CN104105363B - 刚挠结合板及其制作方法 - Google Patents

刚挠结合板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104105363B
CN104105363B CN201310124480.8A CN201310124480A CN104105363B CN 104105363 B CN104105363 B CN 104105363B CN 201310124480 A CN201310124480 A CN 201310124480A CN 104105363 B CN104105363 B CN 104105363B
Authority
CN
China
Prior art keywords
area
pressing area
pressing
exposed region
garbage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310124480.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104105363A (zh
Inventor
李彪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Peng Ding Polytron Technologies Inc
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Peng Ding Polytron Technologies Inc
Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Peng Ding Polytron Technologies Inc, Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd filed Critical Peng Ding Polytron Technologies Inc
Priority to CN201310124480.8A priority Critical patent/CN104105363B/zh
Priority to TW102113551A priority patent/TWI507097B/zh
Priority to US14/095,878 priority patent/US9210811B2/en
Publication of CN104105363A publication Critical patent/CN104105363A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104105363B publication Critical patent/CN104105363B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09109—Locally detached layers, e.g. in multilayer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/30—Foil or other thin sheet-metal making or treating
    • Y10T29/301—Method
    • Y10T29/302—Clad or other composite foil or thin metal making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种刚挠结合板，包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。

Description

刚挠结合板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法。
背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M.Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEETrans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):1418-1425。
刚挠结合板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。常见的刚挠结合板的结构类型包括对称型与非对称型、书本型、飞尾型及屏蔽型等。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新的类型的刚挠结合板及其制作方法。
一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供第一柔性电路板，其包括第一暴露区、设置于该第一暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区、与该第一暴露区相连且位于该第一暴露区与第二压合区之间的第三压合区、及连接该第三压合区与该第二压合区的第二废料区；提供第二柔性电路板，其包括与该第一压合区对应的第四压合区、与该第二压合区对应的第五压合区及连接该第四压合区与该第五压合区的第二暴露区；将该第一压合区和第二压合区分别粘接于该第四压合区和第五压合区，并使该第一暴露区、第三压合区及第二废料区整体与该第二暴露区相对；在该第一柔性电路板侧依次堆叠第一半固化胶片和第一铜箔层，在该第二柔性电路板侧依次堆叠第二半固化胶片和第二铜箔层，加热并压合，使该第一半固化胶片和第二半固化胶片固化分别形成第一硬性基底和第二硬性基底；将第一铜箔层和第二铜箔层分别制作形成第三导电线路层和第四导电线路层；及去除该第一暴露区和第二废料区所在处的第一硬性基底和第一铜箔层、该第二废料区、及该第三暴露区对应处的第二硬性基底和第二铜箔层，形成刚挠结合板。
一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供第一柔性电路板，其包括第一暴露区、设置于该第一暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区、与该第一暴露区相连且位于该第一暴露区与第二压合区之间的第三压合区、及连接该第三压合区与该第二压合区的第二废料区；提供第二柔性电路板，其包括与该第一压合区对应的第四压合区、与该第二压合区对应的第五压合区及连接该第四压合区与该第五压合区的第二暴露区；提供第三柔性电路板，其包括 第三暴露区、设置于该第三暴露区相对两侧的第十一压合区和第十二压合区、与该第三暴露区相连且位于该第三暴露区与该第十二压合区的第十三压合区、及连接该第十三压合区与该第十二压合区的第十废料区；将该第一柔性电路板、第二柔性电路板及第三电路板依次层叠，其中第一压合区、第四压合区及第十一压合区依次层叠并粘接，该第二压合区、第五压合区及第十二压合区依次层叠并粘接，该第一暴露区、第三压合区及第二废料区整体及第三暴露区、第十三压区及第十废料区整***于该第二暴露区的相对两侧，该第一暴露区、第三压合区及第二废料区分别与该第三暴露区、第十三压区及第十废料区相对准；在该第一柔性电路板侧依次堆叠第一半固化胶片和第一铜箔层，在该第三柔性电路板侧依次堆叠第二半固化胶片和第二铜箔层，加热并压合，使该第一半固化胶片和第二半固化胶片固化分别形成第一硬性基底和第二硬性基底；将第一铜箔层和第二铜箔层分别制作形成第三导电线路层和第四导电线路层；及去除该第一暴露区和第二废料区所在处的第一硬性基底和第一铜箔层、该第二废料区、该第三暴露区和第十废料区所在处的第二硬性基底和第二铜箔层、及该第十废料区，形成刚挠结合板。
