CN103855259B - Led封装方法 - Google Patents

Led封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103855259B
CN103855259B CN201410038645.4A CN201410038645A CN103855259B CN 103855259 B CN103855259 B CN 103855259B CN 201410038645 A CN201410038645 A CN 201410038645A CN 103855259 B CN103855259 B CN 103855259B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluorescent glue
depression
chip
crystal chip
overlay crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410038645.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103855259A (zh
Inventor
裴小明
曹宇星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Refond Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
SHANGHAI RUIFENG OPTOELECTRONICS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGHAI RUIFENG OPTOELECTRONICS Co Ltd filed Critical SHANGHAI RUIFENG OPTOELECTRONICS Co Ltd
Priority to CN201410038645.4A priority Critical patent/CN103855259B/zh
Publication of CN103855259A publication Critical patent/CN103855259A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103855259B publication Critical patent/CN103855259B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明适用于LED制造领域，提供了一种LED封装方法，包括：制作具有阵列式凹穴的透明封装胶片或透明玻璃片；向凹穴内填充荧光胶，每个凹穴填充的荧光胶量为凹穴容积与待封装覆晶晶片的体积之差；将覆晶晶片固定于荧光胶中，使覆晶晶片的底部电极外露，形成阵列式LED封装片；将阵列式LED封装片分割成多个LED封装单体。本发明在透明封装胶片或透明玻璃片上对覆晶晶片进行封装，封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶组成，可靠性高、节省物料、成本低、产能高；无支架形状限制，利于大规模集成封装；不必分离荧光胶，节约了制程；可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品亮度；晶片正负极无需镀金锡合金层，节约成本。

