CN103789806B - 电镀槽 - Google Patents

Abstract

本发明属于制作太阳能电池设备技术领域，尤其涉及一种电镀槽。所述电镀槽用于将铜或镓或铟或硒元素或者合金沉积于衬底表面，包括有电镀子槽和母槽，所述电镀子槽具有盛装电镀液的容纳腔；所述电镀子槽的侧面挂设有浸没于电镀液中的阳极，所述电镀子槽的中间处设有用于携带所述衬底同步移动的传送装置，所述阳极设置于所述传送装置的两侧；所述传送装置的两侧面上与所述阳极相对设置部分浸没于所述电镀液中；所述衬底经过所述电镀子槽时，贴附于所述传送装置侧面且与所述阳极相对设置。本发明的电镀生产线缩短了生产线的长度，空间占用小，只对衬底正面沉积，工艺步骤少，且阳极与所述衬底相对设置，保证了沉积CIGS吸收层的表面的均匀度和光洁度。

Description

电镀槽

技术领域

本发明属于制作太阳能电池设备技术领域，尤其涉及一种卷对卷的电镀槽。

背景技术

CIGS(铜铟镓硒)薄膜太阳能电池具有极佳的光吸收常数，只需1.5微米的超薄吸收层，光电转换效率稳定，光谱响应范围宽，能带可调，抗辐射能力强，无光致衰退，具有光致增益，弱光增益，并且还有重量轻，成本低，易安装的优点成为太阳能领域研究的重点。其典型结构为：金属背电极Mo层、CIGS吸收层、缓冲层CdS、窗口层高阻i:ZnO、低阻ZnO:Al、MgF2减反射膜和Ni-Al栅电极。

CIGS吸收层由Cu，In，Ga，Se四种元素组成，电池的光电转换效率与四种元素的摩尔比有关，一般要求Cu/(In+Ga)在0.75～1之间，Ga/(In+Ga)在0.3～0.5之间。CIGS吸收层的制备是CIGS(铜铟镓硒)薄膜太阳能电池的核心技术。

由于CIGS吸收层由多种元素组成，多采用真空沉积的方法制备。真空沉积技术如溅射后硒化或者共蒸发，其设备极其昂贵，过程复杂，工艺复杂，难以进行大规模化生产。

现国外有报道采用非真空沉积的方法来制备CIGS吸收层，具体地，采用卷对卷电镀CIGS吸收层，如图1所示，镀液槽802内盛装有装有电镀液803，并设置有浸没于电镀液803中的阳极800和部分浸没于所述电镀液803中的大转轮801，所述大转轮801的直径较大与阳极800上下间隔设置，具有间隙。所述阳极800上朝向大转轮801的面为一凹面805，所述凹面805的弧度与所述大转轮801的弧度相匹配，所述凹面805与所述阳极800侧面形成两个尖部804，柔性衬底806经过清洗绕在大转轮801的外周面上并浸没在电镀液803中进行电镀，沉积CIGS吸收层。

此方案存在如下缺点：

1、阳极800需要加工凹面805，制作工艺复杂，且在电镀时，阳极凹面两侧的尖部804会优先损耗，时间一长凹面805变浅，无法确保电镀沉积的CIGS吸收层的均匀性和镀速稳定性；

2、当只需在所述衬底701的一面上沉积CIGS吸收层时，其CIGS元素有可能沉积在衬底701的另一面；

3、镀液槽802中电镀液803的流动不畅，不能及时有效的排出电镀时产生的气泡，容易在电镀沉积的CIGS吸收层上产生花斑，严重影响产品质量。

另外，美国专利公开号US2007/0227633A1公开的一种水平电镀的方式，由于，采用的水平直线电镀，衬底没有弯绕，生产线过长，占用空间大，另外，采用该方式电镀时，阳极位于衬底下方，同样具有阴极析出的气泡排不出去的问题，而将阳极放置于衬底上面，又存在阴极面电镀液流动不畅的问题，都会对电镀沉积的CIGS吸收层的表面质量产生影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀槽，旨在解决现有技术中采用非真空电镀沉积法于衬底上沉积铜或镓或铟或硒元素时，其均匀性难以控制的难题。

