CN104010444A - 阶梯线路的制作方法、包含阶梯线路的线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种阶梯线路的制作方法、一种包含阶梯线路的线路板的制作方法和一种包含阶梯线路的线路板，阶梯线路的制作方法包括：在载体的板面上制作第一线路层；在载体的板面上制作介质层，介质层覆盖第一线路层，并填充第一线路层之间的载体的板面，使介质层接触载体的一侧与第一线路层形成板面；去除载体；在介质层接触载体的一侧与第一线路层形成的板面上，制作第二线路层。本发明提供的阶梯线路的制作方法操作简单、阶梯线路制作方便，可有效消除第一线路与第二线路之间的阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了阶梯线路的制作难度，同时提高了线路板的质量水平。

Description

阶梯线路的制作方法、包含阶梯线路的线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板生产制作领域，具体而言，涉及一种阶梯线路的制作方法、一种包含阶梯线路的线路板的制作方法和一种包含阶梯线路的线路板。

背景技术

随着印刷线路板向着“轻、薄、短、小”的方向发展，产品的多元化、模块化趋势也越来越明显，对电子产品的线路设计及制作方法要求也越来越高，除既要保证线路有良好的散热性和精密可靠外，还要保证线路各方面产品性能达到客户要求。因此，在线路板制作过程中出现了阶梯线路，阶梯线路是指同一块线路板的同一个元件面或焊接面的同一根或多根线路至少包括两种铜厚，即：一部分为厚铜线路，一部分为薄铜线路。

由于阶梯线路图形制作工艺难度较大，厚铜线路与薄铜线路之间的阶梯落差部分蚀刻后存在蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题。

因此，如何解决厚铜线路与薄铜线路之间的阶梯落差部分存在蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低阶梯线路的制作难度，从而提高线路板的质量水平，是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题或者至少之一，本发明提供了一种阶梯线路的制作方法，能够消除阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，并降低阶梯线路的制作难度。

有鉴于此，本发明提供了一种阶梯线路的制作方法，包括：

步骤104，在载体的板面上制作第一线路层；

步骤106，在所述载体的板面上制作介质层，所述介质层覆盖所述第一线路层，并填充所述第一线路层之间的所述载体的板面，使所述介质层接触所述载体的一侧与所述第一线路层形成板面；

步骤108，去除所述载体；

步骤110，在所述介质层接触所述载体的一侧与所述第一线路层形成的板面上，制作第二线路层。

本发明提供的阶梯线路的制作方法操作简单、阶梯线路制作方便，可有效消除第一线路与第二线路之间的阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了阶梯线路的制作难度。

本发明还提供了一种包含阶梯线路的线路板的制作方法，所述阶梯线路采用上述技术方案中所述的阶梯线路的制作方法制作。

本发明提供的包含阶梯线路的线路板的制作方法操作简单、线路板上的阶梯线路制作方便，可有效消除阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了阶梯线路的制作难度，同时提高了线路板的质量水平。

本发明还提供了一种包含阶梯线路的线路板，所述阶梯线路包含第一线路层、第二线路层和介质层，所述第一线路层的一侧至少部分与所述第二线路层重叠，所述介质层覆盖所述第一线路层的另一侧并填充所述第一线路层之间；所述介质层在所述第一线路层形成之后制作而成；所述第二线路层在所述介质层与所述第一线路层组成的板面上制作而成。

本发明提供的包含阶梯线路的线路板，线路板上的阶梯线路制作方便，可有效消除线路板上阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了线路板上阶梯线路的制作难度，提高了线路板的质量水平。

附图说明

图1是根据本发明在载体上制作第一线路层实施例的结构剖视图；

图2是在图1所示实施例上制作介质层实施例的结构剖视图；

图3是使介质层接触载体的一侧与第一线路层形成板面实施例的结构剖视图；

图4是根据本发明一实施例多层线路板的结构剖视图；

图5是根据本发明另一实施例多层线路板的结构剖视图；

图6是根据本发明一实施例阶梯线路的制作方法的流程图；

图7是根据本发明另一实施例阶梯线路的制作方法的流程图。

其中，图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

12载体  14第一线路层  22第二线路层  24半固化片  3线路板  32线路板的线路层。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

本发明先制作一铜厚线路，并用介质层形成基体，或压合成多层板形成基体，在此基础上形成另一铜厚线路（包含层间连接），并与前一铜厚线路重叠或部分重叠（在纵切面上），形成阶梯线路。具体的，本发明提供的阶梯线路的制作方法一实施例，如图6所示，包括：

