CN104156100B - 触控板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 210
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 165
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 309
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 166
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 166
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 23
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- 238000005034 decoration Methods 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 71
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 50
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 45
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 45
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 45
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 5
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- -1 ITO) Chemical compound 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 2
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSLMNNPQKHONFW-UHFFFAOYSA-N benzene naphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1=CC=CC=C1 JSLMNNPQKHONFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920003208 poly(ethylene sulfide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
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Abstract
本发明公开了一种触控板包括基底、第一导电图案、第一光致抗蚀刻剂层、第二导电图案与第二光致抗蚀刻剂层。第一导电图案设置在基底上，且第一导电图案包括多条第一轴向电极。第一光致抗蚀刻剂层设置在第一导电图案与基底之间，且第一光致抗蚀刻剂层在垂直基底的方向上全面覆盖第一导电图案。第二导电图案设置在基底上。第二导电图案包括多条第二轴向电极，且第二轴向电极与第一轴向电极电隔离。第二光致抗蚀刻剂层设置在第二导电图案与基底之间，且第二光致抗蚀刻剂层在垂直基底的方向上全面覆盖第二导电图案。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控板，特别涉及一种利用具有导电层以及光致抗蚀刻剂层堆栈而成的光敏性导电薄膜在基底上形成导电图案的触控板。
背景技术
在传统的触控板技术中，用以进行触控感测的透明感应电极可视设计上的需要而先形成在基底的一侧或两侧再与防护镜片(cover lens或cover glass)进行贴合，或是可直接在防护镜片上形成透明感应电极。然而，一般透明感应电极需经由对透明导电层进行多道网版印刷或多次的光刻工艺而形成，且一般透明导电层需经由较高温度的成膜工艺形成在基底上。因此，不论透明感应电极在结构上的设置位置为何，其生产制造程序都存在制造方法繁复以及合格率不易提高等问题。
此外，上述的与防护镜片的贴合工艺除了因硬板对硬板使用光学胶贴合而存在相当程度的困难度外，也会因为堆栈的厚度问题而不利在产品的薄型化设计。另外一方面，当不同方向轴上的透明感应电极设置在基底的同一侧时，一般需使用绝缘层来隔绝不同方向轴的透明感应电极，而绝缘层的设置除了造成整体制造方法复杂化之外，也会因工艺变异而衍生电性不良或视效不良等问题，进而造成制造触控板的合格率无法有效地提高。
发明内容
本发明的目的在提供一种触控板。利用具有导电层以及光致抗蚀刻剂层堆栈而成的光敏性导电薄膜经过曝光与显影工艺而直接在基底上形成导电图案，进而对于触控板的制造方法达到工艺简化、合格率提高以及薄型化等效果。此外，由于光敏性导电薄膜本身已具有导电层，故不需在基底上进行一般高温成膜工艺来形成透明导电层，因此本发明的触控板的制造方法也有适用在低温工艺的特性，对于进一步的工艺简化以及基底材料选择上有较大的弹性。
本发明提供一种触控板，包括一基底、一第一导电图案、一第一光致抗蚀刻剂层、一第二导电图案以及一第二光致抗蚀刻剂层。基底具有一上表面以及一相对于上表面的下表面。第一导电图案设置在基底上，且第一导电图案包括多条第一轴向电极。第一光致抗蚀刻剂层设置在第一导电图案与基底之间，且第一光致抗蚀刻剂层在垂直基底的一方向上全面覆盖第一导电图案。第二导电图案设置在基底上。第二导电图案包括多条第二轴向电极，且第二轴向电极与第一轴向电极电隔离。第二光致抗蚀刻剂层设置在第二导电图案与基底之间，且第二光致抗蚀刻剂层在垂直基底的方向上全面覆盖第二导电图案。第一导电图案、第一光致抗蚀刻剂层、第二导电图案以及第二光致抗蚀刻剂层设置在基底的上表面的一侧。
本发明提供一种触控板，包括一基底、一第一导电图案、一第一光致抗蚀刻剂层、一第二导电图案以及一第二光致抗蚀刻剂层。基底具有一上表面以及一相对于上表面的下表面。第一导电图案设置在基底的上表面的一侧，且第一导电图案包括多条第一轴向电极。第一光致抗蚀刻剂层设置在第一导电图案与基底之间，且第一光致抗蚀刻剂层在垂直基底的一方向上全面覆盖第一导电图案。第二导电图案设置在基底的下表面的一侧。第二导电图案包括多条第二轴向电极，且第二轴向电极与第一轴向电极电隔离。第二光致抗蚀刻剂层设置在第二导电图案与基底之间，且第二光致抗蚀刻剂层在垂直基底的方向上全面覆盖第二导电图案。
本发明提供一种触控板，包括一基底、一第一导电图案、一第一光致抗蚀刻剂层、一第二导电图案以及一第二光致抗蚀刻剂层。基底具有一上表面以及一相对于上表面的下表面。第一导电图案设置在基底上，且第一导电图案包括多个桥接导电体。第一光致抗蚀刻剂层设置在第一导电图案与基底之间，且第一光致抗蚀刻剂层在垂直基底的一方向上全面覆盖第一导电图案。第二导电图案设置在基底上。第二导电图案包括多个第二轴向电极以及多个第一感应电极，桥接导电体与第二轴向电极电隔离，且各桥接导电体与至少一第一感应电极电连接。第二光致抗蚀刻剂层设置在第二导电图案与基底之间，且第二光致抗蚀刻剂层在垂直基底的方向上全面覆盖第二导电图案。第一导电图案、第一光致抗蚀刻剂层、第二导电图案以及第二光致抗蚀刻剂层设置在基底的上表面的一侧。
本发明提供一种触控板，包括一基底、一第一导电图案以及一第一光致抗蚀刻剂层。第一导电图案设置在基底上，且第一导电图案包括多个触控电极。第一光致抗蚀刻剂层设置在第一导电图案与基底之间，且第一光致抗蚀刻剂层在一垂直基底的方向上全面覆盖第一导电图案。
附图说明
图1所示为本发明的一优选实施例的光敏性导电薄膜的示意图。
图2所示为本发明的另外一优选实施例的光敏性导电薄膜的示意图。
图3到图9所示为本发明的第一优选实施例的触控板的制造方法示意图。
图10到图14所示为本发明的第二优选实施例的触控板的制造方法示意图。
图15所示为本发明的第三优选实施例的触控板的制造方法示意图。
图16所示为本发明的第四优选实施例的触控板的制造方法示意图。
图17所示为本发明的第五优选实施例的触控板的制造方法示意图。
图18到图21所示为本发明的第六优选实施例的触控板的制造方法示意图。