本发明的实施例是这样实现的，一种电镀槽，用于将铜或镓或铟或硒元素沉积于衬底的一表面，包括

电镀子槽，具有用于盛装电镀液的容纳腔；

阳极，用于沉积铜或镓或铟或硒元素吸收层呈板状设置并挂设于所述电

镀子槽的侧壁，

浸没于所述电镀液中；

传送装置，设置于所述电镀子槽的中间处，用于携带所述衬底同步移动，所述传送装置的传动路径呈由多线段首尾相接而成的封闭状；

所述阳极分别与所述传送装置上沉浸于电镀液中对称设置的侧面平行相对设置，所述衬底贴附于所述传送装置上沉浸于电镀液内的侧面且与所述阳极平行相对设置。

进一步地，所述传送装置包括一固定架、安装于所述固定架上部并抵顶所述衬底的至少一组主辊轮和安装于所述固定架下部并与所述主辊轮配合转动的至少一组从辊轮，以及传输带，所述传输带贴设于所述主辊轮和所述从辊轮的外周面上并携带所述衬底一同运动。

进一步地，所述传送装置上的传输带的传动路径成矩形，所述阳极与所述传送装置上相对设置并沉浸于所述电镀液中的两侧面相对平行间隔设置。

进一步地，所述主辊轮和所述从辊轮的外周面与所述固定架的外侧壁相切。

进一步地，所述主辊轮和所述从辊轮的外周面凸出于所述固定架的外侧壁。

进一步地，所述传送装置上还设有用于调节所述传输带张紧度的调整装置，所述调整装置与所述主辊轮和所述从辊轮可调节连接。

进一步地，所述传输带上还设有可吸附所述衬底使其与所述传输带贴合的吸附部。

进一步地，所述子槽内设置有至少一根镀液喷管，各所述镀液喷管上设置有均匀分布的喷孔。

进一步地，所述喷孔为锥形孔，所述喷孔的内壁沿所述镀液喷管的管内向管外方向逐渐扩大。

进一步地，同一镀液喷管上设置的喷孔间的距离与所述喷孔的直径比在20:1至5:1之间。

进一步地，同一所述镀液喷管上设置有两排喷孔，所述两排喷孔的喷射方向呈夹角设置。

进一步地，所述喷孔的喷射方向朝向所述电镀子槽的底壁。

进一步地，所述镀液喷管至所述子槽底部的距离与所述电镀子槽的电镀液的深度比在1：7至1:20之间。

进一步地，所述电镀子槽内设置有用于平缓电镀液流速的均流网，所述均流网位于所述传送装置和所述镀液喷管之间。

进一步地，所述均流网为平板，所述平板上设置有均匀分布的网孔。

进一步地，所述平板的厚度与所述电镀子槽内的电镀液的深度比在1：50至1:300之间。

进一步地，所述网孔为锥孔，所述网孔的内壁的直径沿竖直向上方向逐渐增大。

进一步地，所述均流网至所述镀液喷管的距离与所述镀液喷管至所述电镀子槽底壁的距离比在2:1至10:1之间。

进一步地，所述均流网的网目在5-50之间。

进一步地，所述电镀子槽的侧壁上设有溢流装置，所述溢流装置通过镀液回流管与所述电镀子槽连通。

进一步地，所述溢流装置为溢流槽，设置于所述电镀子槽侧壁的外侧，所述镀液回流管的一端连接于所述溢流槽的下部，另一端连接于所述电镀子槽的下部。

进一步地，所述镀液喷管上连接有用以调节所述电镀子槽内的电镀液各成分浓度的电镀液母槽。

