CN103814450B - Led模块以及使用它的led灯 - Google Patents

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Abstract

提供一种LED模块，所述LED模块即使被安装的LED装置很少，也能够得到广的配光分布，且结构简单安装容易。LED模块包括柱状的安装基板和多个LED装置。安装基板具有在第一金属板和第二金属板之间具有绝缘层的结构，在该安装基板的顶端部安装多个LED装置时，将第一金属板作为正极侧的电极，将所述第二金属板作为负极侧的电极。

Description

LED模块以及使用它的LED灯
技术领域
本发明涉及一种LED模块以及使用该LED模块的、在球形灯罩的中心附近具有光源的LED灯，所述LED模块包括柱状的安装基板和LED装置。
背景技术
使用LED元件作为光源的照明装置开始普及。在LED照明装置中的灯泡型LED灯中，有为了扩大配光分布，在球形灯罩内设置反射体或棱镜等的光学构件的LED灯（例如专利文献1）。又，在灯泡型LED灯中，有在球形灯罩的中心附近配置发光部，减少遮挡来自发光部的光的因素的LED灯（例如专利文献2以及3）。进一步，在灯泡型LED灯中，有在球形灯罩内立体地配置多个LED装置的LED灯（例如专利文献4以及5）。在以下的说明中，将从晶圆切出了的状态的LED元件称为LED裸晶，将以荧光树脂覆盖LED裸晶、且形成了安装用的电极的状态的LED元件称为LED装置，将在安装基板安装了LED装置的构成部件称为LED模块。
专利文献1的图1示出了在球形灯罩5的内侧具有多个LED灯2（LED装置）和大致漏斗状的光控制构件3的标灯A（LED灯）。光控制构件3的外表面31是反射体，将来自配置在基体1的周边部的LED灯2的光大致弯曲成直角。光控制构件3的中央部中空，使来自配置在基体1的中心部的LED灯2的光照原样笔直地前进。如以上的那样，标灯A在所希望的角度范围内放射光。
最近，LED裸晶大型化，并且耐受电流值也变大。因此，存在若在球形灯罩的中心配置单一或者少数的LED裸晶，能得到明亮且配光分布广的LED灯的情况。例如专利文献2的图1示出在金属框架1的一部分设置有***部1A、在***部1A上搭载有LED芯片3（LED裸晶）的超广配光型LED灯。在超广配光型LED灯中，在透光性的塑料罩6的中心附近配置LED芯片3，得到广的配光特性。
专利文献3的图2示出在透光性壳体65（球形灯罩）的中央部具有3个发光元件芯片20（LED裸晶）的发光模块64（LED灯）。发光元件芯片20通过银浆与导线部31以及导线部33连接。导线部31以及导线部33被固定在端子铸模部161。发光元件芯片20、导线部31以及导线部33的周围被液态铸模介质30覆盖。液态铸模介质30以与发光元件芯片20直接接触的形式通过对流向周围扩散发光元件芯片20发出的热量。液态铸模介质30与发光元件芯片20一起被容纳且密封在透光性壳体65内。
作为得到明亮且配光分布广的LED灯的其他方法，有在球形灯罩内立体地配置多个LED的方法。例如专利文献4的图1中，示出在罩2（球形灯罩）内以笼型均等配置的FPC（柔性基板）上具有多个LED芯片6（LED装置）的LED灯泡（LED灯）。在该LED灯泡中，使光源为球状，通过向各方向放射LED芯片6的直射光，使向所有方向的光照射成为可能。
专利文献5的图1示出在透明罩4（球形灯罩）内，在多面结构的基板结构体5的上表面以及侧面配置多个芯片LED10（LED装置）的灯泡型LED照明器材1。在灯泡型LED照明器材1中，在基板结构体5所包含的侧面基板6以及顶板7上涂敷导电材料，使这些板材成为热传导性良好的材料，并改善散热效率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-45237号公报（图1）
专利文献2：日本特开2008-98544号公报（图1）
专利文献3：日本专利4735794号公报（图2）