步骤104，如图1所示，在载体12的板面上制作第一线路层14；

步骤106，如图2所示，在所述载体12的板面上制作介质层，所述介质层覆盖所述第一线路层14，并填充所述第一线路层14之间的所述载体12的板面，使所述介质层接触所述载体12的一侧与所述第一线路层14形成板面；

步骤108，如图3所示，去除所述载体12；

步骤110，在所述介质层接触所述载体12的一侧与所述第一线路层14形成的板面上，制作第二线路层22。

本发明可用于制作多层线路板，如图4所示，可将步骤110制成的多个阶梯线路通过介质层连接并固定，制成多层线路板；如图5所示，也可将步骤110制成的阶梯线路复合在线路板上，制成多层线路板；当然，还可以是将步骤110制成的阶梯线路设置在两线路板之间，制成多层线路板等；这些变化均未脱离本发明的设计思想，属于本专利的保护范围。

优选地，所述第一线路层14和所述第二线路层22的层厚度不相等，便于第一线路层和第二线路层的制作，降低阶梯线路的制作难度，可增加产品产出，提高产品市场占有率。

其中，第一线路层与所述第二线路层重叠的部分为厚铜线路，第一线路层和第二线路层未重叠的部分为薄铜线路；第一线路层的层厚度与第二线路层的层厚度也可相等。

优选地，所述第一线路层14和所述第二线路层22为铜线路层、镍线路层、铝线路层或银线路层中的一种或其组合，采用这些材料制作的线路层，导电性能好，可提高产品品质；如图5所示，所述介质层复合在线路板3的板面上，所述线路板3和所述介质层位于所述第二线路层22的同侧。

图5中，标号32为线路板的线路层32，阶梯线路通过介质层与线路板3连接固定，制成多层线路板。

本发明提供的阶梯线路的制作方法操作简单、阶梯线路制作方便，可有效消除第一线路与第二线路之间的阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了阶梯线路的制作难度，并可制成多层线路板。

优选地，如图2所示，在步骤106中，在所述载体12的板面上采用涂布树脂和/或压合半固化片24的方式制作所述介质层。

采用上述方法制作的介质层操作简单、制作成本低，树脂和半固化片易于采购，且制作的介质层结构强度高，并对员工的操作水平要求低，可有效提高阶梯线路的制成速度，提高员工作业回收率，扩大企业收益。

优选地，如图1所示，在步骤104中，在所述载体12的板面上镀金属，采用图形转移处理技术制作所述第一线路层14。

当然，也可以是，在步骤104中，在所述载体12的板面上依次进行贴膜、曝光、显影和图形电镀，制作所述第一线路层14，随后去除所贴的膜。

第一线路层采用上述方法制作，工艺成熟、线路层的制作设备先进，且制成的线路导线性好、制作费用低，阶梯线路的综合性能显著提高，可扩大产品的市场占有率，提高企业效益。

优选地，如图3所示，在步骤110中，在所述介质层接触所述载体12的一侧与所述第一线路层14形成的板面上，采用图形转移处理技术制作所述第二线路层22。

当然，也可以是，在步骤110中，在所述介质层接触所述载体12的一侧与所述第一线路层14形成的板面上，依次进行贴膜、曝光、显影和图形电镀，制作所述第二线路层22，随后去除所贴的膜。

第二线路层采用上述方法制作，工艺成熟、线路层的制作设备先进，且制成的线路导线性好、制作费用低，阶梯线路的综合性能显著提高，可扩大产品的市场占有率，提高企业效益。

优选地，所述图形转移处理包括板面处理、压膜、曝光、显影和蚀刻。

图形转移处理技术制成的线路线条清晰、导电性好，且不存在开路、缺口和毛边过大等问题，制成的阶梯线路综合性能可显著提高。

如图7所示，本发明还提供了阶梯线路的制作方法的另一实施例：

步骤202，对载体12的板面进行表面处理；

步骤204，在所述载体12的板面上制作第一线路层14；

步骤206，在所述载体12的板面上制作介质层，所述介质层覆盖所述第一线路层14，并填充所述第一线路层14之间的所述载体12的板面，使所述介质层接触所述载体12的一侧与所述第一线路层14形成板面；

