CN107565046B - 有机发光显示面板及其制造方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种有机发光显示面板及其制造方法和显示装置。有机发光显示面板包括阵列基板、盖板和无机封框胶，阵列基板被无机封框胶覆盖的区域中设置有电源金属层、多条第一数据金属线和第一无机绝缘层，无机绝缘层位于第一数据金属线和电源金属层之间，电源金属层与第一数据金属线部分交叠，第一无机绝缘层具有交错排布的多个第一弧形突出部和多个第一弧形凹陷部，并且第一无机绝缘层与无机封框胶至少部分直接接触。按照本申请的方案，通过将无机封框胶覆盖的第一无机绝缘层设置成具有交错排布的多个第一弧形突出部和多个第一弧形凹陷部，并使第一无机绝缘层与无机封框胶至少部分直接接触，提高了封装的可靠性。

Description

有机发光显示面板及其制造方法和显示装置

技术领域

本申请一般涉及显示技术领域，尤其涉及一种有机发光显示面板及其制造方法和显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，人们对平板显示的性能要求越来越高。作为继阴极射线管显示和液晶显示之后的第三代显示技术，OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示具有成本低、视角宽、驱动电压低、响应速度快、发光色彩丰富、制备工艺简单、可实现大面积柔性显示等优点，被认为最具发展前景的显示技术之一。

由于有机发光材料易受氧、湿气的影响而失效，对封装的要求更高，目前多采用玻璃胶来封装有机发光显示面板。玻璃胶是一种无机封框胶，通过激光照射熔解并固化，从而将有机发光显示面板的阵列基板和盖板粘合在一起实现封装的效果。

然而，在有机发光显示面板的下边框区域(即，连接集成电路的一侧)，需要设置有多层布线，例如，数据线、电源线等，并且通常情况下，电源线与玻璃胶直接接触，而玻璃胶与金属的表面结合力较弱，会降低封装的可靠性。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种有机发光显示面板及其制造方法和显示装置，以期解决现有技术中存在的技术问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种有机发光显示面板，包括阵列基板、盖板以及用于将阵列基板和盖板粘合在一起的无机封框胶，阵列基板包括衬底基板以及设置在衬底基板上的电源金属层、第一数据金属层和第一无机绝缘层，数据金属层包括多条第一数据金属线；第一无机绝缘层位于第一数据金属层和电源金属层之间，第一数据金属线被设置在周围区域的扇出区域中，电源金属层与扇出区域部分交叠，周围区域围绕显示区域；无机封框胶被设置在周围区域的封装区域中，并且电源金属层和第一数据金属层与封装区域交叠；在扇出区域与封装区域交叠的区域中，第一无机绝缘层具有交错排布的多个第一弧形突出部和多个第一弧形凹陷部，并且第一无机绝缘层与无机封框胶至少部分直接接触。

根据本申请的另一方面，还提供了一种有机发光显示面板的制作方法，包括在衬底基板的扇出区域形成第一数据金属层，第一数据金属层包括多条第一数据金属线，第一数据金属层与封装区域交叠；覆盖第一数据金属层形成第一无机绝缘层，在扇出区域与封装区域交叠的区域中，第一无机绝缘层具有交错排布的多个第一弧形突出部和多个第一弧形凹陷部；在第一无机绝缘层上形成电源金属层，在电源金属层的与封装区域交叠的区域中形成多个第一开口、多个第二弧形突出部和多个第二弧形凹陷部，电源金属层与扇出区域部分交叠，电源金属层与封装区域交叠，第二弧形突出部覆盖第一弧形突出部，第二弧形凹陷部覆盖第一弧形凹陷部；在盖板的封装区域涂覆无机封框胶；贴合盖板并固化无机封框胶，使盖板与阵列基板粘合在一起，阵列基板包括衬底基板、电源金属层、第一数据金属层和第一无机绝缘层，第一无机绝缘层与无机封框胶至少部分直接接触；其中，扇出区域和封装区域位于周围区域，周围区域围绕显示区域