Description

LED封装方法
技术领域
本发明涉及LED产品制造技术领域，尤其涉及一种LED封装方法。
背景技术
传统白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上的碗杯中，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，将晶片的负极连接于支架的负极，再向碗杯中填充符合目标色区的荧光胶。由于支架、荧光胶、用于粘接晶片的胶体的热膨胀系数不同，容易在支架、荧光胶、金线、胶体等方面出现可靠性问题；且LED支架种类繁多，粘接晶片和支架正负极的材质多为PPA，PCT及EMC材质，其耐高温性，气密性均有较大缺陷，进而影响LED产品的可靠性。虽然陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封装LED制费昂贵，设备投入大，导致陶瓷支架的LED产品产能小，价格高。因此，支架封装结构的LED产品在可靠性，使用寿命，制造成本及价格方面的缺陷均是LED产品替代传统照明产品的较大阻碍。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装方法，旨在提高LED产品的可靠性，保证其较长的使用寿命，同时降低成本，提高产能。
本发明是这样实现的，LED封装方法，包括下述步骤：
制作具有阵列式排布的凹穴的透明封装胶片；
向所述凹穴内填充荧光胶形成独立的荧光胶层以省略分离所述荧光胶的工序，每个凹穴填充的荧光胶量为凹穴的容积与待封装的覆晶晶片的体积之差；
将所述覆晶晶片固定于所述荧光胶中，并使所述覆晶晶片的底部电极外露，其他面浸入所述荧光胶中，形成整片阵列式LED封装片；
将所述阵列式LED封装片分割成多个LED封装单体，其中，每个所述LED封装单体包括一个所述覆晶晶片，于所述覆晶晶片的***包覆有所述荧光胶，于所述荧光胶之外设有所述透明封装胶片，所述透明封装胶片全包围于所述荧光胶的上面和侧面。
本发明与传统采用支架封装的方法相比，具有如下优点：
第一、该方法制作的LED封装单体仅由覆晶晶片2、荧光胶3、透明封装胶1组成，省去支架、金线等物料，且覆晶晶片2、荧光胶3和透明封装胶1性能均极稳定，可靠性远高于支架和金线的封装模式，进而避免由于支架和胶体的热膨胀系数不同而导致的产品可靠性问题，保证其超长的使用寿命，并可节约大量成本，提高产能；
第二、以透明封装胶或透明玻璃作为作业基材，无需另设封装工作台，操作方便；直接在透明封装胶1或有机玻璃上开设凹穴11，将荧光胶3填充到凹穴11中，直接形成独立的荧光胶层，与在晶片上方涂覆荧光胶再进行分离荧光胶的方式相比，省略了分离荧光胶的工序，大幅度简化了工艺制程；
第三、封装过程直接在透明封装胶片或透明玻璃上进行，易操作，与采用点胶机向碗杯内一一点胶的方法相比，物料利用率高，降低了封装成本；
第四、无支架形状的限制，封装过程更加简单，利于LED产品的大规模集成封装，利于封装器件的成本降低；
第五、由于不采用碗杯封装，大量减少了光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品的亮度；
第六、由于不采用支架承载晶片，覆晶晶片底部正负极无需昂贵的一定厚度(3μm左右)的金锡合金层(传统方法需要在晶片底部设置金锡合金层焊接于支架上)，大幅节约了成本。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的LED封装方法流程图；
图2a是与LED封装方法相对应的封装结构示意图(一)；
图2b是与LED封装方法相对应的封装结构示意图(二)；
图2c是与LED封装方法相对应的封装结构示意图(三)；
图2d是与LED封装方法相对应的封装结构示意图(四)；
图2e是与LED封装方法相对应的封装结构示意图(五)；
图2f是图2e中A区域的放大图；
图2g是与LED封装方法相对应的封装结构示意图(六)；
图2h是与LED封装方法相对应的封装结构示意图(七)；
图2i是与LED封装方法相对应的封装结构示意图(八)；
图2j是由LED封装方法获得的LED封装单体的结构示意图(一)；
图2k是由LED封装方法获得的LED封装单体的结构示意图(二)。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1示出了本发明实施例提供的LED封装方法的流程图，图2a～2i示出了与该方法对应的产品封装结构图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。
结合图1，本发明实施例提供的LED封装方法包括下述步骤：
步骤S101，制作具有阵列式排布的凹穴11的透明封装胶片1或透明玻璃片；
在本实施例中，该透明封装胶片1或透明玻璃片作为封装LED晶片的最外层封装结构，凹穴11则用于填充荧光胶并放置LED覆晶晶片2，凹穴11的形状与覆晶晶片2的形状吻合，该透明封装胶片1或透明玻璃片的背面为平整面或透镜阵列，其中透镜12与凹穴11一一对应，如图2a和2b。
步骤S102，向凹穴内填充荧光胶，每个凹穴填充的荧光胶量为凹穴的容积与待封装的覆晶晶片的体积之差；如图2c和2d；
步骤S103，将覆晶晶片固定于荧光胶中，并使覆晶晶片的底部电极外露，其他面浸入所述荧光胶中，形成整片阵列式LED封装片；如图2e、2f、2g；
通过对荧光胶量的精确控制，可使覆晶晶片2的底部电极21外露，其他五个表面均浸入荧光胶3中。另外，可以合理设置凹穴11的深度，使覆晶晶片2正上方的荧光胶3的厚度为30～500μm。
步骤S104，将阵列式LED封装片分割成多个LED封装单体；如图2h和图2i。
经过步骤S101～S104，可获得图2j或图2k所示的LED封装单体，每个LED封装单体包括一个覆晶晶片2，于该覆晶晶片2的***包覆有荧光胶3，于荧光胶3之外设有透明封装胶1，覆晶晶片2的底部电极21外露，用于与应用端的电极焊接。
进一步地，还可以在覆晶晶片2底部的正负电极之间填充防焊胶，以防止应用端焊接时电极短路。
本发明与传统采用支架封装的方法相比，具有如下优点：
第一、该方法制作的LED封装单体仅由覆晶晶片2、荧光胶3、透明封装胶1组成，省去支架、金线等物料，且覆晶晶片2、荧光胶3和透明封装胶1性能均极稳定，可靠性远高于支架和金线的封装模式，进而避免由于支架和胶体的热膨胀系数不同而导致的产品可靠性问题，保证其超长的使用寿命，并可节约大量成本，提高产能；
第二、以透明封装胶或透明玻璃作为作业基材，无需另设封装工作台，操作方便；直接在透明封装胶1或透明玻璃上开设凹穴11，将荧光胶3填充到凹穴11中，直接形成独立的荧光胶层，与在晶片上方涂覆荧光胶再进行分离荧光胶的方式相比，省略了分离荧光胶的工序，大幅度简化了工艺制程；
第三、封装过程直接在透明封装胶片或透明玻璃上进行，易操作，与采用点胶机向碗杯内一一点胶的方法相比，物料利用率高，降低了封装成本；
第四、无支架形状的限制，封装过程更加简单，利于LED产品的大规模集成封装，利于封装器件的成本降低；
第五、由于不采用碗杯封装，大量减少了光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品的亮度；
第六、由于不采用支架承载晶片，覆晶晶片底部正负极无需昂贵的一定厚度(3μm左右)的金锡合金层(传统方法需要在晶片底部设置金锡合金层焊接于支架上)，大幅节约了成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.LED晶片的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：
制作具有阵列式排布的凹穴的透明封装胶片；
向所述凹穴内填充荧光胶直接形成独立的荧光胶层以省略分离所述荧光胶的工序，每个凹穴填充的荧光胶量为凹穴的容积与待封装的覆晶晶片的体积之差；
将所述覆晶晶片固定于所述荧光胶中，并使所述覆晶晶片的底部电极外露，其他面浸入所述荧光胶中，形成整片阵列式LED封装片；
将所述阵列式LED封装片分割成多个LED封装单体，其中，每个所述LED封装单体包括一个所述覆晶晶片，于所述覆晶晶片的***包覆有所述荧光胶，于所述荧光胶之外设有所述透明封装胶片，所述透明封装胶片全包围于所述荧光胶的上面和侧面。
2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述凹穴的形状与所述覆晶晶片的形状吻合。
3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述透明封装胶片的背面为平整面。
4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述透明封装胶片背面为透镜阵列，其中，每个透镜与凹穴一一对应。
5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述覆晶晶片正上方的荧光胶的厚度为30～500μm。
CN201410038645.4A 2014-01-26 2014-01-26 Led封装方法 Active CN103855259B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410038645.4A CN103855259B (zh) 2014-01-26 2014-01-26 Led封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410038645.4A CN103855259B (zh) 2014-01-26 2014-01-26 Led封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103855259A CN103855259A (zh) 2014-06-11
CN103855259B true CN103855259B (zh) 2017-09-08

