CN104152094B

CN104152094B - 一种通电发热型涂料软膏

Info

Publication number: CN104152094B
Application number: CN201410404590.4A
Authority: CN
Inventors: 陈照峰; 李艳明
Original assignee: Taicang Paiou Technology Consulting Service Co Ltd
Current assignee: Taicang Paiou Technology Consulting Service Co Ltd
Priority date: 2014-08-18
Filing date: 2014-08-18
Publication date: 2016-03-09
Anticipated expiration: 2034-08-18
Also published as: CN104152094A

Abstract

本发明旨在提供一种通电发热型涂料软膏，该涂料是由环氧树脂、碳晶、短切碳纤维为、亚甲基双荼磺酸钠、KH550、邻苯二甲酸二甲酯、二苯基聚硅氧烷、三乙醇胺、丙酮、二甲苯、醋酸乙酯组成的。该通电发热涂料制备工艺简单、使用方便、导电性能好、通电发热时间短、无毒环保，可应用建筑、电子、航天等诸多领域。

Description

一种通电发热型涂料软膏

技术领域

本发明涉及一种涂料软膏，特别是涉及一种通电发热型涂料软膏，属于建筑、化工技术领域。

背景技术

近年来，随着科学技术的发展，各种先进产品不断涌现出来。碳晶电热板即“碳晶电热低温辐射采暖***”。是以碳素晶体发热板为核心部件而开发出的一种新型的低温辐射采暖***。碳晶电热板是以碳纤维改性后进行球磨处理制成碳素晶体颗粒，将碳晶颗粒与高分子树脂材料，同时添加远红外发射剂和限温剂等以特殊工艺制成的发热材料。其发热原理是在交变电场的作用下，碳晶电热板内部的碳原子之间产生并发生剧烈撞击和摩擦从而产生大量热能，并以远红外热辐射的形式对外传递热量，升温速度快，效率高。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

公开号为202488786U的中国发明专利公开了一种远红外碳晶加热垫。其特征从上至下依次设有经编间隔织物表层、碳纤维发热层、隔热层、经编间隔织物底层和温控器；所述碳纤维发热层设在经编间隔织物表层与隔热层之间，碳纤维发热层通过导线与温控器连接，在隔热层上设有固定件。其特点耗电较省、使用寿命较长、温度可控、安全性较好的远红外碳晶加热垫。

公开号为103820066A的中国发明专利公开了一种银基导电胶的制备方法，具体步骤是：将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合，搅拌加热至50～80℃，缓慢滴加抗坏血酸、3，4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液，反应1小时，过滤，经大量蒸馏水、乙醇洗涤，干燥后得到银含量为88～96％的银基复合导电粒子；将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合，100℃下固化10h，即可得到导电胶。该发明银基导电胶制备过程方便、工艺简单、电阻率小，稳定性好。

碳晶板破坏后，碳晶线断裂，目前尚没有材料和技术能进行粘结。本发明正是基于对上述问题而提出的，通过本发明的软膏粘结，即可实现破损碳晶板的修复。另外，软膏仍然能起到发热的效果，不同于导电胶只导电不发热。

发明内容

本发明是提供一种通电发热型涂料软膏。这种涂料，如同膏状，可挤压，可将此软膏直接涂在需要加热的部件，通电加热即可，操作简单，升温速度快。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：一种通电发热型涂料软膏，其特征在于由炭系填料、树脂基体、助剂和溶剂组成。

所述的炭系填料是由碳晶和碳纤维组成的。所述的树脂基体是环氧树脂。所述的助剂有分散剂、偶联剂、增塑剂、流平剂和固化剂，其中，所述的分散剂为亚甲基双荼磺酸钠，所述的偶联剂为硅烷偶联剂，所述的增塑剂是邻苯二甲酸二甲酯，所述的流平剂为二苯基聚硅氧烷，所述的固化剂为三乙醇胺。所述的溶剂包括醋酸乙酯、二甲苯和丙酮。

所述的通电发热型涂料软膏，其特征在于各组分的重量百分比如下：环氧树脂为5％～40％、碳晶为30％～80％、短切碳纤维为5％～10％、亚甲基双荼磺酸钠为0.2％～0.5％、KH550为0.3％～0.5％、邻苯二甲酸二甲酯为0.2％～0.5％、二苯基聚硅氧烷为0.1％～0.5％、三乙醇胺为0.5～1.0％、2％～10％的丙酮、2％～10％的二甲苯、1％～5％的醋酸乙酯。

