CN104170266B - 复合模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能在不使用接地电极等的情况下、提高供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性的技术。RF信号不同时通过的各布线电极(10a、20a)在俯视状态下靠近设置并形成在布线基板(2)的元器件安装面(2a)的中央区域，RF信号同时通过的各布线电极(11a、21a)与各发送路径(10、20)隔开来形成。因此，在靠近设置的发送路径(10、20)中，由于RF信号不会同时通过，因此，一个信号路径中通过的RF信号不会对另一信号路径中通过的RF信号造成干扰，而且通过使各接收路径(11、21)分别与各发送路径(10、20)隔开设置，从而不用像现有技术那样使用接地电极等，且能提高分别设置于各通信***中的供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性。

Description

复合模块
技术领域
本发明涉及一种具备布线基板的复合模块，该布线基板上设有分别利用规定的频带进行通信的多个通信***。
背景技术
近年来，提供了一种能利用GSM(注册商标)(GlobalSystemforMobileCommunications：全球移动通信***)方式、PDC(PersonalDigitalCellular：个人数字蜂窝)方式、PCS(PersonalCommunicationsService：个人通信服务)方式、CDMA(CodeDivisionMultipleAccess：码分多址)方式等多种通信方式来进行通信的移动电话终端。此外，近几年的笔记本电脑、智能手机等移动信息终端能利用以IEEE802.11a/b/g/n等为代表的多个无线LAN标准来进行通信。由此，在与多个通信方式(标准)相对应的移动电话终端、移动信息终端等通信移动终端中搭载了具备布线基板的复合模块，该布线基板上设有利用各个标准所确定的规定频带来进行通信的多个通信***。
设有多个通信***的复合模块的布线基板上设置有用于将从外部输入的规定频带的通信信号(RF信号)提供给该RF信号所对应的通信***的分波电路、开关电路、对来自外部的输入信号、输出到外部的输出信号进行放大的功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)等放大电路等。然而，近年来，通信移动终端趋于小型化，通信移动终端中搭载的上述那样的高频电路元器件趋于小型化以及高集成化，构成各通信***的各高频电路元器件在布线基板上靠近设置，或者将各通信***所具备的各高频电路之间相连从而形成供RF信号通过的信号路径的各布线电极靠近设置。
因此，靠近设置可能会导致各通信***之间以及各高频电路之间的隔离特性变差，经放大电路放大后的RF信号流入包含分波电路、低通滤波器在内的天线开关电路可能会导致在分波电路、天线开关电路中产生信号丢失，在天线开关电路中流过的RF信号流入放大电路可能会导致放大电路产生振荡等从而变得不稳定。此外，各通信***之间的RF信号可能产生相互干扰，从而导致各通信***的通信质量变差。
为此，以往，在各通信***之间、各高频电路之间、形成供RF信号通过的信号路径的各布线电极之间等、要求复合模块所具备的布线基板中具有优异的隔离特性的部位设置与接地电极相连的多个过孔电极，从而防止各通信***之间、各高频电路之间以及各信号路径之间的隔离特性的降低(例如参照专利文献1)。例如在图4所示的现有的复合模块500中，包括内部设置有多个布线电极的布线基板501、以及安装于布线基板501的元器件安装面501a上的多个电子元器件502，构成放大电路的布线电极形成在布线基板501的左侧区域，构成开关电路的布线电极形成在布线基板501的右侧区域。
