CN104162829A - 分布式研磨方法及*** - Google Patents

Abstract

本发明提供一种分布式研磨方法及***，先设置具有不同倾斜角度的第一、第二、第三、及第四研磨单元，再于承载装置上承载多支待研磨的钻针，接着藉由承载装置的循环式输送方式，令第一、第二、第三、及第四研磨单元先后依序对行进至对应处的各该钻针进行研磨程序，以于各个钻针的尖端形成至少四个倾斜角度不同的端面。相比于现有技术，本发明分布式研磨方法及***可大幅增进整体制程的研磨速度，避免整体产能的浪费，提高整体制程效率。

Description

分布式研磨方法及***

技术领域

本发明涉及一种钻针研磨方法及***，特别涉及一种自动化分布式的钻针的研磨方法及研磨***。

背景技术

于印刷电路板（PCB）的制程领域中，用以在印刷电路板上进行钻孔的微型钻针，对于钻孔质量有相当大的影响。当钻针使用一定次数后，其钻针的端面(例如有四个端面)会因为磨损而产生形变，同时影响研磨的精确度。此外，不同的印刷电路板材质、孔径，对于钻针的端面角度有不同的要求。而如何更快速、精密地将各种钻针保持在需要的端面角度，即为本技术领域持续研究的方向。

此种钻针的量产或调整的程序中，通常包括有进料、检验、清洁、研磨、出料等环节，而对钻针进行研磨的环节，多藉由内建两个并列的研磨单元的研磨站进行两趟移动以完成研磨。具体言之，若以四个端面的钻针的研磨过程为例，两个并列的研磨单元在第一趟移动的去回作业中，会对一支钻针的尖端完成两个端面的研磨，接着，钻针会先旋转180度，再供两个并列的研磨单元在第二趟移动的去回作业中，对该钻针的尖端完成另外两个端面的研磨，此两趟的来回移动即完成对钻针的研磨程序。

然而，藉由两个并列的研磨单元的两趟移动对一支钻针所完成的研磨程序，通常共需要花费约4秒，亦即于整体量产程序中，需花费0.8秒始能产出一支研磨完成的钻针，而若所需完成的钻针数量为n，则耗费在研磨程序的时间总和即至少为4n。但是，整体量产程序中其它环节，例如针对一支钻针进行的检验程序、清洁程序、或进/出料程序，往往却不需要花费到4秒。换言之，以整体量产程序的角度观之，检验程序、清洁程序、或进/出料程序，处于等待状态的时间，往往较处于作业的状态长，从而造成整体生产速度无法提升。其它相关领域的技术前案，还可参酌台湾地区专利申请号第100211312号、第100119767号、第101224995号。

因此，如何提供一种能增进整体产能的研磨方法及研磨***，即为业界亟待解决的课题。

发明内容

鉴于现有技术的种种缺失，本发明的主要目的在于提供一种能增进整体产能的研磨方法及研磨***。

为了达到上述目的及其它目的，本发明在一方面提供一种分布式研磨方法，包括：承载装置，用以承载多支待研磨的钻针，并藉由循环输送的方式使各该钻针沿着预定的方向行进；以及第一、第二、第三、及第四研磨单元，位于该承载装置的侧边，且研磨端面并具有不同的倾斜角度，以于该承载装置令各该钻针沿着预定的方向行进时，先后依序对各该钻针进行研磨，俾于各该钻针的尖端形成至少四个倾斜角度不同的端面。

可选地，该第一、第二、第三、及第四研磨单元分别为第一、第二、第三、及第四研磨砂轮。

可选地，该第一、第二、第三、及第四研磨单元组成一个或多个研磨站，而该研磨站包含该第一、第二、第三、及第四研磨单元中的一者或多者。

可选地，所述分布式研磨***还包括检验装置，设置于该承载装置的侧边，并以各该钻针的行进方向为依据，位于该第一、第二、第三、及第四研磨单元的前方或后方，俾于该第一、第二、第三、及第四研磨单元先后依序对各该钻针进行研磨前，对各该钻针进行检验程序，或于该第一、第二、第三、及第四研磨单元先后依序对各该钻针进行研磨后，对各该钻针进行检验程序。