进一步地，于所述电镀液母槽的出口处，所述镀液喷管上安装有用于将电镀液母槽内的电镀液泵送至所述电镀子槽内的循环泵和用于过滤污垢残渣的过滤机。

与现有技术相比，本发明提供的一种电镀槽，通过将衬底贴设于传送装置的侧面，如此，延长了衬底电镀操作沉积的长度，增加了沉积CIGS吸收层的面积，这样，减少了电镀槽的数量，节约了空间，而且衬底贴设于传送装置上仅对衬底的一面进行沉积，毋须对衬底的另一面做去除处理，简化了工艺步骤，同时，阳极挂设于电镀子槽侧面与所述衬底相对设置，所述衬底和所述阳极平面对平面，整个沉积过程中，所述阳极平面的表面损耗一致，确保了所述衬底表面沉积的CIGS吸收层的良好均匀度和稳定的沉积速率。

附图说明

图1是现有技术中于衬底上电镀沉积CIGS吸收层的结构示意图；

图2是一次镀铜槽的组成示意图；

图3a是图2中传送装置的一结构示意图；

图3b是图2中传送装置的又一结构示意图；

图3c是图2中传送装置的另一结构示意图；

图3d是图2中传送装置的再一结构示意图；

图4是图2中一次镀铜槽内的局部剖视布置示意图。

图4a是图4中一次镀铜槽内镀液喷管的截面示意图。

标记说明：

300 传动装置 701 不锈钢带

301 压辊 702 镀有铜的不锈钢带

302 托辊 800 阳极

501 镀铜槽 801 大转轮

502 镀铜子槽 802 镀液槽

503 镀铜母槽 803 电镀液

504 镀铜液 804 尖部

505 铜阳极 805 凹面

506 传送装置 806 柔性衬底

506A 固定架 X1 第一间距

507 传输带 L 镀液喷管长度

508 从辊轮 d1 喷孔间距离

509 主辊轮 d2 喷孔直径

510 均流网 d3 均流网孔直径

511 镀液喷管 d4 均流网孔间距

512 过滤机 d5 均流网厚度

513 循环泵 α 喷孔开孔锥度

514 镀液回流管 β 两排孔之间的夹角

530 调整装置 γ 均流网孔开孔锥度

531 镀铜子槽底壁 h1 镀液喷管与均流网的距离

532 溢流槽 h2 镀液喷管与子槽底部的距离

S 内截面

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体附图对本发明的实现进行详细的描述。

如图2-4a所示，为本发明提供的较佳实施例。

本实施例提供的一种电镀槽，是电镀发生的工作槽，用于将铜或镓或铟或硒元素沉积于衬底的一表面，可以理解，所述衬底为利于沉积铜或镓或铟或硒元素吸收层的导电材质制作而成，如铝箔、钛箔、钼箔、黄铜箔、不锈钢等。本实施例中，所述衬底为100～600mm宽，50～100nm厚的430不锈钢卷带，经过清洗吹干，按顺序真空溅射100～500nm厚的Cr、100～500nm的Mo、20～150nm的Cu制作而成。即所述衬底表面预先溅射有Cr/Mo/Cu。所述衬底具有上、下两表面，为便于后续说明，将所述衬底的下表面定义为正面，所述衬底的上表面定义为背面。预先溅射有Cr/Mo/Cu的不锈钢带701通过本实例中，将金属层沉积于所述不锈钢钢带的正面。

