CN104078193A - 电感器和该电感器的制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 58
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- WURBVZBTWMNKQT-UHFFFAOYSA-N 1-(4-chlorophenoxy)-3,3-dimethyl-1-(1,2,4-triazol-1-yl)butan-2-one Chemical compound C1=NC=NN1C(C(=O)C(C)(C)C)OC1=CC=C(Cl)C=C1 WURBVZBTWMNKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 15
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 14
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000714 At alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008485 antagonism Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
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Abstract
本发明涉及电感器和该电感器的制备方法。根据本发明的实施方式的电感器包括:铁素体-有机体;沿着铁素体-有机体的厚度方向层压到铁素体-有机体上以具有多层结构的内部电极;通过覆盖铁素体-有机体而与铁素体-有机体一起构成装置本体的金属-有机体;以及覆盖装置本体以电连接至内部电极的外部电极。
Description
相关申请的交叉引用
要求以下本国优先权申请和外国优先权申请的权利并通过引用将其并入:
“相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年3月29日提交的韩国专利申请序列号10-2013-0034678的权益,在此通过引用将其全部内容结合至本申请中。”
技术领域
本发明涉及电感器和该电感器的制造方法,更具体地,涉及具有改善的电感特性的电感器和该电感器的制造方法。
背景技术
由于在材料和结构方面多层功率电感器抑制电感器的磁饱和的特性,该多层功率电感器主要用在电源电路如便携式电子装置的DC-DC变流器中并且特别用在强电流下。由于与绕线功率电感器相比,该多层功率电感器具有根据施用的电流而较大改变电感的缺点,但是这对于小型化和轻薄化是有利的,因此它可以响应电子部件的最近趋势。
通过层压具有内部电极印制在其上的磁性片材以形成装置本体并且在该装置本体的表面上形成电连接至内部电极的外部电极来制造一般的多层功率电感器。在此,该磁性片材由包含铁素体(铁氧体,ferrite)粉末的复合材料制成。此外,在装置本体上可以可选地形成间隔层(gap layer)以减少对抗外部电流的电感改变。
然而,当使用铁素体粉末作为如上多层功率电感器的磁性材料时,由于铁素体构成的元件的磁矩是确定的从而在提高饱和磁化强度(Ms)方面存在限制,针对偏磁(bias)的改善难以实现更高的饱和磁化强度。此外,由于通过相对提高装置本体中磁性材料的填充密度以提高磁导率可以改善电感特征,因此需要改善电感器的结构以提高磁性材料的填充密度。
[相关技术文献]
[专利文献]
专利文献1:日本专利特开第2003-282328号
发明内容
已做出本发明以克服上面描述的问题,因此,本发明的目的是提供一种可以改善电感特性的电感器以及一种制造该电感器的方法。
本发明的另一个目的是提供一种具有以下结构的电感器,该结构可以提高构成电感器的装置本体的磁层的总磁导率,以及制造该电感器的方法。
根据本发明的一个方面,为了达到目的,提供了一种电感器,包括:铁素体-有机体;沿着铁素体-有机体的厚度方向层压到该铁素体-有机体上以具有多层结构的内部电极;通过覆盖铁素体-有机体而与铁素体-有机体一起构成装置本体的金属有机体;以及覆盖装置本体以电连接至内部电极的外部电极。
