CN104064481A - 粘接装置及电子装置的制造方法 - Google Patents

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CN104064481A CN201410101587.5A CN201410101587A CN104064481A CN 104064481 A CN104064481 A CN 104064481A CN 201410101587 A CN201410101587 A CN 201410101587A CN 104064481 A CN104064481 A CN 104064481A
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本发明提供粘接装置及电子装置的制造方法。粘接装置是用于利用树脂片粘接电子零件的粘接装置。粘接装置包括：第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括电子零件和与电子零件隔开间隔地相对配置的树脂片；弹性构件，其以能够与第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与树脂片相对配置；以及差压产生部件，其与第1模具构件相连接，用于使第1密闭空间的气压比相对于弹性构件位于第1密闭空间的相反侧的空间的气压低。粘接装置通过使差压产生部件工作，从而弹性构件向第1型腔侧移动，由此，粘接准备体被沿着电子零件与树脂片相对的相对方向按压，从而利用树脂片粘接电子零件。能够使装置结构变简单，小型化，搬运性优异。

Description

粘接装置及电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及粘接装置及电子装置的制造方法，详细地说涉及粘接装置及使用该粘接装置并利用树脂片粘接电子零件的电子装置的制造方法。
背景技术
以往，公知有通过利用密封片等树脂片粘接光半导体元件、电容器等电子零件来制造光半导体装置等电子装置的技术。
例如，提出了一种将密封片与安装有发光二极管的基板相对地配置、接着通过平板加压对上述密封片和基板进行加压的方法（例如，参照下述专利文献1。）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013－21284号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在专利文献1提出的方法中，将密封片和安装有发光二极管的基板设置在平板压力机上，使用平板压力机对密封片和基板进行加压，平板压力机具有两张加压板（模具）和用于对密封片和基板施加加压力的加压源，通常是大型的平板压力机。
另一方面，存在根据用途和目的而想要使用于制造电子装置的冲压装置小型化的要求。但是，在专利文献1所记载的平板压力机中，存在难以满足上述要求这种不良情况。
而且，对于冲压装置等粘接装置，根据用途和目的，存在想要搬运到期望的场所的要求，专利文献1所记载的平板压力机由于是大型的平板压力机，因此存在难以满足上述要求这种不良情况。
本发明的目的在于提供能够实现小型化、且搬运性优异的粘接装置以及能够使用该粘接装置简单地制造的电子装置的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的粘接装置用于利用树脂片粘接电子零件，其特征在于，该粘接装置包括：第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括上述电子零件和与上述电子零件隔开间隔地相对配置的上述树脂片；弹性构件，其以能够与上述第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与上述树脂片相对配置；以及差压产生部件，其与上述第1模具构件相连接，用于使上述第1密闭空间的气压比相对于上述弹性构件位于上述第1密闭空间的相反侧的空间的气压低；通过使上述差压产生部件工作，从而上述弹性构件向上述第1型腔侧移动，由此，上述粘接准备体被沿着上述电子零件与上述树脂片相对的相对方向按压，从而利用上述树脂片粘接上述电子零件。
根据该粘接装置，由于包括第1模具构件、弹性构件以及差压产生部件，因此能够使装置结构变简单，因此，能够谋求小型化。而且，谋求了小型化的粘接装置的搬运性优异。
另外，根据该粘接装置，通过使差压产生部件工作，从而弹性构件向第1型腔侧移动。因此，能够沿着电子零件与树脂片相对的相对方向按压粘接准备体，从而利用树脂片可靠地粘接电子零件。
另外，在本发明的粘接装置中，优选的是，使上述差压产生部件相对于上述第1模具构件及上述弹性构件独立地构成。
根据该粘接装置，由于使差压产生部件相对于第1模具构件及弹性构件独立地构成，因此能够将差压产生部件相对于第1模具构件及弹性构件分别独立地配置，从而谋求小型化。
另外，在本发明的粘接装置中，优选的是，上述第1模具构件构成为使上述电子零件和/或上述树脂片能够目视确认。
在该粘接装置中，由于第1模具构件构成为使电子零件和/或树脂片能够目视确认，因此能够透过第1模具构件目视确认电子零件和/或树脂片的粘接状态。
另外，优选的是，本发明的粘接装置具有与上述第1模具构件夹着上述弹性构件相对配置的第2模具构件，上述第2模具构件具有第2型腔，该第2型腔与上述第1型腔夹着上述弹性构件相对，且能够与上述弹性构件一起形成对相对于上述弹性构件位于上述第1密闭空间的相反侧的上述空间进行密闭的第2密闭空间。