通常，所述电镀槽盛装镀铜液时称为镀铜槽，盛装镀镓液时称为镀镓槽，盛装镀铟液时称为镀铟槽，盛装镀硒液时称为镀硒槽。

由于镀铜槽、镀镓槽、镀铟槽和镀硒槽的构造和原理相似，为便于说明，本实施例选用镀铜槽进行说明。本实施例中的衬底为不锈钢带。

如图2所示，所述镀铜槽包括盛装电镀液用于电镀工作的电镀子槽、阳极和传送装置506。所述电镀子槽为镀铜子槽502，具有容纳腔，盛装有镀铜液504；所述阳极为铜阳极505，用于沉积铜吸收层呈板状设置并挂设于所述镀铜子槽502的侧面，浸没于所述镀铜液504中；与所述传送装置506相对的两侧面相对设置，传送装置506设置于所述镀铜子槽502的中间处，用于携带所述衬底同步移动，所述传送装置506的传动路径呈由多线段首尾相接而成的封闭状；所述铜阳极505分别与所述传送装置506上沉浸于电镀液中对称设置的侧面平行相对设置，所述衬底贴附于所述传送装置506上沉浸于电镀液内的侧面且与所述阳极平行相对设置，并具有一个适当的间距。

本实施例中，所述铜阳极505为平板状，所述铜阳极505浸没于所述镀铜子槽502内的镀铜液中，如此，阳极加工简单，呈长条形，相对待镀的不锈钢带701稍宽，挂在电镀子槽的两侧，且更换阳极方便简单。所述铜阳极505分布于所述传动装置300的左右两侧并与所述不锈钢带701相对设置，具有一个间距。通过将所述不锈钢带701相对阳极设置，所述不锈钢带701和所述阳极平面对平面，整个沉积过程中，所述阳极平面的表面损耗一致，确保了所述不锈钢带701表面沉积的铜吸收层的良好均匀度和稳定的沉积速率。实际生产中，根据需要沉积的铜元素的厚度，设置所述铜阳极505和所述不锈钢带701之间的间距。具体地，本实施例中，所述传输装置506的外轮廓呈方体状，具有六个面，所述传送装置506的两侧面上与所述阳极相对设置部分浸没于镀铜液504中。其中，传送装置506的左右侧面和所述镀铜槽501内壁的左右侧面相对。所述不锈钢带701经过所述镀铜子槽502时，所述不锈钢带701贴附于所述传送装置506的左右侧面和底面，与所述铜阳极505平行相对设置。所述传送装置506上的传输带的传动路径成矩形，所述铜阳极505与所述传送装置506上相对设置并沉浸于所述电镀液中的左、右侧面相对平行间隔设置。于镀铜子槽502中，延长了不锈钢带701的沉积长度，增加了沉积铜吸收层的面积，提高了沉积的效率，减少了镀铜槽的数量，节约了空间。通过所述传送装置506的转动可携带所述不锈钢带701同步移动。不锈钢带701背面与传送装置506的左右侧面和底面相贴，并且两者同步移动，如此，避免不锈钢带701背面镀上金属层。即仅对不锈钢带701的正面进行沉积，毋须对不锈钢带701的背面做去除处理，简化了工艺步骤，提高了沉积效率，节约了成本。

为便于区分，将所述镀铜子槽502内的铜阳极505与所述不锈钢带701之间的间距定义为第一间距X1；根据各镀层电镀工艺的不同，合理设置所述第一间距X1即可，当间隙较小时，电镀液高速逆向通过，使阴极上析出的气泡及时被镀液带走，保证了沉积层的表面没有花斑。

具体地，如图3a-3d所示，所述传送装置506包括一固定架506A、至少一组主辊轮509和至少一组与所述主辊轮509配合转动的从辊轮508以及传输带507,所述固定架506A的截面呈矩形状，所述传输带507呈矩形设置并贴设于所述主辊轮509和所述从辊轮508的外周面上并携带所述衬底一同运动。所述主辊轮509安装于所述固定架506A上部并抵顶所述不锈钢带701；所述从辊轮508安装于所述固定架506A下部也抵顶所述不锈钢带701；所述传输带507贴设于所述主辊轮509和所述从辊轮508的外周面上随着所述主辊轮509和所述从辊轮508的转动而携带所述不锈钢带701一同移动。如此，结构简单，一方面，确保所述不锈钢带701的背面紧紧贴附于所述传输带507上

