CN104051870A - 耐用铜铝焊接连接 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种焊接的电连接件,包括焊接至铜电导体的铝电导体。铜电导体和铝电导体形成对接接头。套环位于对接接头上,并附接至铜电导体和铝电导体。套环不直接附接至铜电导体和铝电导体的被焊接部分。在一些实施方式中,焊瘤位于对接接头和套环之间。
Description
背景技术
与铜相比,铝提供较好的导电性重量比且比铜廉价。在一些电气应用场合中,期望的是使用铝导线、线缆或柱,来利用铝相对于铜的以上优点中的一些。当使用铝时,可能需要将铝接合至铜导线、柱或其它铜电导体。由于铝和铜是不同的金属,因此在存在电解质时可能产生电化腐蚀,且这些连接随着时间推移可能变得不稳定。
发明内容
在一个实施方式中,一种装置包括:铜电导体;被焊接至铜电导体的铝电导体,铜电导体和铝电导体形成对接接头;以及位于对接接头上并附接至铜电导体和铝电导体的套环。
为了本说明书的目的,套环是对所焊接的对接接头提供应力释放的设备。在一些实施方式中,套环由金属组成。
为了本说明书的目的,对接接头是通过将导体的端部附接在一起而形成的接头。一个导体的端部相对于其所接合的导体的端部可为任何角度,例如为90度角或为180度角,如图所示。
在一些实施方式中,套环不直接附接至铜电导体和铝电导体的被焊接部分。
在一些实施方式中,焊瘤位于对接接头和套环之间。在一些实施方式中,套环被设计成包括凹陷部,所述凹陷部允许焊接过程中焊瘤的形成,并随后锁定抵靠在焊瘤上以进一步增加接头的不同部分之间的负载共享。
在一些实施方式中,套环具有第一端部和第二端部,其中,第一端部机械地锁定至铜电导体,而第二端部机械地锁定至铝电导体。在一些实施方式中,套环的第一端部压接至铜电导体,而套环的第二端部压接至铝电导体。在一些实施方式中,套环的第一端部和第二端部具有齿状件,且齿状件进入铜电导体和铝电导体。
在一些实施方式中,铜电导体包括柱和导线束中的一种。在一些实施方式中,铝电导体包括柱和导线束中的一种。
在一些实施方式中,铜电导体和铝电导体均具有纵向轴线,且铜电导体的纵向轴线与铝电导体的纵向轴线对准。当铜电导体的纵向轴线与铝电导体的纵向轴线对准时,由铜电导体和铝电导体之间的对接接头形成的角度在175度至185度之间。
在一些实施方式中,套环具有第一端部和第二端部,且装置进一步包括粘接剂,所述粘接剂将套环的第一端部封接至铜电导体,并将套环的第二端部封接至铝电导体。
在一些实施方式中,装置包括在对接接头上的介电套管。介电套筒为传导可忽略量的电流的套筒。在一些实施方式中,介电套筒具有小于百万分之一(10-6)姆欧的电导率。
一种方法包括:将铜电导体焊接至铝电导体,以便对接接头形成在铜电导体和铝电导体之间;以及将套环的第一端部附接至铜电导体,并将套环的第二端部附接至铝电导体,以便套环不直接附接至铜电导体和铝电导体的被焊接部分。
在一些实施方式中,该方法包括在将铜电导体焊接至铝电导体之前,将套环放置于待焊接的铝电导体的一部分上。在一些实施方式中,该方法包括在将铜电导体焊接至铝电导体之前,将套环放置于待焊接的铜电导体的一部分上。
在该方法的一些实施方式中,将套环的第一端部附接至铜电导体并将套环的第二端部附接至铝电导体的步骤包括将套环的第一端部压接至铜电导体并将套环的第二端部压接至铝电导体。
在该方法的一些实施方式中,铜电导体和铝电导体均具有纵向轴线,且铜电导体的纵向轴线与铝电导体的纵向轴线对准。
该方法的一些实施方式包括将套环的第一端部封接至铜电导体,并将套环的第二端部封接至铝电导体。
在一些实施方式中,该方法包括将介电套筒放置于对接接头上。
铝电导体由铝或铝合金组成,例如AA1100或AA1350。
附图说明
参照结合附图讨论的示例性实施方式的以下详细描述,其中
图1A为根据一个实施方式的被焊接至铝电导体的铜电导体的截面图;
图1B为根据另一个实施方式的被焊接至铝电导体的铜电导体的截面图;
图2为图1A中示出的实施方式的局部侧视图;以及
图3为根据另一个实施方式的被焊接至铝电导体的铜电导体的截面图
具体实施方式
参照附图进一步阐释本发明,其中在所有图中,类似的结构用类似的附图标记表示。示出的图不必按比例绘制,而是重点在于阐释本发明的原理。而且,一些特征可放大以示出特定组件的细节。
该图构成说明书的一部分,并包括本发明的示意性实施方式,且阐释本发明的各目标和特征。而且,该图不必按比例绘制,一些特征可被放大以示出特定组件的细节。此外,图中示出的任何量度、说明等等旨在示意而并非限制。因此,文中公开的特定的结构和功能细节不解释为限制性的,而是仅作为教导本领域技术人员使用本发明的代表性基础。