可选地，该检验装置利用无线射频识别方式及/或自动影像撷取比对方式，对各该钻针进行检验。

可选地，所述分布式研磨***还包括清洁装置，设置于该承载装置的侧边，并以各该钻针的行进方向为依据，位于该第一、第二、第三、及第四研磨单元的前方或后方，俾于该第一、第二、第三、及第四研磨单元先后依序对各该钻针进行研磨前，对各该钻针进行清洁程序，或于该第一、第二、第三、及第四研磨单元先后依序对各该钻针进行研磨后，对各该钻针进行清洁程序。

可选地，该清洁装置利用具塑性的黏土进行清洁程序。

可选地，所述分布式研磨***还包括进/出料装置，设置于该承载装置的侧边，用以将待研磨的钻针置放于该承载装置上从而进行后续的研磨，或于研磨完成后从该承载装置上取下已研磨完成的钻针。

可选地，所述分布式研磨***还包括第五、第六、第七、及第八研磨单元，该第五、第六、第七及第八研磨单元对经过该第一、第二、第三及第四研磨单元研磨后的各该钻针，先后依序进行第二次研磨，以修饰于各该钻针的尖端形成的倾斜角度不同的端面。

可选地，所述分布式研磨***还包括第九、第十、第十一、第十二、第十三、第十四、第十五、第十六研磨单元，以构成双线研磨型态。

可选地，该承载装置还具备用以固定钻针的固定结构。

本发明在另一方面提供一种分布式研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）设置研磨端面具有不同的倾斜角度的第一、第二、第三、及第四研磨单元；（2）承载多支待研磨的钻针；以及（3）令该第一、第二、第三、及第四研磨单元对各该钻针先后依序进行研磨，以于各该钻针的尖端形成至少四个倾斜角度不同的端面。

可选地，于步骤（1）中，设置具有不同倾斜角度的第一、第二、第三、及第四研磨单元，指设置具有不同倾斜角度的第一、第二、第三、及第四研磨砂轮。

可选地，于步骤（2）中，还包括对各该待研磨的钻针进行第一前置检验程序及/或对各该待研磨的钻针进行第一前置清洁程序的步骤；而于步骤（3）中，令该第一、第二、第三、及第四研磨单元依据该第一前置检验程序的结果，对各该钻针先后依序进行个别化研磨。

可选地，该第一前置检验程序利用无线射频识别方式及/或自动影像撷取比对方式，对各该待研磨的钻针进行检验。

可选地，该利用无线射频识别方式还包括以下步骤：置备对应于各该钻针的无线射频识别标签；以及令各该无线射频识别标签搭接于相对应的各该钻针。

可选地，该利用自动影像撷取比对方式还包括以下步骤：预先设置至少储存有钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征的标准值的数据库；令自动影像撷取装置取得各该钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征；与该数据库的标准值进行比对；以及判断各该钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征是否允符该标准值，以供该第一、第二、第三、及第四研磨单元作为调整依据，俾进行后续的个别化研磨。

可选地，该标准值透过该自动影像撷取装置撷取首支符合该标准值的钻针的钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征而取得。

可选地，透过对应各该第一、第二、第三、及/或第四研磨单元的轴动装置控制该钻针的研磨量，以进行个别化研磨。

可选地，于步骤（2）中，藉由循环式输送结构承载各该待研磨的钻针。

可选地，步骤（3）藉由于各该钻针的尖端形成的各该倾斜角度不同的端面围构出单一个钻尖。

可选地，于步骤（3）后，还包括对各该钻针进行成品检验程序，及/或对各该钻针进行成品清洁程序的步骤。

可选地，步骤（1）还包括设置倾斜角度对应于该第一、第二、第三、第四研磨单元的第五、第六、第七、及第八研磨单元；而步骤（3）后还包括步骤（4），令该第五、第六、第七及第八研磨单元对经过该第一、第二、第三及第四研磨单元研磨后的各该钻针，先后依序进行第二次研磨，以修饰于各该钻针的尖端形成的倾斜角度不同的端面。

