CN104200898A - 一种屈服强度高的铜包铝复合导线 - Google Patents

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卢卫明
方道明
戎金华
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Abstract

本发明为一种屈服强度高的铜包铝复合导线,包括导线体,所述导线体包括数组铜包铝导电线芯组和一根铝铜导线芯,所述铝铜导线芯的中心为铝导体,铝导体的外层为铜导体。所述铝铜导线芯的外层包覆一层锡层,所述的锡层通过金属复合技术复合到铝铜导线芯的外表面,所述铝铜导线芯与导线体同轴设置,所述铜铝导线芯组沿铝铜导线芯的周向均匀分布,在所述每组铜铝导线芯组中设置有一根冷却通道软铜管,所述冷却通道软铜管为与铜包铝导电线芯组长度相同的带有绝缘薄膜绕包层的软铜管。本发明的技术方案是提供了一种提高铜包铝复合导线屈服强度的方法包括如下工艺:热轧成型→冷却→挤压→冷轧→拉伸→退火→拉伸。

Description

一种屈服强度高的铜包铝复合导线
 
技术领域
本发明涉及一种金属导线,特别是一种屈服强度高的铜包铝复合导线。
背景技术
目前市场上用导线的一般为纯铜线,这不仅因为铜价居高不下使企业面临不断上升的成本压力,同时,因电流传输中实际起作用的仅仅是导线表面,导线内部的材料的导电性能好坏无足轻重,因此用纯铜作为导线实际是一种浪费,因此市场迫切需要一种更经济、更优良的导线材料。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题,本发明提供一种屈服强度高的铜包铝复合导线。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种屈服强度高的铜包铝复合导线,包括导线体,所述导线体包括数组铜包铝导电线芯组和一根铝铜导线芯,所述铝铜导线芯的中心为铝导体,铝导体的外层为铜导体。所述铝铜导线芯的外层包覆一层锡层,所述的锡层通过金属复合技术复合到铝铜导线芯的外表面,所述铝铜导线芯与导线体同轴设置,所述铜铝导线芯组沿铝铜导线芯的周向均匀分布,在所述每组铜铝导线芯组中设置有一根冷却通道软铜管,所述冷却通道软铜管为与铜包铝导电线芯组长度相同的带有绝缘薄膜绕包层的软铜管。
为实现上述目的,本发明的技术方案是提供了一种提高铜包铝复合导线屈服强度的方法,其特征在于,所述方法包括如下工艺:
第一步,用连铸连轧机将熔炼后的铜包铝复合导线热轧成型;
第二步,将热轧成型后的铜包铝复合导线冷却后,用挤压成型机挤压;
第三步,将挤压成型后的铜包铝复合导线再进行冷轧、拉伸处理;
第四步,将拉伸处理后的铜包铝复合导线通过退火炉进行退火处理;
第五步,将退火处理后的铜包铝复合导线再通过拉伸机进行拉伸处理。
附图说明
图1为本发明的结构示意图
图中:1、导线体;2、铜包铝导电线芯组; 3、铝导体;4、铜导体;5、锡层;6、绝缘薄膜绕包层;7、软铜管。
具体实施方式
一种屈服强度高的铜包铝复合导线,包括导线体1,所述导线体1包括数组铜包铝导电线芯组2和一根铝铜导线芯,所述铝铜导线芯的中心为铝导体3,铝导体3的外层为铜导体4。所述铝铜导线芯的外层包覆一层锡层5,所述的锡层5通过金属复合技术复合到铝铜导线芯的外表面,所述铝铜导线芯与导线体1同轴设置,所述铜铝导线芯组2沿铝铜导线芯的周向均匀分布,在所述每组铜铝导线芯组2中设置有一根冷却通道软铜管,所述冷却通道软铜管为与铜包铝导电线芯组2长度相同的带有绝缘薄膜绕包层6的软铜管7。
为实现上述目的,本发明的技术方案是提供了一种提高铜包铝复合导线屈服强度的方法,其特征在于,所述方法包括如下工艺:
第一步,用连铸连轧机将熔炼后的铜包铝复合导线热轧成型;
第二步,将热轧成型后的铜包铝复合导线冷却后,用挤压成型机挤压;
第三步,将挤压成型后的铜包铝复合导线再进行冷轧、拉伸处理;
第四步,将拉伸处理后的铜包铝复合导线通过退火炉进行退火处理;
第五步,将退火处理后的铜包铝复合导线再通过拉伸机进行拉伸处理。

Claims (1)

1.一种屈服强度高的铜包铝复合导线,其特征在于包括导线体,所述导线体包括数组铜包铝导电线芯组和一根铝铜导线芯,在所述每组铜铝导线芯组中设置有一根冷却通道软铜管,所述冷却通道软铜管为与铜包铝导电线芯组长度相同的带有绝缘薄膜绕包层的软铜管;为实现上述目的,本发明的技术方案是提供了一种提高铜包铝复合导线屈服强度的方法,其特征在于,所述方法包括如下工艺:
第一步,用连铸连轧机将熔炼后的铜包铝复合导线热轧成型;
第二步,将热轧成型后的铜包铝复合导线冷却后,用挤压成型机挤压;
第三步,将挤压成型后的铜包铝复合导线再进行冷轧、拉伸处理;
第四步,将拉伸处理后的铜包铝复合导线通过退火炉进行退火处理;
第五步,将退火处理后的铜包铝复合导线再通过拉伸机进行拉伸处理。
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C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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