图22与图23所示为本发明的第七优选实施例的触控板的制造方法示意图。
图24所示为本发明的第八优选实施例的触控板的示意图。
图25为沿图24的F-F’剖线所绘示的剖视图。
图26所示为本发明的第九优选实施例的触控板的示意图。
图27所示为本发明的一优选实施例的触控板的装饰框的示意图。
图28所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的装饰框的示意图。
图29所示为本发明的第十优选实施例的触控板的示意图。
图30所示为本发明的第十一优选实施例的触控板的示意图。
图31所示为本发明的第十二优选实施例的触控板的示意图。
图32所示为本发明的第十三优选实施例的触控板的示意图。
图33为沿图32的G-G’剖线所绘示的剖视图。
图34所示为本发明的第十四优选实施例的触控板的示意图。
图35所示为本发明的第十五优选实施例的触控板的示意图。
图36所示为本发明的第十六优选实施例的触控板的示意图。
图37为沿图36的H-H’剖线所绘示的剖视图。
图38所示为本发明的第十七优选实施例的触控板的示意图。
图39所示为本发明的第十八优选实施例的触控板的示意图。
图40所示为本发明的第十九优选实施例的触控板的示意图。
图41为沿图40的I-I’剖线所绘示的剖视图。
其中，附图标记说明如下：
10 光敏性导电薄膜 11 离型膜
12 导电层 13 光致抗蚀刻剂层
20 光敏性导电薄膜 21 支撑材料层
100 触控板 101 基底
101A 上表面 101B 下表面
110 第一光敏性导电薄膜 111 第一离型膜
112 第一导电层 112B 桥接导电体
112C 第一连接电极 112P 第一导电图案
112R 第一导线 112T 第一感应电极
112X 第一轴向电极 113 第一光致抗蚀刻剂层
120 第二光敏性导电薄膜 121 第二离型膜
122 第二导电层 122B 桥接导电体
122C 第二连接电极 122P 第二导电图案
122R 第二导线 122T 第二感应电极
122Y 第二轴向电极 123 第二光致抗蚀刻剂层
130 覆盖层 181 第一光掩膜
182 第二光掩膜 191 光源
200 触控板 300 触控板
311 第一轴向电极 312 第二轴向电极
312D 虚电极 400 触控板
500 触控板 600 触控板
612T 第一感应电极 612X 第一轴向电极
630 连接线 700 触控板
712T 第一感应电极 712X 第一轴向电极
722C 第二连接电极 722T 第二感应电极
722Y 第二轴向电极 801 触控板
802 触控板 803 触控板
804 触控板 805 触控板
806 触控板 807 触控板
808 触控板 811 第一导线
812 第二导线 820 装饰框
821 第一装饰层 822 第二装饰层
823 第三装饰层 830 填补层
840 覆盖板 840A 上表面
840B 下表面 850 黏合层
901 触控板 902 触控板
903 触控板 904 触控板
912T 触控电极 912R 触控电极
912W 走线 913 走线
R1 穿透区 R2 周围区
X 第一方向 Y 第二方向
Z 方向
具体实施方式
请参考图1与图2。图1所示为本发明的一优选实施例的光敏性导电薄膜的示意图。图2所示为本发明的另外一优选实施例的光敏性导电薄膜的示意图。为了方便说明，本实施例的各附图仅为示意用以容易了解本发明，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。如图1所示，本实施例提供一光敏性导电薄膜10，用在形成一导电图案。此光敏性导电薄膜10包括一光致抗蚀刻剂层13、一导电层12以及一离型膜11。导电层12设置在光致抗蚀刻剂层13上，且离型膜11设置在导电层12上，用以保护导电层12。换句话说，导电层12设置在离型膜11与光致抗蚀刻剂层13之间，光敏性导电薄膜10是由具有光敏性的光致抗蚀刻剂层13、导电层12以及离型膜11依序在一方向Z上堆栈而成。
在本实施例中，光致抗蚀刻剂层13可为一干光致抗蚀刻剂层，且光致抗蚀刻剂层13可为一负型光致抗蚀刻剂，但并不以此为限。此外，光致抗蚀刻剂层13可包括粘合剂聚合物、光聚合性化合物例如具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、光聚合起始剂或其他可适合用以提供粘性与光敏性的材料，但并不以此为限。导电层12可包括透明导电材料例如氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide,IZO)与氧化铝锌(aluminum zinc oxide,AZO)或其他适合的透明或非透明导电材料例如银、铝、铜、镁、钼、上述材料的复合层、上述材料的合金、导电粒子、碳纳米管或纳米银丝，但并不以此为限。导电层12的面阻抗优选是小于1000Ω/□，用以符合所需的导电能力。离型膜11可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚苯醚砜(polyethersulfone,PES)、聚亚酰胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或其他适合的离型膜材料。此外，在本实施例中，导电层12以及光致抗蚀刻剂层13的雾度优选是介在0%到3%之间，且导电层12以及光致抗蚀刻剂层13的光透射比是介在80%到100%之间，用以达到较理想的光学效果，但并不以此为限。由于本实施例的光敏性导电薄膜10本身即具有光敏性与导电性，故可经由曝光与显影工艺而直接在一目标物上形成导电图案，此部分的制造方法将在本文的后段进行说明，在此先不详述。
如图2所示，本发明的另外一优选实施例的光敏性导电薄膜20可还包括一支撑材料层21，设置在光致抗蚀刻剂层13上不同于导电层12的一侧。也就是说，光致抗蚀刻剂层13设置在支撑材料层21与导电层12之间，光敏性导电薄膜20是由支撑材料层21、具有光敏性的光致抗蚀刻剂层13、导电层12以及离型膜11依序在方向Z上堆栈而成。光致抗蚀刻剂层13、导电层12以及离型膜11可先形成在支撑材料层21上，再将支撑材料层21移除以利用暴露出的光致抗蚀刻剂层13的表面将光致抗蚀刻剂层13、导电层12以及离型膜11贴合在目标物上。光致抗蚀刻剂层13以及导电层12的图案化工艺例如曝光与显影工艺可视设计需要而在支撑材料层21移除之前或之后进行，但并不以此为限。支撑材料层21可包括硬质支撑材料例如玻璃与陶瓷、可弯曲式支撑材料例如塑胶或其他适合的支撑材料。
请参考图3到图9。图3到图9所示为本发明的第一优选实施例的触控板的制造方法示意图。其中图3到图8为侧视示意图，图9为俯视图，且图8可视为沿图9的A-A’剖线所绘示的剖视示意图。本实施例提供一种触控板的制造方法，包括下列步骤。首先，如图3所示，提供一基底101，具有一上表面101A以及一下表面101B。然后，在基底101上形成一第一光敏性导电薄膜110。第一光敏性导电薄膜110包括一第一光致抗蚀刻剂层113、一第一导电层112以及一第一离型膜111。第一导电层112设置在第一光致抗蚀刻剂层113上，且第一离型膜111设置在第一导电层112上。换句话说，第一导电层112设置在第一离型膜111与第一光致抗蚀刻剂层113之间，且第一光致抗蚀刻剂层113形成在基底101与第一导电层112之间。也可说是，第一光致抗蚀刻剂层113、第一导电层112以及第一离型膜111在垂直基底101的一方向Z上依序堆栈在基底101上。本实施例的第一光敏性导电薄膜110中各层的设置与材料特性与上述实施例中的光敏性导电薄膜10相似，故在此并不再赘述。值得说明的是，本实施例的第一光敏性导电薄膜110的形成方式可包括滚轮对滚轮(roll to roll)工艺、真空贴合或其他适合的低温工艺方式形成在基底101上，但并不以此为限。
