CN104152058A - 光硬化可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件 - Google Patents

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Abstract

本发明有关一种光硬化可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件。该光硬化可剥离型黏着剂组合物包含：聚氨酯丙烯酸酯寡聚物A；含乙烯性不饱和基的化合物B；光起始剂C；及聚烯烃蜡D；该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物A包含脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物A-1及/或芳香族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物A-2；该含乙烯性不饱和基的化合物B包含化合物B-1。该光硬化可剥离型黏着剂组合物具有重工性与耐候性俱佳的优点。本发明亦提供一种可剥离型材料及其制造方法与电子零件及其制造方法。

Description

光硬化可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件
技术领域
本发明是关于一种可应用于电子材料的黏着胶带或黏着片材所使用的可剥离型材料，具体言之，是关于光硬化可剥离型黏着剂组合物、制造可剥离型材料的方法、可剥离型材料、电子零件及制造电子零件的方法，属于电子材料领域的黏着剂技术领域。
背景技术
黏着胶带及黏着片材类因其良好的操作性与良好的黏着特性，而广泛应用于各业界中。于电子机器领域中，在各种构件的黏着等方面，多种的黏着胶带及黏着片材类一直被使用着。黏着胶带及黏着片材等的可剥离膜为了使其具有较佳的剥离力，一般涂装有各种剥离剂。
针对作为剥离剂而言，其所要求的性能除了稳定的剥离力外，亦可列举多种性能，例如使用剥离剂后的残余接着率、重工性，另外，为了获得更平滑的面，涂膜外观亦重要。
先前技术所使用的剥离剂大致分为热塑性树脂及热硬化性树脂两类，其中热塑性树脂由于涂装后不产生反应硬化，故存在成膜后的耐溶剂性等较低的问题。另一方面，热硬化性树脂虽然于耐溶剂性等方面优异，但因其是于涂装后进行加热硬化，因而存在无法用于厚度较薄、不耐热的基材的问题。
此外，热硬化性树脂的主要树脂之一为利用三聚氰胺等交联剂使醇酸树脂硬化，如日本特开2008-156498及2008-156499号公报所述。虽然利用三聚氰胺等交联剂使醇酸树脂(alkyd resin)硬化而具有高性能，但却容易因硬化程度太高，造成涂膜因而变脆，使得在剥离该涂膜时容易产生断裂而导致重工性不佳，且使用三聚氰胺等交联剂亦无法达到业界所要求的耐候性特性。
因此，如何同时克服上述重工性及耐候性问题，得到符合目前业界要求的光硬化可剥离型黏着剂组合物，为本发明所属技术领域中努力研究的目标。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于利用提供特殊成分，而得到重工性与耐候性俱佳的光硬化可剥离型黏着剂组合物。
为达上述目的，本发明提供一种光硬化可剥离型黏着剂组合物，其包含：
聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)；
含乙烯性不饱和基的化合物(B)；
光起始剂(C)；及
聚烯烃蜡(D)；
其中：
该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)包含脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-1)及/或芳香族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-2)；该含乙烯性不饱和基的化合物(B)包含化合物(B-1)，该化合物(B-1)的结构是选自由式(1)、式(2)及式(3)所组成的群，
式(1)至(3)中，
R1各自独立表示-(CH2CH2O)-或-(CH2CH(CH3)O)-；
R2各自独立表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子；
R3各自独立表示氢原子、C1至C6的烷基或芳基；
且式(1)中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为5或6个；
式(2)中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为3或4个；
式(3)中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为3个；
n各自独立表示0至6的整数，且各n的合计为3至24；
m各自独立表示0至6的整数，且各m的合计为2至16；
l各自独立表示0至10的整数，且各l的合计为3至30；及
x表示0至3的整数。
在上述的光硬化可剥离型黏着剂组合物中，优选地，所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)的玻璃转化温度为-80℃至200℃。
在上述的光硬化可剥离型黏着剂组合物中，优选地，基于所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)的使用量为100重量份，所述含乙烯性不饱和基的化合物B的使用量为1重量份至30重量份；所述光起始剂(C)的使用量为1重量份至10重量份；所述聚烯烃蜡(D)的使用量为1重量份至20重量份。
在上述的光硬化可剥离型黏着剂组合物中，优选地，基于所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)的使用量为100重量份，所述化合物(B-1)的使用量为1重量份至20重量份。
在上述的光硬化可剥离型黏着剂组合物中，优选地，所述聚烯烃蜡(D)的熔点为115℃至160℃。
本发明亦提供一种制造可剥离型材料的方法，其包含使用上述的光硬化可剥离型黏着剂组合物涂布一载体的步骤。
在上述的方法中，优选地，所述载体为一电子组件。
本发明又提供一种可剥离型材料，其是由上述的方法所制得的。
本发明再提供一种电子零件，其包含上述的可剥离型材料。
本发明另提供一种制造电子零件的方法，其包含采用上述的方法以提供一可剥离型材料的步骤。
本发明的光硬化可剥离型黏着剂组合物具有重工性与耐候性俱佳的优点。
具体实施方式
本发明提供一种光硬化可剥离型黏着剂组合物，其包含：
聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)；
含乙烯性不饱和基的化合物(B)；
光起始剂(C)；及
聚烯烃蜡(D)；
其中：
该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)包含脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-1)及/或芳香族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-2)；该含乙烯性不饱和基的化合物(B)包含化合物(B-1)，该化合物(B-1)的结构是选自由式(1)、式(2)及式(3)所组成的群，
式(1)至(3)中，