专利文献4：日本特开2003-59305号公报（图1）
专利文献5：日本特开2009-277586号公报（图1）。
发明内容
采用如专利文献1的图1示出的LED灯那样，在球形灯罩内配置了光学构件的LED灯的话，由于部件件数增加了光学构件的数量，结构复杂化，而且组装工时也增加，因此不是优选方案。
采用在专利文献2的图1以及专利文献3的图2示出的LED灯的话，由于仅在球形灯罩的中心附近配置少量的LED裸晶作为发光部，因此结构当然变得简单制造负荷减少。然而，专利文献2示出的LED灯使引线框架变形并将LED裸晶配置在球形灯罩的中心附近，是适合超小型的LED灯的结构。因此，若直接将其大型化，冲压机或注塑成型装置也大型化，从而不能简单地制造出来。专利文献3示出的发光模块64（LED灯）中，在被端子铸模部161固定的导线部31以及导线部33上安装发光元件芯片20（LED裸晶）。即，即使在球形灯罩的中心附近有光源，也要向大型、复杂且异型的部件安装LED裸晶，导致结构的复杂化且生产上的负荷也变大。又，如果如专利文献3的发光模块64那样采用通过液态铸模介质30进行发光元件芯片20的散热的方式的话，重量增加且结构更加复杂化。
采用专利文献4的图1以及专利文献5的图1示出的LED灯泡（LED灯）那样，在球形灯罩内立体地配置多个LED的LED灯的话，即使得到了明亮且广的配光分布，但由于需要很多LED装置，因此安装部的结构变得复杂且制造工时也变多。关于专利文献4的LED灯，采用在平面状的FPC上安装LED装置后使其立体化的工序，稍微改善了制造工序。然而，由于还是需要很多LED装置，或要将平面状的FPC立体地弯曲等，结构上的复杂度或制造上的负荷很大。专利文献5揭示了一种基板结构体5（安装基板）的组装方法，其暂且在基板11上安装LED装置后切割出侧面基板6，其后再次连接侧面基板6，并安装顶板7。然而，该方法的工序也是复杂且长的。又，在专利文献5中有从热传导良好的材料中选择侧面基板6以及顶板7的材料从而能使热传导效率提高的记载，但不清楚向外部散热的导热性外壳3和基板结构体5的热连接关系。
因此，为了以比较简单的方法得到具有较广的配光分布的LED灯，只要在球形灯罩的中心附近配置LED装置，用柱状的安装基板支承该LED装置即可。即，只要准备具有LED装置和柱状的安装基板的LED模块即可。
本发明的目的在于，提供一种LED模块，所述LED模块即使是少量LED装置也能得到广的配光分布，且结构简单、安装容易。又，本发明的目的在于，提供一种LED灯，所述LED灯即使在球形灯罩的中心附近具有光源，也结构简单、安装容易且散热效率良好。
本发明的LED模块的特征在于，包括：柱状的安装基板，所述柱状的安装基板由第一金属板、绝缘层以及第二金属板依序层压而成，所述第一金属板以及所述第二金属板的板面方向的长边的长度比层压方向的厚度长；以及多个LED装置，所述多个LED装置将所述第一金属板作为正极侧的电极，将所述第二金属板作为负极侧的电极，在所述安装基板的长边方向上的顶端部与所述第一金属板以及所述第二金属板连接。
本发明的LED模块中，在柱状的安装基板的顶端部安装作为光源的LED装置。安装基板具有在2张金属板之间夹持绝缘层的结构。可通过用2大张金属板夹持绝缘物，以柱状切断该大张的金属板这种众所周知的方法来制造该安装基板。又，由于LED装置被配置在安装基板的顶端部，在LED装置的周边部遮光的构件变少，因此可得到广的配光分布。进一步，也可活用将2张金属板分别作为正极侧以及负极侧电极的LED装置的电连接。
LED模块优选为，所述安装基板具有露出所述绝缘层的两个侧面，所述多个LED装置的一部分或全部被安装在所述两个侧面。
LED模块优选为，所述多个LED装置的一部分被安装在所述安装基板的所述长边方向上的所述顶端部的端面。
LED模块优选为，所述多个LED装置的每一个分别包括多个LED裸晶，所述多个LED裸晶被串联连接。
