CN104098898A - 嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法 - Google Patents

嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104098898A
CN104098898A CN201410137387.5A CN201410137387A CN104098898A CN 104098898 A CN104098898 A CN 104098898A CN 201410137387 A CN201410137387 A CN 201410137387A CN 104098898 A CN104098898 A CN 104098898A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
resin combination
epoxy group
mass parts
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410137387.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104098898B (zh
Inventor
松田邦明
德重和友
大西克平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polyplastics Co Ltd
Original Assignee
Polyplastics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Polyplastics Co Ltd filed Critical Polyplastics Co Ltd
Publication of CN104098898A publication Critical patent/CN104098898A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104098898B publication Critical patent/CN104098898B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/062—Copolymers with monomers not covered by C08L33/06
    • C08L33/068—Copolymers with monomers not covered by C08L33/06 containing glycidyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法，所述嵌件成型用树脂组合物可实现嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度强的金属树脂复合成型体，且耐冲击性和低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）优异，进而白色度高。本发明提供一种树脂组合物，其为用于在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上进行嵌件成型的树脂组合物，前述树脂组合物包含（A）聚芳硫醚树脂100质量份、（B）含环氧基的烯烃系共聚物3～55质量份和（C）聚苯乙烯系树脂5～60质量份，前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量相对于前述（C）聚苯乙烯系树脂的含量的比例（（B）/（C））为0.3～5.0。

Description

嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法
技术领域
本发明涉及嵌件成型用树脂组合物、具备由上述树脂组合物形成的树脂构件的金属树脂复合成型体、以及上述金属树脂复合成型体的制造方法，所述树脂构件嵌件成型在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上。
背景技术
由金属、合金等形成的嵌件金属构件与由热塑性树脂组合物形成的树脂构件一体化而成的金属树脂复合成型体一直以来用于仪表板周围的中控台盒等汽车的内饰构件、发动机周围的部件、室内装饰部件、数字照相机、手机等电子设备的接口连接部、电源端子部等与外界接触的部件。
作为将嵌件金属构件与树脂构件一体化的方法，有如下的方法：对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理，提高嵌件金属构件与树脂构件的密合性的方法；使用粘接剂、双面胶带来粘接的方法；在嵌件金属构件和/或树脂构件中设置折回片、爪等固定构件，使用该固定构件将两者固定的方法；使用螺钉等进行接合的方法等。在这些方法中，从设计金属树脂复合成型体时的自由度的方面出发，对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理的方法、使用粘接剂的方法是有效的。
尤其，在不使用昂贵的粘接剂的方面，对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理的方法是有利的。作为对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理的方法，例如可列举出专利文献1中记载的方法。该方法是在嵌件金属构件的表面的期望的范围用激光形成粗糙面的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-167475号公报
发明内容
发明要解决的问题
对于金属树脂复合成型体而言，在实际应用上，在树脂构件的耐冲击性优异的基础上，还需要嵌件金属构件与树脂构件的一体化充分。因此，在金属树脂复合成型体中，要求嵌件金属构件与树脂构件的接合强度强。另外，将金属树脂复合成型体应用于例如高频部件的需求在提高，期望金属树脂复合成型体中的树脂构件的介电常数和介电损耗角正切均低。进而，将金属树脂复合成型体应用于例如电气·电子设备用壳体的需求也在提高，特别是使用金属树脂复合成型体作为在外部露出的白色构件时，期望金属树脂复合成型体中的树脂构件的白色度高。
本发明的目的在于，提供一种嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法，所述嵌件成型用树脂组合物可实现嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度强的金属树脂复合成型体，且耐冲击性和低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）优异，进而白色度高。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题而进行了反复深入研究。其结果发现，利用组合使用含环氧基的烯烃系共聚物和聚苯乙烯系树脂并将各成分的含量调节为规定范围的树脂组合物可以解决上述问题，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下的技术方案。
（1）一种树脂组合物，其为用于在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上进行嵌件成型的树脂组合物，
前述树脂组合物包含（A）聚芳硫醚树脂100质量份、（B）含环氧基的烯烃系共聚物3～55质量份和（C）聚苯乙烯系树脂5～60质量份，
前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量相对于前述（C）聚苯乙烯系树脂的含量的比例（（B）/（C））为0.3～5.0。
