CN103857270A - 电子元件的安装方法以及表面安装机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元件的安装方法及表面安装机，该安装方法包含取下步骤、第一安装步骤、第一装配步骤以及第二安装步骤。取下步骤在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从元件供应装置的装配部取下的取下理由的情况下，将该第一送料器从所述装配部取下。第一安装步骤在第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到电路板上的所述电子元件中的第一电子元件以外的电子元件安装到所述电路板上。第一装配步骤在所述取下步骤之后将第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部。第二安装步骤在第一装配步骤之后从装配于其他所述装配部的第一送料器将第一电子元件安装到所述电路板上。由此，能够避免因元件断供导致的表面安装机停止。

Description

电子元件的安装方法以及表面安装机

技术领域

本发明涉及用于将电子元件安装于印刷电路板上的表面安装机以及用该表面安装机进行电子元件安装的电子元件的安装方法。

背景技术

自以往已知有用于将电子元件安装于印刷电路板上的表面安装机。此种表面安装机有时具备装配有用于供应电子元件的多个带式送料器(以下简称为送料器)的元件供应装置。例如日本专利公开公报特开2008-198914号中公开了在此种表面安装机中效率良好地从元件供应装置进行电子元件的安装的电路板生产方法。

此外，在由如上所述的表面安装机进行的电子元件的安装作业中，装配于元件供应装置的各送料器中有时会发生电子元件的元件断供。若在送料器中发生元件断供，则不能够将该电子元件安装于印刷电路板上，因此有时表面安装机的安装作业停止。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够避免因元件断供导致的表面安装机停止的技术方案。

为实现该目的，本发明一方面所涉及的电子元件的安装方法是使用表面安装机安装所述电子元件的方法，其中，所述表面安装机包括：基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，设置有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上。

所述电子元件的安装方法包括以下步骤：取下步骤，在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，将所述第一送料器从所述装配部取下，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件；第一安装步骤，在所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到所述电路板上的所述电子元件中的所述第一电子元件以外的电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上；第一装配步骤，在所述取下步骤之后将所述第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部；第二安装步骤，在所述第一装配步骤之后从装配于所述其他所述装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

本发明另一方面所涉及的表面安装机包括：基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，具有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上；控制装置，驱动控制所述元件安装装置；显示装置；其中，所述元件供应装置在所述送料器被装配在该元件供应装置的装配部的情况下，检测所述送料器的装配情况并将该送料器的装配部的位置信息发送给所述控制装置，并且在从所述元件供应装置的装配部取下任一所述送料器的情况下，检测所述送料器的取下情况并将该送料器的装配部的位置信息发送给所述控制装置，所述控制装置在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，使表示多个所述装配部中装配有所述第一送料器的装配部的位置的第一显示、指示将所述第一送料器从所述装配部取下的第二显示、以及指定用于再次装配从所述装配部取下的所述第一送料器的其他所述装配部的位置的第三显示分别显示于所述显示装置，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的装配部的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件，在所述元件供应装置检测到所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将所述第一电子元件以外的所述电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，在所述元件供应装置检测到所述第一送料器被再次装配于所述其他装配部的情况下，从装配于所述其他装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，在所述元件供应装置检测到保持所述第一电子元件的第二送料器被装配于所述装配部的情况下，以装配于所述其他装配部的所述第一送料器所保持的所述第一电子元件的余量为0作为条件，从所述第二送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

根据本发明，能够避免因元件断供导致的表面安装机停止。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的表面安装机的俯视图。

图2是表示头部单元的支撑结构的局部放大图。

图3是元件供应带的立体图。

图4是表示送料器主体的结构的侧视图。

图5是表示所述表面安装机的主体的电气结构的框图。

图6是表示电子元件的安装方法(1)的表面安装机的放大俯视图。

图7是表示电子元件的安装方法(2)的表面安装机的放大俯视图。

图8是表示电子元件的安装方法(3)的表面安装机的放大俯视图。

图9是表示电子元件的安装方法(4)的表面安装机的放大俯视图。

图10是表示电子元件的安装方法(5)的表面安装机的放大俯视图。

图11是表示一个吸附组处理的流程的流程图。

图12是表示吸附切换检索处理的流程图。

图13是表示元件管理处理的流程图。

图14是表示送料器取下监视处理的流程图。

具体实施方式

以下参照附图对实施方式进行说明。如图1所示，表面安装机1从俯视方向观察时呈长方形，并且具备在上表面平坦的基座10上配置有各种装置的结构。此外，在以下的说明中，将基座10的长边方向(图1的左右方向)作为X轴方向，将基座10的短边方向(图1的上下方向)作为Y轴方向，并将基座10的上下方向(图2的上下方向)作为Z轴方向。

在基座10的中央设置有印刷电路板搬送用的搬送传送带(搬送装置的一例)20。搬送传送带20包含沿X轴方向循环驱动的一对搬送带21。印刷电路板(电路板的一例)P以架设于两个搬送带21上的方式设置。承载于搬送带21的上表面的印刷电路板P通过与搬送带21之间的摩擦而被传送向该搬送带21的驱动方向(X轴方向)。

在表面安装机1中，图1所示的右侧为入口，印刷电路板P从图1所示的右侧经由搬送传送带20搬入机器内。搬入机器内的印刷电路板P由搬送传送带20运送至基座10中央的作业位置(图1的双点划线所示的位置)并停止于此处。

在作业位置周围(印刷电路板P的搬送方向的侧旁)，在两处设置有用于供应安装于印刷电路板P的电子元件5的元件供应装置25。在这些元件供应装置25上分别设置有送料器装配台24。在送料器装配台24上，设置有多个装配部27。在多个装配部27中的大部分装配部27上成横排状地分别装配有送料器F。

在所述作业位置中，将通过上述送料器F供应的电子元件5安装于印刷电路板P上的安装处理由元件安装装置30进行。进行了安装处理的印刷电路板P通过搬送传送带20被运往图1中的左方向而搬出机器外。