R1各自独立表示-(CH2CH2O)-或-(CH2CH(CH3)O)-；
R2各自独立表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子；
R3各自独立表示氢原子、C1至C6的烷基或芳基；
且式(1)中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为5或6个；
式(2)中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为3或4个；
式(3)中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为3个；
n各自独立表示0至6的整数，且各n的合计为3至24；
m各自独立表示0至6的整数，且各m的合计为2至16；
l各自独立表示0至10的整数，且各l的合计为3至30；及
x表示0至3的整数。
本发明的该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)包含脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-1)及/或芳香族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-2)。
根据本发明的具体实施方式，优选地，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-1)的具体例为双官能性脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9002；双官能性脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9004；双官能性脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9005(Tg＝-10℃)；六官能性脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9006(Tg＝83℃)；双官能性脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9007；双官能性脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9178；双官能性脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9290US、(Tg＝-28℃)；双官能性脂肪族聚氨酯寡聚物CN940；双官能性脂肪族聚氨酯寡聚物CN9788；三官能性脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN989；双官能性脂肪族聚氨酯寡聚物CN9893；聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN996；脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9009(Tg＝40℃)；脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9010(Tg＝103℃)；脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN3211；脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9001(Tg＝60℃)；脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN2920(Tg＝59℃)；脂肪族聚氨酯寡聚物CN9011；三官能性脂肪族聚酯系聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN929(Tg＝17℃)；脂肪族聚酯系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN962(Tg＝-38℃)；脂肪族聚酯系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN965(Tg＝-37℃)；脂肪族聚酯系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN991；聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN980(Tg＝-29℃)；脂肪族聚酯/聚醚系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN-981(Tg＝22℃)；脂肪族聚酯系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN964(Tg＝-24℃)；脂肪族聚酯系聚氨酯六丙烯酸酯寡聚物CN968(Tg＝34℃)；脂肪族聚酯系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN983；脂肪族聚酯系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN984；三官能性脂肪族聚酯聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9008(Tg＝111℃)；脂肪族聚氨酯丙烯酸酯CN9024；多官能性聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9013(Tg＝143℃)；脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9014(Tg＝-41℃)(以上，莎托玛(Sartomer)股份有限公司制)及LAROMER UA19T、LAROMER UA9028Ｖ、LAROMERUA9030V、LAROMER LR8987、LAROMER UA9029V及LAROMER UA9033V(以上，巴斯夫(BASF)股份有限公司制)。
根据本发明的具体实施方式，优选地，芳香族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-2)的具体例为芳香族聚氨酯三丙烯酸酯寡聚物CN2901(Tg＝35℃)；芳香族聚氨酯三丙烯酸酯寡聚物CN2902(Tg＝25℃)；双官能性芳香族聚氨酯三丙烯酸酯寡聚物CN9782；双官能性芳香族聚氨酯三丙烯酸酯寡聚物CN9783；芳香族聚酯系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN992；芳香族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN994(Tg＝50℃)；低黏度芳香族聚氨酯寡聚物CN999(Tg＝97℃)；六官能性芳香族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN997；溴化芳香族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN2600(Tg＝88.8℃)；含有25％之丙烯酸异冰片酯之溴化聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN902J75；六官能性芳香族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN975(Tg＝-12℃)；芳香族聚醚系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN978(Tg＝-40℃)；芳香族聚醚系聚氨酯三丙烯酸酯寡聚物CN972(Tg＝-47℃)；聚氨酯丙烯酸酯CN9022(Tg＝-16℃)(以上，莎托玛(Sartomer)股份有限公司制)及LAROMER UA9031V(以上，巴斯夫(BASF)股份有限公司制)。