（2）根据（1）所述的树脂组合物，其中，前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物为包含来自α-烯烃的结构单元来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物。
（3）根据（1）或（2）所述的树脂组合物，其中，前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物为还包含来自（甲基）丙烯酸酯的结构单元的烯烃系共聚物。
（4）根据（1）～（3）中任一项所述的树脂组合物，其中，前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物中的环氧基含量占全部组合物中的0.05～0.20质量%。
（5）根据（1）～（4）中任一项所述的树脂组合物，其相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份还包含（D）无机填充材料5～80质量份、（E）含环氧基化合物0.01～10质量份以及（F）不含环氧基的烯烃系化合物0.01～25质量份的至少1种。
（6）根据（5）所述的树脂组合物，其中，前述（E）含环氧基化合物为环氧树脂。
（7）根据（5）或（6）所述的树脂组合物，其中，前述（E）含环氧基化合物为双酚型环氧树脂。
（8）根据（5）～（7）中任一项所述的树脂组合物，其中，前述（E）含环氧基化合物中的环氧基含量占全部组合物中的0.2质量%以下。
（9）根据（1）～（8）中任一项所述的树脂组合物，其还包含（G）选自由氧化钛、硫化锌、氧化镁以及硫酸钡组成的组中的至少1种白色颜料。
（10）一种金属树脂复合成型体，其具备嵌件金属构件和由（1）～（9）中任一项所述的树脂组合物形成并嵌件成型在前述嵌件金属构件上的树脂构件，前述嵌件金属构件的与前述树脂构件相接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理。
（11）一种金属树脂复合成型体的制造方法，其包括如下所述的一体化工序：将表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件配置在注塑成型用模具内，将（1）～（9）中任一项所述的树脂组合物以熔融状态注射到前述注塑成型用模具内，将前述嵌件金属构件与树脂构件一体化。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法，所述嵌件成型用树脂组合物可实现嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度强的金属树脂复合成型体，且耐冲击性和低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）优异，进而白色度高。
附图说明
图1是示意性示出实施例和比较例中使用的金属树脂复合成型体的图，（a）为分解立体图，（b）为立体图，（c）为仅示出金属部的图。
图2是示意性示出实施例中进行的树脂部与金属部之间的接合强度的测定的方法的图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，本发明不限定于以下的实施方式。
树脂组合物
本发明的树脂组合物用于在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上进行嵌件成型，其包含（A）聚芳硫醚树脂100质量份、（B）含环氧基的烯烃系共聚物3～55质量份和（C）聚苯乙烯系树脂5～60质量份。以下，对该树脂组合物中所含的各成分进行说明。
（A）聚芳硫醚树脂
作为（A）聚芳硫醚树脂，没有特别限定，可以使用以往公知的聚芳硫醚树脂。作为（A）聚芳硫醚树脂，优选使用聚苯硫醚（PPS）树脂。（A）聚芳硫醚树脂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
为了得到嵌件金属构件与树脂构件的更良好的密合性，（A）聚芳硫醚树脂优选在310℃下测定的、剪切速度1216/秒下的熔融粘度为8～300Pa·s，特别优选为10～200Pa·s。
（B）含环氧基的烯烃系共聚物
对（B）含环氧基的烯烃系共聚物没有特别限定。（B）含环氧基的烯烃系共聚物可以单独使用1种或组合使用2种以上。
作为（B）含环氧基的烯烃系共聚物，例如可列举出：包含来自α-烯烃的结构单元和来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物，其中，尤其是从可得到特别优异的金属树脂复合成型体的观点出发，优选还包含来自（甲基）丙烯酸酯的结构单元的烯烃系共聚物。需要说明的是，以下，（甲基）丙烯酸酯（(meth)acrylic acid ester）也称为（甲基）丙烯酸酯（(meth)acrylate）。例如，（甲基）丙烯酸缩水甘油酯也称为缩水甘油基（甲基）丙烯酸酯。另外，在本说明书中，“（甲基）丙烯酸”是指丙烯酸与甲基丙烯酸两者，“（甲基）丙烯酸酯”是指丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯两者。
作为α-烯烃，没有特别限定，例如可列举出：乙烯、丙烯、丁烯等，特别优选为乙烯。α-烯烃可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。由于（B）含环氧基的烯烃系共聚物包含来自α-烯烃的结构单元，因此容易对树脂构件赋予挠性。通过赋予挠性而使树脂构件***，有助于改善嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度，另外，也有助于改善耐冲击性。
作为α,β-不饱和酸的缩水甘油酯，没有特别限定，例如可列举出：丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、乙基丙烯酸缩水甘油酯（ethacrylicacid glycidyl ester）等，特别优选为甲基丙烯酸缩水甘油酯。α,β-不饱和酸的缩水甘油酯可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。由于（B）含环氧基的烯烃系共聚物包含来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元，因此容易得到嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度提高的效果。
作为（甲基）丙烯酸酯，没有特别限定，例如可列举出：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正辛酯等甲基丙烯酸酯。其中，特别优选丙烯酸甲酯。（甲基）丙烯酸酯可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。来自（甲基）丙烯酸酯的结构单元有助于提高嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度。
包含来自α-烯烃的结构单元和来自α，β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物、以及还包含来自（甲基）丙烯酸酯的结构单元的烯烃系共聚物可以通过利用以往公知的方法进行共聚来制造。例如，可以利用通常周知的自由基聚合反应来进行共聚，从而得到上述共聚物。对共聚物的种类没有特别的限制，例如可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物。另外，也可以是以下的共聚物：使例如聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸-2-乙基己酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯酸丁酯-苯乙烯共聚物等以支链状或交联结构化学键合在上述烯烃系共聚物中而得到的烯烃系接枝共聚物。作为上述共聚物的种类，优选不为烯烃系接枝共聚物，更优选为无规共聚物和/或嵌段共聚物。
