CN104037301B - 一种LED灯板的cob封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED灯板的cob封装方法，它至少包括基板，基板上有多个帮定LED管芯的基板固晶台，正电极和负电极，LED管芯底端面固定在基板固晶台上，其特征是：每一个LED管芯放置在一个被腐蚀的覆铜板围池中，LED管芯的正极帮定在正电极，LED管芯的负极帮定在负电极上，荧光胶注入在覆铜板围池内；覆铜板围池有开口，基板固晶台或正电极或负电极通过引线与覆铜板围池外各自的散热面电连接，使LED管芯产生的热通过覆铜板围池外的散热面向空间辐射。本发明具有散热性好，成本低等特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED的cob灯板，特别是一种LED灯板的cob封装方法。
背景技术
现有LED的cob灯板通过在一个基板（铝基板、PCB板、铜基板或陶瓷基板）上帮定多个LED管芯，集成出一个大功率的LED灯板，其制造工艺包括：制作需要功率尺寸的led基板，在基板上进行围坝，使集成的LED管芯全部放入围坝内，在led基板上帮定所有的LED管芯，在围坝内点入荧光胶，加温固化荧光胶。基板采用铝基板、铜基板或陶瓷基板有利于散热。
这种LED－cob灯板由于将荧光胶填充在围坝内，荧光胶为非导热体，虽然cob灯板一面为金属体，具有散热能力，但另一边的保温特性大大降低了cob灯板的散热性，使LED－cob灯板在制作灯具时需要很大体积的散热体，不仅增加了成本，同时灯温很高，影响了灯体的使用寿命。
荧光胶在围坝内包容所有的LED管芯和空间，使用量也大，大大增加了LED－cob灯板的成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种散热性好，成本低的LED灯板的cob封装方法。
本发明的目的是这样实现的，一种LED灯板的cob封装方法，它至少包括基板，基板上有多个帮定LED管芯的基板固晶台，正电极和负电极，LED管芯底端面固定在基板固晶台上，其特征是：每一个LED管芯放置在一个被腐蚀的覆铜板围池中，LED管芯的正极帮定在正电极，LED管芯的负极帮定在负电极上，荧光胶注入在覆铜板围池内；覆铜板围池有开口，基板固晶台或正电极或负电极通过引线与覆铜板围池外各自的散热面电连接，使LED管芯产生的热通过覆铜板围池外的散热面向空间辐射。
所述的基板固晶台或/和正电极或/和负电极通过开口引向覆铜板围池外，开口的宽度小于1mm。
所述的散热面是在覆铜板围池外的导电块。
所述的覆铜板围池的覆铜板厚度在35um－210um之间。
所述的基板是铝基板、PCB板、铜基板或陶瓷基板。
所述的PCB板采用双面板，LED管芯非固定面有散热面，基板固晶台或/和正电极或/和负电极通过1个以上的过孔与其导电连接。
所述的散热面包括负电极散热面、正电极散热面、正负电极散热面、基板固晶台散热面和背面覆铜散热面。
本发明的优点是：每一个LED管芯放置在一个被腐蚀的覆铜板围池中，LED管芯的正极帮定在正电极，LED管芯的负极帮定在负电极上，荧光胶注入在覆铜板围池内；覆铜板围池有开口，基板固晶台或和正电极或和负电极通过引线与覆铜板围池外各自的散热面电连接，使LED管芯产生的热通过覆铜板围池外的散热面向空间辐射。这样，保证了每一个LED管芯产生的热不仅能通过底部散热，同时也能通过上表面的散热面散热，不会由大面积的荧光胶将LED管芯产生的热保温在胶体内，同时减少了荧光胶的使用量，节省了成本，提高了散热效果。
附图说明
下面结合实施例附图对本发明作进一步说明：
图1是本发明实施例1结构示意图；
图2是本发明实施例2结构示意图；
图3是本发明覆铜板围池的结构示意图；
图4是本发明PCB板的结构示意图；
图5是本发明帮定后的结构示意图。
图中，1、基板固晶台散热面；2、基板；3、覆铜板围池；4、覆铜板围池沿；5、正电极；6、基板固晶台；7、负电极；8、正电极散热面；9、开口；10、负电极散热面；11、正负电极散热面；12、镀层；13、过孔；14、背面覆铜散热面；15、铝线或金线；16、荧光胶；17、LED管芯。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，一种LED灯板的cob封装方法，包括基板2，基板2上有多个帮定LED管芯的基板固晶台6，正电极5和负电极7，LED管芯底端面固定在基板固晶台6上。每一个LED管芯17放置在一个被腐蚀的覆铜板围池3中，LED管芯17的正极帮定在正电极5，LED管芯的负极帮定在负电极7上，荧光胶16注入在覆铜板围池3内；见图5。覆铜板围池3有开口，基板固晶台6或/和正电极5或/和负电极7通过引线与覆铜板围池沿外各自的散热面（基板固晶台散热面1、负电极散热面10、正电极散热面）电连接，使LED管芯产生的热通过覆铜板围池3外的散热面向空间辐射。
实施例2
如图2所示，基板固晶台6或/和正电极5或/和负电极7通过开口9引向覆铜板围池3外，当LED管芯17之间串联连接时，连接的两个LED管芯17负电极散热面10和正电极散热面8可以用一个正负电极散热面11。LED管芯17基板固晶台6之间也可以合并成一个基板固晶台散热面1，覆铜板围池沿4的一个开口的宽度小于1mm。这样使注入在覆铜板围池3内的荧光胶16不会流向池外。
散热面包括负电极散热面10、正电极散热面8、正负电极散热面11、基板固晶台散热面和背面覆铜散热面。
实施例3
如图3所示，覆铜板围池沿4与基板2有一个高度差，覆铜板围池沿4通过覆铜板厚度和镀层12的厚度叠加使与基板2形成高度差，高度差在35um－210um之间。通常1A的覆铜板覆铜层厚度是35um,2A的覆铜板覆铜层厚度是70um。覆铜层越厚价格越高，因此，可通过印制电路板工艺形成能留住荧光胶16的铜板围池沿4。镀层12覆盖在覆铜板围池沿4上。
实施例4
如图4所示，基板2基板是铝基板、PCB板、铜基板或陶瓷基板。当选用双面PCB板时，LED管芯非固定面有背面覆铜散热面14，基板固晶台6或正电极5或负电极7通过1个以上的过孔13与其导电连接。
如图5所示，LED管芯17放置在基板固晶台6上，基板固晶台6在一个被腐蚀的覆铜板围池3中，LED管芯17的正极通过铝线或金线15帮定在正电极5，LED管芯的负极帮定在负电极7上，荧光胶16注入在覆铜板围池3内。
Claims (1)
1. 一种LED 灯板的cob 封装方法，它至少包括基板，基板上有多个帮定LED 管芯的基板固晶台，正电极和负电极，LED 管芯底端面固定在基板固晶台上，其特征是：每一个LED管芯放置在一个被腐蚀的覆铜板围池中，LED 管芯的正极帮定在正电极，LED 管芯的负极帮定在负电极上，荧光胶注入在覆铜板围池内；覆铜板围池有开口，基板固晶台或正电极或负电极通过引线与覆铜板围池外各自的散热面电连接，使LED 管芯产生的热通过覆铜板围池外的散热面向空间辐射；所述的基板固晶台或/和正电极或/和负电极通过开口引向覆铜板围池外，开口的宽度小于1mm；所述的散热面是在覆铜板围池外的导电块；所述的覆铜板围池的覆铜板厚度在35µm－210µm 之间；所述的散热面包括负电极散热面、正电极散热面、正负电极散热面、基板固晶台散热面和背面覆铜散热面；所述的基板是铝基板、PCB 板、铜基板或陶瓷基板；所述的PCB 板采用双面板，PCB 板的LED管芯非固定面有散热面，基板固晶台或/和正电极或/和负电极通过1个以上的过孔与其导电连接。
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| CN102832324A (zh) * | 2012-09-04 | 2012-12-19 | 江苏尚明光电有限公司 | 一种大功率led封装结构 |
| CN103066193A (zh) * | 2011-10-19 | 2013-04-24 | 北京瑞阳安科技术有限公司 | 一种新型led散热结构 |
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| CN102374506A (zh) * | 2010-08-26 | 2012-03-14 | 江苏均英光电有限公司 | 一种大功率led散热装置 |
| CN103066193A (zh) * | 2011-10-19 | 2013-04-24 | 北京瑞阳安科技术有限公司 | 一种新型led散热结构 |
| CN102740592A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-10-17 | 苏州港菱光电有限公司 | 一种改善散热性的电路板 |
| CN102832324A (zh) * | 2012-09-04 | 2012-12-19 | 江苏尚明光电有限公司 | 一种大功率led封装结构 |
| CN203941949U (zh) * | 2014-05-19 | 2014-11-12 | 西安信唯信息科技有限公司 | 一种led灯板的cob封装装置 |
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