根据本申请的又一方面，还提供了一种显示装置，包括如上的有机发光显示面板。

本申请提供的有机发光显示面板及其制造方法和显示装置，通过将无机封框胶覆盖的第一无机绝缘层设置成具有交错排布的多个第一弧形突出部和多个第一弧形凹陷部，并使第一无机绝缘层与无机封框胶至少部分直接接触，提高了封装的可靠性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1A示出了本申请一个实施例的有机发光显示面板的示意图；

图1B示出了图1A中区域SS的放大示意图；

图1C示出了沿图1B的线I-I的截面图；

图1D示出了沿图1B的线II-II的截面图；

图2示出了图1A所示实施例的一种可选的实现方式的示意图；

图3示出了图1A所示实施例的一种可选的实现方式的示意图；

图4示出了本申请另一实施例的有机发光显示面板的示意图；

图5示出了图4所示实施例的有机发光显示面板的激光照射效果示意图；

图6示出了本申请又一实施例的有机发光显示面板的示意图；

图7A示出了本申请一个实施例的第一无机绝缘层的示意图；

图7B示出了本申请一个实施例的第一无机绝缘层的示意图；

图8示出了本申请有机发光显示面板的制作方法的一个实施例的示意性流程图；

图9A～图9E示出了本申请一个实施例的有机发光显示面板的部分制作工艺的截面图；

图10A～图10B示出了本申请实施例的无机绝缘层的制作工艺的截面图；

图11示出了使用第一掩膜版进行曝光的示意图；

图12示出了本申请的显示装置的一个实施例的示意性结构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

图1A示出了示出了本申请一个实施例的有机发光显示面板的示意图，图1B示出了图1A中区域SS的放大示意图，图1C示出了沿图1B的线I-I的截面图。

如图1A～图1C所示，有机发光显示面板可包括阵列基板11、盖板12和无机封框胶13，无机封框胶13用于将阵列基板11和盖板12粘合在一起。有机发光显示面板可分为显示区域DA和围绕显示区域DA的周围区域NDA，周围区域NDA包括扇出区域FA和封装区域PA，扇出区域FA与封装区域PA部分交叠。

阵列基板11包括衬底基板SUB和设置在衬底基板SUB上的第一数据金属层DL1、第一无机绝缘层IL1和电源金属层PL，第一数据金属层DL1包括多条第一数据金属线D_a，用于传输数据电压信号。其中，第一无机绝缘层IL1位于第一数据金属层DL1和电源金属层PL之间，第一数据金属层DL1被设置在扇出区域FA中，电源金属层PL与扇出区域FA部分交叠，即，电源金属层PL向第一数据金属层DL1的正投影与第一数据金属线D_a交叠。

无机封框胶13被设置在封装区域PA中，并且电源金属层PL和第一数据金属层DL1都与无机封框胶13交叠。在扇出区域FA和封装区域PA交叠的区域中，第一无机绝缘层IL1具有交错排布的多个第一弧形突出部ILa和多个第一弧形凹陷部ILb，并且第一无机绝缘层IL1与无机封框胶13至少部分直接接触，例如，在第一无机绝缘层IL1没有被电源金属层PL覆盖的区域中。

本实施例中，通过将被无机封框胶覆盖的第一无机绝缘层设置成具有多个第一弧形突出部和多个第一弧形凹陷部，增加了第一无机绝缘层与无机封框胶之间的接触面积，增大了第一无机绝缘层与无机封框胶的表面粘合力，提高了封装的可靠性。同时，具有该弧形凹凸结构的第一无机绝缘层可将无机封框胶在封装过程中产生的横向应力向其他方向释放，从而减小了第一无机绝缘层所承受的横向应力，进而避免由于第一无机绝缘层横向形变过大而导致下层的金属线(例如，第一数据金属线)产生不良(例如，褶皱、断裂等。)