根据本发明的一个实施方式,金属有机体可以由金属-有机复合材料制成,其中该金属-有机复合材料可以包括铁(Fe)、Fe基(基于Fe的,Fe-based)合金、和Fe基非晶体(无定形,amorphous)中的一种金属以及树脂、固化剂、和硅烷偶联剂中的至少一种有机材料。
根据本发明的实施方式,金属-有机体可以由包含晶体环氧树脂(crystalline epoxy resin)作为有机材料的金属-有机复合材料制成。
根据本发明的实施方式,金属-有机体的厚度与装置本体的厚度之比可以是0.2至0.8。
根据本发明的实施方式,金属-有机体可以由金属-有机复合材料制成,该金属-有机复合材料的金属含量是65wt%至95wt%。
根据本发明的实施方式,铁素体-有机体可以由铁素体-有机复合材料制成,其中该铁素体-有机复合材料可以包括铁素体粉末、有机粘结剂、分散剂、和增塑剂。
根据本发明的实施方式,通过层压具有内部电极在其上的多个铁素体片材可以形成该铁素体-有机体。
根据本发明的实施方式,可以将间隔层进一步提供在铁素体-有机体与金属-有机体之间。
根据本发明的另一个方面,为了达到目的,提供了一种用于制造电感器的方法,包括以下步骤:制备具有内部电极在表面上的多个铁素体片材;通过层压和压制铁素体片材以使在各自的铁素体片材上形成的内部电极形成单一多层线圈以制造铁素体-有机体;通过形成金属-有机体覆盖铁素体-有机体以制造装置本体;以及在装置本体的表面上形成电连接至多层线圈的外部电极。
根据本发明的实施方式,形成金属-有机体的步骤可以包括制造包含铁(Fe)、Fe基合金、和Fe基非晶体中的一种金属以及树脂、固化剂、和硅烷偶联剂中的至少一种有机材料的金属-有机复合材料的步骤。
根据本发明的实施方式,形成金属有机体的步骤可以包括制备包含晶体环氧树脂的金属-有机复合材料的步骤。
根据本发明的实施方式,使用金属含量是65wt%至95wt%的金属-有机复合材料可以进行形成金属-有机体的步骤。
根据本发明的实施方式,可以进行形成金属-有机体的步骤以使金属-有机体的厚度与装置本体的厚度之比是0.2至0.8。
根据本发明的实施方式,制备铁素体片材的步骤可以包括制造包含铁素体粉末、有机粘结剂、分散剂、和增塑剂的铁素体-有机复合材料以及薄膜铸塑该铁素体-有机复合材料的步骤。
根据本发明的实施方式,用于制造电感器的方法可以进一步包括在铁素体-有机体与金属-有机体之间形成间隔层的步骤。
附图说明
通过以下实施方式的描述连同附图,本发明的总发明构思的这些和/或其它方面以及优点将会变得显而易见并且更易于理解,其中:
图1是示出根据本发明的实施方式的电感器的视图;
图2是示出根据本发明的实施方式的电感器的制造方法的视图;
图3A至图3D是用于解释根据本发明的实施方式的电感器的制造过程的视图;以及
图4是示出根据本发明的实施方式的电感器的改进实施例的视图。
具体实施方式
通过参考以下对实施方式连同附图的详细描述,本发明的优势和特征以及实现这些优势和特征的方法将会显而易见。然而,本发明不限于以下公开的实施方式并且可以以各种不同的形式实施。提供这些实施方式仅仅是用于使本发明充分公开并且用于向本领域技术人员完全示出本发明的范围。贯穿本说明书,相似的参考标号表示相似的元件。
本文中使用的术语是用来说明实施方式,而不是限制本发明。贯穿该说明书,除非上下文明确地指出,否则单数形式包括复数形式。除了上面提及的部件、步骤、操作和/或装置,本文中使用的术语“包括”和/或“包含”不排除另一个部件、步骤、操作和/或装置的存在和加入。
此外,参考其为本发明的理想示例性附图的截面图和/或平面图将进行描述贯穿本说明书所描述的实施方式。在附图中,为了有效地说明技术内容,可以放大各层和区的厚度。因此,可以通过制造技术和/或公差修改示例性附图。因此,本发明的实施方式不限于附图,并且可以包括根据制造过程产生的改变。例如,以直角示出的蚀刻区可以形成为圆形或者形成具有预定的曲率。
在下文中,将参照附图详细地描述根据本发明的实施方式的电感器和该电感器的制造方法。
