CN103995377A - 显示面板制造方法与*** - Google Patents

Abstract

本发明提出一种显示面板制造方法与***。该显示面板制造方法包括：提供一复合结构，包括一第一载板、一第二载板、一第一基板及一第二基板，其中该第一基板及该第二基板系介于该第一载板及第二载板之间，该第一基板和该第二基板间具有一面板框胶和一辅助框胶，该面板框胶系包围一显示面板单元，该辅助框胶系包围该面板框胶且位于其外侧，该辅助框胶与该第一基板及该第二基板的边缘形成一间隙，一第一结合结构介于该第一基板及一第一载板之间，一第二结合结构介于该第二基板及一第二载板之间；涂布一胶体于该间隙处；固化该胶体；对该第一结合结构及该第二结合结构进行对位切割以分别产生一切割缺口；以及由该切割缺口剥离该第一载板及该第二载板。

Description

显示面板制造方法与***

技术领域

本发明是有关于一种显示面板制造的方法与***，且特别是有关于一种应用于一超薄玻璃复合制程(Glass on Glass，GOG)的显示面板制造的方法与***。

背景技术

具有显示器的电子产品已是现代人不论在工作处理学***板电脑(Pad)、笔记本电脑(Notebook)、显示器(Monitor)到电视(TV)等许多相关产品。而消费者除了追求电子产品本身的电子特性可更优异，如显示效果高品质、操作时其应答速度更快速、使用寿命长和稳定度高等，在功能上也期待可更加丰富和多样化。而消费者对可携式电子产品很重要的期待还包括了：电子产品在外型上是否更加轻薄好携带。

许多业者纷纷朝向基板薄型化的方向着手，以其减轻应用产品重量与厚度，可挠性显示面板即应用了薄型化基板的相关技术。可挠式显示面板的市场潜力例如小尺寸的手机、电子书、可穿戴式显示器等可携式装置，和车用或家用的较大尺寸电子显示幕，与生活应用如交通号志、公共信息***显示幕等。所应用的基板薄型化技术包括薄型化玻璃、金属箔、塑胶镀膜(如PET、PEN、PC)等基材，使应用的可携式装置能更轻薄短小，未来甚至或可卷曲、或显示区域可以抽取方式拉出放大、或如纸张般可折叠、或如手表等配件以供配戴，而兼具容易携带和更大屏幕显示的优点。其中，以薄玻璃（0.2mm＜厚度≦0.3mm）为显示面板应用的基板为例，其具备可挠性（flexible）、低刚性（Stiffness）、耐高温（玻璃转移温度Tg=500°C~700°C）、高透光率及高抗水氧效果的优点，但有断裂韧性（fracture toughness）及刚性（stiffness）不足的问题，容易造成破裂或支撑性无法符合一般生产TFT-LCD机台设计（一般生产机台系针对一般玻璃基板特性设计，0.3mm＜厚度≦1mm）。目前薄型显示器一般使用2片一般厚度的玻璃基板对组封装（sealing）并灌入液晶后，再做两侧玻璃基板的化学蚀刻及物理抛光的薄化制程，使其达到薄玻璃基板厚度，但物理抛光制程困难度高，而化学蚀刻有化学废弃物（如HF或其他酸液）污染环境的问题。

薄玻璃面板制程可分为卷片式(Roll to Roll，R2R)制程以及复合(Glass onGlass，GoG)等制程，前者用两滚筒将薄玻璃基板以一定张力摊开进行制程，完成后后进行切割，后者则是将薄玻璃利用胶、静电或真空方式附于一般厚度的载板玻璃(carrier Glass)上进行加工，如此将可得到足够的刚性以适合一般生产机台，最后再将载板玻璃剥离分开。

于GOG产品进行剥离（peeling off）过程时，由于较厚的载板玻璃和薄玻璃之间的离型应力过大非常容易造成GOG产品中的薄玻璃或是面板封装结构体（sealant）的断裂或破裂（fracture or crack），因而容易造成良率(yield)和可靠度(reliability)下降。以现有的滴注式液晶灌注制程(ODF)搭配GOG所制作的液晶显示面板，厚载板玻璃和薄玻璃剥离时系为两薄玻璃之间的面板框胶(panel sealant)粘着力、辅助框胶(dummy sealant)粘着力及薄玻璃本身的韧性来抵抗撕离时的离型外力，如果剥离时清楚听到撕裂声，系可能面板框胶或薄玻璃可能已龟裂或破碎情形，此时检查产品多会发现有多处因裂开而使真空度下降所产生的气泡，造成良率损失和可靠度降低的问题。