一种刚挠结合板，包括第一柔性电路板、第二柔性电路板、第一硬性基底、第二硬性基底、第三导电线路层及第四导电线路层。该第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及与位于该第三压合区远离该第一暴露区一侧且与该第三压合区相分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括与该第一压合区对应的第四压合区、与该第二压合区对应的第五压合区及连接该第四压合区与该第五压合区的第二暴露区。该第一硬性基底包括与该第一压合区对应的第六压合区、与该第二压合区对应的第七压合区、及与该第三压合区相对应的第八压合区。该第二硬性基底包括与该第四压合区相对应的第九压合区及与该第五压合区相对应的第十压合区。该第三导电线路层形成于第一硬性基底上，该第四导电线路层形成于第二硬性基底上。形成于该第六压合区的第三导电线路层、该第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及形成于该第九压合区的第四导电线路层依次层叠设置，构成第一刚性区；形成于该第七压合区的第三导电线路层、该第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及形成于该第十压合区的第四导电线路层依次层叠设置，构成第二刚性区；形成于该第八压合区的第三导电线路层、该第八压合区及该第三压合区依次层叠设置，且该第八压合区位于该第三压合区远离该第二暴露区的一侧，构成第三刚性区；该第一暴露区及第二暴露区分别构成第一挠性区和第二挠性区。
相对于现有技术，本发明实施例的新的刚挠结合板的结构类型中包括两个或三个挠性区，且与其中一个或两个柔性电路板连接的刚性区位于另外两个刚性区之间，即在挠性区域内进一步设置一个或两个刚性区，如此则可减小两侧的刚性区域，使刚挠结合板的整体尺寸变小，利于刚挠性结合板的短小设计。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的第一柔性电路板的剖视图。
图2是图1中第一柔性电路板俯视图。
图3是在图2中的第一柔性电路板形成预切孔后的俯视图。
图4是本发明第一实施例提供的第二柔性电路板的剖视图。
图5是图4中第二柔性电路板的仰视图。
图6是本发明第一实施例提供的纯胶膜的剖视图。
图7是将图3中的第一柔性电路板、图5中的第二柔性电路板通过图6中的纯胶膜粘接后的剖视图。
图8是在图7中的结构中贴附离型膜后形成的柔性堆叠层的剖视图。
图9是本发明第一实施例提供的两个半固化胶片的剖视图。
图10是图9两个半固化胶片的俯视图。
图11是将图8、图9中的结构及两个铜箔层一起压合后形成的多层基板的剖视图。
图12是将图11中的铜箔层制作形成导电线路层后的剖视图。
图13是图12多层基板上切痕的示意图。
图14将图13沿切痕裁切后形成的刚挠结合板的剖面示意图。
图15是本发明第二实施例提供的第三柔性电路板的剖视图。
图16是图15中第三柔性电路板的俯视图。
图17是本发明第二实施例提供的两个纯胶膜的剖视图。
图18是通过图17的纯胶膜将图3中的第一柔性电路板、图5中的第二柔性电路板及图16中第三柔性电路板相粘接的剖视图。
图19是在图18中的结构中贴附离型膜后形成的柔性堆叠层的剖视图。
图20是本发明第二实施例提供的两个半固化胶片的剖视图。
图21是图20两个半固化胶片的俯视图。
图22是将图19、图20中的结构及两个铜箔层一起压合后形成的多层基板的剖视图。
图23是将图22中的铜箔层制作形成导电线路层后的剖视图。
图24是图24多层基板上切痕的示意图。
图25将图24沿切痕裁切后形成的刚挠结合板的剖面示意图。
主要元件符号说明
第一柔性电路板 10
第一预切孔 102
第二预切孔 104
第一基底层 106
第一导电线路层 108
第一覆盖膜 110
第一表面 112
第二表面 114
第一产品区 116
第一废料区 118
第二废料区 128
第一暴露区 120
第一压合区 122
第二压合区 124
第三压合区 126
第二柔性电路板 20
第二基底层 206
第二导电线路层 208
第二覆盖膜 210
第一表面 212
第二表面 214
第二产品区 216
第三废料区 218
第二暴露区 220
第四压合区 222
第五压合区 224
纯胶膜 30
第一开口 302，302a
第一离型膜 130
第二离型膜 230
柔性堆叠层 250，250a
第一半固化胶片 40
第二半固化胶片 50，50a
第三预切孔 402
第四预切孔 404
第五预切孔 406
第六预切孔 408
第七预切孔 502
第八预切孔 504
第四废料区 410
第六压合区 412
第七压合区 414
第八压合区 416
第五废料区 418
第六废料区 420
第七废料区 510
第八废料区 512
第九压合区 514
第十压合区 516
第一铜箔层 60，60a
第二铜箔层 70，70a
多层基板 80，80a
第三导电线路层 602，602a
第四导电线路层 702，702a
第一导通孔 802，802a
第二导通孔 804，804a
第一导盲孔 806，806a
第一硬性基底 422，422a
第二硬性基底 522，522a
刚挠结合板 100，200
第一刚性区 1001，2001
第二刚性区 1002，2002
第三刚性区 1003，2003
第一挠性区 1004，2005
第二挠性区 1005，2006
第三柔性电路板 90
第九预切孔 902
第十预切孔 904
第三基底层 906
第五导电线路层 908
第三覆盖膜 910
第二产品区 916
第九废料区 918
第十废料区 928
第三暴露区 920
第十一压合区 922
第十二压合区 924
第十三压合区 926
第一纯胶膜 30a
第二纯胶膜 30b
第二开口 302b
第三离型膜 930
第十一预切孔 502a
第十二预切孔 504a
第十三预切孔 506a
第十四预切孔 508a
第十一废料区 510a
第十四压合区 512a
第十五压合区 514a
第十六压合区 516a
第十二废料区 518a
第十三废料区 520a
第二导盲孔 808a
第四刚性区 2004
第三挠性区 2007
防焊层 810
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图15，本发明第一实施例提供一种刚挠结合电路板的制作方法，包括如下步骤：
第一步，请参阅图1至图3，提供第一柔性电路板10，并在该第一柔性电路板10上形成长条形的第一预切孔102和第二预切孔104。
请参阅图1和图2，本实施例中，该第一柔性电路板10为单面板，其包括第一基底层106、形成于该第一基底层106表面的第一导电线路层108及形成于部分第一导电线路层108上的第一覆盖膜110。该第一基底层106为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN）。该第一基底层106包括相对的第一表面112和第二表面114，第一导电线路层108形成于第一基底层106的第一表面112，该第一导电线路层108可由铜层经过选择性蚀刻制作而成。
该第一柔性电路板10包括第一产品区116、第一废料区118及第二废料区128。该第一产品区116具有第一暴露区120、第一暴露区120相对两侧的第一压合区122和第二压合区124、位于该第一暴露区120与该第二压合区124之间且与该第一暴露区120相连的第三压合区126。第二废料区128位于该第三压合区126与该第二压合区124之间且与该第三压合区126和第二压合区124均相连。该第一废料区118形成于该第一压合区122、第一暴露区120、第三压合区126、第二废料区128及第二压合区124的***。请参阅图2和图3，上述多个区域以虚线间隔。
该第一废料区118和该第二废料区128用于在刚挠结合板制作过程中保护第一暴露区120、第一压合区122、第二压合区124及第三压合区126，并在刚挠结合板制作完成后被去除。
第一暴露区120用于形成刚挠结合板的弯折区，第一压合区122、第二压合区124及第三压合区126用于与硬性电路板相互固定连接。在第一暴露区120、第一压合区122、第二压合区124及第三压合区126内均分布有第一导电线路层108的导电线路。该第一覆盖膜110覆盖整个第一暴露区120的第一导电线路层108及从该第一导电线路层108露出的第一表面112，并覆盖与该第一暴露区120紧邻的部分第一压合区122及第三压合区126。一般地，该第一覆盖膜110为阻焊层，可以采用网版印刷阻焊油墨的方法或直接贴合阻焊膜片的方法形成。