于本发明的具体例中，该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)可含有具有数百至数千、或其以上范围的重量平均分子量的黏性液体寡聚物聚合物类。优选地，该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)的重量平均分子量为约300至约5000；更优选地为约500至约3000；最优选地为约700至约2000。
于本发明的具体例中，该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)可具有约-80℃至约200℃的玻璃转化温度(glass transition temperature,Tg)；优选为约-60℃至约160℃；更优选为约-40℃至约120℃的玻璃转化温度，其重工性较佳。
当未使用脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-1)或芳香族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-2)时，则重工性不佳。
根据本发明的具体实施方式，优选地，该含乙烯性不饱和基的化合物(B)为含有碳数为2以上烯烃氧基(乙烯氧基、丙烯氧基、丁烯氧基等)的聚合性化合物。该含乙烯性不饱和基的化合物(B)包含化合物(B-1)，该化合物(B-1)的结构是选自由式(1)、式(2)及式(3)所组成的群，
式(1)至(3)中，
R1各自独立表示-(CH2CH2O)-或-(CH2CH(CH3)O)-；
R2各自独立表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子；
R3各自独立表示氢原子、C1至C6的烷基或芳基；
且式(1)中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为5或6个；
式(2)中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为3或4个；
式(3)中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为3个；
n各自独立表示0至6的整数，且各n的合计为3至24；优选地，n各自独立表示0至4的整数，及各n的合计优选为6至12；
m各自独立表示0至6的整数，且各m的合计为2至16；优选地，m各自独立表示0至4的整数，及各m的合计优选为4至8；
l各自独立表示0至10的整数，且各l的合计为3至30；及
x表示0至3的整数。
优选地，式(1)、式(2)或式(3)中，R1的-(CH2CH2O)-或-(CH2CH(CH3)O)-是以氧原子侧的末端结合至R2。
本发明的该化合物(B-1)的结构可为式(1)、式(2)或式(3)所示结构的两种或多种化合物的组合，优选地，于式(1)中，六个R2皆为丙烯酰基。
式(1)或式(2)所表示的化合物可由如下的先前公知的步骤而合成：季戊四醇或二季戊四醇通过环氧乙烷(Ethylene oxide)或环氧丙烷(Propylene oxide)的开环加成反应而键结开环骨架的步骤；及使例如(甲基)丙烯酰氯与开环骨架的末端羟基反应而导入(甲基)丙烯酰基的步骤。各步骤为众所周知的步骤，本发明所属技术领域一般技术人员可容易地合成通式(1)或式(2)所表示的化合物。
式(1)及式(2)所表示的化合物中，更优选为季戊四醇衍生物及/或二季戊四醇衍生物。
式(1)的具体例为式(a)至式(d)所示结构的化合物，其中式(a)及式(d)中各n合计为6；式(b)及式(c)中各n合计为12；优选为式(a)、式(b)。亦有已商品化的产品如KAYARADDPEA-12(日本化药股份有限公司制)。
式(2)的具体例为式(e)及式(f)所示结构的化合物、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯(Ethoxylated Pentaerythritol tetraacrylate)或丙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯(PropoxylatedPentaerythritol tetraacrylate)，其中式(e)中各m合计为4；式(f)中各m合计为12。亦有已商品化的产品如EM2411、EM2421(以上，长兴化学工业股份有限公司制)、MiramerM4004(东洋化学股份有限公司制)。
式(3)的具体例为乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(Ethoxylated Trimethylolpropanetriacrylate)、乙氧基化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(Ethoxylated Trimethylolpropanetrimethacrylate)、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(Propoxylated TrimethylolpropaneTriacrylate)、丙氧基化甘油三丙烯酸酯(Propoxylated Glyceryl triacrylate)。亦有已商品化的产品如KAYARAD GPO-303、KAYARAD THE-330、KAYARAD TPA-320、KAYARADTPA-330(以上，日本化药股份有限公司制)、M-310、M-321、M-350、M-360、M-460(以上，东亚合成股份有限公司制)、SR415、SR454、SR492、SR499、CD501、SR502、SR9020、SR9021、SR9035(以上，莎托玛股份有限公司制)、EM2380、EM2381、EM2382、EM2383、EM2384、EM2385、EM2386、EM2387、EM3380(以上，长兴化学工业股份有限公司制)、Miramer M3130、Miramer M3160、Miramer M3190、Miramer M360(以上，东洋化学股份有限公司制)。
当未使用具有如式(1)、式(2)或式(3)所示结构的含乙烯性不饱和基的化合物(B-1)时，则耐候性不佳。
于本发明的具体例中，该含乙烯性不饱和基的化合物(B)另包含其它含乙烯性不饱和基的化合物(B-2)，其中该其它含乙烯性不饱和基的化合物(B-2)是指包括但不限于以下第一化合物、第二化合物或其任意组合。
该第一化合物是由经己内酯改质的多元醇与(甲基)丙烯酸反应而得的(甲基)丙烯酸酯系化合物。
