CN103872231B

CN103872231B - 半导体led发光器件

Info

Publication number: CN103872231B
Application number: CN201410096053.8A
Authority: CN
Inventors: 高鞠
Original assignee: SUZHOU JINGPIN OPTICAL-ELECTRONICAL TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: Jiaxing Jingxing Lake Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2014-03-14
Filing date: 2014-03-14
Publication date: 2016-11-16
Anticipated expiration: 2034-03-14
Also published as: CN103872231A

Abstract

本发明涉及一种半导体LED发光器件，包括封装基板、发射激发光的LED芯片、漫反射树脂层、立体光学透明容器和含有荧光粉的材料；所述发射激发光的LED芯片设置在所述封装基板上，并且所述漫反射树脂层设置在所述LED芯片两端的封装基板上；所述LED芯片设置在所述立体光学透明容器内，并且所述含有荧光粉的材料设置并充满所述立体光学透明容器的剩余内部空间形成荧光层。本发明所述的半导体LED发光器件，利用含荧光粉的材料填充满剩余空间，减少了封装结构内的全反射，从而有利于提高发光效率；而且本发明所述的封装结构中含有荧光粉的材料的体积和边界由所述的立体光学透明容器的内表面决定，从而有利于控制、设计和优化光学分布。

Description

半导体LED发光器件

技术领域

本发明属于LED封装的技术领域，更具体的说，本发明涉及一种半导体LED发光器件。

背景技术

发光二极管（LED）为固态光源，其工作原理为电子和空穴在p半导体与n半导体结处的结合。利用发光二极管(LED)的白光源可以有两种基本结构。一种为直接发光式LED的基本结构中，即通过不同颜色的LED直接发光而产生白光，例如通过包括红色LED、绿色LED和蓝色LED的组合，以及蓝色LED和黄色LED的组合来产生白光。另一种为基于LED-受激荧光粉的光源基本结构，单个LED产生的光束处于较窄的波长范围内，该光束照射到荧光材料上并激发荧光材料产生可见光。该荧光粉可以包含不同种类的荧光材料的混合物或复合物，并且由荧光粉发出的光可以包括分布在整个可见光波长范围的多条窄的发射线，使得所发出的光在人类的肉眼看来基本上呈白色。

根据实际使用的要求，LED的封装方法是多样化的，但是主流的封装方式通常是在封装基板上表面安装的“表面安装类型”。导线图案(引线)被形成在包括树脂或者陶瓷材料的封装基板的表面上，并且LED元件经由粘结剂(adhesive)例如银膏而被安装在导线图案上。LED元件的上电极利用线例如金线而被连接到另一引线。为了保护线和LED元件，填充封装树脂以形成封装树脂层。在封装树脂层中，粉状荧光体得以分散。

现有技术中，通常使用基于氮化镓基化合物半导体例如GaN、GaAlN、InGaN或者InAlGaN的蓝色LED或者近紫外LED。在所述LED中能够通过使用荧光体材料(phosphormaterial)而获得白色光或者其它可见光发射，荧光体材料吸收来自LED的部分或者全部发射作为激发光并且将波长转换成具有更长波长的可见光。例如：荧光粉将蓝色转变为红色和绿色波长。部分蓝色激发光不会被荧光粉吸收，而部分残余的蓝色激发光与荧光粉发出的红光和绿光混合起来。受激LED白光的另一个例子是照射荧光粉的紫外(UV)LED，所述荧光粉吸收UV光并使其转变为红、绿和蓝光。

受激LED白色光源优于直接发光式LED白色光源之处在于，其具有更好的老化程度和温度相关的色彩稳定性，以及更好的不同批次之间的色彩一致性/重复性。但是受激LED不如直接发光式LED有效率，部分原因在于荧光粉吸收光和再发光过程中的低效率。