可选地，于步骤（1）中，设置具有不同倾斜角度的第五、第六、第七、及第八研磨单元，指设置具有不同倾斜角度的第五、第六、第七、及第八研磨砂轮。

可选地，于步骤(3)后，还包括对各该钻针进行成品检验程序的步骤；而于步骤（4）中，令该第五、第六、第七及/或第八研磨单元依据该成品检验程序的结果对各该钻针先后依序进行个别化研磨。

可选地，利用无线射频识别方式及/或自动影像撷取比对方式对各该钻针进行该成品检验程序。

可选地，该利用无线射频识别方式还包括以下步骤：置备对应于各该钻针的无线射频识别标签；以及令各该无线射频识别标签搭接于相对应的各该钻针。

可选地，该利用自动影像撷取比对方式还包括以下步骤：预先设置至少储存有钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征的标准值的数据库；令自动影像撷取装置取得各该钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征；与该数据库的标准值进行比对；以及判断各该钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征是否允符该标准值，以供该第五、第六、第七、及/或第八研磨单元作为调整依据俾进行后续的个别化研磨。

可选地，该标准值透过该自动影像撷取装置撷取首支符合该标准值的钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征而取得。

可选地，透过对应各该第五、第六、第七、及/或第八研磨单元的轴动装置控制该钻针的研磨量，以进行个别化研磨。

相较于藉由内建两个研磨单元的研磨站所完成的现有研磨技术，由于本发明的技术可令分散设置的第一、第二、第三、及第四研磨单元，先后依序对藉由循环输送方式沿着预定的方向行进的各个钻针进行端面研磨，所以在完成首支钻针的研磨程序后，接着于同样的单位时间内，因完成研磨程序而产出的钻针数量，至少能为现有技术的四倍，亦即大幅增进整体制程的研磨速度，连带地，与研磨程序相配合的检验程序、清洁程序、或进/出料程序，亦不需常常处于等待状态中，从而避免整体产能的浪费，达到生产速度的提升。

附图说明

图1A、1B为本发明分布式研磨***的应用架构示意图；

图2为本发明分布式研磨方法的流程示意图；以及

图3为应用本发明分布式研磨方法及***的制程时序示意图。

符号说明：

1                        分布式研磨***

10                       承载装置

100、102、103            循环式输送结构

101                      固定结构

11                       第一研磨单元

12                       第二研磨单元

13                       第三研磨单元

14                       第四研磨单元

15                       第五研磨单元

16                       第六研磨单元

17                       第七研磨单元

18                       第八研磨单元

19a、19b、19c            检验装置

2                        钻针

3                        行进方向

20a、20b、20c            清洁装置

30a、30b                 进/出料装置

S1～S4                   步骤

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。本发明亦可藉由其它不同的具体实施例加以施行或应用。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

请先参阅图1A，以了解本发明的分布式研磨***，其中，图1A为本发明分布式单线研磨***的应用架构示意图，其中，分布式研磨***1至少包括承载装置10，以及第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14。图1A以概念的方式呈现实际应用本发明分布式研磨***的生产流程实施型态之一，并非用以限定本发明于此实施型态，本技术领域中具有通常知识者，应该能在阅读本说明书后，在不脱离本案的权利保护范围内，做适度的修改及调整。此外，实际实施时，尚须由其它生产线的软硬件组件，然为避免模糊本发明的特征所在，故不予详述。

承载装置10用以承载多支待研磨的钻针2，并藉由循环输送的方式使各该钻针沿着预定的方向（如行进方向3所示）行进。于一实施例中，承载装置10可包括循环式输送结构100，及设置于循环式输送结构100上用以固定钻针2的固定结构101，循环式输送结构100可依据实际需要组构成环状或其它形状，固定结构101亦可依据实际需要，动态地调整设置于循环式输送结构100上的位置。

第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14，可位于承载装置10的同一侧边，且其研磨端面并具有不同的倾斜角度，以于承载装置10令各个钻针2沿着预定的方向（如行进方向3所示）行进时，先后依序对各个钻针2进行研磨，俾于各个钻针2的尖端形成至少四个倾斜角度不同的端面，亦即对钻针2的尖端进行粗磨程序。于一实施例中，第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14分别为第一、第二、第三、及第四研磨砂轮。

