CN104040280A - 冷却装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于冷却至少两个不同的热源的装置，其特征在于，包括：-双相流体在其中流动的闭合回路；-至少一个毛细蒸发器(10)，其适于被布置成与热源中称作主热源(41)的那个热源热接触；-针对待冷却的称作次级热源(15，20)的每个其他热源，至少一个热交换器(14，19)，其适于被布置成与所述次级热源热接触；-称作第一冷凝器(12)的至少一个冷凝器，其被置于蒸发器(10)的下游(沿通过回路的流体的理论行进方向)和至少一个热交换器(14，19)的上游；-称作最后冷凝器(22)的至少一个冷凝器，其被置于蒸发器(10)的上游(沿通过回路的流体的理论行进方向)和至少一个热交换器(14，19)的下游。

Description

冷却装置
本发明涉及热交换器领域。
更具体地，本发明涉及一种基于具有用于冷却多个热源的流体流的传热回路的纯无源热调节装置。
背景技术
根据图1所示的现有技术，用于冷却热源41的传热流体回路包括：
1/双相流体在其中流动的闭合管道；
2/热交换器10，称作蒸发器，其执行流体与热源之间的热交换；以及
3/热交换器61，称作冷凝器，其执行流体与用于冷却的热井60之间的热交换。
所使用的双相流体在回路的冷部分中通常大体上是液态的，并且在回路的热部分中大体上是气态。
典型的热源例如由一个耗散电子设备构成，并且典型的热井例如由与比热源更冷的环境接触的散热器构成，或由从电能中制冷的其他热力循环机构成，例如斯特林(Stirling)循环机。
更一般地，热源可以由如下元件构成：其不一定是电子的且由耗散电子设备加热，或者由***外的元件构成。这种情况例如是，当一组电子设备被固定到支撑结构时，可能地借助于热管或用于此目的的任何其他装置而将由这些设备发出的热量分配至整体结构。在这种情况下，热源被认为是由支撑结构和这些设备构成的组件，并且传热流体回路的热交换器可以被安置在特定设备上或支撑结构上。还可能记住的是，由太阳照射的简单结构元件(例如挡板)可以形成热源。
在其中流体通过毛细作用被泵送的流体回路(称作“毛细流体回路”)的更特定领域中，蒸发器10可以有利地包括液体/蒸汽双相状态下(在称作“回路热管”的流体回路的情况下)的流体储存装置70(见图1和7)以及在所有情况下的多孔物质80或有利地多微孔物质(具有微米大小的孔)，以通过毛细作用泵送液体。
称为储存器70的液体储存装置位于接近多微孔物质的位置，以向多微孔物质提供液体。储存器中存在的液体通过被置于尽可能接近热源的位置处的多微孔物质而被泵送。液体主要在该处蒸发，并且由此产生的蒸汽91通过管道向热井排放，其中蒸汽91在冷凝器处冷凝并且然后以部分地或完全地液体的形式92通过另一管道返回向蒸发器以产生传热循环。
就其本身而言，冷凝器可以简单地由输送流体的管道构成，通常是简单的管，其中向该管道添加用于增强管道与热井之间热交换的装置(例如底板)。
当多个分离的且间隔开的热源要被冷却时，现有技术(例如US2011/0056225)建议使用与热源一样多的流体回路，或者建议在平行回路上增加毛细蒸发器。流体回路蒸发器被置于与每个热源接触的位置处，并且被连接到散热器以排放来自热源的热量。因此，操作与热源一样多的蒸发器和流体回路。
发明内容
本发明主要涉及一种用于冷却至少两个热源的冷却装置，其特征在于，包括：
-双相流体在其中流通的闭合回路；
-至少一个蒸发器，其被置于与称为主热源的热源之一热接触的位置处；
-针对待冷却的称为次级热源的每个其他热源，至少一个热交换器适于被置于与所述次级热源热接触的位置处；
-称作第一冷凝器的至少一个冷凝器，其被置于(回路中流体的理论行进方向中的)蒸发器的下游和至少一个热交换器的上游；
-称为最后冷凝器的至少一个冷凝器，其置于(回路中流体的理论行进方向中的)蒸发器的上游和至少一个热交换器的下游。
在一个特定应用中，例如针对微重力中的交通工具领域，蒸发器有利地是毛细型的蒸发器。应当理解的是，毛细蒸发器的使用使得有可能产生无源冷却装置。
应当理解的是，本发明使得能够只使用一个流体回路和一个蒸发器来冷却至少两个分离的且可选地间隔开的热源。根据应用，这两个热源之间的距离可以从几毫米或几厘米至若干米变化。
此外，所述装置使得有能够提高流体回路的能力，以在比流体回路的工作温度更热的热环境中工作。
根据一个特定实施例，所述装置还包括被置于两个次级热源之间的称作次级冷凝器的至少一个冷凝器。
在一个更特定的实施例中，针对每个热交换器，所述装置包括被直接置于所述热交换器的上游和下游的冷凝器，所述冷凝器适于被布置成与热井热接触。术语“直接”应当被理解为意味着每个冷凝器只通过其中有流体流动的管道而非通过另一热交换器而与相关联的热交换器分离。
应当理解的是，双相流体随后从蒸发器交替地流经冷凝器和热交换器，该冷凝器被置于每个热交换器的上游和下游的位置处。
根据所述装置的可选地组合使用的各种实施例：
-至少一个热交换器是由小直径(从十分之几毫米至几毫米)的管构成的；
-以管的形式制造闭合回路，所述管至少在一个热交换器处具有毛细内部结构；
–所述最后冷凝器被集成在毛细蒸发器的储存器中。
本发明还涉及一种包括至少两个热源和至少一个热井以及所述冷却装置的热回路。