元件安装装置30具备X轴伺服机构、Y轴伺服机构、Z轴伺服机构以及通过这些各伺服机构的驱动而分别向X轴方向、Y轴方向、Z轴方向移动操作的吸附头64等。

具体而言，如图1所示，在基座10上设置有一对支撑脚41。两个支撑脚41位于作业位置的X轴方向的两侧，且均沿Y轴方向笔直延伸。在两个支撑脚41上，沿Y轴方向延伸的导轨42分别设置于其上表面。沿X轴方向延伸的头部支撑体51在其长边方向的两端部嵌合的状态下装配于设置于X轴方向上的基座10的两侧的各导轨42。

在一个(图1的右侧)支撑脚41上安装有沿Y轴方向延伸的Y轴滚珠丝杠45。在该Y轴滚珠丝杠45上螺合有未图示的滚珠螺母。另外，在Y轴滚珠丝杠45上附设有Y轴马达47。

当进行对Y轴马达47通电的操作时，所述滚珠螺母沿着Y轴滚珠丝杠45进退，其结果，固定于滚珠螺母的头部支撑体51以及后述头部单元60沿着导轨42在Y方向上移动(Y轴伺服机构)。

如图2所示，在头部支撑体51上设置有沿X轴方向延伸的引导部件53。在引导部件53上装配有沿着该引导部件53的轴方向移动自如的头部单元60。另外，在头部支撑体51上，安装有沿X轴方向延伸的X轴滚珠丝杠55。在该X轴滚珠丝杠55上螺合有未图示的滚珠螺母。

在X轴滚珠丝杠55上附设有X轴马达57。当进行对该X轴马达57通电的操作时，所述滚珠螺母沿着X轴滚珠丝杠55进退，其结果，固定于滚珠螺母的头部单元60沿着引导部件53在X轴方向上移动(X轴伺服机构)。

如上所述，能够通过综合控制上述X轴伺服机构、Y轴伺服机构，从而在基座10上沿水平方向(X-Y平面方向)移动操作头部单元60。

在该头部单元60上呈列状地搭载有多个进行安装动作的安装头63。安装头63从头部单元60的下表面向下方突出，在其远端设置有吸嘴64。

各安装头63能够通过R轴马达的驱动而进行绕轴旋转动作。另外，各安装头63能够通过Z轴马达的驱动而相对于头部单元60的框架61升降(Z轴伺服机构)。从未图示的吸引装置对各吸嘴64供应负压，在吸嘴64的远端产生吸引力。

通过具备上述结构，表面安装机1进行以下动作，即使各伺服机构以指定的时机工作，且安装头63将通过送料器F供应的电子元件5从送料器F上的元件供应位置A取出(参照图4)，并安装到印刷电路板P上。

此外，图1中的参照符号C2表示元件识别相机、图2中的参照符号C1表示电路板识别相机。元件识别相机C2通过拍摄由安装头63取出的电子元件5的图像，从而检测电子元件5的吸附姿势。电路板识别相机C1以将摄像面朝下的状态固定于头部单元60，且与头部单元60一体地移动。由此，能够通过使上述X轴伺服机构、Y轴伺服机构驱动，从而通过电路板识别相机C1拍摄位于作业位置上的印刷电路板P上任意位置的图像。

在印刷电路板P的安装作业中通过吸嘴64进行电子元件5的吸附时，若从在元件供应装置25中装配于各种位置的送料器F进行电子元件5的吸附，则安装作业需要时间。例如，若对安装的电子元件5进行保持的两个送料器F之间的距离远，则安装头63(吸嘴64)沿X轴方向移动所需的时间长。因此，较为理想的是，对安装于印刷电路板P上的各电子元件5进行保持的各送料器F之间的距离尽可能短。

因此，在本实施方式中，为了使在各电子元件5的安装作业时吸嘴64的移动尽可能变少，另外，为了能够通过吸嘴64的一次吸附动作同时吸附多个电子元件5，将在印刷电路板P的安装作业中使用的各送料器F以密集的状态装配于送料器装配台24。此外，在本实施方式中，在安装于送料器装配台24的多个装配部27中，将装配有在一组次的生产工序的印刷电路板P的安装作业中预定使用的各送料器F的装配部27的区域作为优化区域(第一区域的一例)OE(参照图6)，且将其他的装配部27的区域作为非优化区域(第二区域的一例)NOE(参照图6)。

接下来说明装配于元件供应装置25的各送料器F的结构。如图3所示，各送料器F具有作为保持多个电子元件5的载体起作用的元件供应带145。元件供应带145呈一方向上较长的片状，且以一定间隔(即电子元件5的送出间隔)Lo具有向上方开口的空洞状的元件收纳部146a。在元件供应带145的一边侧以一定间隔设置有上下贯穿的卡合孔146b。在各元件收纳部146a中，分别收纳有各一个IC芯片等电子元件5。在各元件收纳部146a的上表面以封止该元件收纳部146a的方式贴有盖带147。

如图4所示，送料器F包括：链轮153；驱动轴马达M1，用于使链轮153旋转驱动；卷取辊163，用于卷取盖带147；卷取轴马达M2，使卷取辊163旋转驱动；以及基部151，可安装这些各结构部件。基部151呈前后较长的形状，且在其后部侧上固定有卷绕有元件供应带145的卷轴R。基部151的上表面部成为从卷轴R拉出的元件供应带145的带通路。

链轮153以能旋转的状态装配于基部151的前部。在链轮153的侧面上，一体成型有驱动齿轮153A。驱动轴马达M1侧的马达齿轮对驱动齿轮153A进行啮合。链轮153的外周面上等间隔地设置有卡止齿154，且卡合于元件供应带145的卡合孔146b。因此，当对驱动轴马达M1通电时，链轮153顺向(沿图4所示的S方向)旋转，从而向设定于送料器F前部的元件供应位置A输送元件供应带145。具体而言，送料器F以电子元件5的送出间隔Lo而间隔送出。

