CN104181844B - 互动式平台终端 - Google Patents
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Abstract
本发明是互动式平台终端，其结构是触摸屏1和LCM 2分别通过双面胶固定在A壳3的上部，扬声器5和处理板Ass 6分别固定在A壳3的下部，把手4通过卡扣结构固定于A壳3的侧面，A壳3与B壳14固定相接，滑动支架12、B壳14、C壳17依次组合在一起，B壳14与C壳17之间可以相对滑动；A壳3和B壳14间设通讯模块仓，通讯模块通过卡扣固定在该通讯模块仓内。优点：全新的外观结构，触屏操作；超大容量内存大，提高数据存储密度；功能配置全面，实现需方要求；安装维护便捷；可在断电的情况下长时间保存信息；具备UPS功能，交流电断电告警，电池能够保证供电3h以上；工作更加稳定可靠。
Description
技术领域
本发明是互动式平台终端，属于无线数传技术领域。
背景技术
现有的用电信息采集终端存在很多问题，比如：管理复杂，对于专变用户，每个配电站都装有一个终端，***对每个终端进行管理，管理难度较大；施工麻烦：面对采集点，控制点分散；采集和控制分离的情况现有终端无法解决，或者需要增加施工难度解决；企业服务缺失：现有终端安装在用户侧，但没有为企业用户提供很好的服务。具体来说，用户无法通过终端看到采集到的数据的曲线分布或者柱状图分布，就不能清楚得了解自己企业内部的用电负荷趋势以及用电量趋势；企业用户的二级表数据无法采集，无法让企业清楚的看到内部电资源的使用分布情况；企业用户无法方便的看到终端上的数据等等。
发明内容
本发明提出的是互动式平台终端，其目的旨在克服现有技术存在的上述缺陷，实现良好的互动性，降低安装、维护人员的工作难度，提供同企业用户的互动功能，为用户提供电力能效管理服务，且使用简单，做到一个用户在***里只需对应一个档案管理，能够分布式就近安装采集和控制模块，可以采用无线方式，降低施工难度。
本发明的技术解决方案：互动式平台终端，其结构包括触摸屏、LCM、A壳、把手、扬声器、处理板Ass、通讯模块、滑动支架、B壳、MS729-30门锁、C壳、接口板Ass、电台天线电缆、天线固定支架、电台、D壳、端盖、挂钩、电池盖、电池组、电源单元；其中触摸屏和LCM分别通过双面胶固定在A壳的上部，扬声器和处理板Ass分别固定在A壳的下部，把手通过卡扣结构固定于A壳的侧面，A壳与B壳固定相接，滑动支架、B壳、C壳依次组合在一起，B壳与C壳之间可以相对滑动；A壳和B壳间设通讯模块仓，通讯模块通过卡扣固定在该通讯模块仓内，该通讯模块包括天线、通讯模块上盖、通讯模块PCB Ass、通讯模块下盖，其中天线安装在通讯模块上盖的一侧，通讯模块上盖通过卡扣和通讯模块下盖固定定位，通讯模块上盖和通讯模块下盖之间设通讯模块PCB Ass ，该通讯模块PCB Ass上设AM335x主芯片，B壳上的锁孔内设MS729-30门锁，该MS729-30门锁通过自带的螺母旋紧固定在B壳的前部；接口板Ass和天线固定支架分别固定在C壳的前部，电源单元固定在C壳的下部，该C壳上设电池仓，该电池仓内设电池组，电池仓上盖有电池盖，该电池盖与C壳通过卡扣固定，C壳的前部设电台天线电缆，C壳与D壳固定连接，C壳与D壳之间设电台仓，该电台仓内设电台，端盖固定在D壳的前部，挂钩固定在D壳的下部。
本发明的优点：
1）全新的外观、结构，大屏幕点触操作，带来全新体验；
2）超大容量内存，“记忆力”更强，大大提高数据存储密度；
3）全面的功能配置，全面实现需方要求；
4）安装维护便捷，与A13终端安装孔，端子接口定义兼容；
5）硬时钟、参数保存和历史数据的保存都可以在断电的情况下保持1年以上；
6）终端具备UPS功能，交流电断电告警，电池在通讯状态下能够保证供电3h以上；
7）全新的软硬件统一平台，使整个***的工作更加稳定、可靠；
8）全新的平台终端概念，带来最有价值的***解决方案。
附图说明
图1是互动式平台终端的安装结构示意图。
图2-1是互动式平台终端的第一部分电原理图。
图2-2是互动式平台终端的第二部分电原理图。