该第一预切孔102和第二预切孔104可分别通过机械钻孔或激光蚀孔等方法形成，该第一预切孔102和第二预切孔104均形成于该第二废料区128，该第一预切孔102沿该第三压合区126与该第二废料区128的交界线延伸，该第二预切孔104沿该第二废料区128与该第二压合区124的交界线延伸，且该第一预切孔102和第二预切孔104的两端均与该第一废料区118相邻。
可以理解，该第一覆盖膜110也可仅完全覆盖该第一暴露区120内的第一导电线路层108和从该第一导电线路层108露出的第一表面112，而无需延伸至该第一压合区122和第三压合区126。
第二步，请参阅图4和图5，提供第二柔性电路板20。
该第二柔性电路板20也为单面板，其包括第二基底层206、形成于该第二基底层206表面的第二导电线路层208及形成于部分第二导电线路层208上的第二覆盖膜210。该第二基底层206的材料选取范围与第一基底层106的材料选取范围相同，该第二导电线路层208的制作方法可与第一导电线路层108的制作方法相同。该第二基底层206包括相对的第一表面212和第二表面214，第二导电线路层208形成于第二基底层206的第一表面212。
该第二柔性电路板20包括第二产品区216及连接于第二产品区216的第三废料区218。该第二产品区216具有第二暴露区220及连接于第二暴露区220相对两侧的第四压合区222和第五压合区224，该第三废料区218形成于该第二暴露区220、第四压合区222和第五压合区224的***。该第三废料区218与该第一柔性电路板10的第一废料区118相对应，该第三废料区218的内边界线的所限定的区域大小与该第一废料区118对应相同，该第三废料区218用于在刚挠结合板制作过程中保护第二暴露区220、第四压合区222及第五压合区224，并在刚挠结合板制作完成后被去除。该第二暴露区220用于形成刚挠结合板的弯折区，该第二暴露区220与该第一暴露区120、第三压合区126及第二废料区128的整体大小对应相同。第四压合区222和第五压合区224用于与硬性电路板相互固定连接，该第四压合区222和第五压合区224的大小分别与该第一压合区122和第二压合区124对应相同。在第二暴露区220、第四压合区222及第五压合区224内均分布有第二导电线路层208的导电线路。
第三步，请参阅图6，提供纯胶膜30，并在该纯胶膜30上形成与该第二暴露区220对应的第一开口302。
本实施例中，该纯胶膜30为用于柔性电路板间粘结的纯胶膜，该纯胶膜30的***轮廓大小与该第一柔性电路板10和第二柔性电路板20的***轮廓大小相同。该第一开口302可以采用机械冲孔的方法形成，该第一开口302的大小与该第二暴露区220的大小对应相同。
第四步，请参阅图7，将该第一柔性电路板10和第二柔性电路板20通过该纯胶膜30相互粘接，且该第一柔性电路板10的第一基底层106与该第二柔性电路板20的第二基底层206分别与该纯胶膜30相邻。
该第一柔性电路板10的第一暴露区120、第三压合区126及第二废料区128整体与该第二柔性电路板20的第二暴露区220相正对，即该第一废料区118的内轮廓线与第三废料区218的内轮廓线相正对。而且，该第一开口302的轮廓线与该第二暴露区228的内轮廓线相邻，从而使该第一柔性电路板10的第一暴露区120、第三压合区126及第二废料区128整体和第二柔性电路板20的第二暴露区220均从该第一开口302露出，即该纯胶膜30粘接于第一柔性电路板10的第一废料区118、第一压合区122、第二压合区124以及第二柔性电路板20的第三废料区218、第四压合区222、第五压合区224。
第五步，请参阅图8，在该第一暴露区120的第一覆盖膜110表面贴附第一离型膜130，在该第二暴露区220的第二覆盖膜210表面贴附第二离型膜230，形成柔性堆叠层250。
本实施例中，该第一离型膜130覆盖该第一暴露区120，该第二离型膜230覆盖该第二暴露区220。该第一离型膜130和第二离型膜230具有离型的效果，从而在后续步骤中，利于剥离形成于该第一离型膜130和第二离型膜230上的结构层。该第一离型膜130和第二离型膜230可以为但不限于PET离型膜，即在PET薄膜表面涂覆一层硅油，该第一离型膜130和第二离型膜230可以为单面离型膜或双面离型膜。
第六步，请参阅图9和图10，提供第一半固化胶片40和第二半固化胶片50，并在第一半固化胶片40上形成第三预切孔402、第四预切孔404、第五预切孔406和第六预切孔408，在第二半固化胶片50上形成第七预切孔502和第八预切孔504。
该第一半固化胶片40的***轮廓大小与该第一柔性电路板10和第二柔性电路板20的***轮廓大小相同，该第一半固化胶片40包括与第一柔性电路板10的第一废料区118、第一压合区122、第二压合区124、第三压合区126、第二废料区128及第一暴露区120的位置分别相对应的第四废料区410、第六压合区412、第七压合区414、第八压合区416、第五废料区418及第六废料区420，且大小也对应相同。该第三预切孔402和第四预切孔404形成于该第六废料区420，且该第三预切孔402沿该第六废料区420与该第六压合区412的交界线延伸，该第四预切孔404沿该第六废料区420与该第八压合区416的交界线延伸，且该第三预切孔402和第四预切孔404的两端均与该第四废料区410相邻。该第五预切孔406和第六预切孔408形成于该第五废料区418，且该第五预切孔406沿该第五废料区418与该第八压合区416的交界线延伸，该第六预切孔408沿该第五废料区418与该第七压合区414的交界线延伸，且该第五预切孔406和第六预切孔408的两端均与该第四废料区410相邻。
该第二半固化胶片50的***轮廓大小与该第一柔性电路板10和第二柔性电路板20的***轮廓大小相同，该第二半固化胶片50包括与第二柔性电路板20的第三废料区218、第二暴露区220、第四压合区222及第五压合区224的位置分别相对应的第七废料区510、第八废料区512、第九压合区514及第十压合区516，且大小也对应相同。该第七预切孔502和第八预切孔504形成于该第八废料区512，且该第七预切孔502沿该第八废料区512与该第九压合区514的交界线延伸，该第八预切孔504沿该第八废料区512与该第十压合区516的交界线延伸，且该第七预切孔502和第八预切孔504的两端均与该第七废料区510相邻。
本实施例中，该第一半固化胶片40和第二半固化胶片50可以为但不限于FR4环氧玻璃布半固化胶片。该第三预切孔402、第四预切孔404、第五预切孔406、第六预切孔408、第七预切孔502及第八预切孔504均可采用机械钻孔或激光蚀孔的方法形成。
第七步，请参阅图11，提供第一铜箔层60和第二铜箔层70，且依次对齐并压合第一铜箔层60，第一半固化胶片40、柔性堆叠层250、第二半固化胶片50及第二铜箔层70，形成多层基板80。
该第一铜箔层60和第二铜箔层70与该第一半固化胶片40和第二半固化胶片50大小相同。在压合时，该柔性堆叠层250的第一柔性电路板10与该第一半固化胶片40相邻，该第二柔性电路板20与该第二半固化胶片50相邻，该第一铜箔层60和第二铜箔层70分别覆盖整个第一半固化胶片40和第二半固化胶片50，该第一半固化胶片的第四废料区410、第六压合区412、第七压合区414、第八压合区416、第五废料区418及第六废料区420分别与该第一柔性电路板10的第一废料区118、第一压合区122、第二压合区124、第三压合区126、第二废料区128及第一暴露区120相对准，该第二半固化胶片50的第七废料区510、第八废料区512、第九压合区514及第十压合区516分别与该第二柔性电路板20的第三废料区218、第二暴露区220、第四压合区222及第五压合区224相对准。本步骤的压合过程可在压合机中进行，在压合的过程中一并加热，以使第一半固化胶片40固化***以形成第一硬性基底422并与该第一铜箔层60和第一柔性电路板10牢固连接，及使第二半固化胶片50固化***以形成第二硬性基底522并与该第二铜箔层70和该第二柔性电路板20牢固粘接。
