CN104081310B - 散热*** - Google Patents

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Abstract

公开了一种散热***和方法。示例方法包括经由热传送器从机架部件移除热量。该方法还包括将压力施加在机架***上的流体冷却式汇流条处，以形成导热干断式界面，并在所述热传送器与所述流体冷却式热汇流条之间形成热路径。

Description

散热***
技术领域
本发明涉及用于发热设备的散热***和散热方法。
背景技术
各种热管理***能用于发热设备，诸如计算机***和电子器件。简单的热管理***包括散热器和冷却风扇。散热器被定位为与发热的电子部件接触以将该热量传递到周围空气中。冷却风扇可被定位为将空气吹过散热器，以使热量消散到周围环境中。
虽然冷却风扇通常可在独立设备中被有效地实施，但是大型数据中心通常以密集的布局设置许多发热设备。在这种环境中，“热遮蔽”仍然是一个问题。热遮蔽由来自相邻或“上游”设备的移行热量引起。例如，将热量从一个设备吹离的风扇可能将该热量传送通过其它设备，不利地影响那些设备的操作。
另外，仅风扇可能无法为大型数据中心的高功率耗散设备提供足够的冷却，并且风扇的噪音和功率消耗是成问题的。应当注意，如果热量的移除不如热量产生得快，则温度增加。供应至计算设备的大部分电功率在计算设备操作时被转换成热量。
诸如制冷机的空调***通常消耗大量的电功率来操作。空调***的低效降低数据中心的总效率。
发明内容
本发明的一个方面提供一种散热***，包括：
机架***上的流体冷却式热汇流条；
热传送器，从发热部件移除热量并将热量移动到热交换器；
连接器，将压力施加在所述热汇流条与所述热交换器之间，以在所述热汇流条与所述热交换器之间形成导热干断式界面，其中所述流体冷却式热汇流条在没有所述压力的情况下不会接触所述热交换器，
所述发热部件与所述机架***之间的信号和电源连接利用电连接移动实现，并且
所述热交换器与所述热汇流条之间的热循环利用不同于所述电连接移动的热连接移动来完成，
所述连接器包括能在打开位置与闭合位置之间操作的夹紧机构，所述夹紧机构包括滑动杆，所述滑动杆能够沿相反方向滑动以使所述夹紧机构在打开位置与闭合位置之间操作，
所述连接器为弹簧加载式连接器，该弹簧加载式连接器包括弹簧以偏压所述夹紧机构，
所述夹紧机构在打开位置时抵抗所述弹簧的力移动到未锁定状态，并且在闭合位置时在所述弹簧的偏压下返回到锁定状态。
所述夹紧机构能操作以在所述闭合位置中施加压力，以形成所述导热干断式界面。
所述散热***进一步包括热管，以将热量移动到所述热汇流条。
所述散热***进一步包括至少部分在电子部件内部的密封流体循环***，以将热量移动到所述热汇流条。
所述散热***进一步包括在所述热汇流条中的针翅阵列。
所述散热***进一步包括在所述热汇流条中的阀，以调整通过所述热汇流条中的歧管并穿过所述针翅阵列的流体流动，所述阀被进一步提供为调节来自所述针翅阵列的出口流体的温度。
所述散热***进一步包括与所述发热部件热连接的另一散热器，其中热路径被形成在该散热器与所述热汇流条之间。
所述发热部件被直接连接到所述热传送器。
本发明的另一方面提供一种散热方法，包括：
经由热传送器从机架部件移除热量；以及
由连接器将压力施加在机架***上的流体冷却式热汇流条处，以形成导热干断式界面并在所述热传送器与所述流体冷却式热汇流条之间形成热路径，其中所述流体冷却式热汇流条在没有所述压力的情况下不会接触所述热传送器，
所述散热方法进一步包括：
利用电连接移动实现所述机架部件与所述机架***之间的信号和电源连接；以及
利用不同于所述电连接移动的热连接移动来完成所述机架部件中的所述热传送器与机架水平冷却构架之间的热循环，
所述连接器包括能在打开位置与闭合位置之间操作的夹紧机构，所述夹紧机构包括滑动杆，所述滑动杆能够沿相反方向滑动以使所述夹紧机构在打开位置与闭合位置之间操作，
所述连接器为弹簧加载式连接器，该弹簧加载式连接器包括弹簧以偏压所述夹紧机构，