图中的1是触摸屏、2是LCM、3是A壳、4是把手、5是扬声器、6是处理板Ass、7是天线、8是ST2.9自攻螺钉（共13枚）、9是通讯模块上盖、10是通讯模块PCB Ass、11是通讯模块下盖、12是滑动支架、13是M4组合螺钉（共10枚）、14是B壳、15是GB/T818 M3螺钉（共11枚）、16是MS729-30门锁、17是C壳、18是接口板Ass、19是电台天线电缆、20是天线固定支架、21是电台、22是D壳、23是M4定制螺钉（共2枚）、24是端盖、25是挂钩、26是电池盖、27是电池组、28是GB/T9074.4 M3螺钉组合件（共4枚）、29是电源单元。
具体实施方式
如图1所示，互动式平台终端，其结构包括触摸屏1、LCM 2、A壳3、把手4、扬声器5、处理板Ass 6、通讯模块、滑动支架12、B壳14、MS729-30门锁16、C壳17、接口板Ass 18、电台天线电缆19、天线固定支架20、电台21、D壳22、端盖24、挂钩25、电池盖26、电池组27、电源单元29；其中触摸屏1和LCM 2分别通过双面胶固定在A壳3的上部，扬声器5和处理板Ass 6分别通过ST2.9自攻螺钉8固定在A壳3的下部，把手4通过卡扣结构固定于A壳3的侧面，A壳3通过GB/T818 M3螺钉15与B壳14固定相接，滑动支架12、B壳14、C壳17依次通过M4组合螺钉13组合在一起，B壳14与C壳17之间可以相对滑动；A壳3和B壳14间设通讯模块仓，通讯模块通过卡扣固定在该通讯模块仓内，该通讯模块包括天线7、通讯模块上盖9、通讯模块PCB Ass 10、通讯模块下盖11，其中天线7安装在上盖9的一侧，通讯模块上盖9通过卡扣和通讯模块下盖11固定定位，上盖9和下盖11之间设通讯模块PCB Ass 10，该通讯模块PCB Ass 10上设AM335x主芯片，B壳14上的锁孔内设MS729-30门锁16，该MS729-30门锁16通过自带的螺母旋紧固定在B壳14的前部；接口板Ass 18和天线固定支架20分别通过ST2.9自攻螺钉8固定在C壳17的前部，29通过28固定在C壳17的下部，该C壳17上设电池仓，该电池仓内设电池组27，电池仓上盖有电池盖26，该电池盖26与C壳17通过卡扣固定，C壳17的前部设电台天线电缆19，C壳17通过GB/T818 M3螺钉15与D壳22固定连接，C壳17与D壳22之间设电台仓，该电台仓内设电台21，端盖24通过M4定制螺钉23固定在D壳22的前部，挂钩25通过M4组合螺钉13固定在D壳22的下部。
如图2所示，所述的AM335x主芯片的电源输入端与电源管理芯片的第一电源输出端连接，电压3.3V，电源管理芯片的第二电源输出端与通用存储器控制器的电源输入端相接，电压1.8V，电源管理芯片的第三电源输出端与其他芯片的电源输入端相接，电源管理芯片的电源输入端与外接电源相接，电压5V。
所述的AM335x主芯片的NAND_D0~D7端与通用存储器控制器的I/O0~7端通过BUS双相对应连接，AM335x主芯片的V6端与通用存储器控制器的CE1端通过NAND_CS端双向连接，AM335x主芯片的U17端与通用存储器控制器的WP端通过NAND_WP双向连接。
所述的AM335x主芯片的DDR_DQSP0端、DDR_DQSN0端、DDR_DQM0端、DDR_D0~D7端分别与外部存储器Ⅰ片的DQS+端、DQS-端、RDQS+端、DQ0~7端双向连接，AM335x主芯片的DDR_A0~A14端分别与外部存储器Ⅰ片的A0~A14端和外部存储器Ⅱ片的A0~A14端双向对应连接，AM335x主芯片的DDR_BA0端分别与外部存储器Ⅰ片的BA0端和外部存储器Ⅱ片的BA0端双向连接，AM335x主芯片的DDR_BA1端分别与外部存储器Ⅰ片的BA1端和外部存储器Ⅱ片的BA1端双向连接，AM335x主芯片的DDR_BA2端分别与外部存储器Ⅰ片的BA2端和外部存储器Ⅱ片的BA2端双向连接，AM335x主芯片的DDR_DQSP1端、DDR_DQSN1端、DDR_DQM1端、DDR_D8~D15端分别与外部存储器Ⅱ片的DQS+端、DQS-端、RDQS+端、DQ0~7端双向连接；
