CN104134757A - 可重复使用的封装层载板以及oled基板的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可重复使用的封装层载板，其包括：载板主体，所述载板主体的顶部布置有至少一个第一开口，用于容纳封装层；腔体，所述腔体设置在所述载板主体的内部，所述腔体由多孔材料填充，并且所述腔体的顶部具有至少一个第二开口；其中，所述第一开口与所述第二开口相连并相对设置，并且所述多孔材料的顶面与所述第一开口的底面平齐。所述封装层载板可以避免OLED基板的破碎，实现高效的OLED封装，并能够被尽可能地重复使用。本发明还公开了利用所述封装层载板对OLED基板进行封装的方法。
Description
技术领域
本发明涉及OLED技术领域，尤其涉及一种可重复使用的封装层载板以及利用所述封装层载板对OLED基板进行封装的方法。
背景技术
目前，柔性OLED及其封装方法尚处于开发阶段。在OLED的封装阶段，封装层（例如但不限于：超薄玻璃、阻挡层）被贴附在OLED基板上，用于保护OLED基板、阻隔外界的空气和水。在当前的实验线上，裁剪下来的封装层一般通过胶布或者胶水粘贴在载板玻璃上以便于封装。这种做法的缺点在于：贴胶布的区域将变得较厚，在施压时，此处受到的应力较大，而远离胶布的区域将受到较小的应力，导致远离胶布的胶无法和基板均匀贴合；胶水将造成操作腔室内的污染以及水氧值的变化；并且，由于封装层具有一定厚度，与OLED基板贴合后，容易在封装层和OLED基板的边缘位置形成断差，在进行加压时很容易将OLED基板压碎；同时，由于断差，封装层也难以均匀平整地贴附在基板玻璃上。
发明内容
因此，如何在进行封装时避免OLED基板的破碎，实现高效的OLED封装，并尽可能地重复使用封装层载板，降低制作成本，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
有鉴于此，本发明实施例提供一种可重复使用的封装层载板以及利用所述封装层载板对OLED基板（尤其是柔性OLED基板）进行封装的方法，以避免OLED基板的破碎，实现高效的OLED封装，并尽可能地重复使用封装层载板，降低制作成本。
根据本发明的一个方面，本发明实施例提供了一种可重复使用的封装层载板，所述封装层载板包括：载板主体，所述载板主体的顶部布置有至少一个第一开口，用于容纳封装层；腔体，所述腔体设置在所述载板主体的内部，所述腔体由多孔材料填充，并且所述腔体的顶部具有至少一个第二开口；其中，所述第一开口与所述第二开口相连并相对设置，并且所述多孔材料的顶面与所述第一开口的底面平齐。
将多孔材料布置在载板主体内部，能够利用减压前后的气压差来实现对封装层的良好吸附。发明人意识到，多孔材料中的孔在减压之后，排出了内部的空气；若使环境气压恢复至大气压，则环境气压将把多孔材料外侧的封装层稳固地推压在多孔材料上。这不仅避免了胶水、胶布的使用所造成的玻璃载板、OLED基板的破损以及污染，还便利了对OLED基板的大规模封装（因为利用能够减压的封装层腔室，能够方便地对许多封装层载板进行同时操作），并且，上述配置还使得封装层载板能够根据OLED基板的尺寸而被灵活地设计，从而进一步避免了对封装层的浪费。
优选地，所述封装层载板还包括橡胶膜，所述橡胶膜环绕所述底面的周边。
可选地，所述橡胶膜的厚度为0.1~1mm，并且/或所述橡胶膜的宽度为1~5mm。
优选地，所述第一开口的面积大于所述第二开口的面积。
优选地，所述载板主体和/或多孔材料由包括塑料和/或树脂的材料制成。
优选地，所述多孔材料中的孔的直径为0.1~1mm。
优选地，所述第一开口的深度小于或等于封装层的厚度，并且二者的差值在0~0.05mm的范围内。
根据本发明的另一方面，本发明实施例还提供了一种OLED基板的封装方法，所述OLED基板的封装方法包括以下步骤：将如上所述的封装层载板和相应的封装层放入封装层腔室；对所述封装层腔室减压；将所述封装层摆放在所述封装层载板的第一开口中；对所述封装层腔室充气至大气压，使得所述封装层被吸附在所述封装层载板上；将OLED基板放置在所述封装层载板上，并将所述封装层封装至所述OLED基板；将封装有封装层的OLED基板和所述封装层载板放入封装层腔室；以及对所述封装层腔室减压，使得所述封装层与所述封装层载板分离。