用于本发明的烯烃系共聚物在不损害本发明的效果的范围内可以含有来自其他的共聚成分的结构单元。
更具体而言，作为（B）含环氧基的烯烃系共聚物，例如可列举出：甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯系共聚物、缩水甘油醚改性乙烯共聚物等，其中，优选为甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯系共聚物。
作为甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯系共聚物，可列举出：甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝改性乙烯聚合物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物。其中，尤其是从可得到优异的金属树脂复合成型体的观点出发，优选乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物，特别优选为乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物。作为乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物的具体例，可列举出“BONDFAST”（住友化学株式会社制造）等。
作为缩水甘油醚改性乙烯共聚物，例如可列举出：缩水甘油醚接枝改性乙烯共聚物、缩水甘油醚-乙烯共聚物。
相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份，（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量通常为3～55质量份，优选为15～40质量份。上述含量若低于3质量份，则嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度容易降低、或者树脂组合物的耐冲击性容易降低、或者介电常数容易变高。需要说明的是，嵌件金属构件与树脂构件之间的密合性受这些构件间的线膨胀差影响。可认为（B）含环氧基的烯烃系共聚物通过实现应力松弛而使得应变减小，由此上述接合强度得到改善。对于应力松弛而言，韧性是有效的，韧性可以通过拉伸伸长率来评价。作为弹性体发挥作用的（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量少时，认为拉伸伸长率小，无法得到充分的应力松弛效果。另外，应力松弛也有助于改善耐冲击性。另一方面，上述含量若超过55质量份，则树脂组合物的介电损耗角正切容易变高，或者嵌件成型时的流动性容易降低。
另外，（B）含环氧基的烯烃系共聚物中的环氧基含量在全部组合物中优选为0.05～0.20质量%，更优选为0.08～0.18质量%。上述环氧基含量若占全部组合物中的0.05～0.20质量%，则嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度容易良好地维持，另外，从嵌件成型时的脱模性不容易恶化的方面、以及从产生气体的量有得到抑制的倾向、模具维护的频率容易降低的方面出发是优选的。
（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量调节为（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量（单位：质量份）相对于后述的（C）聚苯乙烯系树脂的含量（单位：质量份）的比例（（B）/（C））为0.3～5.0。通过将（B）/（C）调节为该范围，能够一起改善由配混了这些成分的树脂组合物得到的成型体的耐冲击性和低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）。（B）/（C）若低于0.3，则由树脂组合物得到的成型体的耐冲击性差。（B）/（C）若超过5.0超，则由树脂组合物得到的成型体的低介电特性差。
（C）聚苯乙烯系树脂
对（C）聚苯乙烯系树脂没有特别限定。（C）聚苯乙烯系树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为（C）聚苯乙烯系树脂，例如可列举出：聚苯乙烯；聚（烷基苯乙烯）；聚（卤化苯乙烯）；聚（烷氧基苯乙烯）；聚（乙烯基苯甲酸酯）；选自由苯乙烯、烷基苯乙烯、卤化苯乙烯、烷氧基苯乙烯以及乙烯基苯甲酸酯组成的组中的至少2种的共聚物。
聚（烷基苯乙烯）可以是均聚物也可以是共聚物。作为烷基苯乙烯，例如可列举出：甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、异丙基苯乙烯以及叔丁基苯乙烯等。由此，作为聚（烷基苯乙烯），例如可列举出：聚（甲基苯乙烯）；聚（乙基苯乙烯）；聚（异丙基苯乙烯）；聚（叔丁基苯乙烯）；选自由甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、异丙基苯乙烯以及叔丁基苯乙烯组成的组中的至少2种的共聚物等。
聚（卤化苯乙烯）可以是均聚物也可以是共聚物。作为卤化苯乙烯，例如可列举出：氯苯乙烯、溴苯乙烯、氟苯乙烯等。由此，作为聚（卤化苯乙烯），例如可列举出：聚（氯苯乙烯）；聚（溴苯乙烯）；聚（氟苯乙烯）；选自由氯苯乙烯、溴苯乙烯以及氟苯乙烯组成的组中的至少2种的共聚物等。
聚（烷氧基苯乙烯）可以是均聚物也可以是共聚物。作为烷氧基苯乙烯，例如可列举出：甲氧基苯乙烯、乙氧基苯乙烯等。由此，作为聚（烷氧基苯乙烯），例如可列举出：聚（甲氧基苯乙烯）、聚（乙氧基苯乙烯）、甲氧基苯乙烯-乙氧基苯乙烯共聚物等。
这些当中，优选聚苯乙烯、聚（对甲基苯乙烯）、聚（间甲基苯乙烯）、聚（对叔丁基苯乙烯）、聚（对氯苯乙烯）、聚（间氯苯乙烯）、聚（对氟苯乙烯）、苯乙烯与对甲基苯乙烯的共聚物，特别优选聚苯乙烯。
对（C）聚苯乙烯系树脂的结构没有特别的限定，可以是无规（atactic）结构、等规（isotactic）结构以及间规（syndiotactic）结构中的任一种。具有无规结构的聚苯乙烯系树脂是指：具有作为侧链的苯基、取代苯基相对于由碳-碳键形成的主链处于无规的位置的立体结构的聚苯乙烯系树脂。具有等规结构的聚苯乙烯系树脂是指：具有作为侧链的苯基、取代苯基相对于由碳-碳键形成的主链全部位于同一方向的立体结构的聚苯乙烯系树脂。具有间规结构的聚苯乙烯系树脂（以下也称为“SPS树脂”。）是指：具有作为侧链的苯基、取代苯基相对于由碳-碳键形成的主链交替地位于相反方向的立体结构的聚苯乙烯系树脂。SPS树脂例如熔点为180～310℃，与具有无规结构的聚苯乙烯系树脂相比耐热性格外优异。因此，从所得的树脂构件的耐热性的观点出发，优选具有间规结构的聚苯乙烯系树脂。
（C）聚苯乙烯系树脂可以利用以往公知的方法来制造。尤其，SPS树脂可以通过以下方法来制造：例如，在非活性烃溶剂中或不存在溶剂的条件下，将钛化合物与水和三烷基铝的缩合生成物作为催化剂，将苯乙烯系单体（与SPS树脂所含的结构单元相对应的单体）聚合（例如，参照日本特开昭62-187708）。
相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份，（C）聚苯乙烯系树脂的含量通常为5～60质量份，优选为5～40质量份。上述含量若低于5质量份，则树脂组合物的介电常数容易变高。上述含量若超过60质量份，则树脂组合物的耐冲击性容易降低。
