CN104149124A - 一种防切手自动清洁的pcb冲压机 - Google Patents
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Abstract
本发明创造提供一种防切手自动清洁的PCB冲压机，包括冲压机体、导柱、上模架、下模架、导柱，所述冲压机体上部设有上模架，所述冲压机体上部设有激光发射器，所述上模架上设有冲头，所述冲压机体下部设有下模架，所述冲压机体下部设有激光接收器，所述冲压机体下部设有鼓风机，本发明创造的优点和积极效果是：所述防切手自动清洁的PCB冲压机操作方便，设有激光感应防切手***，可极大提高操作人员的安全系数，设有鼓风机除尘***，可快捷方便的完成除尘操作，提高了生产效率，并且结构简单，成本低廉，适用范围广。
Description
技术领域
本发明创造属于PCB板制造设备技术领域，尤其涉及一种防切手自动清洁的PCB冲压机。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于当今社会是信息化社会，大量的电子原件应用到日常生活中，所以，PCB板的制造对现实生活生产越来越重要，但是，现阶段的冲压机存在易切手并且粉尘大等缺陷，因此，需要进一步改进与完善。
发明内容
本发明创造要解决的问题是：在生产过程中，极大的提高了操作人员的安全系数，防止冲压过程中切手，并且生产过程中会产生大量杂质，本发明创造可以快速除尘，所以，本发明创造适合PCB生产厂商等。
为解决上述技术问题，本发明创造采用的技术方案是：包括冲压机体、导柱、上模架、下模架、导柱，所述冲压机体上部设有上模架，所述冲压机体上部设有激光发射器，所述上模架上设有冲头，所述冲压机体下部设有下模架，所述冲压机体下部设有激光接收器，所述冲压机体下部设有鼓风机。
进一步，所述激光发射器与激光接收器共30个，并分别绕上下模架一周。
进一步，所述鼓风机除尘夹角为30-45度。
本发明创造具有的优点和积极效果是：设有激光感应防切手***，可极大提高操作人员的安全系数，设有鼓风机除尘***，可快捷方便的完成除尘操作，提高了生产效率，并且结构简单，成本低廉，适用范围广。
附图说明
图1是一种防切手自动清洁的PCB冲压机的结构示意图
图中：
1、冲压机体 2、上模架 3、激光发射器
4、导柱 5、鼓风机 6、下模架
7、激光接收器 8、冲头
具体实施方式
一种防切手自动清洁的PCB冲压机，其特征在于：包括冲压机体1、导柱4、上模架2、下模架6，所述冲压机体1上部设有上模架2，所述冲压机体1上部设有激光发射器3，所述上模架2上设有冲头8，所述冲压机体1下部设有下模架6，所述冲压机体1下部设有激光接收器7，所述冲压机体1下部设有鼓风机5。
进一步，所述激光发射器与激光接收器共30个，并分别绕上下模架一周。
进一步，所述鼓风机除尘夹角为30-45度。
本发明创造的工作过程是：冲压机开启，冲头上下移动开始冲压，每次冲头抬起，鼓风机开始工作，冲压机下落，鼓风机停止工作，激光发射器发射激光，如冲头抬起时，激光被阻碍，则冲压机停止工作，防止发生安全隐患。
以上对本发明创造的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明创造范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
Claims (3)
1.一种防切手自动清洁的PCB冲压机，其特征在于：包括冲压机体、导柱、上模架、下模架、导柱，所述冲压机体上部设有上模架，所述冲压机体上部设有激光发射器，所述上模架上设有冲头，所述冲压机体下部设有下模架，所述冲压机体下部设有激光接收器，所述冲压机体下部设有鼓风机。
2.根据权利要求1所述的一种防切手自动清洁的PCB冲压机，其特征在于：所述激光发射器与激光接收器共30个，并分别绕上下模架一周。
3.根据权利要求1所述的一种防切手自动清洁的PCB冲压机，其特征在于：所述鼓风机除尘夹角为30-45度。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN104149124A (zh) |
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2014
- 2014-07-14 CN CN201410333825.5A patent/CN104149124A/zh active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141119 |