此外，在布线基板501的元器件安装面501a上、设置放大电路的左侧区域与设置开关电路的右侧区域的边界上设置有屏蔽电极503，在图4的纸面纵深方向上纵向排列设置有多个与屏蔽电极503相连且形成在布线基板501的层叠方向上的过孔电极504。并且，通过使过孔电极504与设置在布线基板501内部的多个接地电极505相连，从而抑制设置在布线基板501的左侧区域的放大电路与设置在右侧区域的开关电路之间产生RF信号的相互干扰。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-151123号公报(段落0043、图4、摘要等)
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，近年来，希望使上述通信移动终端进一步小型化以及薄型化，要求搭载在通信移动终端中的复合模块进一步小型化、薄型化、以及高集成化。因此，为了提高复合模块所具备的各通信***之间的隔离特性，在布线基板501上确保如上述那样形成屏蔽电极503、过孔电极503的区域较为困难。
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能在不使用接地电极等的情况下、提高供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性的技术。
解决技术问题所采用的技术方案
为了实现上述目的，本发明的复合模块具备布线基板，该布线基板上设置有分别利用规定的频带进行通信的多个通信***，该复合模块的特征在于，所述各通信***分别包括供RF信号通过的多个信号路径，形成所述RF信号不同时通过的多个所述信号路径中的、至少两个所述通信***各自具备的所述信号路径的布线电极靠近设置且一并形成在所述布线基板的规定区域中。
在采用上述结构的发明中，由于形成RF信号不同时通过的多个信号路径中、至少两个通信***各自具备的信号路径的布线电极靠近设置且一并形成在布线基板的规定区域中，因此能使各通信***所具备的形成其它信号路径的各布线电极与布线基板的其它区域隔开设置。因此，在靠近设置且RF信号不同时通过的信号路径中，由于RF信号不会同时通过，因此，一个信号路径中通过的RF信号不会对另一信号路径中通过的RF信号造成干扰，而且通过使其它信号路径隔开设置，从而不用像现有技术那样使用接地电极等，且能提高分别设置于多个通信***中的供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性。
此外，形成所述RF信号不同时通过的信号路径的多个布线电极可以在俯视状态下形成在所述布线基板的中央区域。
若采用该结构，则形成RF信号不同时通过从而不会相互干扰的信号路径的多个布线电极在俯视状态下一并形成在布线基板的中央区域，因此在将各通信***所具备的其它信号路径设置于布线基板时，能使形成各信号路径的布线电极在俯视状态下设置在布线基板的周边区域，因此各布线电极在布线基板上的设置位置的自由度得以提高，因此能提高复合模块的设计自由度。
此外，所述各布线电极可以形成于所述布线基板的一个主面。
若采用该结构，则与现有技术出于提高各布线电极之间的隔离特性的目的，而为了在各布线电极之间设置接地电极或将各布线电极隔开设置而将各布线电极设置在布线基板内部的情况相比，通过使用光刻、丝网印刷等方法，能在布线基板的一个主面上高精度地形成各布线电极，因此能容易地调整各布线电极的阻抗。
此外，多个所述通信***可以是第一通信***和第二通信***，所述第一通信***和第二通信***分别包括所述RF信号不同时通过的发送路径、以及所述RF信号同时通过的接收路径，以作为所述信号路径，分别形成所述各发送路径的各发送路径用布线电极在俯视状态下靠近设置并形成于所述布线基板，形成所述第一通信***的所述接收路径的接收路径用布线电极形成在所述布线基板的所述第一通信***一侧的区域，形成所述第二通信***的所述接收路径的接收路径用布线电极形成在所述布线基板的所述第二通信***一侧的区域。