依据实际需求，第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14，可选择性地组成一个或多个研磨站，而此研磨站即包含第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14中的一者或多者，例如可将第一研磨单元11及第二研磨单元12组成一个研磨站，并将第三研磨单元13及第四研磨单元14再组成另一个研磨站。而于具有多个研磨站的实施例中，多支钻针2即可同时在不同的研磨站中各自进行研磨，以增加钻针研磨的产速。

以预定的方向（如行进方向3所示）为基准，在第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14的研磨端面设有不同的倾斜角度，分别经过上述四个研磨单元研磨，经检验如须再研磨，再分别使用第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18，对钻针2的钻尖进行二次研磨程序。

实际实施时，第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14，或是第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18，均位于循环式输送结构100的一侧，皆可具备动态调整相对于承载装置10的位置的功能，例如依据实际需求令第三研磨单元13朝向承载装置10位移，以缩短第三研磨单元13与承载装置10上的固定结构101间的距离。

于本实施例中，第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14，或是第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18，非用以在预定的方向（如行进方向3所示）上移动。换言之，第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14，或是第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18，分别固定于预定的方向（如行进方向3所示）上的特定位置，并各自于其特定位置上进行顺时针或逆时针旋转，待钻针2藉由承载装置10移动至其研磨面前方时，即对钻针2的钻尖进行研磨。然而，于不同实施例中，亦可选择性的搭配具有位置移动功能的第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14，或是第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18，藉以进行不同程度的端面研磨范围与角度的调整。

其次，分布式研磨***1还可选择性的包括检验装置，如图1A中19a、19b、19c，检验装置可设置于承载装置10的侧边，并以各个钻针2的行进方向为依据，位于第一研磨单元11的前方，如检验装置19a，或位于第四研磨单元14的后方，如检验装置19b。于第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14先后依序对各个钻针2进行研磨前，先藉由检验装置19a对各个钻针2进行检验程序。此外，亦可选择性的于第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14先后依序对各个钻针进行研磨后，再藉由检验装置19b对各个钻针2进行检验程序。

而检验程序可用以进行回磨程序，例如，在第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14完成研磨后，若不符检验标准而需要再次进行研磨，可藉由轨道设计而再次令第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14进行研磨，而毋需设置第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18。当然，于设置有第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18的实施例中，若检验程序发现需要再次进行研磨，则可藉由轨道设计令第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18进行研磨。尔后，再选择性地藉由检验装置19c进行检验。

所述的检验装置19a、19b、19c可为CCD影像撷取装置、无线射频识别装置或自动影像撷取比对装置，以撷取并比对例如为钻针2的刀背线、钻针螺旋角、钻尖伸出量、钻针水平准位等相关特征，并于检验完成后，在选择性的利用第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、第四研磨单元14、及固定结构101可相对位移的功能，动态调整第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、第四研磨单元14、或固定结构101的位置。当然，所述的检验装置，亦可在***具有第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18的实施型态时，以预定的方向（如箭头3所示）为基准，设置于第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18的前方或后方，如检验装置19b、19c。

再者，分布式研磨***1还可选择性的包括清洁装置，如图1A中的20a、20b、20c，该清洁装置设置于承载装置10的侧边，并以各个钻针2的行进方向为依据，位于第一研磨单元11的前方，如清洁装置20a，及第四研磨单元14的后方，如清洁装置20b。于第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14先后依序对各个钻针2进行研磨前，先藉由清洁装置20a对各个钻针2进行清洁程序；或者，于第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14先后依序对各个钻针2进行研磨后，再藉由清洁装置20b对各个钻针2进行清洁程序。

于一实施例中，清洁装置可利用具塑性的黏土进行清洁程序，而于***具有第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18的实施型态时，以预定的方向（如箭头3所示）为基准，清洁装置也可设置于第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18的前方或后方，如清洁装置20b、20c。而清洁装置20c即可于第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18先后依序完成研磨后，再选择性地进行清洁程序。