所述夹紧机构在打开位置时抵抗所述弹簧的力移动到未锁定状态，并且在闭合位置时在所述弹簧的偏压下返回到锁定状态。
所述方法进一步包括使用主动阀来调节所述热汇流条中的冷却流体的温度。
所述方法进一步包括使用由活塞内的蜡材料的热膨胀致动的被动阀来调节所述热汇流条中的冷却流体的温度。
从所述机架部件移除热量经由所述机架部件中的热管。
从所述机架部件移除热量经由所述机架部件中密封流体循环***，并且没有流体穿过所述干断式界面。
附图说明
图1a为示例散热***的高水平方框图。
图1b为例示另一示例散热***的操作的高水平方框图。
图2为如可在机架服务器上实施的示例散热***的透视图。
图2a为图2中所示的机架服务器上的主热交换器的特写视图。
图3为图2中的机架服务器的特写视图，示出为经由干断式界面被连接到机架***上的第二热交换器(热汇流条)。
图4为用于将机架服务器连接到热汇流条的示例夹紧机构的高水平例示。
图5a为热汇流条的例示剖视图，示出处于锁定状态的夹紧机构。
图5b为热汇流条的例示剖视图，示出处于未锁定状态的夹紧机构。
图5c为示例夹紧机构的剖视图。
图5d为示出被连接到热汇流条的机架服务器的侧视图，其中夹紧机构处于未锁定状态。
图5e为示出被连接到热汇流条的机架服务器的侧视图，其中夹紧机构处于锁定状态。
图6a-6b示出机架***的竖直壁，示出多个安装的热汇流条的示例，其中(a) 为壁的前侧视图，(b)为壁的后侧视图。
图7为图6中所示的热汇流条之一的局部视图。
图7a为图7中的热汇流条的局部透视图，示出示例针翅阵列。
图8为例示散热方法的示例操作800的流程图。
具体实施方式
安装在机架上的电子装置(例如，计算设备、网络设备和存储设备)由于其操作的本质可生成大量的热量。该热量需要被耗散以帮助防止对电子装置的损害，并增强电子装置的操作和使用寿命。数据中心传统上利用前后空气对流冷却来冷却安装在机架上的电子装置。但是装置密度已经增加到热遮蔽使得这些冷却***在许多环境中不能使用的程度。能量效率和操作费用的考虑也认为空气冷却有问题。
通过例示，为了使用强制空气冷却满足设备温度要求，大量的热量需要由散热器和风扇处理。散热器和风扇对于***板和处理器布局而言是重大的妨碍。作为示例，对于225W的配置而言，用于空气冷却的GPU散热器的空间的体积为大约25mm×100mm×200mm，对于120W的配置而言约为80mm×80mm×30mm。尺寸可至少在一些程度上对应于周围温度、气流和邻近的部件。除了散热器本身的占用空间，还需要风扇将冷空气带到散热器翅片。
例如，在其中多个GPU沿着空气流动路径被紧密地安排在***插板上的机架***构造中，冷却电子装置的困难是复合的。例如，离开一个散热器的暖空气直接供给到第二和第三散热器中，导致这些散热器的冷却能力显著降低。
装置功率密度的快速增加也已经耗尽了使用气冷式机架和由基于制冷机的空调支持的机房空气处理器(CRAH)的操作模式的可行性。这些***是低效和高能耗的。
立法提议已经加大了对客户的压力，以降低他们的碳排放量。这些客户将液体冷却视为一种能接受的方式，以通过提高使用所谓的“免费冷却”(将用于空气冷却的冷外部空气直接引入，或者使用来自诸如湖和河之类的自然资源的低温水)的能力来降低能量消耗。液体冷却也有利于在其它应用中再利用由数据中心产生的“废”热。例如，废热可被用于在较冷的季节加热附近的建筑物。在美国还实施了将废热再使用于工业过程的项目。
虽然液体冷却比基于制冷机的空调更有效，但是传统液冷式***的实施已经被对于高扩散性的管道构架的需要所妨碍。例如，水管线通常需要被延伸到电子装置本身中(例如，服务器壳体内)，并直接附接到中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)或者其它热源。这些管道需求在连接/分离电子装置期间还引入了水损害的风险。实现机架***的密度目标同时满足设备温度需求和电气设计规则可能是困难的。服务器中的具有管道的现有***由于设备之间的大量互连而也可能影响升级和维护事件。例如，管路通常被设计用于串流，并且通常需要移除整个管路网络。