（D）无机填充材料
本发明的树脂组合物可以包含（D）无机填充材料。若在本发明的树脂组合物中添加（D）无机填充材料，则所得的树脂构件的机械强度容易提高。对（D）无机填充材料没有特别限定，可列举出以往公知的无机填充材料。对（D）无机填充材料的形状没有特别限定，可以是纤维状，也可以是球状、粉粒状、板状、鱗片状、不定形状等非纤维状，但优选为纤维状。作为（D）无机填充材料，例如可列举出：玻璃纤维、球状二氧化硅、玻璃微珠等，其中优选为玻璃纤维。（D）无机填充材料可以单独使用1种或组合使用2种以上。
相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份，（D）无机填充材料的含量优选为5～80质量份，更优选为20～50质量份。上述含量若为5～80质量份，则容易以良好地维持嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度、嵌件成型时的流动性的状态来得到通过在本发明的树脂组合物中添加（D）无机填充材料而带来的效果，在该方面是优选的。另外，所得的树脂组合物容易成为具有优异的低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）的树脂组合物。
（E）含环氧基化合物
本发明的树脂组合物也可以包含（E）含环氧基化合物。若在本发明的树脂组合物中添加（E）含环氧基化合物，则在所得的金属树脂复合成型体中，嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度会更加容易提高。（E）含环氧基化合物只要是除上述（B）含环氧基的烯烃系共聚物以外的含环氧基化合物就没有特别限定。（E）含环氧基化合物可以单独使用1种或组合使用2种以上。
（E）含环氧基化合物可以是1分子内含有1个环氧基的化合物，也可以是1分子内含有2个以上环氧基的化合物。作为（E）含环氧基化合物，可大致分为环氧树脂和除此之外的含环氧基化合物，例如可列举出：使双酚A与表氯醇反应而得到的双酚型环氧树脂、使酚醛清漆树脂与表氯醇反应而得到的酚醛清漆型环氧树脂、使多羧酸与表氯醇反应而得到的聚缩水甘油酯类、由脂环化合物得到的脂环化合物型环氧树脂、使具有醇性羟基的脂肪族化合物与表氯醇反应而得到的缩水甘油醚类、环氧化丁二烯、以及使具有双键的化合物与过氧化物反应而得到的环氧化合物。作为具体例，可列举出：双酚A型环氧树脂、甲基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、各种脂肪酸缩水甘油酯、二乙二醇二缩水甘油醚、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、环氧化聚丁二烯、环氧化SBS等。其中，从品质稳定性（与聚芳硫醚树脂的反应的稳定性）、良好的处理性、环境卫生（没有致突变性）等观点出发，优选为环氧树脂，特别优选为双酚A型环氧树脂等双酚型环氧树脂。
相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份，（E）含环氧基化合物的含量优选为0.01～10质量份，更优选为0.01～5质量份。上述含量若为0.01～10质量份，则嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度会更加容易提高。
另外，（E）含环氧基化合物中的环氧基含量优选占全部组合物中的0.2质量%以下（例如，超过0质量%且为0.2质量%以下），更优选为0.1质量%以下（例如，超过0质量%且为0.1质量%以下）。上述环氧基含量若占全部组合物中的0.2质量%以下，则嵌件金属构件与树脂构件之间的耐剥离性难以降低。尤其是在嵌件成型时，即使在处于熔融状态的树脂组合物的流动末端也难以产生界面剥离。另外，嵌件成型时的脱模性难以恶化，因此从容易得到目标成型品的方面、以及生产率难以降低的方面出发是优选的。
（F）不含环氧基的烯烃系化合物
本发明的树脂组合物也可以包含（F）不含环氧基的烯烃系化合物。若在本发明的树脂组合物中添加（F）不含环氧基的烯烃系化合物，则从树脂组合物的耐冲击性容易提高、另外介电常数容易降低的方面出发是优选的。（F）不含环氧基的烯烃系化合物只要是不含环氧基的烯烃系聚合物就没有特别限定。（F）不含环氧基的烯烃系化合物可以单独使用1种或组合使用2种以上。
（F）不含环氧基的烯烃系化合物也可以被氯原子、溴原子等卤原子、羟基、氨基、羧基、烷氧基羰基等包含除碳原子和氢原子以外的原子的官能团取代，但从低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）的观点出发，优选为仅由碳原子和氢原子构成的物质。
作为不含环氧基的烯烃系聚合物，例如可列举出：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-辛烯等α-烯烃；2-丁烯、2-戊烯等除α-烯烃以外的烯烃；丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等二烯；甲苯、四烯等除二烯以外的多烯的、均聚物和共聚物。作为上述均聚物，例如可列举出：聚乙烯、聚丁烯等。作为上述共聚物，例如可列举出：乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等，特别优选为乙烯-辛烯共聚物。
相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份，（F）不含环氧基的烯烃系化合物的含量优选为0.01～25质量份。上述含量若为0.01～25质量份，则容易良好地维持嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度和嵌件成型时的流动性。
（G）白色颜料
本发明的树脂组合物还可以包含（G）选自由氧化钛、硫化锌、氧化镁以及硫酸钡组成的组中的至少1种白色颜料。本发明的树脂组合物即使不包含（G）成分白色度也高（色相L值为80以上），但通过包含（G）成分，色相b值变小，黄色度受到抑制，白色度进一步提高。从低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）的观点出发，优选氧化钛和硫化锌，其中特别优选硫化锌。
其他成分
本发明的树脂组合物除了上述成分以外，在不会大幅损害本发明的效果的范围内，为了赋予期望的物性，也可以含有有机填充材料、阻燃剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、光稳定剂、着色剂、炭黑、脱模剂、增塑剂等添加剂。
树脂组合物的制造方法
关于本发明的树脂组合物的制造方法，只要能够将该树脂组合物中的成分混合均匀就没有特别限定，可以从以往已知的树脂组合物的制造方法中适当选择。例如可列举出：使用单螺杆或双螺杆挤出机等熔融混炼装置将各成分熔融混炼并挤出，然后将所得的树脂组合物加工成粉末、碎片（flake）、颗粒等期望的形态的方法。
金属树脂复合成型体
本发明的金属树脂复合成型体具备嵌件金属构件和由本发明的树脂组合物形成并嵌件成型在上述嵌件金属构件上的树脂构件。上述嵌件金属构件的与上述树脂构件相接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理。本发明的金属树脂复合成型体使用了组合使用（B）含环氧基的烯烃系共聚物和（C）聚苯乙烯系树脂并将各成分的含量调节为规定的范围的树脂组合物，因此嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度强，且树脂构件的耐冲击性和低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）优异，进而白色度高。