尽管图1B和图1C示出第一无机绝缘层IL1在与有机发光显示面板的下边缘平行的方向上具有交错排布的第一弧形突出部ILa和第一弧形凹陷部ILb，但这仅仅是示意性的。应当理解，第一无机绝缘层IL1也可以在与有机发光显示面板的下边缘垂直的方向上具有交错排布的第一弧形突出部和第一弧形凹陷部，或者在有机发光显示面板的下边缘平行和垂直的方向上都具有交错排布的第一弧形突出部和第一弧形凹陷部，本领域的技术人员可根据实际应用场景的需要进行设置。

可选地，在扇出区域FA和封装区域PA交叠的区域中，电源金属层PL中设置有多个第一开口OP1，在第一开口OP1中，第一无机绝缘层IL1与无机封框胶13直接接触。

通过设置多个第一开口，一方面，有助于充分释放金属电源层产生的应力(例如，在封装过程中产生的金属应力)，避免金属电源层由于形变过大而产生褶皱(进而导致封装不良)；另一方面，进一步增大了第一无机绝缘层与无机封框胶之间的接触面积，进一步增大了无机封框胶与第一无机绝缘层的表面粘合力，提高了封装的可靠性。

可选地，阵列基板还包括设置在衬底基板和第一无机绝缘层之间的反射金属层。

具体参考图1D，示出了沿图1B的线II-II的截面图。如图1D所示，阵列基板11被无机封框胶13覆盖的区域中还设置有反射金属层RL，反射金属层RL位于第一无机绝缘层IL1和衬底基板SUB之间，反射金属层RL中设置有多个第二开口OP2，并且反射金属层RL与扇出区域FA不交叠，也就是说，反射金属层RL设置在封装区域PA中与扇出区域FA不交叠的区域中。

通过在与扇出区域不交叠的封装区域中设置反射金属层，可提高封装过程中光源(例如，激光)的利用率，使无机封框胶充分熔解固化，并且第二开口可使反射金属层产生的应力充分释放，避免因为应力过大而产生形变不良。

可选地，第一无机绝缘层IL1在第二开口OP2中可具有第三开口OP3，用于进一步增加第一无机绝缘层IL1与无机封框胶13的接触面积。

尽管图1D示出了第三开口OP3没有贯穿第一无机绝缘层IL1，但这仅仅是示意性的，应当理解，第三开口OP3也可以贯穿第一无机绝缘层IL1，从而使无机封框胶13与第一无机绝缘层下面的层接触。

可选地，阵列基板还包括栅金属层和源漏金属层，栅金属层、源漏金属层和第一数据金属层中的一个与反射金属层位于同一金属层。

具体参考图2，示出了图1A所示实施例的一种可选的实现方式的示意图。如图2所示，阵列基板还包括栅金属层和源漏金属层，栅金属层包括多个栅电极GE，源漏金属层包括多个源电极SE和多个漏电极DE，栅电极GE、源电极SE和漏电极DE可组成薄膜晶体管。

其中，栅金属层、源漏金属层和第一数据金属层DL1中的一个与反射金属层RL位于同一层金属层，并且在同一道图形化工艺中制作形成。例如，反射金属层RL与栅金属层通过同一道图形化工艺由同一层金属膜制作而成。

通过将栅金属层、源漏金属层和第一数据金属层中的一个与反射金属层同层设置，可不必增加额外的工艺制作反射金属层，从而不增加工艺难度和生产成本。

可选地，在封装区域的与扇出区域不交叠的区域中，第一无机绝缘层IL1也具有交错排布的多个第三弧形突出部ILc和多个第三弧形凹陷部ILd，如图3所示，示出了图1A所示实施例的一种可选的实现方式的示意图。