有利地，所述蒸发器被置于耗散性最强的热源即主热源上。
有利地，所述主热源具有的热功率大于或等于被置于任一对连续冷凝器之间的次级热源的热功率之和。
根据一个特定的实施例，所述热回路还包括加热器，该加热器适于被布置在所述主热源处，从而产生被添加到所述主热源的热功率中的热功率，以使得由所述主热源和所述加热器耗散的功率之和大于或等于位于任一对连续冷凝器之间的次级热源的热功率之和。
根据使得能够简化热回路制造的一个实施例，至少两个冷凝器被置于同一个热井上。
根据一个特定实施例，毛细蒸发器或热交换器与位于所述毛细蒸发器或所述热交换器的下游的冷凝器之间的压头损失适于使得被置于所述冷凝器下游处的热交换器中的蒸发温度降低到给定值之下。
在这种情况下，根据一个实施例，通过降低位于所述毛细蒸发器或所述热交换器与所述冷凝器之间的流体管道中的压力的装置而导致所述压头损失。
在可选地组合使用的另一实施例中，通过适配位于面所述蒸发器或所述热交换器与所述冷凝器之间的流体管道的长度和/或直径而导致所述压头损失。
根据其他方面，本发明涉及一种具有上述冷却装置或热回路的仪器。
本发明还涉及一种具有上述冷却装置或热回路的电子板。有利地，所述热井由该电子板的底板构成。
根据又另一方面，本发明涉及一种设备板，其特征在于，包括上述冷却装置或热回路。
根据一个实施例，所述板包括其上固定有设备的第一面，并且与该第一面相对的一面是热井。
在一个实施例中，所述装置包括蒸发器和管道，该管道的不同部分相继是冷凝器和热交换器，其中连接到蒸发器的管道部分是冷凝器。
优选地，流体在毛细蒸发器与第一冷凝器之间以蒸汽的形式流动。
根据一个优选实施例，所述第一冷凝器比所述蒸发器更接近位于该蒸发器下游的第一热交换器，从而限制热量泄漏到管的双相(液体/蒸汽)段或液体环境。
类似地，根据一个优选实施例，所述最后冷凝器更接近所述蒸发器而不是位于该蒸发器下游的所述最后热交换器。
有利地，在所述闭合回路中流动的双相流体具有低饱和梯度(dP/dT，其中P是压力且T是温度)，由此在比所述蒸发器的饱和温度低若干度的饱和温度处允许热交换器中的汽化(10K量级)。
本发明还涉及一种具有至少一个上述装置或热回路的卫星。
附图说明
根据以下作为非限制性应用实例阐明本发明特征的描述，将更好地理解本发明的特征和优点。
该描述基于附图，其中：
图1(已经描述)示出了现有技术已知的组件中的具有平板式蒸发器的毛细流体回路的示例；
图2示出了根据本发明的具有蒸发器、多个热交换器和冷凝器的装置的示例；
图3示出了图2所示的流体回路的代表性压力/温度图；
图4示出了光学仪器的应用中的装置的实现示例；
图5示出了冷却电子板的应用中的装置的实现示例；
图6示出了冷却被置于散热板上的多个电子设备的应用中的装置的实现示例；
图7示出了其中冷凝器被集成在蒸发器中的示例。
具体实施方式
在此作为说明性而非限制性示例所给出的本实施例中，根据本发明的装置被用在失重状态下的航空器的机载冷却回路的背景下，在这种情况下是地球卫星。根据卫星的机载设备来设计冷却回路并调节冷却回路的尺寸。因此，冷却回路的几何形状取决于机载设备的几何形状，并且冷却回路布置在所述卫星中。
在本示例性实施例中，冷却装置是双相流体在其中流动的密封壳，如图2所示，该壳包括毛细蒸发器10、至少一个其他热交换器14、19(这里示出了两个)、位于蒸发器10上游和下游的至少两个冷凝器12、22、此处位于热交换器14下游和热交换器19上游的另一冷凝器17，以及连接这些各种元件的管道11、13、16、18、21和23。
上游和下游是根据回路中的流体行进的理论方向而定义的。
在这里通过限定，热交换器是其中双相流体与热源热接触的所述装置的一部分。从这个意义上说，蒸发器是热交换器。
在这里通过限定，冷凝器是其中双相流体与热井热接触的所述装置的一部分。
在这里通过限定，毛细蒸发器是其中流体蒸发发生在多孔(微孔)物质80内的热交换器。
毛细蒸发器10适于被布置成处于热交换系中，并且优选地与称为主热源41的热源接触。在这里描述的实施例中，该主热源41是从待冷却的一组预定热源中被选择作为耗散最多热功率的热源。
该蒸发器10是已知类型的。根据现有技术，蒸发器10是毛细蒸发器，例如图2所示的平板式蒸发器，或者是圆柱形蒸发器，其适于被放置在通过其一个面或通过为此而设置的底板与主热源41接触的位置处。
回想一下，在毛细蒸发器中，尽管没有重力，然而通过存在于多微孔物质的细胞内的表面张力，液体被保持在多微孔物质18内，其中多微孔物质通过设于相邻位置的流体储存器70而被供应液体。
由于多微孔物质被置于尽可能接近主热源41的位置，因此液体在该处蒸发。所产生的流体流量近似地与主热源41的热功率成比例。
在蒸发器10处由此产生的蒸汽通过具有已知材料和类型的第一管道11而被输送向图2中十分示意性示出的第一冷凝器12，该第一冷凝器12适于被布置成与第一热井(图2中未示出)热接触。
第一冷凝器12可以例如是在向自由空间中散热的平板式散热器表面上蜿蜒的小直径(通常几毫米)管，该散热器用作热井。在该第一冷凝器12处，借助于在气相流体与所述热井之间发生的热交换，蒸汽被完全地或部分地转变成液体流。