盖带147在元件供应位置A的近前处从元件供应带145被向后方剥离，并被卷取辊163卷取。在盖带147被剥离后，收纳于元件收纳部146a的电子元件5露出，因此能够在元件供应位置A处通过安装头63取出电子元件5。取出电子元件5后的空的元件供应带145通过设置于元件供应装置25的滑槽(未图示)而被引导至送料器F的前方下部。此外，上述驱动轴马达M1以及卷取轴马达M2的驱动由电连接于两个马达M1、M2的送料器控制部229控制。

下面，参照图5说明表面安装机1的电气结构。表面安装机1包含控制器(控制装置的一例)210，通过该控制器210统一控制表面安装机1整体。控制器210具备包括CPU等的运算处理部211。在运算处理部211上电连接有安装程序存储部(第一存储部、第二存储部的一例)212、搬送***数据存储部213、设备固有数据存储部214、马达控制部215、外部输入输出部216、图像处理部217、服务器通信部218、送料器通信控制部219以及显示装置200。

安装程序存储部212存储有用于控制包括后述的各种马达的伺服机构的安装程序。另外，安装程序存储部212分别存储有关联信息和元件信息，关联信息将装配于元件供应装置25的多个送料器F中的各个所保持的电子元件5的种类和余量关联，元件信息包含印刷电路板P的生产台数和安装于印刷电路板P的电子元件5的种类和使用数。而且，安装程序存储部212预先存储有安装程序，该安装程序基于上述关联信息和上述元件信息，以如下方式优化，即在一组次的生产工序中的电子元件5的安装作业中，只要电子元件5足够，则使用装配于送料器装配台24的优化区域OE的各送料器F。

搬送***数据存储部213中存储有用于控制搬送传送带20等搬送***的数据。设备固有数据存储部214中存储有元件安装装置30的每个设备固有的数据(例如吸嘴64的升降等)。马达控制部215与运算处理部211一同依照安装程序分别驱动下列马达：驱动X轴的马达MX、驱动Y轴的马达MY、驱动Z轴的马达MZ、驱动R轴的马达MR。在该马达控制部215中，电连接有上述各种马达。

外部输入输出部216是所谓的接口，除在与送料器F之间发送接收控制信号外，还取得从设置于表面安装机1的主体上的各种传感器类226输出的检测信号。

在图像处理部217上，电连接有电路板识别相机C1以及元件识别相机C2，且分别取得从这些各相机C1、C2输出的摄像信号。在图像处理部217中，基于所取得的摄像信号而分别进行元件图像的分析以及电路板图像的分析。

送料器通信控制部219通过与装配于元件供应装置25的各送料器F的送料器控制部229电连接，从而统一控制各送料器F。在运算处理部211上，电连接有显示装置200。在显示装置200上，显示从运算处理部211通知的各种信息。

接下来，对各送料器F所保持的电子元件5的余量管理、送料器F的装配管理以及取下管理进行说明。在向印刷电路板P上安装各种电子元件5的作业中，运算处理部211基于安装程序存储部212所存储的上述关联信息和上述元件信息，从而管理各送料器F所保持的电子元件5的余量。运算处理部211在检测到保持电子元件5(第一电子元件)的送料器F(第一送料器)的该电子元件5的余量相对于印刷电路板P的剩余个数不足时，将安装于送料器装配台的多个装配部27中装配保持该不足的电子元件5的送料器F(第一送料器)的装配部27的位置通知至显示装置200，且使显示装置200显示表示该位置信息的显示(第一显示的一例)。

在此，对各送料器分配有对应于所保持的电子元件5的种类等的编号。元件供应装置25在将送料器F新装配于设置在送料器装配台24的某一装配部27时，检测第几个送料器F装配在了哪个装配部27，并向控制器210发送该装配部27的位置信息。另外，元件供应装置25在从设置于送料器装配台24的某一装配部27取下送料器F时，检测第几个送料器F被从哪个装配部27取下，并向控制器210发送该装配部27的位置信息。另外，通过以该方式对各送料器F分配编号，即使在送料器F的装配位置改变时，也能够管理该送料器F所保持的电子元件5的余量。

在本实施方式中，当如上所述地运算处理部211检测到保持不足的电子元件5的送料器F时，运算处理部211不仅使显示装置200显示该送料器F的位置信息，还使显示装置200显示指示取下该送料器F的取下指示的显示(第二显示的一例)。而且，运算处理部211检测多个装配部27中未装配送料器F的其他装配部27，且使显示装置200显示指定该其他装配部27的位置的显示(第三显示的一例)。

如上所述，在本实施方式所涉及的表面安装机1中，当检测到对余量相对于印刷电路板P的剩余个数不足的第一电子元件5A进行保持的第一送料器时，使显示装置200显示表示该第一送料器装配的位置的显示、指示从装配部27取下该第一送料器的显示、以及指定用于再次装配从装配部27取下的第一送料器的其他装配部27的位置的显示。

作业者通过依照上述显示装置200的各显示，能够将第一电子元件不足的第一送料器从装配部27暂时取下(取下工序)，并装配于其他装配部27(第一装配工序)。在此，从作业者将第一送料器从装配部27取下开始到装配于其他装配部27期间，通过元件安装装置30将第一电子元件以外的电子元件5安装于印刷电路板P上(第一安装工序)。因此，即使在作业者将第一送料器从装配部27取下之后，也继续向印刷电路板P上安装电子元件5。在作业者将第一送料器装配于其他装配部27之后，再次开始从该第一送料器向印刷电路板P上安装第一电子元件(第二安装工序)。因此，即使在保持第一电子元件的第一送料器中元件不足时，元件供应装置25的电子元件5的供应也继续而不停止。

之后，作业者能够将足够量地保持有第一电子元件的第二送料器(例如新品送料器)装配于其他装配部27(例如第一送料器当初装配的装配部)(第二装配工序)。以该方式，即使在作业者装配了第二送料器的情况下，来自第一送料器的第一电子元件的安装也继续直到第一送料器所保持的电子元件5的余量变为0。而且，当第一送料器所保持的电子元件5的余量变为0时，再次开始从第二送料器向印刷电路板P上安装第一电子元件(第三安装工序)。因此，即使在例如作业者不在场时在第一送料器中发生第一电子元件的元件断供的情况下，也继续从第二送料器供应第一电子元件。其结果，在本实施方式所涉及的表面安装机1中，能够避免由元件断供导致的装置停止。