若采用该结构，则第一、第二通信***的、分别形成RF信号不同时通过的各发送路径的各发送路径用布线电极在俯视状态下靠近设置并形成于布线基板，第一、第二通信***的、形成RF信号同时通过的各接收路径的各接收路径用布线电极分别形成于对应的第一、第二通信***一侧的布线基板的区域。因此，第一、第二通信***的各接收路径分别夹着靠近设置且不会相互干扰的各发送路径而隔开设置，因此能防止一个通信***的RF信号流入另一通信***，从而能提高第一、第二通信***之间的隔离特性。
所述第一通信***可以包括第一天线端子，所述第二通信***包括第二天线端子，所述第一天线端子形成于所述布线基板上、形成有所述第一通信***的所述发送路径用布线电极以及所述接收路径用布线电极的区域的边缘，所述第二天线端子形成于所述布线基板上、形成有所述第二通信***的所述发送路径用布线电极以及所述接收路径用布线电极的区域的边缘。
若采用该结构，则第一通信***包括第一天线端子，第二通信***包括第二天线端子，第一天线端子形成于布线基板上、形成有第一通信***的发送路径用布线电极以及接收路径用布线电极的区域的边缘，第二天线端子形成于布线基板上、形成有第二通信***的发送路径用布线电极以及接收电极用布线电极的区域的边缘。因此，虽然通信用的RF信号经由第一、第二天线端子进行输入输出，但第一、第二天线端子隔开设置在布线基板上，因此能防止经由各天线端子在各通信***中使用的RF信号彼此产生干扰，从而能进一步提高第一、第二通信***之间的隔离特性。
发明效果
根据本发明，由于形成在一个信号路径中通过的RF信号不会对在另一信号路径中通过的RF信号造成干扰的、RF信号不同时通过的多个信号路径中、至少两个通信***各自具备的信号路径的布线电极靠近设置且一并形成在布线基板的规定区域，因此，通过将其它信号路径隔开设置，从而无需像现有技术那样使用接地电极等，并能提高分别设置在多个通信***中的供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性。
附图说明
图1是表示本发明的复合模块的一个实施方式的剖视图。
图2是表示图1的复合模块的电路结构的电路功能框图。
图3是图1的复合模块所具备的布线基板的俯视图。
图4是表示现有的复合模块的图。
具体实施方式
参照图1～图3，对本发明的复合模块的一个实施方式进行说明。图1是表示本发明的复合模块的一个实施方式的剖视图。图2是表示图1的复合模块的电路结构的电路框图。图3是图1的复合模块所具备的布线基板的俯视图。另外，图1～图3中，为了便于说明，仅图示出说明本发明所需的结构，对于其它结构则省略了图示。
(复合模块)
图1所示的复合模块1搭载于移动电话终端、移动信息终端等通信移动终端所具备的母基板等，在该实施方式中，包括：布线基板2；具有通过使用2.4GHz频带和5GHz频带的RF信号的多个通信标准来进行通信的通信功能的RFIC3；与2.4GHz频带以及5GHz频带的RF信号分别对应设置、且具有放大电路以及开关电路的前端模块(FEM)4、5；以及滤波器、电阻、电容器、线圈等各种元器件6。安装在布线基板2的元器件安装面2a上的RFIC3、FEM4、5、元器件6被环氧树脂等通常的模塑树脂7覆盖(模塑)，在模塑树脂7的表面设置有例如由银糊料形成的屏蔽层8。另外，屏蔽层8设置在布线基板2内，与从布线基板2的外侧面露出的接地电极(未图示)相连。
RFIC3、FEM4、5以及元器件6安装在设置于布线基板2的安装面2a的布线电极上，并经由设置于安装面2a、以及布线基板2内部的布线电极相互连接，并与形成在布线基板2背面的多个安装用电极(未图示)电连接。并且，复合模块1安装于通信移动终端所具备的母基板等，使得母基板所具备的天线线路、接地线、发送信号线、接收信号线等各种信号线及电源线与复合模块1电连接，从而在母基板与复合模块1之间进行收发信号的输入输出。
本实施方式中，布线基板2通过对由陶瓷生片所形成的多个电介质层进行层叠并进行烧制，从而一体地形成为陶瓷层叠体，并在各电介质层上适当地形成通孔导体以及布线电极。