通过将整个封装区域中的第一无机绝缘层设置成弧形凹凸结构，可以向其他方向释放无机封框胶产生的横向应力，避免下层金属(例如，反射金属层)出现褶皱。

继续参考图4，示出了本申请另一实施例的有机发光显示面板的示意图。

与图1A～图1C所示的实施例类似，本实施例中，有机发光显示面板同样可包括阵列基板41、盖板42和无机封框胶43，阵列基板41同样可包括衬底基板SUB、第一数据金属层DL1、第一无机绝缘层IL1和电源金属层PL，第一无机绝缘层IL1同样可具有交错排布的多个第一弧形突出部ILa和多个第一弧形凹陷部ILb。

与图1A～图1C所示的实施例不同的是，本实施例中，对电源金属层PL进行了进一步的限定。

具体地，如图4所示，在扇出区域和封装区域交叠的区域中，电源金属层PL具有多个第二弧形突出部PLa和多个第二弧形凹陷部PLb，其中，第二弧形突出部PLa覆盖第一弧形突出部ILa，第二弧形凹陷部PLb覆盖第一弧形凹陷部PLb，第二弧形突出部PLa和第二弧形凹陷部PLb与无机封框胶43直接接触。

下面结合图5描述本实施例的有益之处，图5示出了图4所示实施例的有机发光显示面板的激光照射效果示意图。

当用光源(例如，激光)照射无机封框胶(未示出)时，光透过无机封框胶照射到电源金属层PL的表面上，然后被反射到无机封框胶中，从而可提高光源的利用率。

在电源金属层PL具有平坦表面的情况下，激光仅在垂直衬底基板SUB的方向上被反射，因此在不同高度上的无机封框胶接受的能量会有差异，从而会导致无机封框胶受热不均或加热不充分。而在电源金属层PL具有弧形凹凸结构的情况下，垂直衬底基板SUB入射的激光不仅可以在不同高度上被反射，而且还可以向各个方向反射，如图5中箭头所示的那样，从而使无机封框胶中的能量更加均匀，并且使无机封框胶受热更充分。

本实施例中，通过将电源金属层设置成具有多个第二弧形突出部和多个第二弧形凹陷部，使光在不同高度、不同角度被反射，提高了无机封框胶中能量的均匀性。

继续参考图6，示出了本申请又一实施例的有机发光显示面板的示意图。

与图1A～图1C所示的实施例类似，本实施例中，有机发光显示面板同样可包括阵列基板61、盖板62和无机封框胶63，阵列基板61同样可包括衬底基板SUB、第一数据金属层DL1、第一无机绝缘层IL1和电源金属层PL，第一无机绝缘层IL1同样可具有交错排布的多个第一弧形突出部ILa和多个第一弧形凹陷部ILb。

与图1A～图1C所示的实施例不同的是，本实施例中，对阵列基板61进行了进一步的限定。

具体地，如图6所示，阵列基板61还可包括设置在衬底基板SUB上的第二绝缘层IL2和第二数据金属层DL2，第二数据金属层DL2包括多条第二数据金属线D_b，用于传输数据电压信号。其中，第二绝缘层IL2位于第一数据金属层DL1和第二数据金属层DL2之间，第二数据金属层DL2位于第二绝缘层IL2和衬底基板SUB之间，第二数据金属层DL2被设置在扇出区域中并且与无机封框胶63交叠。

本实施例中，通过设置第一数据金属层和第二数据金属层，在有机发光显示面板数据线的总量保持不变的情况下，减少了第一数据金属层中的第一数据金属线的数量以及减少了第二数据金属层中第二数据金属线的数量，从而可减小扇出区域所占的版图面积，有利于实现窄边框和实现更高分辨率的有机发光显示面板。

可选地，第一数据金属线D_a向衬底基板SUB的正投影与第二数据金属线D_b向衬底基板SUB的正投影交错排列且不交叠。

当第一数据金属线D_a和第二数据金属线D_b存在交叠时，向有机发光显示面板施加数据信号时，第一数据金属线D_a和第二数据金属线D_b的交叠区域会产生寄生电容，从而影响数据的写入。