另外，在本实施方式所涉及的表面安装机1中，元件供应装置25被划分为优化区域OE和非优化区域NOE。因此，当在表面安装机1中检测到保持第一电子元件的第一送料器的该第一电子元件的余量相对于印刷电路板P的剩余个数而不足时，作业者能够将装配于优化区域OE的第一送料器在上述第一装配工序中装配于设置于非优化区域NOE的其他装配部。而且，之后作业者能够在上述第二装配工序中，将第二送料器装配于设置于优化区域OE的装配部27。

由此，在表面安装机1中，能够使从第一送料器安装第一电子元件的时间成为从第一送料器被装配于设置于非优化区域NOE的其他装配部27开始到第一送料器所保持的第一电子元件的余量成为0为止的短时间。除此以外，能够从装配于优化区域OE的第一送料器或第二送料器进行第一电子元件的安装。因此，能够抑制从装配于非优化区域NOE的送料器F安装电子元件5的时间。即，在表面安装机1中，能够降低基于从配置于非优化区域NOE的送料器F进行电子元件5的安装导致的安装损耗。

接下来，参照图6至图10的放大俯视图以及图11至图14的流程图，说明具备如上所述的结构的本实施方式所涉及的表面安装机1在一组次的生产工序中向印刷电路板P上安装各电子元件5的作业(以下称为1个吸附G(组))。另外，在图6至图10中，参照符号F0表示第一电子元件的余量为0的送料器(以下称为无余量送料器)，参照符号F1表示第一电子元件5的余量相对于印刷电路板P的剩余个数而不足的送料器(以下称为不足送料器)，参照符号F2表示相对于印刷电路板P的剩余个数而足够量地保持有第一电子元件5的送料器(以下称为大余量送料器)，参照符号F3表示保持第一电子元件5的新品送料器(以下称为新品送料器)。而且，参照符号FN表示在本次生产中不使用的送料器(以下称为未使用送料器)，参照符号FE表示未装配送料器的空的装配部27(以下称为空装配部)。

首先，参照图11，说明在1个吸附G中进行的处理(1个吸附G处理)的流程。首先，创建1个吸附G中的安装程序(S10)。在该作业中，将上述优化的安装程序存储于安装程序存储部212。然后，依照该安装程序，开始向印刷电路板P上安装电子元件5。

接着，在依照上述安装程序进行的电子元件5的安装作业中，控制器210判断是否有无法利用吸嘴64吸附的电子元件5。即，控制器210判断与吸嘴64的位置对应的送料器F中是否剩余电子元件5。在存在无法吸附的电子元件5时(S12中为“是”)，控制器210执行后述吸附切换检索处理(S14)。在不存在无法吸附的电子元件5时(在S12中为“否”)，控制器210通过元件识别相机C2识别吸附的电子元件5(S16)，且将该电子元件5搭载于印刷电路板P上。通过重复以上流程，向印刷电路板P上安装各电子元件5。

首先，对与1个吸附G处理并行执行的元件管理处理进行说明。控制器210与1个吸附G处理并行地执行元件管理处理(参照图13)。在元件管理处理中，首先，控制器210基于上述关联信息和上述元件信息，判断是否存在保持在用于安装作业的各送料器F所保持的电子元件5中的余量相对于印刷电路板P的剩余个数而不足的电子元件(以下称为第一电子元件5A)的送料器(第一送料器的一例，以下称为不足送料器F1)(S60)。

在此，在本实施方式中，参照图6，表示不足送料器F1存在时(在S60中为“是”)的各送料器F的配置方式的一例。在图6所示的送料器F的配置方式中，设置于送料器装配台24的优化区域OE的各装配部27中，在设置于成为安装对象的印刷电路板P近傍的各装配部27上装配有在1个吸附G的安装作业中使用的四个送料器F。在该四个送料器F中，三个送料器是大余量送料器F2，剩下的一个送料器是不足送料器F1。此外，在图6中，配置于送料器装配台24的优化区域OE的送料器F中，在安装作业中使用的四个送料器F以外的送料器F是在本实施方式的1个吸附G的安装作业中不使用的未使用送料器FN。另外，设置于送料器装配台24的非优化区域NOE的各装配部27是未装配送料器F的空装配部FE。

在S60中控制器210检测不到不足送料器F1时(S60中为“否”)，前进至S64。在S60中控制器210检测到不足送料器F1时(S60中为“是”)，控制器210从元件供应装置25取得装配有不足送料器F1的装配部27的位置信息。而且，控制器210分别使显示装置200显示表示该位置信息的显示、对作业者指示将不足送料器F1从装配部27取下的显示、以及指定未装配送料器F且设置于优化区域OE内的位置或者离优化区域OE尽可能近的位置的装配部27的位置，即用于再次装配不足送料器F1的位置的显示(S62)，并且前进至S64。

在S64中，控制器210判断应向印刷电路板P上安装的所有电子元件5的搭载是否结束。若电子元件5的搭载结束(S64中为“否”)，则控制器210结束元件管理处理。若电子元件5的搭载未结束(S64中为“是”)，则控制器210判断是否存在另外能够通过吸嘴64吸附的电子元件5(S66)。如果存在能够吸附的电子元件5(S66中为“否”)，则控制器210结束元件管理处理。如果不存在能够吸附的电子元件5(S66中为“是”)，则控制器210使显示装置200显示错误显示(S68)，并结束元件管理处理。

接下来，对与一个吸附G处理并行执行的送料器取下监视处理进行说明。控制器210与1个吸附G处理并行地执行送料器取下监视处理(参照图14)。在送料器取下监视处理中，控制器210监视是否从元件供应装置25的各装配部27取下了送料器F(S80)。当从元件供应装置25取得从元件供应装置25的各装配部27取下了送料器F的信息时(S80中为“是”)，控制器210将该控制器210具有的吸附切换触发器设为接通状态(S82)。此外，在本实施方式中，关于吸附切换触发器的具体结构方式不受限定。另一方面，如果不从元件供应装置25的各装配部27取下送料器F(S80中为“否”)，则控制器210接着继续进行送料器取下监视处理。S82的处理执行后也同样。