根据本发明的又一方面，本发明实施例还提供了一种OLED基板的封装方法，所述OLED基板的封装方法包括以下步骤：将封装层摆放在如上所述的封装层载板的第一开口中；将所述封装层载板和封装层放入封装层腔室；对所述封装层腔室减压；对所述封装层腔室充气至大气压，使得所述封装层被吸附在所述封装层载板上；将OLED基板放置在所述封装层载板上，并将所述封装层封装至所述OLED基板；将封装有封装层的OLED基板和所述封装层载板放入封装层腔室；以及对所述封装层腔室减压，使得所述封装层与所述封装层载板分离。
根据本发明的再一方面，本发明实施例还提供了一种OLED基板的封装方法，所述OLED基板的封装方法包括以下步骤：将如上所述的封装层载板和相应的封装层放入封装层腔室；将所述封装层摆放在所述封装层载板的第一开口中；对所述封装层腔室减压；对所述封装层腔室充气至大气压，使得所述封装层被吸附在所述封装层载板上；将OLED基板放置在所述封装层载板上，并将所述封装层封装至所述OLED基板；将封装有封装层的OLED基板和所述封装层载板放入封装层腔室；以及对所述封装层腔室减压，使得所述封装层与所述封装层载板分离。
附图说明
图1示出了根据本发明一实施例的封装层载板的横截面示意图；
图2示出了根据本发明一实施例的封装层载板的俯视图；
图3示出了根据本发明另一实施例的封装层载板的俯视图；以及
图4-图6示出了根据本发明又一实施例的OLED基板的封装方法的示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例提供的可重复使用的封装层载板以及OLED基板的封装方法的具体实施方式进行详细地说明。在本发明的上下文和附图中，相同或相近的附图标记指示相同或相近的元件或特征。
在本发明的上下文中，“封装层”包括但不限于：具有适当厚度以保护OLED基板的玻璃板、使用有机和/或无机材料制作并用于阻隔外界的空气和水的阻挡层，等。
本发明实施例提供了一种可重复使用的封装层载板100，如图1和图2所示，包括：载板主体101，所述载板主体101的顶部布置有至少一个第一开口102，用于容纳封装层（未示出在图1和图2中）；腔体104，所述腔体104设置在所述载板主体101的内部，所述腔体104由多孔材料105填充，并且所述腔体104的顶部具有至少一个第二开口106；其中，所述第一开口102与所述第二开口106相连并相对设置，并且所述多孔材料105的顶面与所述第一开口102的底面平齐。
将多孔材料布置在载板主体内部，能够利用减压前后的气压差来实现对封装层的良好吸附。发明人意识到，多孔材料中的孔在减压之后，排出了内部的空气；若使环境气压恢复至大气压，则环境气压将把多孔材料外侧的封装层稳固地推压在多孔材料上。这不仅避免了胶水、胶布的使用所造成的玻璃载板、OLED基板的破损以及污染，还便利了对OLED基板的大规模封装（因为利用能够减压的封装层腔室，能够方便地对许多封装层载板进行同时操作），并且，上述配置还使得封装层载板能够根据OLED基板的尺寸而被灵活地设计，从而进一步避免了对封装层的浪费。
尽管在图1中，第一开口102的面积大于第二开口106的面积，然而第一开口102和第二开口106也可以是大小相同且完全重合的。
根据本发明的优选实施例，如图3所示，所述封装层载板100还可包括橡胶膜107，所述橡胶膜107环绕所述底面的周边。
利用环绕所述底面的周边布置的橡胶膜，可以在形成了封装层的贴附之后进一步减少多孔材料和环境之间的气体泄漏，从而确保更加稳固的贴附。
可选地，所述橡胶膜107的厚度（即，在图3中，垂直于纸面的方向上的厚度）为0.1~1mm，并且/或所述橡胶膜的宽度为1~5mm。
发明人意识到，若橡胶膜的厚度过大，则反而可能由于橡胶膜的存在而造成断差，从而影响封装的执行；并且，过宽的橡胶膜也有可能减小多孔材料的有效面积，从而降低多孔材料的吸附能力。
优选地，所述第一开口102的面积大于所述第二开口106的面积。
将所述第一开口102的面积设置为大于所述第二开口106的面积，意味着所述载板主体101的材料将环绕在所述底面的周边。根据本发明的优选实施例，所述载板主体101的材料可以是具有一定弹性模量的塑料或树脂（例如但不限于：聚萘二甲酸乙二醇酯PEN、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚丙烯PP、或聚氯乙烯PVC等），因此，上述配置也能够在形成了封装层的贴附之后进一步减少多孔材料和环境之间的气体泄漏，从而确保更加稳固的贴附。
优选地，所述载板主体101和/或多孔材料105由包括塑料和/或树脂的材料制成。