在最佳实施例中，热井(图2中未示出)和冷凝器12的尺寸(例如，就在冷凝器12处的管长度和热井的温度而言)被调节成使得离开冷凝器12的液体流量足够用于其在热交换器14中蒸发，这使得能够将由热源15耗散的一大部分热量转变成流体。
在通过第一冷凝器12之后，离开第一冷凝器12的液体(或双相液体/蒸汽混合物)被蒸汽流驱动(假设蒸发器10的驱动压力大于所述装置中的压头损失)，并且流经第二管道13直到第二热交换器14为止(与热源接触的第一热交换器是蒸发器10)，该第二热交换器14被置于相邻位置处，并且优选地与称作第一次级热源的第二热源15接触，该第二热源15有利地比主热源41耗散更少的热功率。
基本上通过液体的蒸发，第二热交换器14使得能够将次级热源15的热功率转变成所述装置的流体。图2中十分示意性示出的这个第二热交换器14可以有利地由在其周边具有毛细内部结构(多微孔物质或开槽的轮廓)的管道构成，其中该毛细内部结构被布置成使得双相流体的液体通过毛细作用而被分配至发生热交换的管道区域，或者更简单地通过与次级热源15直接接触的小尺寸管道，该管道有可能是可以通过促进热交换的平底板而延伸的圆柱形管，或者是以有利地适于最大化热交换区域的板的形式的管道。
与由次级热源15发出的热量接触，液体被加热并且完全地或部分地蒸发，由此吸收或多或少的能量。
源自第二热交换器14的双相流体通过由毛细蒸发器10产生的强迫流而被驱动通过第三管道16直到可能与第一热井混合在一起的第二热井为止，其中中间冷凝器17冷却由次级热源加热的双相流体。
在图2所示的装置中，在通过中间冷凝器17之后，离开中间冷凝器17的液体(或双相液体/蒸汽混合物)通过蒸汽流而被驱动，并且流经第四管道18直到第三热交换器19为止，该第三热交换器19被置于相邻位置处并且优选地与称为第二次级热源的第三热源20接触，该第三热源20有利地比主热源41耗散更少的热功率。
第三热交换器19使得能够将称为第二次级热源的第三热源20的热功率转变成所述装置的流体。该第三热交换器19可以是与第二热交换器14相同类型的热交换器。
源自第三热交换器19的双相流体通过由毛细蒸发器10产生的强迫流而被驱动通过第五管道21直到可能与在先热井混合在一起的第三热井为止，其中最后冷凝器22冷却由次级热源20加热的双相流体。
第六管道23将由最后冷凝器22冷却的流体返回到毛细蒸发器10。该最后冷凝器22有利地位于毛细蒸发器10附近，以限制到达毛细蒸发器10的液体被管道23所在的或多或少的热环境的加热。
仅作为对根据本发明的装置的一个实施例的说明而给出了图2。
另一更简单的实施例可以没有中间冷凝器17。这种情况可以有利地的是次级热源15、20的热功率之和小于主热源41的热功率。
另一甚至更简单的实施例将只包括单个次级热源14且没有中间冷凝器17。
相反，为了覆盖所有可能的实施例，本领域的技术人员应当理解，由可能增加次级热源和冷凝器的数量，只要流体回路中的压头损失小于毛细蒸发器的最大毛细压力。
在最一般的情况下，所述装置可以具有K个冷凝器C1、…、CK(K>＝2)，冷凝器C1和CK必须分别被置于蒸发器的下游和上游位置处并且在两个连续冷凝器Ci和Ci+1之间，可以具有与Ni个次级热源热接触的Ni个热交换器Ei,1、Ei,2、…、Ei,Ni。如果被置于主热源41上的毛细流体回路的蒸发器标记为E00，则流体流跟随以下路径(其中，符号“>”当然指示流体流的方向)：
E00>C1>E1,1>E1,2>…>E1,N1>C2>E2,1>E2,2>…E2,N2>C3>…>CK-1>EK-1,1>EK-1,2>...>EK-1,NK>CK>E00。
在该一般情况下，有利的是，主热源的热功率大于或等于与被置于任何一对冷凝器Ci、Ci+1之间的热交换器Ei,1、Ei,2、…、Ei,Ni接触的次级热源的热功率之和。
所述装置的流体回路中的双相流体的连续状态在图3中被示出，图3示出了在流体行进通过如图2所示的上述冷却装置时该流体的压力/温度图。图3示出了表明饱和压力Psat随饱和温度Tsat的变化而变化的Psat(Tsat)曲线，即在毛细流体回路中(多微孔物质之外)流动的流体的气态域和液体域之间的界限。
如能够在该图中看到的那样，点1至7对应于图2中指示的点，离开蒸发器10的流体(图2和3中的点1)表明位于液体/蒸汽过渡曲线上的压力/温度对。这里，具有最大压力P(1)和最高温度T(1)的点被定位。在整个热回路中，考虑到管道、冷凝器和热交换器中的压头损失，当流体流动时，流体的压力将减小。
当流体流动通过第一管道11时，蒸汽失去其一部分压力并且在图3中标记为101的点处进入第一冷凝器12。
在该第一冷凝器12中，蒸汽被冷凝。如果假设所有蒸汽已经在冷凝器中被冷凝并且如果液体已经在流体回路中的这个位置处的压力下被冷却到饱和压力之下，则来自第一冷凝器的出口点(图3中的点2)在这种情况下是在图中的液体域中。
接下来，在来自被置于该第一冷凝器12下游的第一热交换器14的出口处，流体返回双相状态，流体该在状态中部分是气相状态(图3中的点3)，并且其P(3)、T(3)对因此位于相变直线上。
再次，当流体通过管道直到第二冷凝器17的入口点(图3中的点201)时，压头损失减小了蒸汽压力。
在该第二冷凝器17中，蒸汽被全部冷凝，并且来自第二冷凝器的出口点(图3中的点4)再次处于图中的液体域中。