第八步，请参阅图12，选择性蚀刻该第一铜箔层60和第二铜箔层70，以分别形成第三导电线路层602和第四导电线路层702，并在该多层基板80上形成第一导通孔802、第二导通孔804以及第一导盲孔806；及在该第三导电线路层602和第四导电线路层702上形成防焊层810。
第一硬性基底422的第六压合区412、第七压合区414、第八压合区416均具有第三导电线路层602，第二硬性基底522的第九压合区514及第十压合区516均具有第四导电线路层702。本实施例中，与该第一硬性基底422的第三预切孔402、第四预切孔404、第五预切孔406及第六预切孔408正对的第一铜箔层60，以及与该第二硬性基底522的第七预切孔502和第八预切孔504正对的第二铜箔层70均蚀刻去除，从而露出该第三预切孔402、第四预切孔404、第五预切孔406、第六预切孔408、第七预切孔502及第八预切孔504。该第一导通孔802和第二导通孔804分别形成于该第一半固化胶片40的第六压合区412和第七压合区414，且均贯穿该第三导电线路层602、第一硬性基底422、第一柔性电路板10、纯胶膜30、第二柔性电路板20、第二硬性基底522及第四导电线路层702，从而该第一导通孔802和第二导通孔804分别在该第六压合区412和第七压合区414实现第三导电线路层602、第一导电线路层108、第二导电线路层208及第四导电线路层702相互之间的电导通。该第一导盲孔806形成于该第一硬性基底422的第八压合区416，且该第一导盲孔806贯穿该第三导电线路层602和第一硬性基底422而未贯穿该第一导电线路层108，从而在该第八压合区416使该第三导电线路层602与该第一导电线路层108通过该第一导盲孔806实现电导通。
第九步，请一并参阅图13和14，沿第四废料区410的边界线切割形成了导电线路的多层基板80，以去除该多层基板80对应于该第四废料区410的部分，并剥离第一硬性基底422的第五废料区418和第六废料区420及其表面残留的第一铜箔层60、第一柔性电路板10的第二废料区128、以及第二硬性基底522的第八废料区512及其表面残留的第二铜箔层70，从而得到刚挠结合板100。
本实施例中，可以采用机械切割或激光切割的方式以去除该多层基板80对应于该第四废料区410的部分，即去除第一废料区118，第三废料区218，第四废料区410，第七废料区510，以及第一铜箔层60、第二铜箔层70及纯胶膜30对应于该第四废料区410的部分。由于第一预切孔102和第二预切孔104的两端均与该第一废料区118相邻，第五废料区418和第六废料区420均与该第四废料区410相邻，因此，在去除该第一废料区118后，该第二废料区128和第六废料区420一起自然多层基板80的其它部分相分离，从而很容易被去除。同样地，由于第三预切孔402、第四预切孔404、第五预切孔406、第六预切孔408、第七预切孔502、第八预切孔504的存在，在去除该第一废料区118后，该第五废料区418和第六废料区420与该第一硬性基底422的其它部分相分离，第八废料区512与该第二硬性基底522的基它部分相分离，另外，由于第一离型膜130和第二离型膜230该第三压合区126和第二压合区124相分离第五预切孔406、第六预切孔408、第七预切孔502、第八预切孔504以及第一离型膜130和第二离型膜230的存在，使剥离该第一硬性基底422的第五废料区418和第六废料区420及其表面残留的第一铜箔层60、第一柔性电路板10的第二废料区128、以及第二硬性基底522的第八废料区512及其表面残留的第二铜箔层70变得更加容易。
该第一硬性基底422的第六压合区412、第一柔性电路板10的第一压合区122、第二柔性电路板20的第四压合区222、第二硬性基底522的第九压合区514、及该第三导电线路层602和第四导电线路层702对应于该第六压合区412的部分共同构成了刚挠结合板100的第一刚性区1001；该第一硬性基底422的第七压合区414、第一柔性电路板10的第二压合区124、第二柔性电路板20的第五压合区224、第二硬性基底522的第十压合区516、及该第三导电线路层602和第四导电线路层702对应于该第七压合区414的部分构成了刚挠结合板100的第二刚性区1002；该第一柔性电路板10的第三压合区126、该第一硬性基底422的第十压合区516及该第三导电线路层602对应于该第十压合区516的部分构成该刚挠结合板100的第三刚性区1003；该第一柔性电路板10的第一暴露区120构成该刚挠结合板100的第一挠性区1004；该第二柔性电路板20的第二暴露区220构成该刚挠结合板100的第二挠性区1005。该第一刚性区1001与该第二刚性区1002通过该第二挠性区1005相连接，该第一挠性区1004从该第一刚性区1001邻近于该第二刚性区1002的一侧延伸出来，该第三刚性区1003连接于该第一挠性区1004远离该第一刚性区1001的一端，且该第三刚性区1003远离该第一刚性区1001的一端与该第二刚性区1002具有一距离。
本实施例中，该刚挠结合板100包括第一柔性电路板10、第二柔性电路板20、第一硬性基底422、第二硬性基底522、第三导电线路层602及第四导电线路层702。该第一柔性电路板10包括层叠设置的第一基底层106和第一导电线路层108，该第一柔性电路板10包括依次相连的第一压合区122、第一暴露区120及第三压合区126，以及与该第一压合区122、第一暴露区120及第三压合区126相分离且位于该第三压合区126远离该第一暴露区120一侧的第二压合区124。该第二柔性电路板20包括层叠设置的第二基底层206和第二导电线路层208，该第二柔性电路板20包括依次相连的第四压合区222、第二暴露区220及第五压合区224，该第二暴露区220长度大于该第一暴露区120与该第三压合区126的长度之和，该第四压合区222粘接于该第一压合区122，该第五压合区224粘接于该第二压合区124，该第一暴露区120和第三压合区126与该第二暴露区220相对，该第二柔性电路板20的第二基底层206相该第一柔性电路板10的第一基底层106相邻。该第一硬性基底422设置于该第一柔性电路板10远离该第二柔性电路板20的一侧，该第一硬性基底422包括压合于该第一压合区122的第六压合区412、压合于该第二压合区124的第七压合区414及压合于该第三压合区126的第八压合区416，从而使该第一暴露区120暴露出来形成第一挠性区1004。该第二硬性基底522设置于该第二柔性电路板20远离该第一柔性电路板10的一侧，该第二硬性基底522包括压合于该第四压合区222的第九压合区514及压合于该第五压合区224的第十压合区516，从而使该第二暴露区220暴露出来形成第二挠性区1005。第三导电线路层602形成于该第一硬性基底422远离该第一柔性电路板10的一侧，该第六压合区412、第七压合区414及第八压合区416均形成有该第三导电线路层602；第四导电线路层702形成于该第二硬性基底522远离该第二柔性电路板20的一侧，该第九压合区514及第十压合区516均形成有该第四导电线路层702。该刚挠结合板100可进一步包括第一覆盖膜110和第二覆盖膜210，分别覆盖该第一暴露区120内的第一导电线路层108和第二暴露区220内的第二导电线路层208。
请参阅图1-5及图15-25，本发明第二实施例提供一种刚挠结合板200的制作方法，包括以下步骤：
步骤一：请参阅图1-5，提供第一柔性电路板10个具有第一预切孔102和第二预切孔104的第一柔性电路板10，及第二柔性电路板20。
步骤二：请参阅图15-16，提供第三柔性电路板90，并在该第三柔性电路板90上形成长条形的第九预切孔902和第十预切孔904。
本实施例中，该第三柔性电路板90为单面板，其包括第三基底层906、形成于该第三基底层906表面的第五导电线路层908及形成于部分第五导电线路层908上的第三覆盖膜910。该第三基底层906与该第一基底层106和第二基底层206的材料相同。
该第三柔性电路板90包括第二产品区916、第九废料区918及第十废料区928。该第二产品区916具有第三暴露区920、第三暴露区920相对两侧的第十一压合区922和第十二压合区924、位于该第三暴露区920与该第十二压合区924之间且与该第三暴露区920相连的第十三压合区926。第十废料区928位于该第十三压合区926与该第十二压合区924之间且与该第十三压合区926和第十二压合区924均相连。该第九废料区918形成于该第十一压合区922、第三暴露区920、第十三压合区926、第十废料区928及第十二压合区924的***。