在该粘接装置中，由于第2模具构件具有能够形成第2密闭空间的第2型腔，因此通过利用第2型腔可靠地使第2密闭空间的气压比第1密闭空间的气压高，从而能够可靠地使弹性构件向第1型腔侧移动。
另外，在本发明的粘接装置中，优选的是，上述粘接准备体包括：基板，其安装有上述电子零件；第1支承板，其配置在上述基板的相对于上述电子零件的相反侧，用于支承上述基板；以及第2支承板，其配置在上述树脂片的相对于上述基板的相反侧，用于支承上述树脂片。
在该粘接装置中，能够利用第1支承板可靠地对安装有电子零件的基板的粘接姿势进行保持并利用第2支承板可靠地对树脂片的粘接姿势进行保持。因此，能够利用树脂片高精度地粘接电子零件。
另外，本发明的电子装置的制造方法是利用树脂片粘接电子零件而制造电子装置的方法，其特征在于，上述方法包括以下工序：设置工序，在上述粘接装置的上述第1密闭空间内设置上述粘接准备体；以及粘接工序，使上述差压产生部件工作，并使上述第1密闭空间的气压比相对于弹性构件位于上述第1密闭空间的相反侧的空间的气压低，从而使上述弹性构件向上述第1型腔侧移动，由此，沿着上述电子零件与上述树脂片相对的相对方向按压上述粘接准备体，利用上述树脂片粘接上述电子零件。
根据该方法，在粘接工序中，通过使差压产生部件工作，从而使第1密闭空间的气压比相对于弹性构件位于第1密闭空间的相反侧的空间的气压低，使弹性构件向第1型腔侧移动，由此，能够沿着电子零件与树脂片相对的相对方向按压粘接准备体，从而利用树脂片可靠地粘接电子零件。
因此，通过使第1密闭空间的气压比第1密闭空间的相反侧的空间的气压低的简单的方法，能够利用树脂片可靠地粘接电子零件。
另外，在本发明的电子装置的制造方法中，优选的是，上述粘接工序包括以下工序：减压工序，对上述第1密闭空间和上述第1密闭空间的相反侧的上述空间一起进行减压；以及差压产生工序，在上述减压工序之后，将上述第1密闭空间的相反侧的上述空间的气压设为大气压，使上述第1密闭空间的气压比上述第1密闭空间的相反侧的上述空间的气压低。
根据该方法，在对第1密闭空间和第1密闭空间的相反侧的空间一起减压之后，使大气流入到第1密闭空间的相反侧的空间，从而能够将该空间的气压设为大气压。因此，能够迅速地使第1密闭空间的气压比第1密闭空间的相反侧的空间的气压低。其结果，能够迅速地使弹性构件向第1型腔侧移动，从而利用树脂片高效地粘接电子零件。
发明的效果
根据本发明的粘接装置，能够使装置结构变简单，因此，能够谋求小型化。而且，谋求了小型化的粘接装置的搬运性优异。另外，能够利用树脂片可靠地粘接电子零件。
另外，根据本发明的电子装置的制造方法，通过简单的方法，能够利用树脂片可靠地粘接电子零件。
附图说明
图1是本发明的粘接装置的一实施方式的密封装置的主视剖视图，表示本发明的电子装置的制造方法的一实施方式的光半导体装置的制造方法中的减压工序。
图2表示图1所示的密封装置的分解剖视图。
图3是图1所示的密封装置的剖视图，表示本发明的电子装置的制造方法的一实施方式的光半导体装置的制造方法中的差压产生工序。
图4是图1所示的密封装置的剖视图，表示本发明的电子装置的制造方法的一实施方式的光半导体装置的制造方法中的回收工序。
图5是本发明的粘接装置的一实施方式的密封装置的变形例的主视剖视图，表示差压产生工序。
图6是本发明的粘接装置的一实施方式的密封装置的变形例的主视剖视图，表示差压产生工序。
图7是本发明的粘接装置的一实施方式的密封装置的变形例的主视剖视图，表示差压产生工序。
图8是本发明的粘接装置的一实施方式的密封装置的变形例的主视剖视图，表示设置工序。
图9是图8所示的密封装置的主视剖视图，表示差压产生工序。
图10是本发明的粘接装置的一实施方式的密封装置的一实施方式的变形例的主视剖视图，表示设置工序。
图11是图10所示的密封装置的主视剖视图，表示差压产生工序。
附图标记说明
1、密封装置（粘接装置）；2、第1模具构件；3、弹性构件；4、第2模具构件；5、差压产生装置；6、第1型腔；12、第1密闭空间；13、第2密闭空间；13’、开放空间；50、密封准备体（粘接准备体）；52、光半导体元件（电子零件）；53、密封片（树脂片）；54、基板；56、第1支承板；57、第2支承板；P1、气压（第1密闭空间）；P2、气压（第2密闭空间）。
具体实施方式
参照图1和图2，说明本发明的粘接装置的一实施方式的密封装置。
在图1中，将纸面上下方向设为“上下方向”（厚度方向，第1方向），将纸面左右方向设为“左右方向”（第2方向，与第1方向正交的方向），将纸面纸厚方向设为“前后方向”（第3方向，与第1方向及第2方向正交的方向），具体地说，以图1所记载的方向箭头为依据。除图1以外的附图也以图1的方向为基准。
在图1中，该密封装置1是用于利用作为树脂片的密封片53对作为电子零件的光半导体元件52进行密封的密封装置。密封装置1包括第1模具构件2、弹性构件3、第2模具构件4以及作为差压产生部件的差压产生装置5。
如图2所示，第1模具构件2呈沿左右方向和前后方向延伸的厚壁平板形状，具体地说，第1模具构件2形成为在俯视、主视及侧视时呈大致矩形形状。另外，第1模具构件2形成为在主视剖视和侧剖视时呈下表面的中央部向上侧凹陷的有底框形状。第1模具构件2具有向上侧凹陷的部分作为第1型腔6。第1型腔6形成为在第1模具构件2中自第1型腔6周围的第1框状部分7的下表面以大致矩形形状向上侧凹陷。第1型腔6形成为仰视大致矩形形状。由此，第1型腔6构成为能够容纳后述的密封准备体50。第1框状部分7的下表面形成为平坦状。另外，在第1模具构件2中，根据需要，内置有未图示的加热器。