具体地，如图3a所示，所述主辊轮509和所述从辊轮508的外周面与所述固定架506A的外侧壁相切。所示固定架506A的顶部的两个转角处各固设有一个可转动的主辊轮509，所述主辊轮509的外周面与所述固定架506A的顶边和左、右侧边相切，所示固定架506A的下部的两个转角处各固设有一个可转动的从辊轮508，所述从辊轮508的外周面与所述固定架506A的底边和和左、右侧边相切。所述传输带507分别绕两根主辊轮509和两根从辊轮508围成一个密封的长方体。于电镀子槽内，所述传动装置300均与所述主辊轮509相互啮合，不锈钢带701经过传动装置300和主辊轮509啮合处，向下绕设置于所述传送装置506下部的两个从辊轮508，贴附从所述传送装置506的另一侧绕出，不锈钢衬底背面与传输带507抵紧相贴，起到保护不锈钢带701背面不被沉积上金属层。

又或者，如图3b所示，所述主辊轮509设有两个，固设于所述固定架506A顶部的转角处，所述从辊轮508设有两个，设置于所述固定架506A的下部的转角处，所述主辊轮509和所述从辊轮508的外周面凸出于所述固定架506A的外侧壁。所述传输带507套设于所述主辊轮509和所述从辊轮508的外周面上，所述主辊轮509和所述从辊轮508抵紧所述传输带507。

如图3c所示，所述传送装置506的另一实施例。两个所述主辊轮509分别设置于所述固定架506A顶部的转角处，所述从辊轮508设有九个，其中，三个固设于所述固定架506A的下部的底边上，所述固定架506A的两边各固定有三个所述从辊轮508。所述传输带507套设于所述主辊轮509和所述从辊轮508的外周面上，所述主辊轮509和所述从辊轮508抵紧所述传输带507。

如图3d所示，所述传送装置506上还设有一个用于调节所述传输带507张紧度的调整装置530，所述调整装置530与所述主辊轮509和所述从辊轮508可调节连接。具体地，图3d中未详细示出，所述调节装置具有一个固定柱穿设于所述固定架506A的中间位置，固定柱与所述主辊轮509和所述从辊轮508通过调节件连接，本实施例中的调节件为直动气缸，所述直动气缸的底座铰接于所述固定柱，所述直动气缸的活塞杆连接所述主辊轮509或所述从辊轮508上的固定轴。如此，可调节所述传输带507的张紧度，进而调节所述传输带507上不锈钢带701的张紧度。

具体地，所述传输带507上还设有可吸附所述不锈钢带701的吸附部。本实施例中的所述吸附部为真空吸头，所述真空吸头设于所述传输带507上与所述不锈钢带701贴合的一面，如此，可使所述不锈钢带701更加紧实的贴合于所述传输带507上，避免电镀液渗入到所述不锈钢带701的背面。

具体应用时，通过设置一个真空发生器与所述真空吸头连接，当所述不锈钢带701刚进入所述电镀子槽入口处时，所述不锈钢带701位于电镀液上方，与所述传输带507即将接触那一刻，所述传输带507上即将与所述不锈钢带701接触到的吸头开启，从而将所述不锈钢带701牢牢贴附于所述传输带507上；当所述不锈钢带701带出电镀液，即将离开电镀子槽时，也就是不锈钢带701即将与所述传输带507分开时，位于出口处的不锈钢带701上的真空吸头关闭，即可使得所述传输带507与所述不锈钢带701分离，如此，避免真空吸头倒吸所述电镀液，同时有保证了所述不锈钢带701吸附于所述传输带507上的牢固度，避免所述不锈钢带701的背面沉积金属镀层。

当然，为进一步提高所述传输带507的使用寿命，可采用耐腐蚀的材质制作，并于所述真空吸头的气道上设置一个连通至所述电镀子槽内的回流通道，也就是，一旦所述真空吸头吸入所述电镀液，所述回流通道开启，将所述电镀液回流至对应的电镀子槽内。如此，进一步确保了，所述不锈钢带701背面沉积金属层。