根据本发明的具体实施方式，该经己内酯改质的多元醇是由该己内酯与具有4个官能基以上的多元醇反应而制得，其中，该己内酯可以是γ-己内酯、δ-己内酯，或ε-己内酯；优选为ε-己内酯；该具有4个官能基以上的多元醇可以是季戊四醇、二三羟甲基丙烷、二季戊四醇等。优选地，以该具有4个官能基以上的多元醇的使用量为1摩尔计，该己内酯的使用量范围为1至12摩尔。
该第一化合物的具体例如：季戊四醇己内酯改质的四(甲基)丙烯酸酯类化合物、二三羟甲基丙烷己内酯改质的四(甲基)丙烯酸酯类化合物、二季戊四醇己内酯改质的多(甲基)丙烯酸酯类化合物等，其中，该二季戊四醇己内酯改质的多(甲基)丙烯酸酯类化合物的具体例为二季戊四醇己内酯改质的二(甲基)丙烯酸酯类化合物、二季戊四醇己内酯改质的三(甲基)丙烯酸酯类化合物、二季戊四醇己内酯改质的四(甲基)丙烯酸酯类化合物、二季戊四醇己内酯改质的五(甲基)丙烯酸酯类化合物、二季戊四醇己内酯改质的六(甲基)丙烯酸酯类化合物等。
进一步地，上述二季戊四醇己内酯改质的多(甲基)丙烯酸酯类的结构可以式(4)表示：
式(4)中：
R21及R22分别表示氢或甲基；
p为1至2的整数；
a为1至6的整数；及
b为0至5的整数；
其中a+b＝2至6；优选为a+b＝3至6；更优选为a+b＝5至6；最优选为a+b＝6。
更具体地，该第一化合物为日本化药股份有限公司制，品名DPCA-20、DPCA-30、DPCA-60、DPCA-120等产品。
根据本发明的具体实施方式，该第二化合物具有如式(5)所示的官能基，
其中，R23表示氢或甲基。
该第二化合物可列举如：丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰吗啉、(甲基)丙烯酸-7-氨基-3,7-二甲基辛酯、异丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸异冰片基氧乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、乙基二甘醇(甲基)丙烯酸酯、第三辛基(甲基)丙烯酰胺、二丙酮(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸二甲氨基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、氮,氮-二甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸四氯苯酯、(甲基)丙烯酸-2-四氯苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸四溴苯酯、(甲基)丙烯酸-2-四溴苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-三氯苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三溴苯酯、(甲基)丙烯酸-2-三溴苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、乙烯基己内酰胺、氮-乙烯基皮酪烷酮、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸五氯苯酯、(甲基)丙烯酸五溴苯酯、聚单(甲基)丙烯酸乙二醇酯、聚单(甲基)丙烯酸丙二醇酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、三甘醇二丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰酸酯二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰酸酯三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改质的三(2-羟乙基)异氰酸酯三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸三羟甲基丙酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、聚酯二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸二三羟甲基丙酯、EO改质的双酚A二(甲基)丙烯酸酯、PO改质的双酚A二(甲基)丙烯酸酯、EO改质的氢化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、PO改质的氢化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、EO改质的双酚F二(甲基)丙烯酸酯、酚醛聚缩水甘油醚(甲基)丙烯酸酯。
优选地，该第二化合物是选自由三丙烯酸三羟甲基丙酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、四丙烯酸二三羟甲基丙酯、日本东亚合成株式会社制TO-1382及其组合物所组成的群。
于本发明的一具体例中，基于该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)的使用量为100重量份，该含乙烯性不饱和基的化合物(B)的使用量为1重量份至30重量份；优选为自3重量份至27重量份；更优选为自5重量份至25重量份。
于本发明的一具体例中，基于该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)的使用量为100重量份，该化合物(B-1)的使用量为1重量份至20重量份；优选为自3重量份至17重量份；更优选为自5重量份至15重量份。
根据本发明的具体实施方式，优选地，该光起始剂(C)的具体例为苯乙酮系化合物(acetophenone)、二咪唑系化合物(biimidazole)、酰肟系化合物(acyl oxime)，或此类化合物的组合。
根据本发明的具体实施方式，优选地，苯乙酮系化合物的具体例为：对二甲氨苯乙酮(p-dimethylamino-acetophenone)、α,α’-二甲氧基氧化偶氮苯乙酮(α,α’-dimethoxyazoxy-acetophenone)、2,2’-二甲基-2-苯基苯乙酮(2,2’-dimethyl-2-phenyl-acetophenone)、对甲氧基苯乙酮(p-methoxy-acetophenone)、2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉代-1-丙酮[2-methyl-1-(4-methylthiophenyl)-2-morpholino-1-propanone]、2-苄基-2-氮,氮-二甲氨-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮[2-benzyl-2-N,N-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone]。
