CN103811377B - 一种液体涂敷切边装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及在晶片上形成涂布液膜并去掉部分保护膜的设备，具体地说是一种液体涂敷切边装置，包括底板、处理罩、处理腔、环门、切边喷嘴、承片台、主轴电机及处理杯，其中处理罩安装在底板上，处理罩内设有安装在底板上的主轴电机，主轴电机的输出端连接有承载晶片的承片台；在处理罩与承片台之间由外向内依次设有可升降的处理腔及可升降的环门，处理腔的上部表面安装有可升降的切边喷嘴，处理腔的下部连接有随处理腔升降的处理杯，环门位于处理腔与处理杯之间；处理腔的腔臂上开有通过环门升降控制开关的切口，晶片经该切口送入处理腔内放在承片台上。本发明晶片甩出的液体被处理罩或处理腔收集排出，不会溅落在工艺杯上而对晶片造成污染。

Description

一种液体涂敷切边装置
技术领域
本发明涉及在晶片上形成涂布液膜并去掉部分保护膜的设备，具体地说是一种液体涂敷切边装置。
背景技术
目前，公知的液体涂敷装置主要由喷嘴臂、保护杯、排液室、离心机部分等组成的。在半导体晶片上或它的涂层上形成保护膜后，晶片的边缘需要将保护膜去掉一部分，就需要进行切边工艺。在进行涂敷工艺和切边工艺时，晶片甩出的液体会溅落在旁边的工艺杯上；如果工艺杯上有液体积存，在晶片出入工艺腔时液体会滴落在晶片上，造成晶片的污染。
发明内容
为了解决晶片甩出的液体溅落在工艺杯而造成晶片污染的问题，本发明的目的在于提供一种可以挡住晶片甩出液体的液体涂敷切边装置。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明包括底板、处理罩、处理腔、环门、切边喷嘴、承片台、主轴电机及处理杯，其中处理罩安装在底板上，处理罩内设有安装在底板上的主轴电机，主轴电机的输出端连接有承载晶片的承片台；在处理罩与承片台之间由外向内依次设有可升降的处理腔及可升降的环门，所述处理腔的上部表面安装有可升降的切边喷嘴，处理腔的下部连接有随处理腔升降的处理杯，环门位于处理腔与处理杯之间；所述处理腔的腔壁上开有通过所述环门升降控制开关的切口，晶片经该切口送入处理腔内放在承片台上。
其中：所述处理腔上表面分别开有喷嘴孔及切边孔，切边喷嘴由切边孔穿入处理腔内；所述处理腔的上表面设有至少两个距喷嘴孔间距不等的切边喷嘴，每个切边喷嘴均通过伸缩气缸安装在处理腔的上表面、通过伸缩气缸驱动升降，每个切边喷嘴均对应一个切边孔；所述处理腔通过安装在底板上的处理腔升降机构驱动升降，在处理腔的上表面安装有环门升降气缸，该环门升降气缸的活塞杆穿入处理腔内，与环门相连；所述处理罩为圆环形，其底面及底板上开有排废口；所述处理杯的下部为圆环形、与处理腔相连，处理杯的上部为锥台状；所述处理腔与处理杯的连接处开有排废孔；所述处理罩、处理腔、环门及处理杯与晶片同心设置。
本发明的优点与积极效果为：
1.本发明通过可升降的环门将取送晶片的切口完全封住，使晶片完全在一个封闭的环境内，可有效地减少颗粒降到晶片上。
2.本发明晶片甩出的液体被处理罩或处理腔收集排出，不会溅落在工艺杯上而对晶片造成污染。
3.本发明在处理腔上表面放置了距中心间距不等的切边喷嘴，在处理晶片时可根据晶片的尺寸，选择不同的切边喷嘴，提高了本发明的集成度。
附图说明
图1为本发明外部整体结构示意图；
图2为本发明处于放入晶片状态的内部结构剖视图；
图3为本发明处于涂敷切边状态的内部结构剖视图；
其中：1为底板，2为处理罩，3为处理腔，4为处理腔升降机构，5为环门，6A为第一切边喷嘴，7A为第一伸缩气缸，6B为第二切边喷嘴，7B为第二伸缩气缸，8为环门升降气缸，9为承片台，10为晶片，11为主轴电机，12为处理杯，13为切口，14为排废口，15为切边孔，16为喷嘴孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图1～3所示，本发明包括底板1、处理罩2、处理腔3、处理腔升降机构4、环门5、切边喷嘴、伸缩气缸、环门升降气缸8、承片台9、主轴电机11及处理杯12，其中处理罩2为圆环形，固定在底板1上，处理罩2的底面及底板1上开有多个排废口14。处理罩2内设有安装在底板1上的主轴电机11，主轴电机11的输出端连接有承载晶片10的承片台9。
在处理罩2与承片台9之间由外向内依次设有可升降的处理腔3、可升降的环门5及随处理腔3升降的处理杯12，处理腔3为倒置的圆桶状，其上部边缘与处理腔升降机构4的输出端相连；处理腔升降机构4可为升降气缸，本实施例的处理腔升降机构4为两个，以处理腔3的轴向中心线对称设置，两个处理腔升降机构4均固定在底板1上，位于处理罩2的外部。处理腔3上表面的中心开有喷嘴孔16，喷嘴通过该喷嘴孔16向晶片10喷洒液体；在喷嘴孔16的***开有至少两个切边孔15，每个切边孔15均对应一个切边喷嘴，每个切边喷嘴均连接于安装在处理腔3上表面的伸缩气缸的输出端，通过伸缩气缸的驱动升降；本实施例是在喷嘴孔16的两侧各设一切边孔15，这两个切边孔15距喷嘴孔16的间距不等，处理腔3的上表面分别固定第一伸缩气缸7A及第二伸缩气缸7B，第一伸缩气缸7A及第二伸缩气缸7B的输出端上分别连接第一切边喷嘴6A及第二切边喷嘴6B，第一切边喷嘴6A及第二切边喷嘴6B分别通过各自对应的切边孔15穿入处理腔3内，在工作时可根据晶片尺寸选择不同的切边喷嘴。
处理腔3的下部连接有随处理腔3升降的处理杯12，该处理杯12的下部为圆环形、与处理腔3相连，处理杯12的上部为锥台状，在处理腔3与处理杯12的连接处开有排废孔。环门5位于处理腔3与处理杯12之间，在处理腔3的上表面安装有环门升降气缸8，该环门升降气缸8的活塞杆穿入处理腔3内，与环门5相连；本实施例在处理腔3上表面上设置了两个环门升降气缸8，两个环门升降气缸8的活塞杆连接在环门5。处理腔3的上部腔壁上开有通过环门5的升降控制开关的切口13，晶片10经该切口13送入处理腔3内放在承片台9上。本发明的处理罩2、处理腔3、环门5及处理杯12与晶片10同心设置。
本发明的工作原理为：
当晶片10准备进入处理腔3时，处理腔升降机构4下降，此时环门升降气缸8下降，环门升降气缸8带动环门5下降，处理腔3的切口13打开，晶片10被送入处理腔3内部，并放在承片台9上，如图2的状态所示。
环门升降气缸8带动环门5上升，处理腔3的切口13被关闭，处理腔升降机构4带动处理腔3上升，如图3的状态所示。此时进行液体涂敷，晶片10甩出的液体会被处理杯12收集，沿处理杯12的内壁滑流到处理罩2的内部，通过排废口14排出；此时飞溅的液体可能会溅落到处理杯12的外部，这时飞溅出的液体会通过处理腔3进行收集，这些液体会从处理杯12的外壁流到处理杯12与处理腔3之间的排废口进行收集，然后经处理杯12与处理腔3之间的排废口流到处理罩2内，由处理罩2上的排废口14对液体进行回收处理。完成液体涂敷工艺后进行切边工艺，本实施例根据晶片10的尺寸，选择第一切边喷嘴6A进行喷液，此时第一伸缩气缸7A带动第一切边喷嘴6A下降，第一切边喷嘴6A喷出切边液对晶片10进行切边工艺。完成系列工艺后，处理腔升降机构4下降，此时环门升降气缸8下降，环门升降气缸8带动环门5下降，处理腔3的切口13出打开，此时晶片10可移除处理腔。