如图2和图4所示，为了使得镀铜子槽502内的镀铜液504混合的均匀，所述镀铜子槽502内设置有至少一根镀液喷管511，所述镀液喷管上设置有均匀分布的喷孔。具体地，所述喷孔为锥形孔，所述喷孔的内壁沿所述镀液喷管511的管内向管外方向逐渐扩大。进一步地，所述喷孔的喷射方向朝向所述电镀子槽的底壁。如此，电镀液经过设置于所述镀铜子槽底壁531的镀液喷管511向下喷出，触底反弹后向上搅拌电镀液，使电镀混合的更加均匀，各处浓度相同。

通常，喷孔开孔锥度α为30°～60°。进一步地，同一根镀液喷管511上设置的喷孔间距离d1与所述喷孔直径d2的比在20：1至5:1之间。本实施例中，所述喷孔间距离d1为2～20mm，喷孔直径d2为0.5～3.5mm。具体地，同一根所述镀液喷管511上设置有两排喷孔，所述两排喷孔的喷射方向呈夹角设置。通常，两排喷孔之间的夹角β为60°～120°。

进一步地，所述电镀子槽内设置有均流网510，所述均流网510用于平缓向上涌动的电镀液的流速，所述均流网510位于所述传送装置506和所述镀液喷管511之间。如此，当涌动的电镀液经过均流网510板后，激烈的涌动得以平缓，使所述电镀液变得平静，不易产生气泡，避免在电镀层表面产生花斑。

具体地，所述镀液喷管511与子槽底部的距离与所述电镀子槽的电镀液的深度比在1：7至1:20之间。如此，将上述的镀液喷管511设于所述电镀子槽中的合适位置，可确保电镀液具有较佳的搅拌效果，同时避免残存污垢堵塞，镀液喷管511上的喷孔。

进一步地，所述均流网510为平板，所述平板上设置有均匀分布的网孔。具体地，所述网孔设置成锥孔，也就是，开口朝上的喇叭孔，所述网孔的内壁的直径沿竖直向上方向逐渐增大，通常，均流网孔直径d3为0.5～3.5mm，均流网孔开孔锥度γ为20°～75°。具体地，所述均流网510的网目在5-50之间。通常，均流网孔间距d4为1～5mm。

进一步地，所述平板的厚度与所述电镀子槽内的电镀液的深度比在1：50至1:300之间。通常，均流网厚度d5为1～5mm。

具体地，镀液喷管511与均流网510的距离h1与镀液喷管511与子槽底部的距离h2之比h1/h2在2：1至10：1之间。如此，既保证了镀铜子槽底部无循环死角，又使得往上涌流的电镀液匀速平静，从而不产生气泡，保证了镀层表面没有花斑。

为便于说明，指定电镀子槽宽为xmm，长为ymm，通常，镀液喷管长度L为x-(15mm～28mm)，喷管的根数N为(1/2)*(y/h2)*ctg(β/2)，N取整数。

具体地，如图2所示，为避免镀铜子槽502内镀铜液的浓度波动过大，所述镀铜子槽502配设有一个镀铜母槽503。同理，所述二次镀铜槽502B配备有一个二次镀铜母槽503B，用于调节所述二次镀铜槽502B内的二次镀铜液504B浓度；所述镀镓子槽516均配设有一个镀镓母槽517，用于调节所述镀镓子槽516内的镀镓液518浓度；所述镀铟子槽521配设有一个镀铟母槽522，用于调节所述镀铟子槽521内的镀铟液523浓度；所述镀硒子槽526配设有一个镀硒母槽527，用于调节所述镀硒子槽526内的镀硒浓度；如此，可使得所述电镀子槽内的电镀液始终处于一个适宜沉积金属层的浓度。