另外，分布式研磨***1更可包括进/出料装置，如图1A中的30a。进/出料装置30a得设置于承载装置10的侧边，用以将待研磨的钻针2配置于承载装置10上，从而利用第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14进行后续的研磨。此外，亦可选择性的于第一研磨单元11、第二研磨单元12、第三研磨单元13、及第四研磨单元14研磨完成后，利用相同或类似的进/出料装置，从承载装置10上取出已研磨完成的钻针2。再者，于***还具有第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18的实施型态时，更可选择性的设置并利用进/出料装置30b，于第五研磨单元15、第六研磨单元16、第七研磨单元17、及第八研磨单元18完成研磨后，再从承载装置10上取下已研磨完成的钻针2。当然，于具有检验装置或清洁装置的实施型态时，进/出料装置也可选择性的于检验完成或清洁完成后，再从承载装置10上取下钻针2。亦即，可视不同的制程配置而调整。

而循环式输送结构102，即图式中未对应有相关研磨单元的区域，即可设计为单纯用以运送固定结构101的设计，例如当固定结构101自进/出料装置30b处出料后，再将固定结构101运送至进/出料装置30a处，以重复运用固定结构101；此时，循环式输送结构100，亦即有对应相关研磨单元的区域，则可设计为高精度线性位移组件，如线性滑轨，以强化研磨过程中的定位功能。另外，本发明亦可设计为如第1B图所示分布式双线研磨***的实施例，如图所示，循环式输送结构100、102的一侧，皆设置有相对应相关的研磨单元、检验装置、清洁装置、及进/出料装置，而循环式输送结构100处的配置对应循环式输送结构102处的配置；循环式输送结构103，即图式中未对应有相关研磨单元的区域，即可设计为单纯用以运送固定结构101的设计；藉此，进一步同步进行两批钻针的制程。

请配合前述本案的分布式研磨***的技术手段，参照如第2图绘示的流程示意图，以了解本发明提供的分布式研磨方法的具体流程步骤。

于步骤S1中，设置研磨端面具有不同倾斜角度的第一、第二、第三、及第四研磨单元，或对应于上述四个研磨单元，再设置研磨端面具有不同倾斜角度的第五、第六、第七、及第八研磨单元，再进至步骤S2。

于步骤S2中，承载多支待研磨的钻针，并进至步骤S3。于一实施例中，步骤S2藉由循环式输送结构承载各个待研磨的钻针。步骤S2还可包括对各个待研磨的钻针进行第一前置检验程序，及/或对各个待研磨的钻针进行第一前置清洁程序的步骤。所述的第一前置检验程序可利用无线射频识别方式及/或自动影像撷取比对方式，对各个待研磨的钻针进行检验。又于另一实施例中，利用无线射频识别方式所进行的检验，可包括置备对应于各个钻针的无线射频识别标签，以及令各个无线射频识别标签搭接于相对应的各个钻针的步骤。

于又一实施例中，所述的利用自动影像撷取比对方式进行的检验，还包括以下流程步骤：预先设置至少储存有钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征（如钻尖线位置及钻针螺旋角等相关的侧面参数，但不以此为限）的标准值的数据库；令自动影像撷取装置（如CCD影像撷取装置）取得各个钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征；与数据库的标准值进行比对；以及判断各个钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针的侧面特征是否允符标准值，以供第一、第二、第三、及第四研磨单元作为调整依据，俾进行后续的个别化研磨。

于本实施例中，所述标准值可透过自动影像撷取装置撷取首支符合标准值的钻针的钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针的侧面特征而取得，例如取得刀背线、钻针螺旋角、钻尖伸出量、钻针水平准位等相关的特征参数。而所述的个别化研磨，可透过对应第一、第二、第三、及/或第四研磨单元的轴动装置的作动来控制对各个钻针的研磨量，以进行个别化研磨。

于步骤S3中，令第一、第二、第三、及第四研磨单元对各个钻针先后依序进行研磨，以于各个钻针的尖端形成至少四个倾斜角度不同的端面。于一实施例中，步骤S3藉由于各个钻针的尖端形成的各该倾斜角度不同的端面，围构出单一个钻尖。于步骤S3后，还可包括前述对各个钻针进行成品检验程序，及/或对各个钻针进行成品清洁程序的步骤。