在此公开的散热***和方法为服务器和其它装置提供直接冷却选择。示例设备包括干断式界面，其沿着装置托盘的侧部提供冷却“插槽”。在操作期间，热量可从发热设备传送通过干断式界面，并“倾倒”至热汇流条中，以通过液体或其它传送机构移除。
服务器托盘设计可结合空气对流、固体传导、热虹吸/热管相变热传送、泵送液体回路热传递或其它冷却方法。对于单独的装置托盘构造，这些元件的组合和设计可被优化，而不影响机架水平冷却设计。干断式界面提供服务器与机架之间的分离点，而不在连接/分离机架***中的电子装置期间引入水损害的风险。
应当注意，服务器设计独立于机架设计。每个均可被优化用于特定应用，只要通用界面(干断式)能移除由服务器装置产生的热量。
当与传统的空冷式、液冷式或空调***比较时，散热***提供改进的冷却。散热***提供对串联的多个设备的更好的冷却，而没有热遮蔽。应当注意，冷却液可被平行地引导到设备，即使从机架的前部到后部具有多个设备。干断式界面通过消除服务器装置内部的管道而消除了与液体冷却技术有关的问题，并且不需要昂贵的“无液滴快速分离”来满足电气设计准则。而且，散热***可以实施有较少的用于管理被加热的空气的支持构架(例如，空调)。另外，移除的热量可被容易地再使用于其它应用，并因此不被“浪费”。
散热***也可具有比传统的空冷式***小的占用空间。较小的尺寸使得更有效的***设计和布局成为可能。例如，主板部件可被更密集地装在服务器托盘中，更多部件可被提供在每个板上，更小的板可被使用，和/或板本身可被更密集地安排。电信号布线约束也可被减小或者完全消除。例如，部件可以阻止空气流动通过***的方式被定向，如果这对电气布局是有利的。
应当注意，在此描述的散热***和方法不限于与任何特定类型的设备一起使用或用于任何特定的环境中。
在继续之前，术语“包括”和“包含”被定义为表示，但不限于，“包括”或“包含”以及“至少包括”或“至少包含”。术语“基于”被定义为表示“基于”以及“至少部分基于”。
图1a为示例散热***10的高水平方框图。散热***10包括热源12，诸如处理单元(CPU或GPU)或者其它发热部件。大量的热量可由热源12产生，该热量应当被快速消散，以帮助确保机架***中的电子部件的继续和有效的操作。
在示例中，热源12可被连接到散热器14。散热器14可包括任何合适的结构。例如，散热器14可为金属结构并可包括多个翅片，该多个翅片分散开并背离热源 12，以使热量可传递远离热源12。散热器可被制造为铝导热板。铝导热板可具有约200W/mK的热导率，并提供低的阻抗。铝导热板也可相对薄(例如，约4mm 厚)。这种材料的使用能够使得以相对平坦的构造进行有效的热移除(例如，提供约30W/cm2的热通量)。散热器14的其它构造也是能预期的。例如，散热器可能根本不具有任何翅片，并且热量可通过热管被移到热交换器中，而不加热周围空气。
散热器14被连接到热传送设备16，诸如热管。在另一示例中，热源12可被直接连接到热传送设备16，而不使用散热器14。在每种情况下，热传送设备16 均将热量从电子部件移到主热交换器18。主热交换器18可经由干断式界面20被连接到第二热交换器22，诸如在下面更详细描述的热汇流条。
第二热交换器可被液体冷却，并将热量输送到机架***的外部和/或输送到另一合适的位置，以将热量消散到周围环境中和/或再利用于下游的热量收集应用(例如，加热建筑物)。例如，第二热交换器可被实施为闭环***，该闭环***具有空冷式辐射器24和用于使冷却流体再循环通过第二热交换器22的泵26。在操作期间，过程大体上是连续的和循环的。
应当注意，图1a中所示的图可被转换成设施宽广水平。例如，这可通过使用图中所示的按比例放大的形式来完成。在任何情况下，来自设施的冷水进入第二热交换器，被加热，并返回到设施，从而移除来自机架的热量。
图1b为例示另一示例散热***10’的操作的高水平方框图。散热***10’包括热源12’，诸如处理单元或其它发热部件。热源可经由散热器14’被连接到热量传送器16’，诸如流体循环***。流体循环***使用流体将热量传送到电子部件的外部到达主热交换器18’。主热交换器18’可经由干断式界面20’被连接到第二热交换器22’，诸如在下面更详细描述的热汇流条。