在此，当在上述元件管理处理中不足送料器F1的位置显示、送料器F的取下指示显示于显示装置200时，作业者能够依照该指示，将不足送料器F1从送料器装配台24的装配部27取下(取下工序的一例)。例如，当在图6所示的状态下取下不足送料器F1时，不足送料器F1当初装配的装配部27成为空装配部FE(图7所示的状态)。通过从装配部27取下不足送料器F1，在控制器210侧，吸附切换触发器成为接通状态。

接下来，基于图12的流程图，对控制器210进行的吸附切换检索处理进行说明。在吸附切换检索处理中，控制器210首先判断吸附切换触发器是否为接通状态，即安装作业中使用的送料器F中的某一个是否从装配部27被取下(S30)。当判断为吸附切换触发器不是接通状态时(S30中为“否”)，控制器210结束吸附切换检索处理，而不切换安装作业中当前的电子元件5的吸附位置(S40)。当判断为吸附切换触发器为接通状态时(S30中为“是”)，控制器210判断从装配部27取下的送料器F(在本实施方式中为不足送料器F1)是否装配于其他装配部27上(S32)。

在S32中，当控制器210判断为不足送料器F1未装配于其他装配部27时(S32中为“否”)，控制器210跳过该不足送料器F1保持的第一电子元件5A的吸附(S46)。即，控制器210将安装于印刷电路板P上的各种电子元件5中的不足送料器F1所保持的电子元件5A以外的电子元件5通过元件安装装置30安装于印刷电路板P上。具体而言，各种电子元件5的安装顺序存储于安装程序存储部212，且将作为在跳过了吸嘴64的吸附的第一电子元件5A之后被安装的电子元件而被存储的电子元件5作为吸附对象(第一安装工序的一例)。当执行S46的处理时，控制器210结束吸附切换检索处理。

在S32中，当控制器210判断为不足送料器F1装配于其他装配部27时(S32中为“是”)，控制器210从元件供应装置25取得不足送料器F1再次装配的装配部27的位置信息。

在此，当指定在上述元件管理处理中用于再次装配不足送料器F1位置的显示显示于显示装置200时，作业者能够依照该显示，将不足送料器F1装配于送料器装配台24的其他装配部27(第一装配工序的一例)。例如，当在图7所示的状态下将不足送料器F1装配于其他装配部27时，如图8所示，成为不足送料器F1被再次装配于各装配部27中位于非优化区域NOE的装配部27的状态。在图8中，表示了不足送料器装配于位于非优化区域NOE的各装配部27中离优化区域OE最近的装配部27的状态。此外，在本实施方式中，S62中显示装置200所显示的不足送料器F1的位置、取下指示、安装位置的指定的各显示通过不足送料器F1装配于其他装配部27而被控制器210清除。

当S34的处理结束时，控制器210判断再次装配的不足送料器F1所保持的第一电子元件5A的余量是否大于0(S36)。当控制器210判断为第一电子元件5A的余量大于0时(S36中为“是”)，为了从再次装配的该不足送料器F1进行第一电子元件5的安装，控制器210将吸嘴64的吸附位置切换至不足送料器F1再次装配的其他装配部27的位置(S42)，且结束吸附切换检索处理。当S42的处理结束时，再次开始从装配于其他装配部27的不足送料器F1安装第一电子元件5A的作业(第二安装工序的一例)。

在S36中控制器210判断为第一电子元件5A的余量为0时(S36中为“否”)，控制器210判断在不足送料器F1当初装配的装配部27(位于优化区域OE内的装配部27，以下称为当初装配部27)上是否装配有保持第一电子元件5A的新品送料器F3(第二送料器的一例)(S38)。在此，在不足送料器F1从当初装配部27取下的状态下，作业者能够将新品送料器F3装配于当初装配部27(第二装配工序的一例)。此外，在图8所示的状态下，当将保持第一电子元件5A的新品送料器F3装配于不足送料器F1被安装的当初装配部27时，如图9所示，成为新品送料器F3装配于位于优化区域OE内的装配部27的状态。另外，图10表示了在图9中不足送料器F1保持的第一电子元件5A的余量成为0，且不足送料器F1成为无余量送料器F0的状态。

在S38中控制器210判断为保持第一电子元件5A的新品送料器F3未装配于当初装配部27时(S38中为“否”)，控制器210执行上述S46的处理，并结束吸附切换检索处理。

另一方面，在S38中控制器210判断为保持第一电子元件5A的新品送料器F3装配于当初装配部27时(S38中为“是”)，控制器210将吸嘴64的吸附位置切换至新品送料器F3装配的当初装配部27的位置(S44)，且将吸附切换触发器设为关闭状态(S48)，并结束吸附切换检索处理。当S44的处理结束时，再次开始从装配于当初装配部27的新品送料器F3安装第一电子元件5A的作业(第三安装工序的一例)。

如上所述，在本实施方式所涉及的电子元件5的安装方法中，在将电子元件5安装于印刷电路板P上时，将保持相对于印刷电路板P的剩余个数而余量不足的第一电子元件5A的不足送料器F1从装配部27取下，且将安装于印刷电路板P上的电子元件5中的第一电子元件5A以外的电子元件5通过元件安装装置30安装在印刷电路板P上。因此，即使在将不足送料器F1从装配部27取下之后，也能够继续向印刷电路板P上安装电子元件5。

之后，将从装配部27取下的不足送料器F1装配于未装配送料器F的其他装配部27，且从该不足送料器F1通过元件安装装置30将第一电子元件5A安装在印刷电路板P上。因此，在不足送料器F1被再次装配时，能够再次开始向印刷电路板P上安装第一电子元件5A。

如上所述，在本实施方式的安装方法中，即使是在保持第一电子元件5A的不足送料器F1中电子元件5不足的情况下，也能够继续而不停止元件供应装置25的电子元件5的供应。因此，能够避免由元件断供造成的表面安装机1的停止。