第1模具构件2的尺寸可适当地设定，具体地说，第1模具构件2的厚度例如为20mm以上，优选为25mm以上，而且，例如为60mm以下，优选为50mm以下，第1模具构件2的俯视时的最大长度例如为200mm以上，优选为220mm以上，而且，例如为300mm以下，优选为280mm以下。另外，第1型腔6的深度例如为6mm以上，优选为8mm以上，而且，例如为20mm以下，优选为18mm以下，第1型腔6的仰视时的最大长度例如为80mm以上，优选为100mm以上，而且，例如为200mm以下，优选为180mm以下。
第1模具构件2由例如不锈钢等金属、玻璃环氧等的纤维强化塑料、玻璃、丙烯酸树脂（具体地说，聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）等）、硅酮树脂等硬质的材料等形成，优选的是，基于光半导体元件52和密封片53的可视性的观点考虑而由硬质的透明材料形成。
弹性构件3与第1模具构件2相对地配置在该第1模具构件2的下侧，形成为沿左右方向和前后方向延伸的片形状。另外，如图1所示，弹性构件3形成为在沿厚度方向投影时至少将第1模具构件2包括在内的尺寸，具体地说，弹性构件3的周端缘与第1模具构件2的周端缘配置在同一位置。
弹性构件3的上表面的周端部以在上下方向上与第1框状部分7的下表面接触的方式与第1框状部分7相邻配置。另一方面，弹性构件3的上表面的中央部在上下方向上与第1型腔6的下表面（凹面）隔开间隔地配置。
由此，弹性构件3设置为能够与第1型腔6一起形成后述的第1密闭空间12。
作为用于形成弹性构件3的弹性材料，例如可列举三元乙丙橡胶（EPDM）、例如1－丁烯等的α－烯烃－二环戊二烯、例如乙叉降冰片烯等以具有非共轭双键的环状或非环状的多烯烃为成分的橡胶系共聚物、例如乙烯－丙烯橡胶、乙烯－丙烯三元共聚物、硅橡胶、聚氨酯系橡胶、聚酰胺系橡胶、丁腈橡胶（例如NBR等）等各种橡胶。优选列举NBR。
弹性构件3的25℃下的拉伸弹性模量例如为1.0MPa以上，优选为3.0MPa以上，而且，例如为15MPa以下，优选为13MPa以下。只要弹性构件3的拉伸弹性模量处于上述范围内，就能够使弹性构件3顺利地上升（后述）。
弹性构件3的厚度例如为0.5mm以上，优选为0.8mm以上，而且，例如为3.0mm以下，优选为2.0mm以下。
第2模具构件4与弹性构件3相对地配置在该弹性构件3的下侧。第2模具构件4沿左右方向和前后方向延伸，构成为比第1模具构件2薄的平板形状，具体地说，形成为在俯视、主视和侧视时呈大致矩形形状。另外，第2模具构件4形成为在主视剖视和侧剖视时呈上表面的中央部向下侧凹陷的有底框形状。第2模具构件4具有向下侧凹陷的部分作为第2型腔9。第2型腔9形成为在第2模具构件4中自第2型腔9周围的第2框状部分10的上表面以大致矩形形状向下侧凹陷。第2框状部分10的上表面形成为平坦状。另外，第2型腔9形成为俯视大致矩形形状。另外，第2型腔9形成为在沿厚度方向投影时与第1型腔6的投影面重叠。
第2模具构件4的俯视时的形状与密封装置1的俯视时的尺寸相同，具体地说，第1框状部分7和第2框状部分10的俯视形状相同，而且，第1型腔6和第2型腔9的俯视形状相同。另外，在第2模具构件4中，根据需要，内置有未图示的加热器。
第2模具构件4的尺寸可适当地设定，第2模具构件4的厚度例如为10mm以上，优选为20mm以上，而且，例如为60mm以下，优选为50mm以下。另外，第2型腔9的厚度例如为0.5mm以上，优选为1mm以上，而且，例如为20mm以下，优选为18mm以下。
第2模具构件4例如由不锈钢等金属、玻璃环氧等的纤维强化塑料、玻璃、丙烯酸树脂（具体地说，PMMA等）、硅酮树脂等硬质的材料形成。
差压产生装置5包括吸引泵15、第1管16、第1真空阀17、第1大气阀18、第2管19、第2真空阀20以及第2大气阀21。
第1管16配置为连接第1模具构件2与吸引泵15。具体地说，第1管16的一端部（吸引方向上游侧端部）与第1模具构件2的第1型腔6相连通，并且第1管16的另一端部（吸引方向下游侧端部）与吸引泵15相连接。另外，在第1管16上，自其中途部分（第1分支部22）分支有分支管。分支管构成为向大气开放。另外，第1管16由气体配管所通常使用的材料、例如挠性软管等形成，形成为适度地确保吸引泵15与第1模具构件2之间的距离的长度（具体地说，例如为5.0cm以上，优选为10cm以上，而且，例如为1000cm以下，优选为500cm以下）。
第1真空阀17以夹设在第1管16的中途的方式设置，具体地说，设置在吸引泵15与第1管16的第1分支部22之间。
第1大气阀18设置于第1管16的分支管。
第2管19配置为连接第2模具构件4与吸引泵15。具体地说，第2管19的一端部（吸引方向上游侧端部）与第2模具构件4的第2型腔9相连通，并且第2管19的另一端部（吸引方向下游侧端部）与吸引泵15相连接。另外，第2管19的另一端部构成为与第1管16的另一端部共同的管。另外，在第2管19上，自其中途部分（第2分支部23）分支有分支管。分支管构成为向大气开放。另外，第2管19由气体配管所通常使用的材料、例如挠性软管等形成，形成为充分地确保吸引泵15与第2模具构件4之间的距离的长度。
第2真空阀20以夹设在第2管19的中途的方式设置，具体地说，设置在吸引泵15与第2管19的第2分支部23之间。
第2大气阀21设置于第2管19的分支管。
接着，说明该密封装置1的组装。