如上所述，所述载板主体101和/或多孔材料105可以是具有一定弹性模量的塑料或树脂（例如但不限于：聚萘二甲酸乙二醇酯PEN、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚丙烯PP、或聚氯乙烯PVC等），其能够产生适当的形变从而避免OLED基板和封装层的破碎，同时还能提供适当的强度以实现OLED基板和封装层的均匀贴合。利用上述材料来制作所述载板主体101和/或多孔材料105，还使得制造商能够根据不同的尺寸需求容易地制作和更换封装层载板。
本领域技术人员能够理解，所述多孔材料中的孔可以以多种方式来实现，例如但不限于：机械钻孔、激光打孔、化学蚀刻、和/或模塑成型等。所述多孔材料的多个孔可以在内部相连通，也可以相互独立。
优选地，所述多孔材料中的孔的直径为0.1~1mm。
由于封装层通常仅具有毫米量级的厚度，因此将多孔材料中的孔的直径设置为0.1~1mm，有利于多孔材料对封装层的吸附，还能避免过大的孔径导致封装层在被吸附时产生明显的凹陷（或，破裂）。
优选地，所述第一开口102的深度小于或等于封装层103的厚度，并且二者的差值在0~0.05mm的范围内。
将所述第一开口102的深度设置为小于或等于封装层103的厚度，能够避免向所述封装层103施加OLED基板时在所述封装层103的边缘产生过大的压力，而这种压力通常能够导致封装层103和OLED基板的破损。
图4-图6示出了根据本发明实施例的OLED基板的封装方法的示意图。
根据本发明的另一方面，本发明实施例还提供了一种OLED基板的封装方法，所述OLED基板的封装方法包括以下步骤：将如本发明实施例所述的封装层载板100和相应的封装层103放入封装层腔室；对所述封装层腔室减压；将所述封装层103摆放在所述封装层载板100的第一开口102中；对所述封装层腔室充气至大气压，使得所述封装层103被吸附在所述封装层载板100上（如图4所示）；将OLED基板109放置在所述封装层载板100上，并将所述封装层103封装至所述OLED基板109（如图5所示）；将封装有封装层103的OLED基板109和所述封装层载板100放入封装层腔室；以及对所述封装层腔室减压，使得所述封装层103与所述封装层载板100分离（如图6所示）。
尽管在本发明的实施例中，利用涂覆在封装层103表面的胶108（如图4-图6所示）将所述封装层103封装至OLED基板109，本领域技术人员能够理解，胶108也能够预先涂覆在OLED基板109面向所述封装层103的一侧上，以实现封装。此外，还能以其他现有的方式将所述封装层103封装至OLED基板109。
同时，本发明的发明人还注意到，可以适当调整减压操作前后的步骤，实现相同的吸附效果。例如，可以在减压操作之前就将封装层103放置在所述封装层载板100上，由于封装层103与所述第一开口102之间的缝隙的存在，随后的减压操作依然能够使得多孔材料105中的空气被顺利排出。
在本发明的上下文中，“减压”意味着将气压减至标准大气压以下。在实际操作中，为了将所述封装层103吸附在所述封装层载板100上，使用的气压通常可以在1330Pa~6650Pa之间。然而，本领域技术人员能够理解，进一步减压至真空对于本发明的实施也是可行的。
根据本发明的又一方面，本发明实施例还提供了一种OLED基板的封装方法，所述OLED基板的封装方法包括以下步骤：将封装层103摆放在如本发明实施例所述的封装层载板100的第一开口102中；将所述封装层载板100和封装层103放入封装层腔室；对所述封装层腔室减压；对所述封装层腔室充气至大气压，使得所述封装层103被吸附在所述封装层载板100上（如图4所示）；将OLED基板109放置在所述封装层载板100上，并将所述封装层103封装至所述OLED基板109（如图5所示）；将封装有封装层103的OLED基板109和所述封装层载板100放入封装层腔室；以及对所述封装层腔室减压，使得所述封装层103与所述封装层载板109分离（如图6所示）。
根据本发明的再一方面，本发明实施例还提供了一种OLED基板的封装方法，所述OLED基板的封装方法包括以下步骤：将如本发明实施例所述的封装层载板100和相应的封装层103放入封装层腔室；将所述封装层103摆放在所述封装层载板100的第一开口102中；对所述封装层腔室减压；对所述封装层腔室充气至大气压，使得所述封装层103被吸附在所述封装层载板100上（如图4所示）；将OLED基板109放置在所述封装层载板100上，并将所述封装层103封装至所述OLED基板109（如图5所示）；将封装有封装层103的OLED基板109和所述封装层载板100放入封装层腔室；以及对所述封装层腔室减压，使得所述封装层103与所述封装层载板100分离（如图6所示）。