由于具有如上所述的特性，因此本发明的金属树脂复合成型体能够适用于在接合强度的方面要求嵌件金属构件与树脂构件的密合性优异、并要求树脂构件的耐冲击性和低介电特性优异、白色度高的用途。例如，本发明的金属树脂复合成型体适宜作为在内部具备容易因湿度、水分而受不良影响的电气·电子部件等的金属树脂复合成型体。特别适宜作为预计会在要求高水平的防水的领域例如河川、游泳池、滑雪场、浴室等中的使用且水分、湿气的侵入会导致故障的电气或电子设备用的部件使用。另外，本发明的金属树脂复合成型体作为例如在内部具备树脂制的毂、保持构件等的电气·电子设备用壳体也是有用的。此处，作为电气·电子设备用壳体，除了手机以外，还可列举出相机、摄录一体化相机、数码相机等携带用影像电子设备的壳体，笔记本电脑、掌上电脑、计算器、电子记事本、个人数字蜂窝***（PDC）、个人手持式电话***（PHS）、手机等携带用信息或通信终端的壳体，迷你光盘（MD）、磁带-耳机立体声音响、收音机等携带用音响电子设备的壳体，液晶电视·显示器、电话、传真机、手持扫描仪等家用电器的壳体等。
嵌件金属构件
对于本发明中使用的嵌件金属构件而言，其与树脂构件相接触的表面的至少一部分实施过物理处理和/或化学处理，优选其与树脂构件相接触的表面全部实施过物理处理和/或化学处理。
对构成嵌件金属构件的金属材料没有特别限定，作为其例子，可列举出选自由铜、铜合金、铝、铝合金以及镁合金组成的组中的至少1种金属材料。
在本发明中，使用根据用途等而成型为期望的形状的嵌件金属构件。例如，通过向期望的形状的模具中注入熔融的金属等，能够得到期望的形状的嵌件金属构件。另外，为了将嵌件金属构件成型为期望的形状，也可以采用利用机床等的切削加工等。
对按照上述方式得到的嵌件金属构件的表面实施物理处理和/或化学处理。实施物理处理和/或化学处理的位置、处理范围的大小会考虑所要形成树脂构件的位置等来决定。
对物理处理和化学处理没有特别限定，可以采用公知的物理处理和化学处理。通过物理处理，嵌件金属构件的表面被粗糙面化，构成树脂构件的树脂组合物进入到在粗糙面化区域中形成的孔中会产生锚固效果，嵌件金属构件与树脂构件的界面处的密合性变得容易提高。另一方面，通过化学处理，在嵌件金属构件与所要嵌件成型的树脂构件之间会赋予共价键、氢键或分子间力等化学粘接效果，因此嵌件金属构件与树脂构件的界面处的密合性变得容易提高。化学处理也可以伴有嵌件金属构件的表面的粗糙面化，此时，会产生与物理处理同样的锚固效果，嵌件金属构件与树脂构件的界面处的密合性变得更加容易提高。
作为物理处理，例如可列举出：激光处理、喷砂（日本特开2001-225346号公报）等。也可以组合实施多种物理处理。
作为化学处理，例如可列举出：电晕放电等干式处理、三嗪处理（参见日本特开2000-218935号公报）、化学蚀刻（日本特开2001-225352号公报）、阳极氧化处理（日本特开2010-64496）、肼处理等。另外，构成嵌件金属构件的金属材料为铝时，还可列举出温水处理（日本特开平8-142110号公报）。作为温水处理，可列举出在100℃的水中浸渍3～5分钟。也可以组合实施多种化学处理。
树脂构件
本发明中使用的树脂构件由聚芳硫醚树脂组合物构成并嵌件成型在嵌件金属构件上。
金属树脂复合成型体的制造方法
对金属树脂复合成型体的制造方法的具体工序没有特别限定，为借助上述嵌件金属构件的实施了物理处理和/或化学处理的表面的至少一部分来使嵌件金属构件与树脂构件密合，从而使嵌件金属构件与树脂构件一体化的制造方法即可。
例如可列举出如下方法：将表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件配置在注塑成型用模具内，将本发明的树脂组合物以熔融状态注射到上述注塑成型用模具内，制造嵌件金属构件与树脂构件一体化的金属树脂复合成型体。对注塑成型的条件没有特别限定，可以根据聚芳硫醚树脂的物性等设定适当、优选的条件。另外，使用传递成型、压缩成型等的方法也是形成嵌件金属构件与树脂构件一体化的金属树脂复合成型体的有效方法。在这些方法中，上述嵌件金属构件的与上述树脂构件相接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理，优选与上述树脂构件相接触的表面的全部实施了物理处理和/或化学处理。
作为其他的例子，可列举出如下方法：预先通过注塑成型法等通常的成型方法制造树脂构件，将实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件与上述树脂构件在期望的接合位置抵接，通过对抵接面加热而使树脂构件的抵接面附近熔融，从而制造嵌件金属构件与树脂构件一体化的金属树脂复合成型体。在该方法中，也是上述嵌件金属构件的与上述树脂构件相接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理，优选与上述树脂构件相接触的表面的全部实施了物理处理和/或化学处理。
实施例
以下示出实施例和比较例对本发明进行具体说明，但本发明不受这些实施例的限定。
将实施例和比较例中使用的金属树脂复合成型体的示意图示于图1。（a）为分解立体图，（b）为立体图，（c）是仅示出金属部的图。用以下方法制作该金属树脂复合成型体。需要说明的是，图中的尺寸的单位为mm。
树脂组合物的制备
将下述原料成分干混以后，投入机筒温度320℃的双螺杆挤出机并熔融混炼，得到颗粒化的热塑性树脂组合物。各成分的配混量（质量份）如表1～表5所示。
·聚苯硫醚树脂
A-1：FORTRON KPS W214A（制品名）、熔融粘度：130Pa·s（剪切速度：1216/秒、温度：310℃）、Kureha Corporation制造
A-2：FORTRON KPS W205AH（制品名）、熔融粘度：55Pa·s（剪切速度：1216/秒、温度：310℃）、Kureha Corporation制造
·含环氧基的烯烃系共聚物
B-1：乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物、BONDFAST7L（制品名）、环氧基含量：3质量%、住友化学株式会社制造
B-2：乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、BONDFAST E（制品名）、环氧基含量：12质量%、住友化学株式会社制造
·聚苯乙烯系树脂
C-1：间规聚苯乙烯树脂、XAREC130ZC（制品名）、出光兴产株式会社制造
·无机填充材料
D-1：玻璃纤维（短切原丝）、CS GL-HF（制品名）、Owens CorningCorporation制造
D-2：玻璃纤维（短切原丝）、T-747（制品名）、日本电气硝子株式会社制造
·含环氧基化合物
E-1：双酚A型环氧树脂（固态）、jER（旧“EPICOAT”，均为注册商标）1004K（制品名）、环氧基含量：4.6质量%、环氧当量925、分子量：1650、三菱化学株式会社制造
·不含环氧基的烯烃系化合物
F-1：乙烯-辛烯共聚物、Engage8003（制品名）、Dow Chemical JapanCo.,Ltd.制造
F-2：乙烯-辛烯共聚物、Engage8440（制品名）、Dow Chemical JapanCo.,Ltd.制造
·白色颜料
G-1：氧化钛、TITONE SR-1（制品名）、堺化学工业株式会社制造
G-2：硫化锌
其中，熔融粘度的测定方法如以下所述。
熔融粘度
使用东洋精机株式会社制造的CAPIROGRAPH，使用1mmφ×20mmL/平模作为毛细管，测定料筒温度310℃、剪切速度1216/秒下的熔融粘度。
耐冲击性的评价
对于实施例1～14和比较例1～10中的任一者所制备的树脂组合物，利用注塑成型，在机筒温度320℃、模具温度150℃下制作夏比冲击试验片，按照ISO179/1eA中规定的评价基准，在23℃的条件下进行评价。结果示于表1～表5。