该第九废料区918和该第十废料区928用于在刚挠结合板制作过程中保护第三暴露区920、第十一压合区922、第十二压合区924及第十三压合区926，并在刚挠结合板制作完成后被去除。
第三暴露区920用于形成刚挠结合板的弯折区，第十一压合区922、第十二压合区924及第十三压合区926用于与硬性电路板相互固定连接。在第三暴露区920、第十一压合区922、第十二压合区924及第十三压合区926内均分布有第五导电线路层908的导电线路。该第三覆盖膜910覆盖整个第三暴露区920的第五导电线路层908及从该第五导电线路层908露出的第三基底层906的表面，并覆盖与该第三暴露区920紧邻的部分第十一压合区922及第十三压合区926。一般地，该第三覆盖膜910为阻焊层，可以采用网版印刷阻焊油墨的方法或直接贴合阻焊膜片的方法形成。
该第九预切孔902和第十预切孔904均可通过机械钻孔或激光蚀孔等方法形成，该第九预切孔902和第十预切孔904均形成于该第十废料区928，该第九预切孔902沿该第十三压合区926与该第十废料区928的交界线延伸，该第十预切孔904沿该第十废料区928与该第十二压合区924的交界线延伸，且该第九预切孔902和第十预切孔904的两端均与该第九废料区918相邻。
可以理解，该第三覆盖膜910也可仅完全覆盖该第三暴露区920内的第五导电线路层908和从该第五导电线路层908露出的第三基底层906表面，而无需延伸至该第十一压合区922和第十三压合区926。
步骤三：请参阅图17，提供第一纯胶膜30a和第二纯胶膜30b，并在该第一纯胶膜30a和第二纯胶膜30b上分别形成与该第二暴露区220对应的第一开口302a和第二开口302b。
本实施例中，该第一纯胶膜30a和第二纯胶膜30b为用于柔性电路板间粘结的纯胶膜，该第一纯胶膜30a和第二纯胶膜30b的***轮廓大小与该第二柔性电路板20的***轮廓大小相同。该第一开口302a和第二开口302b可以采用机械冲孔的方法形成，该第一开口302a和第二开口302b的大小与该第二暴露区220的大小对应相同。
步骤四：请参阅图18，将该第一柔性电路板10和第三柔性电路板90分别设置于该第二柔性电路板20的相对两侧，将第一纯胶膜30a设置于该第一柔性电路板10与该第二柔性电路板20之间及该第二柔性电路板20与该第三柔性电路板90之间并压合，从而使该第一柔性电路板10、第二柔性电路板20及第三柔性电路板90通过该第一纯胶膜30a和第二纯胶膜30b相粘接。该第一柔性电路板10的第一基底层106和该第二柔性电路板20的第二基底层206分别与该第一纯胶膜30a相邻，该第二柔性电路板20的第二导电线路层208和第三柔性电路板90的第五导电线路层908分别与该第二纯胶膜30b相邻。
该第一柔性电路板10的第一暴露区120、第三压合区126及第二废料区128整体与该第二柔性电路板20的第二暴露区220相正对，第三柔性电路板90的第三暴露区920、第十三压合区926及第十废料区928整体与该第二柔性电路板20的第二暴露区220相正对，即该第一废料区118和第九废料区918的内轮廓线均与第三废料区218的内轮廓线相正对。而且，该第一开口302a和该第二开口302b的轮廓线均与该第三废料区218的内轮廓线相邻，从而使该第一柔性电路板10的第一暴露区120、第三压合区126及第二废料区128整体从该第一开口302a露出，该第三柔性电路板90的第三暴露区920、第十三压合区926及第十废料区928整体从该第二开口302b露出，第二柔性电路板20的第二暴露区220的相对两侧分别从该第一开口302a和第二开口302b露出。
步骤五：请参阅图19，在该第一暴露区120的第一覆盖膜110表面贴附第一离型膜130，在该第三暴露区920的第三覆盖膜910表面贴附第三离型膜930，形成柔性堆叠层250a。
本实施例中，该第一离型膜130覆盖该第一暴露区120，该第三离型膜930覆盖该第三暴露区920。该第一离型膜130和第三离型膜930具有离型的效果，从而在后续步骤中，利于剥离形成于该第一离型膜130和第三离型膜930上的结构层。该第一离型膜130和第三离型膜930可以为但不限于PET离型膜，即在PET薄膜表面涂覆一层硅油，该第一离型膜130和第三离型膜930可以为单面离型膜或双面离型膜。
步骤六：请参阅图20-21，提供第一半固化胶片40和第二半固化胶片50a。本实施例的第一半固化胶片40与第一实施例中的图10-11中所示的第一半固化胶片40相同。该第二半固化胶片50a上形成有第十一预切孔502a、第十二预切孔504a、第十三预切孔506a和第十四预切孔508a。
该第二半固化胶片50a的***轮廓大小与该第三柔性电路板90的***轮廓大小相同，该第二半固化胶片50a包括与第三柔性电路板90的第九废料区918、第十一压合区922、第十二压合区924、第十三压合区926、第十废料区928及第三暴露区920的位置分别相对应的第十一废料区510a、第十四压合区512a、第十五压合区514a、第十六压合区516a、第十二废料区518a及第十三废料区520a，且大小也对应相同。该第十一预切孔502a和第十二预切孔504a形成于该第十三废料区520a，且该第十一预切孔502a沿该第十三废料区520a与该第十四压合区512a的交界线延伸，该第十二预切孔504a沿该第十三废料区520a与该第十六压合区516a的交界线延伸，且该第十一预切孔502a和第十二预切孔504a的两端均与该第十一废料区510a相邻。该第十三预切孔506a和第十四预切孔508a形成于该第十二废料区518a，且该第十三预切孔506a沿该第十二废料区518a与该第十六压合区516a的交界线延伸，该第十四预切孔508a沿该第十二废料区518a与该第十五压合区514a的交界线延伸，且该第十三预切孔506a和第十四预切孔508a的两端均与该第十一废料区510a相邻。
本实施例中，该第一半固化胶片40和第二半固化胶片50a可以为但不限于FR4环氧玻璃布半固化胶片。该第十一预切孔502a、第十二预切孔504a、第十三预切孔506a及第十四预切孔508a均可采用机械钻孔或激光蚀孔的方法形成。
步骤七：请参阅图22，提供第一铜箔层60a和第二铜箔层70a，且依次对齐并压合第一铜箔层60a，第一半固化胶片40、柔性堆叠层250a、第二半固化胶片50a及第二铜箔层70a，形成多层基板80a。
该第一铜箔层60a和第二铜箔层70a与该第一半固化胶片40和第二半固化胶片50大小相同。在压合时，该柔性堆叠层250a的第一柔性电路板10与该第一半固化胶片40相邻，该第三柔性电路板90与该第二半固化胶片50a相邻，该第一铜箔层60a和第二铜箔层70a分别覆盖整个第一半固化胶片40和第二半固化胶片50a，该第一半固化胶片40的第四废料区410、第六压合区412、第七压合区414、第八压合区416、第五废料区418及第六废料区420分别与该第一柔性电路板10的第一废料区118、第一压合区122、第二压合区124、第三压合区126、第二废料区128及第一暴露区120相对准，该第二半固化胶片50a的第十一废料区510a、第十四压合区512a、第十五压合区514a、第十六压合区516a、第十二废料区518a及第十三废料区520a分别与第三柔性电路板90的第九废料区918、第十一压合区922、第十二压合区924、第十三压合区926、第十废料区928及第三暴露区920相对准。本步骤的压合过程可在压合机中进行，在压合的过程中一并加热，以使第一半固化胶片40固化***以形成第一硬性基底422a并与该第一柔性电路板10及第一铜箔层60a牢固粘固接，及使第二半固化胶片50a固化***以形成第二硬性基底522a并与该第三柔性电路板90和第二铜箔层70a牢固粘固接。
步骤八：请参阅图23，选择性蚀刻该第一铜箔层60a和第二铜箔层70a，以分别形成第三导电线路层602a和第四导电线路层702a，并在该多层基板80a上形成第一导通孔802a、第二导通孔804a、第一导盲孔806a及第二导盲孔808a。