所有薄玻璃基板于制程遇到的问题，在更轻薄的超薄玻璃基板（0.001mm≦厚度≦0.2mm）上将更为严重，超薄玻璃更难以物理抛光加工，且本身的韧性几乎无法承受剥离时的外力形成的力矩（torque），导致在与载板玻璃分离时破裂情况较薄玻璃基板更加严重，良率问题甚至可能无法量产。

发明内容

本发明系有关于一种显示面板制造的方法与***，利用渗胶方式将显示面板复合结构的基板四周边缘之间隙粘合住，以得到良好的抗剥离状态，使载板和基板可顺利剥离且至少基板不破片，显示面板单元的面板框胶亦完好无破裂，提高良率，且应用产品的品质亦十分稳定。

根据本发明，系提出一种显示面板制造方法，包括：

提供一复合结构，包括一第一载板、一第二载板、一第一基板及一第二基板，其中第一基板及第二基板系介于该第一载板及第二载板之间，第一基板和第二基板间具有一面板框胶(panel sealant)和一辅助框胶(dummy sealant)，面板框胶系包围一显示面板单元，辅助框胶系包围面板框胶且位于其外侧，辅助框胶与第一基板及第二基板的边缘形成一间隙，一第一结合结构介于第一基板及第一载板之间，一第二结合结构介于第二基板及第二载板之间；

涂布一胶体(glue)于间隙处；

固化胶体；

对第一结合结构进行对位切割以产生一切割缺口；和

由切割缺口剥离(peeling off)第一载板。

根据本发明，系提出一种显示面板制造的***，包括：一点胶单元(sealingunit)可对上述一复合结构进行点胶动作，点胶单元系涂布一胶体(glue)于间隙处；一固化单元，固化胶体；一对位切割单元，对第一结合结构进行对位切割，以产生一切割缺口；以及一离型单元，由切割缺口剥离第一载板。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为本发明一实施例的一种具有多个显示面板单元的复合结构的俯视图。

图2为图1中沿剖面线2-2方向的复合结构的剖面示意图。

图3为本发明一实施例的复合结构剥离的方法流程图。

图4为实施例应用一凸状刮刀减量胶体的示意图。

图5A~5E为一实施例中使基板和载板剥离的方法示意图。

图6为胶材A和胶材C于不同固化条件的固化深度的关系图。

符号说明：

11：第一基板

12：第二基板

13：面板框胶

14：显示单元

15：辅助框胶

151：开口

17：空白区域

19：间隙

21：第一载板

22：第二载板

31：第一耐高温胶材层

32：第二耐高温胶材层

40：胶体

45：凸状刮刀

451：刀体

452：凸状部

51：下板

511：下真空吸头

52：上板

522：上真空吸头

L1：理想胶量界线

Lc：预切割线

Fp：剥离方向

P：显示面板区

301~305：步骤

具体实施方式

本发明的实施例系提出显示面板制造的方法与***，以进行显示面板复合结构的剥离。实施例利用渗胶方式将显示面板复合结构的基板的边缘四周间隙粘合住，以得到良好的抗剥离状态，即剥离时无面板框胶或基板破裂，剥离后检查面板框胶或基板无破损，检查应用的产品，如液晶显示面板单元内部无气泡产生，显示影像时无不均匀亮暗点(MURA)产生(即面板间距均匀)。实施例例如是应用于薄基板或超薄基板的显示面板复合结构(Glass on Glass，GOG)制程，可使厚度较厚的载板与较薄的基板顺利剥离。

以下系参照所附图式详细叙述实施例。需注意的是，实施例所提出的细部步骤和结构仅为举例说明之用，本发明欲保护的范围并非仅限于所述方式。再者，图式系已简化以利清楚说明实施例的内容，图式上的尺寸比例并非按照实际产品等比例绘制，因此并非作为限缩本发明保护范围之用。