如图2所示，首先，准备第1模具构件2、弹性构件3以及第2模具构件4。
接着，利用第1管16连接吸引泵15与第1模具构件2，并且利用第2管19连接吸引泵15与第2模具构件4。
另外，使第1模具构件2和第2模具构件4以第1型腔6和第2型腔9在厚度方向上相对的方式相对。接下来，使弹性构件3介于第1模具构件2与第2模具构件4之间。即，第1模具构件2夹着弹性构件3与第2模具构件4相对地配置在第2模具构件4的上侧。由此，第2型腔9与第1型腔6夹着弹性构件3相对配置。
接下来，利用第1框状部分7和第2框状部分10沿厚度方向夹入弹性构件3的周端部。另外，也能够利用未图示的夹具等夹持构件沿厚度方向夹入第1框状部分7和第2框状部分10。
由此，利用第1型腔6与弹性构件3形成第1密闭空间12。第1密闭空间12是通过利用弹性构件3从下侧分隔由第1型腔6分隔的空间而形成的，形成为与第1型腔6对应的形状。另外，第1框状部分7的下表面与弹性构件3的周端部的上表面以能够切断大气在两者之间的流入和流出的方式紧密接触。
另一方面，利用第2型腔9与弹性构件3形成第2密闭空间13。第2密闭空间13对相对于弹性构件3位于第1密闭空间12的相反侧的空间进行密闭，具体地说，第2密闭空间13是通过利用弹性构件3从上侧分隔由第2型腔9分隔的空间而形成的。即，第2密闭空间13形成为与第2型腔9对应的形状。另外，第2框状部分10的上表面与弹性构件3的周端部的下表面以能够切断大气在两者之间的流入和流出的方式紧密接触。
另外，参照图1，第1模具构件2和弹性构件3构成为第1型腔6的下表面（凹面）与弹性构件3的周端部的上表面实质上平行。
接着，参照图1～图4，说明使用密封装置1制造光半导体装置51的方法。
该方法是利用密封片53密封光半导体元件52而制造光半导体装置51的方法。该方法包括在密封装置1的第1密闭空间12内设置密封准备体50的设置工序（参照图1和图2）、及使差压产生装置5工作而使第1密闭空间12的气压比第2密闭空间13的气压低的密封工序（粘接工序的一例，参照图3）。
[设置工序]
在设置工序中，在将密封准备体50设置于第1密闭空间12时，首先，例如，如图1所示，准备密封准备体50。
密封准备体50包括第1支承板56、第2支承板57、隔离件55、安装有光半导体元件52的基板54以及密封片53。
第1支承板56形成为沿左右方向和前后方向延伸的平板形状。第1支承板56形成为在俯视时呈例如大致矩形或大致圆形。第1支承板56并不特别限定，例如由丙烯酸树脂（具体地说，PMMA等）、硅酮树脂等硬质材料形成。第1支承板56的俯视时的尺寸设定得比第1型腔6的俯视时的尺寸小或与第1型腔6的俯视时的尺寸相同。第1支承板56的厚度例如为0.1mm以上，优选为0.5mm以上，而且，例如为10mm以下，优选为5mm以下。
第2支承板57在第1支承板56的上侧与第1支承板56隔开间隔地相对配置。另外，第2支承板57形成为在俯视时呈与第1支承板56相同的形状和尺寸。第2支承板57例如由不锈钢等金属、玻璃环氧等的纤维强化塑料、玻璃、丙烯酸树脂（具体地说，聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）等）、硅酮树脂等硬质的材料等形成，优选的是，基于光半导体元件52和密封片53的可视性的观点考虑而由硬质的透明材料形成。
隔离件55设置为介于第1支承板56的周端部与第2支承板57的周端部之间，形成为俯视大致框形状或大致圆环形状。隔离件55形成为能够在上下方向（第1支承板56和第2支承板57的厚度方向）上伸缩。作为隔离件55，例如可列举氨酯橡胶发泡体等橡胶系发泡体。隔离件55的厚度、具体地说按压（后述）第1支承板56和第2支承板57之前的隔离件55的厚度形成得比下面说明的光半导体元件52、基板54以及密封片53的总厚度厚。隔离件55的俯视时的最大长度例如为1mm以上，优选为10mm以上，而且，例如为150mm以下，优选为100mm以下。
基板54例如由硅基板、陶瓷基板、聚酰亚胺树脂基板、在金属基板上层叠有绝缘层的层叠基板等绝缘基板构成。
另外，在基板54的上表面上形成有导体图案（未图示），该导体图案包括用于与下面说明的光半导体元件52的端子（未图示）电连接的电极（未图示）、及与该电极连续的布线。导体图案由例如金、铜、银、镍等导体形成。
作为基板54的俯视形状，并不特别限定，例如可列举俯视大致矩形形状、俯视大致圆形形状等。基板54的俯视时的尺寸可适当地选择，具体地说，设定得比第1支承板56和第2支承板57小，具体地说，基板54的俯视时的最大长度例如为1mm以上，优选为5mm以上，而且，例如为200mm以下，优选为150mm以下。基板54的厚度例如为100μm以上，优选为500μm以上，而且，例如为5000μm以下，优选为3000μm以下。
光半导体元件52是用于将电能转换为光能的光半导体元件，例如形成为厚度比面方向长度（与厚度方向的正交方向长度）小的剖视大致矩形形状。
作为光半导体元件52，例如可列举发出蓝色光的蓝色LED等LED（发光二极管元件）、LD（激光二极管）等。光半导体元件52的尺寸可根据用途和目的适当地设定，具体地说，厚度例如为10μm～1000μm，俯视时的最大长度例如为0.01mm以上，优选为0.1mm以上，而且，例如为20mm以下，优选为15mm以下。
光半导体元件52例如倒装法安装或引线接合连接于基板54。
另外，基板54支承于第1支承板56，具体地说，基板54的下表面（与安装光半导体元件52的上表面相反的相反侧面）载置于第1支承板56的上表面。换言之，第1支承板56配置在光半导体元件52的相对于基板54的相反侧、即下侧。