于设置有第五、第六、第七及第八研磨单元的实施例中，于步骤S3后，还可执行步骤S4，亦即令第五、第六、第七及第八研磨单元，对经过第一、第二、第三及第四研磨单元研磨后的各个钻针，先后依序进行第二次研磨，以修饰于各个钻针的尖端形成的倾斜角度不同的端面，亦即，前述第一、第二、第三及第四研磨单元用以进行粗磨程序，而第五、第六、第七及第八研磨单元，分别对应所述的第一、第二、第三及第四研磨单元，用以选择性的进行精磨程序。例如，于第一、第二、第三及第四研磨单元研磨完成后所进行的检验程序中，若研磨结果不符检验标准而需要再次进行研磨，则第五、第六、第七及第八研磨单元遂可先后依序进行研磨程序，以修正第一、第二、第三及第四研磨单元的研磨结果。

于步骤S3还包括对各个钻针进行成品检验程序的实施例中，步骤S4还可令第五、第六、第七及/或第八研磨单元依据成品检验程序的结果，对各个钻针先后依序进行如同前述的个别化研磨。而此处所述的个别化研磨，同样可透过对应第五、第六、第七、及/或第八研磨单元的轴动装置的作动，来控制针对各个钻针的研磨量，从而予以执行。

所述的成品检验程序可利用如同前述的无线射频识别方式及/或自动影像撷取比对方式予以执行，其中，利用无线射频识别（RFID）方式，可先置备对应于各个钻针的无线射频识别标签(tag)，接着再令各个无线射频识别标签搭接于相对应的各该钻针。而利用自动影像撷取比对方式，可预先设置至少储存有钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征的标准值的数据库，再令自动影像撷取装置取得各个钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征，接着与数据库的标准值进行比对，随后判断各个钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征是否允符标准值，以供第五、第六、第七、及/或第八研磨单元作为细部精磨调整依据，俾进行后续的个别化研磨。同样，所述的标准值系可透过自动影像撷取装置撷取首支符合标准值的钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征而取得。

请再配合图1A、1B及图2的技术概念，参照图3所示的制程时序示意图，以进一步了解本发明分布式研磨***及分布式研磨方法。需先了解的是，图3所示的制程时序示意图，仅用以代表单一支钻针的整体研磨程序的一例示，实际制程所采用的钻针数量，则可依据不同的需求予以调整。

如图3所示，可先令进/出料装置将待研磨的钻针装配于承载装置，以完成进料程序，而承载装置则会藉由循环输送的方式使各该钻针沿着预定的方向行进；接着，待研磨的钻针行进至对应清洁装置处，以完成研磨前的清洁程序，再行进至对应检验装置处，以进行研磨前的钻针侧面检验、钻针刀面检验；搭配检验结果、无线射频识别方式及/或自动影像撷取比对方式，***可于检验完成后，先行调整研磨单元与钻针间的相对位置，例如令第一、第二、第三、及第四研磨单元细部位移，或是令承载钻针的固定结构细部位移；尔后令待研磨的钻针依序行进至对应第一、第二、第三、及第四研磨单元处，以依序藉由第一、第二、第三、及第四研磨单元，于各该钻针的尖端形成至少四个倾斜角度不同的端面，亦即完成粗磨程序。

完成粗磨程序后，可再令已完成粗磨的钻针行进至对应检验装置处，以对粗磨程序的结果进行检验，例如检验钻针的刀背线、钻针螺旋角、钻尖伸出量、钻针水平准位等相关特征。经检验后如需在执行精磨程序，进而再依序令钻针行进至对应第五、第六、第七、及第八研磨单元处理，俾完成精磨程序。完成精磨程序后，可再令钻针行进至对应清洁装置处，以再次进行清洁，接着再利用进/出料装置将完成清洁的钻针移出承载装置的固定结构，亦即完成出料程序。

综上所述，对比于现有技术，由于本发明的技术可令分散设置的第一、第二、第三、及第四研磨单元，先后依序对藉由循环输送方式沿着预定的方向行进的各个钻针进行端面研磨，所以在完成首支钻针的研磨程序后，接着于同样的单位时间内，因完成研磨程序而产出的钻针数量，至少能为现有技术的四倍，亦即大幅增进整体制程的研磨速度，连带地，与研磨程序相配合的检验程序、清洁程序、或进/出料程序，亦不需常常处于等待状态中，从而避免整体产能的浪费，提高整体制程效率。