请同时参照图1、2和3。图1为本发明一实施例的一种具有多个显示面板单元的复合结构的俯视图。图2为图1中沿剖面线2-2方向的复合结构的剖面示意图。图3为本发明一实施例的复合结构剥离的方法流程图。

实施例中系以滴注式液晶灌注(one drop filling，ODF)制程制作液晶显示面板为例作本发明的复合结构剥离的方法与***的相关说明，但本发明并不仅限于此ODF制程的应用。

实施例的液晶面板复合结构剥离的方法，首先提供一复合结构，如步骤301所示。复合结构包括对组的第一基板(first substrate)11和第二基板(secondsubstrate)12，且第一基板11系设置在第一载板(first carrier)21上，第二基板12设置在第二载板(second carrier)22上。其中，第一载板21和第二载板22的厚度系大于第一基板11和第二基板12的厚度。

一实施例中，第一基板11、第二基板12分别为一超薄玻璃基板，此处超薄玻璃基板的厚度（thickness of ultra thin substrate，Tut）系大于等于0.001mm并小于等于0.2mm（0.001mm≦Tut≦0.2mm），例如是0.15mm、0.1mm、0.05mm或其他厚度，具有最佳的可挠性（flexible）与最轻量的特性可作为薄型显示器及可挠式显示器的基底材料。于其他实施例中，第一基板11、第二基板12亦可分别为一薄玻璃基板，薄玻璃基板厚度（thickness of thin substrate，Tt）系大于0.2mm并小于等于0.3mm（0.2mm＜Tt≦0.3mm），例如是0.3mm、0.2mm或其他厚度，具有一般的可挠性（flexible）与一般轻量特性可作为薄型显示器及可挠式显示器的基底材料。第一载板21和第二载板22分别为一厚玻璃载板，其厚度（thickness of carrier，Tc）系大于0.3mm并小于1mm（0.3mm＜Tc≦1mm），例如是0.5mm、0.7mm或其他厚度，具有较佳的韧性（toughness）及较高的刚性（stiffness），可承载软性物件以符合一般生产机台与流程的需求。基板与载板的比值介于1~1000之间。

虽然实施例系以玻璃材质为例作为基板和载板材质的说明，但本发明并不以此为限，金属、塑胶、树脂、玻璃纤维、碳纤维或其他高分子复合材料皆可。例如第一基板11和第二基板12分别为一玻璃基板，而第一载板21和第二载板22分别为一塑胶载板；或是第一基板11和第二基板12分别为一塑胶基板，第一载板21和第二载板22分别为一玻璃载板；或是第一基板11和第二基板12分别为一塑胶基板，第一载板21和第二载板22分别为一塑胶载板。实际应用时，当类似如图2的复合结构进行剥离时，亦可经稍加修饰与变化而应用本发明的技术手段。载板上与基板结合面的相反侧亦可具有触控单元(touchsensor)、抗静电层(shielding layer)、抗反射层(anti-reflection layer)或其他功能层别。

基板与载板的结合结构(bonding structure)可使用胶材层(adhesive)、PI层（polyimide）、光阻层（resin）、无机层（如ITO）或其他适合的材质。基板与载板亦可使用其他适合的手段使两者可顺利贴合（bond）形成叠层结构，例如使用毛绒布摩擦基板或载板表面使其产生静电而相互附着，又或是利用基板及载板形成低真空封闭区而使外界大气压合两板。如图2所示，本实施例的第一基板11和第一载板21之间设置有一第一耐高温胶材层31，第二基板12和第二载板22之间设置有一第二耐高温胶材层32，此处胶材层的耐温性介于300℃~600℃，可适用于一般面板制程。基板、载板及结合结构的层叠总厚度（thickness of laminated construction，Tlc）系大于等于0.4mm并小于等于1mm（0.4mm≦Tlc≦1mm），一般皆使用厚度0.5mm~0.7mm之间的总厚度，以适用传统TFT-LCD制程设备。