然后，进行一第一曝光工艺，本实施例的第一曝光工艺优选包括一第一局部曝光工艺以及一第一全面性曝光工艺。如图3所示，可先利用一第一光掩膜181以及一光源191对第一光敏性导电薄膜110进行第一局部曝光工艺。然后，如图4所示，将第一离型膜111移除之后进行第一全面性曝光工艺，也就是说在本实施例中是在第一局部曝光工艺之后将第一离型膜111移除以进行第一全面性曝光工艺，但本发明并不以此为限而可视需要调整移除第一离型膜111的时机。接着，如图5所示，进行一第一显影工艺，用以移除部分的第一光致抗蚀刻剂层113并一并移除位于被移除的第一光致抗蚀刻剂层133上的第一导电层112，而在基底101上形成一第一导电图案112P。本实施例的第一光致抗蚀刻剂层113优选为一负型光致抗蚀刻剂，通过上述的第一局部曝光工艺以及第一全面性曝光工艺的曝光能量控制与搭配，可使同时受到第一局部曝光工艺以及第一全面性曝光工艺照射到的区域在第一显影工艺后仍可保留第一导电层112以及第一光致抗蚀刻剂层113。相对地，其他仅受到第一全面性曝光工艺照射到而在第一局部曝光工艺中被第一光掩膜181上的图案所遮罩的区域，在第一显影工艺则可仅保留部分的第一光致抗蚀刻剂层113，而使此区域内的第一导电层112随部分的第一光致抗蚀刻剂层113一并在第一显影工艺中移除。换句话说，未被第一导电图案112P所覆盖的第一光致抗蚀刻剂层113的厚度小于被第一导电图案112P所覆盖的第一光致抗蚀刻剂层113的厚度，但并不以此为限。因此，在本实施例中，基底101上未被第一导电图案112P所覆盖的区域仍可保有第一光致抗蚀刻剂层113，故可改善视效不良等问题。上述的在第一曝光工艺中所使用的光源191可包括一紫外光光源，但本发明并不以此为限而可视第一光致抗蚀刻剂层113的光致抗蚀刻剂材料特性来调整光源191的种类与强度。
接着，如图6所示，本实施例的触控板的制造方法可还包括在基底101上形成一第二光敏性导电薄膜120。第二光敏性导电薄膜120在垂直基底101的方向Z上与第一导电图案112P重叠。第二光敏性导电薄膜120包括一第二光致抗蚀刻剂层123、一第二导电层122以及一第二离型膜121。第二导电层122设置在第二光致抗蚀刻剂层123上，且第二离型膜121设置在第二导电层122上。第二导电层122设置在第二离型膜121与第二光致抗蚀刻剂层123之间，且第二光致抗蚀刻剂层123形成在基底101与第二导电层122之间。值得说明的是，如图3以及图6所示，本实施例的第一光敏性导电薄膜110与第二光敏性导电薄膜120是均形成在基底101的上表面101A的一侧，但本发明并不以此为限而在其他优选实施例中也可视需要在基底的同一侧或不同侧形成第一光敏性导电薄膜110与第二光敏性导电薄膜120。本实施例的第二光敏性导电薄膜120中各层的设置与材料特性与上述实施例中的光敏性导电薄膜10相似，故在此并不再赘述。
然后，在第二光敏性导电薄膜120形成之后依序进行一第二曝光工艺以及一第二显影工艺。本实施例的第二曝光工艺优选包括一第二局部曝光工艺，如图7所示，利用光源191以及一第二光掩膜182进行第二局部曝光工艺。值得说明的是，本实施例的制造方法优选是在第二曝光工艺之前将第二离型膜(图7未示)移除，但并不以此为限。接着，如图8所示，进行第二显影工艺，用以移除部分的第二光致抗蚀刻剂层123并一并移除位于被移除的第二光致抗蚀刻剂层123上的第二导电层122而在基底101上形成一第二导电图案122P。由于本实施例的第二曝光工艺未包括全面性曝光工艺，故基底101上未被第二导电图案122P覆盖的区域优选是并未有第二光致抗蚀刻剂层123保留，但并不以此为限。
经过上述的步骤后，可形成如图8与图9所示的触控板100。如图8与图9所示，触控板100包括基底101、第一导电图案112P、第一光致抗蚀刻剂层113、第二导电图案122P以及第二光致抗蚀刻剂层123。第一导电图案112P设置在基底101上，且第一导电图案112P包括多条第一轴向电极112X沿一第一方向X延伸。第一光致抗蚀刻剂层113设置在第一导电图案112P与基底101之间，且第一光致抗蚀刻剂层113在垂直基底101的一方向Z上全面覆盖第一导电图案112P。第二导电图案122P设置在基底101上。第二导电图案122P包括多条第二轴向电极122Y沿一第二方向Y延伸，且第二轴向电极122Y与第一轴向电极112X电隔离。第二光致抗蚀刻剂层123设置在第二导电图案122P与基底101之间，且第二光致抗蚀刻剂层123在垂直基底101的方向Z上全面覆盖第二导电图案122P。在本实施例中，第一导电图案112P、第一光致抗蚀刻剂层113、第二导电图案122P以及第二光致抗蚀刻剂层123设置在基底101的上表面101A的一侧，但并不以此为限。
本实施例的第一轴向电极112X是由第一导电图案112P形成，而第二轴向电极122Y是由第二导电图案122P形成。进一步说明，各第一轴向电极112X包括多个第一感应电极112T以及多个第一连接电极112C，而各第二轴向电极122Y包括多个第二感应电极122T以及多个第二连接电极122C。第一感应电极112T是沿第一方向X排列，且各第一连接电极112C设置在第一方向X上两相邻的第一感应电极112T之间用以电连接各第一感应电极112T。第二感应电极122T是沿第二方向Y排列，且各第二连接电极122C设置在第二方向Y上两相邻的第二感应电极122T之间用以电连接各第二感应电极122T。由于第一导电图案112P与第二导电图案122P在方向Z上互相重叠处之间仍具有第二光致抗蚀刻剂层123，故第二光致抗蚀刻剂层123可用以电隔离第一导电图案112P与第二导电图案122P，用以使第二轴向电极122Y与第一轴向电极122X电隔离。换句话说，第一导电图案112P至少部分设置在第二光致抗蚀刻剂层123与基底101之间。此外，未被第一导电图案112P覆盖的第一光致抗蚀刻剂层113的厚度小于或等于被第一导电图案112P覆盖的第一光致抗蚀刻剂层113的厚度，但并不以此为限。在本实施例中，第二导电图案122P在垂直基底101的方向Z上全面覆盖第二光致抗蚀刻剂层123。由于本实施例的用以形成电隔离的第二光致抗蚀刻剂层123是通过第二光敏性导电薄膜而与第二导电图案122P一并形成，故可不需另外形成绝缘层，因此可达到工艺简化以及薄型化的效果并可避免因绝缘层制造变异而影响到整体合格率。此外，本实施例的各第一感应电极112T以及各第一连接电极112C可均由第一导电图案112P所形成，且各第二一感应电极122T以及各第二连接电极122C可均由第二导电图案122P所形成，故可不需另外形成桥接结构而简化制造步骤与触控板100的结构。此外，第一导电图案112P以及第二导电图案122P也可分别形成多条第一导线112R以及多条第二导线122R，用以分别与各第一轴向电极112X以及各第二轴向电极122Y电连接并传递触控信号，但并不以此为限。
此外，本实施例的触控板100可还包括一覆盖层130，设置在基底101上。覆盖层130是用以覆盖第一导电图案112P与第二导电图案122P。覆盖层130的折射率小于第一导电图案112P的折射率与第二导电图案122P的折射率。在本实施例中，第一导电图案112P与第二导电图案122P优选是以透明导电材料例如氧化铟锡、氧化铟锌或氧化铝锌所形成，但并不以此为限。此外，覆盖层130可包括有机材料例如聚亚酰胺与丙烯酸类树脂(acrylicresin)、无机材料例如氮化硅(silicon nitride)、氧化硅(silicon oxide)、氮氧化硅(silicon oxynitride)与氧化钛(titanium oxide)、上述材料的单层结构或复合层结构，但本发明并不以此为限而可视需要调整覆盖层130以达到所需的折射率。通过覆盖层130的设置，可使基底101上有无设置第一导电图案112P与第二导电图案122P的区域间的反射率差异与色度差获得改善。此外，覆盖层130的厚度也可视第一导电图案112P与第二导电图案122P的折射率状况与厚度状况进行搭配调整。
由于本实施例的第一导电图案112P以及第二导电图案122P可经由光敏性导电薄膜的贴附以及对应的曝光显影工艺而形成在基底上，故可不需较高温的透明导电层的成膜工艺即可完成触控板100。也就是说，本实施例的触控板的制造方法可视为一低温工艺(可大体上控制在摄氏200度以内，但并不以此为限)，故本实施例的基底101可包括硬质基底例如玻璃基底与陶瓷基底、可弯曲式基底例如塑胶基底或其他较不耐高温工艺的基底，故可使得材料选择的弹性增加。此外，基底101也可包括硬质覆盖板(cover lens)、软性覆盖板、薄玻璃基底或一显示器的基底，而上述显示器的基底可为一液晶显示器的彩色滤光基底或一有机发光显示器的封装盖。
值得一提的是，上述实施例的触控板100包括多个交错堆栈的轴向电极，但在其他实施例中，也可利用本发明导电图案的制造方法形成单层且未交错堆栈的导电图案，用以成为另外一种驱动模式的触控板。