第二热交换器22’也可被流体冷却，并将热量输送到机架***的外部和/或输送到用于消散热量的另一合适位置。例如，第二热交换器22’可为闭环***，该闭环***具有辐射器24’和用于使冷却流体循环的泵26’。
任何合适的流体可被用于流体冷却***中(例如，热量传送器16’和/或第二热交换器22’)。在示例中，流体为水或流体混合物。在另一示例中，流体可为能快速经历从液相到汽相并再次返回液相的相变的液体。流体经历相变以吸收、传送和释放热量。这种流体的示例包括但不限于氦、氮、氨、丙酮、甲醇、水和甲苯，仅列举几个示例。具体流体可基于诸如但不限于***压力、***操作温度和热导率的设计考虑而被选择。
应当注意，虽然流体冷却在散热***10’中实施在电子部件内部和机架构架处(例如，在热汇流条中)，但是在热汇流条与电子部件之间的干断式界面20’处不进行流体交换。
上述参照图1a和1b描述的结构为机架安装、功率和冷却操作提供模块化和柔性的方案。另外，散热***可被缩放以适应各种操作环境。
在继续之前，应当注意，散热***、散热***的部件和构造被提供用于例示的目的。这些示例不意欲为限制的。其它设备、部件和构造也是预想的。虽然散热***在此被描述为其可被用在用于诸如数据中心的计算机***的机架环境中，但是散热***不被限制为用于任何特定的操作环境中。
图2为如可在机架服务器110上实施的示例散热***100的透视图。机架服务器110被示出为2U高的机架服务器110。术语“U”为“单元”的缩写并为计算机工业术语，通常被定义为1.75英寸。为了例示的目的，机架服务器110内部的发热部件可包括双插槽处理器板和六个GPU卡。当然，散热***100可被实施于任何尺寸和类型的机架设备(处理设备、通信设备、存储设备)。
图2a为图2中所示的机架服务器110上的主热交换器118的特写视图。主热交换器118被示出为在轨道119之间。轨道119提供通道，以在机架服务器110 (通过滑入页面内)被安装在机架***上时引导和支撑机架服务器110以实现电连接。通道还提供用于夹紧***的表面。在下面参照图4和图5a-5d更详细地描述夹紧***。示例夹紧***包括弹簧加载式夹具，该弹簧加载式夹具抓持托架119 并拉动机架服务器110抵靠热汇流条以实现热连接。夹紧***还可帮助将机架服务器110推离机架***的壁以进行移除。
部件(例如，处理器、内存和GPU)被提供在机架服务器110的壳体113(例如，薄板金属外壳)内。热量传送器116当机架服务器110(通过滑入页面内)被安装在机架***上时可如期望的那样被附接到机架服务器110的内部部件。该附接使得服务器100(未示出)后部的盲匹配信号和电源连接至公共背板互连***中。热量传送器将热量移动到薄板金属外壳113的侧面上的主热交换器118(例如，诸如铝和/或铜块的金属)。
图3为图2中的机架服务器110的特写视图，示出为经由干断式界面120被连接到机架***105上的第二热交换器(热汇流条122)。散热***100可包括若干区段，以利于组装在机架服务器110内部。在一示例中，散热***100包括具有散热器114a和热量传送器116b的顶部组件。底部区段具有类似的构造，包括散热器114b和热量传送器116b。散热器114a和114b被示出为将发热部件(例如， GPU)“夹”在中间。如此，散热器114a和114b在操作期间从GPU的两侧带走热量。
为了例示的目的，在图3中示出的两件式构造114a-b为附接到PCA的板和连接到服务器空间外部的热汇流条的材料段的组合。在服务器内部，散热器114a-b 包括约为80mm×80mm×10mm的两个件。热管116a-b将热量传送到约为25mm ×9mm×150mm的另一传导材料块118。所以为了比较的目的，先前的形式(例如，使用完全空冷式设计的225WGPU)具有约5000cm3的体积，而在此公开的热管及干式分离水传送设计具有约1800cm3的体积(考虑114a-b和大型块118二者)。另外，新设计可支持更高的功率水平，例如，约300W。相应地，空冷式设计相比于0.17W/cm3为0.05约W/cm3，或者比该例示中的密度大三倍。
