CN104198817B - Oled接触阻抗测试组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种OLED接触阻抗测试组件，其包括：位于OLED面板内部的OLED阴极材料层；设置于OLED面板边缘的多个测试点；连接所述OLED阴极材料层和所述测试点的连接线，所述测试点和所述连接线采用所述连接线部分重叠于所述测试点上方的方式连接，所述OLED阴极材料层和所述连接线采用所述OLED阴极材料层部分重叠于所述连接线上方的方式连接。本发明的OLED接触阻抗测试组件可以快速测试OLED面板内部不同组件的接触阻抗，通过阻抗的测量可以在复杂的OLED面板内部快速定位存在的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种OLED面板测试组件，尤其涉及一种OLED接触阻抗测试组件。
背景技术
有机发光二极管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED)为新世代的显示器技术，其具有自发光、广视角、对比度、低耗电、高响应速度、高分辨率、全彩薄型化等优点，具有挑战成为未来主流的显示器技术。
AMOLED在背板组件部分，现行技术主要采用LTPS(Low Temperature PolySilicon)制程，再搭配OLED蒸镀封装制程与模块偏光膜与IC贴合制程，最终完成一个面板显示器。
如图1所示，现有技术中的OLED面板的发光过程中AMOLED面板中的OLED驱动单元44利用薄膜晶体管(TFT)的开关特性将电洞流讯号由OLED驱动单元的阳极43传至相对应的OLED的阳极42，同时OLED的阴极材料层33将电子流讯号也传至相对应的OLED，利用电子电洞在发光材料层(EML)的结合而产生自发光的特性。
如上所述AMOLED面板包括很多复杂的步骤制成的复杂结构，所以在AMOLED面板制作过程中缺乏有效的监控机制来监控阳极与阴极等相关制程的不良带来的问题，如阳极电阻抗偏高、阴极电阻抗偏高、PD Taper Profile不良、阴极接口污染、阳极接口污染等问题，这些都会造成组件发光效率低落或甚至失效，故当AMOLED发光效率不好时，往往需要花费很长时间找到问题的原因，因此很难在短时间防范进而造成生产成本的损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED接触阻抗测试组件，通过该组件可以测量OLED面板内部一些结构的接触阻抗，从而在AMOLED制程发生问题时可以快速定位问题。
为了解决上述问题及其它问题，本发明提出了一种OLED接触阻抗测试组件，其包括：
位于OLED面板内部的OLED阴极材料层；
设置于OLED面板边缘的多个测试点；
连接所述OLED阴极材料层和所述测试点的连接线，所述连接线的数量与所述测试点的数量对应，所述连接线具有相对两端部，其中一端部与所述测试点重叠连接，且所述连接线叠设于所述测试点之上，另一端部与所述OLED阴极材料层重叠连接，且所述OLED阴极材料层叠设于所述连接线的另一端部之上。
本发明的OLED接触阻抗测试组件的进一步改进在于：每一个所述测试点和所述连接线的重叠面积相等。
本发明的OLED接触阻抗测试组件的进一步改进在于：每一个连接线和所述OLED阴极材料层的重叠面积相等。
本发明的OLED接触阻抗测试组件的进一步改进在于：所述连接线的材质和所述OLED面板内部的OLED阳极的材质相同。
本发明的OLED接触阻抗测试组件的进一步改进在于：所述连接线由银薄膜和氧化铟锡薄膜组成。
本发明的OLED接触阻抗测试组件的进一步改进在于：所述测试点的材质和所述OLED面板内部的OLED驱动单元的阳极的材质相同。
本发明的OLED接触阻抗测试组件的进一步改进在于：所述OLED阴极材料层的材质为镁铝合金。
本发明的OLED接触阻抗测试组件的进一步改进在于：所述OLED阴极材料层的上方设置有盖板玻璃。
本发明由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是：本发明的OLED接触阻抗测试组件可以快速测试OLED面板内部不同组件的接触阻抗，通过阻抗的测量可以在复杂的OLED面板内部快速定位存在的问题。
附图说明
图1是现有技术的OLED面板的截面示意图；
图2是本发明OLED接触阻抗测试组件的俯视图；
图3是本发明OLED接触阻抗测试组件的截面图；
图4是本发明OLED接触阻抗测试组件的测试点制作完成后的俯视图；
图5是本发明OLED接触阻抗测试组件的测试点制作完成后的截面图；
图6是本发明OLED接触阻抗测试组件的连接线制作完成后的俯视图；
图7是本发明OLED接触阻抗测试组件的连接线制作完成后的截面图；