通过第一数据金属线D_a和第二数据金属线D_b设置为交错排列且不交叠，可避免寄生电容对数据信号的影响，从而提高显示质量。

此外，当仅设置一层数据线例如第一数据金属层DL1时，第一数据金属线之间的间距较大，例如3μm～4μm。而设置两层数据线之后，虽然对于位于同一数据金属层的数据金属线而言，间距仍为3μm～4μm，但是对于不同数据金属层中的数据线而言，例如彼此相邻的第一数据金属线D_a和第二数据金属线D_b之间的间距可小于1μm，例如，仅为0.7μm左右，从而极大地减小了数据线之间的间距。

另外，通过将第一数据金属线D_a和第二数据金属线D_b设置为交错排列且不交叠，还可使得第一数据金属线D_a和第二数据金属线D_b基本覆盖衬底基板SUB的扇出区域，从而使得封装过程中透过第一无机绝缘层IL1的光被第一数据金属线D_a和第二数据金属线D_b反射，从而进一步提高光源的利用率。

发明人发现，第一无机绝缘层IL1中第一弧形突出部ILa和第一弧形凹陷部ILb在垂直衬底基板SUB方向上的最大距离会影响第一无机绝缘层IL1与无机封框胶63之间的表面粘合力以及施加到第一无机绝缘层IL1上的横向应力。

可选地，在垂直衬底基板的方向上，第一弧形突出部与相邻的第一弧形凹陷部之间的最大距离为第一无机绝缘层最大厚度的10％～100％。

具体参考图7A，示出了本申请一个实施例的第一无机绝缘层的示意图。如图7所示，在垂直衬底基板SUB的方向上，第一弧形突出部ILa与相邻的第一弧形凹陷部ILb之间的最大距离为h，第一无机绝缘层IL1的最大厚度为d，则：

当第一弧形突出部ILa和第一弧形凹陷部ILb满足上述条件时，能够有效增大无机封框胶与第一无机绝缘层IL1之间的粘合力，并有效降低第一无机绝缘层IL1承受的横向应力。

可选地，在垂直衬底基板的方向上，各第一弧形突出部与衬底基板之间的最大距离相同，各第一弧形凹陷部与衬底基板之间的最小距离相同。

例如，在图7A中，第一弧形突出部ILa与各第一弧形凹陷部ILb之间的最大距离均为h。

通过将各第一弧形突出部与各第一弧形凹陷部之间的最大距离设置为相同，在形成第一弧形突出部和第一弧形凹陷部的工艺中，对第一无机绝缘层进行刻蚀的工艺难度相对简单，并且对第一无机绝缘层下面的膜层(例如，第一数据金属层)的损伤也较小。

可选地，在垂直衬底基板的方向上，存在至少两个第一弧形突出部与衬底基板之间的最大距离不同，和/或存在至少两个第一弧形凹陷部与衬底基板之间的最小距离不同。

例如，图7B示出了本申请一个实施例的第一无机绝缘层的示意图，在图7B中，一个第一弧形突出部ILa与相邻的第一弧形凹陷部ILb之间的最大距离为h1，另一第一弧形突出部ILa与相邻的第一弧形凹陷部ILb之间的最大距离为h2，又一第一弧形突出部ILa与相邻的第一弧形凹陷部ILb之间的最大距离为h3，其中，h1＞h2＞h3。

通过将各第一弧形突出部与各第一弧形凹陷部之间的最大距离设置为不同，能够进一步地增加无机封框胶与第一无机绝缘层的接触面积和接触深度(在垂直衬底基板的方向)，进而增加封装强度。此外，当电源金属层具有第二弧形突出部和第二弧形凹陷部时，第二弧形突出部与第二弧形凹陷部之间的最大距离也不同，从而使得电源金属层对光源(例如，激光)的反射更加均匀，无机封框胶在不同高度、不同方向上接收的能量更加均匀，进一步提高了无机封框胶中能量的均匀性。