另外，在本实施方式所涉及的电子元件5的安装方法中，在将不足送料器F1装配于其他装配部27之后，将保持第一电子元件5A的新品送料器F3装配于未装配送料器的装配部。之后，以不足送料器F1所保持的第一电子元件5A的余量变为0为条件，从新品送料器F3通过元件安装装置30将第一电子元件5A安装于印刷电路板P上。因此，即使在例如作业者不在场时在不足送料器F1中发生第一电子元件5A的元件断供的情况下，也能够继续从新品送料器F3供应第一电子元件5A。其结果，在本实施方式所涉及的电子元件5的安装方法中，能够避免由元件断供导致的表面安装机1的停止。而且，通过直到第一电子元件5A的余量变为0为止用尽不足送料器F1，能够消除浪费。

另外，在本实施方式所涉及的电子元件5的安装方法中，从不足送料器F1进行第一电子元件5A的安装的时间成为从不足送料器F1装配于非优化区域NOE的装配部27开始到不足送料器F1保持的第一电子元件5A的余量变为0为止的短时间。除此以外，能够从装配于优化区域OE的不足送料器F1或第二送料器进行第一电子元件5A的安装。因此，能够抑制从装配于非优化区域NOE的送料器F安装电子元件5的时间。即，在上述安装方法中，能够降低基于从配置于非优化区域NOE的送料器F进行电子元件5的安装导致的安装损耗。

＜其他实施方式＞

本发明并不限定于通过上述记述及附图说明的实施方式，例如如下实施方式也包含在本发明的技术范围内。

(1)在上述实施方式中，表示了在第一电子元件的余量相对于印刷电路板的剩余个数不足时，将保持第一电子元件的第一送料器从当初装配部取下的例子。在取下工序中，因从当初装配部将第一送料器取下的取下理由不受限定。例如，也可以保持于第一送料器的第一电子元件的余量达到预先设定的设定值为理由，将第一送料器从当初装配部取下并装配于其他装配部。另外，在第一电子元件安装于包含多个种类的印刷电路板的生产工序中，也可以即将接近切换安装第一电子元件的印刷电路板的种类的时机为理由，将第一送料器从当初装配部取下并装配于其他装配部。

(2)在上述实施方式中，表示了在不足送料器被从当初装配部取下之后，新品送料器装配于当初装配部的例子。新品送料器不仅可以装配于当初装配部，还可以装配于设置在当初装配部近傍的装配部。即使是当初装配部以外的装配部，只要是设置于优化区域内的装配部，就能够抑制从装配于非优化区域的送料器安装电子元件的时间。

(3)在上述实施方式中，表示了在不足送料器被从当初装配部取下之后，新品送料器装配于当初装配部的例子。装配于当初装配部的不限定于新品送料器。即使装配于当初装配部的不是新品送料器，只要是足够量地保持有第一电子元件的送料器即可。

(4)在上述实施方式中，示例了表面安装机具备显示装置的结构，但表面安装机也可以是不具备显示装置的结构。此时，例如还可以是如下结构，即通过控制器对外部的显示装置(智能手机等)发送信号，从而使该外部的显示装置分别显示上述第一显示、上述第二显示、以及上述第三显示。

(5)在上述实施方式中，表示了从隔着搬送传送带而设置于两侧的元件供应装置中的设置于一侧的元件供应装置向印刷电路板上安装电子元件的作业的例子。还可以从隔着搬送传送带而设置于两侧的各个元件供应装置进行上述实施方式所涉及的安装作业。

(6)在上述实施方式以外，也能够对表面安装机的结构适当地进行变更。

以上详细地说明了本发明的实施方式，但这些只不过是示例，并非限定本发明权利范围的内容。记载于本发明权利范围的技术包含将以上示例的具体例子进行各种变形、变更后的方案。

另外，本说明书或附图所说明的技术要素是通过单独或者各种的组合而发挥技术实用性的要素，并不被申请时的权利范围所记载的组合所限定。另外，本说明书或者附图所示例的技术能够同时实现多个目的，且实现其中一个目的自身具有技术实用性。

上述具体实施方式主要包括具有以下结构的发明。

本发明一方面所涉及的电子元件的安装方法是使用表面安装机安装所述电子元件的方法，其中，所述表面安装机包括：基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，设置有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上；所述电子元件的安装方法包括以下步骤：取下步骤，在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，将所述第一送料器从所述装配部取下，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件；第一安装步骤，在所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到所述电路板上的所述电子元件中的所述第一电子元件以外的电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上；第一装配步骤，在所述取下步骤之后将所述第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部；第二安装步骤，在所述第一装配步骤之后从装配于所述其他所述装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

在本说明书所公开的电子元件的安装方法中，在电路板上安装电子元件时，产生了取下理由的保持第一电子元件的第一送料器从装配部被取下，安装到电路板上的电子元件中的第一电子元件以外的电子元件通过元件安装装置被安装到电路板上。因此，即使在将第一送料器从装配部取下之后，也能够继续向电路板上安装电子元件，而关于第一电子元件不产生元件断供。

之后，将从装配部取下的第一送料器装配于未装配送料器的其他装配部，且从该第一送料器将第一电子元件通过元件安装装置安装在电路板上。因此，在第一送料器被再次装配时，能够再次开始向电路板上安装第一电子元件。如上所示，在上述安装方法中，即使是在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了取下理由的情况下，也能够继续而不停止元件供应装置的电子元件的供应，因此能够避免元件断供导致的表面安装机的停止。

在上述电子元件的安装方法中，也可以所述第一电子元件的余量相对于所述电路板的剩余个数而不足为所述取下理由，所述取下步骤将保持所述第一电子元件的所述第一送料器从所述装配部取下。

在该电子元件的安装方法中，在第一电子元件的余量相对于电路板的剩余个数而不足时，通过预先将第一送料器从装配部取下并装配于其他装配部，能够确保用于装配足够量地保持有第一电子元件的其他送料器的装配部。因而，能够防止缺乏安装于电路板上的第一电子元件的情况。