发明内容

为了实现本发明的发明目的，本发明提供一种半导体LED发光器件。

本发明所述的半导体LED发光器件，包括封装基板、发射激发光的LED芯片、漫反射树脂层、立体光学透明容器和含有荧光粉的材料，所述发射激发光的LED芯片设置在所述封装基板上，并且所述漫反射树脂层设置在所述LED芯片两端的封装基板上；其特征在于：所述LED芯片设置在所述立体光学透明容器内，并且所述含有荧光粉的材料设置并充满所述立体光学透明容器的剩余内部空间形成荧光层。

其中，所述立体光学透明容器的壁厚是均匀的或非均匀的。

其中，所述立体光学透明容器的外表面形成有非平整的表面，例如具有一定的粗糙度，或者具有凹凸结构，或者形成微图案。

其中，所述立体光学透明容器由透明玻璃、透明树脂或透明陶瓷材料制成。

其中，所述荧光粉分散在透明介质中形成所述含有荧光粉的材料。

其中，所述透明介质为陶瓷、玻璃或树脂。

其中，所述含有荧光粉的材料中还包含非荧光材料，例如金属颗粒、陶瓷颗粒等。

本发明所述的半导体LED发光器件与现有技术相比具有以下有益效果：

本发明所述的半导体LED发光器件，在所述的立体光学透明容器内设置LED芯片和漫反射树脂层，并利用含荧光粉的材料填充满剩余空间，减少了封装结构内的全反射，从而有利于提高发光效率。此外，在本发明所述的封装结构改变了传统的荧光粉涂覆方式，其体积和边界由所述的立体光学透明容器的内表面决定，从而有利于控制、设计和优化光学分布。

附图说明

图1为本发明所述的半导体LED发光器件的结构示意图。

具体实施方式

如图所示，本发明所述的半导体LED发光器件，包括封装基板10、发射激发光的LED芯片20、漫反射树脂层50、立体光学透明容器40和含有荧光粉的材料30，所述发射激发光的LED芯片设置在所述封装基板10上，并且所述漫反射树脂层50设置在所述LED芯片20两端的封装基板10上；所述LED芯片20设置在所述立体光学透明容器40内，并且所述含有荧光粉的材料30设置并充满所述立体光学透明容器的剩余内部空间。在本发明中，所述立体光学透明容器的形式为箱体形、圆柱形、球形、半球形或其他所需的设计形状；所述立体光学透明容器的壁厚是均匀的或非均匀的。此外，所述立体光学透明容器的外表面形成有非平整的表面，例如具有一定的粗糙度，或者具有凹凸结构，或者形成微图案；如此可以减少LED光源发射光在立体光学透明容器外表面与空气界面的全内反射。然而，即使当被全内反射限制在封装结构中的光到达在该表面上形成的非平整的表面时，也难以立即地发射全部的光。而未被立即发射的、受到限制的光再次返回内侧并且被漫反射树脂层漫射和反射，由此在改变透射角度的同时很多次地到达具有非平整的表面。因此，大部分的、受到限制的光最终被发射并且因此获得了改进光提取效率的效果。因此，光散射损失、特别地来自LED的激发光和受到全内反射限制的光的后向散射损失基本达到零，从而能够显著地增强光发射效率。

作为示例性地，所述的LED芯片为具有350nm到480nm的波长的蓝色LED芯片或者近紫外LED芯片。所述荧光粉的具体实例包括具有石榴石型晶体结构的荧光体如Y₃Al₅O₁₂：Ce、(Y，Gd)₃Al₅O₁₂：Ce、Tb₃Al₃O₁₂：Ce、Ca₃Sc₂Si₃O₁₂：Ce和Lu₂CaMg₂(Si，Ge)₃O₁₂：Ce；硅酸盐荧光体如(Sr，Ba)₂SiO₄：Eu、Ca₃SiO₄Cl₂：Eu、Sr₃SiO₅：Eu、Li₂SrSiO₄：Eu和Ca₃Si₂O₇：Eu、包括铝酸盐荧光体等的氧化物荧光体例如CaAl₁₂O₁₉：Mn和SrAl₂O₄：Eu；硫化物荧光体例如ZnS：Cu、CaS：Eu、CaGa₂S₄：Eu和SrGa₂S₄：Eu、氮氧化物荧光体例如CaSi₂O₂N₂：Eu、SrSi₂O₂N₂：Eu、BaSi₂O₂N₂：Eu和Ca-α-SiAlON、氮化物荧光体例如CaAlSiN₃：Eu和CaSi₅N₈：Eu等。所述的荧光粉可以以各种方式分布在所述立体光学透明容器内，例如所述荧光粉可以分散在有机透明介质中，所述有机透明介质为硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。此外为了改善和增强所述包含荧光粉的材料的反射、漫反射效果以及为了提高散热效果，在所述的含有光粉的材料中还含有非荧光材料，例如金属颗粒、玻璃颗粒或者陶瓷颗粒等。