该第一半固化胶片40的第六压合区412、第七压合区414、第八压合区416均具有第三导电线路层602a，该第二半固化胶片50a的第十一压合区922、第十二压合区924、第十三压合区926均具有第四导电线路层702a。本实施例中，与该第一半固化胶片40的第三预切孔402、第四预切孔404、第五预切孔406及第六预切孔408正对的第一铜箔层60a，以及与该第二半固化胶片50a的第十一预切孔502a、第十二预切孔504a、第十三预切孔506a及第十四预切孔508a正对的第二铜箔层70a均蚀刻去除，从而露出该第三预切孔402、第四预切孔404、第五预切孔406、第六预切孔408、第十一预切孔502a、第十二预切孔504a、第十三预切孔506a及第十四预切孔508a。该第一导通孔802a和第二导通孔804a分别形成于该第一半固化胶片40的第六压合区412和第七压合区414，且均贯穿该第三导电线路层602a、第二半固化胶片50a、第一柔性电路板10、第一纯胶膜30a、第二柔性电路板20、第二纯胶膜30b、第三柔性电路板90、第二半固化胶片50a及第四导电线路层702a，从而该第一导通孔802a和第二导通孔804a分别在该第六压合区412和第七压合区414实现第三导电线路层602a、第一导电线路层108、第二导电线路层208、第五导电线路层908及第四导电线路层702a相互之间的电导通。该第一导盲孔806a形成于该第一半固化胶片40的第八压合区416，且该第一导盲孔806a贯穿该第三导电线路层602a和第一半固化胶片40而未贯穿该第一导电线路层108，从而在该第八压合区416使该第三导电线路层602a与该第一导电线路层108通过该第一导盲孔806实现电导通。该第二导盲孔808a形成于该第二半固化胶片50a的第十二压合区924，且该第二导盲孔808a贯穿该第四导电线路层702a和第二半固化胶片50a而未贯穿该第五导电线路层908，从而在该第十二压合区924使该第四导电线路层702a与该第五导电线路层908通过该第二导盲孔808a实现电导通。
步骤九，请一并参阅图24和25，沿第四废料区410的边界线切割形成了导电线路的多层基板80a，以去除该多层基板80a对应于该第四废料区410的部分，并剥离该第一半固化胶片40的第五废料区418和第六废料区420及其表面残留的第一铜箔层60a、第一柔性电路板10的第二废料区128、第二半固化胶片50a的第十二废料区518a和第十三废料区520a及其表面残留的第二铜箔层70a、及第三柔性电路板90的第十废料区928，从而得到刚挠结合板200。
本实施例中，可以采用机械切割或激光切割的方式以去除该多层基板80a对应于该第四废料区410的部分，即去除第一废料区118，第三废料区218，第四废料区410，第七废料区510，第九废料区918，以及第一铜箔层60、第二铜箔层70、第一纯胶膜30a及第二纯胶膜30b对应于该第四废料区410的部分。由于第一预切孔102、第二预切孔104、第三预切孔402、第四预切孔404、第五预切孔406、第六预切孔408、第九预切孔902、第十预切孔904、第十一预切孔502a、第十二预切孔504a、第十三预切孔506a、第十四预切孔508a以及第一离型膜130和第二离型膜230的存在，使剥离第一废料区118，第三废料区218，第四废料区410，第七废料区510，第九废料区918，以及第一铜箔层60、第二铜箔层70、第一纯胶膜30a及第二纯胶膜30b对应于该第四废料区410的部分变得更加容易。
该第一硬性基底422a的第六压合区412、第一柔性电路板10的第一压合区122、第二柔性电路板20的第四压合区222、第三柔性电路板90的第十一压合区922、第二硬性基底522a的第十四压合区512a、及该第三导电线路层602a和第四导电线路层702a对应于该第六压合区412的部分共同构成了刚挠结合板200的第一刚性区2001；该第一硬性基底422a的第七压合区414、第一柔性电路板10的第二压合区124、第二柔性电路板20的第五压合区224、第三柔性电路板90的第十二压合区924、第二硬性基底522a的第十五压合区514a、及该第三导电线路层602a和第四导电线路层702a对应于该第七压合区414的部分构成了刚挠结合板200的第二刚性区2002；该第一柔性电路板10的第三压合区126、该第一硬性基底422a的第十压合区516及该第三导电线路层602a对应于该第十压合区516的部分构成该刚挠结合板200的第三刚性区2003；该第三柔性电路板90的第十三压合区926、该第二硬性基底522a的第十六压合区516a及该第四导电线路层702a对应于该第十三压合区926的部分构成该刚挠结合板200的第四刚性区2004；该第一柔性电路板10的第一暴露区120构成该刚挠结合板200的第一挠性区2005；该第二柔性电路板20的第二暴露区220构成该刚挠结合板200的第二挠性区2006；该第三柔性电路板90的第三暴露区920构成该刚挠结合板200的第三挠性区2007。该第一刚性区2001与该第二刚性区2002通过该第二挠性区2006相连接；该第一挠性区2005和第三挠性区2007从该第一刚性区2001邻近于该第二刚性区2002的一侧延伸出来，该第三刚性区2003连接于该第一挠性区2005远离该第一刚性区2001的一端，该第四刚性区2004连接于该第三挠性区2007远离该第一刚性区2001的一端，且该第三刚性区2003和第四刚性区2004远离该第一刚性区2001的一端与该第二刚性区2002具有一距离。
本实施例的刚挠结合板200的结构与第一实施例的刚挠结合板100的结构类似，不同之处在于，该刚挠结合板200进一步包括第三柔性电路板90，该第二硬性基底522a进一步包括第十六压合区516a。该第三柔性电路板90包括依次相连的第十一压合区922、第三暴露区920及第十三压合区926，以及与该第十一压合区922、第三暴露区920及第十三压合区926相分离的第十二压合区924，该第十一压合区922的相对两侧分别粘接于该第二柔性电路板20的第四压合区222及该第二硬性基底522a的第十四压合区512a；该第十二压合区924的相对两侧分别粘接于该第二柔性电路板20的第五压合区224及该第二硬性基底522a的第十五压合区514a；该第三暴露区920和第十三压合区926设置于该第十四压合区512a与该第十五压合区514a之间且长度之和小于该第二柔性电路板20的第二暴露区220的长度。该第三柔性电路板90的第五导电线路层908位于远离该第二柔性电路板20的一侧。该第十六压合区516a设置于该第十三压合区926的第五导电线路层908上，使该第三暴露区920暴露出来，构成第三挠性区2007。该第四导电线路层702a进一步分布于该第二硬性基底522a的第十三压合区926上，该刚挠结合板200可进一步包括第三覆盖膜910，该第三覆盖膜910覆盖该第三暴露区920内的第五导电线路层908。
本实施例的图23和25未绘出设置于第三导电线路层602a和第四导电线路层702a上的防焊层，可以理解的是，实际生产时，本实施例的刚挠结合板200可以进一步包括防焊层，并不以本实施例为限。
相对于现有技术，本发明实施例的新的刚挠结合板的结构类型中包括两个或三个柔性电路板，且与其中一个或两个柔性电路板连接的刚性区位于另外两个刚性区之间，即在现有技术中挠性区域内进一步设置一个或两个刚性区，如此则可减小两侧的刚性区域，使刚挠结合板的整体尺寸变小，利于刚挠性结合板的短小设计。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：
提供第一柔性电路板，其包括第一暴露区、设置于该第一暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区、与该第一暴露区相连且位于该第一暴露区与第二压合区之间的第三压合区、及连接该第三压合区与该第二压合区的第二废料区；
提供第二柔性电路板，其包括与该第一压合区对应的第四压合区、与该第二压合区对应的第五压合区及连接该第四压合区与该第五压合区的第二暴露区；
提供第三柔性电路板，其包括第三暴露区、设置于该第三暴露区相对两侧的第十一压合区和第十二压合区、与该第三暴露区相连且位于该第三暴露区与该第十二压合区之间的第十三压合区、及连接该第十三压合区与该第十二压合区的第十废料区；
