CN104209654A - 一种掩模板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种掩模板制作方法，其包括以下步骤：S1、提供一块至少一面附有载膜的掩模基板，所述载膜与所述掩模基板的材质不同；S2、将附有载膜的掩模基板置于激光切割机台上进行切割，所述掩模基板在所述激光切割机台上按预设的开口图案进行切割，切割过程中，开口内部的残片所在平面与掩模基板所在平面处于同一平面上；S3、将载膜与掩模基板分离，即得到掩模板。通过此方法制备掩模板可以提高开口质量，避免开口局部变形现象。

Description

一种掩模板制作方法

技术领域

本发明涉及一种掩模板制作方法，具体涉及一种采用激光切割方式制作掩模板的方法，属于掩模板的制作领域。

 

背景技术

在表面贴装（SMT）和有机发光显示器（OLED）制造等行业中，均会用到掩模板。在SMT行业中，掩模板用于锡膏等浆料的印刷；在OLED制造行业中，掩模板用于有机材料的蒸镀沉积。

图1所示是一种用于OLED蒸镀沉积用的掩模板组件示意图，掩模板10上设置有开口100，掩模板10通过激光焊接或其它方式固定在掩模外框11上形成一个掩模板组件；图2所示是掩模组件用于OLED蒸镀沉积过程中的一种示意图，蒸镀沉积时，掩模板10借助掩模外框11固定在支撑台12上，有机蒸镀源13中的有机材料通过蒸发扩散至掩模板10下方，有机材料通过开口100沉积在基板14上对应的位置处，形成有机材料沉积层。

目前，制作掩模板的主流方法有：激光切割法、电铸法、蚀刻法。其中以激光切割法的位置精度最高，而且其成本相对较低，故以激光切割法制得的掩模板在市场上占据绝大部分市场。

激光具有精度高、速度快、性价比极高、使用成本低以及自动化程度高等优点，尤其在金属板材的加工中，具有热影响区小、自动编程切割，较传统的线切割、磨具冲压等加工方式中具有较大的优势。特别是在经历连续波激光技术、纳秒激光技术、皮秒激光技术，直至现在出现的飞秒激光技术，激光的精密加工应用越来越广泛。激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。

但在片材薄、开口尺寸大的掩模板激光加工过程中，会存在局部开口变形的缺陷。图3展示的是激光切割掩模板的一个开口的切割示意图，30所示为切割路径，300为切割的起点及终点，激光从300所示位置开始沿着30所示路径进行切割，再于300所示位置结束，完成一次封闭切割，将所示切割路径30的中间区域的残片31从掩模板10上去除，从而形成开口100。但在开口的激光切割过程中，会存在图4、图5所示的缺陷。图4所示为即将完成一次开口封闭切割过程时沿图3所示A-A’方向的截面示意图，如图4所示，当一个开口的切割即将完毕，掩模板10上即将被去除的残片31由于在本身的重力作用下会造成下垂现象（切割过程中，掩模板所在平面与水平面平行），从而使得掩模板10与被去除残片31间连接的局部，即切割路径起点及终点所在位置300处会形成曲翘现象，从而影响掩模板的开口形貌。图5所示为激光切割完成后开口的截面示意图，掩模板10上开口100的边缘存在局部曲翘区域301。而在实际应用中，特别是精度要求较高的生产应用中，掩模板上开口的局部变形会严重影响最终的产品质量。

鉴于以上问题，业界亟需一种能够克服以上问题的新技术。

 

发明内容

本发明旨在于提供一种能够克服传统激光切割薄片才所带来开口形貌不规则的问题，为达到此目的，本发明提供了以下技术方案：

一种掩模板制作方法，其包括以下步骤：

S1、提供一块至少一面附有载膜的掩模基板，载膜与掩模基板的材质不同；

S2、将附有载膜的掩模基板置于激光切割机台上进行切割，掩模基板在激光切割机台上按预设的开口图案进行切割，切割过程中，开口内部的残片所在平面与掩模基板所在平面处于同一平面上；

S3、将载膜与掩模基板分离，即得到掩模板。

在以上步骤中，掩模基板上附有的载膜附在掩模基板的单面或双面。当掩模基板双面附有载膜时，附在掩模基板两面的载膜材质可以为同一种材料，亦可以选取不同的材料。

作为本发明的一种优选，附于掩模基板表面上的载膜材质为有机材料，更进一步，其为透明或半透明的结构。

进一步，本发明中，附于掩模基板表面上的有机材质的载膜靠近掩模基板的一侧具有粘性，其可以有效的附着在掩模基板上。

本发明中，掩模基板的材质为金属材料，进一步，所述掩模基板的材质为不锈钢或因瓦合金材质。

在本发明的S3步骤中，连同载膜去除的还有切割后残留在掩模板开口内部与开口相对应的所述残片。

另外，在本发明中，掩模板可以通过固定在掩模外框上形成掩模组件，该固定过程可以在步骤S1之前，即在步骤S1之前将掩模基板固定在掩模外框上；亦可以在步骤S3之后，即在步骤S3之后将掩模板固定在掩模外框上。