介电特性的评价
对于实施例1～14和比较例1～10中的任一者所制备的树脂组合物，利用注塑成型，在机筒温度320℃、模具温度150℃下成型为1.8mm×1.8mm×80mm的试验片，在空调室室温（23℃±2℃、50%RH±5%RH）环境下放置2小时以上，然后用Agilent Technologies,Inc.制造的Network Analyzer8757D、Synthesized Sweeper83650L、以及关东应用电子开发株式会社制造的2GHz用空腔谐振器，通过空腔谐振扰动法测定2GHz下的相对介电常数（εr）和介电损耗角正切（tanδ）。结果示于表1～表5。
嵌件金属构件的物理处理或化学处理
作为嵌件金属构件，使用由铜（C-1100P、厚度2mm）或铝（A5052、厚度2mm）构成并如下所述地实施了物理处理或化学处理的板状物。这些板状的嵌件金属构件在图1的（a）的斜线所示的部分具有接合面。需要说明的是，表1～表5中，“物理”、“化学1”以及“化学2”分别指下述的物理处理、化学处理1以及化学处理2。
物理处理
使用市售的液体珩磨装置，在铝制的嵌件金属构件上以浓度20%、表压0.4Mpa的条件吹送粒度为#1000（中心粒径：14.5～18μm）的氧化铝研磨剂，进行粗糙化处理。
化学处理1
将铜制的嵌件金属构件的表面在下述组成的蚀刻液A（水溶液）中浸渍1分钟，进行防锈皮膜的去除，接着在下述组成的蚀刻液B（水溶液）中浸渍5分钟，蚀刻金属部件表面。
化学处理2
将铝制的嵌件金属构件的表面在下述组成的碱脱脂液（水溶液）中浸渍5分钟，进行脱脂处理，接着在下述组成的蚀刻液C（水溶液）中浸渍3分钟，蚀刻金属部件表面。
金属树脂复合成型体的制作
将实施了物理处理或化学处理的嵌件金属构件配置在模具中，进行将该嵌件金属构件与由实施例1～14和比较例1～10中的任一者所制备的树脂组合物形成的树脂构件一体化的一体化工序。成型条件如以下所述。金属树脂复合成型体的形状如图1所示。
成型条件
金属树脂复合成型体的评价
对于用上述的方法制作的金属树脂复合成型体，评价将树脂构件从嵌件金属构件剥离后的破坏方式以及耐剥离性。结果示于表1～表5。具体评价方法如以下所述。
破坏方式和耐剥离性
将具有图1所示的形状的金属树脂复合成型体如图2所示那样地配置在台座（夹具）上，以1mm/分钟的速度移动夹具，从而使得在箭头方向上将树脂构件从嵌件金属构件上按压剥离。以目视观察原本为接合部分的区域，评价是仅在嵌件金属构件与树脂构件的界面产生了破坏（界面剥离、用×表示）还是至少在树脂构件中产生了破坏（内聚破坏、用◎表示）。
另外，以目视观察原本为接合部分的区域的嵌件金属构件侧，求出附着在嵌件金属构件上的树脂构件所占的面积与原本为接合部分的区域整体的面积之比，按照以下基准进行评价。
◎：上述比为50%以上，耐剥离性非常良好。
○：上述比为20%以上且低于50%，耐剥离性良好。
△：上述比为超过0%且低于20%，耐剥离性不良。
×：上述比为0%，耐剥离性极度不良。
色相的评价
对于实施例15～17中的任一者所制备的树脂组合物，利用注塑成型，在机筒温度320℃、模具温度150℃下制作厚度4mm的哑铃状试验片，使用日本电色工业株式会社制造的色差计，通过JIS Z 8722所规定的0°-d方式测色，基于该结果，通过JIS Z 8730所规定的亨特（Hunter）色差式求出色相L（亮度）、色相b（黄色度）以及色相a（红色度）。结果示于表6。
表1
表2
表3
表4
表5
表6
如表1～表5所示，对于组合使用3～55质量份的（B）含环氧基的烯烃系共聚物和5～60质量份的（C）聚苯乙烯系树脂并将（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量相对于（C）聚苯乙烯系树脂的含量的比例（（B）/（C））调节为0.3～5.0的、将各成分的含量调节为规定的范围的实施例1～14而言，金属树脂复合成型体中的嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度强，且树脂构件的耐冲击性和低介电特性优异。
与此相对，对于（C）聚苯乙烯系树脂的含量低于5质量份的比较例1～3而言，与实施例1～14相比，低介电特性差（相对介电常数高）。
对于（C）聚苯乙烯系树脂的含量低于5质量份、且（F）不含环氧基的烯烃系化合物的含量超过25质量份的比较例4和5而言，与实施例1～14相比，耐剥离性差。
对于（C）聚苯乙烯系树脂的含量超过60质量份的比较例6而言，与实施例1～14相比，耐冲击性差。
对于（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量低于3质量份的比较例7而言，与实施例1～14相比，耐冲击性、低介电特性差（相对介电常数高），进而，金属树脂复合成型体中的嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度也差。
对于（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量超过55质量份的比较例8而言，与实施例1～14相比，低介电特性差（介电损耗角正切高）。
（B）/（C）低于0.3的比较例9与实施例1～14相比耐冲击性差。
（B）/（C）超过5.0的比较例10与实施例1～14相比低介电特性差（介电损耗角正切高）。
如表6所示，实施例15的树脂组合物即使不含（G）成分的白色颜料，白色度也高（色相L值为80以上）。
与此相对，包含（G）成分的白色颜料的实施例16和17的树脂组合物与实施例15的树脂组合物相比，色相b值小，黄色度得到抑制，白色度进一步提高。

Claims (11)

1.一种树脂组合物，其为用于在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上进行嵌件成型的树脂组合物，
所述树脂组合物包含（A）聚芳硫醚树脂100质量份、（B）含环氧基的烯烃系共聚物3～55质量份和（C）聚苯乙烯系树脂5～60质量份，
所述（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量相对于所述（C）聚苯乙烯系树脂的含量的比例（（B）/（C））为0.3～5.0。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述（B）含环氧基的烯烃系共聚物为包含来自α-烯烃的结构单元来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述（B）含环氧基的烯烃系共聚物为还包含来自（甲基）丙烯酸酯的结构单元的烯烃系共聚物。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述（B）含环氧基的烯烃系共聚物中的环氧基含量占全部组合物中的0.05～0.20质量%。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份还包含（D）无机填充材料5～80质量份、（E）含环氧基化合物0.01～10质量份以及（F）不含环氧基的烯烃系化合物0.01～25质量份的至少1种。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述（E）含环氧基化合物为环氧树脂。
7.根据权利要求5或6所述的树脂组合物，其中，所述（E）含环氧基化合物为双酚型环氧树脂。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述（E）含环氧基化合物中的环氧基含量占全部组合物中的0.2质量%以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其还包含（G）选自由氧化钛、硫化锌、氧化镁以及硫酸钡组成的组中的至少1种白色颜料。