以下将结合实施例和附图对所述的半导体LED发光器件做进一步的详细说明。

立体光学透明容器

在本发明中，所述的立体光学透明容器可以使用各种透明材料制成，例如常用的透明玻璃、透明树脂等。作为示例性地，为了减轻重量，并提高耐热性和耐变色性能，在本发明中使用以下光学树脂组合物制备立体光学透明容器。

本发明所述的光学树脂组合物，包含：25.0-30.0wt%的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、25.0～35.0wt%的六亚甲基二异氰酸酯、15.0-20.0wt%的二甘醇双碳酸烯丙酯、8.0～10.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、3～5wt%的乙二胺，和3～5wt%的邻苯二甲酸酐。此外，在本发明所述的光学树脂组合物中还可以添加其它助剂和添加剂。例如从提高机械强度和调整热膨胀系数，以及导热性的方面考虑，可以混合现有技术中公知的抗氧化剂，和纳米氧化铝。例如作为抗氧化剂，例如可以选择2，6-二叔丁基-4-甲酚、季戊四醇四(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、三甘醇-双(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯、2,2'-硫代-双(4-甲基-6-叔丁基酚)、2,2'-硫代二乙基-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)]丙酸酯，其可以单独和以任何组合使用。本发明所述的光学树脂组合物搅拌均匀后通过浇铸成型形成所需形状的立体光学透明容器，然后在80～100℃的条件下固化20～60min，然后在120℃下退火2小时即可得到所述的立体光学透明容器。

实施例1

本实施例所述的光学树脂组合物，由25wt%的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、34.8wt%的六亚甲基二异氰酸酯、20wt%的二甘醇双碳酸烯丙酯、8.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、4wt%的乙二胺、4wt%的邻苯二甲酸酐、0.2wt%的UV-366和4wt%的纳米氧化铝组成。

实施例2

本实施例所述的光学树脂组合物，由30wt%的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、29.8wt%的六亚甲基二异氰酸酯、20wt%的二甘醇双碳酸烯丙酯、8.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、4wt%的乙二胺、4wt%的邻苯二甲酸酐、0.2wt%的UV-366和4wt%的纳米氧化铝组成。

实施例3

本实施例所述的光学树脂组合物，由28wt%的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、31.8wt%的六亚甲基二异氰酸酯、18wt%的二甘醇双碳酸烯丙酯、10.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、4wt%的乙二胺、4wt%的邻苯二甲酸酐、0.2wt%的UV-366和4wt%的纳米氧化铝组成。

对比例1

本实施例所述的光学树脂组合物，由50wt%的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、8.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、29.8wt%的六亚甲基二异氰酸酯、8wt%的乙二胺、0.2wt%的UV-366和4wt%的纳米氧化铝组成。

对比例2

本实施例所述的光学树脂组合物，由50wt%的二甘醇双碳酸烯丙酯、29.8wt%的六亚甲基二异氰酸酯、8.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、4wt%的乙二胺、4wt%的邻苯二甲酸酐、0.2wt%的UV-366和4wt%的纳米氧化铝组成。

对比例3

本实施例所述的光学树脂组合物，由46wt%的二甘醇双碳酸烯丙酯、31.8wt%的六亚甲基二异氰酸酯、10.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、8wt%的1，4-丁二醇、0.2wt%的UV-366和4wt%的纳米氧化铝组成。

