CN103969943A - 一种对基板进行标记的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种对基板进行标记的方法,在基板的构图工艺中,利用带有标记图案的掩膜版对所述基板进行曝光,在所述基板上形成与所述标记图案相对应的标识。本发明利用曝光工艺直接实现打标,在进行曝光工艺的同时为基板上的面板区域赋予面板区域ID,从而省去了打标机打标的时间,因此有利于缩短生产时间,提高产能。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示器领域,尤其涉及一种对基板进行标记的方法。
背景技术
在液晶显示器的生产过程中,为了对产品进行跟踪,需要对液晶显示器中的面板区域打标,为不同面板区域赋予不同的面板区域ID。
上述的打标是一道单独的工序,一般该工序在栅(Gate)极形成过程中,具体的方法通常为:通过紫外灯将图案形成在基板上。由于在液晶显示器的生成过程中加了上述打标这道工序,因此会极大地降低产能,同时也需要对该工序的工艺参数进行监控和调整,不便于生产。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种对基板进行标记的方法,以缩短生产时间,提高产能。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种对基板进行标记的方法,该方法包括:
在基板的构图工艺中,利用带有标记图案的掩膜版对所述基板进行曝光,在所述基板上形成与所述标记图案相对应的标识。
与所述标记图案相对应的标识是通过对所述基板进行一次曝光而形成的。
所述标记图案包括多个标记符号,与所述标记图案相对应的标识是通过对所述基板进行多次曝光而形成的,其中每次曝光在所述基板上形成至少一个所述标记符号对应的标识。
所述每次曝光在所述基板上形成至少一个所述标记符号,包括:每次曝光时,在所述基板上形成至少一个所述标记符号,同时保留之前曝光时所形成的标记符号。
所述基板包括多个面板区域,每个面板区域有对应的标记图案;
在所述基板上形成与所述标记图案相对应的标识,包括:在每个面板区域上形成与该面板区域对应的标记图案所对应的标识。
所述方法还包括:在用于对基板进行曝光的掩膜版上设置所述标记图案。
所述构图工艺过程包括多次曝光,曝光次数与所述掩膜版数目相等;每个掩膜版上带有至少一个所述标记符号。
除了第一次曝光时所应用的掩膜版以外,在各掩膜版上设置与前一次曝光所形成的标识符号相对应的显露图案。
设置所述显露图案的方法为:
在掩膜版上与所述基板上因第一次曝光之后的曝光而被覆盖的标记图案的位置相对应的位置设置显露图案;
所述显露图案的形状与被覆盖的所述标记图案的形状相同或包含被覆盖的标记图案的形状。
该方法还包括:
在进行所述第一次曝光之后的一次曝光时,曝光与掩膜版上所设置的显露图案相对应的基板上覆盖标记图案的区域,将基板上被该区域所覆盖的之前一次曝光所形成的标记图案显露出来。
所述掩膜版包括第一掩膜版、第二掩膜版;
构图工艺过程包括多次曝光时,所述曝光的过程包括:将第一掩膜版覆盖在基板上并进行曝光,在基板上形成设置于第一掩膜版上的标记图案;之后将第二掩膜版覆盖在基板上并进行曝光,在所述基板上形成设置于第二掩膜版上的标记图案,最终在基板上形成由设置于第一掩膜版上的标记图案以及设置于第二掩膜版上的标记图案组成的标记图案。
所述将第一掩膜版覆盖在基板上并进行曝光的操作位于形成栅极金属层的曝光工艺中;
所述将第二掩膜版覆盖在基板上并进行曝光的操作位于形成源漏极金属层的曝光工艺中。
所述标记图案包括数字、字母、其它具有标识作用的形状中的至少一种。
本发明对基板进行标记的方法利用曝光工艺直接实现打标,在进行曝光工艺的同时为基板上的面板区域赋予面板区域ID,从而省去了打标机打标的时间,因此有利于缩短生产时间,提高产能。
附图说明