图1是示出根据本发明的实施方式的电感器的视图。参考图1,根据本发明的实施方式的电感器100是多层功率电感器,可以包括铁素体-有机体110、金属-有机体130、和外部电极140。
可以将铁素体-有机体110设置在电感器100的内部中心以形成电感器100的芯层(core layer)。铁素体-有机体110可以具有片状层压板113和提供在片状层压板113上的内部电极115。该片状层压板113可以是通过层压和压制多个图3a的铁素体片材112而形成的最终产品,其中铁素体片材112具有用于形成内部电极115的图3的导电图案114。
同时,片状层压板113可以由铁素体-有机复合材料制成。该铁素体-有机复合材料可以是包含铁素体粉末、有机粘结剂、分散剂、和增塑剂的材料。
内部电极115可以具有多层线圈结构,该多层线圈结构沿着片状层压板113的层压方向具有层压高度。内部电极115可以具有在片状层压板113的一面上形成的第一电极115a和在片状层压板113的另一面上形成的第二电极115b。提供第一电极115a和第二电极115b以电连接内部电极115与外部电极140,可以形成暴露在铁素体-有机体110外部的第一电极115a和第二电极115b。因此,可以将第一电极115a和第二电极115b设置在铁素体-有机体110和金属-有机体130的边界上。
金属-有机体130可以覆盖在具有预定厚度的铁素体-有机体110的两个表面上。覆盖铁素体-有机体110的两个表面的金属-有机体130的厚度可以基本上彼此相等。因此,金属-有机体130与铁素体-有机体110一起可以构成具有大致六面体形状的电感器100的装置本体120。
此外,优选地用于制造金属-有机体130的金属-有机复合材料的金属磁粉是铁(Fe)基金属。Fe金属的饱和磁化值是约218(emu/g),该饱和磁化值几乎是通过典型烧制反应在尖晶石相(spinel phase)中合成的铁素体粉末的三倍。参考表1,当包含高于99wt%的Fe作为金属-有机复合材料时,检测到饱和磁化值确保大于192(emu/g),但是在这种情况下,存在劣化金属-有机复合材料的可加工性以及不能确保电学特性的问题。因此,优选的使用各种类型的Fe基合金等。在此,在合金作为金属磁粉的情况下,检测到当Fe含量高于约50wt%时饱和磁化值Ms确保大于150(emu/g)。尽管没有在表1中显示,当Fe含量低于约50wt%时,检测到饱和磁化值Ms降低至低于100(emu/g)。
[表格1]
编号 | 金属磁性材料的类型 | 饱和磁化值(Ms) |
1 | Fe(高于99wt%) | 192(emu/g) |
2 | 基于Fe-(3-10wt%)Si | 172(emu/g) |
3 | 基于Fe-Si-Al合金 | 115(emu/g) |
4 | 基于Fe-Ni(高于50wt%的Fe) | 150(emu/g) |
5 | 基于Fe-Si-Cr | 180(emu/g) |
6 | 基于Fe-Si-B-Cr非晶体 | 145(emu/g) |
外部电极140可以用作用于将装置本体120安装到外部电子装置(未示出)上的连接端(connection terminal)。对此,外部电极140可以形成在装置本体120的表面上。外部电极140可以由电连接至装置本体120的一端上的第一电极115a的部分和电连接至装置本体120的另一端上的第二电极115b的部分组成。
同时,功率电感器的主要特征是在1MHz下的初始电感Ls和DC(直流电)电流Isat,在该DC电流Isat下电感从根据施加的DC电流的初始值下降30%。这些两个特征值在相同的芯片设计中趋向于与彼此成反比。因此,通过Ls值乘以Isat值所得到的值可以用作电感器中磁能效率的指标。即,由于在特定部分的磁通量的浓度,该Ls×Isat值可以用作电感器的特征值劣化的指标。