即，用于形成各电介质层的陶瓷生片是通过将氧化铝及玻璃等的混合粉末与有机粘合剂及溶剂等一起混合，并利用成膜装置将由此得到的浆料形成为片材而成的，能在大约比1000℃要低的温度下进行所谓的低温烧成。然后，在切割成规定形状的陶瓷生片上，通过激光加工等形成通孔，在所形成的通孔中填充含有Ag、Cu等的导体糊料、或者实施电镀填孔来形成层间连接用的通孔导体，并通过使用导体糊料的印刷来形成各种布线电极，由此形成各电介质层。
另外，可以利用设置于各电介质层的布线电极以及通孔导体形成电容器、线圈等电路元件，或者将由布线电极及通孔导体构成的电容器、线圈等电路元件相组合来形成滤波器电路、匹配电路等。
RFIC3具备基于利用2.4GHz频带进行通信的蓝牙(注册商标)标准的通信功能、以及基于利用2.4GHz频带以及5GHz频带进行通信的无线LAN标准(IEEE802.11a/b/g/n)的通信功能(相当于本发明的“第一、第二通信***”)，如图3所示，在俯视状态下RFIC3设置在图中的布线基板2的右上方。
如图3所示，与利用2.4GHz频带的RF信号进行通信的蓝牙(注册商标)标准以及无线LAN标准(第一通信***)对应设置的FEM4在俯视状态下设置在图中的布线基板2的左上方。FEM4包括：与2.4GHz用的天线ANT1相连的天线端子4a(相当于本发明的“第一天线端子”)；经由发送路径10(信号路径)以及接收路径11(信号路径)分别与RFIC3的2.4GHz频带无线LAN用的发送端子2G/Tx以及接收端子2G/Rx相连的发送端子4b以及接收端子4c；经由发送路径12与RFIC3的蓝牙(注册商标)用的发送端子BT/Tx相连的BT端子4d。此外，FEM4还包括：开关电路41；对从发送端子2G/Tx输出的无线LAN用的发送信号(RF信号)进行放大并输出到开关电路41的功率放大器(PA)42；对经由天线端子4a输入并从开关电路41输出的接收信号(RF信号)进行放大、并经由接收端子4c(接收路径11)输出到RFIC4的接收端子2G/Rx的低噪音放大器(LNA)43。
开关电路41与输入蓝牙(注册商标)用的发送信号(RF信号)的BT端子4d相连，基于从搭载了复合模块1的母基板输入的切换信号来对开关电路41进行切换，从而选择性地连接到天线端子4a、发送端子4b、接收端子4c、以及BT端子4d中的某一个。
天线端子4a与匹配电路(省略图示)相连，该匹配电路由设置在布线基板2的元器件安装面2a上的布线电极13a、以及设置在该布线电极13a上的电容器、电感器等元器件6形成。
如图3所示，与利用5GHz频带的RF信号进行通信的无线LAN标准(第二通信***)对应设置的FEM5在俯视状态下设置在图中的布线基板2的左下方。FEM5包括：与5GHz用的天线ANT2相连的天线端子5a(相当于本发明的“第二天线端子”)；以及经由发送路径20(信号路径)以及接收路径21(信号路径)分别与RFIC3的5GHz频带无线LAN用的发送端子5G/Tx以及接收端子5G/Rx相连的发送端子5b以及接收端子5c。此外，FEM5还包括：开关电路51；对从发送端子5G/Tx输出的无线LAN用的发送信号(RF信号)进行放大并输出到开关电路51的PA52；对经由天线端子5a输入并从开关电路51输出的接收信号(RF信号)进行放大、并经由接收端子5c(接收路径21)输出到RFIC3的接收端子5G/Rx的LNA53。
通过基于对从搭载了复合模块1的母基板输入的切换信号对开关电路51进行切换，从而选择性地连接到天线端子5a、发送端子5b、以及接收端子5c中某一个。天线端子5a与匹配电路(省略图示)相连，该匹配电路由设置在布线基板2的元器件安装面2a上的布线电极22a、以及设置在该布线电极22a上的电容器、电感器等元器件6形成。
另外，本实施方式中，利用FEM4所具备的开关电路41来从RFIC3所具备的各发送端子2G/Tx、BT/Tx中的某一个选择性地输出发送信号(RF信号)，且不会同时从各发送端子2G/Tx、5G/Tx输出发送信号。使用2.4GHz频带的RF信号的蓝牙(注册商标)标准下的通信以及无线LAN标准下的通信公用RFIC3的接收端子2G/Rx。