上述实施例仅列示性说明本发明的原理及功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此项技术的人员均可在不违背本发明的精神及范围下，对上述实施例进行修改。因此，本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。

Claims (30)

1.一种分布式研磨***，其特征在于，包括：

承载装置，用以承载多支待研磨的钻针，并藉由循环输送的方式使各该钻针沿着预定的方向行进；以及

第一、第二、第三、及第四研磨单元，位于该承载装置的侧边，且研磨端面并具有不同的倾斜角度，以于该承载装置令各该钻针沿着预定的方向行进时，先后依序对各该钻针进行研磨，俾于各该钻针的尖端形成至少四个倾斜角度不同的端面。

2.如权利要求1所述的分布式研磨***，其特征在于，该第一、第二、第三、及第四研磨单元分别为第一、第二、第三、及第四研磨砂轮。

3.如权利要求1所述的分布式研磨***，其特征在于，该第一、第二、第三、及第四研磨单元组成一个或多个研磨站，而该研磨站包含该第一、第二、第三、及第四研磨单元中的一者或多者。

4.如权利要求1所述的分布式研磨***，其特征在于，还包括检验装置，设置于该承载装置的侧边，并以各该钻针的行进方向为依据，位于该第一、第二、第三、及第四研磨单元的前方或后方，俾于该第一、第二、第三、及第四研磨单元先后依序对各该钻针进行研磨前，对各该钻针进行检验程序，或于该第一、第二、第三、及第四研磨单元先后依序对各该钻针进行研磨后，对各该钻针进行检验程序。

5.如权利要求4所述的分布式研磨***，其特征在于，该检验装置利用无线射频识别方式及/或自动影像撷取比对方式，对各该钻针进行检验。

6.如权利要求1所述的分布式研磨***，其特征在于，还包括清洁装置，设置于该承载装置的侧边，并以各该钻针的行进方向为依据，位于该第一、第二、第三、及第四研磨单元的前方或后方，俾于该第一、第二、第三、及第四研磨单元先后依序对各该钻针进行研磨前，对各该钻针进行清洁程序，或于该第一、第二、第三、及第四研磨单元先后依序对各该钻针进行研磨后，对各该钻针进行清洁程序。

7.如权利要求6所述的分布式研磨***，其特征在于，该清洁装置利用具塑性的黏土进行清洁程序。

8.如权利要求1所述的分布式研磨***，其特征在于，还包括进/出料装置，设置于该承载装置的侧边，用以将待研磨的钻针置放于该承载装置上从而进行后续的研磨，或于研磨完成后从该承载装置上取下已研磨完成的钻针。

9.如权利要求1所述的分布式研磨***，其特征在于，还包括第五、第六、第七、及第八研磨单元，该第五、第六、第七及第八研磨单元对经过该第一、第二、第三及第四研磨单元研磨后的各该钻针，先后依序进行第二次研磨，以修饰于各该钻针的尖端形成的倾斜角度不同的端面。

10.如权利要求9所述的分布式研磨***，其特征在于，还包括第九、第十、第十一、第十二、第十三、第十四、第十五、第十六研磨单元，以构成双线研磨型态。

11.如权利要求1所述的分布式研磨***，其特征在于，该承载装置还具备用以固定钻针的固定结构。

12.一种分布式研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）设置研磨端面具有不同的倾斜角度的第一、第二、第三、及第四研磨单元；

（2）承载多支待研磨的钻针；以及

（3）令该第一、第二、第三、及第四研磨单元对各该钻针先后依序进行研磨，以于各该钻针的尖端形成至少四个倾斜角度不同的端面。

13.如权利要求12所述的分布式研磨方法，其特征在于，于步骤（1）中，设置具有不同倾斜角度的第一、第二、第三、及第四研磨单元，指设置具有不同倾斜角度的第一、第二、第三、及第四研磨砂轮。

14.如权利要求12所述的分布式研磨方法，其特征在于，于步骤（2）中，还包括对各该待研磨的钻针进行第一前置检验程序及/或对各该待研磨的钻针进行第一前置清洁程序的步骤；而于步骤（3）中，令该第一、第二、第三、及第四研磨单元依据该第一前置检验程序的结果，对各该钻针先后依序进行个别化研磨。

