CN104110592A - Smt贴片基座与蝙蝠翼光斑透镜组成的led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本发明主要由蝙蝠翼光斑透镜、LED芯片、SMT贴片基座、焊盘组成,蝙蝠翼光斑透镜设置在芯片上方并固定在SMT贴片基座上面,SMT贴片基座上面安装LED芯片,SMT贴片基座下面设置焊盘。本发明主要用于LED灯珠封装领域,灯珠主要安装在LED路灯、LED隧道灯的灯具上。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯珠,尤其是SMT基座与蝙蝠翼光斑透镜组成的LED灯珠。
背景技术
中国专利公告号:CN201751679U讲述的是柱形基座上放置LED芯片、双峰透镜(即蝙蝠翼光斑透镜),支架形的两个焊脚电极。此结构有下列弊端:
1、两个焊脚电极一般是烙铁手工焊接在PCB上,由于是先焊接一个脚,再焊另一个脚,会出现两个焊脚高低不平;或者是在灯珠工作发热时使两个焊脚应力发生变化。这些都会导致柱形基座与PCB没有平面紧密接触,灯珠散热效果不好。
2、两个焊脚电极一般是烙铁手工焊接在PCB上,不适应SMT贴片批量焊接在PCB上,手工焊接费工费时,而且焊点大,浪费焊锡。即使要贴片焊接,由于两个焊脚支架在冲压加工和治具封装或包装时容易变形,与柱形基座不在一个平面上,致使焊不上、虚焊等现象出现,焊点缺陷率高。
3、两个焊脚电极尺寸过大,增加PCB面积;柱形基座、焊脚支架体积过大、重量过重,这些都会产生材料浪费。
发明内容
本发明是在SMT贴片基座上面安装LED芯片与蝙蝠翼光斑透镜,SMT贴片基座与PCB接触紧密,灯珠散热效果好;SMT贴片基座下面的焊盘平整与PCB焊接应力变化小,可靠性高、焊点缺陷率低,且焊锡用量少;SMT贴片基座尺寸重量轻,节省材料。(LED灯珠体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%)。
本发明主要由蝙蝠翼光斑透镜、LED芯片、SMT贴片基座、焊盘组成,蝙蝠翼光斑透镜设置在SMT贴片基座上面,两者相结合成为外部整体。SMT贴片基座上面中间安装LED芯片,蝙蝠翼光斑透镜盖在LED芯片上。SMT贴片基座下面设置焊盘。
本发明主要用于LED灯珠封装领域,灯珠主要安装在LED路灯、LED隧道灯的灯具上。
本发明的有益效果是:只因将现有圆柱形双峰透镜LED灯珠改成SMT贴片基座与蝙蝠翼光斑透镜相结合的LED灯珠,本发明LED灯珠与PCB焊接容易,接触紧密散热好,适应批量作业,焊点缺陷率低可靠性高,节省材料。
附图说明:
图1是本发明的剖视图;
图2是本发明的俯视图;
图3是本发明的剖视图。
图中序号说明:1、蝙蝠翼光斑透镜,2、LED芯片,3、SMT贴片基座、4、焊盘。
具体实施方式
在SMT贴片基座3上面安装LED芯片2,蝙蝠翼光斑透镜1安放在LED芯片2的上方并固定在SMT贴片基座3的上面,SMT贴片基座3下面设置焊盘4。
Claims (3)
1.一种SMT贴片基座与蝙蝠翼光斑透镜组成的LED灯珠,由蝙蝠翼光斑透镜(1)、LED芯片(2)、SMT贴片基座(3)、焊盘(4)组成,其技术特征是:蝙蝠翼光斑透镜(1)设置在SMT贴片基座(3)上面,两者相结合成为外部整体。
2.根据权利要求1所述的SMT贴片基座与蝙蝠翼光斑透镜组成的LED灯珠,其技术特征是:SMT贴片基座(3)上面中间安装LED芯片(2),蝙蝠翼光斑透镜(1)盖在LED芯片(2)上。
3.根据权利要求1所述的SMT贴片基座与蝙蝠翼光斑透镜组成的LED灯珠,其技术特征是:SMT贴片基座(3)下面设置焊盘(4)。
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---|---|---|---|
CN201310140371.5A CN104110592A (zh) | 2013-04-22 | 2013-04-22 | Smt贴片基座与蝙蝠翼光斑透镜组成的led灯珠 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019214483A1 (zh) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 广州市巨宏光电有限公司 | 一种led灯片 |
CN112188825A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-01-05 | 合肥埃科光电科技有限公司 | 一种基于蝙蝠算法的多头贴片机贴装效率优化方法及*** |
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2013
- 2013-04-22 CN CN201310140371.5A patent/CN104110592A/zh active Pending
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CN112188825A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-01-05 | 合肥埃科光电科技有限公司 | 一种基于蝙蝠算法的多头贴片机贴装效率优化方法及*** |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141022 |