应当注意，散热器114a和114b和热量传送器116a和116b可被预附接到GPU，随后整体组件112可被连接在服务器托盘中。主热交换器118被提供在薄板金属外壳的侧面上，并沿着机架服务器110的一侧的外部暴露。
干断式界面120被形成在主热交换器118和第二热交换器或热汇流条122之间。机架服务器110的壳体113以虚线示出，从而热量传送器116(例如，热管) 为可见的，由于热量传送器可从壳体113内部的GPU延伸出。热量传送器116在壳体113外部延伸，并被连接到主热交换器118。热汇流条122可被安装到机架***105的竖直壁130(例如，传统的支撑托架，未示出)。
主热交换器118和热汇流条122的连接到主热交换器118的热块部分可由改善热导率的热材料制造。相应地，主热交换器118与热汇流条122热接合，以将热量从热传送器116传递到热汇流条122中的冷却流体。冷却流体将热量传送远离机架服务器110(例如，离开机架***105)。
机架服务器110可被安装到机架***105中，盲匹配电源和信号连接器定位在后部，类似于传统的刀片式服务器***。在安装到机架***105中之后，机架服务器110可经由干断式界面120被连接到热汇流条122。
机架服务器110可被约束并具有适当的间隙，从而干断式界面122不与热汇流条122中的流体歧管接触，即使在安装过程中典型地“前后”运动期间。当不需要进一步的前后运动并且服务器托盘在后部实现适当的电连接时，整个服务器托盘于是可“侧向”平移。侧向运动通过将主热交换器118联结到热汇流条122 而完成热循环。
在机架服务器110被安装在机架***105中之后，夹紧机构保持主热交换器 118与热汇流条122的热接触。夹紧机构可为任何合适的连接***，诸如弹簧加载式连接器。
图4为用于将机架服务器110连接到热汇流条122的示例夹紧机构140的例示。图5a为热汇流条的详细剖视图，示出处于锁定状态的夹紧机构140。图5b为热汇流条122的详细剖视图，示出处于未锁定状态的夹紧机构140。图5c为示例夹紧机构140的剖视图。图5d为示出机架服务器110被连接到热汇流条122的侧视图，其中夹紧机构140处于未锁定状态。图5e为示出机架服务器110被连接到热汇流条122的侧视图，其中夹紧机构140处于锁定状态。在锁定状态下，夹紧机构将足够的压力施加在连接部上，以提供良好的热界面。
示例夹紧机构140被示出为包括滑动杆142，以在由形成在托架147中的槽(例如，图4和图5c-5d中的槽151)保持的轨道149中滑动。枢转斜轨143被提供在安装于横杆(未示出)上的柱144上方。夹紧机构140可根据接下来的安装程序而在锁定状态(见图5a)与未锁定状态(见图5b)之间移动。在一示例中，夹紧机构140在默认情况下可处于未锁定状态，以能易于安装。
夹紧机构140被示出为处于锁定状态(图5a)。滑动杆142可沿第一方向148a 移动，以使窗口145封盖在斜轨143上方。斜轨143枢转抵靠相应的表面146a(图 5c)，挤压相应的弹簧144a。当弹簧144a被挤压时，延伸到热汇流条122的相反侧的夹具或托架146沿向外的方向(见图5e)移动。在一示例中，表面146a 和关联的夹具146被弹簧偏压，该移动抵抗弹簧144a的力。因此，夹具146在未锁定状态为松开的，从而机架服务器110可被组装在机架***105上，如图5d所示。
在通过将机架服务器110水平滑动到托架146中而安装机架服务器110之后，滑动杆142可沿由箭头148b所示的相反方向移动并回到锁定状态(见图5a)。该移动促使窗口145在斜轨143上方打开，并且斜轨143与表面146a脱离接合。夹具146在弹簧144a的偏压下自动返回到锁定状态(见图5b)。在锁定状态，弹簧 144a从热汇流条122的相反侧缩回，从而将夹具146朝向热汇流条122拉回。在该锁定状态，托架146将水平力施加到主热交换器118上，将机架服务器110拉向热汇流条122，并在主热交换器118和热汇流条之间形成期望的热界面(见图 5e)。