下文将针对本发明的触控板的不同实施例进行说明，且为简化说明，以下说明主要针对各实施例不同的部分进行详述，而不再对相同的部分作重复赘述。此外，本发明的各实施例中相同的组件是以相同的标号进行标示，用以方便在各实施例间互相对照。
请参考图10到图14。图10到图14所示为本发明的第二优选实施例的触控板的制造方法示意图。其中图10到图13为侧视示意图，图14为俯视图，且图13可视为沿图14的B-B’剖线所绘示的剖视示意图。本实施例的触控板的制造方法与上述第一优选实施例之间的差异在于，如图10与图11所示，本实施例是在第一曝光工艺之前将第一离型膜111移除。且本实施例的第一曝光工艺仅包括一利用光源191以及第一光掩膜181的第一局部曝光工艺。换句话说，本实施例的制造方法并未对第一光致抗蚀刻剂层113以及第一导电层112进行一第一全面曝光工艺。因此，如图12所示，经过第一显影工艺之后，部分的第一导电层112与部分的第一光致抗蚀刻剂层113是被移除而在基底101上形成第一导电图案112P。与上述第一优选实施例不同的地方在于，在本实施例的第一显影工艺之后，第一光致抗蚀刻剂层113优选是仅保留在第一导电图案112P与基底101之间。接着，再形成一第二光敏性导电薄膜120覆盖基底101以及第一导电图案112P。然后，如图13所示，经过依序进行第二曝光工艺以及第二显影工艺，用以移除部分的第二导电层122与部分的第二光致抗蚀刻剂层123而在基底101上形成第二导电图案122P，进而可形成如图13与图14所示的触控板200。本实施例的触控板200与上述第一优选实施例的触控板100不同的地方在于第一导电图案112P在垂直基底101的方向Z上全面覆盖第一光致抗蚀刻剂层113。本实施例的触控板200除了第一光致抗蚀刻剂层113仅保留在第一导电图案112P与基底101之间外，其余的各部件特征以及材料特性与上述第一优选实施例的触控板100相似，故在此并不再赘述。还请注意，本实施例的触控板也可如上述第一优选实施例在基底101上设置一覆盖层(图未示)，用以覆盖第一导电图案112P与第二导电图案122P，用以改善有无设置第一导电图案112P与第二导电图案122P的区域间的反射率差异与色度差异。
请参考图15到图17。图15所示为本发明的第三优选实施例的触控板的制造方法示意图。图16所示为本发明的第四优选实施例的触控板的制造方法示意图。图17所示为本发明的第五优选实施例的触控板的制造方法示意图。如图15到图17所示，触控板300、触控板400以及触控板500的制造方法与上述第一优选实施例不同的地方在于，第一导电图案112P设置在基底101的上表面101A的一侧而第二导电图案122P设置在基底101的下表面101B的一侧。也就是说，第一光敏性导电薄膜(图15到图17未示)是形成在基底101的上表面101A的一侧，且第二光敏性导电薄膜(图15到图17未示)是形成在基底101的下表面101B的一侧。触控板300包括基底101、第一导电图案112P、第一光致抗蚀刻剂层113、第二导电图案122P以及第二光致抗蚀刻剂层123。第一导电图案112P设置在基底101的上表面101A的一侧，且第一导电图案112P包括多条第一轴向电极311。第一光致抗蚀刻剂层113设置在第一导电图案112P与基底101之间，且第一光致抗蚀刻剂层113在垂直基底101的方向Z上全面覆盖第一导电图案112P。第二导电图案122P设置在基底101的下表面101B的一侧。第二导电图案122P包括多条第二轴向电极312，且第二轴向电极312与第一轴向电极311电隔离。第二光致抗蚀刻剂层123设置在第二导电图案122P与基底101之间，且第二光致抗蚀刻剂层123在垂直基底101的方向Z上全面覆盖第二导电图案122P。在触控板300中，第一导电图案112P在垂直基底101的方向Z上全面覆盖第一光致抗蚀刻剂层113，且第二导电图案122P在垂直基底101的方向Z上全面覆盖第二光致抗蚀刻剂层123，但并不以此为限。此外，在触控板300中，第二导电图案122P可还包括多条虚电极312D，且各虚电极312D优选是设置在两第二轴向电极312之间，用以改善第二轴向电极312的可辨识度，进而改善触控板300的外观质量。
触控板300、触控板400以及触控板500的结构可视为双面透明导电层的触控板结构，但并不以此为限。此外，触控板300、触控板400以及触控板500之间的差异在于，触控板300的制造方式均未包括全面性曝光工艺，故其第一光致抗蚀刻剂层113仅保留在第一导电图案112P与基底101之间，且其第二光致抗蚀刻剂层123也仅保留在第二导电图案122P与基底101之间。相对地，触控板400的制造方式是在第一曝光工艺中进行第一全面性曝光工艺，故其第一光致抗蚀刻剂层113仍保留在未被第一导电图案112P所覆盖的区域，也就是说未被第一导电图案112P覆盖的第一光致抗蚀刻剂层113的厚度小于或等于被第一导电图案112P覆盖的第一光致抗蚀刻剂层113的厚度。此外，在触控板500的制造方式中，对于第二光致抗蚀刻剂层123以及第二导电层122进行的第二曝光工艺优选是包括一第二局部曝光工艺以及一第二全面性曝光工艺，且优选是在该二局部曝光工艺之后将第二离型膜(图17未示)移除，故可使触控板500的第二光致抗蚀刻剂层123仍保留在未被第二导电图案122P所覆盖的区域。也就是说，未被第一导电图案112P覆盖的第一光致抗蚀刻剂层113的厚度小于或等于被第一导电图案112P覆盖的第一光致抗蚀刻剂层113的厚度，且未被第二导电图案122P覆盖的第二光致抗蚀刻剂层123的厚度小于或等于被第二导电图案122P覆盖的第二光致抗蚀刻剂层123的厚度。在双面透明导电层的触控板的结构下，可视需要调整曝光方式用以控制第一光致抗蚀刻剂层113与第二光致抗蚀刻剂层123的分布状况以形成所需的结构。还请注意，在上述第三优选实施例、第四优选实施例以及第五优选实施例的触控板的制造方法中，也可视需要在基底101的上表面101A与下表面101B分别形成一覆盖层(图未示)，用以分别覆盖第一导电图案112P与第二导电图案122P，用以改善有无设置第一导电图案112P与第二导电图案122P的区域间的反射率差异与色度差异。
请参考图18到图21。图18到图21所示为本发明的第六优选实施例的触控板的制造方法示意图。其中图18与图20为侧视示意图，图19与图21为俯视图，且图18可视为沿图19的C-C’剖线所绘示的剖视示意图，而图20可视为沿图21的D-D’剖线所绘示的剖视示意图。如图18与图19所示，本实施例的触控板的制造方法与上述第二优选实施例不同的地方在于，本实施例的第一导电图案112P包括多个桥接导电体112B，且第二导电图案122P包括多条第二轴向电极122Y以及多个第一感应电极612T。换句话说，第一感应电极612T、第二轴向电极122Y以及其中的第二感应电极122T以及第二连接电极122C优选均是由第二导电图案122P所形成。而第一导电图案112P是用以形成桥接导电体112B，各桥接导电体112B是用以电连接在第一方向X上相邻的两第一感应电极612T。由于第二导电图案122P与各桥接导电体112B在垂直基底101的方向Z上重叠处均有第二光致抗蚀刻剂层123形成电隔离。故桥接导电体112B与第二轴向电极122Y电隔离。进一步说明，如图20与图21所示，本实施例的触控板的制造方法可还包括在第二导电图案122P形成之后在基底101上形成至少一连接线630，用以使各桥接导电体112B可通过连接线630与对应的第一感应电极612T电连接。也就是说，连接线630优选是与未被第二导电图案122P以及第二光致抗蚀刻剂层123覆盖的桥接导电体112B与第一感应电极612T接触以形成电连接效果，但本发明并不以此为限而可利用其他适合的方式电连接桥接导电体112B与第一感应电极612T。通过上述步骤可形成如图20以及图21所示的触控板600。