此外,通过相对于电感器100的装置本体120的厚度(在下文中,称为“第一厚度”:T1)调节金属-有机体130的厚度(在下文中,称为“第二厚度”:T2)可以改善电感器的特性。表2示出了根据第二厚度T2与第一厚度T1之比的Ls、Isat、和Ls×Isat值。当第二厚度T2与第一厚度T1之比低于20%时,检测到Ls提高但是Isat较大降低。另一方面,当第二厚度T2与第一厚度T1之比高于80%时,检测到Ls较大降低并且Isat也降低。考虑到功率电感器的Ls×Isat值的近似平均值大于1.6,优选地第二厚度T2与第一厚度T1之比是0.2至0.8。
[表2]
如上文描述的,根据本发明的实施方式的电感器100可以包括具有内部电极115的铁素体-有机体110和包含金属磁粉的金属有机体130,当金属有机体130覆盖铁素体-有机体110时,金属有机体130与铁素体-有机体110一起组成装置本体120)。在这种情况下,通过使用金属-有机体130所构成的装置本体120可以较大地提高磁导率,该金属有机体130使用比一般的铁素体粉末具有相对较高的饱和磁化值的金属磁粉。因此,根据本发明的电感器可以通过以下方式具有电感特性改善的结构:使用包含铁素体磁粉的铁素体-有机复合材料在其中形成有内部电极的部分中形成本体;以及使用包含比铁素体粉末具有更高饱和磁化值的金属磁粉的金属-有机复合材料在剩余部分中形成本体,以与在整个装置本体由铁素体粉末形成的情况下相比提高磁导率。
此外,根据本发明的实施方式的电感器100,通过将金属-有机体130的厚度T2与装置本体120的厚度T1之比调节至0.2至0.8,同时使用铁素体-有机体110(其是芯层)和金属-有机体130(其覆盖铁素体-有机体110)构成装置本体120,可以满足电感器的特性的参考规格。因此,通过相对于装置本体的厚度将金属-有机体的厚度调节至最佳范围,根据本发明的电感器可以具有芯片特性改善以及电感特性改善的结构。
接下来,将详细描述根据本发明的实施方式的电感器的制造方法。此处,与上面描述的电感器100重复的描述可以省略或者简化。
图2是示出根据本发明的实施方式的电感器的制造方法的流程图,并且图3A至图3D是用于解释根据本发明的实施方式的电感器的制造方法的视图。
参考图2和图3A,可以制备铁素体片材112(S110)。制备铁素体片材112的步骤可以包括制备铁素体-有机复合材料和通过薄膜铸塑该铁素体-有机复合材料将该铁素体-有机复合材料形成片材的步骤。通过混合铁素体粉末、有机粘结剂、分散剂、增塑剂等与有机溶剂可以制备该铁素体-有机复合材料的浆料。有机粘结剂可以是聚乙烯基丁醛(PVB)或丙烯酸材料。
通过在铁素体片材112上形成导电图案114可以制造磁性片材111(S120)。通过进行在铁素体片材112中形成通孔以及在铁素体片材112上印制导电浆料(conductive paste)的步骤可以进行形成导电图案114的步骤。该金属浆料可以是包含铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)等的金属浆料。通过重复磁性片材111的上述过程可以制造多个磁性片材111。
参考图2和图3B,通过层压和压制磁性片材111可以制造铁素体-有机体110(S130)。通过层压磁性片材111以制造片状层压板113以及压制片状层压板113可以进行铁素体-有机体110的制造步骤。此时,制造片状层压板113的步骤可以层压磁性片材111以使导电图案114暴露于最终制造的片状层压板113的外表面。即,在对齐磁性片材111之后可以层压这些磁性片材111以使片状层压板113具有设置在铁素体-有机体110的一个表面上的第一内部电极115a和设置在铁素体-有机体110的另一个表面上的第二内部电极115b。
通过上述过程,通过沿着磁性片材111的层压方向层压导电图案114可以在片状层压板113上制造具有多层线圈结构的内部电极115。
参考图2和图3C,通过使用金属-有机复合材料在铁素体-有机体110上进行模制工艺可以制造装置本体120(S140)。使用模制工艺可以制造该装置本体120。更具体地,通过制备金属-有机复合材料、在预定的模具(未显示)中填充该金属-有机复合材料、将铁素体-有机体110设置在模具中、以及压制该金属-有机复合材料以将金属-有机复合材料装入该模具中,可以制造该装置本体120。
