CN103864426B - 一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料 - Google Patents

一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料,其化学式为:0.4Zn0.8Mg0.2ZrNb2O8-0.6TiO2;先将ZnO、MgO、ZrO2、Nb2O5和TiO2分别按化学计量比称量配料;球磨、烘干、过筛后于850℃煅烧,合成前驱体;再压力压成为坯体,于1040~1120℃烧结,制成温度稳定型微波介质陶瓷材料。本发明的介电常数为45~48,品质因数为40,421~43,935GHz,谐振频率温度系数为-13.7~5.5×10-6/℃。制备工艺简单,过程无污染,具有广阔的应用前景。

Description

一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料
技术领域
本发明属于一种以成分为特征的陶瓷组合物,尤其涉及一种新型中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料。
背景技术
现代通信技术的不断发展,尤其是移动通信向着高可靠性和小尺寸方向发展,对微波介质材料提出了更高的要求,微波介质陶瓷已成为近年来功能陶瓷最活跃的研究领域之一。其中,对于温度稳定性的研究已成为一大热点。微波器件需要在不同的温度下工作,而要保证其载波信号在不同温度下功能的稳定性,就必须要求微波介质材料的谐振频率不随温度变化,或是变化较小。因此,近零的谐振频率温度系数就成为了衡量材料性能的重要标准
本发明提供的0.4Zn0.8Mg0.2ZrNb2O8-0.6TiO2为单斜结构与锰钽矿结构复合微波介质陶瓷材料,其烧结温度较低(≤1150℃),且具有良好的微波介电性能,尤其它的谐振频率温度系数几乎为零,满足了微波介质陶瓷材料在高性能微波器件方面的应用,且国内外还未见本发明的相关报道。
发明内容
本发明的目的,在于提供一种高性能中温烧结温度稳定型的0.4Zn0.8Mg0.2ZrNb2O8-0.6TiO2为单斜结构与锰钽矿结构复合微波介质陶瓷材料及其制备方法。
本发明通过如下技术方案予以实现。
本发明的中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料,其化学式为:0.4Zn0.8Mg0.2ZrNb2O8-0.6TiO2
上述中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法,具有如下步骤:
(1)将ZnO、MgO、ZrO2、Nb2O5、TiO2分别按0.4Zn0.8Mg0.2ZrNb2O8-0.6TiO2化学计量比称量配料;放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨4~8小时,将球磨后的原料于红外干燥箱中烘干,过筛;
(2)将步骤(1)过筛后的粉料于850℃煅烧,保温6小时合成前驱体;
(3)将步骤(2)的前驱体中添加质量百分比为0.40~0.65%聚乙烯醇,放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨6~8小时,烘干后过筛,再用粉末压片机以2~6MPa的压力压成坯体;
(4)将步骤(3)的坯体于1040~1120℃烧结,保温4~6小时,制成中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料;
(5)测试制品的的微波介电性能。
所述步骤(1)的原料为纯度大于99.9%的分析纯原料。
所述步骤(1)的坯体为Φ10mm×5mm的圆柱体。
所述步骤(5)采用网络分析仪进行微波介电性能测试。
本发明的0.4Zn0.8Mg0.2ZrNb2O8-0.6TiO2中温烧结微波介质陶瓷,其烧结温度为:1040~1120℃,介电常数为45~48,品质因数为40,421~43,935GHz,谐振频率温度系数为-13.7~5.5×10-6/℃。此外,该制备工艺简单,过程无污染,具有广阔的应用前景。
具体实施方式
本发明采用纯度大于99.9%的化学原料ZnO、MgO、ZrO2、Nb2O5、TiO2制备0.4Zn0.8Mg0.2ZrNb2O8-0.6TiO2微波介质陶瓷。具体实施方案如下:
实施例1
1)将ZnO、MgO、ZrO2、Nb2O5、TiO2分别按摩尔比0.32:0.08:0.4:0.4:0.6称量配料,混合后将原料加入尼龙罐中,球磨4小时;将球磨后的原料置于红外干燥箱中烘干、过筛;
2)将过筛后的原料,于850℃煅烧,保温6小时,合成前躯体;
3)在前躯体中加入质量百分比为0.55%聚乙烯醇放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水球磨7小时后烘干过筛;再用粉末压片机以4MPa的压力压成Φ10mm×5mm的圆柱;
4)将圆柱于1100℃烧结,保温6小时,制成中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料;
5)用网络分析仪测试其微波介电性能,其性能如下:
介电常数为:47.1
品质因数为:41022GHz
谐振频率温度系数为:0.6×10-6
实施例2-5的烧结温度与介电性能详见表1,其余制备过程与实施例1完全相同。
表1
本发明的各个工艺参数的上下限取值、及区间值都能实现本发明,不再进行一一举例说明。

Claims (4)

1.一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料,其化学式为:0.4Zn0.8Mg0.2ZrNb2O8-0.6TiO2
上述中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法,具有如下步骤:
(1)将ZnO、MgO、ZrO2、Nb2O5和TiO2分别按0.4Zn0.8Mg0.2ZrNb2O8-0.6TiO2化学计量比称量配料;放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨4~8小时,将球磨后的原料于红外干燥箱中烘干,过筛;
(2)将步骤(1)过筛后的粉料于850℃煅烧,保温6小时合成前驱体;
(3)将步骤(2)的前驱体中添加质量百分比为0.40~0.65%聚乙烯醇,放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨6~8小时,烘干后过筛,再用粉末压片机以2~6MPa的压力压成坯体;
(4)将步骤(3)的坯体于1040~1120℃烧结,保温4~6小时,制成中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料;
(5)测试制品的微波介电性能。
2.根据权利要求1所述的一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述步骤(1)的原料为纯度大于99.9%的分析纯原料。
3.根据权利要求1所述的一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述步骤(1)的坯体为Φ10mm×5mm的圆柱体。
4.根据权利要求1所述的一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述步骤(5)采用网络分析仪进行微波介电性能测试。
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