将实施例1-3以及对比例1-3制备的光学树脂组合物搅拌均匀后通过浇注成型，然后在80℃的条件下固化60min，然后在120℃下退火2小时，测试这些试样的力学和光学性能。ΔD是指样品加热到80℃测定邵氏硬度并计算与同一样品在室温下测得的邵氏硬度之差的变化率。ΔE是样品经过400W的高压汞灯（紫外线发射光谱250nm），以大约10W/m²照射处理1000h后测得可见光透过率与未经过照射处理的可见光透过率之差的变化率。

表1

样品	邵氏硬度D	ΔD	透光率E	ΔE
					实施例1	87	-2%	89%	-2%
实施例2	85	-1%	91%	基本无变化

实施例3	83	-3%	91%	-2%
					对比例1	78	-12%	87%	-13%
对比例2	87	-9%	86%	-10%
					对比例3	85	-12%	88%	-20%

荧光层

所述荧光层例如可以通过将所述荧光粉可以分散在透明的陶瓷、玻璃或树脂中形成。所述的荧光粉可以根据需要从现有技术中选择。荧光粉分散在树脂等中的最佳浓度受到如下因素的影响：例如原料的粘度、颗粒形状、荧光粉的颗粒尺寸和颗粒尺寸分布等等。本领域的技术人员可以根据使用条件或其他因素选择荧光粉的浓度，例如通常为3～20wt%。为了控制具有高可分散性的荧光粉的分布，所述荧光粉优选具有0.1至5μm的平均颗粒尺寸。作为示例性地和优选地，为了改善并提高荧光层耐热性和耐变色性能，在本发明中使用以下荧光粉树脂组合物固化形成荧光层。

本发明所述的荧光粉树脂组合物，包含：25.0～30.0wt%的甲基丙烯酸缩水甘油酯、10.0-15.0wt%的α-氰基丙烯酸乙酯、25.0～35.0wt%的异佛尔酮二异氰酸酯、5～10wt%的PTMG1000、3.0～10.0wt%的硅烷偶联剂、3～5wt%的甲烷二硫醇，和3.0～20.0wt%的荧光粉。此外，根据需要在所述荧光粉树脂组合物中还可以使用抗氧化剂和纳米无机填充物。

实施例4

本实施例所述的荧光粉树脂组合物由25.0wt%的甲基丙烯酸缩水甘油酯、15.0wt%的α-氰基丙烯酸乙酯、30.0wt%的异佛尔酮二异氰酸酯、8wt%的PTMG1000、5wt%的γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、5wt%的甲烷二硫醇、1.0wt%的2，6-二叔丁基对甲酚、1.0wt%的亚磷酸三苯酯和10.0wt%的荧光粉。

实施例5

本实施例所述的荧光粉树脂组合物由30.0wt%的甲基丙烯酸缩水甘油酯、10.0wt%的α-氰基丙烯酸乙酯、32.0wt%的异佛尔酮二异氰酸酯、5wt%的PTMG1000、8wt%的γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、3wt%的甲烷二硫醇，1.0wt%的2，6-二叔丁基对甲酚、1.0wt%的亚磷酸三苯酯和10.0wt%的荧光粉。

实施例6

本实施例所述的荧光粉树脂组合物由25.0wt%的甲基丙烯酸缩水甘油酯、12.0wt%的α-氰基丙烯酸乙酯、30.0wt%的异佛尔酮二异氰酸酯、8wt%的PTMG1000、8wt%的γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、5wt%的甲烷二硫醇，1.0wt%的2，6-二叔丁基对甲酚、1.0wt%的亚磷酸三苯酯和10.0wt%的荧光粉。

对比例4

本实施例所述的荧光粉树脂组合物由40.0wt%的α-氰基丙烯酸乙酯、30.0wt%的异佛尔酮二异氰酸酯、8wt%的PTMG1000、5wt%的γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、5wt%的甲烷二硫醇、1.0wt%的2，6-二叔丁基对甲酚、1.0wt%的亚磷酸三苯酯和10.0wt%的荧光粉。