同时,通过将铁(Fe)、Fe基合金、和Fe基非晶体中的一种金属粉末与树脂、固化剂、和硅烷偶联剂中的至少一种有机材料混合,可以进行制备该金属-有机复合材料的步骤。优选地该树脂是晶体环氧树脂。由于晶体环氧树脂具有高粘附性能、大于约100℃的玻璃化转变温度Tg、和低于约100℃的低熔点,它可以确保强力粘附Fe基金属。这是因为由于晶体环氧相对强的粘附力可以确保低的热膨胀系数。如表3,当使用晶体环氧树脂时,与使用非晶体(无定形,amorphous)环氧树脂的情况相比,检测到该热膨胀系数可以降低至低于约20.0(μm/m℃)。因此,通过使用晶体环氧树脂作为树脂,针对施加于制造的电感器上的冲击(如焊接裂缝)可以确保强的耐受性。
[表3]
编号 | 环氧类型 | 热膨胀系数(CTE) |
1 | 晶体BPF环氧 | 16.9(μm/m℃) |
2 | 晶体BP环氧 | 17.5(μm/m℃) |
3 | 无定形OCN环氧 | 23.2(μm/m℃) |
4 | 无定形改良环氧-1 | 27.5(μm/m℃) |
5 | 无定形改良环氧-2 | 28.3(μm/m℃) |
此外,在制备金属-有机复合材料的步骤中,优选地基于复合材料将金属的含量调节至约65wt%至95wt%。参考表4,当基于金属-有机复合材料的金属的含量低于约65wt%时,由于较大地降低了磁导率,不能够确保所期望的电感。相反,当基于金属-有机复合材料的金属含量超过约95wt%时,由于不能确保金属-有机复合材料的绝缘性能,在金属-有机复合材料中的金属之间存在局部电流路径。因此由于涡流损耗的增加而不能确保电感器的特性。
[表4]
编号 | 金属含量(wt%) | 有机材料含量(wt%) | 磁导率 | 备注 |
1 | 高于95 | 低于5 | 高于40 | 出现导电问题 |
2 | 85-95 | 5-15 | 30-40 | |
3 | 70-85 | 15-30 | 15-30 | |
4 | 65-70 | 30-35 | 5-15 | |
5 | 低于65 | 高于35 | 低于5 |
参考图2和图3D,可以在装置本体120上形成外部电极140(S150)。通过形成金属层可以进行形成外部电极140的步骤,通过使用电镀工艺、浸渍工艺等在最终产品的两端上将该金属层电连接至装置本体120的内部电极115。
如上文描述的,根据本发明的实施方式的电感器100的制造方法,在使用包含铁素体磁粉的复合材料制造装置本体120的设置有内部电极115的铁素体-有机体110之后,使用包含具有相对高饱和磁化值的金属磁粉的复合材料,可以制造装置本体120的剩余部分的金属-有机体130。在这种情况下,通过使用比一般铁素体粉末具有相对高饱和磁化值的金属磁粉的金属-有机复合材料构成大部分的装置本体,可以制造具有磁导率较大提高的结构的电感器。因此,根据本发明的电感器的制造方法可以通过以下方式制造具有电感特性改善的结构的电感器:使用包含铁素体磁粉的铁素体-有机复合材料,在设置有内部电极的部分中形成本体;并且使用包含比铁素体粉末具有更高饱和磁化值的金属磁粉的金属-有机复合材料,在剩余部分中形成本体,以与在整个装置本体由铁素体粉末形成的情况下相比提高磁导率。
此外,根据本发明的实施方式的电感器100的制造方法,可以通过片材层压法制造铁素体-有机体110,并且可以通过模制法制造金属-有机体130。在这种情况下,通过层压法和模制法的复杂过程,通过制造该装置本体可以大量生产用于制造小电感器的装置本体。因此,根据本发明的电感器的制造方法,通过使用层压法制造形成芯层的铁素体-有机体部分以及使用模制法制造剩余的金属-有机体部分,可以大量生产功率电感器的小装置本体。
在下文中,将详细描述根据本发明的上文描述的实施方式的电感器的改进实施例。在此,与参考图1所描述的电感器100重复的描述可以省略或者简化。
图4是示出根据本发明的实施方式的电感器的改进实施例的视图。参考图4,根据本发明的改进实施例的电感器100a可以包括由铁素体-有机体110和覆盖铁素体-有机体110的两个表面的金属-有机体130组成的装置本体120、在装置本体120的两端上形成的电连接至内部电极115的外部电极140、和介于铁素体-有机体110与金属-有机体130之间的间隔层150。