密封片53与安装有光半导体元件52的基板54隔开间隔地相对配置在上侧。密封片53构成为沿左右方向和前后方向延伸的片形状，作为密封片53的俯视形状，并不特别限定，例如可列举俯视大致矩形、俯视大致圆形等。具体地说，密封片53形成为在沿厚度方向投影时包含于基板54的投影面。密封片53的俯视时的尺寸可适当地选择，具体地说，设定得比第1支承板56和第2支承板57小，具体地说，密封片53的俯视时的最大长度例如为1mm以上，优选为5mm以上，而且，例如为200mm以下，优选为150mm以下。密封片53的厚度例如为10μm以上，优选为50μm以上，而且，例如为2000μm以下，优选为1000μm以下。
形成密封片53的密封材料例如含有B阶段的固化性树脂。
也就是说，固化性树脂例如具有两阶段的反应机构，是在第1阶段的反应中B阶段化（半固化）、在第2阶段的反应中C阶段化（完全固化）的两阶段固化型树脂，上述密封材料是上述B阶段化的固化性树脂。
作为两阶段固化型树脂，可列举例如通过加热而固化的两阶段固化型热固化性树脂、例如通过照射活性能量射线（例如，紫外线、电子束等）而固化的两阶段固化型活性能量射线固化性树脂等。
具体地说，作为两阶段固化型树脂，例如可列举硅酮树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂等。
另外，密封材料也能够含有荧光体和/或填充剂。
荧光体可列举具有波长转换功能、例如能够将蓝色光转换为黄色光的黄色荧光体、能够将蓝色光转换为红色光的红色荧光体等。
作为黄色荧光体，可列举例如（Ba、Sr、Ca）2SiO4：Eu、（Sr、Ba）2SiO4：Eu（原硅酸钡（BOS））等硅酸盐荧光体、例如Y3Al5O12：Ce（YAG（钇·铝·石榴石）：Ce）、Tb3Al3O12：Ce（TAG（铽·铝·石榴石）：Ce）等具有石榴石型晶体构造的石榴石型荧光体、例如Ca－α－SiAlON等氮氧化物荧光体等。
作为红色荧光体，可列举例如CaAlSiN3：Eu、CaSiN2：Eu等氮化物荧光体等。
作为荧光体的形状，可列举例如球状、板状、针状等。优选的是，基于流动性的观点考虑而列举球状。
荧光体的最大长度的平均值（在为球状的情况下，平均粒径）例如为0.1μm以上，优选为1μm以上，而且，例如为200μm以下，也优选为100μm以下。
荧光体能够单独使用或多种并用。
相对于固化性树脂100质量份，荧光体的混合比例例如为0.1质量份以上，优选为0.5质量份以上，例如为80质量份以下，优选为50质量份以下。
作为填充剂，可列举例如有机硅粒子（具体地说，包括硅橡胶粒子）等有机微粒子、例如二氧化硅（例如，气相二氧化硅（Fumed Silica）等）、滑石、二氧化铝、氮化铝、氮化硅等无机微粒子。另外，填充剂的最大长度的平均值（在为球状的情况下，平均粒径）例如为0.1μm以上，优选为1μm以上，而且，例如为200μm以下，也优选为100μm以下。填充剂能够单独使用或多种并用。相对于固化性树脂100质量份，填充剂的混合比例例如为0.1质量份以上，优选为0.5质量份以上，而且，例如为70质量份以下，也优选为50质量份以下。
密封片53以B阶段状态形成。
另外，密封片53的25℃下的压缩弹性模量例如为0.040MPa以上，优选为0.050MPa以上，更优选为0.075MPa以上，进一步优选为0.100MPa以上，而且，例如为0.145MPa以下，优选为0.140MPa以下，更优选为0.135MPa以下，进一步优选为0.125MPa以下。
密封片53支承于第2支承板57，具体地说，密封片53的上表面（与用于埋设光半导体元件52的下表面相反的相反侧面）粘接于第2支承板57的下表面。另外，第2支承板57配置在基板54的、相对于密封片53的相反侧、即上侧。
并且，在准备密封准备体50时，首先，准备第1支承板56，接着，将安装有光半导体元件52的基板54载置于第1支承板56的中央部，并且在第1支承板56的周端部、即第1支承板56中的位于安装有光半导体元件52的基板54的周围的部分上载置隔离件55。另外，将密封片53暂时粘贴于第2支承板57，将该第2支承板57的周端部以密封片53与基板54相对的方式载置于隔离件55的上表面。
之后，将准备好的密封准备体50设置在第1密闭空间12内。
具体地说，首先，使弹性构件3接触第2模具构件4的第2框状部分10。由此，形成第2密闭空间13。
接着，将密封准备体50设置于弹性构件3。具体地说，将密封准备体50的第1支承板56载置于弹性构件3的中央部。由此，光半导体元件52、基板54以及密封片53隔着弹性构件3与第2模具构件4相对地配置于第2模具构件4的上侧。
之后，将第1模具构件2以覆盖密封准备体50的方式与第2模具构件4相对地配置。具体地说，在第1模具构件2的第1框状部分7与第2模具构件4的第2框状部分10之间沿厚度方向夹持弹性构件3，而且，以第1模具构件2的第1型腔6包含密封准备体50的方式将第1模具构件2设置于弹性构件3。
由此，形成第1密闭空间12，并且密封准备体50设置于第1密闭空间12内。
之后，利用未图示的夹持构件沿厚度方向夹入第1框状部分7和第2框状部分10。
[密封工序]
在设置工序之后实施密封工序。
密封工序包括减压工序、差压产生工序以及回收工序。
＜减压工序＞