如上所述，在该实施方式中，利用RFIC3所具备的使用2.4GHz频带的RF信号的无线LAN标准的通信功能、FEM4、RF信号不会同时通过的发送路径10、以及RF信号同时通过的接收路径11构成了本发明的“第一通信***”。此外，利用RFIC3所具备的使用5GHz频带的RF信号的无线LAN标准的通信功能、FEM5、RF信号不会同时通过的发送路径20、以及RF信号同时通过的接收路径21构成了本发明的“第二通信***”。
(布线电极的结构)
如图3所示，本实施方式中，利用使用导电性糊料的丝网印刷等公知技术在布线基板2的一个主面即元器件安装面2a上形成有：形成发送路径10的布线电极10a(发送路径用布线电极)、形成接收路径11的布线电极11a(接收路径用布线电极)、形成发送路径12的布线电极12a、形成发送路径20的布线电极20a(发送路径用布线电极)、以及形成接收路径21的布线电极21a(接收路径用布线电极)。
此外，虽然省略了图示，但通过分别在布线电极11a～12a、20a、21a上设置阻抗调整用等的元器件6，从而形成各信号路径11～12、20、21。另外，分别形成RF信号(发送信号)不同时通过的发送路径10、20的布线电极10a、20a靠近设置，从而在俯视状态下一并形成在布线基板2的中央区域。
此外，形成接收路径11的布线电极11a在离开发送路径10(布线电极10a)的状态下形成在布线基板2上形成2.4GHz频带的无线LAN标准的通信所使用的布线电极的区域(图3纸面的上侧区域)中。此外，形成接收路径21的布线电极21a在离开发送路径20(布线电极20a)的状态下形成在布线基板2上形成5GHz频带的无线LAN标准的通信所使用的布线电极的区域(图3纸面的下侧区域)中。形成蓝牙(注册商标)标准下的通信所使用的发送路径12的布线电极12a形成在比形成接收路径11的布线电极11a更上侧的位置。
与2.4Ghz用的天线ANT1相连的天线端子4a形成在布线基板2的俯视状态下的左上方、形成有2.4GHz频带的无线LAN用的发送路径10(布线电极10a)以及接收路径11(布线电极11a)的区域的边缘。与5Ghz用的天线ANT2相连的天线端子5a形成在布线基板2的俯视状态下的左上方、形成有5GHz频带的无线LAN用的发送路径20(布线电极20a)以及接收路径21(布线电极21a)的区域的边缘。
(制造方法)
接着，关于图1的复合模块1的制造方法的一个例子，对其概要进行说明。
首先，用激光等在形成为规定形状的陶瓷生片上形成通孔，在其内部填充导体糊料，或对其实施电镀填孔，从而形成层间连接用的通孔导体，利用导体糊料印刷包含布线电极10a～12a、20a、21a的电极图案，以准备用于形成构成布线基板2的各电介质层的陶瓷生片。各陶瓷生片上设置有多个包含通孔导体、布线电极10a～12a、20a、21a的电极图案，使得能一次形成大量的布线基板2。
接着，将各电介质层进行层叠，从而形成层叠体。然后，以使其包围各布线基板2的区域的方式，形成用于在烧成后分割成一个个布线基板2的槽。接着，对层叠体一边进行加压一边进行低温烧制，从而形成布线基板2的集合体。
接着，在分割成一个个布线基板2之前，在布线基板2的集合体的元器件安装面2a上安装RFIC3、FEM4、5、元器件6等各种电子元器件，并在安装了电子元器件后，在布线基板2的集合体的元器件安装面2a上填充模塑树脂7，并对其加热固化。并且，在加热固化后的各布线基板2上模塑树脂7包围各布线基板2的区域的位置、即分割成一个个布线基板2的位置形成有槽，并且利用导体糊料在模塑树脂7上设置屏蔽层8，从而形成复合模块1的集合体。然后，将复合模块1的集合体分割成一个个复合模块，从而完成复合模块1。