可以将间隔层150设置在平行于磁性片材的方向上,该磁性片材沿着装置本体120内的装置本体120的纵向形成铁素体-有机体110的片状层压板113。该间隔层150可以隔开铁素体-有机体110和金属-有机体130。因此,在间隔层150隔开的各自区域中产生的磁场可以被间隔层150阻断,以使区域之间的磁场的流通减到最小。
间隔层150的材料的主要成分可以是Zn-Cu铁素体或Zn-Ti电介质,并且可以添加CuO或可以调节Fe的含量以确保烧结性能(sinterability)。即,优选的间隔层150的材料在间隔层150的功能性方面是完全非磁性材料,但是由于在制造装置本体的过程中,通过完全非磁性材料不能确保烧结性能,因此,考虑到即使产生一些磁性,也可以添加材料如CuO。
由于一般的Fe金属粉末具有很高的饱和磁化值,但是具有低于多层功率电感器所需的磁导率,因此,应当提高内部电极的转数以达到相同的电感。这可以引起DC电流的R值增加。为了适当调节Fe金属粉末的这些相反特性,由于在金属-有机体130上的磁通量的浓度,可以在快速磁饱和的部分中提供间隔层130以改善DC偏磁特征。即,可以将间隔层150提供在内部电极115的部分115a与115b之间,该间隔层150暴露于片状层压板113上和金属-有机体130以防止内部电极115与金属磁粉之间的电短路并且改善DC偏磁特性,尽管由于磁通量流通的中断可以稍微降低电感。
[表5]
分类 | 装置本体的厚度 | Ls(μH)(在1MHz下) | Isat(A) | Ls×Isat |
改进实施例 | 1.0 | 0.72 | 3.10 | 2.23 |
实施方式 | 1.0 | 0.95 | 2.20 | 2.09 |
现有技术 | 1.0 | 1.86 | 0.90 | 1.67 |
表5示出了根据本发明的实施方式与现有技术相比的电感器的特性。参照表5,检测到根据上文描述的本发明的实施方式的电感器100和根据改进实施例的电感器100a比具有铁素体片材的层状结构的常规电感器具有相对较低的初始电感值Ls,但是具有相对较高的Isat值,并且因此具有高的Ls×Isat值。特别是,检测到具有间隔层150的电感器100a具有最高的Ls×Isat值,从而该电感器100a是芯片内部使用磁能最有效的结构。
根据本发明的电感器可以通过以下方式具有电感特性改善的结构:使用包含铁素体磁粉的铁素体-有机复合材料在形成内部电极的部分中形成本体;以及使用包含比铁素体粉末具有更高饱和磁化值的金属磁粉的金属-有机复合材料在剩余的部分中形成本体,以与在整个装置本体由铁素体粉末形成的情况下相比提高磁导率。
根据本发明的电感器,通过相对于装置本体的厚度将金属-有机体的厚度调节至最佳范围,可以具有可改善芯片特性以及电感特性的结构。
根据本发明的电感器的制造方法,可以通过以下方式制造具有电感特性改善的结构的电感器:使用包含铁素体磁粉的铁素体-有机复合材料在设置有内部电极的部分中形成本体;以及使用包含比铁素体粉末具有较高饱和磁化值的金属磁粉的金属-有机复合材料在剩余的部分中形成本体,以与在整个装置本体由铁素体粉末形成的情况下相比提高磁导率。
根据本发明的电感器的制造方法,通过使用层压法制造形成芯层的铁素体-有机体部分,并且使用模制法制造剩余的金属-有机体部分,可以大量生产功率电感器的小装置本体。
以上描述示出了本发明。另外,上文描述仅仅示出和解释了本发明的优选实施方式,但是应理解,结合上文教导和/或现有技术中的技术或知识,本发明能够用于各种其它组合、变型、和环境中,并且本发明能够在本文中表述的发明构思的范围内能够变化和变形。上文描述的实施方式还旨在阐明实施本发明的已知最佳模式,并且旨在使其他本领域技术人员能够以这种或者其他实施方式以及本发明的特定应用或用途所需的各种变形运用本发明。因此,描述并不是旨在将本发明限制于本文中公开的形式。同样,所附权利要求应解释为包括可供选择的实施方式。
Claims (15)
1.一种电感器,包括:
铁素体-有机体;
沿着所述铁素体-有机体的厚度方向层压到所述铁素体-有机体上以具有多层结构的内部电极;