在已公开的这些益处和改进中,本发明的其它目标和优势将由于结合附图的以下说明而变得清楚。本发明的具体实施方式在文中公开;然而,应理解的是,所公开的实施方式仅是可以各种形式体现的本发明的示意。此外,结合本发明的各个实施方式给出的每一个实例旨在示意而并非限制。
在整个说明书和权利要求中,以下术语采用文中明确相关的含义,除非文中另外明确指出。文中使用的短语“在一个实施方式中”和“在一些实施方式中”虽然可以指相同的实施方式,但不是必须指相同的实施方式。而且,短语“在另一个实施方式中”和“在一些其它实施方式中”虽然可以指不同的实施方式,但不是必须指不同的实施方式。因此,如下所述,在不脱离本发明的范围和精神的情况下,本发明的各个实施方式可容易地组合。
此外,如文中使用的,术语“或”为包括性的“或”算符,且等价于术语“和/或”,除非文中另外明确指出。术语“基于”并非排除生的,而是允许基于未描述的其它因素,除非文中另外明确指出。此外,在整个说明书中,“一个(a)”、“一个(an)”和该(the)”的含义包括复数。“在……中”的含义包括“在……中”和“在……上”。
图1A中示出的装置包括铜电导体10和焊接至铜电导体的铝电导体12。铜电导体10和铝电导体12形成对接接头14。套环16位于对接接头14上,并附接至铜电导体10和铝电导体12。套环16不直接附接至铜电导体10和铝电导体12的焊接部分18。焊瘤20位于对接接头14和套环16之间。套环16设计成包括凹陷部21,凹陷部21允许在焊接期间焊瘤20的形成并随后锁定在焊瘤20上,以进一步增强接头14的不同部件之间的负载共享。
套环16的第一端部22机械地锁定至铜电导体10,而套环16的第二端部24机械地锁定至铝电导体12。套环16的第一端部22压接(crimped)至铜电导体10,而套环16的第二端部24压接至铝电导体12。套环16的第一端部和第二端部22和24分别具有齿状件26,且该齿状件进入铜电导体10和铝电导体12中。齿状件26压接至铝电导体12的铝股线中。粘接剂40将套环16的第一端部22封接至铜电导体10,并将套环16的第二端部24封接至铝电导体12。该装置包括对接接头14上的介电套筒42。另外的绝缘体44位于铝电导体12上。
在图1A中示出的实施方式中,铜电导体10包括柱,而铝电导体12包括导线束。
铜电导体和铝电导体各自具有纵向轴线,且铜电导体10的纵向轴线36与铝电导体12的纵向轴线38对准。在图1A中示出的实施方式中,由铜电导体10和铝电导体12之间的对接接头14形成的角度在175度至185度之间,特别地为180度。
除了套环15具有锥体17之外,图1B中示出的实施方式类似于图1A中示出的实施方式。
图2为图1A中示出的实施方式的不同的视图。铜电导体10外部的圆形(正弦形)齿状件46被强制压接至套环中(图1A)。这些齿状件46和套环之间的强制接合将齿状件和套环机械地“锁定”在一起,并由此将静态和循环(例如振动)型负载从套环传递至铜电导体10。通过将套环16(图1A)中的圆形(正弦形)齿状件26(图1A)强制压接到铝股线上,而形成铝电导体12的外部铝股线中的圆形压痕48。这些齿状件26和铝电导体12之间的强制接合将齿状件26和r铝电导体12机械锁定在一起,并由此将静态和循环(例如振动)型负载从铝电导体12传递至套环16。
另一个实施方式在图3中示出。图3中示出的装置包括铜电导体50和焊接至铜电导体的铝电导体52。铜电导体50和铝电导体52形成对接接头54。套环56位于对接接头54上,并附接至铜电导体50和铝电导体52。套环56不直接附接至铜电导体50和铝电导体52之间的焊接部分58。焊瘤60位于对接接头54和套环56之间。套环56设计成包括凹陷部,所述凹陷部允许焊接期间焊瘤60的形成并随后锁定抵靠在焊瘤60上,以进一步增强接头54的不同部件之间的负载共享。
套环56的第一端部62机械地锁定至铜电导体50,而套环56的第二端部64机械地锁定至铝电导体52。套环56与尾纤(pigtail)型铜电导体50集成在一起。该装置包括对接接头54上的介电套筒82。另外的绝缘体84位于铝电导体52上。
在图3中示出的实施方式中,铜电导体50包括柱,铝电导体52包括柱。
铜电导体和铝电导体各自具有纵向轴线,且铜电导体50的纵向轴线76与铝电导体52的纵向轴线78对准。在图3中示出的实施方式中,由铜电导体50和铝电导体52之间的对接接头54形成的角度在175度至185度之间,特别地为180度。
该装置的一些实施方式包括铝导体和铜导体之间的焊接部,但同时也包括分离的互补机械连接部,即护套或套环,所述互补机械连接部将承载和传递静态负载(即导体的重量、来自弯曲导体的弹性负载),从而从导电焊接部移除这些负载的其中最大部分,并最小化焊接部上的应变(即振动等)。同时,分离的机械连接部还将通过距离将振动和热机械(即膨胀和收缩)波动负载从焊接部隔离,并抑制振动和热机械(即膨胀和收缩)波动负载(图1-3)对焊接部的影响。