另外，复合模块1不限于上述制造方法，也可通过公知的常用制造方法来形成，布线基板2可由使用了树脂、陶瓷、聚合物材料等的印刷基板、LTCC、氧化铝类基板、玻璃基板、复合材料基板、单层基板、多层基板等来形成，根据复合模块1的使用目的来选择最合适的材质，由此形成布线基板2即可。
如上所述，该实施方式中，分别形成采用2.4GHz频带以及5GHz频带的无线LAN标准的通信***所具备的通信路径中、RF信号不同时通过的各发送路径10、20的各布线电极10a、20a在俯视状态下靠近设置并形成在布线基板2的元器件安装面2a的中央区域中，形成两个通信***的、RF信号同时通过的各接收路径11、21的各布线电极11a、21a分别与各发送路径10、20隔开形成在设置了对应的通信***的一侧的布线基板2的区域中。因此，在靠近设置的发送路径10、20中，由于RF信号不会同时通过，因此，一个信号路径中通过的RF信号不会对另一信号路径中通过的RF信号造成干扰，而且通过使各接收路径11、21分别与各发送路径10、20隔开设置，从而不用像现有技术那样使用接地电极等，且能提高分别设置于各通信***中的供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性。
此外，两个通信***的各接收路径11、21夹着靠近设置且不会相互干扰的各发送路径10、20而分别隔开设置，因此，能防止一个通信***的RF信号流入另一通信***，从而能提高两通信***之间的隔离特性。
即，即使分别利用规定的频带进行通信的两个通信***靠近设置，由于RF信号不同时通过因而不会产生相互干扰的各发送路径10、20靠近设置，且RF信号同时通过因而可能产生相互干扰的各接收路径11、21隔开设置，因此能提高靠近设置的两通信***之间的隔离特性。因此，通过将两通信***靠近设置，能实现复合模块1的小型化和高集成化。
此外，由于形成RF信号不同时通过从而不会产生相互干扰的发送路径10、20的两布线电极10a、20a在俯视状态下一并形成在布线基板2的中央区域中，因此，在将两通信***所具备的接收路径11、21以及蓝牙(注册商标)标准的通信用的发送路径12设置于布线基板2时，能使形成各接收路径11、21的布线电极11a、21a以及形成发送路径12的布线电极12a在俯视状态下设置在布线基板2的周边区域，各布线电极11a、12a、21a在布线基板2上的设置位置的自由度得以提高，因此能提高复合模块1的设计自由度。
此外，由于形成发送路径10、20的两布线电极10a、20a在俯视状态下一并形成在布线基板2的中央区域，因此在将其它布线电极设置于布线基板2时，能容易地决定对于减轻与流过发送路径10、20的RF信号的相互干扰而言最合适的其它布线电极的设置位置。
此外，由于各布线电极10a～12a、20a、21a形成在布线基板2的元器件安装面2a上，因此，与现有技术出于提高各布线电极之间的隔离特性的目的而为了在各布线电极之间设置接地电极或将各布线电极隔开设置而将各布线电极设置在布线基板2内部的情况相比，通过使用光刻、丝网印刷等方法，能在布线基板2的元器件安装面2a上高精度地形成各布线电极10a～12a、20a、21a，并且只需考虑设置在各布线电极10a～12a、20a、21a下层的电极图案对阻抗特性造成的影响即可，因此能容易地进行各布线电极10a～12a、20a、21a的阻抗调整等。
通信用的RF信号经由各天线端子4a、5a来进行输入输出，但由于各天线端子4a、5a隔开设置在布线基板2的元器件安装面2a的左上方及左下方，因此能防止经由各天线端子4a、5a在两通信***中使用的RF信号彼此产生干扰，从而能进一步提高两通信***之间的隔离特性。
此外，本发明并不局限于上述实施方式，只要不脱离其技术思想即可，可以在上述实施方式之外进行各种改变。例如，复合模块1还可以包括通信***，只要各通信***所具备的、形成RF信号不同时通过的多个信号路径中、至少两个通信***各自具备的信号路径的布线电极靠近设置且一并形成在布线基板2的规定区域中即可。