图1为本发明一实施例的掩膜版示意图;
图2为本发明一实施例的基于图1中的掩膜版形成标识后的基板示意图;
图3为本发明又一实施例的基于图1中的掩膜版形成标识后的基板示意图;
图4为本发明再一实施例的基于图1中的掩膜版形成标识后的基板示意图;
图5为本发明另一实施例的掩膜版示意图;
图6为本发明一实施例的基于图2中的掩膜版形成标识后的基板示意图;
图7为本发明又一实施例的基于图2中的掩膜版形成标识后的基板示意图;
图8为本发明再一实施例的基于图2中的掩膜版形成标识后的基板示意图;
图9为本发明一实施例的基于图1和图5中的掩膜版形成标识后的基板示意图;
图10为本发明又一实施例的基于图1和图5中的掩膜版形成标识后的基板示意图;
图11为本发明再一实施例的基于图1和图5中的掩膜版形成标识后的基板示意图;
图12为本发明实施例对基板进行标记的流程简图;
附图标记说明:
1、掩膜版;2、基板。
具体实施方式
在实际应用中,可以在用于对基板进行曝光的掩膜版上设置要打标在基板上的标识所对应的标记图案,该标记图案可以包括如下标记符号:数字、字母、其它任何具有标识作用的形状中的至少一种。当需要对基板上的面板区域打标时,通过对覆盖在基板上的所述掩膜版进行曝光(如用于形成gate极金属层或源漏(SD)极金属层等膜层的曝光工艺),这样就在基板上形成了设置于所述掩膜版上的标记图案。即基板上的面板区域被所述标记图案标识,这样就实现了对基板上的面板区域的打标。并且,基板中可以包括多个面板区域,每个面板区域有对应的标记图案。
上述方案中,对基板上的面板区域的打标是通过一次曝光完成的。在实际应用时,也可以通过两次或两次以上的曝光完成对基板上的面板区域的打标。这种情况下,需要应用到与曝光次数相对应的用于对基板进行曝光的掩膜版,并在各掩膜版上的各掩膜版间不相重叠的位置设置要打标在基板上的标识所对应的标记图案,该标记图案可以包括一个或多个标记符号,如:数字、字母、其它任何具有标识作用的形状中的至少一种。可以根据曝光顺序将各掩膜版依次称为第一掩膜版、第二掩膜版等。
当需要对基板上的面板区域打标时,将第一掩膜版覆盖在基板上并进行曝光(如用于形成gate极金属层的曝光工艺),这样就在基板上形成了设置于第一掩膜版上的标记图案。之后,转而将第二掩膜版覆盖在基板上并进行曝光(如用于形成SD极金属层的曝光工艺),这样就在基板上形成了设置于第二掩膜版上的标记图案。经过上述的两次或两次以上曝光后,就在基板上形成了设置于用于对基板进行曝光的所述各掩膜版上的标记图案,即基板上的面板区域被所述标记图案标识,这样就实现了对基板上的面板区域的打标。
需要说明的是,在通过两次或两次以上的曝光完成对基板打标的情况下,进行用于对基板打标的第一次曝光之后的一次曝光(相邻的下一次曝光或不相邻的后续的曝光)时,在之前一次曝光过程中对基板打标时所形成的标记图案会被覆盖,这时需要对覆盖标记图案的区域进行曝光以使被覆盖的标记图案显露出来,因此需要在进行所述第一次曝光之后的一次曝光所应用的掩膜版上设置位置与被覆盖的标记图案相对应的显露图案,该显露图案的形状与被覆盖的标记图案的形状相同或包含被覆盖的标记图案的形状。这样,在进行所述第一次曝光之后的一次曝光时,与掩膜版上所设置的显露图案相对应的基板上覆盖标记图案的区域会被曝光,因此基板上被该区域所覆盖的之前一次曝光所形成的标记图案就显露出来了。
可见,除了第一次曝光时所应用的掩膜版以外,在各掩膜版上设置与前一次曝光所形成的标识符号相对应的显露图案。
通常,除了第一次曝光时所应用的第一掩膜版以外,其它的用于对基板进行曝光的掩膜版上都设置有与前一次标记图案相对应(如:掩膜版上设置的显露图案位置与被覆盖的标记图案的位置相对应,以及显露图案的形状与被覆盖的标记图案的形状相同或包含被覆盖的标记图案的形状)的显露图案。这样,在进行相邻的下一次曝光时,之前一次曝光所形成的标记图案就能够显露出来。