在来自位于该第二冷凝器17下游的第二热交换器19的出口处，流体部分地返回气相(图3中的点5)，并且其P(5)、T(5)对因此再次位于相变直线上。
再次，当流体通过管道直到最后冷凝器22的入口点(图3中的点301)时，压头损失减小了蒸汽压力。
在该最后冷凝器22中，蒸汽被冷凝并且来自第二冷凝器的出口点(图3中的点6)再次处于图中的液体域中。
冷却液体然后流动直到与多微孔物质80接触的液体储存器70(点7)，然后通过相对于正常汽化条件被过度加热直到其蒸发的图3中的点401(返回点1)来借由毛细作用在多微孔物质80中流通。
应当指出，该图在这里只作为示例而给出。在来自每个冷凝器/热交换器的出口处，并非必须完全冷凝和/或蒸发，并且很可能的是所有点2、4、6、201、301位于饱和曲线上。因此，只有蒸汽含量(蒸汽比例/液体比例)在经过每段时变化。
下面将考虑所述装置的四个特定应用。
1)光学仪器
在第一应用中，根据本发明的装置可以被用于冷却光学仪器，该光学仪器包括通常耗散几十瓦特的一组检测器和通常耗散几百瓦特的远程电子器件。
所述装置的蒸发器10被布置成与远程电子器件接触。位于电子器件和检测器附近的一个散热器可以被用作单个热井。热交换器14由收集由检测器(对应于次级热源15、20)产生的热量的小直径管构成。
在该应用中，远程电子器件可以通常位于几十厘米至1或2米远。
2)低温下工作的仪器
在图4所示的所述装置的第二应用中，待冷却的设备15在极低温度下(通常低于100K)工作，然而可以由主热源41构成的其他元件(例如由卫星环境加热的结构元件)位于远离该仪器的最冷部分并且处于在待冷却设备15的温度之上的通常20K的温度处。所述装置的蒸发器10可以被置于这些元件41中的一个上。其结果是，有可能使流体在较热环境中以气相流动以由此限制了环境与流体之间的热交换并且在设备15的相邻位置(例如几厘米远)中冷凝。
当使用诸如液态氧的流体时，其中该流体通常接近其三相点(固态、液态和气态)，有可能通过所述装置实现在从热的角度来看有利的两个阶段中的冷却。
正如先前的示例，所述装置的蒸发器10被布置成与远程主热源41接触。
蒸发器10中产生的蒸汽朝向位于设备15附近的第一冷凝器12被排放。
气相的流体流动使得能够有利地限制利用卫星热环境的热交换。另一方面，由于流体的腔壁摩擦，位于蒸发器10和第一冷凝器12之间的管道11中蒸汽流产生压力损失(压头损失)，其中，管道11越长，腔壁摩擦越大。通过将冷凝器12处的饱和温度(流体的饱和梯度曲线dP/dT在三相点附近很低)降低几度，这个压头损失在我们的情况中是有利的。热交换器14处的(部分的或完全的)蒸发将因此在比蒸发器10中发生蒸发的温度更低的温度下(低几度)发生。在变型实施例中，在蒸汽管道11中放置诸如现有技术已知的减压器以加重该现象可能是有利的。在具有加重压头损失的相同目的的另一变型中，例如通过管道的蜿蜒或盘绕，与管道11可以具有的最小长度相比，大大增加了蒸汽管道11的长度。
第一冷凝器12可以通过位于待冷却设备15附近的散热器、斯特林循环机或同时两者而被实现。
因此，由该第一冷凝器12部分或完全冷凝的流体在管中流动直到位于待冷却的设备15处的热交换器14为止。热交换器14可以是小直径的管。
在可以是柔性的管中的流体流使得能够具有在第一冷凝器12和设备15之间的可能是柔性的热链路，这有利于不将可能由产生热井的热力机产生的振动传递至设备15。
给定饱和曲线的低梯度(dP/dT)和压力降(通常<1000Pa/K)，该热交换器14使得流体能够以比蒸发器10饱和温度低很多的温度而蒸发(并且因此通过潜热吸收能量)。
由此形成的蒸汽随后经由管道流向位于蒸发器10上游的第二冷凝器22。该热交换器22使得能够在流体再次经过蒸发器10之前将由热交换器14产生的蒸汽转变成液体，在蒸发器10中，全部或部分该液体将蒸发。第二冷凝器22的冷却能够通过散热器或专用斯特林循环机来被执行。
该第二冷凝器22可以有利地位于尽可能接近蒸发器10的位置。因此，只有蒸汽在蒸发器10和设备15之间流动，该蒸汽随后通过卫星环境而被微弱地加热。
3)电子板
在图5所示的第三应用中，损失装置被用于电子板40的情形，电子板40包含彼此分开几毫米至几厘米的多个十分耗散的元件15、20、41。印刷电路板(PCB)的低传导性使得难以将由这些部件产生的热量传送到可能是电子版40的底板的热井42，即板40与板40位于其中的电子外壳43或电子外壳43本身之间的机械界面。
根据本发明的装置可以有利地被用于将由电子外壳43中的板40的部件15、20、41所产生的热量传送至热井。所述装置可以是本领域技术人员已知的流体微回路。该微回路是由具有恒定直径(通常几毫米)的管构成的。
流体回路的蒸发器10与板的最耗散的部件41(例如微处理器)热接触。在蒸发器10的下游，管被引导至热井42，与热井42接触的所述装置的双相流体被冷却。该管随后被引导至另一待冷却的部件15并且与该部件15热接触。该管随后在即将冷却另一元件20之前被重新引导至热井42，等等。
4)散热设备板
如图6所示，根据本发明的装置可以适于冷却被置于设备板50的一个面51上的一组设备15、20、41，该板的另一面52与可能是***周围的冷空间的热井进行热交换。所述板可以例如是具有铝皮51、52和内部铝蜂窝结构53的夹板。蒸发器10有利地被布置成与构成主热源的最耗散的设备41热交换。