根据上述示例，夹具的设计导致推拉设计，以完成安装。也就是说，向前/向后移动实现机架部件与机架***之间的信号和电源连接，并且左右移动实现热连接，并完成电子部件中的热传送器与机架水平冷却构架之间的热循环。
与服务器的具有有限表面面积的后部相反，该左右运动以及机架部件的侧面的一般使用提供了大的表面面积来连接多个设备。这还允许热管方案被直接提供在服务器中，因为传送器是小的(例如，小于250mm)，并能够扩展，因为干式连接可被容易地构造和/或添加到***，以满足客户不断变化的需要。
应当注意，该界面是干断式的，也就是说，在热汇流条122与主热交换器118 之间没有流体交换。其它夹紧机构也可被用于提供良好的热界面。
图6a-6b示出机架***105的示例竖直壁，示出多个安装的热汇流条122的示例，其中(a)为壁的前侧视图，(b)为壁的后侧视图。在操作期间，热量移动离开服务器托盘并到达热汇流条122。每个汇流条122均包括流体冷却表面154。热汇流条122为制造而可被优化。在一示例中，热汇流条122包括具有两个主壳半部的框架，该两个主壳半部在它们之间形成所有的流体流动通道。该壳可为使用非常高粘结强度(VHB)的粘合剂组装的模制塑料壳。
如图6a和图6b中所示，热汇流条122可包括安装在机架***110的单个竖直壁上的多个冷却表面154。冷却表面154可互连，从而仅单对流体管线连接器(流体在150进入并且流体在152出去)需要被提供给热汇流条122。如此，热汇流条可使用单对流体管线连接器为多个机架服务器110(或其他电子部件)提供冷却。可以看出，这种构造如何减少实施散热***100所需的管道构架。
图7为图6中所示的一个热汇流条122的局部视图。图7a为图7中的热汇流条122的局部透视图，示出示例针翅阵列156。针翅阵列156在冷却表面154的相反侧上。在一示例中，冷却液可通过建立在结构中的歧管均匀分配到热汇流条32 内部。冷却液穿过热汇流条122内的针翅阵列156。应当注意，尽管热汇流条122 为流体冷却的，没有流体在干断式界面处进行交换。
针翅阵列156可由导热聚合物、铝或铜(或者其他金属或复合物)制成。针翅阵列156可使用相容的VHB层压片安装，这还为干断式匹配表面提供找平。针翅阵列156的周界可具有相容的粘合剂来形成流体屏障。螺钉可被用于螺孔中，以确保固定。
针翅阵列156中的每个通道可包括一对热致动阀158，如图5a-5b所示。冷流体起始于腔157，并进入针翅阵列156。暖流体在入口通道158a处离开针翅阵列 156。在另一示例(未示出)中，在出口处可能有两个阀。
阀被动地调节出口水的温度。在一示例中，阀可为主动阀。例如，主动阀可由诸如电信号的信号致动，该信号触发阀的移动。在另一示例中，阀为被动阀，其由活塞内的蜡材料的热膨胀致动，并因此不需要电联接来操作。
当冷却液温度低时，阀158关闭(图5a中示出为完全关闭)，并限制通过针翅阵列156的流动。随着冷却液温度的增加，阀158打开(图5b中示出为完全打开)并允许另外的冷却。打开的阀158填充出口路径，并且当水达到期望温度时，阀158伸出以使更多流体通过。这种实施方式保持高的冷却液返回温度，而不危及冷却操作。一致的高返回温度较好地适于能量再使用应用。
阀(被动或主动)可用于许多目的。通过调节流体通过歧管(单个歧管形成较大热汇流条122的一部分)的流动，流体的体积流率被调整至将要被冷却的设备的特定的热需要。这降低(并且甚至最小化)泵送功率、***压力、泄漏的可能性，并因此导致若干另外的优点。在单个歧管水平的控制是可能的，并允许个别化的设备热控制。例如，“定制热控制”可被提供给全部容纳在相同的服务器中的150W的CPU对300W的GPU。阀还被设计为增加(并且甚至最大化)离开歧管的流体的温度。通过根据将要被移除的热负荷来调节水的流动，流体的温度可被控制并且甚至被最小化。
图8为例示散热方法的示例操作800的流程图。操作810包括经由热传送器从机架部件移除热量。操作820包括将压力施加在热传送器与机架***上的流体冷却式热汇流条之间，以形成导热干断式界面，并在热传送器与流体冷却式热汇流条之间形成热路径。