基于上述技术描述,在具体应用中,可以在如图1所示的掩膜版1上设置以数字表示的标记图案1、2、3、4、5,并在生成gate时(即gate掩膜版工艺)应用如图1所示的掩膜版1曝光以在基板2上分别形成如图2、3、4所示的标记图案1、2、3,标记图案2、3、4,以及标记图案3、4、5。
另外,还可以在如图5所示的掩膜版3上设置以字母表示的标记图案A、B、C、D、E,并在掩膜版3上设置位置与掩膜版1上的标记图案1、2、3、4、5相对应的显露图案(图中未示出)。在形成如图2、3、4所示的标记图案后,在生成SD时应用如图5所示的掩膜版3分别覆盖在图2、3、4所示的基板2上(即SD掩膜版工艺)曝光以在基板2上分别形成如图6、7、8所示的标记图案A、B、C,标记图案C、D、E,以及标记图案B、C、D。并且,由于设置了显露图案,因此在应用掩膜版3进行上述曝光的同时,基板2上覆盖标记图案1、2、3,标记图案2、3、4,以及标记图案3、4、5的区域会被曝光,使得标记图案1、2、3,标记图案2、3、4,以及标记图案3、4、5显露出来。这样,就在基板2上最终形成了分别如图9、10、11所示的数字与字母组合的面板区域ID:标记图案1A、2B、3C,标记图案2C、3D、4E,以及标记图案3B、4C、5D。
结合以上描述可见,本发明对基板进行标记的操作思路可以表示为如图12所示的流程,该流程包括以下步骤:
步骤1201:在基板的构图工艺中,利用带有标记图案的掩膜版对所述基板进行曝光;
步骤1202:在所述基板上形成与所述标记图案相对应的标识。
需要说明的是,与所述标记图案相对应的标识可以是通过对所述基板进行一次曝光而形成的。
所述标记图案可以包括多个标记符号,与所述标记图案相对应的标识可以通过对所述基板进行多次曝光而形成的,其中每次曝光在所述基板上形成至少一个所述标记符号对应的标识。
所述每次曝光在所述基板上形成至少一个所述标记符号,包括:每次曝光时,在所述基板上形成至少一个所述标记符号,同时保留之前曝光时所形成的标记符号。
所述基板包括多个面板区域,每个面板区域有对应的标记图案;
在所述基板上形成与所述标记图案相对应的标识,包括:在每个面板区域上形成与该面板区域对应的标记图案所对应的标识。
所述方法还包括:在用于对基板进行曝光的掩膜版上设置所述标记图案。
所述构图工艺过程包括多次曝光,曝光次数与所述掩膜版数目相等;每个掩膜版上带有至少一个所述标记符号。
除了第一次曝光时所应用的掩膜版以外,在各掩膜版上设置与前一次曝光所形成的标识符号相对应的显露图案。
设置所述显露图案的方法为:
在掩膜版上与所述基板上因第一次曝光之后的曝光而被覆盖的标记图案的位置相对应的位置设置显露图案;
所述显露图案的形状与被覆盖的所述标记图案的形状相同或包含被覆盖的标记图案的形状。
该方法还包括:
在进行所述第一次曝光之后的一次曝光时,曝光与掩膜版上所设置的显露图案相对应的基板上覆盖标记图案的区域,将基板上被该区域所覆盖的之前一次曝光所形成的标记图案显露出来。
所述掩膜版包括第一掩膜版、第二掩膜版;
构图工艺过程包括多次曝光时,所述曝光的过程包括:将第一掩膜版覆盖在基板上并进行曝光,在基板上形成设置于第一掩膜版上的标记图案;之后将第二掩膜版覆盖在基板上并进行曝光,在所述基板上形成设置于第二掩膜版上的标记图案,最终在基板上形成由设置于第一掩膜版上的标记图案以及设置于第二掩膜版上的标记图案组成的标记图案。
所述将第一掩膜版覆盖在基板上并进行曝光的操作位于形成栅极金属层的曝光工艺中;
所述将第二掩膜版覆盖在基板上并进行曝光的操作位于形成源漏极金属层的曝光工艺中。
所述标记图案包括数字、字母、其它具有标识作用的形状中的至少一种。
综上所述可见,本发明对基板进行标记的方法利用曝光工艺直接实现打标,在进行曝光工艺的同时为基板上的面板区域赋予面板区域ID,从而省去了打标机打标的时间,因此有利于缩短生产时间,提高产能。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。