实施例中，上下对组的第一基板11和第二基板12系具有多个以阵列或非有序方式排列的显示面板单元P，如图1所示，每一面板单元P系在复合结构的载板剥离后裁切为单位，面板单元P附加驱动元件及机构元件后即成为一显示器。以TFT-LCD为例，第一基板11和第二基板12系作为母板，作为产出单位且具有薄膜结构的每一显示面板单元P中，例如是薄膜晶体管(TFT)基板(/第一基板11)和彩色滤光片(CF)基板(/第二基板12)之间夹置一显示层，本实施例的显示层系液晶层14，且基板显示区域周围涂布有面板框胶(panelsealant)13，借由框胶的硬化产生结合应力使TFT基板与CF基板结合，并产生一封闭空间使液晶封闭于其中。此处显示层亦可置换为有机发光二极管(OLED)元件或电泳层(electrophoresis)。面板框胶13用于有机发光二极管元件可作为封装(encapsulation)结构，阻挡水气及氧气进入而破坏有机发光二极管元件，可延长显示器的使用寿命。显示面板单元P的薄膜晶体管基板(/第一基板11)可具有多个薄膜晶体管、多个扫描/数据走线、多个电极、多个无源元件(例如电容、电阻等)、配向层及多个驱动线路等结构。显示面板单元P的彩色滤光片基板(/第二基板12)可具有多个彩色滤光片、电极、黑色矩阵、配向层及间隙子等结构。

在ODF制程或对组制程中，更于显示面板区P与第一基板11边缘或第二基板12边缘之间一适当距离处设置一辅助框胶(dummy sealant)15，此处辅助框胶与第一基板11边缘或第二基板12边缘的距离系为制程公差的设计，避免制程误差导致良率问题。一实施例中，辅助框胶15处亦形成多处开口151，辅助框胶15的支撑性与开口151宽度微调，可以使TFT基板与CF基板压合后可在显示面板区P的有源区（active area）得到均匀的面板间距(cell gap)。因此，辅助框胶15相对地位于面板框胶13的外侧，并和面板框胶13之间形成一空白区域17，如图1、2所示。

又如图1、2所示，辅助框胶15系与第一基板11和第二基板12的边缘形成一间隙(gap)19，此间隙19与空白区域17之间系有多个开口151连通。

接着，系以一点胶单元于间隙19处涂布一胶体(glue)40，如步骤302所示。之后，固化胶体40，如步骤303所示，使胶体40可粘合第一基板11和第二基板12的周边。一实施例中，点胶单元例如是具有点胶针头的注射器，其针头口径例如是介于0.2mm~0.3mm或其他适用规格。实际操作时，可以利用人员或机器执行点胶动作，本发明对此并不多作限制。

一实施例中，胶体40例如是一UV胶，胶体40涂布后可利用一固化单元如UV光源进行UV照射使胶体40固化。胶体40的材料例如是环氧树脂(Epoxy)、丙烯酸脂类(Acrylate)单独或混合、或其他光聚合或是低温热聚合的材料。但本发明并不仅限于此。若是选用其他低温热聚合的材料，则须注意使胶体40热固的热聚合温度不可影响显示面板元件的性质。

一实施例中，胶体40于涂布时(即固化前)的粘度例如是于200cp至20000cp之间。实施例中，胶体40在未固化(如照光)前流动性佳。

一实施例中，胶体40例如是填充完整的间隙19区域，至与辅助框胶15呈形成无空隙的接触，如图1及图2所示。一实施例中，胶体40可仅部分填充间隙19区域，约占50%~100%比例的面积范围。一实施例中，胶体40向内可部分填充开口151区域及空白区域17。另一实施例中，胶体40向外可部分接触第一载板21、第二载板22、第一耐高温胶材层31或第二耐高温胶材层32。

于间隙19处的胶体40超出第一基板11和第二基板12的边缘，并部分接触第一载板21和第二载板22的实施例中，根据相关实验结果，利用胶体40涂布可完全有效地防止第一基板11和第二基板12产生破片，面板框胶13亦无裂痕。

另一实施例中，涂布于间隙19处的胶体40例如是不超出第一基板11和第二基板12的边缘，如图2所示的理想胶量界线L1。根据相关实验结果，此种不粘着至第一载板21和第二载板22的胶体40涂布方式不但可完全有效地防止第一基板11和第二基板12产生破片，面板框胶13亦无裂痕，第一载板21和第二载板22亦完整不破损，其原因之一系以固化的胶体40取代辅助框胶15作为载板剥离时的支点，减低超薄基板或薄基板抵抗外力矩的大小，减少破裂情况。