将该第一柔性电路板、第二柔性电路板及第三电路板依次层叠，其中第一压合区、第四压合区及第十一压合区依次层叠并粘接，该第二压合区、第五压合区及第十二压合区依次层叠并粘接，该第一暴露区、第三压合区及第二废料区整体及第三暴露区、第十三压区及第十废料区整***于该第二暴露区的相对两侧，该第一暴露区、第三压合区及第二废料区分别与该第三暴露区、第十三压区及第十废料区相对准；
在该第一柔性电路板侧依次堆叠第一半固化胶片和第一铜箔层，在该第三柔性电路板侧依次堆叠第二半固化胶片和第二铜箔层，加热并压合，使该第一半固化胶片和第二半固化胶片固化分别形成第一硬性基底和第二硬性基底；
将第一铜箔层和第二铜箔层分别制作形成第三导电线路层和第四导电线路层；及
去除该第一暴露区和第二废料区所在处的第一硬性基底和第一铜箔层、该第二废料区、该第三暴露区和第十废料区所在处的第二硬性基底和第二铜箔层、及该第十废料区，形成刚挠结合板。
2.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，该第一柔性电路板进一步包括形成于该第一压合区、第一暴露区、第三压合区、第二废料区及第二压合区的***的第一废料区，该第二柔性电路板进一步包括形成于该第四压合区、第二暴露区及第五压合区的***的第三废料区，该第三柔性电路板进一步包括形成于该第十一压合区、第三暴露区、第十三压合区、第十废料区及第十二压合区的***的第九废料区，在制作形成第三导电线路层和第四导电线路层后，还包括步骤：去除该第一废料区，第三废料区，第九废料区，及对应于第一废料区和第九废料区的第一硬性基底、第一铜箔层、第二硬性基底和第二铜箔层。
3.如权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在将该第一柔性电路板、第二柔性电路板及第三电路板依次层叠后，还包括步骤：在该第一暴露区远离该第二柔性电路板的一侧覆盖第一离型膜，及在该第三暴露区远离该第一柔性电路板的一侧覆盖第三离型膜。
4.如权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，该第一柔性电路板具有长条形的第一预切孔和第二预切孔，该第一预切孔沿该第二废料区与该第三压合区的边界线延伸，该第二预切孔沿该第二废料区与该第二压合区的边界线延伸，且该第一预切孔和第二预切孔的两端均与该第一废料区相邻；该第三柔性电路板具有长条形的第九预切孔和第十预切孔，该第九预切孔沿第十废料区与该第十三压合区的边界线延伸，该第十预切孔沿该第十废料区与该第十二压合区的边界线延伸。
5.如权利要求4所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，该第一半固化胶片具有长条形的第三预切孔、第四预切孔、第五预切孔及第六预切孔，在该第一柔性电路板侧依次堆叠第一半固化胶片和第一铜箔层后，该第三预切孔沿该第一暴露区与该第一压合区的交界线延伸，该第四预切孔沿该第一暴露区与该第三压合区的交界线延伸，该第五预切孔和第六预切孔分别与该第一预切孔和第二预切孔平行且相连通；该第二半固化胶片具有长条形的第十一预切孔、第十二预切孔、第十三预切孔及第十四预切孔，在该第三柔性电路板侧依次堆叠第二半固化胶片和第二铜箔层后，该第十一预切孔沿该第三暴露区与该第十一压合区的交界线延伸，该第十二预切孔沿该第三暴露区与该第十三压合区的交界线延伸，该第十三预切孔和第十四预切孔分别与该第九预切孔和第十预切孔平行且相连通。
6.一种刚挠结合板，包括：
第一柔性电路板，包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及与位于该第三压合区远离该第一暴露区一侧且与该第三压合区相分离的第二压合区；
第二柔性电路板，包括与该第一压合区对应的第四压合区、与该第二压合区对应的第五压合区及连接该第四压合区与该第五压合区的第二暴露区；
第一硬性基底，包括与该第一压合区对应的第六压合区、与该第二压合区对应的第七压合区、及与该第三压合区相对应的第八压合区；第二硬性基底，包括与该第四压合区相对应的第九压合区及与该第五压合区相对应的第十压合区；及
形成于第一硬性基底上的第三导电线路层及形成于第二硬性基底上的第四导电线路层，形成于该第六压合区的第三导电线路层、该第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及形成于该第九压合区的第四导电线路层依次层叠设置，构成第一刚性区，形成于该第七压合区的第三导电线路层、该第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及形成于该第十压合区的第四导电线路层依次层叠设置，构成第二刚性区，形成于该第八压合区的第三导电线路层、该第八压合区及该第三压合区依次层叠设置，且该第八压合区位于该第三压合区远离该第二暴露区的一侧，构成第三刚性区，该第一暴露区及第二暴露区分别构成第一挠性区和第二挠性区，该刚挠结合板进一步包括第三柔性电路板，该第三柔性电路板包括依次相连的第十一压合区、第三暴露区及第十三压合区，以及与位于该第十三压合区远离该第三暴露区一侧且与该第十三压合区相分离的第十二压合区，该第十一压合区设置于该第四压合区与该第九压合区之间，该第十二压合区设置于该第五压合区与该第十压合区之间；该第二硬性基底进一步包括形成于该第十三压合区远离该第二暴露区一侧的第十六压合区，该第四导电线路层进一步分布于该第十六压合区远离该第十三压合区的一侧，该第三暴露区构成第三挠性区，形成于该第十六压合区的第四导电线路层、该第十六压合区及该第十三压合区共同构成第四刚性区。
CN201310124480.8A 2013-04-11 2013-04-11 刚挠结合板及其制作方法 Active CN104105363B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310124480.8A CN104105363B (zh) 2013-04-11 2013-04-11 刚挠结合板及其制作方法
TW102113551A TWI507097B (zh) 2013-04-11 2013-04-17 剛撓結合板及其製作方法
US14/095,878 US9210811B2 (en) 2013-04-11 2013-12-03 Compact rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310124480.8A CN104105363B (zh) 2013-04-11 2013-04-11 刚挠结合板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104105363A CN104105363A (zh) 2014-10-15
CN104105363B true CN104105363B (zh) 2017-08-22

Family

ID=51673047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310124480.8A Active CN104105363B (zh) 2013-04-11 2013-04-11 刚挠结合板及其制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9210811B2 (zh)
CN (1) CN104105363B (zh)
TW (1) TWI507097B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI471573B (zh) * 2013-07-04 2015-02-01 Au Optronics Corp 顯示裝置及其電路板模組
JP2015082576A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 富士通株式会社 電子装置、電子機器及び電子装置の製造方法
US9434135B2 (en) 2013-12-19 2016-09-06 Intel Corporation Panel with releasable core
US9554472B2 (en) * 2013-12-19 2017-01-24 Intel Corporation Panel with releasable core