10.一种金属树脂复合成型体，其具备嵌件金属构件和由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物形成并嵌件成型在所述嵌件金属构件上的树脂构件，所述嵌件金属构件的与所述树脂构件相接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理。
11.一种金属树脂复合成型体的制造方法，其包括如下所述的一体化工序：将表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件配置在注塑成型用模具内，将权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物以熔融状态注射到所述注塑成型用模具内，将所述嵌件金属构件与树脂构件一体化。
CN201410137387.5A 2013-04-09 2014-04-04 嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法 Expired - Fee Related CN104098898B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-081679 2013-04-09
JP2013081679 2013-04-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104098898A true CN104098898A (zh) 2014-10-15
CN104098898B CN104098898B (zh) 2018-03-13

Family

ID=51667463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410137387.5A Expired - Fee Related CN104098898B (zh) 2013-04-09 2014-04-04 嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6325295B2 (zh)
KR (1) KR20140122180A (zh)
CN (1) CN104098898B (zh)
TW (1) TWI638010B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016101692A1 (zh) * 2014-12-26 2016-06-30 比亚迪股份有限公司 树脂组合物和金属-树脂复合体及其制备方法和应用以及电子产品外壳
CN108034249A (zh) * 2017-12-28 2018-05-15 四川中物材料股份有限公司 一种高白度聚苯硫醚合金及其制备方法
CN108219460A (zh) * 2018-02-07 2018-06-29 深圳华力兴新材料股份有限公司 一种nmt技术用pps/sps工程塑料及制备方法
CN110951177A (zh) * 2019-12-13 2020-04-03 Oppo广东移动通信有限公司 纳米注塑复合材料及其制备方法、壳体组件和电子设备
CN112368122A (zh) * 2018-06-29 2021-02-12 出光兴产株式会社 树脂金属复合体及其制造方法
CN112368121A (zh) * 2018-06-29 2021-02-12 出光兴产株式会社 树脂金属复合体及其制造方法
CN113150457A (zh) * 2021-01-05 2021-07-23 广州辰东新材料有限公司 一种改性碳氢-改性间规聚苯乙烯复合材料及含其覆铜板和制备方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6186898B2 (ja) * 2013-06-03 2017-08-30 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP6132669B2 (ja) * 2013-06-11 2017-05-24 ポリプラスチックス株式会社 金属樹脂複合成形体及びその製造方法
JP6167011B2 (ja) * 2013-10-25 2017-07-19 ポリプラスチックス株式会社 電気絶縁性高熱伝導性樹脂組成物
JP2017039280A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 大成プラス株式会社 金属とポリスチレン樹脂との複合体
JP6766340B2 (ja) * 2015-11-06 2020-10-14 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物
JP6886586B2 (ja) * 2017-06-30 2021-06-16 Dic株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、金属／樹脂複合構造体及び製造方法
JP6823005B2 (ja) * 2018-04-17 2021-01-27 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物、押出成形品、押出成形品の製造方法、並びに輸送機、又は発電機
JP7143713B2 (ja) * 2018-10-02 2022-09-29 東ソー株式会社 金属部材－ポリアリーレンスルフィド樹脂部材複合体の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1134960A (zh) * 1995-03-17 1996-11-06 通用电气公司 含有环氧官能基的聚亚苯基醚/聚亚芳基硫醚、有环氧官能基的α烯烃弹性体、弹性体嵌段共聚物组合物
JP2004091504A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Polyplastics Co ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
CN1488675A (zh) * 2002-08-28 2004-04-14 宝理塑料株式会社 聚亚芳基硫醚树脂组合物及模制品
CN1564850A (zh) * 2001-10-05 2005-01-12 汎塑料株式会社 嵌件成型品
CN1798807A (zh) * 2003-06-05 2006-07-05 汎塑料株式会社 聚亚芳基硫醚树脂组合物和涂覆成型品
JP2010167475A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Yamase Denki Kk 異種材料と金属材料との界面が気密性を有する異種材料接合金属材料及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000309705A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Toray Ind Inc 振動溶着用樹脂組成物
US20060025510A1 (en) * 2004-08-02 2006-02-02 Dean David M Flame retardant polymer blend and articles thereof
JP4452220B2 (ja) * 2005-08-19 2010-04-21 東ソー株式会社 複合体およびその製造方法