LED模块优选为，所述LED装置在与安装在所述安装基板的面相反侧的面上具有反射层或者半透反射层。
LED模块优选为，所述第一金属板以及所述第二金属板为热导管。
又，本发明的LED灯的特征在于，具有具有：球形灯罩；支承所述球形灯罩的外壳；上述的LED模块，所述LED模块被配置为所述多个LED装置作为光源位于所述球形灯罩的中心附近；以及热传导部，所述热传导部与所述外壳连接，与所述LED模块接触。
LED灯优选为，所述LED模块的后端部与所述热传导部接触，所述LED模块的后端部在所述LED模块的所述安装基板的所述长边方向上的所述顶端部的相反侧，
在所述顶端部和所述后端部之间的所述LED模块的中间部，所述LED模块被供电。
LED灯优选为，所述热传导部具有插孔，所述LED模块的所述后端部被***所述插孔。
LED灯优选为，进一步具有电路基板，所述电路基板被配置在所述外壳的所述球形灯罩侧，具有所述LED模块贯通的贯通孔，从所述电路基板向所述LED模块供电。
LED灯的特征在于，所述LED模块的中间部与所述热传导部接触，所述LED模块的中间部在所述LED模块的所述安装基板的所述长边方向上的所述顶端部和位于所述顶端部的相反侧的后端部之间，在所述LED模块的所述后端部，所述LED模块被供电
LED灯优选为，所述热传导部具有开口，所述LED模块贯通所述开口。
发明效果
本发明的LED模块即使是少量的LED装置也能得到广的配光分布，且结构简单安装容易。又，本发明的LED灯即使在球形灯罩的中心附近具有光源，也结构简单、安装容易且散热效率良好。
附图说明
图1是LED模块10的立体图。
图2是LED模块10的外形图。
图3是LED模块10所包含的LED装置12的剖面图。
图4是以部分纵剖面示出使用了LED装置12的LED灯40的主视图。
图5是以部分纵剖面示出使用了LED装置12的其他LED灯60的主视图。
图6是以部分纵剖面示出使用了LED装置12的又一其他LED灯70的主视图。
图7是LED装置12a的剖面图。
具体实施方式
以下，边参照附图，边对LED模块以及LED灯进行说明。但是，本发明的技术范围不限于该实施形态，需要留意权利要求书中记载的发明和与其均等的发明所涉及的点。另外，在附图说明中，相同或者相应的要素用相同的符号表示，省略重复说明。又，为了便于说明，适当变更构件的比例尺。
图1是LED模块10的立体图。
LED模块10具有柱状的安装基板11和5个LED装置12。在安装基板11上，铜板11a（第一金属板）和铜板11c（第二金属板）夹着绝缘层11b地层压在一起。柱状的安装基板是被层压的第一金属板以及第二金属板的板面方向的长边的长度比层压方向的厚度长的基板。各LED装置12以跨越绝缘层11b的形态配置在安装基板11的长度方向上的一个顶端部。顶端部是指包含柱状的安装基板的长度方向上的一个端面的该端面的附近。
图2是图1的LED模块10的外形图，图2的（a）是图1的右视图，图2的（b）是主视图。
通过图2对LED装置12的安装状况进行进一步详细的说明。如图2的（a）所示，在LED模块10的上部，LED装置12通过焊锡21以及焊锡22分别与铜板11a以及铜板11c连接。焊锡21将LED装置12的ｐ侧突起电极34a（参照图3）以电学方式及机械方式连接到铜板11a上。同样地，焊锡22将LED装置12的ｎ侧突起电极34b（参照图3）以电学方式及机械方式连接到铜板11c上。铜板11a以及铜板11c作为刚体支承LED装置12，进一步分别作为LED模块10的正极侧的电极以及负极侧的电极发挥作用。铜板11a以及铜板11c作为热传导性良好的金属使LED装置12散热。
铜板11a以及铜板11c的厚度为1.0mm。在绝缘层11b使用聚酰亚胺作为耐热性的树脂片，其厚度为0.12mm。LED装置12的平面尺寸是1.0mm×0.6mm。上述的各种部件的尺寸值是一个实例，并不限定于此。由于铜板11a以及铜板11c会生锈，可以对表面进行电镀处理或者在表面的一部分形成保护膜。