在上述电子元件的安装方法中，可还包括：第二装配步骤，在所述第一装配步骤之后将保持所述第一电子元件的第二送料器装配于未装配所述送料器的所述装配部；第三安装步骤，在所述第二装配步骤之后以所述第一送料器所保持的所述第一电子元件的余量为0作为条件，从所述第二送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

在该电子元件的安装方法中，在第一送料器装配于其他装配部之后，将保持第一电子元件的第二送料器装配于未装配送料器的装配部。之后，以第一送料器所保持的第一电子元件的余量为0作为条件，从第二送料器将第一电子元件通过元件安装装置安装在电路板上。因此，即使在例如作业者不在场时在第一送料器中发生第一电子元件的元件断供的情况下，也能够从第二送料器继续供应第一电子元件。其结果，在上述安装方法中，能够避免由元件断供导致的表面安装机的停止。而且，通过直到第一电子元件的余量为0为止来用尽第一送料器的电子元件，能够消除浪费。

在使用所述元件供应装置的所述多个装配部被划分为第一区域和第二区域的所述表面安装机的情况下，可在所述取下步骤中，从设置于所述第一区域的所述装配部取下所述第一送料器，在所述第一装配步骤中，将所述第一送料器装配于设置于所述第二区域的所述装配部，在所述第二装配步骤中，将所述第二送料器装配于设置于所述第一区域的所述装配部。

在上述电子元件的安装方法中，例如，将预先算出能够以最佳状态进行各电子元件的安装(能够以短时间进行各电子元件的安装等)的区域(优化区域)作为第一区域，将其他的区域且不能够以最佳状态进行各电子元件的安装的区域(非优化区域)作为第二区域。因此，在上述安装方法中，从装配于非优化区域的第一送料器安装第一电子元件的时间为从将第一送料器装配于非优化区域的装配部开始到第一送料器所保持的第一电子元件的余量成为0为止的短时间。除此以外，从装配于优化区域的第一送料器或第二送料器进行第一电子元件的安装。因此，能够抑制从装配于非优化区域的送料器安装元件的时间。即，在上述安装方法中，能够降低基于从配置于非优化区域的送料器进行元件的安装导致的安装损耗。

本发明另一方面所涉及的表面安装机包括：基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，具有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上；控制装置，驱动控制所述元件安装装置；显示装置；其中，所述元件供应装置在所述送料器被装配在该元件供应装置的装配部的情况下，检测所述送料器的装配情况并将该送料器的装配部的位置信息发送给所述控制装置，并且在从所述元件供应装置的装配部取下任一所述送料器的情况下，检测所述送料器的取下情况并将该送料器的装配部的位置信息发送给所述控制装置，所述控制装置在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，使表示多个所述装配部中装配有所述第一送料器的装配部的位置的第一显示、指示将所述第一送料器从所述装配部取下的第二显示、以及指定用于再次装配从所述装配部取下的所述第一送料器的其他所述装配部的位置的第三显示分别显示于所述显示装置，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的装配部的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件，在所述元件供应装置检测到所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将所述第一电子元件以外的所述电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，在所述元件供应装置检测到所述第一送料器被再次装配于所述其他装配部的情况下，从装配于所述其他装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，在所述元件供应装置检测到保持所述第一电子元件的第二送料器被装配于所述装配部的情况下，以装配于所述其他装配部的所述第一送料器所保持的所述第一电子元件的余量为0作为条件，从所述第二送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

根据本说明书中所公开的表面安装机，在保持第一电子元件的第一送料器产生了取下理由时，表示装配该第一送料器的位置的第一显示、指示将该第一送料器从装配部取下的第二显示、以及指示用于再次装配从装配部取下的第一送料器的其他装配部的位置的第三显示被显示于显示装置。此时，作业者通过依照这些显示，能够将产生了取下理由的第一送料器从装配部暂时取下，并且装配于其他装配部。

在此，从作业者将第一送料器从装配部取下开始到装配于其他装配部的期间，通过元件安装装置将第一电子元件以外的电子元件安装于电路板上。因此，即使在作业者将第一送料器从装配部取下之后，也能继续向电路板上安装电子元件，而不产生元件断供。在作业者将第一送料器装配于其他装配部之后，再次开始从该第一送料器向电路板上安装第一电子元件。因此，即使在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了取下理由时，元件供应装置的电子元件的供给也继续而不停止。

之后，作业者能够将足够量地保持有第一电子元件的第二送料器(例如新品送料器)装配于第一送料器当初装配的装配部或其近傍的装配部等。这样，即使在作业者装配了第二送料器的情况下，从第一送料器进行的第一电子元件的安装也继续直到第一送料器所保持的电子元件的余量变为0。而且，当第一送料器所保持的电子元件的余量为0时，再次开始从第二送料器向电路板上安装第一电子元件。因此，即使在例如作业者不在场时在第一送料器中发生第一电子元件的元件断供的情况下，也能从第二送料器继续供应第一电子元件。其结果，在上述表面安装机中，能够避免由元件断供导致的装置停止。而且，通过直到第一电子元件的余量变为0为止来用尽第一送料器的电子元件，能够消除浪费。

所述控制装置可包括存储与多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件的种类和余量关联的关联信息的第一存储部、以及存储包含所述电路板的生产数和安装于该电路板的所述电子元件的种类和使用数的元件信息的第二存储部，以从所述关联信息和所述元件信息检测到保持所述第一电子元件的所述第一送料器的该第一电子元件的余量相对于所述电路板的剩余个数而不足为所述取下理由，使所述第一显示、所述第二显示和所述第三显示分别显示于所述显示装置。

在上述表面安装机中，在检测到保持第一电子元件的第一送料器的该第一电子元件的余量相对于电路板的剩余个数而不足的情况下，作业者通过依照这些显示，能够预先将第一送料器从装配部暂时取下，并且装配于其他装配部。由此，能够防止缺乏安装于电路板上的第一电子元件的情况。