所述的AM335x主芯片的AD_IN4端与电池的第一电源输出端连接，电池的第二电源输出端与RTC的POW输入端相接。
所述的AM335x主芯片的I2C0_SDA端通过IIC总线分别与RTC的SDA端和EEPROM的SDA端双向连接，AM335x主芯片的I2C0_SCL端通过IIC总线分别与RTC的SCL端和EEPROM的SCL端双向连接。
所述的AM335x主芯片的GPIO0_23输出端与WTD的WDI输入端连接，AM335x主芯片的WARMRSTn输入端与WTD的RST输出端连接。
所述的AM335x主芯片的AD采样接口包括AD_IN0端、AD_IN1端、AD_IN2端、AD_IN3端，AD_IN0端、AD_IN1端、AD_IN2端、AD_IN3端分别与四线电阻式触摸屏的Y-端、X+端、Y+端、X-端双向连接。
所述的AM335x主芯片的LCD控制器接口包括LCD D0~D15端、V5端、U5端、R5端、R6端，LCD D0~D15端分别与BOOT MOD的输入端和TTL-LVDS转换芯片的Dn端双向连接，V5端通过LCD_PCLK与TTL-LVDS转换芯片的CLKIN端双向连接，U5端通过LCD_VSYNC与TTL-LVDS转换芯片的D25端双向连接，R5端通过LCD_HSYNC与TTL-LVDS转换芯片的D17端双向连接，R6端通过LCD_DE与TTL-LVDS转换芯片的D26端双向连接，AM335x主芯片的的GPIO0_22端与背光控制电路的信号输入端相接，TTL-LVDS转换芯片的Y0M端、Y0P端、Y1M端、Y1P端、Y2M端、Y2P端、CLKM端、CLKP端分别与LCD的D0-端、D0+端、D1-端、D1+端、D2-端、D+端、CLK-端、CLK+端双向连接，背光控制电路的信号输出端与LCD的信号输入端相接。
所述的AM335x主芯片的McASP音频串口包括MCA0_D1输出端、MCA0_CLKX输出端、MCA0_FS输出端、MCA0_MCKX输出端，MCA0_D1输出端通过IIS_SD0与D/A转换芯片的SDATA输入端连接，MCA0_CLKX输出端通过IIS_SCK与D/A转换芯片的SCLK输入端连接，MCA0_FS输出端通过IIS_LRK与D/A转换芯片的LRCK输入端连接，MCA0_MCKX输出端通过IIS_MCLK与D/A转换芯片的MCLK输入端连接，D/A转换芯片的ROUT输出端与音频功率放大芯片的IN-输入端连接，音频功率放大芯片的VO1输出端和VO2输出端分别与扬声器的第一信号输入端和第二信号输入端连接。
所述的AM335x主芯片的第1路RGMII接口包括GMII1_TXCK端、GMII1_TXD0-3端、GMII1_RXCK端、GMII1_RXD0-3端、GMII1_RXDV端、GMII1_TXEN端、GMII1_MDC端、GMII1_MDIO端，GMII1_TXCK端、GMII1_TXD0-3端、GMII1_RXCK端、GMII1_RXD0-3端、GMII1_RXDV端、GMII1_TXEN端分别与Ⅰ网卡芯片的TXC端、TXD0-3端、RXC端、RXD0-3端、RXCTL端、TXCTL端双向连接，GMII1_MDC端分别与Ⅰ网卡芯片的MDC端和Ⅱ网卡芯片的MDC端双向连接，GMII1_MDIO端分别与网卡芯片的MDIO端和Ⅱ网卡芯片的MDIO端双向连接，AM335x主芯片的第2路RGMII接口包括GMII2_TXCK端、GMII2_TXD0-3端、GMII2_RXCK端、GMII2_RXD0-3端、GMII2_RXDV端、GMII2_TXEN端，GMII2_TXCK端、GMII2_TXD0-3端、GMII2_RXCK端、GMII2_RXD0-3端、GMII2_RXDV端、GMII2_TXEN端分别与Ⅱ网卡芯片的TXC端、TXD0-3端、RXC端、RXD0-3端、RXCTL端、TXCTL端双向连接，Ⅰ网卡芯片的3个MDI0+端、3个MDI0-端、LED0端、LED1端分别与Ⅰ千兆以太网口的8个端口双向连接，Ⅱ网卡芯片的3个MDI0+端、3个MDI0-端、LED0端、LED1端分别与Ⅱ千兆以太网口的8个端口双向连接。