根据本发明的具体实施方式，优选地，二咪唑系化合物的具体例为：2,2’-双(邻-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基二咪唑[2,2’-bis(o-chlorophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-biimidazole]、2,2’-双(邻-氟苯基)-4,4,5,5’-四苯基二咪唑[2,2’-bis(o-fluorophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-biimidazole]、2,2’-双(邻-甲基苯基)-4,4’,5,5’-四苯基二咪唑[2,2’-bis(o-methyl phenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-biimidazole]、2,2’-双(邻-甲氧基苯基)-4,4’,5,5’-四苯基二咪唑[2,2’-bis(o-methoxyphenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-biimidazole]、2,2’-双(邻-乙基苯基)-4,4’，5,5’-四苯基二咪唑[2,2’-bis(o-ethylphenyl)-4,4’，5,5’-tetraphenyl-biimidazole]、2,2’-双(对甲氧基苯基)-4,4’,5,5’-四苯基二咪唑[2,2’-bis(p-methoxyphenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-biimidazole]、2,2’-双(2,2’,4,4’-四甲氧基苯基)-4,4’,5,5’-四苯基二咪唑[2,2’-bis(2,2’,4,4’-tetramethoxyphenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-biimidazole]、2,2’-双(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基二咪唑[2,2’-bis(2-chlorophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-biimidazole]、2,2’-双(2,4-二氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基二咪唑[2,2’-bis(2,4-dichlorophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-biimidazole]。
根据本发明的酰肟系化合物的具体例为：乙烷酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9氢-咔唑-3-取代基]-,1-(氧-乙酰肟)[Ethanone,1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazole-3-yl]-,1-(O-acetyl oxime)，如CibaSpecialty Chemicals制造的品名为CGI-242者，其结构见式(6)所示]、1-(4-苯基-硫代-苯基)-辛烷-1,2-二酮2-肟-氧-苯甲酸酯[1-(4-phenyl-thio-phenyl)-octane-1,2-dion2-oxime-O-benzoate，如Ciba Specialty Chemicals制之品名为CGI-124者，其结构见式(7)所示]、乙烷酮,1-[9-乙基-6-(2-氯-4-苯甲基-硫代-苯甲酰基)-9氢-咔唑-3-取代基]-,1-(氧-乙酰肟)[Ethanone,1-[9-ethyl-6-(2-cholro-4-benzyl-thio-benzoyl)-9H-carbazole-3-yl]-,1-(O-acetyl oxime)，旭电化公司制，其结构见式(8)所示]。
优选地，该光起始剂(C)是2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉代-1-丙酮、2-苄基-2-氮,氮-二甲氨-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2,2’-双(邻-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基二咪唑、乙烷酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9氢-咔唑-3-取代基]-,1-(氧-乙酰肟)，或其组合。
根据本发明的具体实施方式，优选地，该光起始剂(C)视需要可进一步添加下列化合物：噻吨酮(thioxanthone)、2,4-二乙基噻吨酮(2,4-diethyl-thioxanthanone)、噻吨酮-4-砜(thioxanthone-4-sulfone)、二苯甲酮(benzophenone)、4,4’-双(二甲氨)二苯甲酮[4,4’-bis(dimethylamino)benzophenone]、4,4’-双(二乙氨)二苯甲酮[4,4’-bis(diethylamino)benzophenone]等二苯甲酮(benzophenone)系化合物；苯偶酰(benzil)、乙酰基(acetyl)等α-二酮(α-diketone)类；二苯乙醇酮(benzoin)等之酮醇(acyloin)类；二苯乙醇酮甲醚(benzoin methylether)、二苯乙醇酮***(benzoin ethylether)、二苯乙醇酮异丙醚(benzoin isopropyl ether)等酮醇醚(acyloin ether)类；2,4,6-三甲基苯酰二苯基膦氧化物(2,4,6-trimethyl-benzoyl-diphenyl-phosphineoxide)、双-(2,6-二甲氧基苯酰)-2,4,4-三甲基苯基膦氧化物[bis-(2,6-dimethoxy-benzoyl)-2,4,4-trimethyl-benzyl-phosphineoxide]等酰膦氧化物(acylphosphineoxide)类；蒽醌(anthraquinone)、1,4-萘醌(1,4-naphthoquinone)等醌(quinone)类；苯酰甲基氯(phenacyl chloride)、三溴甲基苯砜(tribromomethyl-phenylsulfone)、三(三氯甲基)-s-三嗪[tris(trichloromethyl)-s-triazine]等卤化物；以及二-第三丁基过氧化物(di-tertbutylperoxide)等过氧化物；其中更优选为二苯甲酮(benzophenone)系化合物；最优选为4,4’-双(二乙氨)二苯甲酮。
于本发明的一具体例中，基于该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)的使用量为100重量份，该光起始剂(C)的使用量为1重量份至10重量份；优选为2重量份至9重量份；更优选为重量3重量份至8重量份。
根据本发明的具体实施方式，优选地，聚烯烃蜡(D)为熔点为115℃以上的聚烯烃蜡，优选为115℃至160℃。当聚烯烃蜡(D)的熔点为115℃至160℃时，则重工性较佳。
熔点为115℃以上的聚烯烃蜡(以下称为“高熔点聚烯烃蜡”)的具体例为：将选自由碳数1至5的烯烃类、具体为乙烯、丙烯、1-丁烯、及4-甲基-1-戊烯等所组成的群中的1种以上的烯烃类(共)聚合而获得的聚烯烃蜡，以及通过氧化、酸改质、及与其它乙烯基单体的共聚合等各种操作将上述聚烯烃蜡改性而获得的改性聚烯烃蜡。该类聚烯烃蜡可单独或混合使用。其中蜡的熔点是通过DSC法测得的值。