为达理想胶体量，可利用以下方式，但不限制地，来进行胶体40的减量。例如以擦拭或刮除方式进行。

实施例的擦拭方式例如是：利用一无尘布擦拭第一基板11和第二基板12的周边，以毛细现象吸附原理来使胶体减量，改善溢胶状况。无尘布可以是干净的、或沾浸一化学溶剂(如酒精)等。实际应用时，可依照胶体40实际涂布情形适当地决定实施胶体减量的方式，例如可以用沾浸有酒精的无尘布擦拭一次、或先以干净无尘布擦拭一次再以有酒精的无尘布擦拭一次、或是其他方式。可视实际应用状况而作选择或组合。擦拭胶体的动作可由人员或机器执行操作。本发明对此并不多做限制。

实施例的刮除方式例如是：以一机械器具(例如凸状刮刀或其他适合器具)沿间隙19移除一部分的胶体40，以使40胶体减量。图4为实施例应用一凸状刮刀减量胶体的示意图。一实施例中，一凸状刮刀45例如具有一凸状部452突出于刀体451处，令凸状部置入间隙19中并沿着间隙19移动以移除一部分的胶体40，可达到胶体40减量的目的，亦可控制渗胶深度。

另外，一实施例中，可以就复合结构的单一侧边进行胶体涂布、减量和固化的步骤后，再换另一侧边进行该侧的胶体涂布、减量和固化动作，如此完成复合结构的长/短/长/短侧边的胶体制作。

胶体40涂布(、减量)和固化完成后，接着，于第一基板11和第一载板21之间的第一耐高温胶材层31及第二基板12和第二载板22之间的第二耐高温胶材层32，以一对位切割单元进行对位切割，切割的部位系预备剥离第一载板21及第二载板22，如步骤304所示。例如沿着图1、2所示的预切割线Lc，以产生一切割缺口。此处亦可单独针对单一胶材层进行对位切割，当另一侧的载板具有触控或作为外部保护层等特别功能时，可仅对单一载板进行切割及剥离的步骤即可。

一实施例中，进行对位切割时，系使切割缺口的深度至少与面板框胶13的位置相对应。例如，沿着预切割线Lc切割到达至少图2中P点的位置。

另一实施例中，进行对位切割时，系使该切割缺口的深度超过面板框胶13的位置。例如，沿着预切割线Lc切割到达超过图2中显示面板区P的位置。

然后，如步骤305所示，沿切割缺口剥离第一基板11和第一载板21、或第二基板12和第二载板22，使两者剥离(peeling off)。并移除剥离下来的第一载板21或第二载板22。剥离方向如图1、2中Fp所示。

之后，对同样尚未进行对位切割的另一组基板和载板进行对位切割和剥离步骤，并移除剥离下来的载板。

对于载板剥离后基板表面上残留的耐高温胶材层(如图2所示的第一耐高温胶材层31和第二耐高温胶材层32)或其他材质，可利用常压等离子清洁设备(Atmospheric Pressure Plasma，AP plasma)或其他适合技术手段进行清除。载板亦可进行耐高温胶材层的清除，以回收利用。

请参照图5A~5E，其为一实施例中使基板和载板剥离的方法示意图。实施例中可利用具多个真空吸头(vacumn head)的设备进行载板剥离。其中的复合结构请参照图2及上述相关说明，在此不再赘述。

如图5A所示，一离型单元系具有下板51和上板52，各配备有多个独立操作和多角度转动的下真空吸头511和上真空吸头522。将完成对位切割的复合结构传送至离型单元，使下板51和上板52抵住复合结构。其中下板51和上板52分别真空吸附于第一载板21和第二载板22。

如图5B所示，若欲进行第一基板11和第一载板21的剥离，则依序操作各个下真空吸头511，以适当拔片速度沿着切割缺口和剥离方向Fp剥离第一载板21，使第一载板21与第一基板11脱离。剥离后的第一载板21如图5C所示，系与第一基板11相隔一距离。

移除第一载板21后，系使下板51向上移动与上板52再次抵住剩余的复合结构，如图5D所示。

接着，同样地依序操作各个上真空吸头521，以适当拔片速度沿着切割缺口和剥离方向Fp剥离第二载板22(类似图5B)，如图5E所示。移除第二载板22后，下板51的真空吸附关闭，则可取出完成剥离的接合的第一基板11与第二基板12。