Claims (7)

1.一种液体涂敷切边装置，其特征在于：包括底板(1)、处理罩(2)、处理腔(3)、环门(5)、切边喷嘴、承片台(9)、主轴电机(11)及处理杯(12)，其中处理罩(2)安装在底板(1)上，处理罩(2)内设有安装在底板(1)上的主轴电机(11)，主轴电机(11)的输出端连接有承载晶片(10)的承片台(9)；在处理罩(2)与承片台(9)之间由外向内依次设有可升降的处理腔(3)及可升降的环门(5)，所述处理腔(3)的上部表面安装有可升降的切边喷嘴，处理腔(3)的下部连接有随处理腔(3)升降的处理杯(12)，环门(5)位于处理腔(3)与处理杯(12)之间；所述处理腔(3)的腔壁上开有通过所述环门(5)升降控制开关的切口(13)，晶片(10)经该切口(13)送入处理腔(3)内放在承片台(9)上；
所述处理腔(3)通过安装在底板(1)上的处理腔升降机构(4)驱动升降，在处理腔(3)的上表面安装有环门升降气缸(8)，该环门升降气缸(8)的活塞杆穿入处理腔(3)内，与环门(5)相连。
2.按权利要求1所述的液体涂敷切边装置，其特征在于：所述处理腔(3)上表面分别开有喷嘴孔(16)及切边孔(15)，切边喷嘴由切边孔(15)穿入处理腔(3)内。
3.按权利要求2所述的液体涂敷切边装置，其特征在于：所述处理腔(3)的上表面设有至少两个距喷嘴孔间距不等的切边喷嘴，每个切边喷嘴均通过伸缩气缸安装在处理腔(3)的上表面、通过伸缩气缸驱动升降，每个切边喷嘴均对应一个切边孔(15)。
4.按权利要求1所述的液体涂敷切边装置，其特征在于：所述处理罩(2)为圆环形，其底面及底板(1)上开有排废口(14)。
5.按权利要求1所述的液体涂敷切边装置，其特征在于：所述处理杯(12)的下部为圆环形、与处理腔(3)相连，处理杯(12)的上部为锥台状。
6.按权利要求1或5所述的液体涂敷切边装置，其特征在于：所述处理腔(3)与处理杯(12)的连接处开有排废孔。
7.按权利要求1所述的液体涂敷切边装置，其特征在于：所述处理罩(2)、处理腔(3)、环门(5)及处理杯(12)与晶片(10)同心设置。
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