该聚烯烃蜡(D)的具体例为聚乙烯蜡如三井化学股份有限公司制的High Wax(商品名)100P(熔点：116℃)、High Wax200P(熔点：122℃)、High Wax400P(熔点：126℃)、High Wax800P(熔点：127℃)、High Wax410P(熔点：118℃)、High Wax405MP(熔点：121℃)、High Wax4400G(熔点：120℃)、High Wax4051E(熔点：115℃)；联合信号公司(Allied Signal)制的Polyethylene(商品名)AC-8(熔点：116℃)、AC-8A(熔点：116℃)、AC-9(熔点：119℃)、AC-9A(熔点：119℃)、AC-316A(熔点：140℃)、AC-325(熔点：137℃)、AC-330(熔点：137℃)、AC-392(熔点：138℃)及AC-395(熔点：137℃)；PETROLITE公司制的POLYWAX(商品名)2000(熔点：126℃)及POLYWAX3000(熔点：126℃)；及聚丙烯蜡如High Wax NP055(熔点：135℃至145℃)、High Wax NP105(熔点：140℃至148℃)及High Wax NP805(熔点：145℃至152℃)；其它具体例如：三井石油化学工业制的EXCEREX30200B(熔点：102℃)、EXCEREX30050B(熔点：91℃)、EXCEREX48070B(熔点：90℃)、EXCEREX15341PA(熔点：89℃)，BYK制的CERAFLOUR913(熔点：160℃)、CERAFLOUR914(熔点：160℃)、CERAFLOUR915(熔点：160℃)、CERAFLOUR928(熔点：115℃)、CERAFLOUR970(熔点：160℃)、CERAFLOUR988(熔点：140℃)。
根据本发明的具体实施方式，该聚烯烃蜡(D)的重量平均分子量为5,000至100,000，优选为6,000至90,000；更优选为7,000至80,000。
当未使用聚烯烃蜡(D)，则重工性不佳。
于本发明的一具体例中，基于该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)的使用量为100重量份，该聚烯烃蜡(D)的使用量为1重量份至20重量份；优选为3重量份至17重量份；更优选为重量5重量份至15重量份。
根据本发明的具体实施方式，优选地，本发明的光硬化可剥离型黏着剂组合物进一步包含添加剂(E)，例如填料、改性剂、消泡剂、着色剂、胶粘剂等。其中填料例如：硫酸钡、氧化硅、氧化镁、氢氧化铝、氧化铝，氮化铝，氮化硼或碳酸钙，优选为细粉末；改性剂例如：环烷酸锰或其类似物、如辛烯酸锰的盐金属；消泡剂例如：硅油、氟油或其它已知的聚羧酸聚合物；着色剂例如：无机颜料、有机颜料、有机染料及类似物；其中有机颜料的具体实施例为C.I.Pigment B1、2、15、15:3、15:4、15:6、16、22、60、66；C.I.Pigment C1、7等。
于本发明的一优选具体实施例中，本发明的光硬化可剥离型黏着剂组合物的制造方法包含聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A)、含乙烯性不饱和基的化合物(B)、光起始剂(C)、聚烯烃蜡(D)以及视需要所添加的添加剂(E)，置于搅拌器内升温至50℃后，搅拌1至48小时至固形份溶解混合，形成一液态的光硬化可剥离型黏着剂组合物。一般来说，该光硬化可剥离型黏着剂组合物的黏度为本发明所属领域一般技术人员根据涂布性、挥发性等性质而加以调整，当该光硬化可剥离型黏着剂组合物的黏度为0.1至30Pa·s时，则该光硬化可剥离型黏着剂组合物具有较佳的涂布特性，优选地，该光硬化可剥离型黏着剂组合物的黏度为0.1至20Pa·s，更优选地，该光硬化可剥离型黏着剂组合物的黏度为0.1至10Pa·s。
本发明亦提供一种制造可剥离型材料的方法，其包含使用上述的光硬化可剥离型黏着剂组合物涂布一载体的步骤。优选地，该载体为一电子组件。
根据本发明的具体实施方式，适用于该光硬化可剥离型黏着剂组合物进行处理的电子组件包含但不限于搭载有微处理器、晶体管、电容、电阻、继电器、变压器等的电路基板，且该电路基板具有导线(lead wire)、电线束(wire harness)等需处理的配置。
根据本发明的具体实施方式，以光硬化可剥离型黏着剂组合物处理载体的方法，可适用于一般公知的涂布方式，如浸渍法、刷毛涂布法、喷洒(spray)涂布法、机械点胶(dispenser)涂布法、丝网印刷等涂布方法。于本发明的一优选具体实施例中，于上述的电子组件涂布后，以紫外光照射涂膜，即可获得本发明的可剥离型材料。
本发明又提供一种可剥离型材料，其是由上述的方法所制得的。
本发明再提供一种电子零件，其包含上述的可剥离型材料。
本发明另提供一种制造电子零件的方法，其包含采用上述的方法以提供一可剥离型材料的步骤。
兹以下列实施例予以详细说明本发明，但并不意味本发明仅局限于这些实施例所揭示的内容。
实施例1
在四颈锥瓶上设置搅拌器、加热器以及温度计、并依表1所示用量加入组合物，所述的组合物包括：脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-1-1)100重量份、含乙烯性不饱和基的化合物(B-1-1a)1重量份、光起始剂(C-1)0.5重量份、光起始剂(C-2)0.5重量份。接着，升温至50℃，搅拌1小时后，加入聚烯烃蜡(D-1)20重量份、添加剂(E-1)1重量份，维持上述温度条件，继续搅拌5小时，即可调制而得光硬化可剥离型黏着剂组合物，该光硬化可剥离型黏着剂组合物以下述的各测定评价方式进行评价，所得结果如表1所示。
实施例2至11、比较例2至3及比较例6
同实施例1的制造方法，不同之处在于改变脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(A-1-1)、含乙烯性不饱和基的化合物(B-1-1a)、光起始剂(C-1)、光起始剂(C-2)、聚烯烃蜡(D-1)、添加剂(E-1)的使用量及种类，其配方及评价结果如表1及表2所示。
比较例1
在四颈锥瓶上设置搅拌器、加热器以及温度计、并依表2所示用量加入组合物，所述的组合物包括：黏弹性树脂(F-1)100重量份、含乙烯性不饱和基的化合物(B-1-1a)10重量份、光起始剂(C-1)4重量份、光起始剂(C-2)2重量份。接着，升温至50℃，搅拌1小时后，加入聚烯烃蜡(D-1)10重量份，维持上述温度条件，继续搅拌5小时，即可调制而得光硬化可剥离型黏着剂组合物，该光硬化可剥离型黏着剂组合物以下述的各测定评价方式进行评价，所得结果如表2所示。
比较例4至5、7至8
同比较例1的制造方法，不同之处在于改变黏弹性树脂(F-1)、含乙烯性不饱和基的化合物(B-1-1a)、光起始剂(C-1)、光起始剂(C-2)、聚烯烃蜡(D-1)的使用量及种类，其配方及评价结果如表2所示。
表1实施例
简称名称
A-1-1多官能性聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9013(Tg＝143℃，莎托玛股份有限公司制)
A-1-2脂肪族聚酯系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN962(Tg＝-38℃，莎托玛股份有限公司制)
A-1-3脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN2920(Tg＝59℃，莎托玛股份有限公司制)