本发明通过提供以上技术方案，可以避免现有技术中激光在金属片材表面切割开口时造成的局部曲翘问题，从而能够满足对掩模板开口质量要求高的生产应用。

 

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1所示是一种用于OLED蒸镀沉积用的掩模板组件示意图；

图2所示为掩模组件用于OLED蒸镀沉积过程中的一种示意图；

图3所示为激光切割掩模板的一个开口的切割示意图；

图4所示为即将完成一次开口封闭切割过程时沿图3所示A-A’方向的截面示意图；

图5所示为激光切割完成后开口的截面示意图；

图6所示为本发明提供的一种下表面附有载膜的掩模基板截面示意图；

图7所示为本发明提供图6所示的的掩模基板切割后的截面示意图；

图8所示为将载膜与残片从掩模基板上分离得到掩模板的截面示意图；

图9所示本发明提供的一种上表面附有载膜的掩模基板截面示意图；

图10所示为本发明提供图9所示的掩模基板切割后的截面示意图；

图11所示为将载膜与残片从掩模基板上分离得到掩模板的截面示意图；

图12所示为本发明提供的一种上下两面均附有载膜的掩模基板截面示意图；

图13所示为本发明提供图12所示的掩模基板切割后的截面示意图；

图14所示为将载膜与残片从掩模基板上分离得到掩模板的截面示意图；

图15所示为将载膜与残片从掩模基板上分离得到掩模板的另一种截面示意图；

图16所示为将载膜与残片从掩模基板上分离得到掩模板的另一种截面示意图。

 

其中：

图1中，10为掩模板，11为掩模外框，100为设置在掩模板10上的开口；

图2中，12为固定OLED蒸镀用掩模板组件的支撑台，13为有机蒸镀源，14为有机材料沉积的基板；

图3中，封闭矩形30为切割路径，300为切割的起点及终点， 31为切割需要去除的残片；

图5中，301为开口边缘上的局部曲翘区域；

图6中，60为掩模基板，61为掩模基板60下表面载膜；

图7中，70为掩模基板经切割后形成的掩模板，71为激光切割后形成的残片，72为激光切割位置，73为发射激光的激光头；

图8中700为掩模板70上的开口

图9中，62为掩模基板60上表面载膜；

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语 “上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

 

【实施例一】

本发明的一实施例如图6、图7、图8所示，图6所示为一下表面附有载膜的掩模基板截面示意图，图7所示为图6所示的的掩模基板切割后的示意图，图8所示为将载膜与残片从掩模基板上分离得到掩模板的示意图。进一步作如下阐述：

如图6所示，提供一块下表面附有载膜61的掩模基板60，载膜61与掩模基板60的材质不同，在本实施例中掩模基板60为金属材质的片材，其可以是不锈钢材质、因瓦合金材质等可以利用激光切割的金属材料，载膜61与掩模基板60的材质不同，其具有不同的热物理性能及不同激光的吸收率，即掩模基板60与载膜61表现出不同的激光切割适应性，从而使得掩模基板60在被激光切割的过程中，载膜61能够保持完整性而不被激光切透。

本实施例中载膜61为非金属材料，由于在本实施例中，载膜61附着在掩模基板60的下表面，即载膜61与发射激光的激光头73分布在掩模基板60的两侧，故载膜61的透明与否对掩模基板60的切割过程无影响，在此实施例中，载膜61可以为非透明材质，也可以为非透明材质，作为载膜61的选择，其可以是pvc透明膜、pet透明膜、eva透明膜、opp透明膜、pe透明膜、pp透明膜。当然，载膜61并不局限于以上列举的透明膜。

如图7所示，将下表面附有载膜61的掩模基板60置于激光切割机台上进行切割，激光头73发射的激光按照预设的开口形貌对掩模基板60上的切割位置72进行切割，切割过程中，由于载膜61的托载，在整个激光切割的过程中，开口内部的残片71所在平面与掩模基板60所在平面处于同一平面上，即残片71不会因为自身的重力下垂而引起开口边缘的曲翘。