在减压工序中，具体地说，首先，参照图1的虚线所示，关闭第1大气阀18和第2大气阀21，另外，参照图1的粗线所示，打开第1真空阀17和第2真空阀20。由此，第1密闭空间12经由第1管16、第1真空阀17与吸引泵15相连通。另外，第2密闭空间13经由第2管19、第2真空阀20与吸引泵15相连通。在该状态下，使吸引泵15工作。由此，第1密闭空间12的气压P1和第2密闭空间13的气压P2一起被减压。气压P1和气压P2相同，例如为10hPa以下，优选为5hPa以下，更优选为3hPa以下，而且，例如为0.01hPa以上。
由于上述气压P1和气压P2相同，因此参照图1所示，弹性构件3在厚度方向上不移动，而是（在设定位置）静止。
＜差压产生工序＞
在减压工序之后实施差压产生工序。
在差压产生工序中，使差压产生装置5工作，使第1密闭空间12的气压P1比第2密闭空间13的气压P2低。
具体地说，参照图3，关闭第2真空阀20，并且打开第2大气阀21。由此，第2密闭空间13经由第2管19和第2大气阀21向大气开放。因此，第2密闭空间13的气压P2成为大气压。这样，第1密闭空间12（参照图1）的气压P1相对于第2密闭空间13的气压P2变低。即，在第1密闭空间12和第2密闭空间13中产生差压。因此，弹性构件3的中央部向第1型腔6侧、即上侧移动，使得第1密闭空间12的体积变小。即，弹性构件3的中央部上升。
具体地说，如图3的箭头所示，弹性构件3中的与第1支承板56相对的部分以向上侧按压第1支承板56的方式上升。伴随着第1支承板56的上升，第2支承板57与第1型腔6的下表面（凹面）相接触，进而，第1支承板56按压第2支承板57，接着，隔离件55的上下方向长度（厚度）缩小。由此，密封片53和基板54被第1支承板56和第2支承板57沿厚度方向加压。
另外，如图3所示，弹性构件3中的自第1支承板56暴露的部分填充于形成在第1支承板56及第2支承板57与第1型腔6的侧面之间的间隙内。由此，第1密闭空间12实质上消失。
由此，密封准备体50被沿上下方向按压，然后，光半导体元件52被密封片53埋设而被密封。
在密封片53埋设光半导体元件52的同时，或者在埋设后，对密封片53进行C阶段化。例如，在密封片53含有B阶段的两阶段固化型热固化性树脂的情况下，利用内置于第1模具构件2和第2模具构件4中的加热器（未图示）对密封片53进行加热。或者，在密封片53含有B阶段的两阶段固化型活性能量射线固化性树脂的情况下，使用未图示的紫外线灯等向密封片53照射紫外线。
由此，制造出包括基板54、安装于基板54的光半导体元件52以及用于对光半导体元件52进行密封的密封片53的光半导体装置51。
[回收工序]
在差压产生工序之后实施回收工序。
在回收工序中，如图4所示，关闭第1真空阀17（参照虚线），而且，打开第1大气阀18（参照粗线）。由此，第1密闭空间12经由第1管16和第1大气阀18向大气开放。因此，第1密闭空间12的气压P1成为大气压，变得与第2密闭空间13的气压P2相同。这样，弹性构件3向第2型腔9侧移动。即，弹性构件3下降至设置位置。由此，对第1支承板56和第2支承板57进行的按压被释放，隔离件55伸长至原来的厚度。另外，密封片53通过粘接于基板54和光半导体元件52而自第2支承板57离开。
之后，从第1框状部分7和第2框状部分10上卸下未图示的夹持构件，接下来，从弹性构件3提升第2模具构件4。
之后，从隔离件55提升密封准备体50的第2支承板57，然后，回收光半导体装置51。由此，获得光半导体装置51。
而且，根据该密封装置1，由于包括第1模具构件2、弹性构件3以及差压产生装置5，因此能够使密封装置1的装置结构简单，因此，能够谋求密封装置1的小型化。
即，以往的平板压力机包括两张加压板（模具）和用于对上述两张加压板施加加压力的加压源，加压源由大型的曲柄机构等构成，以与加压板相连结的方式设置在加压板的附近，因此，平板压力机是大型的平板压力机。
相对于这样的以往的平板压力机，在该密封装置1中，将第1管16和第2管19调节为适当的长度，能够在距第1模具构件2和第2模具构件4比较远的位置以较高的自由度配置吸引泵15。因此，能够谋求密封装置1的小型化。
即，密封装置1能够使差压产生装置5相对于第1模具构件2、弹性构件3及第2模具构件4独立地构成，因此能够使差压产生装置5相对于第1模具构件2、弹性构件3、第2模具构件4分别独立地配置而谋求小型化。因此，密封装置1谋求了各个构件的小型化，搬运性优异。而且，在使用密封装置1时，通过利用第1管16连接第1模具构件2与吸引泵15，并且利用第2管19连接第2模具构件4与吸引泵15，从而能够构成密封装置1。
另外，在将第1模具构件2、弹性构件3以及第2模具构件4作为单元、将该单元与差压产生装置5作为套件进行输送并使用密封装置1时，也能够独立配置单元与差压产生装置5。
另外，根据该密封装置1，通过使差压产生装置5工作，从而弹性构件3向第1型腔6侧移动。因此，能够沿着光半导体元件52与密封片53相对的相对方向、即厚度方向（上下方向）按压密封准备体50，从而用密封片53可靠地密封光半导体元件52。
在该密封装置1中，第1模具构件2和第2支承板57由透明材料形成，即，构成为能够从上方和/或侧方目视确认光半导体元件52和密封片53。因此，能够透过第1模具构件2和第2支承板57从上方和/或侧方目视确认光半导体元件52和密封片53的密封状态。
另外，在该密封装置1中，由于第2模具构件4具有能够形成第2密闭空间13的第2型腔9，因此通过利用第2型腔9可靠地使第2密闭空间13的气压P2比第1密闭空间12的气压P1高，从而能够可靠地使弹性构件3向第1型腔6侧移动。