A-1-4脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9014(Tg＝-41℃，莎托玛股份有限公司制)
A-2-1低黏度芳香族聚氨酯寡聚物CN999(Tg＝97℃，莎托玛股份有限公司制)
A-2-2芳香族聚醚系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN978(Tg＝-40℃，莎托玛股份有限公司制)
A-2-3芳香族聚氨酯三丙烯酸酯寡聚物CN2902(Tg＝25℃，莎托玛股份有限公司制)
A-2-4芳香族聚醚系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN972(Tg＝-47℃，莎托玛股份有限公司制)
B-1-1a 式(a)化合物
B-1-1b 式(d)化合物
B-1-2a Miramer M4004(东洋化学股份有限公司制)
B-1-2b EM2421(长兴化学工业股份有限公司制)
B-1-3a M-460(东亚合成股份有限公司制)
B-1-3b KAYARAD TPA-330(日本化药股份有限公司制)
B-2-1 TO-1382(日本东亚合成股份有限公司制)
B-2-2 KAYARAD DPCA-20(日本化药股份有限公司制)
C-1   2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉代-1-丙酮
C-2   2,2'-双(2,4-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基二咪唑
D-1   CERAFLOUR970(熔点：160℃，德国毕克(BYK)股份有限公司制)
D-2   AC-316A(熔点：140℃，联合信号公司制)
D-3   High Wax4051E(熔点：115℃，三井化学股份有限公司制)
D-4    EXCEREX15341PA(熔点：89℃，三井化学股份有限公司制)
E-1    硅油
E-2   环烷酸锰
F-1    Kraton D1120(75％二嵌段和25％苯乙烯)，Kraton社制
F-2    Kraton G1726(70％二嵌段和30％苯乙烯)，Kraton社制
表2比较例
简称名称
A-1-1多官能性聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9013(Tg＝143℃，莎托玛股份有限公司制)
A-1-2脂肪族聚酯系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN962(Tg＝-38℃，莎托玛股份有限公司制)
A-1-3脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN2920(Tg＝59℃，莎托玛股份有限公司制)
A-1-4脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物CN9014(Tg＝-41℃，莎托玛股份有限公司制)
A-2-1低黏度芳香族聚氨酯寡聚物CN999(Tg＝97℃，莎托玛股份有限公司制)
A-2-2芳香族聚醚系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN978(Tg＝-40℃，莎托玛股份有限公司制)
A-2-3芳香族聚氨酯三丙烯酸酯寡聚物CN2902(Tg＝25℃，莎托玛股份有限公司制)
A-2-4芳香族聚醚系聚氨酯二丙烯酸酯寡聚物CN972(Tg＝-47℃，莎托玛股份有限公司制)
B-1-1a式(a)化合物
B-1-1b式(d)化合物
B-1-2aMiramer M4004(东洋化学股份有限公司制)
B-1-2bEM2421(长兴化学工业股份有限公司制)
B-1-3aM-460(东亚合成股份有限公司制)
B-1-3bKAYARAD TPA-330(日本化药股份有限公司制)
B-2-1TO-1382(日本东亚合成股份有限公司制)
B-2-2KAYARAD DPCA-20(日本化药股份有限公司制)
C-12-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉代-1-丙酮
C-22,2'-双(2,4-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基二咪唑
D-1CERAFLOUR970(熔点：160℃，德国毕克(BYK)股份有限公司制)
D-2AC-316A(熔点：140℃，联合信号公司制)
D-3High Wax4051E(熔点：115℃，三井化学股份有限公司制)
D-4EXCEREX15341PA(熔点：89℃，三井化学股份有限公司制)
E-1硅油
E-2环烷酸锰
F-1Kraton D1120(75％二嵌段和25％苯乙烯)，Kraton社制
F-2Kraton G1726(70％二嵌段和30％苯乙烯)，Kraton社制
评价方式
重工性
将光硬化可剥离型黏着剂组合物以点胶机(永汇丰科技制，ES-300SR)在100mm x100mm的矩形玻璃基板上涂布一3mm x100mm的涂膜，以紫外光照射该涂膜后，垂直基板的方向以10cm/s的速度将涂膜迅速拉起，其评价标准如下：
◎：涂膜完整撕起无断裂，且基板上无涂膜残留
○：涂膜完整撕起无断裂，但基板上有少量涂膜残留
△：涂膜撕起无断裂，但基板上有大量涂膜残留
╳：涂膜撕起时断裂，且基板上有大量涂膜残留
耐候性
将光硬化可剥离型黏着剂组合物以点胶机(永汇丰科技制，ES-300SR)在100mm x100mm的矩形玻璃基板上涂布一3mm x100mm的涂膜，以紫外光照射该涂膜后，然后于温度40℃、湿度90％的恒温恒湿机(Terchy制，型号MHE-408RL)中放置20小时后，垂直基板的方向以10cm/s的速度将涂膜迅速拉起，其评价标准如下：
◎：涂膜完整撕起无断裂，且基板上无涂膜残留
○：涂膜完整撕起无断裂，但基板上有少量涂膜残留
△：涂膜撕起无断裂，但基板上有大量涂膜残留
╳：涂膜撕起时断裂，且基板上有大量涂膜残留
上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，而非限制本发明。本领域一般技术人员对上述实施例所做的修改及变化仍不违背本发明的精神。本发明的权利范围应如权利要求范围所列。

Claims (10)

1.一种光硬化可剥离型黏着剂组合物，其包含：
聚氨酯丙烯酸酯寡聚物A；
含乙烯性不饱和基的化合物B；
光起始剂C；及
聚烯烃蜡D；
其中：
该聚氨酯丙烯酸酯寡聚物A包含脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物A-1及/或芳香族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物A-2；该含乙烯性不饱和基的化合物B包含化合物B-1，该化合物B-1的结构是选自由式1、式2及式3所组成的群，
式1至3中，
R1各自独立表示-(CH2CH2O)-或-(CH2CH(CH3)O)-；
R2各自独立表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子；
R3各自独立表示氢原子、C1至C6的烷基或芳基；
且式1中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为5或6个；