尽管图7B示出了在垂直衬底基板SUB的方向上，第一弧形突出部ILa与衬底基板SUB之间的距离相同，第一弧形凹陷部ILb与衬底基板SUB之间的距离不同，这仅仅是示意性的。应当理解，第一弧形突出部ILa与衬底基板SUB之间的距离也可以不同，第一弧形凹陷部ILb与衬底基板SUB之间的距离也可以相同，只要存在第一弧形突出部ILa与相邻的第一弧形凹陷部ILb之间的最大距离不同于其他第一弧形突出部ILa与相邻的第一弧形凹陷部ILb之间的最大距离即可。

此外，本申请还公开了一种有机发光显示面板的制作方法，用于制作上述各实施例的有机发光显示面板。

下面将结合图8和图9A～图9E来描述有机发光显示面板的制作方法，图8示出了本申请有机发光显示面板的制作方法的一个实施例的示意性流程图，图9A～图9E示出了本申请一个实施例的有机发光显示面板的部分制作工艺的截面图。

有机发光显示面板的制作方法包括：

步骤810，在衬底基板的扇出区域形成第一数据金属层，第一数据金属层包括多条第一数据金属线，第一数据金属层与封装区域交叠。

如图9A所示，在衬底基板SUB的扇出区域(未示出)形成第一数据金属层DL1，第一数据金属层DL1包括多条第一数据金属线D_a。

步骤820，覆盖第一数据金属层形成第一无机绝缘层，在扇出区域与封装区域交叠的区域中，第一无机绝缘层具有交错排布的多个第一弧形突出部和多个第一弧形凹陷部。

如图9B所示，在衬底基板SUB上覆盖第一数据金属层DL1形成第一无机绝缘层IL1，在扇出区域与封装区域(未示出)交叠的区域中，第一无机绝缘层IL1形成有多个第一弧形突出部ILa和多个第一弧形凹陷部ILb，第一弧形突出部ILa和第一弧形凹陷部ILb交错排布。

下面将结合图10A～图10B来描述第一无机绝缘层IL1的具体形成过程，图10A～图10B示出了本申请实施例的无机绝缘层的制作工艺的截面图。形成第一无机绝缘层IL1包括：

首先，如图10A所示，在衬底基板SUB上覆盖第一数据金属层DL1依次沉积第一无机绝缘膜IL’和第一光刻胶膜PR。

然后，如图10B所示，使用第一掩膜版(未示出)对第一光刻胶膜PR进行曝光、显影，形成第一光刻胶图案PR’，其中，第一光刻胶图案PR’形成有交错排布的多个弧形突出部PRa和弧形凹陷部PRb。

最后，对第一光刻胶图案PR’和第一无机绝缘膜IL’进行刻蚀(例如，干刻)，形成如图9B所示的第一无机绝缘层IL1。

继续参考图8，步骤830，在第一无机绝缘层上形成电源金属层，在电源金属层的与封装区域交叠的区域中形成多个第一开口、多个第二弧形突出部和多个第二弧形凹陷部，电源金属层与扇出区域部分交叠，电源金属层与封装区域交叠，第二弧形突出部覆盖第一弧形突出部，第二弧形凹陷部覆盖第一弧形凹陷部。

如图9C所示，在第一无机绝缘层IL1上形成电源金属层PL，在封装区域中，电源金属层PL中形成有多个第一开口OP1、多个第二弧形突出部PLa和多个第二弧形凹陷部PLb，第一开口OP1暴露第一无机绝缘层IL1，第二弧形突出部PLa覆盖第一弧形突出部ILa，第二弧形凹陷部PLb覆盖第一弧形凹陷部ILb，并且电源金属层PL与第一数据金属层DL1部分交叠。