图3是LED装置12的剖面图。
LED装置12所包含的LED裸晶30由蓝宝石基板32、半导体层33、ｐ侧突起电极34a以及n侧突起电极34b构成。蓝宝石基板32是厚度大约为200μm的透明绝缘基板。大多LED封装（LED装置）中，使蓝宝石基板薄至80～120μm，以谋求封装的薄型化或发光特性的改善。然而，LED装置12中，由于需要充分地确保从蓝宝石基板32的侧方出射的发光量，所以使蓝宝石基板32比80～120μm厚。半导体层33是厚度大约为6μm的GaN层，其包括发光层。p侧突起电极34a以及n侧突起电极34b分别与GaN层所包含的p型半导体层以及n型半导体层连接，形成阳极以及阴极。p侧突起电极34a以及n侧突起电极34b是以金或者铜为核心的凸块。
LED裸晶30的侧面以及上表面被荧光树脂31覆盖。荧光树脂31是硅树脂中含有YAG等的荧光体的材料，厚度为100～200μm。LED裸晶30以及荧光树脂31的底部存在白色反射层35。白色反射层35是在硅酮或有机聚硅氧烷等的粘合剂中混合氧化钛等反射性微粒并使之硬化。白色反射层35的厚度为30～50μm左右。从白色反射层35露出ｐ侧突起电极34a以及n侧突起电极34b的底面。p侧突起电极34a以及n侧突起电极34b的露出部上分别附着焊锡21a以及焊锡22a。焊锡21a以及焊锡22a的厚度为100～200μm左右，以回流前的状态在图中示出。
以下，边参照图1-3，边对LED模块10的配光分布进行说明。
光从LED装置12的上表面（与安装面相反侧的面）以及侧面出射。出射光具有方位角依赖性，其在上表面的上方最强，在斜上方暂且变弱，在侧方再次强度增加。若将LED装置12如图1那样安装在安装基板11上，来自LED装置12的侧面的出射光对朝向图1前后方向的光做出贡献，来自LED装置12的上表面的出射光主要对朝向图1的上方以及左右方向的光做出贡献。如上所述在安装基板11的周围出射光扩大。
由于LED装置12被配置在安装基板11的顶端部，将LED模块10纳入LED灯等时，遮挡LED装置12光线的构件变少，因此维持广的配光分布。由于在被安装在安装基板11的侧面的LED装置12上，从一个LED装置12的侧面出射的光被其他相邻的LED装置12的侧面遮挡，实际上能够从侧面出射的光量降低。然而，由于在LED模块10中，LED装置12相邻之处只有2个，光被遮挡的部位很少（参照图2），因此该损失很少。
接下来对LED模块10的制造方法进行说明。
最初，首先准备两张大张的铜板和片状的绝缘物。接下来用大张的铜板夹持绝缘物，边加热及加压边将绝缘物和铜板贴合。接下来切断该大张的铜板，得到柱状的安装基板11。接下来在安装基板11上以回流焊接合LED装置12，得到LED模块10。
图4是以部分纵剖面示出使用LED模块10的LED灯40的主视图。
LED灯40是由球形灯罩41、外壳42以及灯头43等构成。在外壳42的上部（球形灯罩41侧），球形灯罩41和基体44被固定于外壳42。在基体44上安装有电阻等电子部件45，且***有LED模块10。作为LED模块10的发光部的LED装置12位于球形灯罩41的中心附近。LED模块10被***基体44的固定部，被弹簧（未图示）按压住。又，该弹簧附加有向铜板11a以及铜板11c供电的功能。另外，也可以不用弹簧而是用焊锡等将LED模块10固定在基体44上，通过焊锡等供电。
图5是以部分纵剖面示出使用LED模块10的其他LED灯60的主视图。
LED灯60是由球形灯罩61、外壳62以及灯头63等构成。在外壳62的上部（球形灯罩41侧），球形灯罩61和电路基板64被固定于外壳62。电路基板64上有贯通孔64a，LED模块10的安装基板11贯通贯通孔64a。图5中，LED模块10的安装基板11仅示出铜板11a。