所述的AM335x主芯片的OTG0端分两路分别通过USB0_DP和USB0_DM与WIFI模块的两个信号输入/输出端双向连接，AM335x主芯片的OTG1端分两路分别通过USB1_DP和USB1_DM与USB母座的两个信号输入/输出端双向连接，AM335x主芯片的USB1_DRV端通过USB1_DRV与驱动芯片的ENB端双向连接，驱动芯片的OUTB输出端与USB母座的信号输入连接。
所述的AM335x主芯片具备6路UART，包括UART0、UART1、UART2、UART3~5，UART0的第一信号输出/输入端通过RXD0分别与A光耦的第一信号输入/输出端和信号转换芯片的第一信号输入/输出端连接，UART0的第二信号输出/输入端通过TXD0分别与B光耦的第一信号输入/输出端和信号转换芯片的第二信号输入/输出端连接，A光耦的第二信号输入/输出端与XD230A-CQ主数传电台的TXD端双向连接，B光耦的第二信号输入/输出端与XD230A-CQ主数传电台的RXD端双向连接，信号转换芯片的第三信号输入/输出端和第四信号输入/输出端分别与调试串口的2个信号输出/输入端对应连接；UART1的第一信号输出/输入端通过RXD1与C光耦的第一信号输入/输出端连接，UART1的第二信号输出/输入端通过TXD1与D光耦的第一信号输入/输出端连接，C光耦的第二信号输入/输出端与GPRS/CDMA的TXD端双向连接，D光耦的第二信号输入/输出端与GPRS/CDMA的RXD端双向连接；UART2的第一信号输出/输入端通过RXD2与E光耦的第一信号输入/输出端连接，UART2的第二信号输出/输入端通过TXD2与F光耦的第一信号输入/输出端连接，E光耦的第二信号输入/输出端MCU的TXD/P13端双向连接，F光耦的第二信号输入/输出端与MCU的RXD/P14端双向连接，MCU的P01端与预动电路的信号输入/输出端双向连接，MCU的第一I/O口与驱动器的第一信号输出/输入端相接，MCU的第二I/O口与8路脉冲的信号输出/输入端相接，MCU的第三I/O口与8路遥信的信号输出/输入端相接，预动电路的信号输出端与5路继电器的信号输入端相接，驱动器的第二信号输出/输入端与5路继电器信号输入/输出端；UART3~5的第一信号信号输出/输入端通过RXD与G光耦的第一信号输入/输出端连接，UART3~5的第二信号信号输出/输入端通过TXD与H光耦的第一信号输入/输出端连接，UART3~5的第三信号信号输出/输入端通过RTS与I光耦的第一信号输入/输出端连接，G光耦的第二信号输入/输出端与信号转换芯片的RO端双向连接，H光耦的第二信号输入/输出端与信号转换芯片的DI端双向连接，I光耦的第二信号输入/输出端与信号转换芯片的DE/RE端双向连接，信号转换芯片的A端和B端分别与RS485接口的A端和B端双向连接。
所述的AM335x主芯片的SPI总线包括SPI0_D0端、SPI0_D1端、SPI0_CLK端、SPI0_CS0端、GPIO1_28端、GPIO0_19端，SPI0_D0端通过SPI0_SO与SPI-UART转换芯片的SO端双向连接，SPI0_D1端通过SPI0_SI与SPI-UART转换芯片的SI端双向连接，SPI0_CLK端通过SPI0_CLK与SPI-UART转换芯片的CLK端双向连接，SPI0_CS0端通过SPI0_CS与SPI-UART转换芯片的CS端双向连接，GPIO1_28端通过RST与SPI-UART转换芯片的RESET端双向连接，GPIO1_19端通过IRQ与SPI-UART转换芯片的IRQ端双向连接，SPI-UART转换芯片的UART6包括TXA端和RXA端，TXA端和RXA端分别与GPS模块的第一信号输入/输出端和第二信号输入/输出端双向连接，SPI-UART转换芯片的UART7包括TXB端和RXB端，TXB端和RXB端分别与XD230A-CQ从数传电台的第一信号输入/输出端和第二信号输入/输出端双向连接。