根据本发明的热回路在该情况下是通过简单的管来实现的，其不同的部分交替地构成冷凝器和交换器。如图6中的剖视图所示，管可以被集成在板中(在夹板的情况)，并且例如黏贴到其上设有设备15、20、41的板皮上。
气相91的流体在不与任何设备热交换的管的第一部分11、12、13中离开蒸发器10。在该部分中，通过经由板的内部结构53的传导和散热，管与板的外皮53热交换。因此，管的部分11、12、13形成了流体在其中被冷却的冷凝器。
如果跟随流体的路径，流体随后流经位于因此形成第一次级热源的设备15之下的部分14。流体在该部分中被加热和蒸发，该部分因而形成热交换器14。
在没有详细描述流体的其余路径的情况下，将看到的是，在返回蒸发器10之前，流体流经管中交替形成冷凝器和蒸发器的部分，直到形成最后冷凝器22的最终部分21、22、23为止。
应当指出，在根据本发明的装置的这个特定应用情形中，热交换器14、19也与热井进行热交换。然而，当设备15和20在工作中时，由于其功能明显是收集由这些设备发出的热量，因此它们必须被看作是热交换器而非冷凝器。相反，当设备15或20之一停止并且不再耗散时，相应的热交换器14或19由于只与热井热交换而变成冷凝器。
这是热回路的示例，其中热交换器可以根据必须冷却的热源的状态而变成冷凝器，反之亦然。
优点
本发明涉及一种毛细泵吸流体回路，其特征在于存在毛细(多孔、晶格)结构，该毛细结构的孔尺寸比管尺寸小至少一个数量级(小10倍)，从而产生足以反重力操作(其中热源位于冷源之上至少0.1米)和/或支持大于10W/cm2的功率密度的毛细驱动压力。这与使用具有有限泵送能力的振荡热管的装置相反。
本发明涉及由具有一个或更多个热交换器的一个或更多个毛细蒸发器产生的毛细流量的组合，尤其与专利文件WO 2011/007604中描述的装置相反，该热交换器具有的特征是能够与一个或更多个热源进行热交换(吸收能量)而不会使得在热交换器中流动的流体完全为液体。
具体地，为了使毛细蒸发器工作，必须向毛细蒸发器供应液体，否则它将停止，因为蒸汽被多孔物质阻塞。该特征使得***在过渡操作中和低功率操作中和/或对于小于一般尺寸的热交换器而言是鲁棒的。
在专利文献WO 2011/007604中描述的装置中，每个毛细热交换器的尺寸被调节成将所有输送的功率排放到在它前面的蒸发器(位于流体回路的流动方向中的上游)。
相反地，在本发明中，位于流动方向中的下游的每个冷凝器(热交换器)和热源(蒸发器)的尺寸被调节成(例如就冷凝器处的管长度和热源温度而言)使得离开冷凝器的液体的流量足够用于其在热交换器中蒸发，这因而允许由热源耗散的大部分热被转变为流体。
最后，本发明结合：-位于热源上且需要最小功率密度以工作的毛线蒸发器的泵送驱动压力；和-借助于不管功率密度如何都能够工作的一个或多个热交换器而收集可扩展的一个或更多个热源(大板、焦平面、多个设备等等)上的热量的能力。
这样的装置因此具有通过只使用单个毛细蒸发器来冷却多个热源的优点。借助于被置于主热源上的毛细蒸发器，以无源的方式产生了流体的流动。根据施加于蒸发器的热功率，该流动可大可小。
本发明使得能够使用大尺寸蒸发器，以递送大流量的流体量和高压力的泵送。
此外，本发明使得能够主动地增加热交换的区域(其可以由微热交换器构成，诸如非常小尺寸的管)。多个次级热源可以可选地在两个冷凝点之间被冷却(取决于由每个次级热源耗散的热功率)。只要液体留在热交换器中，就有可能通过相变来吸收由次级热源耗散的热能。
变型
在所述装置的变型中，加热器可以布置成与所述装置的蒸发器热接触，并且以过渡或连续的方式而被使用，从而将附加热功率供应到蒸发器并且因此增加离开蒸发器的流体流量，以例如增加由所述装置执行的热传递。
在所述装置的另一变型中，如图7所示，最后冷凝器22被集成在蒸发器10中。例如蒸发器的面22与热井60热交换，该热井可以由热力机本地产生。有利的是，蒸发器的这个冷面与该蒸发器的与主热源41热交换的面相对。

Claims (21)

1.一种用于冷却至少两个不同的热源的装置，其特征在于，包括：
-双相流体在其中流通的闭合回路；
-至少一个毛细蒸发器(10)，其适于被放置在与热源之一即主热源(41)热接触的位置；
-针对待冷却的每个其他热源即次级热源(15，20)，至少一个交换器(14，19)，其适于被放置在与所述次级热源热接触的位置；
-至少一个冷凝器即第一冷凝器(12)，其被布置在所述蒸发器(10)的下游(沿回路中的流体的理论行进方向)和至少一个交换器(14，19)的上游；
-至少一个冷凝器即最后冷凝器(22)，其被布置在所述蒸发器(10)的上游(沿回路中的流体的理论行进方向)和至少一个交换器(14，19)的下游，
所述交换器和冷凝器的尺寸被调节成使得所述回路中的压头损失小于所述毛细蒸发器的最大毛细压力。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，包括被置于两个次级热源(15，20)之间的至少一个冷凝器即次级冷凝器(17)。
3.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，针对每个交换器(14，19)，所述装置包括被放置在所述交换器(14，19)的上游和下游的冷凝器(12，17，22)，该冷凝器适于被布置成与热井热接触。