如图8所示，将载膜61与掩模基板60分离，即得到掩模板70，700为掩模板70上通过激光切割形成的开口。载膜61在靠近掩模基板60的一侧具有粘性，其可以有效的附着在掩模基板60上，在将载膜61与掩模基板60分离的过程中，切割后残留在掩模板开口内部与开口700相对应的残片71可以随载膜61与掩模板70的分离而脱离要模板70。

 

【实施例二】

作为本发明的第二实施例，其在实施例一的基础上作了如下改变，参考图9、图10、图11。图9所示为本发明提供的一种上表面附有载膜的掩模基板截面示意图，图10所示为本发明提供图9所示的掩模基板切割后的截面示意图，图11所示为将载膜与残片从掩模基板上分离得到掩模板的截面示意图。

其相对实施例一的改变进一步描述如下：

在此实施例中，如图9所示，载膜62附着在掩模基板60的上表面。考虑到载膜62与发射激光的激光头73处于掩模基板60的同一侧，在激光切割的过程中，载膜62会对激光头73发射的激光产生一定的干扰，故在此实施例中，载膜62的材质结构只能为透明或半透明状态。

此实施例中其它实施方法参照实施例一。

 

【实施例三】

本发明的实施例三可以理解为实施例一与实施例二的综合，参考图12、图13。图12所示为本发明提供的一种上下两面均附有载膜的掩模基板截面示意图；图13所示为本发明提供图12所示的掩模基板切割后的示意图。

在此实施例中，掩模基板60的两面均附有载膜，即在掩模基板60下表面附有载膜61，掩模基板60上表面附有载膜62，其对掩模基板60、载膜61、载膜62的限定参考实施例一、实施例二。

考虑到激光切割完成后，由于载膜61、62与掩模基板间的附着力相同或着存在一定的差异，在将载膜61、62与掩模板70的分离过程中，残片71从掩模板70上脱离存在图14、图15、图16所示的几种情况，即残片71附着在载膜61上、残片71附着在载膜62上、残片71随机附着在载膜61、62上。当然，在实际应用过程中，载膜61、62在与掩模板70分离的过程中，残片直接脱落而不粘附在载膜61、62上。

 

【实施例四】

作为本发明的第四实施例，掩模板可以通过固定在掩模外框上形成掩模组件，参考图1所示掩模组件结构，该固定过程可以在掩模基板60切割之前，即在掩模基板60切割之前将掩模基板固定在掩模外框上；亦可以在掩模板制成之后，将掩模板固定在掩模外框上。本实施例掩模基板的切割过程（即掩模板的制作方法）如前面三个实施例所述。

本发明通过提供以上技术方案，即在掩模基板60的上表面附有载膜62或下表面附有载膜61或上下表面均附有载膜（61、62），可以避免现有技术中激光在掩模基板60表面切割开口时造成的局部曲翘问题，从而能够满足对掩模板开口质量要求高的生产应用。

 尽管参照本发明的多个示意性实施例对本发明的具体实施方式进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本发明原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本发明的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种掩模板制作方法，其特征在于包括以下步骤：

S1、提供一块至少一面附有载膜的掩模基板，所述载膜与所述掩模基板的材质不同；

S2、将所述附有载膜的掩模基板置于激光切割机台上进行切割，所述掩模基板在所述激光切割机台上按预设的开口图案进行切割，切割过程中，开口内部的残片所在平面与所述掩模基板所在平面处于同一平面上；

S3、将载膜与掩模基板分离，即得到所述掩模板。

2.根据权利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述掩模基板上表面或下表面单面附有载膜。

3.根据权利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述掩模基板上下表面均附有载膜，所述两面载膜的材质相同。

4.根据权利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述掩模基板上下表面均附有载膜，所述两面载膜的材质不同。

5.根据权利要求1-4任何一项权利要求所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述附于掩模基板表面上的载膜材质为有机材料。

6.根据权利要求5所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述附于掩模基板表面上的有机材质的载膜为透明或半透明结构。

7.根据权利要求1-4任何一项权利要求所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述附于掩模基板表面上的有机材质的载膜靠近掩模基板的一侧具有粘性。

8.根据权利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述掩模基板的材质为金属材料。

9.根据权利要求8所述的掩模板制作方法，其特征在于，所述掩模基板的材质为不锈钢或因瓦合金。

10.根据权利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中连同所述载膜去除的还有切割后残留在掩模板开口内部与开口相对应的所述残片。

11.根据权利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，在所述步骤S1之前还有将所述掩模基板固定在掩模外框上的步骤。

12.根据权利要求1所述的掩模板制作方法，其特征在于，在所述步骤S3之后还有将掩模基板固定在掩模外框上的步骤。