在上述表面安装机中，还可以是：所述元件供应装置的所述多个装配部被划分为第一区域和位于比所述第一区域更远离所述电路板的位置的第二区域，所述控制装置在所述元件供应装置检测到所述第一送料器从设置于所述第一区域的所述装配部被取下的情况下，使所述第一电子元件以外的所述电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，在所述元件供应装置检测到所述第一送料器被再次装配于设置于所述第二区域的所述其他装配部的情况下，从装配于所述其他装配部的所述第一送料器使所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，在所述元件供应装置检测到所述第二送料器被装配于设置于所述第一区域的所述装配部的情况下，从所述第二送料器使所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

在上述表面安装机中，例如，将元件供应装置划分为第一区域和第二区域，其中，第一区域是预先算出能够以最佳状态进行各电子元件的安装(能够以短时间进行各电子元件的安装等)的区域(优化区域)，第二区域是其他的区域且不能够以最佳状态进行各电子元件的安装的区域(非优化区域)。而且，当在上述表面安装机中检测到保持第一电子元件的第一送料器的该第一电子元件的余量相对于电路板的剩余个数而不足时，作业者能够将装配于优化区域的第一送料器装配于设置于非优化区域的其他装配部。而且，之后作业者能够将第二送料器装配于设置于优化区域的装配部。由此，在上述表面安装机中，能够使从第一送料器安装第一电子元件的时间成为从第一送料器被装配于设置于非优化区域的其他装配部开始到第一送料器所保持的第一电子元件的余量成为0为止的短时间。除此以外，能够从装配于优化区域的第一送料器或第二送料器进行第一电子元件的安装。因此，能够抑制从装配于非优化区域的送料器安装元件的时间。即，在上述表面安装机中，能够降低基于从配置于非优化区域的送料器进行元件的安装导致的安装损耗。

如上所述，根据本说明书所公开的技术方案，能够避免由元件断供导致的表面安装机的停止。

Claims (7)

1.一种电子元件的安装方法，是使用表面安装机安装电子元件的方法，其特征在于，

所述表面安装机包括：基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，设置有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上；所述电子元件的安装方法包括以下步骤：

取下步骤，在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，将所述第一送料器从所述装配部取下，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件；

第一安装步骤，在所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到所述电路板上的所述电子元件中的所述第一电子元件以外的电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上；

第一装配步骤，在所述取下步骤之后将所述第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部；

第二安装步骤，在所述第一装配步骤之后从装配于所述其他所述装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

2.根据权利要求1所述的电子元件的安装方法，其特征在于：

以所述第一电子元件的余量相对于所述电路板的剩余个数而不足为所述取下理由，所述取下步骤将保持所述第一电子元件的所述第一送料器从所述装配部取下。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件的安装方法，其特征在于还包括：

第二装配步骤，在所述第一装配步骤之后将保持所述第一电子元件的第二送料器装配于未装配所述送料器的所述装配部；

第三安装步骤，在所述第二装配步骤之后以所述第一送料器所保持的所述第一电子元件的余量为0作为条件，从所述第二送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

4.根据权利要求3所述的电子元件的安装方法，其特征在于：

在使用所述元件供应装置的所述多个装配部被划分为第一区域和第二区域的所述表面安装机的情况下，

在所述取下步骤中，从设置于所述第一区域的所述装配部取下所述第一送料器，

在所述第一装配步骤中，将所述第一送料器装配于设置于所述第二区域的所述装配部，

在所述第二装配步骤中，将所述第二送料器装配于设置于所述第一区域的所述装配部。

5.一种表面安装机，其特征在于包括：

基座；

多个送料器，保持多个电子元件；

元件供应装置，具有装配所述送料器的多个装配部；

搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；

元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上；

控制装置，驱动控制所述元件安装装置；

显示装置；其中，

所述元件供应装置在所述送料器被装配在该元件供应装置的装配部的情况下，检测所述送料器的装配情况并将该送料器的装配部的位置信息发送给所述控制装置，并且在从所述元件供应装置的装配部取下任一所述送料器的情况下，检测所述送料器的取下情况并将该送料器的装配部的位置信息发送给所述控制装置，

所述控制装置

在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，使表示多个所述装配部中装配有所述第一送料器的装配部的位置的第一显示、指示将所述第一送料器从所述装配部取下的第二显示、以及指定用于再次装配从所述装配部取下的所述第一送料器的其他所述装配部的位置的第三显示分别显示于所述显示装置，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的装配部的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件，

在所述元件供应装置检测到所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将所述第一电子元件以外的所述电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，

在所述元件供应装置检测到所述第一送料器被再次装配于所述其他装配部的情况下，从装配于所述其他装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，

在所述元件供应装置检测到保持所述第一电子元件的第二送料器被装配于所述装配部的情况下，以装配于所述其他装配部的所述第一送料器所保持的所述第一电子元件的余量为0作为条件，从所述第二送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

6.根据权利要求5所述的表面安装机，其特征在于：

所述控制装置

包括存储与多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件的种类和余量关联的关联信息的第一存储部、以及存储包含所述电路板的生产数和安装于该电路板的所述电子元件的种类和使用数的元件信息的第二存储部，

以从所述关联信息和所述元件信息检测到保持所述第一电子元件的所述第一送料器的该第一电子元件的余量相对于所述电路板的剩余个数而不足为所述取下理由，使所述第一显示、所述第二显示和所述第三显示分别显示于所述显示装置。

7.根据权利要求5或6所述的表面安装机，其特征在于：

所述元件供应装置的所述多个装配部被划分为第一区域和位于比所述第一区域更远离所述电路板的位置的第二区域，

所述控制装置

在所述元件供应装置检测到所述第一送料器从设置于所述第一区域的所述装配部被取下的情况下，使所述第一电子元件以外的所述电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，

在所述元件供应装置检测到所述第一送料器被再次装配于设置于所述第二区域的所述其他装配部的情况下，从装配于所述其他装配部的所述第一送料器使所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，

在所述元件供应装置检测到所述第二送料器被装配于设置于所述第一区域的所述装配部的情况下，从所述第二送料器使所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

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