4.如上述权利要求之一所述的装置，其特征在于，所述至少一个交换器是由小直径(从十分之几毫米至几毫米)的管构成的。
5.如上述权利要求之一所述的装置，其特征在于，所述闭合回路是以管的形式实现的，所述管至少在交换器(14，19)处具有毛细内部结构。
6.如上述权利要求之一所述的装置，其特征在于，所述最后冷凝器(22)被集成在所述毛细蒸发器(10)的储存器(70)中。
7.一种包括至少两个热源(41，15，20)和至少一个热井的热回路，其特征在于，包括如上述权利要求中任一项所述的冷却装置。
8.如权利要求7所述的热回路，其特征在于，所述蒸发器(10)被布置在最耗散的热源即主热源(41)上。
9.如权利要求7或8所述的热回路，其特征在于，所述主热源(41)的热功率大于或等于位于任一对连续冷凝器(12，17)(17，22)之间的次级热源(15，20)的热功率之和。
10.如权利要求7至9之一所述的热回路，其特征在于，还包括加热器，所述加热器适于被置于所述主热源处以产生要被添加到所述主热源(41)的热功率中的热功率，以使得由所述主热源(41)和所述加热器所耗散的功率之和大于或等于位于任一对连续冷凝器(12，17)(17，22)之间的次级热源(15，20)的热功率之和。
11.如权利要求7至10之一所述的热回路，其特征在于，至少两个冷凝器(12，17，22)被布置在同一个热井上。
12.如权利要求7至11之一所述的热回路，其特征在于，在所述毛细蒸发器(10)或交换器(14，19)与位于所述毛细蒸发器(10)或所述交换器(14，19)的下游的冷凝器(12，17)之间的压头损失被调节成使得位于所述冷凝器(12，17)下游的交换器(14，19)中的蒸发温度降低到给定值之下。
13.如权利要求12所述的热回路，其特征在于，通过降低位于所述毛细蒸发器或所述交换器与所述冷凝器之间的流体管道中的压力的装置，来实现压头损失。
14.如权利要求12所述的热回路，其特征在于，通过调节位于所述蒸发器或所述交换器与所述冷凝器之间的流体管道的长度和/或直径，来实现压头损失。
15.一种仪器，其特征在于，包括如权利要求1至6之一所述的冷却装置，或如权利要求7至14之一所述的热回路。
16.一种电子板，其特征在于，包括如权利要求1至6之一所述的冷却装置，或如权利要求7至14之一所述的热回路。
17.如权利要求16所述的电子板，其中，所述热井是由所述电子板的底板构成的。
18.一种设备板，其特征在于，包括如权利要求1至6之一所述的冷却装置，或如权利要求7至14之一所述的热回路。
19.如权利要求18所述的设备板，其特征在于，包括其上固定有设备的第一面，并且与所述第一面相对的面是热井。
20.如权利要求18至19之一所述的设备板，其中，所述装置包括蒸发器(10)和管道，所述管道的不同部分连续地是冷凝器和交换器，所述管道中连接到所述蒸发器的那些部分是冷凝器。
21.一种卫星，其特征在于，包括如权利要求1至6之一所述的装置，或如权利要求7至14之一所述的热回路。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105115329A (zh) * 2015-08-14 2015-12-02 北京空间飞行器总体设计部 一种适应于小空间、多点热源的高效散热***
CN106105411A (zh) * 2014-03-19 2016-11-09 阿海珐有限公司 无源两相冷却回路
CN108701668A (zh) * 2016-02-25 2018-10-23 Abb瑞士股份有限公司 热交换器组件和用于运行热交换器组件的方法
CN111397409A (zh) * 2020-03-02 2020-07-10 北京空间机电研究所 一种航天器用耦合相变材料高散驱比环路热管装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9750160B2 (en) * 2016-01-20 2017-08-29 Raytheon Company Multi-level oscillating heat pipe implementation in an electronic circuit card module
JP6576320B2 (ja) * 2016-10-14 2019-09-18 本田技研工業株式会社 空調ユニット
RU2639635C1 (ru) * 2017-03-29 2017-12-21 Общество с ограниченной ответственностью "Теркон-КТТ" (ООО "Теркон-КТТ") Теплопередающее устройство для охлаждения электронных компонентов
RU175949U1 (ru) * 2017-03-30 2017-12-25 Общество с ограниченной ответственностью "Теркон-КТТ" (ООО "Теркон-КТТ") Теплопередающее устройство для охлаждения электронных компонентов