换句话说，触控板600包括基底101、第一导电图案112P、第一光致抗蚀刻剂层113、第二导电图案122P以及第二光致抗蚀刻剂层123。第一导电图案112P设置在基底101上，且第一导电图案112P包括多个桥接导电体112B。第一光致抗蚀刻剂层113设置在第一导电图案112P与基底101之间，且第一光致抗蚀刻剂层113在垂直基底101的方向Z上全面覆盖第一导电图案112P。第二导电图案122P设置在基底101上。第二导电图案122P多个第二轴向电极122Y以及多个第一感应电极612T，桥接导电体112B与第二轴向电极122Y电隔离，且各桥接导电体112B与至少一第一感应电极612T电连接。第二光致抗蚀刻剂层123设置在第二导电图案122P与基底101之间，且第二光致抗蚀刻剂层123在垂直基底101的方向Z上全面覆盖第二导电图案122P。在本实施例中，第一导电图案112P、第一光致抗蚀刻剂层113、第二导电图案122P以及第二光致抗蚀刻剂层123是设置在基底101的上表面101A的一侧，但并不以此为限。此外，触控板600可还包括连接线630，设置在基底101上，且各桥接导电体112B通过连接线630与对应的第一感应电极612T电连接。在触控板600中，可利用第一感应电极612T、桥接导电体112B以及连接线630构成多条沿第一方向X延伸的第一轴向电极612X，但并不以此为限。由于第一感应电极612T与第二感应电极122T可均由第二导电图案122P所形成，故可减少因由不同导电层所形成时造成的外观差异，进而可提高触控板600的外观质量。或者，桥接导电体112B为其他方式制造的导体，与第二轴向电极122Y在垂直基底101的方向Z上重叠，桥接导电体112B与第一感应电极612T构成多条沿第一方向X延伸的第一轴向电极612X，但并不以此为限。
请参考图22与图23。图22与图23所示为本发明的第七优选实施例的触控板的制造方法示意图。其中图22为侧视示意图，图23为俯视图，且图22可视为沿图23的E-E’剖线所绘示的剖视示意图。如图22与图23所示，本实施例的触控板的制造方法与上述第六优选实施例不同的地方在于，本实施例的第二导电图案122P包括多个桥接导电体122B，第一导电图案112P包括多条第二轴向电极722Y以及多个第一感应电极712T。换句话说，第一感应电极712T、第二轴向电极722Y以及其中的第二感应电极722T以及第二连接电极722C优选均是由第一导电图案112P所形成，且各桥接导电体122B设置在各第二连接电极722C的上。第二导电图案122P是用以形成桥接导电体122B，各桥接导电体122B是用以电连接在第一方向X上相邻的两第一感应电极712T。由于第一导电图案112P与各桥接导电体122B在垂直基底101的方向Z上重叠处均有第二光致抗蚀刻剂层123形成电隔离，故桥接导电体122B与第二轴向电极722Y电隔离。进一步说明，如图22与图23所示，本实施例的触控板的制造方法可还包括在第二导电图案122P形成之后在基底101上形成至少一连接线630，用以使各桥接导电体122B可通过连接线630与对应的第一感应电极712T电连接。通过上述步骤可形成如图22以及图23所示的触控板700。在触控板700中，可利用第一感应电极712T、桥接导电体122B以及连接线630构成多条沿第一方向X延伸的第一轴向电极712X。此外，本实施例的桥接导电体122B也可为其他方式制造的导体，但并不以此为限。还请注意，在上述的第六优选实施例与第七优选实施例的触控板的制造方法中，也可视需要在基底101上形成一覆盖层(图未示)，用以覆盖第一导电图案112P与第二导电图案122P，用以改善有无设置第一导电图案112P与第二导电图案122P的区域间的反射率差异与色度差异。
在其他实施例中，多条第一轴向电极311可通过光敏性导电薄膜形成在基底101上，而多条第二轴向电极312可通过以透明导电层经图案化工艺形成在另外一透明覆盖板上，其中透明覆盖板可为塑胶或玻璃。
请参考图24与图25。图24所示为本发明的第八优选实施例的触控板的示意图。图25为沿图24的F-F’剖线所绘示的剖视图。如图24与图25所示，本实施例提供一触控板801，与上述第二优选实施例的触控板不同的地方在于，触控板801还包括多条第一导线811以及多条第二导线812，用以分别与各第一轴向电极112X以及各第二轴向电极122Y电连接并传递触控信号。各第一导线811至少部分设置在一个第一轴向电极112X上用以与第一轴向电极112X电连接，且各第二导线812至少部分设置在一个第二轴向电极122Y上用以与第二轴向电极122Y电连接。第一导线811以及第二导线812可包括金属导电材料例如银胶或其他电阻率小于第一导电图案112P以及第二导电图案122P的导电材料，用以提高触控板801的***导线的信号传递状况。第一导线811以及第二导线812优选是在第一轴向电极112X与第二轴向电极122Y之后形成，且第一导线811以及第二导线812优选是由相同材料以及同一个工艺步骤所一并形成，借此简化相关工艺，但并不以此为限。换句话说，第一导线811以及第二导线812也可视需要由不同材料或/与由不同工艺步骤所形成。此外，本实施例的基底101可具有一穿透区R1以及一周围区R2位于穿透区R1的至少一侧，第一轴向电极112X与第二轴向电极122Y设置在穿透区R1并可部分延伸到周围区R2，第一导线811与第二导线812则是设置在周围区R2，但并不以此为限。值得说明的是，上述的第一导线811与第二导线812也可视需要与本发明的其他实施例进行搭配，用以达到降低触控板的***走线电阻值的效果。
请参考图26。图26所示为本发明的第九优选实施例的触控板的示意图。如图26所示，本实施例提供一触控板802，与上述第八优选实施例的触控板不同的地方在于，触控板802还包括一装饰框820以及一填补层830，设置在基底101上。填补层830至少部分设置在穿透区R1，且装饰框820至少部分设置在周围区R2。在本实施例中，基底101的穿透区R1与周围区R2可视为被装饰框820定义区分，也可说是设置有装饰框820的部分是定义为周围区R2，但并不以此为限。装饰框820与填补层830优选是先形成在基底101上，接着再形成第一光致抗蚀刻剂层113、第一轴向电极112X、第二光致抗蚀刻剂层123、第二轴向电极122Y、第一导线811以及第二导线812。此外，填补层830优选是在装饰框820之后形成，用以填补基底101上未设置装饰框820的空间，降低后续制造工艺时因装饰框820的厚度所造成的地形起伏过大的不良影响。填补层830可包括丙烯酸酯衍生物或其他适合的透明填补材料，例如透明树脂。此外，填补层830的折射率是以相同或接近光致抗蚀刻剂层的折射率为优选，上述的光致抗蚀刻剂层在此实施例为第一光致抗蚀刻剂层113与第二光致抗蚀刻剂层123，用以减轻第一导电图案与第二导电图案的明显度，但并不以此为限。
为了进一步说明本实施例的装饰框820与填补层830的特征，请参考图27与图28，并请一并参考图26。图27所示为本发明的一优选实施例的触控板的装饰框的示意图。图28所示为本发明的另外一优选实施例的触控板的装饰框的示意图。如图27所示，填补层830可延伸到周围区R2并至少部分覆盖装饰框820，用以进一步确保填补层830所形成的平坦化效果，但并不以此为限。此外，装饰框820可视需要包括一第一装饰层821以及一第二装饰层822在垂直基底101的方向Z上堆栈设置，且第一装饰层821设置在第二装饰层822与基底101之间。第一装饰层821与第二装饰层822可视需要分别选择黑色或非黑色装饰层例如白色装饰层用以互相搭配在基底101的下表面101B上形成所需的装饰效果。在本实施例中，第一装饰层821的图形范围优选是大于第二装饰层822的图形范围，用以配合一般形成装饰层所使用的油墨印刷工艺，但本发明并不以此为限。在本发明的其他优选实施例中也可视需要使第二装饰层822的图形范围大于第一装饰层821的图形范围。此外，本实施例的装饰框820可视需要还包括一第三装饰层823设置在第二装饰层822上，用以配合第一装饰层821与第二装饰层822来达到所需的装饰效果。在本实施例中，第二装饰层822的图形范围优选是大于第三装饰层823的图形范围，但并不以此为限。如图28所示，在本发明的另外一优选实施例中，第三装饰层823也可视需要在垂直基底101的方向Z上包覆第二装饰层823。还请注意，本发明的触控板可视需要还包括一遮光层(图未示)，设置在周围区R2的装饰框820的上，用以补偿当装饰框820由非黑色装饰层所构成时可能造成的光学密度(optical density,OD)不足的问题，但并不以此为限。此外，值得说明的是，由于本实施例的填补层830可延伸到周围区R2并覆盖装饰框820，因此可用以补偿当装饰框820以多层装饰层构成时造成的边缘地形起伏过大等问题，对装饰框820的设计以及工艺来说可具有比较大的弹性。