最后，进行第一基板11与第二基板12的切割，完成单位显示面板单元P，此切割系沿各显示面板单元P的面板框胶13***切割，与一般TFT-LCD面板切割方式相同，即可完成显示面板。

<相关实验与结果>

表1系列出其中几个相关实验的条件，包括胶体设置状态、动作条件(如胶体固化或是调整辅助框胶15位置)与剥离时各状态参数，以及实验结果。但所述实验参数数值与结果仅为许多实施态样其中之一，系为对照说明实施例之用，并非用以作为限制本发明的范围。

其中，实验E1～E4是使用D胶WR-723涂布第一基板11和第二基板12四周的环状间隙19(TFT基板侧)一圈一次；实验E4再用玻璃薄化制程用全封胶(slimming胶)涂布四周间隙一次。实验E5～E10主要是变化辅助框胶15的条件如设置位置、胶宽或胶材等研究是否可以仅靠辅助框胶15的存在与设计来达到本发明的目的。实验E7～E9主要是将辅助框胶15加粗。实验的胶体40的减量方式为利用无尘布沾浸酒精擦拭。

表1

[注1]所有的面板框胶都产生裂痕

[注2]CF基板(0.2t)破片

[注3]所有的面板框胶都产生裂痕

[注4]剥离过程无剥离声音

[注5]剥离过程无剥离声音

[注6]TFT侧载板(0.5t)破片。可能是全封胶slimming胶将基板和载板的介面胶粘在一起而导致剥离时载板破片。

[注7]TFT侧基板(0.2t)破片

[注8]先剥离TFT侧载板没问题M，但之后再剥离CF侧载板时，所有面板框胶都产生裂痕。

[注9]ODF异常。

[注10]所有面板框胶都产生裂痕。

[注11]CF侧基板(0.2t)破片

E1、E2和E4实验结果显示：以上述实施例的剥离方法可完全地使基板和载板剥离。其中，实验E2中刀片仅进入15mm作为剥离起始位置，则切割深度不够，造成所有的面板框胶13都产生裂痕。其中，实验E4可能是全封胶slimming胶将基板和载板的介面胶粘在一起，当拔片速度超过或达到一数值(此实验为拔片速度150mm/sec)剥离时将造成载板破片。

E3实验结果显示：没有成功剥离基板和载板，很可能是UV照光强度不够强(UV4000)，使胶体在基板边缘处产生的固着强度不够所致。

E5～E10实验结果显示：未设置如上述实施例的胶体，仅变化辅助框胶15，如改变辅助框胶15设置位置、辅助框胶15胶宽或胶材等，皆无法达到本发明的复合结构中的薄基板顺利与厚载板剥离的目的。

<胶体特性>

表2系列举相关实验中应用于实施例的胶体的材料及其特性。根据如表2所列的胶材A~C的各项特性判断，此三种胶材可应用于实施例作为剥离方法中的胶体40。

表2

在此相关实验中，系评估以UV聚合的胶材A~C，主要是以渗胶深度来评估是否适合作为实施例的胶体40。表3系为胶材A~C特性如粘度和渗胶深度等。表4系评估胶材A~C的气味、粘着性、和产率等。自表4结果可看出胶材A~C可应用至实施例作为胶体40。

表3

表4

	A	B	C
				渗胶深度	5-6mm	5-6mm	4-5mm

气味	无	无	无
				粘着性	尚可△	尚可△	优Ο
产率	优Ο	优Ο	优Ο

图6为胶材A和胶材C于不同固化条件的固化深度的关系图。其中，胶材A于UV能量1000mJ/cm2、3000mJ/cm2和5000mJ/cm2下分别具有固化深度(cured depth)0.23mm、0.39mm和0.61mm。胶材C于UV能量1000mJ/cm2、3000mJ/cm2和5000mJ/cm2下分别具有固化深度(cured depth)0.68mm、1.54mm和2.37mm。