而且，在该密封装置1中，能够利用第1支承板56可靠地确保安装有光半导体元件52的基板54的密封姿势、并利用第2支承板57可靠地确保密封片53的密封姿势。具体地说，能够可靠地确保基板54和密封片53的水平姿势。因此，能够利用密封片53高精度地密封光半导体元件52。
另外，根据上述方法，在密封工序中，通过使差压产生装置5工作，从而使第1密闭空间12的气压P1比第2密闭空间13的气压P2低，使弹性构件3向第1型腔6侧移动，由此，能够沿着光半导体元件52与密封片53相对的相对方向、即厚度方向（上下方向）按压密封准备体50，从而利用密封片53可靠地密封光半导体元件52。
因此，通过使第1密闭空间12的气压P1比第2密闭空间13的气压P2低的简单的方法，能够利用密封片53可靠地密封光半导体元件52。
而且，根据该方法，如图1所示，在减压工序中，在对第1密闭空间12和第2密闭空间13一起减压之后，如图3所示，在差压产生工序中，通过使大气流入到第2密闭空间13中，能够将该第2密闭空间13的气压P2设为大气压。因此，能够迅速地使第1密闭空间12的气压P1比第2密闭空间13的气压P2低。
即，具体地说，参照图3，通过一下子地打开第2大气阀21，从而能够从第2大气阀21、第1分支部22以及第2管19瞬间流入大气。
其结果，能够使弹性构件3迅速地向第1型腔6侧移动，即，能够一下子使弹性构件3上升，并利用密封片53高效地密封光半导体元件52。
（变形例）
在以后的说明中，对与图1～图4的实施方式相同的构件标注相同的参照附图标记并省略其详细说明。
如图1和图3所示，将密封片53配置在安装有光半导体元件52的基板54的上侧，利用密封片53覆盖了光半导体元件52的上表面和侧面。但是，密封片53和安装有光半导体元件52的基板54的配置并不限定于此。例如，参照图5，也能够将密封片53配置在安装有光半导体元件52的基板54的下侧，接着，利用密封片53覆盖光半导体元件52的下表面和侧面。
另外，第2支承板57载置于弹性构件3的中央部，密封片53的下表面暂时粘贴在该第2支承板57的上表面上。
另外，第2支承板57也能够采用除透明材料以外的、硬质的材料。
另一方面，在第1支承板56上暂时粘贴有基板54。
另外，第1支承板56在密封工序中，具体地说，若弹性构件3的中央部上升，则该第1支承板56的上表面与第1型腔6的下表面（凹面）相接触。
另外，优选的是，基于光半导体元件52和密封片53的可视性的观点考虑，第1支承板56由玻璃、丙烯酸树脂、硅酮树脂（具体地说，PMMA等）等透明材料形成。
根据图5的实施方式，也能够起到与图1～图4相同的作用效果。
在图1～图5的实施方式中，将第2模具构件4配置在了第1模具构件2的下侧，但是例如如图6和图7所示，也能够将第2模具构件4配置在第1模具构件2的上侧。
在图6和图7的实施方式中，在差压产生工序中，产生第1密闭空间12（在图6和图7中未图示，参照图1）的气压P1比第2密闭空间13的气压P2变低那样的差压，因此，弹性构件3向下侧移动。即，弹性构件3的中央部下降。
在图6的实施方式中，在差压工序中，密封片53配置在安装有光半导体元件52的基板54的上侧，密封片53覆盖光半导体元件52的上表面和侧面。
另一方面，在图7的实施方式中，在差压工序中，密封片53配置在安装有光半导体元件52的基板54的下侧，密封片53覆盖光半导体元件52的下表面和侧面。
根据图6和图7的实施方式，也能够起到与图1～图5相同的作用效果。
另外，在图1～图7的实施方式中，在第2模具构件4中预先形成了第2型腔9，但是例如如图8和图9所示，也能够将第2模具构件4形成为平板形状。
在图8和图9中，第2模具构件4的上表面形成为平坦状。
即使使用该第2模具构件4，也在减压工序（参照图8）中形成第1密闭空间12（参照图8）并在差压产生工序（参照图9）中形成第2密闭空间13（参照图9），并且在第1密闭空间12（参照图8）和第2密闭空间13（参照图9）中产生第1密闭空间12的气压P1比第2密闭空间13的气压P2变低那样的差压。
根据图8和图9的实施方式，也能够起到与图1～图7相同的作用效果。而且，在图8和图9的实施方式中，不必在第2模具构件4中形成第2型腔9，而将第2模具构件4的上表面形成为平坦状，因此能够使密封装置1的结构更简单。
而且，在图1～图9的实施方式中，在密封装置1中设置有第2模具构件4，但是，例如如图10和图11所示，也能够在密封装置1中不设置第2模具构件4地构成密封装置1。
如图10和图11所示，弹性构件3设置于密封装置1的下部，弹性构件3的下表面暴露。另外，弹性构件3的周端部配置为与第1模具构件2的第1框状部分7相接触。
另外，相对于弹性构件3位于第1密闭空间12的相反侧的空间被作为开放空间13’。
另外，差压产生装置5没有第2管19、第2真空阀20以及第2大气阀21。
该方法的密封工序没有上述减压工序，在差压产生工序之前，首先，如图10所示，打开第1大气阀18和第1真空阀17，并且使吸引泵15工作。
此时，第1密闭空间12经由第1真空阀17与吸引泵15相连通，另一方面，经由第1大气阀18向大气开放，因此第1密闭空间12的气压P1未减压，而是维持着大气压。
接着，在差压产生工序中，如图11所示，关闭第1大气阀18。这样，第1密闭空间12经由第1真空阀17仅与吸引泵15相连通，因此第1密闭空间12的气压P1被减压。即，第1密闭空间12的气压P1比开放空间13’的气压P2、即大气压变低。这样，弹性构件3上升。由此，密封准备体50被沿厚度方向按压，光半导体元件52被密封片53密封。