所述的碳晶尺寸为50～100nm，短切碳纤维直径为1～10μm，长度为0.5～2mm。

一种通电发热型涂料软膏，其特征在于可以采用下述步骤的制备方法：

(1)按上述百分含量称取原料；

(2)将环氧树脂基体倒入干净容器中，将碳纤维和碳晶混合加入树脂基体中，然后加入混合有的丙酮、的二甲苯、的醋酸乙酯溶剂，搅拌；

(3)将亚甲基双荼磺酸钠、KH550、邻苯二甲酸二甲酯、二苯基聚硅氧烷注入上述容器中，搅拌；

(4)将三乙醇胺和剩余的溶剂注入上述容器中，固化2h时间，然后研磨成细小的颗粒的膏状物。

本发明是经过多次试验筛选，选定特定比例的环氧树脂、碳晶、碳纤维、亚甲基双荼磺酸钠、硅烷偶联剂、邻苯二甲酸二甲酯、二苯基聚硅氧烷、三乙醇胺、丙酮、醋酸乙酯和二甲苯制备通电发热型涂料软膏。其优点为：(1)本发明的通电发热涂料制备工艺简单、使用方便；(2)制备的涂料导电性能好、通电发热时间短；(3)制备的涂料可应用建筑、电子、航天等诸多领域(4)导电涂料与碳晶电热板相比，使用方便、操作简单、节约资源。同时由于导电胶需要添加金属粒子，常常添加金属银或者一些有毒金属，加热时会污染环境，而碳系导电涂料无需添加导电金属离子，具有无毒无害优点。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定。

实施例1

按重量百分比计，环氧树脂为25％、碳晶为50％、短切碳纤维为8％、亚甲基双荼磺酸钠为0.4％、KH550为0.4％、邻苯二甲酸二甲酯为0.4％、二苯基聚硅氧烷为0.3％、三乙醇胺为0.8％、6％的丙酮、6％的二甲苯、3％的醋酸乙酯。本发明溶剂优选工业级。

制备方法如下：

(1)按上述百分含量称取原料；

(2)将25％环氧树脂基体倒入干净容器中，将8％碳纤维和50％碳晶混合加入树脂基体中，然后加入50％的混合有6％的丙酮、6％的二甲苯、3％的醋酸乙酯溶剂，搅拌；

(3)将0.4％亚甲基双荼磺酸钠、0.4％KH550、0.4％邻苯二甲酸二甲酯、0.3％二苯基聚硅氧烷注入上述容器中，搅拌；

(4)将0.8％三乙醇胺和剩余50％的溶剂注入上述容器中，固化2h，然后研磨成细小的颗粒的膏状物。

实施例2

按重量百分比计，环氧树脂为40％、碳晶为30％、短切碳纤维为10％、亚甲基双荼磺酸钠为0.5％、KH550为0.5％、邻苯二甲酸二甲酯为0.5％、二苯基聚硅氧烷为0.5％、三乙醇胺为1.0％、6％的丙酮、6％的二甲苯、5％的醋酸乙酯。本发明溶剂优选工业级。

制备方法如下：

(1)按上述百分含量称取原料；

(2)将40％环氧树脂基体倒入干净容器中，将10％碳纤维和30％碳晶混合加入树脂基体中，然后加入50％的混合有6％的丙酮、6％的二甲苯、5％的醋酸乙酯溶剂，搅拌；

(3)将0.5％亚甲基双荼磺酸钠、0.5％KH550、0.5％邻苯二甲酸二甲酯、0.5％二苯基聚硅氧烷注入上述容器中，搅拌；

(4)将1.0％三乙醇胺和剩余50％的溶剂注入上述容器中，固化2h，然后研磨成细小的颗粒的膏状物。

Claims

1.一种通电发热型涂料软膏，其特征在于由以下原料制成：环氧树脂为5％～40％、碳晶为30％～80％、短切碳纤维为5％～10％、亚甲基双萘磺酸钠为0.2％～0.5％、KH550为0.3％～0.5％、邻苯二甲酸二甲酯为0.2％～0.5％、二苯基聚硅氧烷为0.1％～0.5％、三乙醇胺为0.5～1.0％、2％～10％的丙酮、2％～10％的二甲苯、1％～5％的醋酸乙酯。

2.根据权利要求1所述的通电发热型涂料软膏，其特征在于所述的碳晶为50～100nm，短切碳纤维直径为1～10μm，长度为0.5～2mm。