Family

ID=50862669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410038645.4A Active CN103855259B (zh) 2014-01-26 2014-01-26 Led封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103855259B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015109580A1 (zh) * 2014-01-26 2015-07-30 上海瑞丰光电子有限公司 Led封装方法
CN105870292B (zh) * 2015-01-22 2018-11-13 深圳市斯迈得半导体有限公司 一种高密封性led支架
CN104900785A (zh) * 2015-05-22 2015-09-09 厦门多彩光电子科技有限公司 Led封装结构及其制造方法
CN104900784B (zh) * 2015-05-22 2017-12-05 厦门多彩光电子科技有限公司 Led封装结构的制造方法
CN106299079A (zh) * 2015-06-24 2017-01-04 严敏 一种复合led玻璃基面板的封装方法和面板
CN106299039B (zh) * 2015-06-24 2018-12-21 程君 一种复合led玻璃基面板的封装工艺方法和面板
CN105161598B (zh) * 2015-07-27 2019-01-01 鸿利智汇集团股份有限公司 一种基于注塑件的csp封装结构及制造工艺
CN105609622A (zh) * 2016-03-22 2016-05-25 武汉优炜星科技有限公司 一种紫外led封装结构及其封装方法
CN106356438A (zh) * 2016-11-30 2017-01-25 东莞市良友五金制品有限公司 一种led支架共晶封装方法
CN117133851A (zh) * 2023-10-26 2023-11-28 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司 一种led封装膜片及led封装结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101652868A (zh) * 2006-12-22 2010-02-17 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括滤光器的发光装置
CN102569563A (zh) * 2012-01-20 2012-07-11 吕思远 透镜焦点可调的发光二极管的圆片级封装方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2899999B2 (ja) * 1991-05-15 1999-06-02 タキロン株式会社 発光表示プレート及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101652868A (zh) * 2006-12-22 2010-02-17 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括滤光器的发光装置
CN102569563A (zh) * 2012-01-20 2012-07-11 吕思远 透镜焦点可调的发光二极管的圆片级封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103855259A (zh) 2014-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103855259B (zh) Led封装方法
CN104134741B (zh) Led显示屏模组的封装方法
CN105161431A (zh) 晶圆级芯片封装方法
CN103872212B (zh) 一种led封装方法
CN105185717A (zh) 晶圆级芯片封装方法
TW201526123A (zh) 半導體封裝結構及其製法
CN101982892A (zh) 大功率led封装结构及封装方法
CN203746898U (zh) 一种led封装体及照明装置
CN103972360A (zh) Led晶片封装方法
CN103855278A (zh) 一种led封装结构及照明设备
CN105405777B (zh) 一种大面积平行堆栈式封装结构和封装方法
CN103855283B (zh) 一种led封装体及照明装置
CN103855279A (zh) 一种led封装方法
CN204361107U (zh) 光电传感器封装结构
CN110112163A (zh) 一种图像传感器封装结构及封装方法
CN203746899U (zh) 一种led封装结构及照明设备
CN106373935B (zh) 一种无基岛框架封装工艺及其封装结构
CN107331737A (zh) 一种 led 封装方法
TWI359481B (en) Sensor semiconductor package and method thereof
CN106601899A (zh) 一种led显示屏模块的封装工艺
CN103855284B (zh) 一种led晶片封装方法
CN206907379U (zh) Led显示模组及显示屏
CN205303419U (zh) 一种大面积平行堆栈式封装结构
CN202616221U (zh) 一种空腔无引线塑料扁平封装
CN220963385U (zh) 一种led器件、显示面板封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210118

Address after: 518000, 6th floor, building 1, Tianliao community, Gongming office, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Refond Optoelectronics Co.,Ltd.

Address before: 201306 room 8650, building 1, 1758, Luchaogang Road, Luchaogang Town, Pudong New Area, Shanghai

Patentee before: SHANGHAI RUIFENG OPTOELECTRONICS Co.,Ltd.