Claims (13)
1.一种对基板进行标记的方法,其特征在于,该方法包括:
在基板的构图工艺中,利用带有标记图案的掩膜版对所述基板进行曝光,在所述基板上形成与所述标记图案相对应的标识。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,与所述标记图案相对应的标识是通过对所述基板进行一次曝光而形成的。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述标记图案包括多个标记符号,与所述标记图案相对应的标识是通过对所述基板进行多次曝光而形成的,其中每次曝光在所述基板上形成至少一个所述标记符号对应的标识。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述每次曝光在所述基板上形成至少一个所述标记符号,包括:每次曝光时,在所述基板上形成至少一个所述标记符号,同时保留之前曝光时所形成的标记符号。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基板包括多个面板区域,每个面板区域有对应的标记图案;
在所述基板上形成与所述标记图案相对应的标识,包括:在每个面板区域上形成与该面板区域对应的标记图案所对应的标识。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:在用于对基板进行曝光的掩膜版上设置所述标记图案。
7.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述构图工艺过程包括多次曝光,曝光次数与所述掩膜版数目相等;每个掩膜版上带有至少一个所述标记符号。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,除了第一次曝光时所应用的掩膜版以外,在各掩膜版上设置与前一次曝光所形成的标识符号相对应的显露图案。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,设置所述显露图案的方法为:
在掩膜版上与所述基板上因第一次曝光之后的曝光而被覆盖的标记图案的位置相对应的位置设置显露图案;
所述显露图案的形状与被覆盖的所述标记图案的形状相同或包含被覆盖的标记图案的形状。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,该方法还包括:
在进行所述第一次曝光之后的一次曝光时,曝光与掩膜版上所设置的显露图案相对应的基板上覆盖标记图案的区域,将基板上被该区域所覆盖的之前一次曝光所形成的标记图案显露出来。
11.根据权利要求3至10任一项所述的方法,其特征在于,所述掩膜版包括第一掩膜版、第二掩膜版;
构图工艺过程包括多次曝光时,所述曝光的过程包括:将第一掩膜版覆盖在基板上并进行曝光,在基板上形成设置于第一掩膜版上的标记图案;之后将第二掩膜版覆盖在基板上并进行曝光,在所述基板上形成设置于第二掩膜版上的标记图案,最终在基板上形成由设置于第一掩膜版上的标记图案以及设置于第二掩膜版上的标记图案组成的标记图案。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,
所述将第一掩膜版覆盖在基板上并进行曝光的操作位于形成栅极金属层的曝光工艺中;
所述将第二掩膜版覆盖在基板上并进行曝光的操作位于形成源漏极金属层的曝光工艺中。
13.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述标记图案包括数字、字母、其它具有标识作用的形状中的至少一种。
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