所述的AM335x主芯片的GPIO口包括GPIO3_17端、GPIO3_20端、GPIO3_18端、GPIO3_19端，GPIO3_17端通过SPI1_SO与T-ESAM加密芯片的MISO端双向连接，GPIO3_20端通过SPI1_S1与T-ESAM加密芯片的MOSI端双向连接，GPIO3_18端通过SPI1_CLK与T-ESAM加密芯片的SCLK端双向连接，GPIO3_19端通过SPI1_CS与T-ESAM加密芯片的SSN端双向连接。
所述的AM335x主芯片为TI的720MHz AM335x ARM
Cortex-A8 32位微处理器。
所述的通用存储器控制器为SUMSUNG的NAND芯片K9K8G08U0B-PIB0，容量2G~8Gbit可选。
所述的外部存储器为SUMSUNG的DDR2芯片K4T1G084QF-BCF7，容量1Gbit*2，16位并口数据总线连接，数据速率可达532MHz。
所述的AM335x主芯片的AD采样接口对四线电阻式触摸屏的模拟信号进行采样处理。
所述的TTL-LVDS转换芯片为SN75LVDS83B型，AM335x主芯片的LCD控制器接口通过外接TTL-LVDS转换芯片进行TFT LCD的LVDS信号与TTL信号的转换；并且AM335x主芯片通过I/O口实现对LCD背光的控制。
所述的AM335x主芯片的McASP音频串口外接D/A转换芯片，然后传递模拟信号到音频功率放大芯片进行音频功率放大，最后外接扬声器进行音频输出。
所述的网卡芯片为RTL8211e型，AM335x主芯片的2路RGMII接口外接网卡芯片，转换为差分信号，接入千兆以太网口（带变压器）。
所述的UART0用于XD230A-CQ主数传电台的上行通信，信号转换芯片为MAX3232CSE型，AM335x主芯片外接信号转换芯片对TTL信号和RS232信号进行转换，用于内部调试串口使用；UART1用于与GPRS或者CDMA通信；UART2用于接口板的MCU通信，MCU为UPD79F8513AGB型，控制继电器信号输出以及模拟量的输入输出；信号转换芯片为MAX13085EESA型，UART3~5外接信号转换芯片对TTL信号和RS485信号进行转换，用于RS485通信（3路）。
所述的SPI-UART转换芯片为SC16IS752IBS型，AM335x主芯片使用SPI总线外接SPI-UART转换芯片进行SPI与2路UART的转换，转换的UART6用于GPS模块通信；UART7用于XD230A-CQ从数传电台的下行通信。
所述的AM335x主芯片使用GPIO口模拟SPI总线与T-ESAM加密芯片通信，对整个***进行加密处理。
Claims (9)
1.互动式平台终端，其特征包括触摸屏（1）、LCM（2）、A壳（3）、把手（4）、扬声器（5）、处理板Ass（6）、通讯模块、滑动支架（12）、B壳（14）、MS729-30门锁（16）、C壳（17）、接口板Ass（18）、电台天线电缆（19）、天线固定支架（20）、电台（21）、D壳（22）、端盖（24）、挂钩（25）、电池盖（26）、电池组（27）、电源单元（29）；其中触摸屏（1）和LCM（2）分别通过双面胶固定在A壳（3）的上部，扬声器（5）和处理板Ass（6）分别固定在A壳（3）的下部，把手（4）通过卡扣结构固定于A壳（3）的侧面，A壳（3）与B壳（14）固定相接，滑动支架（12）、B壳（14）、C壳（17）依次组合在一起，B壳（14）与C壳（17）之间可以相对滑动；A壳（3）和B壳（14）间设通讯模块仓，通讯模块通过卡扣固定在该通讯模块仓内，该通讯模块包括天线（7）、通讯模块上盖（9）、通讯模块PCB Ass（10）、通讯模块下盖（11），其中天线（7）安装在通讯模块上盖（9）的一侧，通讯模块上盖（9）通过卡扣和通讯模块下盖（11）固定定位，通讯模块上盖（9）和通讯模块下盖（11）之间设通讯模块PCB Ass （10），该通讯模块PCB Ass（10）上设AM335x主芯片，B壳（14）上的锁孔内设MS729-30门锁（16），该MS729-30门锁（16）通过自带的螺母旋紧固定在B壳（14）的前部；接口板Ass（18）和天线固定支架（20）分别固定在C壳（17）的前部，电源单元（29）固定在C壳（17）的下部，该C壳（17）上设电池仓，该电池仓内设电池组（27），电池仓上盖有电池盖（26），该电池盖（26）与C壳（17）通过卡扣固定，C壳（17）的前部设电台天线电缆（19），C壳（17）与D壳（22）固定连接，C壳（17）与D壳（22）之间设电台仓，该电台仓内设电台（21），端盖（24）固定在D壳（22）的前部，挂钩（25）固定在D壳（22）的下部;