步骤208，去除所述载体12；

步骤210，在所述介质层接触所述载体12的一侧与所述第一线路层14形成的板面上，制作第二线路层22。

图7所示流程图与图6所示流程图相比，增加了步骤202，即：对载体12的板面进行表面处理，其中，表面处理可为防焊印刷前的表面处理。

选用防焊印刷前的表面处理，工艺成熟、成本低，且表面处理效率高，可有效去除载体板面上的油渍，清理板面，提高第一线路层的线路质量，降低产品的不良率。

当然，在制作第二线路层之前的介质层的靠所述载体12的一侧形成的板面也可进行板面处理，以提高第二线路层的线路质量。

本发明还提供了一种包含阶梯线路的线路板的制作方法，所述阶梯线路采用上述任一实施例项所述的阶梯线路的制作方法制作。

本发明提供的包含阶梯线路的线路板的制作方法操作简单、线路板上的阶梯线路制作方便，可有效消除阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了阶梯线路的制作难度，同时提高了线路板的质量水平。

本发明还提供了一种包含阶梯线路的线路板，所述阶梯线路包括第一线路层14、第二线路层22和介质层，所述第一线路层14的一侧至少部分与所述第二线路层22重叠，所述介质层覆盖所述第一线路层14的另一侧并填充所述第一线路层14之间；所述介质层在所述第一线路层14形成之后制作而成；所述第二线路层22在所述介质层与所述第一线路层14组成的板面上制作而成。

本发明提供的包含阶梯线路的线路板，线路板上的阶梯线路制作方便，可有效消除线路板上阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了线路板上阶梯线路的制作难度，提高了线路板的质量水平。

在本发明中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有明确的规定和限定，术语“压合”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种阶梯线路的制作方法，其特征在于，包括：

步骤104，在载体（12）的板面上制作第一线路层（14）；

步骤106，在所述载体（12）的板面上制作介质层，所述介质层覆盖所述第一线路层（14），并填充所述第一线路层（14）之间的所述载体（12）的板面，使所述介质层接触所述载体（12）的一侧与所述第一线路层（14）形成板面；

步骤108，去除所述载体（12）；

步骤110，在所述介质层接触所述载体（12）的一侧与所述第一线路层（14）形成的板面上，制作第二线路层（22）。

2.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，所述第一线路层（14）和所述第二线路层（22）的层厚度不相等。

3.根据权利要求2所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，所述第一线路层（14）和/或所述第二线路层（22）为铜线路层、镍线路层、铝线路层或银线路层中的一种或其组合；所述介质层复合在线路板（3）的板面上，所述线路板（3）和所述介质层位于所述第二线路层（22）的同侧。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在步骤106中，在所述载体（12）的板面上采用涂布树脂和/或压合半固化片（24）的方式制作所述介质层。

5.根据权利要求4所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在步骤104之前，还包括步骤102，对所述载体（12）的板面进行表面处理。

6.根据权利要求5所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在步骤104中，在所述载体（12）的板面上镀金属，采用图形转移处理技术制作所述第一线路层（14）；或在步骤104中，在所述载体（12）的板面上依次进行贴膜、曝光、显影和图形电镀，制作所述第一线路层（14），随后去除所贴的膜。

7.根据权利要求6所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在步骤110中，在所述介质层接触所述载体（12）的一侧与所述第一线路层（14）形成的板面上，采用图形转移处理技术制作所述第二线路层（22）；或在步骤110中，在所述介质层接触所述载体（12）的一侧与所述第一线路层（14）形成的板面上，依次进行贴膜、曝光、显影和图形电镀，制作所述第二线路层（22），随后去除所贴的膜。

8.根据权利要求7所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，所述图形转移处理技术包括板面处理、压膜、曝光、显影和蚀刻。

9.一种包含阶梯线路的线路板的制作方法，其特征在于，所述阶梯线路采用如权利要求1至8中任一项所述的阶梯线路的制作方法制作。

10.一种包含阶梯线路的线路板，所述阶梯线路包括第一线路层（14）和第二线路层（22），所述第一线路层（14）的一侧至少部分与所述第二线路层（22）重叠，其特征在于，还包括介质层，所述介质层覆盖所述第一线路层（14）的另一侧并填充所述第一线路层（14）之间；所述介质层在所述第一线路层（14）形成之后制作而成；所述第二线路层（22）在所述介质层与所述第一线路层（14）组成的板面上制作而成。