根据图10和图11，也能够起到与图1～图9的实施方式相同的作用效果。而且，在图10和图11的实施方式中，由于密封装置1没有第2模具构件4，因此能够使密封装置1的结构更简单。
另外，虽未图示，但是在图1～图9的实施方式中，在减压工序和差压产生工序中，使用吸引泵15对第1密闭空间12进行了减压，但是，例如也能够取代吸引泵15而使用压缩机等利用气体的加压装置来对第2密闭空间13进行加压。
另外，虽未图示，但是在图1～图11的实施方式中，在密封准备体50中设置有第1支承板56和第2支承板57，但是，例如，虽未图示，但是也能够仅设置第1支承板56和第2支承板57中的任一者、或者不设置两者地构成密封准备体50。
另外，在图1～图11的实施方式中，在密封准备体50中设置了隔离件55，但是并不特别限定，虽未图示，但是也能够不设置隔离件55地构成密封准备体50。
另外，在图1～图11的实施方式中，将本发明的粘接装置作为用于利用密封片53密封光半导体元件52的密封装置1进行了说明，但是并不限定于此，例如，参照图1，也能够将本发明的粘接装置作为用于利用树脂片53粘接电子零件52的粘接装置1。而且，参照图1，也能够将本发明的粘接装置作为用于利用树脂片53粘接电子零件52与其他构件57的粘接装置1。在该情况下，树脂片53被电子零件52与其他构件57沿厚度方向夹入。
电子零件52包括光半导体元件52和除此以外的半导体元件，而且，也包括电容器等。
树脂片53也能够以适当的比例含有作为填充剂的炭黑等颜料。
在粘接装置1中，参照图1，在设置工序中，设置粘接准备体50。粘接准备体50具有安装有电子零件52的基板54。
另外，作为本发明的例示的实施方式提供了上述发明，但是这只不过是单纯的例示，不能限定性地进行解释。对于该技术领域的技术人员来说显而易见的本发明的变形例包含在后述的权利要求书中。
产业上的可利用性
粘接装置可作为密封装置进行使用。

Claims (7)

1.一种粘接装置，其用于利用树脂片粘接电子零件，其特征在于，该粘接装置包括：
第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括上述电子零件和与上述电子零件隔开间隔地相对配置的上述树脂片；
弹性构件，其以能够与上述第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与上述树脂片相对配置；以及
差压产生部件，其与上述第1模具构件相连接，用于使上述第1密闭空间的气压比相对于上述弹性构件位于上述第1密闭空间的相反侧的空间的气压低；
通过使上述差压产生部件工作，从而上述弹性构件向上述第1型腔侧移动，由此，上述粘接准备体被沿着上述电子零件与上述树脂片相对的相对方向按压，从而利用上述树脂片粘接上述电子零件。
2.根据权利要求1所述的粘接装置，其特征在于，
使上述差压产生部件相对于上述第1模具构件及上述弹性构件独立地构成。
3.根据权利要求1所述的粘接装置，其特征在于，
上述第1模具构件构成为使上述电子零件和/或上述树脂片能够目视确认。
4.根据权利要求1所述的粘接装置，其特征在于，
该粘接装置具有与上述第1模具构件夹着上述弹性构件相对配置的第2模具构件，
上述第2模具构件具有第2型腔，该第2型腔与上述第1型腔夹着上述弹性构件相对，且能够与上述弹性构件一起形成对相对于上述弹性构件位于上述第1密闭空间的相反侧的上述空间进行密闭的第2密闭空间。
5.根据权利要求1所述的粘接装置，其特征在于，
上述粘接准备体包括：
基板，其安装有上述电子零件；
第1支承板，其配置在上述基板的相对于上述电子零件的相反侧，用于支承上述基板；以及
第2支承板，其配置在上述树脂片的相对于上述基板的相反侧，用于支承上述树脂片。
6.一种电子装置的制造方法，使用粘接装置并利用树脂片粘接电子零件而制造电子装置，其特征在于，
上述粘接装置包括：
第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括上述电子零件和与上述电子零件隔开间隔地相对配置的上述树脂片；
弹性构件，其以能够与上述第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与上述树脂片相对配置；以及
差压产生部件，其与上述第1模具构件相连接，用于使上述第1密闭空间的气压比相对于上述弹性构件位于上述第1密闭空间的相反侧的空间的气压低；
通过使上述差压产生部件工作，从而上述弹性构件向上述第1型腔侧移动，由此，上述粘接准备体被沿着上述电子零件与上述树脂片相对的相对方向按压，从而利用上述树脂片粘接上述电子零件，
上述方法包括以下工序：
设置工序，在上述粘接装置的上述第1密闭空间内设置上述粘接准备体；以及
粘接工序，使上述差压产生部件工作，并使上述第1密闭空间的气压比相对于弹性构件位于上述第1密闭空间的相反侧的空间的气压低，从而使上述弹性构件向上述第1型腔侧移动，由此，沿着上述电子零件与上述树脂片相对的相对方向按压上述粘接准备体，利用上述树脂片粘接上述电子零件。
7.根据权利要求6所述的电子装置的制造方法，其特征在于，
上述粘接工序包括以下工序：
减压工序，对上述第1密闭空间和上述第1密闭空间的相反侧的上述空间一起进行减压；以及
差压产生工序，在上述减压工序之后，将上述第1密闭空间的相反侧的上述空间的气压设为大气压，使上述第1密闭空间的气压比上述第1密闭空间的相反侧的上述空间的气压低。
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