所述的AM335x主芯片的电源输入端与电源管理芯片的第一电源输出端连接，电源管理芯片的第二电源输出端与通用存储器控制器的电源输入端相接，电源管理芯片的第三电源输出端与其他芯片的电源输入端相接，电源管理芯片的电源输入端与外接电源相接；所述的AM335x主芯片的NAND_D0~D7端与通用存储器控制器的I/O0~7端通过BUS双相对应连接，AM335x主芯片的V6端与通用存储器控制器的CE1端通过NAND_CS端双向连接，AM335x主芯片的U17端与通用存储器控制器的WP端通过NAND_WP双向连接。
2.如权利要求1所述的一种互动式平台终端，其特征是所述的AM335x主芯片的DDR_DQSP0端、DDR_DQSN0端、DDR_DQM0端、DDR_D0~D7端分别与外部存储器Ⅰ片的DQS+端、DQS-端、RDQS+端、DQ0~7端双向连接，AM335x主芯片的DDR_A0~A14端分别与外部存储器Ⅰ片的A0~A14端和外部存储器Ⅱ片的A0~A14端双向对应连接，AM335x主芯片的DDR_BA0端分别与外部存储器Ⅰ片的BA0端和外部存储器Ⅱ片的BA0端双向连接，AM335x主芯片的DDR_BA1端分别与外部存储器Ⅰ片的BA1端和外部存储器Ⅱ片的BA1端双向连接，AM335x主芯片的DDR_BA2端分别与外部存储器Ⅰ片的BA2端和外部存储器Ⅱ片的BA2端双向连接，AM335x主芯片的DDR_DQSP1端、DDR_DQSN1端、DDR_DQM1端、DDR_D8~D15端分别与外部存储器Ⅱ片的DQS+端、DQS-端、RDQS+端、DQ0~7端双向连接。
3.如权利要求1所述的一种互动式平台终端，其特征是所述的AM335x主芯片的AD_IN4端与电池的第一电源输出端连接，电池的第二电源输出端与RTC的POW输入端相接；所述的AM335x主芯片的I2C0_SDA端通过IIC总线分别与RTC的SDA端和EEPROM的SDA端双向连接，AM335x主芯片的I2C0_SCL端通过IIC总线分别与RTC的SCL端和EEPROM的SCL端双向连接；所述的AM335x主芯片的GPIO0_23输出端与WTD的WDI输入端连接，AM335x主芯片的WARMRSTn输入端与WTD的RST输出端连接。
4.如权利要求1所述的一种互动式平台终端，其特征是所述的AM335x主芯片的AD采样接口包括AD_IN0端、AD_IN1端、AD_IN2端、AD_IN3端，AD_IN0端、AD_IN1端、AD_IN2端、AD_IN3端分别与四线电阻式触摸屏的Y-端、X+端、Y+端、X-端双向连接；所述的AM335x主芯片的AD采样接口对四线电阻式触摸屏的模拟信号进行采样处理。
5.如权利要求1所述的一种互动式平台终端，其特征是所述的AM335x主芯片的LCD控制器接口包括LCD D0~D15端、V5端、U5端、R5端、R6端，LCD D0~D15端分别与BOOT
MOD的输入端和TTL-LVDS转换芯片的Dn端双向连接，V5端通过LCD_PCLK与TTL-LVDS转换芯片的CLKIN端双向连接，U5端通过LCD_VSYNC与TTL-LVDS转换芯片的D25端双向连接，R5端通过LCD_HSYNC与TTL-LVDS转换芯片的D17端双向连接，R6端通过LCD_DE与TTL-LVDS转换芯片的D26端双向连接，AM335x主芯片的的GPIO0_22端与背光控制电路的信号输入端相接，TTL-LVDS转换芯片的Y0M端、Y0P端、Y1M端、Y1P端、Y2M端、Y2P端、CLKM端、CLKP端分别与LCD的D0-端、D0+端、D1-端、D1+端、D2-端、D+端、CLK-端、CLK+端双向连接，背光控制电路的信号输出端与LCD的信号输入端相接；所述的AM335x主芯片的McASP音频串口包括MCA0_D1输出端、MCA0_CLKX输出端、MCA0_FS输出端、MCA0_MCKX输出端，MCA0_D1输出端通过IIS_SD0与D/A转换芯片的SDATA输入端连接，MCA0_CLKX输出端通过IIS_SCK与D/A转换芯片的SCLK输入端连接，MCA0_FS输出端通过IIS_LRK与D/A转换芯片的LRCK输入端连接，MCA0_MCKX输出端通过IIS_MCLK与D/A转换芯片的MCLK输入端连接，D/A转换芯片的ROUT输出端与音频功率放大芯片的IN-输入端连接，音频功率放大芯片的VO1输出端和VO2输出端分别与扬声器的第一信号输入端和第二信号输入端连接；所述的TTL-LVDS转换芯片为SN75LVDS83B型，AM335x主芯片的LCD控制器接口通过外接TTL-LVDS转换芯片进行TFT LCD的LVDS信号与TTL信号的转换；并且AM335x主芯片通过I/O口实现对LCD背光的控制；所述的AM335x主芯片的McASP音频串口外接D/A转换芯片，然后传递模拟信号到音频功率放大芯片进行音频功率放大，最后外接扬声器进行音频输出。
6.如权利要求1所述的一种互动式平台终端，其特征是所述的AM335x主芯片的第1路RGMII接口包括GMII1_TXCK端、GMII1_TXD0-3端、GMII1_RXCK端、GMII1_RXD0-3端、GMII1_RXDV端、GMII1_TXEN端、GMII1_MDC端、GMII1_MDIO端，GMII1_TXCK端、GMII1_TXD0-3端、GMII1_RXCK端、GMII1_RXD0-3端、GMII1_RXDV端、GMII1_TXEN端分别与Ⅰ网卡芯片的TXC端、TXD0-3端、RXC端、RXD0-3端、RXCTL端、TXCTL端双向连接，GMII1_MDC端分别与Ⅰ网卡芯片的MDC端和Ⅱ网卡芯片的MDC端双向连接，GMII1_MDIO端分别与网卡芯片的MDIO端和Ⅱ网卡芯片的MDIO端双向连接，AM335x主芯片的第2路RGMII接口包括GMII2_TXCK端、GMII2_TXD0-3端、GMII2_RXCK端、GMII2_RXD0-3端、GMII2_RXDV端、GMII2_TXEN端，GMII2_TXCK端、GMII2_TXD0-3端、GMII2_RXCK端、GMII2_RXD0-3端、GMII2_RXDV端、GMII2_TXEN端分别与Ⅱ网卡芯片的TXC端、TXD0-3端、RXC端、RXD0-3端、RXCTL端、TXCTL端双向连接，Ⅰ网卡芯片的3个MDI0+端、3个MDI0-端、LED0端、LED1端分别与Ⅰ千兆以太网口的8个端口双向连接，Ⅱ网卡芯片的3个MDI0+端、3个MDI0-端、LED0端、LED1端分别与Ⅱ千兆以太网口的8个端口双向连接；所述的AM335x主芯片的2路RGMII接口外接网卡芯片，转换为差分信号，接入带变压器的千兆以太网口。
7.如权利要求1所述的一种互动式平台终端，其特征是所述的AM335x主芯片的OTG0端分两路分别通过USB0_DP和USB0_DM与WIFI模块的两个信号输入/输出端双向连接，AM335x主芯片的OTG1端分两路分别通过USB1_DP和USB1_DM与USB母座的两个信号输入/输出端双向连接，AM335x主芯片的USB1_DRV端通过USB1_DRV与驱动芯片的ENB端双向连接，驱动芯片的OUTB输出端与USB母座的信号输入连接。
8.如权利要求1所述的一种互动式平台终端，其特征是所述的AM335x主芯片具备6路UART，包括UART0、UART1、UART2、UART3~5，UART0的第一信号输出/输入端通过RXD0分别与A光耦的第一信号输入/输出端和信号转换芯片的第一信号输入/输出端连接，UART0的第二信号输出/输入端通过TXD0分别与B光耦的第一信号输入/输出端和信号转换芯片的第二信号输入/输出端连接，A光耦的第二信号输入/输出端与XD230A-CQ主数传电台的TXD端双向连接，B光耦的第二信号输入/输出端与XD230A-CQ主数传电台的RXD端双向连接，信号转换芯片的第三信号输入/输出端和第四信号输入/输出端分别与调试串口的2个信号输出/输入端对应连接；UART1的第一信号输出/输入端通过RXD1与C光耦的第一信号输入/输出端连接，UART1的第二信号输出/输入端通过TXD1