通过上述步骤，形成有机发光显示面板的阵列基板91。

步骤840，在盖板的封装区域涂覆无机封框胶。

如图9D所示，在盖板92的封装区域涂覆无机封框胶93，例如，玻璃胶。

步骤850，贴合盖板并固化无机封框胶，使盖板与阵列基板粘合在一起，阵列基板包括衬底基板、电源金属层、第一数据金属层和第一无机绝缘层，第一无机绝缘层与无机封框胶至少部分直接接触。

如图9E所示，将涂覆有无机封框胶93的盖板92贴合到阵列基板91上，然后使用光源(例如，激光)熔解并固化无机封框胶93，从而使盖板92与阵列基板91粘合在一起。其中，电源金属层PL与无机封框胶93直接接触，第一无机绝缘层IL1与无机封框胶93在第一开口OP1中直接接触。

可选地，第一掩膜版为双缝掩膜版。

具体参考图11，示出了使用第一掩膜版进行曝光的示意图。如图11所示，双缝掩膜版MASK是利用光的双缝干涉对感光材料(例如，光刻胶)进行曝光处理的掩膜版，光可在感光材料表面形成交替分布的亮区(发生叠加干涉，光照强度较高)和暗区(发生相消干涉，光照强度较弱)，位于亮区的感光材料被曝光，而位于暗区的感光材料未被曝光，从而形成具有多个交错排布的弧形突出部和弧形凹陷部的光刻胶图案，例如，图10B所示的光刻胶图案PR’。

本申请还公开了一种显示装置，如图12中所示。其中，显示装置1200可包括如上的有机发光显示面板。本领域技术人员应当理解，显示装置除了包括如上的有机发光显示面板之外，还可以包括一些其它的公知的结构。为了不模糊本申请的重点，将不再对这些公知的结构进行进一步描述。

本申请的显示装置可以是任何包含如上的有机发光显示面板的装置，包括但不限于如图12所示的蜂窝式移动电话1200、平板电脑、计算机的显示器、应用于智能穿戴设备上的显示器、应用于汽车等交通工具上的显示装置等等。只要显示装置包含了本申请公开的有机发光显示面板的结构，便视为落入了本申请的保护范围之内。

本申请提供的有机发光显示面板及其制造方法和显示装置，有机发光显示面板在扇出区域和封装区域交叠的区域中具有弧形凹凸结构的第一无机绝缘层，并且第一无机绝缘层与无机封框胶至少部分直接接触，提高了封装的可靠性。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (14)

1.一种有机发光显示面板，其特征在于，包括阵列基板、盖板以及用于将所述阵列基板和所述盖板粘合在一起的无机封框胶，所述阵列基板包括衬底基板以及依次设置在所述衬底基板上的第一数据金属层、第一无机绝缘层和电源金属层，所述第一数据金属层包括多条第一数据金属线；

所述第一无机绝缘层位于所述第一数据金属层和所述电源金属层之间，所述第一数据金属线被设置在周围区域的扇出区域中，所述电源金属层与所述扇出区域部分交叠，所述周围区域围绕显示区域；

所述无机封框胶被设置在所述周围区域的封装区域中，并且所述电源金属层和所述第一数据金属层与所述封装区域交叠；

在所述扇出区域与所述封装区域交叠的区域中，所述第一无机绝缘层具有交错排布的多个第一弧形突出部和多个第一弧形凹陷部，所述电源金属层中设置有多个第一开口，在所述第一开口中，所述第一无机绝缘层与所述无机封框胶直接接触。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，在所述扇出区域与所述封装区域交叠的区域中，所述电源金属层具有多个第二弧形突出部和多个第二弧形凹陷部，所述第二弧形突出部覆盖所述第一弧形突出部，所述第二弧形凹陷部覆盖所述第一弧形凹陷部；

