CN103813070A - 取像装置 - Google Patents

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CN103813070A
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microscope base
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circuit board
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CN201210456082.1A
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Inventor
陈伟
张塘宏
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

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Abstract

一种取像装置，包括多个被动元件、镜座、电路板和影像感测器，所述被动元件、影像感测器和镜座设置在所述电路板上，所述影像感测器位于所述镜座内部，所述多个被动元件均位于所述镜座外部。

Description

取像装置
技术领域
本发明涉及一种取像装置。
背景技术
取像装置一般包括影像感测器、被动元件、镜座和容纳于镜座内的镜筒等结构，其中，被动元件包括电容、电阻、电感等体积较小的电子元器件，习知的取像装置中，被动元件通常按照就近原则或设计者的习惯进行排列。
微粒、灰尘等对取像装置的成像质量产生重大影响，因此，在制程中会采用胶水将被动元件覆盖，以防止表面残留的灰尘、微粒进入影像感测器。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种被动元件上的灰尘、微粒不会掉落至影像感测器上的取像装置。
一种取像装置，包括多个被动元件、镜座、电路板和影像感测器，所述被动元件、影像感测器和镜座设置于所述电路板上，所述影像感测器位于所述镜座内部，所述多个被动元件均位于所述镜座外部。
相较于现有技术，本实施例的取像装置中被动元件和影像感测器分别设置在镜座外部和镜座内部，从而使镜座将被动元件和影像感测器隔开，如此设置，被动元件上的灰尘、微粒等脏污便不会掉落到影像感测器上。
附图说明
图1是本发明实施例取像装置的立体示意图。
图2是本发明实施例取像装置的分解示意图。
主要元件符号说明
取像装置 10
镜座 11
电路板 12
影像感测器 13
被动元件 14
覆盖层 15
镜头 16
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明实施例提供的取像装置10用来成像，取像装置10可以具有定焦或者变焦功能。
取像装置10包括镜座11、电路板12、影像感测器13和多个被动元件（又称为无源元件）14、覆盖层15和镜头16。
电路板12可以为硬板、软板、软硬结合板或者陶瓷板，影像感测器13可以为CCD传感器或CMOS传感器，被动元件14包括电阻、电容、电感等电子元件。
镜座11可借助胶水等粘性材料固定在电路板12上，镜头16位于镜座11内。影像感测器13和被动元件14电性设置于电路板12朝向镜座11的一面，尤其是影像感测器13位于电路板12在镜座11的内部的区域上，而多个被动元件14均位于镜座11外部的电路板12上，换言之，从镜座11内部看，影像感测器13位于镜座11内部，而多个被动元件14均位于镜座外部。
优选地，多个被动元件14排列在影像感测器13的同一侧。
本实施例的取像装置10将被动元件14和影像感测器13分别设置在镜座11外部的电路板12上和镜座11内部的电路板12上，从而用镜座11将被动元件14和影像感测器13隔开，如此设置，被动元件14上的灰尘、微粒等脏污便不会掉落到影像感测器13上。
优选地，进一步在被动元件14上设置覆盖层15，以将被动元件14覆盖，从而将被动元件14上的灰尘、微粒等脏污密封。覆盖层15的材料可以为胶水或胶带。
另外，由于本实施例的取像装置10不用覆盖被动元件14也可以防止灰尘、微粒等掉落至影像感测器13上，从而使取像装置10制程简单。
可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (6)

1.一种取像装置，包括多个被动元件、镜座、电路板和影像感测器，所述被动元件、影像感测器和镜座设置在所述电路板上，所述影像感测器位于所述镜座内部，其特征在于，所述多个被动元件均位于所述镜座外部。
2.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，所述取像装置进一步包括覆盖所述被动元件的已固化的胶水或胶带。
3.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，所述影像感测器为CCD传感器或CMOS传感器。
4.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，所述电路板为硬板、软板、软硬结合板或者陶瓷板。
5.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，所述多个被动元件位于所述影像感测器的同一侧。
6.如权利要求1-5任一项所述的取像装置，其特征在于，所述取像装置进一步包括位于所述镜座内的镜头。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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