与D光耦的第一信号输入/输出端连接，C光耦的第二信号输入/输出端与GPRS/CDMA的TXD端双向连接，D光耦的第二信号输入/输出端与GPRS/CDMA的RXD端双向连接；UART2的第一信号输出/输入端通过RXD2与E光耦的第一信号输入/输出端连接，UART2的第二信号输出/输入端通过TXD2与F光耦的第一信号输入/输出端连接，E光耦的第二信号输入/输出端MCU的TXD/P13端双向连接，F光耦的第二信号输入/输出端与MCU的RXD/P14端双向连接，MCU的P01端与预动电路的信号输入/输出端双向连接，MCU的第一I/O口与驱动器的第一信号输出/输入端相接，MCU的第二I/O口与8路脉冲的信号输出/输入端相接，MCU的第三I/O口与8路遥信的信号输出/输入端相接，预动电路的信号输出端与5路继电器的信号输入端相接，驱动器的第二信号输出/输入端与5路继电器信号输入/输出端；UART3~5的第一信号信号输出/输入端通过RXD与G光耦的第一信号输入/输出端连接，UART3~5的第二信号信号输出/输入端通过TXD与H光耦的第一信号输入/输出端连接，UART3~5的第三信号信号输出/输入端通过RTS与I光耦的第一信号输入/输出端连接，G光耦的第二信号输入/输出端与信号转换芯片的RO端双向连接，H光耦的第二信号输入/输出端与信号转换芯片的DI端双向连接，I光耦的第二信号输入/输出端与信号转换芯片的DE/RE端双向连接，信号转换芯片的A端和B端分别与RS485接口的A端和B端双向连接；所述的UART0用于XD230A-CQ主数传电台的上行通信，信号转换芯片为MAX3232CSE型，AM335x主芯片外接信号转换芯片对TTL信号和RS232信号进行转换，用于内部调试串口使用；UART1用于与GPRS或者CDMA通信；UART2用于接口板的MCU通信，控制继电器信号输出以及模拟量的输入输出；UART3~5外接信号转换芯片对TTL信号和RS485信号进行转换，用于3路RS485通信。
9.如权利要求1所述的一种互动式平台终端，其特征是所述的AM335x主芯片的SPI总线包括SPI0_D0端、SPI0_D1端、SPI0_CLK端、SPI0_CS0端、GPIO1_28端、GPIO0_19端，SPI0_D0端通过SPI0_SO与SPI-UART转换芯片的SO端双向连接，SPI0_D1端通过SPI0_SI与SPI-UART转换芯片的SI端双向连接，SPI0_CLK端通过SPI0_CLK与SPI-UART转换芯片的CLK端双向连接，SPI0_CS0端通过SPI0_CS与SPI-UART转换芯片的CS端双向连接，GPIO1_28端通过RST与SPI-UART转换芯片的RESET端双向连接，GPIO1_19端通过IRQ与SPI-UART转换芯片的IRQ端双向连接，SPI-UART转换芯片的UART6包括TXA端和RXA端，TXA端和RXA端分别与GPS模块的第一信号输入/输出端和第二信号输入/输出端双向连接，SPI-UART转换芯片的UART7包括TXB端和RXB端，TXB端和RXB端分别与XD230A-CQ从数传电台的第一信号输入/输出端和第二信号输入/输出端双向连接；所述的AM335x主芯片的GPIO口包括GPIO3_17端、GPIO3_20端、GPIO3_18端、GPIO3_19端，GPIO3_17端通过SPI1_SO与T-ESAM加密芯片的MISO端双向连接，GPIO3_20端通过SPI1_S1与T-ESAM加密芯片的MOSI端双向连接，GPIO3_18端通过SPI1_CLK与T-ESAM加密芯片的SCLK端双向连接，GPIO3_19端通过SPI1_CS与T-ESAM加密芯片的SSN端双向连接；所述的AM335x主芯片使用SPI总线外接SPI-UART转换芯片进行SPI与2路UART的转换，转换的UART6用于GPS模块通信；UART7用于XD230A-CQ从数传电台的下行通信；所述的AM335x主芯片使用GPIO口模拟SPI总线与T-ESAM加密芯片通信，对整个***进行加密处理。
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