若采用上述结构，则由于形成RF信号不同时通过的多个信号路径中、至少两个通信***各自具备的信号路径的布线电极靠近设置且一并形成在布线基板2的规定区域中，因此能使各通信***所具备的形成其它信号路径的各布线电极与布线基板2的其它区域隔开设置。因此，在靠近设置的信号路径中，由于RF信号不会同时通过，因此，一个信号路径中通过的RF信号不会对另一信号路径中通过的RF信号造成干扰，而且通过使其它信号路径隔开设置，从而不用像现有技术那样使用接地电极等，且能提高分别设置于多个通信***中的供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性。
此外，在上述实施方式中，形成RF信号不同时通过的信号路径的布线电极(发送路径用的布线电极10a、20a)在俯视状态下靠近设置并形成在布线基板2的元器件安装面2a上，但也可以在布线基板2内部设置至少一个布线电极，从而在布线基板2的层叠方向上使布线电极靠近设置。若采用上述结构，则能缩小各信号路径在俯视状态下占据的面积，因此能使布线基板2进一步小型化从而实现复合模块1的小型化。
此外，形成RF信号不同时通过的信号路径的布线电极的设置位置不限于俯视状态下布线基板2的中央区域，例如也可以将形成各信号路径的布线电极设置在布线基板的任何位置，例如俯视状态下布线基板的边缘区域、或在使用多层基板时设置于不同的层等。
工业上的实用性
本发明的复合模块的结构不限于上述示例，本发明能广泛适用于具备设置有分别利用规定的频带进行通信的多个通信***的布线基板的复合模块。
标号说明
1复合模块
2布线基板
3RFIC(第一、第二通信***)
4前端模块(第一通信***)
4a天线端子(第一天线端子)
5前端模块(第二通信***)
5a天线端子(第二天线端子)
10发送路径(信号路径)
10a布线电极(发送路径用布线电极)
11接收路径(信号路径)
11a布线电极(接收路径用布线电极)
12发送路径(信号路径)
12a布线电极
20发送路径(信号路径)
20a布线电极(发送路径用布线电极)
21接收路径(信号路径)
21a布线电极(接收路径用布线电极)

Claims (5)

1.一种复合模块，该复合模块具备布线基板，该布线基板上设置有分别利用规定的频带进行通信的多个通信***，其特征在于，
所述各通信***分别包括供RF信号通过的多个信号路径，
形成所述RF信号不同时通过的多个所述信号路径中的、至少两个所述通信***各自具备的所述信号路径的布线电极靠近设置并一并形成在所述布线基板的规定区域。
2.如权利要求1所述的复合模块，其特征在于，
形成所述RF信号不同时通过的所述信号路径的多个布线电极在俯视状态下一并形成在所述布线基板的中央区域。
3.如权利要求1或2所述的复合模块，其特征在于，
各所述布线电极形成于所述布线基板的一个主面。
4.如权利要求1或2所述的复合模块，其特征在于，
多个所述通信***是第一通信***和第二通信***，
所述第一通信***和所述第二通信***分别包括所述RF信号不同时通过的发送路径、以及所述RF信号同时通过的接收路径，以作为所述信号路径，
分别形成各所述发送路径的各发送路径用布线电极在俯视状态下靠近设置并形成于所述布线基板，
形成所述第一通信***的所述接收路径的接收路径用布线电极形成在所述布线基板的所述第一通信***一侧的区域，
形成所述第二通信***的所述接收路径的接收路径用布线电极形成在所述布线基板的所述第二通信***一侧的区域。
5.如权利要求4所述的复合模块，其特征在于，
所述第一通信***包括第一天线端子，所述第二通信***包括第二天线端子，
所述第一天线端子形成于所述布线基板上、形成有所述第一通信***的所述发送路径用布线电极以及所述接收路径用布线电极的区域的边缘，
所述第二天线端子形成于所述布线基板上、形成有所述第二通信***的所述发送路径用布线电极以及所述接收路径用布线电极的区域的边缘。
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