JP5234011B2 (ja) * 2010-01-07 2013-07-10 豊田合成株式会社 金属と樹脂との複合体の製造方法
JP2012135884A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Toray Ind Inc 複合成形品の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1134960A (zh) * 1995-03-17 1996-11-06 通用电气公司 含有环氧官能基的聚亚苯基醚/聚亚芳基硫醚、有环氧官能基的α烯烃弹性体、弹性体嵌段共聚物组合物
CN1564850A (zh) * 2001-10-05 2005-01-12 汎塑料株式会社 嵌件成型品
CN1488675A (zh) * 2002-08-28 2004-04-14 宝理塑料株式会社 聚亚芳基硫醚树脂组合物及模制品
JP2004091504A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Polyplastics Co ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
CN1798807A (zh) * 2003-06-05 2006-07-05 汎塑料株式会社 聚亚芳基硫醚树脂组合物和涂覆成型品
JP2010167475A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Yamase Denki Kk 異種材料と金属材料との界面が気密性を有する異種材料接合金属材料及びその製造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
许健南: "《塑料材料》", 31 January 1999 *
齐贵亮: "《塑料注射成型实用技术》", 30 April 2012 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016101692A1 (zh) * 2014-12-26 2016-06-30 比亚迪股份有限公司 树脂组合物和金属-树脂复合体及其制备方法和应用以及电子产品外壳
CN108034249A (zh) * 2017-12-28 2018-05-15 四川中物材料股份有限公司 一种高白度聚苯硫醚合金及其制备方法
CN108219460A (zh) * 2018-02-07 2018-06-29 深圳华力兴新材料股份有限公司 一种nmt技术用pps/sps工程塑料及制备方法
CN112368122A (zh) * 2018-06-29 2021-02-12 出光兴产株式会社 树脂金属复合体及其制造方法
CN112368121A (zh) * 2018-06-29 2021-02-12 出光兴产株式会社 树脂金属复合体及其制造方法
CN112368122B (zh) * 2018-06-29 2023-08-15 出光兴产株式会社 树脂金属复合体及其制造方法
CN112368121B (zh) * 2018-06-29 2023-09-19 出光兴产株式会社 树脂金属复合体及其制造方法
CN110951177A (zh) * 2019-12-13 2020-04-03 Oppo广东移动通信有限公司 纳米注塑复合材料及其制备方法、壳体组件和电子设备
CN113150457A (zh) * 2021-01-05 2021-07-23 广州辰东新材料有限公司 一种改性碳氢-改性间规聚苯乙烯复合材料及含其覆铜板和制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201504347A (zh) 2015-02-01
KR20140122180A (ko) 2014-10-17
CN104098898B (zh) 2018-03-13
JP2014218076A (ja) 2014-11-20
TWI638010B (zh) 2018-10-11
JP6325295B2 (ja) 2018-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104098898A (zh) 嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法
US11721888B2 (en) Antenna cover including a polymer composition having a low dielectric constant and dissipation factor
CN104231627B (zh) 金属树脂复合成型体及其制造方法
TWI810367B (zh) 熱可塑性聚酯樹脂組成物及成形品
KR100910342B1 (ko) 폴리페닐렌술피드 수지 구조체
CN118109049A (zh) 具有对金属部件的改进的粘合性的聚芳硫醚组合物
JP7092661B2 (ja) 強靱化ポリ（アリールエーテルスルホン）／ポリ（アリールエーテルケトン）ブレンド
JP6241175B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる成形品と金属箔を接合した複合成形品および複合成形品の製造方法
WO2015146718A1 (ja) ポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物及びインサート成形体
WO2016103470A1 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びインサート成形品
KR102647580B1 (ko) 금속 수지 복합체 및 그 제조 방법
JP2011148997A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP6725889B2 (ja) 金属／樹脂複合構造体およびその製造方法
KR102134322B1 (ko) 인서트 성형용 수지 조성물, 그것을 이용한 금속 수지 복합 성형체, 및 그 제조방법
JP2017088690A (ja) ポリアリーレンスルフィド系組成物
JP2012177015A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
CN104072992A (zh) 嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法
TWI625227B (zh) 金屬樹脂複合成形體及其製造方法
JP2007191631A (ja) ブロー中空成形用ポリアミド樹脂組成物
CN104227930A (zh) 金属树脂复合成型体及其制造方法
JP2018526519A (ja) ポリ（フェニルスルホン）とポリエステルポリマーとのポリマーブレンドおよびそれらから作られた携帯用電子機器構成要素
JP2017088691A (ja) ポリアリーレンスルフィド系組成物
KR20220080832A (ko) 폴리에테르케톤케톤을 포함하는 모바일 기기용 하우징 소재 및 이로 이루어진 모바일 기기용 하우징
EP4169983A1 (en) Polyarylene sulfide resin composition for extrusion molding or blow molding
TW202411282A (zh) 樹脂組合物，以及使用其的固化物、半固化片、印刷電路基板及高頻電子元件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180313

Termination date: 20200404