在外壳62的下部，热传导部66与外壳62连接，外壳62和热传导部66构成散热器。热传导部66上有插孔66a，LED模块10的安装基板11***插孔66a。在插孔66a上，安装基板11和热传导部66的隙缝填充有提高了热传导性的硅树脂66b。热传导部66使用金属或者热传导性高的树脂。另外，在LED灯60上，是将热传导部66和外壳62分别设置的，热传导部66和外壳62也可以一体成形。
在LED模块10安装的成为光源的5个LED装置12被配置在球形灯罩61的中心附近。在LED模块10的中间部，电路基板64的未图示的电极和铜板11a通过焊锡67连接，从该电极向铜板11a供给电流。同样，未图示的背面侧的铜板11c（参照图1）也通过焊锡与其他的电极连接，电流从铜板11c流出至该电极。即，在LED模块10的中间部，通过焊锡67以及未图示的背面侧的焊锡从电路基板64向LED模块10供电。另外，在电路基板64搭载有电阻或电容等电子部件65，也连接有与灯头之间的配线（未图示）。
由于在LED灯60上以水平方向（与LED模块10正交的方向）配置电路基板64，因此设置有贯通孔64a。然而，根据LED灯的不同，存在有以垂直方向（与LED模块10平行的方向）配置电路基板的情况。此时要向LED模块10供电的话，可以在不使用电路基板的情况下直接将配线焊接、或使用连接器。
接下来对LED灯60的散热过程进行说明。
LED装置12发出的热通过LED模块10的安装基板11传导到热传导部66。安装基板11由于包括铜板11a以及铜板11c（参照图1），所以热传导性高。其结果，可以低的热阻将热量从LED装置12经安装基板11以及热传导部66传导到外壳62。最后，将该热量从外壳62放出到外部。
图6是以部分纵剖面示出使用LED模块10的又一LED灯70的主视图。
LED灯70是由球形灯罩71、外壳72以及灯头73等构成。在外壳72的上部（球形灯罩71侧），球形灯罩71和作为散热器的一部分的热传导部74被固定于外壳72。散热器由热传导部74和外壳72构成，热传导部74和外壳72相连接。在热传导部74的中央有开口74a，LED模块10被***开口74a。图6中，仅示出安装基板11中的铜板11a。在开口74a，安装基板11和热传导部74的隙缝填充有热传导性高的硅树脂74b。热传导构件14使用金属或者热传导性高的树脂。另外，在LED灯70，是将热传导部74和外壳72分别设置的，但热传导部74和外壳72也可以一体成形。
在安装于LED模块10的作为光源的5个LED装置12被配置在球形灯罩71的中心附近。LED模块10的后端部与电路基板75b相接，铜板11a用焊锡75a被固定在电路基板75b。焊锡75a也与电路基板75b上未图示的电极连接，从该电极向铜板11a供给电流。同样，未图示的背面侧的铜板11c（参照图1）也通过焊锡与其他的电极连接，电流从铜板11c流出至该电极。电路基板75b、焊锡75a以及未图示的背面侧的焊锡构成向LED模块10供电的供电部75。另外，在电路基板75b搭载有电阻或电容等电子部件76，也连接有与灯头73之间的配线（未图示）。
接下来对LED灯70的散热过程进行说明。
LED装置12发出的热通过LED模块10的安装基板11传导到热传导部74。安装基板11由于包括铜板11a以及铜板11c（参照图1），所以热传导性高。由于外壳72的上部有热传导部74，从LED装置12到热传导部74的距离变短，热阻变低。其结果，可以低的热阻将热量从LED装置12经安装基板11以及热传导部74传导到外壳72。最后，将该热量从外壳72放到外部。
LED模块10中，通过焊锡21、焊锡22及ｐ侧突起电极34a以及n侧突起电极34b，LED装置12的半导体层33与安装基板11直接连接。在该情况下，若安装基板11的热膨胀率和半导体层33的热膨胀率不同，会存在有由于热循环导致在半导体层33周边发生剥落的情况。因此，最好是调整铜板11a、铜板11c以及绝缘层11b的材料以及厚度，使安装基板11的安装方向的热膨胀率和半导体层33的热膨胀率一致。