US9522514B2 (en) 2013-12-19 2016-12-20 Intel Corporation Substrate or panel with releasable core
US9554468B2 (en) * 2013-12-19 2017-01-24 Intel Corporation Panel with releasable core
CN104735923B (zh) * 2015-03-12 2017-12-01 广州杰赛科技股份有限公司 一种刚挠结合板的制作方法
CN106132120B (zh) * 2016-08-18 2018-12-11 高德（无锡）电子有限公司 一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺
WO2020132802A1 (zh) * 2018-12-24 2020-07-02 深圳市柔宇科技有限公司 电子器件及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4872934A (en) * 1987-06-30 1989-10-10 Nippon Mektron, Ltd. Method of producing hybrid multi-layered circuit substrate
CN102137543A (zh) * 2010-01-22 2011-07-27 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
TW201129276A (en) * 2010-02-12 2011-08-16 Unimicron Technology Corp Rigid-flex board structure and fabrication method thereof
CN102387662A (zh) * 2010-09-06 2012-03-21 上海贺鸿电子有限公司 刚挠性线路板及其制造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080172867A1 (en) * 2006-09-07 2008-07-24 Fujikura Ltd. Method of manufacturing multi-layered flexible printed circuit board
TWI351245B (en) * 2008-02-15 2011-10-21 Zhen Ding Technology Co Ltd Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board
TWI413467B (zh) * 2008-06-05 2013-10-21 Unimicron Technology Corp 軟硬板的製作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4872934A (en) * 1987-06-30 1989-10-10 Nippon Mektron, Ltd. Method of producing hybrid multi-layered circuit substrate
CN102137543A (zh) * 2010-01-22 2011-07-27 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
TW201129276A (en) * 2010-02-12 2011-08-16 Unimicron Technology Corp Rigid-flex board structure and fabrication method thereof
CN102387662A (zh) * 2010-09-06 2012-03-21 上海贺鸿电子有限公司 刚挠性线路板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9210811B2 (en) 2015-12-08
US20140305683A1 (en) 2014-10-16
CN104105363A (zh) 2014-10-15
TWI507097B (zh) 2015-11-01
TW201440587A (zh) 2014-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104105363B (zh) 刚挠结合板及其制作方法
TWI507099B (zh) 剛撓結合板及其製作方法、電路板模組
CN102740612A (zh) 软硬结合电路板的制作方法
CN105722317B (zh) 刚挠结合印刷电路板及其制作方法
JP5378415B2 (ja) キャリア付金属箔
CN114340156A (zh) 一种pet材质模切工艺柔性单面板制造方法
CN104735923B (zh) 一种刚挠结合板的制作方法
CN113038718A (zh) 超薄pcb板压合工艺
KR101425580B1 (ko) 캐리어 필름을 이용한 커버레이 필름 가접 방법
TW201703604A (zh) 剛撓結合板及其製作方法
CN109548272B (zh) 耐弯折fpc及其制造方法
JP5057339B2 (ja) 配線基板の製造方法
TWI339550B (en) Methode for attaching adhesive on flexible printed circuited board
CN113223750A (zh) 一种5g基站电缆硬质铜排及其加工工艺
JP6361906B2 (ja) 配線基板の製造方法及び支持材付き積層体
TWI469705B (zh) 軟硬結合電路板及其製作方法
TWI448229B (zh) 軟硬結合電路板及其製作方法
KR101687391B1 (ko) 피나클 금형을 이용한 양면 fpcb 제조 방법
CN215496042U (zh) 一种5g基站电缆硬质铜排
CN102958293A (zh) 具有断差结构的电路板的制作方法
TWI377893B (en) Method for making rigid-flex circuit board
KR101687393B1 (ko) 피나클 금형을 이용한 프레스 가공 방식의 fpcb 제조 방법
JPH09232724A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2003008176A (ja) 多層積層板の製造方法
JP2004235533A (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170302

Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3

Applicant after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1

Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant before: Zhending Technology Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: Guangdong Province, Shenzhen city Baoan District Street Community Yan Luo Yan Chuan song Luo Ding way Peng Park plant to building A3 building A1

Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3

Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

CP03 Change of name, title or address