在一些实施方式中,护套集成至铜终端(图3),并牢固地连接至铝导体和铜终端的端部,但不直接连接至其下方(图1-3)的导电焊接部。通过铝护套在铝部件和铜部件之间传递静态和循环负载,这些负载的其中最大部分从导电焊接部被去除(图1-3)。换句话说,铝护套通过距离隔离了被直接机械连接至铝导体和铜终端的端部的焊接部,且不与焊接部直接连接),并通过将静态、循环和热机械(例如膨胀和收缩)负载从导电焊接部传走来抑制静态、循环和热机械(例如膨胀和收缩)负载。
在一些实施方式中,对于铝连接器会悬挂在空气中(例如电传输线)的应用场合,所提出的新的电气连接针对一部分电连接器失效的情形具有内置的机械冗余。在一些实施方式中,套环或护套将能够短暂地抵抗“铝化”导体的重量,直到它们被修复或替代为止。
在一些实施方式中,可使用如下的基于固态或熔化的焊接工艺来制造焊接连接,包括:闪光焊、惯性或直接摩擦焊、超声焊、电阻对焊、高频焊、冷镦压焊(cold upset welding)、摩擦焊、电子束焊、气体保护钨极电弧焊、钎焊以及铜焊工艺。
在一些实施方式中,为了最大化穿过导电焊接部的电流传输,铝导体(例如固体柱或股线)的截面端部被焊接至铜终端。
在一些实施方式中,在将护套压接至铝导体和铜终端(图1和2)上之前,传递负载的护套可与铝导体或铜终端分离,或者与铜终端(图3)集成在一起。
在一些实施方式中,所提出的位于铝导体和铜导体(例如终端)之间用于传递负载的护套(套环)将由如下材料制成:1xxx(1100)、6xxx(6061)、3xxx(3003)系列铝,或任何其它铝合金(例如7005、2099),材料(例如韧铜或无氧铜)、或材料的组合(例如铜/铝,例如护套之外的铜和护套之内的铝)。
在一些实施方式中,铝导体或铜导体相互共轴(例如图3中的尾纤)。在一些实施方式中,导体之间成除180度之外的角度。
在一些实施方式中,铝护套通过使护套能够从导电焊接部传走静态和循环负载并抑制静态和循环负载的任何方式,被机械地锁定至铝导体(例如以柱、线或股线的形式存在)和铜导体(例如终端)。这些方式包括:强制压接(图1和2)、在铜终端上使用螺纹连接、将铝股线编织成铝护套中的特定结构(例如多个孔)。
在一些实施方式中,套环的内径具有齿状件,所述齿状件设计成强制嵌入裸铝导体(即在电气涂层被去除之后)的外径中。在一些实施方式中,铜导体具有齿状件,所述齿状件设计成强制嵌入铝护套的内径中。为了最小化由铝护套(图1和2)引起的铝导体端部中的尖锐压痕、以及由铜终端中的对应齿状件引起的铝护套中的尖锐压痕的应力上升效应,在一些实施方式中,这些部件上的齿状件具有正弦的形状。
在一些实施方式中,延伸到电气隔离涂层上的护套的端部成锥形(图1B)。
在一些实施方式中,铝护套具有充当焊瘤(图1A)的储存部的额外空间。在一些实施方式中,焊瘤被容纳在额外空间或凹部中,以允许一起驱动铝导体和铜导体。在一些实施方式中,焊瘤被容纳在凹部中,以便不期望的碎片(例如氧化物等)不会污染电气连接。在一些实施方式中,被驱动进凹部并与凹部适配的焊瘤增加了接头的机械强度/保持能力。
在一些实施方式中,封接粘接剂或热膨胀封接剂被放置在套环的端部和围绕铝导体和铜导体的电气绝缘体之间的空间处,并被热激活。在一些实施方式中,可热收缩介电套筒将被放置在焊接接头上,并在焊接接头上收缩(图1A)。
仅通过实例,在一些实施方式中,以下在图1中示出的电气连接的制造工序由以下步骤构成:
i.去除绝缘涂层,以露出铝股线。
ii.在铝股线上滑动铝护套。
iii.将铝护套强制压接至“束”(图2)的外径上“露出的”(没有电气涂层的)铝股线上。
iv.使用压接至铝导体上的铝护套将铝导体的端部放置于闪光焊机的卡盘端部中(或可替换地放置于惯性摩擦焊器的静止不旋转的卡盘中),并致动以将焊接机的端部闭合到被压接在铝股线上的铝护套的外径上。
v.将铜终端放置于闪光焊机的另一夹紧端部(或惯性摩擦机的旋转卡盘)中。
vi.激活闪光焊循环(或惯性摩擦焊循环),并将铝股线直接焊接至铜终端中(图4为惯性摩擦焊接的样品的实例)。
vii.停止致动焊接机的卡盘,并移除焊接部件。
viii.使用铝护套的“齿状件”将铝护套强制压接在铜终端上。
iv.检查和测试(例如电阻、牵引测试)所完成的的电气连接,以使其符合规范。
虽然参照其特定形式非常详细地描述了本发明,但其它形式也是可能的。因此,所附权利要求的精神和范围不应限制于文中包含的形式。
说明书中公开的所有特征(包括权利要求、摘要和附图以及公开的任何方法或工艺的所有步骤)可通过任何组合(除了特征和/或步骤的至少一些相互排斥的组合之外)的方式进行组合。说明书(包括权利要求、摘要和附图)中公开的每一个特征可被实现相同、等效或类似目的的可替换的特征取代,除非另外明确指出。因此,除非另外明确指出,公开的每一个特征仅为等效或类似特征的一般情形的一个实例。