请参考图29。图29所示为本发明的第十优选实施例的触控板的示意图。如图29所示，与上述第九优选实施例的触控板不同的地方在于，在本实施例的触控板803中，基底101可为一覆盖板，且基底101可为平面形状或曲面形状，或前述的组合，例如为2.5D玻璃，但并不以此为限。举例来说，本实施例的基底101的下表面101B可为一曲面，借此达到外观上的特殊效果。当然，在其他实施例中，基底102的上表面101A可为一曲面或是不规则表面，或是上表面101A与下表面101B均为曲面或是不规则表面。
请参考图30。图30所示为本发明的第十一优选实施例的触控板的示意图。如图30所示，与上述第九优选实施例的触控板不同的地方在于，本实施例的触控板804还包括一覆盖板840以及一粘合层850。覆盖板840与基底101对应设置，且粘合层850设置在覆盖板840与基底101之间，用以粘合覆盖板840与基底101。值得说明的是，在本实施例中，基底101的上表面101A是面对覆盖板840的一下表面840B来进行粘合，但在本发明的其他优选实施例中也可用基底101的下表面101B(未形成有第一轴向电极112X与第二轴向电极122Y的下表面101B)通过粘合层850与覆盖板840进行粘合。此外，如同上述第8图所示，也可先形成一覆盖层130覆盖第一轴向电极112X与第二轴向电极122Y，再通过粘合层850与覆盖板840进行粘合。还请注意，本实施例的覆盖板840可为一硬质覆盖板或一软性覆盖板，且覆盖板840的上表面840A或/及下表面840B可为一曲面，借此达到外观上的特殊效果，但本发明并不以此为限。在本发明的其他优选实施例中也可视需要使用上下表面均为平面的覆盖板。此外，覆盖板840的上表面840A可为触控板804的触控操作面，而装饰框820可设置在覆盖板840的下表面840B上，但并不以此为限。
请参考图31。图31所示为本发明的第十二优选实施例的触控板的示意图。如图31所示，本实施例提供一触控板805，与上述第三优选实施例的触控板不同的地方在于，触控板805还包括至少一第一导线811以及至少一第二导线812，用以分别与第一轴向电极311以及第二轴向电极312电连接并传递触控信号。第一导线811至少部分设置在一个第一轴向电极311上用以与第一轴向电极311电连接，且第二导线812至少部分设置在一个第二轴向电极312上用以与第二轴向电极312电连接。换句话说，第一导线811设置在基底101的上表面101A的一侧，而第二导线812设置在基底101的下表面101B的一侧。第一导线811与第二导线812可包括金属导电材料例如银胶或其他电阻率小于第一导电图案112P以及第二导电图案122P的导电材料，用以提高触控板805的***导线的信号传递状况。
请参考图32与图33。图32所示为本发明的第十三优选实施例的触控板的示意图。图33为沿图32的G-G’剖线所绘示的剖视图。如图24与图25所示，本实施例提供一触控板806，与上述第六优选实施例的触控板不同的地方在于，触控板806还包括多条第一导线811以及多条第二导线812，用以分别与各第一轴向电极612X以及各第二轴向电极122Y电连接并传递触控信号。明确地说，各第一导线811至少部分设置在一个第一感应电极612T上用以与第一感应电极612T以及第一轴向电极612X电连接，且各第二导线812至少部分设置在一个第二轴向电极122Y上用以与第二轴向电极122Y电连接。第一导线811以及第二导线812可包括金属导电材料例如银胶或其他电阻率小于第一导电图案112P以及第二导电图案122P的导电材料，用以提高触控板806的***导线的信号传递状况。第一导线811以及第二导线812优选是在第二轴向电极122Y之后形成，且第一导线811以及第二导线812优选是由相同材料以及同一个工艺步骤所一并形成，借此简化相关制造工艺，但并不以此为限。此外，当连结线630与第一导线811以及第二导线812的材料相同时，也可视需要以同一制造工艺同时形成连结线630、第一导线811与第二导线812，借此进一步简化制造工艺，但并不以此为限。此外，本实施例的基底101可具有穿透区R1以及周围区R2位于穿透区R1的至少一侧，第一轴向电极612X与第二轴向电极122Y设置在穿透区R1并可部分延伸到周围区R2，第一导线811与第二导线812则是设置在周围区R2。值得说明的是，本实施例的第一导线811与第二导线812也可视需要以相似的方式设置在上述的第七优选实施例中。
请参考图34。图34所示为本发明的第十四优选实施例的触控板的示意图。如图34所示，本实施例提供一触控板807，与上述第十三优选实施例的触控板不同的地方在于，触控板807还包括装饰框820以及填补层830，设置在基底101上。填补层830至少部分设置在穿透区R1，且装饰框820至少部分设置在周围区R2。装饰框820与填补层830优选是先形成在基底101上，接着再形成第一光致抗蚀刻剂层113、第一轴向电极612X、第二光致抗蚀刻剂层123、第二轴向电极122Y、第一导线811以及第二导线812。此外，填补层830优选是在装饰框820之后形成，用以填补基底101上未设置装饰框820的空间，降低后续制造工艺时因装饰框820的厚度所造成的地形起伏过大的不良影响。填补层830可包括丙烯酸酯衍生物或其他适合的透明填补材料，例如透明树脂。此外，填补层830的折射率是以相同或接近光致抗蚀刻剂层的折射率为优选，用以减轻导电图案的明显度，但并不以此为限。此外，如图27所示，在本实施例中，填补层830也可视需要延伸到周围区R2并至少部分覆盖装饰框820，用以进一步确保填补层830所形成的平坦化效果，但并不以此为限。本实施例的装饰框820的细部特征已在上述实施例中说明，故在此并不再赘述。
请参考图35。图35所示为本发明的第十五优选实施例的触控板的示意图。如图35所示，本实施例提供一触控板808，与上述第九优选实施例的触控板不同的地方在于，触控板808并未设置填补层，故第一光致抗蚀刻剂层113与第二光致抗蚀刻剂层123可在穿透区R1直接设置在基底101上，但并不以此为限。
请参考图36与图37。图35所示为本发明的第十六优选实施例的触控板的示意图，而图37为沿图36的H-H’剖线所绘示的剖视图。如图36与图37所示，本实施例提供一触控板901，包括基底101、第一导电图案112P以及第一光致抗蚀刻剂层113。第一导电图案112P设置在基底101上，且第一导电图案112P包括多个触控电极912T与多个触控电极912R彼此电绝缘设置。第一光致抗蚀刻剂层113设置在第一导电图案112P与基底101之间，第一光致抗蚀刻剂层113在垂直基底101的方向Z上全面覆盖第一导电图案112P，且第一导电图案112P在方向Z上全面覆盖第一光致抗蚀刻剂层113。关于第一导电图案112P与第一光致抗蚀刻剂层113的相关制造方法与材料特性已在上述实施例中详述，故在此并不再赘述。值得说明的是，本实施例仅利用第一导电图案112P与第一光致抗蚀刻剂层113来形成进行触控感测的触控电极912T与触控电极912R，故可达到制造工艺与结构简化的效果。在本实施例中，触控电极912T与触控电极912R的形状彼此相异，且触控电极912T优选为触控信号驱动电极而触控电极912R优选为触控信号感测电极，用以互相搭配进行一互电容(mutual capacitance)式触控感测，但并不以此为限。在本发明的其他优选实施例中，触控电极912T与触控电极912R也可具有其他相同或相异的图案，例如三角形、矩形、菱形或其他适合的形状，用以搭配进行互电容式或自电容(self capacitance)式触控感测。此外，本实施例的第一导电图案112P可还包括多条走线912W分别与触控电极912T以及触控电极912R电连接。各走线912W与一个对应的触控电极912T或触控电极912R电连接且一体成型。值得说明的是，在本实施例的结构下，第一导电图案112的材料优选为纳米银丝，但并不以此为限。
请参考图38。图38所示为本发明的第十七优选实施例的触控板的示意图。如图38所示，本实施例提供一触控板902，与上述第十六优选实施例的触控板不同的地方在于，触控板902还包括装饰框820以及填补层830，设置在基底101上。填补层830至少部分设置在穿透区R1，且装饰框820至少部分设置在周围区R2。填补层830优选是在装饰框820之后形成，用以填补基底101上未设置装饰框820的空间，降低后续制造工艺时因装饰框820的厚度所造成的地形起伏过大的不良影响。填补层830可包括丙烯酸酯衍生物或其他适合的透明填补材料，例如透明树脂。此外，填补层830的折射率是以相同或接近第一光致抗蚀刻剂层113的折射率为优选，用以减轻第一导电图案112P的明显度，但并不以此为限。此外，如同上述第十五优选实施例，在本发明的其他优选实施例中也可视需要仅设置装饰框820而不设置填补层830。