从机架部件移除热量可经由机架部件中的热管。从机架部件移除热量可经由机架部件中的密封流体循环***，并且没有流体穿过干断式界面。
更进一步的操作可包括使用主动阀调节热汇流条中的冷却流体的温度。操作还可包括使用由活塞内的蜡材料的热膨胀致动的被动阀调节热汇流条中的冷却流体的温度。
进一步的操作还可包括电连接移动，以实现机架部件与机架***之间的信号和电源连接，并且与电连接移动不同的热连接移动实现热连接并完成电子部件中的热传送器与机架水平冷却构架之间的热循环。
应当注意，示出和描述的示例被提供为例示的目的，而不意欲为限制的。也能预期其它另外的示例。

Claims (13)

1.一种散热***，包括：
机架***上的流体冷却式热汇流条；
热传送器，从发热部件移除热量并将热量移动到热交换器；
连接器，将压力施加在所述热汇流条与所述热交换器之间，以在所述热汇流条与所述热交换器之间形成导热干断式界面，其中所述流体冷却式热汇流条在没有所述压力的情况下不会接触所述热交换器，
所述发热部件与所述机架***之间的信号和电源连接利用电连接移动实现，并且
所述热交换器与所述热汇流条之间的热循环利用不同于所述电连接移动的热连接移动来完成，
所述连接器包括能在打开位置与闭合位置之间操作的夹紧机构，所述夹紧机构包括滑动杆，所述滑动杆能够沿相反方向滑动以使所述夹紧机构在打开位置与闭合位置之间操作，
所述连接器为弹簧加载式连接器，该弹簧加载式连接器包括弹簧以偏压所述夹紧机构，
所述夹紧机构在打开位置时抵抗所述弹簧的力移动到未锁定状态，并且在闭合位置时在所述弹簧的偏压下返回到锁定状态。
2.如权利要求1所述的散热***，其中所述夹紧机构能操作以在所述闭合位置中施加压力，以形成所述导热干断式界面。
3.如权利要求1所述的散热***，进一步包括热管，以将热量移动到所述热汇流条。
4.如权利要求1所述的散热***，进一步包括至少部分在电子部件内部的密封流体循环***，以将热量移动到所述热汇流条。
5.如权利要求1所述的散热***，进一步包括在所述热汇流条中的针翅阵列。
6.如权利要求5所述的散热***，进一步包括在所述热汇流条中的阀，以调整通过所述热汇流条中的歧管并穿过所述针翅阵列的流体流动，所述阀被进一步提供为调节来自所述针翅阵列的出口流体的温度。
7.如权利要求1所述的散热***，进一步包括与所述发热部件热连接的另一散热器，其中热路径被形成在该散热器与所述热汇流条之间。
8.如权利要求1所述的散热***，其中所述发热部件被直接连接到所述热传送器。
9.一种散热方法，包括：
经由热传送器从机架部件移除热量；以及
由连接器将压力施加在机架***上的流体冷却式热汇流条处，以形成导热干断式界面并在所述热传送器与所述流体冷却式热汇流条之间形成热路径，其中所述流体冷却式热汇流条在没有所述压力的情况下不会接触所述热传送器，
所述散热方法进一步包括：
利用电连接移动实现所述机架部件与所述机架***之间的信号和电源连接；以及
利用不同于所述电连接移动的热连接移动来完成所述机架部件中的所述热传送器与机架水平冷却构架之间的热循环，
所述连接器包括能在打开位置与闭合位置之间操作的夹紧机构，所述夹紧机构包括滑动杆，所述滑动杆能够沿相反方向滑动以使所述夹紧机构在打开位置与闭合位置之间操作，
所述连接器为弹簧加载式连接器，该弹簧加载式连接器包括弹簧以偏压所述夹紧机构，
所述夹紧机构在打开位置时抵抗所述弹簧的力移动到未锁定状态，并且在闭合位置时在所述弹簧的偏压下返回到锁定状态。
10.如权利要求9所述的方法，进一步包括使用主动阀来调节所述热汇流条中的冷却流体的温度。
11.如权利要求9所述的方法，进一步包括使用由活塞内的蜡材料的热膨胀致动的被动阀来调节所述热汇流条中的冷却流体的温度。
12.如权利要求9所述的方法，其中从所述机架部件移除热量经由所述机架部件中的热管。
13.如权利要求9所述的方法，其中从所述机架部件移除热量经由所述机架部件中密封流体循环***，并且没有流体穿过所述干断式界面。
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