FR3097475B1 (fr) * 2019-06-20 2021-10-22 Valeo Systemes De Controle Moteur Système de refroidissement de modules électriques et véhicule électrique comportant un tel système
CN112384040B (zh) * 2020-11-12 2022-05-24 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种蒙皮换热旁路控制***及其控制方法
CN116923710B (zh) * 2023-09-18 2023-11-17 中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心 一种飞行器梯级喷雾冷却控制方法及***

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2250087A (en) * 1990-11-22 1992-05-27 Actronics Kk Heat pipe
US20020007937A1 (en) * 2000-06-30 2002-01-24 Kroliczek Edward J. Phase control in the capillary evaporators
US20080087406A1 (en) * 2006-10-13 2008-04-17 The Boeing Company Cooling system and associated method for planar pulsating heat pipe
CN201260287Y (zh) * 2008-10-09 2009-06-17 纬创资通股份有限公司 散热模块及具有该散热模块的电子装置
WO2011007604A1 (ja) * 2009-07-13 2011-01-20 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその起動方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4223628B2 (ja) * 1999-05-20 2009-02-12 ティーエス ヒートロニクス 株式会社 電子機器冷却装置
US6430937B2 (en) * 2000-03-03 2002-08-13 Vai Holdings, Llc Vortex generator to recover performance loss of a refrigeration system
US6606867B1 (en) * 2000-11-15 2003-08-19 Carrier Corporation Suction line heat exchanger storage tank for transcritical cycles
US6553771B2 (en) * 2000-12-01 2003-04-29 Borst Inc. Electrochemical heat pump system
EP1607707A1 (en) * 2004-06-18 2005-12-21 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) Bubble generator and heat transfer assembly
US7377126B2 (en) * 2004-07-14 2008-05-27 Carrier Corporation Refrigeration system
US20060162903A1 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Bhatti Mohinder S Liquid cooled thermosiphon with flexible partition
US7143816B1 (en) * 2005-09-09 2006-12-05 Delphi Technologies, Inc. Heat sink for an electronic device
US20070095087A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Wilson Michael J Vapor compression cooling system for cooling electronics
FR2903222B1 (fr) * 2006-06-28 2008-12-26 Eads Astrium Sas Soc Par Actio Disposition de regulation thermique passive a base de boucle fluide diphasique a pompage capillaire avec capacite thermique.
FR2919923B1 (fr) * 2007-08-08 2009-10-30 Astrium Sas Soc Par Actions Si Dispositif passif a micro boucle fluide a pompage capillaire
FR2919922B1 (fr) * 2007-08-08 2009-10-30 Astrium Sas Soc Par Actions Si Dispositif passif de regulation thermique a micro boucle fluide a pompage capillaire
US7997092B2 (en) * 2007-09-26 2011-08-16 Carrier Corporation Refrigerant vapor compression system operating at or near zero load
US8919426B2 (en) * 2007-10-22 2014-12-30 The Peregrine Falcon Corporation Micro-channel pulsating heat pipe
US7808783B2 (en) * 2008-02-25 2010-10-05 International Business Machines Corporation Multiple chip module cooling system and method of operation thereof
US8322154B2 (en) * 2009-09-09 2012-12-04 International Business Machines Corporation Control of system coolant to facilitate two-phase heat transfer in a multi-evaporator cooling system
FR2965903B3 (fr) * 2010-10-08 2012-10-26 Astrium Sas Systeme de transfert de chaleur
US20120266612A1 (en) * 2011-04-20 2012-10-25 Rigoberto Rodriguez Thermal system having electrical device
FR2974891B1 (fr) * 2011-05-02 2013-06-14 Commissariat Energie Atomique Dispositif et systeme de transfert de la chaleur.
US20120324911A1 (en) * 2011-06-27 2012-12-27 Shedd Timothy A Dual-loop cooling system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2250087A (en) * 1990-11-22 1992-05-27 Actronics Kk Heat pipe
US20020007937A1 (en) * 2000-06-30 2002-01-24 Kroliczek Edward J. Phase control in the capillary evaporators
US20080087406A1 (en) * 2006-10-13 2008-04-17 The Boeing Company Cooling system and associated method for planar pulsating heat pipe
CN201260287Y (zh) * 2008-10-09 2009-06-17 纬创资通股份有限公司 散热模块及具有该散热模块的电子装置
WO2011007604A1 (ja) * 2009-07-13 2011-01-20 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその起動方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106105411A (zh) * 2014-03-19 2016-11-09 阿海珐有限公司 无源两相冷却回路
CN106105411B (zh) * 2014-03-19 2019-03-19 法马通股份有限公司 无源两相冷却回路
CN105115329A (zh) * 2015-08-14 2015-12-02 北京空间飞行器总体设计部 一种适应于小空间、多点热源的高效散热***
CN108701668A (zh) * 2016-02-25 2018-10-23 Abb瑞士股份有限公司 热交换器组件和用于运行热交换器组件的方法
CN108701668B (zh) * 2016-02-25 2022-04-15 Abb瑞士股份有限公司 热交换器组件和用于运行热交换器组件的方法
CN111397409A (zh) * 2020-03-02 2020-07-10 北京空间机电研究所 一种航天器用耦合相变材料高散驱比环路热管装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20140362530A1 (en) 2014-12-11
FR2984472A1 (fr) 2013-06-21
ES2672718T3 (es) 2018-06-15
FR2984472B1 (fr) 2015-10-02
EP2795226A1 (fr) 2014-10-29
WO2013092386A1 (fr) 2013-06-27
EP3355019A1 (fr) 2018-08-01
US9625182B2 (en) 2017-04-18
ES2764164T3 (es) 2020-06-02
CN104040280B (zh) 2017-09-12
EP2795226B1 (fr) 2018-04-11
EP3355019B1 (fr) 2019-10-30

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