图8是本发明OLED接触阻抗测试组件的连接线制作完成后的俯视图；
图9是本发明OLED接触阻抗测试组件的连接线制作完成后的截面图。
具体实施方式
本发明的发明人发现：现有技术中AMOLED面板包括很多由复杂的步骤制成的复杂结构，所以在现有AMOLED面板制作过程中缺乏有效的监控机制来监控阳极与阴极等相关制程的不良带来的问题，如阳极电阻抗偏高、阴极电阻抗偏高、PD Taper Profile不良、阴极接口污染、阳极接口污染等问题，这些都会造成组件发光效率低落或甚至失效，故当AMOLED发光效率不好时，往往需要花费很长时间找到问题的原因，因此很难在短时间防范进而造成生产成本的损失。
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
下面结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图2和图3所示，本发明的OLED接触阻抗测试组件，包括：OLED阴极材料层33、测试点31、以及连接OLED阴极材料层33、测试点31的连接线32。
OLED阴极材料层33位于OLED面板内部，OLED阴极材料层33为OLED面板内部所有的OLED的公共阴极，并且OLED阴极材料层33和所有连接线32连接。在本实施例中，OLED阴极材料层33的材质为镁铝合金，由于镁铝合金为易氧化的材料，所以OLED阴极材料层33必须封装在玻璃基板10和盖板玻璃20之间。
测试点31设置于OLED面板边缘且设置于玻璃基板10上方，但测试点31不被盖板玻璃20覆盖而是裸露在OLED面板外侧，测试点31的数量为多个(大于1)。测试点31的材质与OLED驱动单元的阳极43的材质相同。测试点31不被盖板玻璃20覆盖。在本实施例中，测试点31的材质为铝。由于测试点31裸露在OLED面板外侧，由此可以直接使用探针与测试点31接触以进行检测。
连接线32，其一端连接OLED阴极材料层33，其另一端连接测试点31。连接线32封装在玻璃基板10和盖板玻璃20之间。在本实施例中，连接线32的材质与OLED阳极42的材质相同由银(Ag)薄膜和氧化铟锡(ITO)薄膜组成。
如图2和图3所示，测试点31和连接线32采用连接线32的部分重叠在测试点31上方的方式连接。为了保证测得的数据的一致性，每个测试点31和连接线32的重叠面积相等。相似地，OLED阴极材料层33和连接线32采用阴极材料层33部分重叠在在连接线32上方的方式连接。为了保证测得的数据的一致性，每个连接线32和OLED阴极材料层33的重叠面积相等。
图4至图9所示为本发明OLED接触阻抗测试组件的制作过程。如图4和图5所示，首先在玻璃基板10的上方的边缘制作测试点31。在本实施例中测试点31的材质为铝，由于铝在空气中稳定的化学性质所以测试点31在后续制程中不需要封装在玻璃基板10和盖板玻璃之间，但是为了方便测试，测试点31的一部分被封装在玻璃基板10和盖板玻璃20之间。
测试点31制作完成后在其上方制作和测试点31连接的连接线32，连接线32制作完成后的OLED接触阻抗测试组件如图6和图7所示。连接线32的端部部分重叠于测试点31的上方，连接线32和测试点31通过这种方式连接在一起。在本实施例中，连接线32的材质与OLED阳极42的材质相同由银(Ag)薄膜和氧化铟锡(ITO)薄膜组成。
如图8和图9所示，在连接线32制作完成后在连接线32的上方制作OLED阴极材料层33。在OLED阴极材料层33制作完成后使用盖板玻璃20将OLED阴极材料层33和连接线32封装，封装完成后的OLED接触阻抗测试组件如图2和图3所示。OLED阴极材料层33为OLED面板内部所有的OLED的公共阴极，并且OLED阴极材料层33和所有连接线32连接。在本实施例中，OLED阴极材料层33的材质为镁铝合金，由于镁铝合金为易氧化的材料，所以OLED阴极材料层33必须封装在玻璃基板10和盖板玻璃20之间。
如图2所示，在使用本发明的OLED接触阻抗测试组件进行测试时，挑选两个不同的测试点31，使用探针测试从一个测试点31到另一个测试点31的阻抗。测得的阻抗值由上述两个测试点31之间的导体和接触点的阻抗组成，包括：测试点31(和OLED驱动组件的阳极43材质相同)和连接线32(和OLED阳极42的材质相同)的接触阻抗R12以及连接线32和阴极材料层33的接触阻抗R23组成。由于在常规的OLED面板中相关组件都封装盖板玻璃20内部无法直接测量，所以本发明的OLED接触阻抗测试组件可以快速测试OLED面板内部不同组件的接触阻抗。