请参考图39。图39所示为本发明的第十八优选实施例的触控板的示意图。如图39所示，本实施例提供一触控板903，与上述第十六优选实施例的触控板不同的地方在于，触控板903可还包括覆盖板840以及粘合层850。覆盖板840与基底101对应设置，且粘合层850设置在覆盖板840与基底101之间，用以粘合覆盖板840与基底101。关于覆盖板840与粘合层850的特性已在上述实施例中详述，故在此并不再赘述。
请参考图40与图41。图40所示为本发明的第十九优选实施例的触控板的示意图，而图41为沿图40的I-I’剖线所绘示的剖视图。如图40与图41所示，本实施例提供一触控板904，与上述第十六优选实施例的触控板不同的地方在于，触控板904包括多条走线913分别与触控电极912T以及触控电极912R电连接。各走线913至少部分设置在一个触控电极912T或触控电极912R上用以与触控电极912T或触控电极912R电连接。走线913可包括金属导电材料例如银胶或其他电阻率小于第一导电图案112P的导电材料，用以提高触控板904的***导线的信号传递状况，但并不以此为限。
综合以上所述，本发明的触控板是利用具有离型膜、导电层以及光致抗蚀刻剂层堆栈而成的光敏性导电薄膜，经过曝光与显影工艺而直接在基底上形成导电图案，故可对于触控板的制造方法达到工艺简化、合格率提高以及薄型化等效果。此外，由于光敏性导电薄膜的中已具有导电层，故可不需在基底上进行一般高温成膜工艺来形成透明导电层。因此，本发明的触控板的制造方法也有适用在低温工艺的特性，对于进一步的工艺简化以及基底材料选择上有较大的弹性。另外一方面，本发明还利用其它导电能力比较好的材料形成导线，用以提高触控板的***导线的信号传递状况。此外，本发明还利用填补层降低因为设置装饰框所造成的地形起伏过大的不良影响，达到提高合格率与产品质量的效果。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (31)
1.一种触控板，其特征在于，包括：
一基底，具有一上表面；
一第一导电图案，设置在所述基底上，其中所述第一导电图案包括多条第一轴向电极；
一第一光致抗蚀刻剂层，设置在所述第一导电图案与所述基底之间，其中所述第一光致抗蚀刻剂层在一垂直所述基底的方向上全面覆盖所述第一导电图案；
一第二导电图案，设置在所述基底上，其中所述第二导电图案包括多条第二轴向电极，且所述多条第二轴向电极与所述多条第一轴向电极电隔离；以及
一第二光致抗蚀刻剂层，设置在所述第二导电图案与所述基底之间，其中所述第二光致抗蚀刻剂层在垂直所述基底的所述方向上全面覆盖所述第二导电图案，且所述第一导电图案、所述第一光致抗蚀刻剂层、所述第二导电图案以及所述第二光致抗蚀刻剂层设置在所述基底的所述上表面的一侧；
未被所述第一导电图案覆盖的所述第一光致抗蚀刻剂层的厚度小于或等于被所述第一导电图案覆盖的所述第一光致抗蚀刻剂层的厚度。
2.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，所述第二导电图案在垂直所述基底的所述方向上全面覆盖所述第二光致抗蚀刻剂层。
3.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，所述第一导电图案至少部分设置在所述第二光致抗蚀刻剂层与所述基底之间。
4.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括一覆盖层，设置在所述基底上，其中所述覆盖层是用以覆盖所述第一导电图案，且所述覆盖层 的折射率小于所述第一导电图案的折射率。
5.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括多条第一导线以及多条第二导线，其中各所述第一导线至少部分设置在一个所述第一轴向电极上用以与所述第一轴向电极电连接，且各所述第二导线至少部分设置在一个所述第二轴向电极上用以与所述第二轴向电极电连接。
6.根据权利要求5所述的触控板，其特征在于，所述第一导线以及所述第二导线包括金属导电材料。
7.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括一装饰框以及一填补层，设置在所述基底上，其中所述基底具有一穿透区以及一周围区位于所述穿透区的至少一侧，所述填补层至少部分设置在所述穿透区，且所述装饰框至少部分设置在所述周围区。
8.根据权利要求7所述的触控板，其特征在于，所述装饰框包括一第一装饰层以及一第二装饰层在垂直所述基底的所述方向上堆栈设置，所述第一装饰层设置在所述第二装饰层与所述基底之间，且所述第一装饰层的图形范围大于所述第二装饰层的图形范围。
9.根据权利要求8所述的触控板，其特征在于，所述装饰框还包括一第三装饰层设置在所述第二装饰层上，且所述第二装饰层的图形范围大于所述第三装饰层的图形范围。
10.根据权利要求9所述的触控板，其特征在于，所述装饰框还包括一第三装饰层设置在所述第二装饰层上，且所述第三装饰层在垂直所述基底的所述方向上包覆所述第二装饰层。
11.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括一覆盖板以及一粘合层，其中所述覆盖板与所述基底对应设置，所述粘合层设置在所述覆盖板与所述基底之间，用以黏合所述覆盖板与所述基底。
12.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，所述基底为一显示器的基底。
13.一种触控板，其特征在于，包括：
一基底，具有一上表面以及一相对于所述上表面的下表面；
一第一导电图案，设置在所述基底的所述上表面的一侧，其中所述第一导电图案包括多条第一轴向电极；
一第一光致抗蚀刻剂层，设置在所述第一导电图案与所述基底之间，其中所述第一光致抗蚀刻剂层在一垂直所述基底的方向上全面覆盖所述第一导电图案；
一第二导电图案，设置在所述基底的所述下表面的一侧，其中所述第二导电图案包括多条第二轴向电极，且所述多条第二轴向电极与所述多条第一轴向电极电隔离；以及
一第二光致抗蚀刻剂层，设置在所述第二导电图案与所述基底之间，其中所述第二光致抗蚀刻剂层在垂直所述基底的所述方向上全面覆盖所述第二导电图案；
未被所述第一导电图案覆盖的所述第一光致抗蚀刻剂层的厚度小于或等于被所述第一导电图案覆盖的所述第一光致抗蚀刻剂层的厚度；或者，未被所述第二导电图案覆盖的所述第二光致抗蚀刻剂层的厚度小于或等于被所述第二导电图案覆盖的所述第二光致抗蚀刻剂层的厚度。
14.根据权利要求13所述的触控板，其特征在于，所述第二导电图案还包括多条虚电极，且各所述虚电极设置在两所述第二轴向电极之间。
15.根据权利要求13所述的触控板，其特征在于，还包括至少一第一导线以及至少一第二导线，其中所述第一导线至少部分设置在一个所述第一轴向电极上用以与所述第一轴向电极电连接，且所述第二导线至少部分设置在一个所述第二轴向电极上用以与所述第二轴向电极电连接。
16.根据权利要求15所述的触控板，其特征在于，所述第一导线以及所述第二导线包括金属导电材料。
17.一种触控板，其特征在于，包括：
一基底，具有一上表面；
一第一导电图案，设置在所述基底上，其中所述第一导电图案包括多个桥接导电体；
一第一光致抗蚀刻剂层，设置在所述第一导电图案与所述基底之间，其中所述第一光致抗蚀刻剂层在一垂直所述基底的方向上全面覆盖所述第一导电图案；
一第二导电图案，设置在所述基底上，其中所述第二导电图案包括多个第二轴向电极以及多个第一感应电极，所述多个桥接导电体与所述多条第二轴向电极电隔离，且各所述桥接导电体与至少一所述第一感应电极电连接；以及
一第二光致抗蚀刻剂层，设置在所述第二导电图案与所述基底之间，其中所述第二光致抗蚀刻剂层在垂直所述基底的所述方向上全面覆盖所述第二导电图案，且所述第一导电图案、所述第一光致抗蚀刻剂层、所述第二导电图案以及所述第二光致抗蚀刻剂层设置在所述基底的所述 上表面的一侧；
未被所述第一导电图案覆盖的所述第一光致抗蚀刻剂层的厚度小于或等于被所述第一导电图案覆盖的所述第一光致抗蚀刻剂层的厚度。
18.根据权利要求17所述的触控板，其特征在于，还包括至少一连接线，设置在所述基底上，且各所述桥接导电体是通过所述连接线与对应的所述第一感应电极电连接。