式2中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为3或4个；
式3中，丙烯酰基及甲基丙烯酰基合计为3个；
n各自独立表示0至6的整数，且各n的合计为3至24；
m各自独立表示0至6的整数，且各m的合计为2至16；
l各自独立表示0至10的整数，且各l的合计为3至30；及
x表示0至3的整数。
2.根据权利要求1所述的光硬化可剥离型黏着剂组合物，其中，所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物A的玻璃转化温度为-80℃至200℃。
3.根据权利要求1所述的光硬化可剥离型黏着剂组合物，其中，基于所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物A的使用量为100重量份，所述含乙烯性不饱和基的化合物B的使用量为1重量份至30重量份；所述光起始剂C的使用量为1重量份至10重量份；所述聚烯烃蜡D的使用量为1重量份至20重量份。
4.根据权利要求1所述的光硬化可剥离型黏着剂组合物，其中，基于所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物A的使用量为100重量份，所述化合物B-1的使用量为1重量份至20重量份。
5.根据权利要求1所述的光硬化可剥离型黏着剂组合物，其中，所述聚烯烃蜡D熔点为115℃至160℃。
6.一种制造可剥离型材料的方法，其包含使用权利要求1-5任一项所述的光硬化可剥离型黏着剂组合物涂布一载体的步骤。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述载体为一电子组件。
8.一种可剥离型材料，其是由权利要求6或7所述的制造可剥离型材料的方法所制得的。
9.一种电子零件，其包含权利要求8所述的可剥离型材料。
10.一种制造电子零件的方法，其包含采用权利要求6或7所述的制造可剥离型材料的方法以提供一可剥离型材料的步骤。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108307635A (zh) * 2015-04-30 2018-07-20 琳得科株式会社 工件加工用胶粘带

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201512363A (zh) * 2013-09-25 2015-04-01 Chi Mei Corp 光硬化可剝離型黏著劑組成物及其應用
CN104327593B (zh) * 2014-11-18 2016-09-07 广州双科新材料有限公司 一种uv固化可剥离油墨及生产方法、施工方法
CN105259737B (zh) * 2015-09-01 2017-08-04 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司 一种盖板玻璃基材转印处理方法
CN108495902B (zh) * 2016-01-22 2021-02-19 汉高知识产权控股有限责任公司 双重固化光学透明粘合剂组合物
CN114409871B (zh) * 2022-03-04 2024-01-30 中科擎昆(东莞)科技有限公司 一种多官能团树脂及其制备方法和uv固化可剥离涂敷材料

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010008691A1 (en) * 1998-02-27 2001-07-19 Takashi Isogai Uv curable resin composition for coating
US20040143034A1 (en) * 2001-05-09 2004-07-22 Hartmut Primke Hot-melt adhesive in particulate form
US20080299346A1 (en) * 2007-06-04 2008-12-04 Michael Richard Onderisin Adhesive articles having repositionability or slidability characteristics
CN102108269A (zh) * 2009-12-24 2011-06-29 上海理日化工新材料有限公司 高熔点、快固化和低粘度的乙烯-醋酸乙烯共聚树脂热熔胶
CN102153953A (zh) * 2010-12-31 2011-08-17 长兴化学工业股份有限公司 可光固化的粘着组合物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5331023A (en) * 1992-03-23 1994-07-19 Borden, Inc. Pressure-sensitive crayon adhesive
JP5328005B2 (ja) 2006-12-25 2013-10-30 日立化成ポリマー株式会社 粘着テープ用剥離剤組成物及び剥離ライナー
JP2008156498A (ja) 2006-12-25 2008-07-10 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd 粘着テープ用剥離剤組成物及び剥離ライナー
JP5643163B2 (ja) * 2011-07-22 2014-12-17 株式会社日本触媒 活性エネルギー線硬化性組成物及びその硬化物
JP2014009314A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Daido Kasei Kogyo Kk 光重合性硬化型粘着剤組成物

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010008691A1 (en) * 1998-02-27 2001-07-19 Takashi Isogai Uv curable resin composition for coating
US20040143034A1 (en) * 2001-05-09 2004-07-22 Hartmut Primke Hot-melt adhesive in particulate form
US20080299346A1 (en) * 2007-06-04 2008-12-04 Michael Richard Onderisin Adhesive articles having repositionability or slidability characteristics
CN102108269A (zh) * 2009-12-24 2011-06-29 上海理日化工新材料有限公司 高熔点、快固化和低粘度的乙烯-醋酸乙烯共聚树脂热熔胶
CN102153953A (zh) * 2010-12-31 2011-08-17 长兴化学工业股份有限公司 可光固化的粘着组合物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108307635A (zh) * 2015-04-30 2018-07-20 琳得科株式会社 工件加工用胶粘带

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