若选用胶材后可依其物化特性和预达到的效果而决定和调整相关参数，如依照需要的渗胶深度而调整其粘度，并选择较适的固化能量。

根据上述实施例所提出的复合结构剥离的方法与***，能成功地分离厚载板和薄基板，使两者顺利剥离且至少薄基板不破片、甚至两者皆不破片，面板框胶亦完好无破裂，因此应用本发明的实施例的显示面板制造方法和***，将可提高产品良率和可靠度(reliability)，大幅降低制造成本。以应用实施例于超薄玻璃复合(Glass on Glass，GOG)显示面板制程为例，除了可顺利使结构剥离，亦与原有制程设备相容，不但十分适合大量生产，更可大幅降低制造成本。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (19)

1.一种显示面板的制造方法，包括：

提供一复合结构，包括一第一载板、一第二载板、一第一基板及一第二基板，其中该第一基板及该第二基板介于该第一载板及第二载板之间，该第一基板和该第二基板间具有一面板框胶和一辅助框胶，该面板框胶包围一显示面板单元，该辅助框胶包围该面板框胶且位于其外侧，该辅助框胶与该第一基板及该第二基板的边缘形成一间隙，一第一结合结构介于该第一基板及一第一载板之间，一第二结合结构介于该第二基板及一第二载板之间；

涂布一胶体于该间隙处；

固化该胶体；

对该第一结合结构进行对位切割以产生一切割缺口；以及

由该切割缺口剥离该第一载板。

2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，涂布于该间隙处的该胶体不超出该第一基板和该第二基板的边缘。

3.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该胶体为一UV胶，利用UV照射使该胶体固化。

4.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该胶体未固化前的粘度介于200cp至20000cp之间。

5.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，还包括擦拭该第一基板和该第二基板的所述周边，以使该胶体减量。

6.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，还包括以一凸状刮刀沿该间隙移除一部分的该胶体，以使该胶体减量。

7.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，进行对位切割时，是使该切割缺口的投影与该面板框胶具有重叠部分。

8.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，还包括对该第二结合结构进行对位切割以产生一切割缺口，并由该切割缺口剥离该第二载板。

9.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该显示面板单元包括一薄膜晶体管基板及一显示单元，该薄膜晶体管基板包括多个薄膜晶体管、多个扫描线、多个数据线及多个电极。

10.如权利要求9所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该显示单元包括液晶层，该显示单元包括一彩色滤光片基板，该彩色滤光片基板包括多个彩色滤光片。

11.如权利要求9所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该显示单元包括多个有机发光二极管。

12.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该第二载板上与第二基板的相反侧包括触控单元。

13.一种显示面板制造的***，包括：

一点胶单元，可对一复合结构进行点胶动作，其中该复合结构包括一第一载板、一第二载板、一第一基板及一第二基板，其中该第一基板及该第二基板介于该第一载板及第二载板之间，该第一基板和该第二基板间具有一面板框胶和一辅助框胶，该面板框胶包围一显示面板单元，该辅助框胶包围该面板框胶且位于其外侧，该辅助框胶与该第一基板及该第二基板的边缘形成一间隙，一第一结合结构介于该第一基板及一第一载板，一第二结合结构于该第二基板及一第二载板，该点胶单元涂布一胶体于该间隙处；

一固化单元，该固化单元固化该胶体；

一对位切割单元，该对位切割单元对该第一结合结构进行对位切割以产生一切割缺口；以及

一离型单元，该离型单元由该切割缺口剥离该第一载板。

14.如权利要求13所述的显示面板制造的***，其特征在于，涂布于该间隙处的该胶体不超出该第一和该第二基板的边缘。

15.如权利要求13所述的显示面板制造的***，其特征在于，该胶体为一UV胶，该固化单元为一UV照射单元。

16.如权利要求13所述的显示面板制造的***，其特征在于，该胶体减量单元是以擦拭该第一和该第二基板的所述周边，或以一凸状刮刀沿该环状间隙移除一部分的该胶体、或是前述动作的组合，以减量该胶体。

17.如权利要求13所述的显示面板制造的***，其特征在于，该对位切割单元进行对位切割时，是使该切割缺口的投影与该面板框胶具有重叠部分。

18.如权利要求13所述的显示面板制造的***，其特征在于，该对位切割单元还对该第二结合结构进行对位切割以产生一切割缺口，该离型单元由该切割缺口剥离该第二载板。

19.如权利要求13所述的显示面板制造的***，其特征在于，该第一基板、第一载板及第一结合结构的厚度总和大于等于0.4mm并小于等于1mm。