19.根据权利要求17所述的触控板，其特征在于，所述第一导电图案至少部分设置在所述第二光致抗蚀刻剂层与所述基底之间。
20.根据权利要求17所述的触控板，其特征在于，还包括多条第一导线以及多条第二导线，其中各所述第一导线至少部分设置在一个所述第一感应电极上用以与所述第一感应电极电连接，且各所述第二导线至少部分设置在一个所述第二轴向电极上用以与所述第二轴向电极电连接。
21.根据权利要求20所述的触控板，其特征在于，所述第一导线以及所述第二导线包括金属导电材料。
22.根据权利要求17所述的触控板，其特征在于，还包括一装饰框以及一填补层，设置在所述基底上，其中所述基底具有一穿透区以及一周围区位于所述穿透区的至少一侧，所述填补层至少部分设置在所述穿透区，且所述装饰框至少部分设置在所述周围区。
23.根据权利要求17所述的触控板，其特征在于，所述基底为一显示器的基底。
24.一种触控板，其特征在于，包括：
一基底；
一第一导电图案，设置在所述基底上，其中所述第一导电图案包括多个触控电极；以及
一第一光致抗蚀刻剂层，设置在所述第一导电图案与所述基底之间，其中所述第一光致抗蚀刻剂层在一垂直在所述基底的方向上全面覆盖所述第一导电图案；
未被所述第一导电图案覆盖的所述第一光致抗蚀刻剂层的厚度小于或等于被所述第一导电图案覆盖的所述第一光致抗蚀刻剂层的厚度。
25.根据权利要求24所述的触控板，其特征在于，还包括多条走线分别与所述触控电极电连接。
26.根据权利要求25所述的触控板，其特征在于，各所述走线与一个所述触控电极电连接且一体成型。
27.根据权利要求26所述的触控板，其特征在于，所述第一导电图案的材料包括纳米银丝。
28.根据权利要求25所述的触控板，其特征在于，各所述走线至少部分设置在一个所述触控电极上用以与所述触控电极电连接。
29.根据权利要求24所述的触控板，其特征在于，还包括一装饰框以及一填补层，设置在所述基底上，其中所述基底具有一穿透区以及一周围区位于所述穿透区的至少一侧，所述填补层至少部分设置在所述穿透区，且所述装饰框至少部分设置在所述周围区。
30.根据权利要求24所述的触控板，其特征在于，还包括一覆盖板以及一粘 合层，其中所述覆盖板与所述基底对应设置，所述粘合层设置在所述覆盖板与所述基底之间，用以黏合所述覆盖板与所述基底。
31.根据权利要求24所述的触控板，其特征在于，所述基底为一显示器的基底。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101132045 | 2012-09-03 | ||
| TW101132045 | 2012-09-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104156100A CN104156100A (zh) | 2014-11-19 |
| CN104156100B true CN104156100B (zh) | 2017-05-03 |
Family
ID=50187105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310396387.2A Expired - Fee Related CN104156100B (zh) | 2012-09-03 | 2013-09-03 | 触控板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20140063373A1 (zh) |
| CN (1) | CN104156100B (zh) |
| TW (1) | TW201411448A (zh) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9259904B2 (en) | 2011-10-20 | 2016-02-16 | Apple Inc. | Opaque thin film passivation |
| TWI490745B (zh) * | 2013-03-26 | 2015-07-01 | Eturbo Touch Technology Inc | 觸控面板及該觸控面板製作方法 |
| TWI528236B (zh) * | 2013-10-23 | 2016-04-01 | 恆顥科技股份有限公司 | 觸控面板及其製造方法 |
| TW201520837A (zh) * | 2013-11-22 | 2015-06-01 | Eturbotouch Technology Inc | 觸控面板及其製作方法 |
| CN104978058B (zh) * | 2014-04-04 | 2019-05-07 | 宝宸（厦门）光学科技有限公司 | 电路元件及其制造方法 |
| CN104393021B (zh) * | 2014-11-28 | 2018-07-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、透明触摸显示屏及其制作方法、和显示装置 |
| KR102277379B1 (ko) * | 2015-02-25 | 2021-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 그 제조 방법 |
| CN104793800A (zh) * | 2015-05-04 | 2015-07-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种内嵌式触摸屏及显示装置 |
| CN105808028A (zh) * | 2016-03-16 | 2016-07-27 | 意力(广州)电子科技有限公司 | 电容单元、电容屏及其制备方法 |
| KR102521876B1 (ko) * | 2016-04-12 | 2023-04-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN114527893B (zh) | 2016-09-23 | 2023-11-10 | 苹果公司 | 具有顶部屏蔽和/或底部屏蔽的触摸传感器面板 |
| CN110121921A (zh) * | 2016-12-29 | 2019-08-13 | 3M创新有限公司 | 用于制备导电图案的方法以及包含导电图案的制品 |
| KR101977386B1 (ko) * | 2017-06-30 | 2019-05-13 | 무진전자 주식회사 | 웨이퍼 식각 장치 및 이를 사용하는 방법 |
| CN108899328A (zh) * | 2018-06-30 | 2018-11-27 | 昆山国显光电有限公司 | 互连线结构、显示基板及其制作方法、显示装置 |
| CN110032043B (zh) * | 2019-04-22 | 2022-06-21 | 业成科技（成都）有限公司 | 光致抗蚀刻剂薄膜及应用其的光蚀刻方法 |
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-
2013
- 2013-08-29 TW TW102131086A patent/TW201411448A/zh unknown
- 2013-09-03 CN CN201310396387.2A patent/CN104156100B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-09-03 US US14/017,254 patent/US20140063373A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20140063373A1 (en) | 2014-03-06 |
| CN104156100A (zh) | 2014-11-19 |
| TW201411448A (zh) | 2014-03-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170503 Termination date: 20170903 |
|
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