所述第二弧形突出部和所述第二弧形凹陷部与所述无机封框胶直接接触。

3.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括设置在所述衬底基板和所述第一无机绝缘层之间的反射金属层，所述反射金属层位于所述封装区域，并且与所述扇出区域不交叠；

所述反射金属层中设置有多个第二开口。

4.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括第二绝缘层和第二数据金属层，所述第二数据金属层包括多条第二数据金属线，所述第二绝缘层被设置在所述第一数据金属层和所述第二数据金属层之间，所述第二数据金属层被设置在所述衬底基板和所述第二绝缘层之间；

所述第二数据金属层与所述封装区域交叠。

5.根据权利要求4所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一数据金属线向所述衬底基板的正投影与所述第二数据金属线向所述衬底基板的正投影交错排列且不交叠。

6.根据权利要求3所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括栅金属层和源漏金属层；

所述栅金属层、所述源漏金属层和所述第一数据金属层中的一个与所述反射金属层位于同一金属层且在同一道图形化工艺中制作而成。

7.根据权利要求3所述的有机发光显示面板，其特征在于，在所述封装区域的与所述扇出区域不交叠的区域中，所述第一无机绝缘层具有交错排布的多个第三弧形突出部和多个第三弧形凹陷部，所述第三弧形突出部和所述第三弧形凹陷部与所述无机封框胶直接接触。

8.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，在垂直所述衬底基板的方向上，所述第一弧形突出部与相邻的所述第一弧形凹陷部之间的最大距离为所述第一无机绝缘层最大厚度的10％～100％。

9.根据权利要求8所述的有机发光显示面板，其特征在于，在垂直所述衬底基板的方向上，各所述第一弧形突出部与所述衬底基板之间的最大距离相同，各所述第一弧形凹陷部与所述衬底基板之间的最小距离相同。

10.根据权利要求9所述的有机发光显示面板，其特征在于，在垂直所述衬底基板的方向上，存在至少两个所述第一弧形突出部与所述衬底基板之间的最大距离不同，和/或存在至少两个所述第一弧形凹陷部与所述衬底基板之间的最小距离不同。

11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的有机发光显示面板。

12.一种有机发光显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底基板的扇出区域形成第一数据金属层，所述第一数据金属层包括多条第一数据金属线，所述第一数据金属层与封装区域交叠；

覆盖所述第一数据金属层形成第一无机绝缘层，在所述扇出区域与所述封装区域交叠的区域中，所述第一无机绝缘层具有交错排布的多个第一弧形突出部和多个第一弧形凹陷部；

在所述第一无机绝缘层上形成电源金属层，在所述电源金属层的与所述封装区域交叠的区域中形成多个第一开口、多个第二弧形突出部和多个第二弧形凹陷部，所述电源金属层与所述扇出区域部分交叠，所述电源金属层与所述封装区域交叠，所述第二弧形突出部覆盖所述第一弧形突出部，所述第二弧形凹陷部覆盖所述第一弧形凹陷部；

在盖板的所述封装区域涂覆无机封框胶；

贴合所述盖板并固化所述无机封框胶，使所述盖板与阵列基板粘合在一起，所述阵列基板包括所述衬底基板、所述电源金属层、所述第一数据金属层和所述第一无机绝缘层，所述第一无机绝缘层与所述无机封框胶至少部分直接接触；

其中，所述扇出区域和所述封装区域位于周围区域，所述周围区域围绕显示区域。

13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述覆盖所述第一数据金属层形成第一无机绝缘层包括：

覆盖所述第一数据金属层依次沉积第一无机绝缘膜和第一光刻胶膜；

使用第一掩膜版对所述第一光刻胶膜进行曝光，在所述扇出区域与所述封装区域交叠的区域中形成弧形突出部和弧形凹陷部交错排布的第一光刻胶图案；

对所述第一光刻胶图案和所述第一无机绝缘膜进行刻蚀形成所述第一无机绝缘膜。

14.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述第一掩膜版为双缝掩膜版。