未明确表述执行具体功能的“装置”或执行特定功能的“步骤”的权利要求中的任何要素不应解释为用于35U.S.C.§112中规定的条款的“装置或步骤”。
Claims (20)
1.一种装置,其特征在于,所述装置包括:
a.铜电导体;
b.被焊接至铜电导体的铝电导体,铜电导体和铝电导体形成对接接头;以及
c.位于对接接头上并附接至铜电导体和铝电导体的套环。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,套环由金属组成。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,套环不直接附接至铜电导体和铝电导体的被焊接部分。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,焊瘤位于对接接头和套环之间。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,套环具有第一端部和第二端部,其中,第一端部机械地锁定至铜电导体,而第二端部机械地锁定至铝电导体。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,套环的第一端部压接至铜电导体,而套环的第二端部压接至铝电导体。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,套环的第一端部和第二端部具有齿状件,且齿状件进入铜电导体和铝电导体。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,铜电导体包括柱和导线束中的一种。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,铝电导体包括柱和导线束中的一种。
10.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,铜电导体和铝电导体均具有纵向轴线,且铜电导体的纵向轴线与铝电导体的纵向轴线对准。
11.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,套环具有第一端部和第二端部,且装置进一步包括粘接剂,所述粘接剂将套环的第一端部封接至铜电导体,并将套环的第二端部封接至铝电导体。
12.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,装置进一步包括在对接接头上的介电套管。
13.一种方法,其特征在于,所述方法包括:
a.将铜电导体焊接至铝电导体,以便对接接头形成在铜电导体和铝电导体之间;
b.将套环的第一端部附接至铜电导体;以及
c.将套环的第二端部附接至铝电导体;
d.其中,套环不直接附接至铜电导体和铝电导体的被焊接部分。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括在将铜电导体焊接至铝电导体之前,将套环放置于待焊接的铝电导体的一部分上。
15.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括在将铜电导体焊接至铝电导体之前,将套环放置于待焊接的铜电导体的一部分上。
16.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括在将铜电导体焊接至铝电导体之前,将套环放置于待焊接的铝电导体的一部分上并将套环放置于待焊接的铜电导体的一部分上。
17.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,将套环的第一端部附接至铜电导体并将套环的第二端部附接至铝电导体的步骤包括将套环的第一端部压接至铜电导体并将套环的第二端部压接至铝电导体。
18.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,铜电导体和铝电导体均具有纵向轴线,且铜电导体的纵向轴线与铝电导体的纵向轴线对准。
19.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括将套环的第一端部封接至铜电导体,并将套环的第二端部封接至铝电导体。
20.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括将介电套管放置于对接接头上。
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