在LED模块10中，第一金属板以及第二金属板是铜板。为了进一步提高热传导率，第一金属板以及第二金属板优选为热导管。热导管是在金属制的密封容器内真空封入少量的液体（工作液），在内壁具有毛细管结构（wick）的构件。若加热热导管的一部分，工作液在加热部蒸发（蒸发潜热的吸收），蒸气向低温部移动。若蒸气在低温部凝结（蒸发潜热的放出），凝结了的液体以毛细管现象回流至加热部。这一系列的相变连续地生成，热量快速地移动。
LED模块10具有两张铜板11a以及铜板11c夹持绝缘层11b的结构。然而，LED模块的金属板的材料并不限定于铜，例如也可以是铝。另外，铝的情况下，将接合用的焊锡变为公知的用于铝的材料，或代替焊锡而采用在粘合材料中混入了导电性粒子的导电浆料。由于LED模块只要是柱状且热传导性高即可，因此并不限定于夹持绝缘层地贴合金属板的结构。例如，也可以在柱状的、具有绝缘覆膜的金属，氧化铝或氮化铝等的陶瓷材料，或者具有高热传导性的树脂（具有导电性的情况下在表面进行绝缘处理）的侧面通过印刷等形成配线的结构。
LED灯70所包含的供电部75由于只要在热传导部74的下部向LED模块10供电即可，因此并不限定于由电路基板75b和焊锡75a构成的结构。例如也可以设置用弹簧固定LED模块10的底部的构件，并附加向该弹簧供电的功能。又，也可以将固定LED模块10的底部的构件和供电的构件分别设置。
在LED模块10的LED装置12上，LED裸晶30被荧光树脂31和白色反射层35覆盖，ｐ侧突起电极34a以及n侧突起电极34b成为LED装置12与安装基板11之间的连接电极。即LED装置12是被称为芯片级封装（也称为CSP）的一个方式。然而，在大多LED装置中，在具有连接用的电极的子安装（サブマウント）基板（也称为内插板（インターポーザ）)上安装有LED裸晶，LED裸晶被覆盖。此时，也有在子安装基板上搭载多个LED裸晶的情况。
图7是与LED模块10同样的LED模块所包含的LED装置12a的剖面图。
有为了提高LED灯的质量，想要调整LED模块的配光分布的情况。因此参照图7，对LED装置具有子安装基板，并能够以简单的结构改善配光分布的LED模块进行说明。
像图7示出的那样，在LED装置12a包含有两个LED裸晶50。LED裸晶50由蓝宝石基板52、半导体层53、ｐ侧突起电极54a以及n侧突起电极54b构成。与图1示出的LED裸晶30的主要差异在于平面尺寸。相对于LED裸晶30是0.8mm×0.4mm，LED裸晶50的平面尺寸是0.3mm×0.3mm。由于其他与图1相同，在此省略说明。
LED裸晶50被倒装式安装在子安装基板55上。子安装基板55在板材55d的上表面形成有安装电极55a，在下表面形成有连接电极55c，安装电极55a和连接电极55c通过通孔55b连接。在连接电极55c的下表面附着焊锡21b以及焊锡22b。两个LED裸晶50在子安装基板55上串联连接，焊锡21b侧的连接电极55c成为LED装置12a的阳极，焊锡22b侧的连接电极55c成为LED装置12a的阴极。即，在安装基板11（参照图1）的正极侧的金属板（铜板11a）连接有焊锡21b侧的连接电极55c，在负极侧的金属板（铜板11c）连接有焊锡22b侧的连接电极55c。这样，LED装置12a的正向电压升高，处理变得容易。
LED裸晶50的侧面以及上表面被荧光树脂51覆盖。荧光树脂51是与图3示出的荧光树脂31相同的材料。在荧光树脂51的上部有由金属反射板构成的反射层56，在反射层56形成有多个微小贯通孔56a。反射层56使要向上方出射的光线的一部分反射，并从LED装置12a的侧面出射。剩余的出射光通过微小贯通孔56a向上方出射。这样，反射层56边作为半透反射层发挥作用，边使向侧方的出射光增加。通过改变反射层56的平面面积或微小贯通孔56a的密度，能够调整向上方的出射光量和向侧面方向的出射光量。另外，反射层56也可以换成使反射性微粒分散的反射片或半透反射片。