15.如权利要求14所述的分布式研磨方法，其特征在于，该第一前置检验程序利用无线射频识别方式及/或自动影像撷取比对方式，对各该待研磨的钻针进行检验。

16.如权利要求15所述的分布式研磨方法，其特征在于，该利用无线射频识别方式还包括以下步骤：

置备对应于各该钻针的无线射频识别标签；以及

令各该无线射频识别标签搭接于相对应的各该钻针。

17.如权利要求15所述的分布式研磨方法，其特征在于，该利用自动影像撷取比对方式还包括以下步骤：

预先设置至少储存有钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征的标准值的数据库；

令自动影像撷取装置取得各该钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征；

与该数据库的标准值进行比对；以及

判断各该钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征是否允符该标准值，以供该第一、第二、第三、及第四研磨单元作为调整依据，俾进行后续的个别化研磨。

18.如权利要求17所述的分布式研磨方法，其特征在于，该标准值透过该自动影像撷取装置撷取首支符合该标准值的钻针的钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征而取得。

19.如权利要求14所述的分布式研磨方法，其特征在于，透过对应各该第一、第二、第三、及/或第四研磨单元的轴动装置控制该钻针的研磨量，以进行个别化研磨。

20.如权利要求12所述的分布式研磨方法，其特征在于，于步骤（2）中，藉由循环式输送结构承载各该待研磨的钻针。

21.如权利要求12所述的分布式研磨方法，其特征在于，步骤（3）藉由于各该钻针的尖端形成的各该倾斜角度不同的端面围构出单一个钻尖。

22.如权利要求12所述的分布式研磨方法，其特征在于，于步骤（3）后，还包括对各该钻针进行成品检验程序，及/或对各该钻针进行成品清洁程序的步骤。

23.如权利要求12所述的分布式研磨方法，其特征在于，步骤（1）还包括设置倾斜角度对应于该第一、第二、第三、第四研磨单元的第五、第六、第七、及第八研磨单元；而步骤（3）后还包括步骤（4），令该第五、第六、第七及第八研磨单元对经过该第一、第二、第三及第四研磨单元研磨后的各该钻针，先后依序进行第二次研磨，以修饰于各该钻针的尖端形成的倾斜角度不同的端面。

24.如权利要求23所述的分布式研磨方法，其特征在于，于步骤（1）中，设置具有不同倾斜角度的第五、第六、第七、及第八研磨单元，指设置具有不同倾斜角度的第五、第六、第七、及第八研磨砂轮。

25.如权利要求23所述的分布式研磨方法，其特征在于，于步骤(3)后，还包括对各该钻针进行成品检验程序的步骤；而于步骤（4）中，令该第五、第六、第七及/或第八研磨单元依据该成品检验程序的结果对各该钻针先后依序进行个别化研磨。

26.如权利要求25所述的分布式研磨方法，其特征在于，利用无线射频识别方式及/或自动影像撷取比对方式对各该钻针进行该成品检验程序。

27.如权利要求26所述的分布式研磨方法，其特征在于，该利用无线射频识别方式还包括以下步骤：

置备对应于各该钻针的无线射频识别标签；以及

令各该无线射频识别标签搭接于相对应的各该钻针。

28.如权利要求26所述的分布式研磨方法，其特征在于，该利用自动影像撷取比对方式还包括以下步骤：

预先设置至少储存有钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征的标准值的数据库；

令自动影像撷取装置取得各该钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征；

与该数据库的标准值进行比对；以及

判断各该钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征是否允符该标准值，以供该第五、第六、第七、及/或第八研磨单元作为调整依据俾进行后续的个别化研磨。

29.如权利要求28所述的分布式研磨方法，其特征在于，该标准值透过该自动影像撷取装置撷取首支符合该标准值的钻针的尖端的四个倾斜角度及/或钻针侧面特征而取得。

30.如权利要求25所述的分布式研磨方法，其特征在于，透过对应各该第五、第六、第七、及/或第八研磨单元的轴动装置控制该钻针的研磨量，以进行个别化研磨。