通过覆盖所述铁素体-有机体而与所述铁素体-有机体一起构成装置本体的金属-有机体;以及
覆盖所述装置本体以电连接至所述内部电极的外部电极。
2.根据权利要求1所述的电感器,其中所述金属-有机体由金属-有机复合材料制成,其中所述金属-有机复合材料包含:
铁(Fe)、Fe基合金、和Fe基非晶体中的一种金属;以及
树脂、固化剂、和硅烷偶联剂中的至少一种有机材料。
3.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述金属-有机体由包含晶体环氧树脂作为有机材料的金属-有机复合材料制成。
4.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述金属-有机体的厚度与所述装置本体的厚度之比是0.2至0.8。
5.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述金属-有机体由金属-有机复合材料制成,所述金属-有机复合材料的金属含量是65wt%至95wt%。
6.根据权利要求1所述的电感器,其中所述铁素体-有机体由铁素体-有机复合材料制成,其中所述铁素体-有机复合材料包含铁素体粉末、有机粘结剂、分散剂、和增塑剂。
7.根据权利要求1所述的电感器,其中通过层压多个其上具有所述内部电极的铁素体片材形成所述铁素体-有机体。
8.根据权利要求1所述的电感器,进一步包括:
在所述铁素体-有机体和所述金属-有机体之间提供的间隔层。
9.一种用于制造电感器的方法,包括:
制备多个在表面上具有内部电极的铁素体片材;
通过层压和压制所述铁素体片材以使在各自的所述铁素体片材上所形成的所述内部电极形成单一多层线圈来制造铁素体-有机体;
通过形成覆盖所述铁素体-有机体的金属-有机体制造装置本体;以及
在所述装置本体的表面上形成外部电极以电连接至所述多层线圈。
10.根据权利要求9所述的用于制造电感器的方法,其中,形成所述金属-有机体包括制造金属-有机复合材料,所述金属-有机复合材料包含铁(Fe)、Fe基合金、和Fe基非晶体中的一种金属以及树脂、固化剂、和硅烷偶联剂中的至少一种有机材料。
11.根据权利要求9所述的用于制造电感器的方法,其中,形成所述金属-有机体包括制备包含晶体环氧树脂的金属-有机复合材料。
12.根据权利要求9所述的用于制造电感器的方法,其中,使用金属含量为65wt%至95wt%的金属-有机复合材料进行形成所述金属-有机体。
13.根据权利要求9所述的用于制造电感器的方法,其中,进行形成所述金属-有机体以使所述金属-有机体的厚度与所述装置本体的厚度之比是0.2至0.8。
14.根据权利要求9所述的用于制造电感器的方法,其中,制备所述铁素体片材,包括:
制造包含铁素体粉末、有机粘结剂、分散剂、和增塑剂的铁素体-有机复合材料;以及
薄膜铸塑所述铁素体-有机复合材料。
15.根据权利要求9所述的用于制造电感器的方法,进一步包括:
在所述铁素体-有机体与所述金属-有机体之间形成所述间隔层。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130034678 | 2013-03-29 | ||
KR10-2013-0034678 | 2013-03-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104078193A true CN104078193A (zh) | 2014-10-01 |
Family
ID=51599398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410023587.8A Pending CN104078193A (zh) | 2013-03-29 | 2014-01-17 | 电感器和该电感器的制造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140292460A1 (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141001 |