尽管已经结合一些实施例描述了本发明，但是本发明并不预期限于本文阐述的特定形式。相反地，本发明的范围仅由所附权利要求所限制。此外，虽然特征可能看起来结合特定实施例而被描述，但是本领域技术人员应当认识到，依照本发明可以组合所描述的实施例的各种不同的特征。在权利要求书中，措词包括/包含并没有排除其他元件或步骤的存在。对于“一”、“一个”、“第一”、“第二”等等的使用并没有排除复数。权利要求中的附图标记仅仅作为澄清的实例而被提供，不应当以任何方式被视为限制了权利要求的范围。
Claims (10)
1. 一种可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述封装层载板包括：
载板主体，所述载板主体的顶部布置有至少一个第一开口，用于容纳封装层；
腔体，所述腔体设置在所述载板主体的内部，所述腔体由多孔材料填充，并且所述腔体的顶部具有至少一个第二开口；
其中，所述第一开口与所述第二开口相连并相对设置，并且所述多孔材料的顶面与所述第一开口的底面平齐。
2. 如权利要求1所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，还包括橡胶膜，所述橡胶膜环绕所述底面的周边。
3. 如权利要求2所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述橡胶膜的厚度为0.1~1mm，并且/或所述橡胶膜的宽度为1~5mm。
4. 如权利要求1所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述第一开口的面积大于所述第二开口的面积。
5. 如权利要求1所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述载板主体和/或多孔材料由包括塑料和/或树脂的材料制成。
6. 如权利要求1所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述多孔材料中的孔的直径为0.1~1mm。
7. 如权利要求1所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述第一开口的深度小于或等于封装层的厚度，并且二者的差值在0~0.05mm的范围内。
8. 一种OLED基板的封装方法，其特征在于，所述OLED基板的封装方法包括以下步骤：
将如权利要求1-7任一项所述的封装层载板和相应的封装层放入封装层腔室；
对所述封装层腔室减压；
将所述封装层摆放在所述封装层载板的第一开口中；
对所述封装层腔室充气至大气压，使得所述封装层被吸附在所述封装层载板上；
将OLED基板放置在所述封装层载板上，并将所述封装层封装至所述OLED基板；
将封装有封装层的OLED基板和所述封装层载板放入封装层腔室；以及
对所述封装层腔室减压，使得所述封装层与所述封装层载板分离。
9. 一种OLED基板的封装方法，其特征在于，所述OLED基板的封装方法包括以下步骤：
将封装层摆放在如权利要求1-7任一项所述的封装层载板的第一开口中；
将所述封装层载板和封装层放入封装层腔室；
对所述封装层腔室减压；
对所述封装层腔室充气至大气压，使得所述封装层被吸附在所述封装层载板上；
将OLED基板放置在所述封装层载板上，并将所述封装层封装至所述OLED基板；
将封装有封装层的OLED基板和所述封装层载板放入封装层腔室；以及
对所述封装层腔室减压，使得所述封装层与所述封装层载板分离。
10. 一种OLED基板的封装方法，其特征在于，所述OLED基板的封装方法包括以下步骤：
将如权利要求1-7任一项所述的封装层载板和相应的封装层放入封装层腔室；
将所述封装层摆放在所述封装层载板的第一开口中；
对所述封装层腔室减压；
对所述封装层腔室充气至大气压，使得所述封装层被吸附在所述封装层载板上；
将OLED基板放置在所述封装层载板上，并将所述封装层封装至所述OLED基板；
将封装有封装层的OLED基板和所述封装层载板放入封装层腔室；以及
对所述封装层腔室减压，使得所述封装层与所述封装层载板分离。
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