LED装置12a中，LED裸晶50的串联段数是2段，但串联段数并不限定于2段。例如将使用LED模块10的LED灯适用于普遍用于卤素灯的12V系电源的情况下，由于LED裸晶的正向电压是3V左右，可以在子安装基板上串联连接4个LED裸晶。又，也可以使用发光二极管在蓝宝石基板等的绝缘基板上串联连接的发光元件（也称为单片器件），提高LED模块10的正向电压。
在LED装置12a的子安装基板55上倒装式安装LED裸晶50。LED裸晶相对于子安装基板的安装方法不限于倒装式安装，也可以是使用引线接合的正面安装。另外，倒装式安装具有以下特征：由于不使用引线，出光效率和面积效率更高；由于半导体层直接与子安装基板连接，热传导性好。

Claims (12)

1.一种LED模块，其特征在于，具有：
柱状的安装基板，所述柱状的安装基板由第一金属板、绝缘层以及第二金属板依序层压而成，所述第一金属板以及所述第二金属板的板面方向的长边的长度比层压方向的厚度长；以及
多个LED装置，所述多个LED装置将所述第一金属板作为正极侧的电极，将所述第二金属板作为负极侧的电极，在所述安装基板的长边方向上的顶端部与所述第一金属板以及所述第二金属板连接，
在所述安装基板的侧面分别露出所述第一金属板、所述绝缘层以及所述第二金属板，
所述多个LED装置各自以跨越所述绝缘层的形态被配置，所述多个LED装置的电极通过焊锡分别与所述第一金属板以及所述第二金属板连接。
2.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，
所述安装基板具有露出所述绝缘层的两个侧面，所述多个LED装置的一部分或全部被安装在所述两个侧面。
3.根据权利要求1或2所述的LED模块，其特征在于，
所述多个LED装置的一部分被安装在所述安装基板的所述长边方向上的所述顶端部的端面。
4.根据权利要求1或2所述的LED模块，其特征在于，
所述多个LED装置的每一个分别包括多个LED裸晶，
所述多个LED裸晶被串联连接。
5.根据权利要求1或2所述的LED模块，其特征在于，
所述LED装置在与安装在所述安装基板的面相反侧的面上具有反射层或者半透反射层。
6.根据权利要求1或2所述的LED模块，其特征在于，
所述第一金属板以及所述第二金属板为热导管。
7.一种LED灯，其特征在于，具有：
球形灯罩；
支承所述球形灯罩的外壳；
权利要求1或2记载的LED模块，所述LED模块被配置为所述多个LED装置作为光源位于所述球形灯罩的中心附近；以及
热传导部，所述热传导部与所述外壳连接，与所述LED模块接触。
8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，
所述LED模块的后端部与所述热传导部接触，所述LED模块的后端部在所述LED模块的所述安装基板的所述长边方向上的所述顶端部的相反侧，
在所述顶端部和所述后端部之间的所述LED模块的中间部，所述LED模块被供电。
9.根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于，
所述热传导部具有插孔，
所述LED模块的所述后端部被***所述插孔。
10.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，
进一步具有电路基板，所述电路基板被配置在所述外壳的所述球形灯罩侧，具有所述LED模块贯通的贯通孔，
从所述电路基板向所述LED模块供电。
11.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，
所述LED模块的中间部与所述热传导部接触，所述LED模块的中间部在所述LED模块的所述安装基板的所述长边方向上的所述顶端部和位于所述顶端部的相反侧的后端部之间，
在所述LED模块的所述后端部，所述LED模块被供电。
12.根据权利要求11所述的LED灯，其特征在于，
所述热传导部具有开口，
所述LED模块贯通所述开口。
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