对比例5

本实施例所述的荧光粉树脂组合物由40.0wt%的甲基丙烯酸缩水甘油酯、32.0wt%的异佛尔酮二异氰酸酯、5wt%的PTMG1000、8wt%的γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、3wt%的甲烷二硫醇，1.0wt%的2，6-二叔丁基对甲酚、1.0wt%的亚磷酸三苯酯和10.0wt%的荧光粉。

对比例6

本实施例所述的荧光粉树脂组合物由35.0wt%的α-氰基丙烯酸乙酯、32.0wt%的异佛尔酮二异氰酸酯、8wt%的PTMG1000、8wt%的γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、5wt%的1，4-丁二醇，1.0wt%的2，6-二叔丁基对甲酚、1.0wt%的亚磷酸三苯酯和10.0wt%的荧光粉。

将实施例4-6以及对比例4-6的荧光粉树脂组合物注入到光学透明容器中并在50～60℃的条件下固化处理3～8个小时。作为示例性的所述荧光粉为发绿光的荧光粉BaMg₂Al₁₆O₂₇:(Eu，Mn)，所述的LED芯片为发射近紫外的LED，发射波长为395nm。运行LED时，测量并计算光通量，然后在90%RH条件下于60℃条件下使得LED发光1000小时后，再次测量并计算光通量，并计算光通量的变化率ΔQ，并观察所述荧光层的颜色变化（A没有变色，B稍有变色，C变色，D剧烈变色）。测试结果表明：在LED开始运行时，实施例与对比例的发光强度基本相当，但实施例4-6与对比例4-6相比，光通量的变化率显著变小（对应发光强度变化小）；具体结果如表2所示。

表2

样品	ΔQ	颜色变化
			实施例4	-4%	A
实施例5	-5%	A
			实施例6	-5%	A
对比例4	-12%	B
			对比例5	-35%	D
对比例6	-28%	C

对于本领域的普通技术人员而言，具体实施例只是结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体LED发光器件，包括封装基板、发射激发光的LED芯片、漫反射树脂层、立体光学透明容器和含有荧光粉的材料；其特征在于：所述发射激发光的LED芯片设置在所述封装基板上，并且所述漫反射树脂层设置在所述LED芯片两端的封装基板上；所述LED芯片设置在所述立体光学透明容器内，并且所述含有荧光粉的材料设置并充满所述立体光学透明容器的剩余内部空间形成荧光层；所述立体光学透明容器通过光学树脂组合物浇注形成，所述的光学树脂组合物，包含：25.0-30.0wt％的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、25.0～35.0wt％的六亚甲基二异氰酸酯、15.0-20.0wt％的二甘醇双碳酸烯丙酯、8.0～10.0wt％的羟基封端聚二甲基硅氧烷、3～5wt％的乙二胺，和3～5wt％的邻苯二甲酸酐。

2.根据权利要求1所述的半导体LED发光器件，其特征在于：所述立体光学透明容器的壁厚是均匀的或非均匀的。

3.根据权利要求1所述的半导体LED发光器件，其特征在于：所述立体光学透明容器的外表面形成有非平整的表面。

4.根据权利要求1所述的半导体LED发光器件，其特征在于：所述荧光粉选自石榴石型晶体结构的荧光体、硅酸盐荧光体、铝酸盐荧光体、硫化物荧光体或氮化物荧光体中的一种。

5.根据权利要求1所述的半导体LED发光器件，其特征在于：所述荧光粉为氮氧化物荧光体。

6.根据权利要求4所述的半导体LED发光器件，其特征在于：所述荧光粉分散在透明介质中形成所述含有荧光粉的材料。

7.根据权利要求6所述的半导体LED发光器件，其特征在于：所述含有荧光粉的材料中还包含非荧光材料。

8.根据权利要求1所述的半导体LED发光器件，其特征在于：所述荧光层通过荧光粉树脂组合物固化形成。