本发明由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是：本发明的OLED接触阻抗测试组件可以快速测试OLED面板内部不同组件的接触阻抗，通过阻抗的测量可以在复杂的OLED面板内部快速定位存在的问题。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种OLED接触阻抗测试组件，设置于OLED面板上，其特征在于，包括：
位于OLED面板内部的OLED阴极材料层；
设置于OLED面板边缘的多个测试点；
连接所述OLED阴极材料层和所述测试点的连接线，所述连接线的数量与所述测试点的数量对应，所述连接线具有相对两端部，其中一端部与所述测试点重叠连接，且所述连接线叠设于所述测试点之上，另一端部与所述OLED阴极材料层重叠连接，且所述OLED阴极材料层叠设于所述连接线的另一端部之上。
2.如权利要求1所述的OLED接触阻抗测试组件，其特征在于：每一个所述测试点和所述连接线的重叠面积相等。
3.如权利要求1所述的OLED接触阻抗测试组件，其特征在于：每一个连接线和所述OLED阴极材料层的重叠面积相等。
4.如权利要求1所述的OLED接触阻抗测试组件，其特征在于：所述连接线的材质和所述OLED面板内部的OLED阳极的材质相同。
5.如权利要求4所述的OLED接触阻抗测试组件，其特征在于：所述连接线由银薄膜和氧化铟锡薄膜组成。
6.如权利要求1所述的OLED接触阻抗测试组件，其特征在于：所述测试点的材质和所述OLED面板内部的OLED驱动单元的阳极的材质相同。
7.如权利要求1所述的OLED接触阻抗测试组件，其特征在于：所述OLED阴极材料层的材质为镁铝合金。
8.如权利要求1所述的OLED接触阻抗测试组件，其特征在于：所述OLED阴极材料层的上方设置有盖板玻璃。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101132019A (zh) * | 2006-08-23 | 2008-02-27 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示设备及其制造方法 |
| CN201111843Y (zh) * | 2007-10-29 | 2008-09-10 | 东莞彩显有机发光科技有限公司 | 一种用于oled老化测试的夹具 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101132019A (zh) * | 2006-08-23 | 2008-02-27 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示设备及其制造方法 |
| CN101295005A (zh) * | 2007-04-28 | 2008-10-29 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 一种有机电致发光器件的检测装置及检测方法 |
| CN201111843Y (zh) * | 2007-10-29 | 2008-09-10 | 东莞彩显有机发光科技有限公司 | 一种用于oled老化测试的夹具 |
| CN102544053A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 上海天马微电子有限公司 | 主动式oled显示器 |
| CN202917543U (zh) * | 2012-10-31 | 2013-05-01 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled阴极与辅助电极连接结构 |
| CN103852644A (zh) * | 2014-03-12 | 2014-06-11 | 昆山龙腾光电有限公司 | 显示面板的贴附阻抗检测装置、检测***及检测方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 201506, No. nine, No. 1568, Jinshan Industrial Zone, Shanghai, Jinshan District Patentee after: Shanghai Hehui optoelectronic Co., Ltd Address before: 201508, building two, building 100, 1, Jinshan Industrial Road, 208, Shanghai, Jinshan District Patentee before: EverDisplay Optronics (Shanghai) Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |