CN104035019B - 半导体电路测试装置及其转接模块 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种半导体电路测试装置及其转接模块，所述转接模块用于电性连接半导体电路测试装置的底板以及测试单板。所述底板具有多数个连接接口，至少用以传输控制信号。转接模块包括第一电性接脚、第二电性接脚以及控制模块。第一与第二电性接脚分别耦接底板与测试单板，且第一与第二电性接脚具有不同的硬件规格。控制模块受控于半导体控制信号以驱动测试单板上的测试程序，并将测试程序由可被测试单板辨识的第一指令格式，转换成可被半导体电路测试装置辨识的第二指令格式。藉此，本发明实施例提供的转接模块可驱动不同规格的测试单板。

Description

半导体电路测试装置及其转接模块

技术领域

本发明关于一种半导体电路测试装置及其转接模块，特别是关于一种能转接不同规格的测试单板的半导体电路测试装置及其转接模块。

背景技术

随着科技的进步，半导体电路的功能也同样日新月异，且搭载的功能越来越多样化。传统上，半导体电路在出厂前，往往会经过一连串的测试程序，以确定半导体电路中的各项功能均正常。所述一连串的测试程序通常可经通过一台或多台的测试装置执行，而所述测试装置可用来批次地测量待测的半导体电路。一般来说，测试装置会外接一台电脑或者其他适于使用者输入指令的设备，由使用者设定测试的项目、测试的参数或者其他测试程序的细节。测试装置受控于所述电脑执行对应的测试程序，并且回报半导体电路中的功能是否正常。

传统上，测试装置中会具有若干测试单板，每个测试单板可以执行预设好的测试程序，测试装置借着启动对应的测试单板以测试半导体电路。然而，各家厂商制造的测试单板多半不能通用，原因是硬件规格以及驱动韧体的指令格式不同。当使用者欲使用不同厂商制造的测试装置与测试单板时，往往需要外接转接机箱。但是，外接的转接机箱体积庞大，且不一定与测试装置相容，使用上并不便利。此外，若使用者不购置转接机箱，便需要成套的购买同厂商的测试装置以及测试单板，缺乏自由选择的弹性。因此，业界需要一种半导体电路测试装置及其转接模块，所述转接模块能够直接将不同规格的测试单板直接转接上半导体电路测试装置，从而免除使用转接机箱的不便。

发明内容

有鉴于此，本发明在于提出一种半导体电路测试装置，具有可插拔的转接模块，并经过所述转接模块控制不同规格的测试单板，提升使用者在测试待测半导体电路时的便利性。

本发明实施例提供一种半导体电路测试装置，所述半导体电路测试装置选择性地连接测试单板，测试单板储存有测试程序。所述半导体电路测试装置包括底板(backplaneboard)以及转接模块。所述底板具有多数个连接接口，至少用以传输一个控制信号。所述转接模块包括第一电性接脚、第二电性接脚以及控制模块。第一电性接脚用以选择性地耦接底板，第二电性接脚用以选择性地耦接测试单板，第一电性接脚与第二电性接脚具有不同的硬件规格。控制模块耦接底板与测试单板，受控于所述控制信号以驱动测试单板上的测试程序，并将测试程序由可被测试单板辨识的第一指令格式，转换成可被半导体电路测试装置辨识的第二指令格式。

于本发明一示范实施例中，转接模块更具有基板，基板定义有上表面、下表面，以及与上表面和下表面相邻接的外周缘侧面，第一电性接脚设置在所述外周缘侧面上。此外，基板的上表面形成有凹陷结构，凹陷结构用以容置测试单板，且凹陷结构的侧壁定义为基板的内周缘侧面，第二电性接脚设置在所述内周缘侧面上。

此外，本发明在于提出一种转接模块，所述转接模块可插拔的装设于半导体电路测试装置中，使得半导体电路测试装置可经过所述转接模块控制不同规格的测试单板，提升使用者在测试待测半导体电路时的便利性。

本发明实施例提供一种转接模块，所述转接模块用于选择性地电性连接半导体电路测试装置以及测试单板。半导体电路测试装置具有底板，测试单板储存有测试程序。所述转接模块包括第一电性接脚、第二电性接脚以及控制模块。第一电性接脚用以选择性地耦接底板，第二电性接脚用以选择性地耦接测试单板，第一电性接脚与第二电性接脚具有不同的硬件规格。控制模块耦接底板与测试单板，受控于一个控制信号以驱动测试单板上的测试程序，并将测试程序由可被测试单板辨识的第一指令格式，转换成可被半导体电路测试装置辨识的第二指令格式。

综上所述，本发明实施例提供的半导体电路测试装置及其转接模块不须使用外接的转接机箱，节省设置转接机箱的空间。此外，所述转接模块可以转换不同的指令格式，使得半导体电路测试装置可以直接控制不同厂商制造的测试单板。另外，不同厂商制造的测试单板可以卡接在转接模块，并直接设置在半导体电路测试装置中，提升使用者的操作便利性。因为使用者不需要成套的购买同厂商的半导体电路测试装置以及测试单板，本发明实施例提供的半导体电路测试装置及其转接模块更提高了使用者自由选择测试单板的弹性。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1绘示依据本发明一示范实施例的转接模块的立体示意图。

图2绘示依据本发明一示范实施例的半导体电路测试装置的立体示意图。

图3绘示依据本发明一示范实施例的半导体电路测试装置的功能方块图。

【符号说明】

1：转接模块

10：基板

10a：上表面

10b：下表面

10c：外周缘侧面

102：凹陷结构

102a：内周缘侧面

12：第一电性接脚

14：第二电性接脚

16：控制模块

18：第三电性接脚

20：开关元件

162：变压器

3：半导体电路测试装置

30：底板

32：槽体

4：测试单板

5：载板

6：待测半导体电路

具体实施方式

请参见图1，图1绘示依据本发明一示范实施例的转接模块的立体示意图。如图1所示，转接模块1具有基板10、第一电性接脚12、第二电性接脚14、控制模块16、第三电性接脚18以及开关元件20。基板10具有上表面10a、下表面10b以及外周缘侧面10c，外周缘侧面10c分别与上表面10a以及下表面10b相邻接。于一个例子中，基板10为一矩形薄板，上表面10a平行于下表面10b，且外周缘侧面10c垂直于上表面10a以及下表面10b。由图1可知，转接模块1的外周缘侧面10c指基板10外侧的侧边，本实施例并不限制第一电性接脚12是设置在基板10外侧的长侧边或者短侧边，于所属技术领域的技术人员可自由选择。

此外，图1绘示的基板10承载第一电性接脚12、第二电性接脚14、控制模块16、第三电性接脚18以及开关元件20，但本发明并不限制基板10承载的元件种类或者数量。举例来说，基板10更可用以承载两个以上的开关元件20或者其他适当的元件。请注意，虽然图1并未绘示各个元件之间的电性连接关系，但控制模块16至少能够分别电性连接第一电性接脚12、第二电性接脚14、第三电性接脚18以及开关元件20。

请继续参见图1，基板10的上表面10a形成有凹陷结构102，凹陷结构102用以容置测试单板(未绘示于图1)。于实务上，所述测试单板至少储存有一个测试程序，当测试单板受驱动而启动时，所述测试程序可以用来测试待测半导体电路(未绘示于图1)。在此，凹陷结构102至少会凹陷于上表面10a，而所述测试单板可放置在凹陷结构102中。本实施例不限制测试单板必须完全放置在凹陷结构102中，换句话说，凹陷结构102也可以仅容置部分的测试单板。

于一个例子中，凹陷结构102可以定义成基板10的一个中空部分，即凹陷结构102自基板10的上表面10a贯穿至下表面10b。由图1可知，凹陷结构102的侧壁可定义为基板10的内周缘侧面102a，而内周缘侧面102a与前述的外周缘侧面10c不为连续的侧面。在此，第二电性接脚14设置在内周缘侧面102a上，且第一电性接脚12与第二电性接脚14具有不同的硬件规格。举例来说，第一电性接脚12是用来选择性地电性连接半导体电路测试装置的底板(backplane board)(未绘示于图1)。所述底板具有多数个连接接口，至少可传输一个控制信号，而第一电性接脚12可电性连接底板上多数个连接接口其中之一。第二电性接脚14应是选择性地耦接不同厂商所制造的测试单板。因此，第一电性接脚12与所述连接接口具有相同硬件规格，且可对应制造半导体电路测试装置的厂商所预设的硬件规格(例如特殊的、非常见的规格)。第二电性接脚14可对应所欲转接的测试单板的硬件规格，例如PXI、PCI、PXI-e或PCI-e等硬件规格。当然，本实施例在此不限制第一电性接脚12与第二电性接脚14所对应的硬件规格，只要第一电性接脚12与第二电性接脚14的硬件规格互不相同，即属本发明实施例所公开的范畴。

控制模块16耦接半导体电路测试装置的底板与测试单板。此外，控制模块16受控于半导体电路测试装置以驱动测试单板上的测试程序，并将测试程序由可被测试单板辨识的第一指令格式，转换成可被半导体电路测试装置辨识的第二指令格式。于实务上，控制模块16可以预设有一个函数库，所述函数库可预设市面上常见的测试单板所应用的指令格式。从而当不同厂商的测试单板被连接上转接模块1时，控制模块16可以快速辨识测试单板的类型，并且呼叫出适合控制所述测试单板的函数。藉此，控制模块16便能将各种不同测试单板的指令格式整合成一个可被半导体电路测试装置辨识的指令格式，使得使用者能下指令给半导体电路测试装置，而直接驱动或控制测试单板。从实际操作的角度来看，转接模块1能够整合第三方的测试单板，并将第三方的测试单板转换成半导体电路测试装置的一部分，使得测试的过程更快速、更容易操作。

请注意，虽然本实施例绘示了控制模块16可以是一个晶片，并设置在转接模块1的基板10上。但是，实际上控制模块16也可以与基板10互相分离。举例来说，控制模块16也可以是一个设置在半导体电路测试装置外部的设备，并通过缆线耦接底板与测试单板。据此，只要有一个电子元件能够转换在半导体电路测试装置与测试单板之间转换指令格式，均应属本实施例公开的控制模块16的范畴。

请继续参见图1，基板10的外周缘侧面10c上更可具有第三电性接脚18，第三电性接脚18用以耦接载板(load board)(未绘示于图1)，而载板上可设置有至少一个待测半导体电路(未绘示于图1)。举例来说，第三电性接脚18可以具有多数个凸出的探针，而所述多个探针可直接抵顶于载板上的金属导电片，使得转接模块1能经过载板电性连接待测半导体电路。在此，本实施例不限制第三电性接脚18与载板的耦接方式，所属技术领域的技术人员可自由设计。

另一方面，转接模块1更可具有至少一个开关元件20，开关元件20用以选择是否输出转接模块1中的信号给待测半导体电路。于一个例子中，开关元件20可以是继电器或者其他适当的元件。于实务上，由于一个载板可以同时连接许多的转接模块1或者不须转接的测试单板，同时电性连接这些转接模块1与测试单板可能会对待测半导体电路的测试结果造成干扰。据此，若转接模块1所对应的测试程序未被执行，则使用者可以通过控制开关元件20以切断转接模块1与待测半导体电路的电性连接，以避免待测半导体电路的测试结果受到冗余的电路或不同的测试程序干扰。

为了使本所属技术领域的技术人员更容易了解本发明的半导体电路测试装置各元件之间的相互关系，请一并参见图1与图2。图2绘示依据本发明一示范实施例的半导体电路测试装置的立体示意图。如图所示，半导体电路测试装置3可选择性地经过转接模块1电性连接测试单板4，半导体电路测试装置3具有底板30以及至少一个可插拔的转接模块1。图2所绘示的转接模块1大致上与图1相同，本实施例在此不予赘述。由图2可知的是，底板30上应具有至少一个与第一电性接脚12相应的连接接口(未绘示)，使得转接模块1的第一电性接脚12可一对一地插接在其中一个连接接口上。此外，测试单板4也应具有一个第二电性接脚14相应的插槽或插头，使得测试单板4能耦接转接模块1。

于实务上，半导体电路测试装置3可电性连接一台外部的电脑，使用者可藉由操作所述电脑以输出所述控制信号，藉此控制半导体电路测试装置3。也就是说，所述电脑可以预设有一套***程序，所述***程序为可被半导体电路测试装置3辨识的第二指令格式，可用来呼叫内嵌于转接模块1上的测试单板4。接着，藉由转接模块1的控制模块16中预设的函数库，动态地转换所述第二指令格式成为可被测试单板4辨识的第一指令格式，让测试单板4能够便利地被使用者控制。

请继续参见图2，半导体电路测试装置3具有一个容置转接模块1的槽体32，而转接模块1的第三电性接脚18露出于槽体32的开口处，使得第三电性接脚18适于电性连接载板。大致上，测试单板4的厚度与转接模块1的基板10厚度相当，使得测试单板4容置在凹陷结构102时，测试单板4不会凸出于基板10的上表面10a与下表面10b。

为了使本所属技术领域的技术人员更容易了解半导体电路测试装置、载板以及待测半导体电路的关系，请一并参见图2与图3。图3绘示依据本发明一示范实施例的半导体电路测试装置的功能方块图。如图所示，半导体电路测试装置3具有底板30以及插接在底板30上的转接模块1。由于转接模块1的第三电性接脚18露出于槽体32，使得载板5可以轻易地耦接各个转接模块1(或者其他不须转接的测试单板)，而载板5上可以耦接超过一个的待测半导体电路6。于实务上，载板5可以分配指定的转接模块1给指定的待测半导体电路6，使得不同的待测半导体电路6可以同时执行测试程序。详细来说，不同的待测半导体电路6可以同时执行一个相同的测试程序(对应同一个转接模块1或不须转接的测试单板)，又或者可以同时执行不同的测试程序(对应不同的转接模块1或不须转接的测试单板)。据此，本实施例的半导体电路测试装置3可以多工地测试两个以上的待测半导体电路6，以加快测试流程。

综上所述，本发明实施例提供的半导体电路测试装置及其转接模块不须使用外接的转接机箱，节省设置转接机箱的空间。此外，所述转接模块可以转换不同的指令格式，使得半导体电路测试装置可以直接控制不同厂商制造的测试单板。另外，不同厂商制造的测试单板可以卡接在转接模块，并直接设置在半导体电路测试装置中，提升使用者的操作便利性。因为使用者不需要成套的购买同厂商的半导体电路测试装置以及测试单板，本发明实施例提供的半导体电路测试装置及其转接模块更提高了使用者自由选择测试单板的弹性。

藉由以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。

Claims (10)

1.一种半导体电路测试装置，选择性地电性连接一测试单板，该测试单板储存有一测试程序，其特征在于，该半导体电路测试装置包括：

一底板，具有多数个连接接口，至少用以传输一控制信号；以及

至少一转接模块，包括：

一第一电性接脚，用以选择性地耦接该些连接接口其中之一；

一第二电性接脚，用以选择性地耦接该测试单板，该第一电性接脚与该第二电性接脚具有不同的硬件规格；以及

一控制模块，耦接该底板与该测试单板，受控于该控制信号以驱动该测试单板上的该测试程序，并将该测试程序由被该测试单板辨识的一第一指令格式，转换成被该半导体电路测试装置辨识的一第二指令格式。

2.如权利要求1所述的半导体电路测试装置，其特征在于，该转接模块更具有一基板，该基板定义有一上表面、一下表面，以及与该上表面和该下表面相邻接的一外周缘侧面，该第一电性接脚设置在该外周缘侧面上。

3.如权利要求2所述的半导体电路测试装置，其特征在于，该基板的该上表面形成有一凹陷结构，该凹陷结构用以容置该测试单板，且该凹陷结构的侧壁定义为该基板的一内周缘侧面，该第二电性接脚设置在该内周缘侧面上。

4.如权利要求3所述的半导体电路测试装置，其特征在于，该凹陷结构自该基板的该上表面贯穿至该下表面。

5.如权利要求3所述的半导体电路测试装置，其特征在于，该转接模块更包括一第三电性接脚，该第三电性接脚用以耦接一载板，该载板上设置有至少一待测半导体电路。

6.一种转接模块，用于选择性地连接一半导体电路测试装置以及一测试单板，该半导体电路测试装置具有一底板，该底板具有多数个连接接口，至少用以传输一控制信号，该测试单板储存有一测试程序，其特征在于，该转接模块包括：

一第一电性接脚，用以选择性地耦接该些连接接口其中之一；

一第二电性接脚，用以选择性地耦接该测试单板，该第一电性接脚与该第二电性接脚具有不同的硬件规格；以及

一控制模块，耦接该底板与该测试单板，受控于该控制信号以驱动该测试单板上的该测试程序，并将该测试程序由被该测试单板辨识的一第一指令格式，转换成被该半导体电路测试装置辨识的一第二指令格式。

7.如权利要求6所述的转接模块，其特征在于，更具有一基板，该基板定义有一上表面、一下表面，以及与该上表面和该下表面相邻接的一外周缘侧面，该第一电性接脚设置在该外周缘侧面上。

8.如权利要求7所述的转接模块，其特征在于，该基板的该上表面形成有一凹陷结构，该凹陷结构用以容置该测试单板，且该凹陷结构的侧壁定义为该基板的一内周缘侧面，该第二电性接脚设置在该内周缘侧面上。

9.如权利要求8所述的转接模块，其特征在于，该凹陷结构自该基板的该上表面贯穿至该下表面。

10.如权利要求8所述的转接模块，其特征在于，更包括一第三电性接脚，该第三电性接脚用以耦接一载板，该载板上设置有至少一待测半导体电路。