具体地，所述镀铜子槽502的侧壁上设有溢流装置，所述溢流装置通过镀液回流管514与所述镀铜子槽502连通。具体地，所述溢流装置为溢流槽532，所述镀液回流管514的一端连接于所述溢流槽532的下部，另一端连接于所述502的下部。进一步地，所述镀液回流管514上连接有镀铜母槽503，所述镀铜母槽503内储存有高浓度的镀铜液，并可将其内的电镀液加热或制冷，调整用所述镀铜子槽502内的电镀液的温度和电镀液中各成分的浓度。

如图3所示，所述镀液回流管514的一端连接于所述溢流槽532的下部，另一端连接于所述镀铜母槽503。具体地，于所述一次电镀液母槽的出口处的所述镀液喷管511上安装有循环泵513和用于过滤污垢残渣的过滤机512。如此，电镀液通过该溢流槽532流回镀铜母槽503中，再经过循环泵513的泵送和过滤机512的过滤，输送回电镀子槽502，实现循环。如此，可实现镀铜液504的循环流动，并不断净化所述镀铜槽501内电镀液，保持镀铜槽501内的干净和镀液浓度始终保持稳定。所述镀液回流管514进入镀铜子槽502内分成多根镀液喷管511。如图4a所示，各镀液喷管511的内截面S之和等于或大于所述镀液回流管514的内截面。

下面就镀铜液504的循环过程作简要说明：所述镀铜母槽503中的镀铜液504电镀液由循环泵513抽出，经过过滤机512过滤后，由于镀液回流管514分流至镀铜子槽502内的镀液喷管511，经镀液喷管511上的喷孔朝下喷出，触碰镀铜子槽底壁531后反弹向上涌动，经过均流网510平缓减速，波动的镀铜液504即刻变得平静，镀铜子槽502内的液面上升，消除了涌浪，穿过铜阳极505与不锈钢钢带之间的夹缝，溢出所述镀铜子槽502的侧壁，流入设置于所述镀铜子槽502侧壁上的溢流槽532中，再回流入镀铜母槽503中，与所述镀铜母槽503内的镀铜液504混合，再由循环泵513泵出至所述镀铜子槽502内，如此反复循环。

为更好将所述不锈钢带701引入所述镀液铜槽502内，于所述镀液铜槽502的入口处和出口处，设置有一传动装置300，所述传动装置300包括相互啮合的压辊301和托辊302，所述不锈钢带701穿设于所述压辊301和所述托辊302啮合处，所述压辊301和所述托辊302分别抵顶所述不锈钢带701的上、下面。实际应用中，所述托辊302为动力件，带动所述压辊301转动。位于电镀子槽进口处和出口处的托辊302还同时具有导电的作用，电镀时托辊302接电源阴极，把电流传导到待镀的不锈钢衬底上，使不锈钢衬底成为阴极。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (22)

1.一种电镀槽，用于将铜或镓或铟或硒元素沉积于衬底的一表面，其特征在于，包括

电镀子槽，具有用于盛装电镀液的容纳腔；

阳极，用于沉积铜或镓或铟或硒元素吸收层呈板状设置并挂设于所述电镀子槽的侧壁，

浸没于所述电镀液中；

传送装置，设置于所述电镀子槽的中间处，用于携带所述衬底同步移动，

所述传送装置的传动路径呈由多线段首尾相接而成的封闭状；

所述阳极分别与所述传送装置上沉浸于电镀液中对称设置的侧面平行相对设置，所述衬底贴附于所述传送装置上沉浸于电镀液内的侧面且与所述阳极平行相对设置；

其中，所述传送装置包括一固定架、安装于所述固定架上部并抵顶所述衬底的至少一组主辊轮和安装于所述固定架下部并与所述主辊轮配合转动的至少一组从辊轮，以及传输带,所述传输带贴设于所述主辊轮和所述从辊轮的外周面上并携带所述衬底一同运动。

2.根据权利要求1所述的一种电镀槽，其特征在于：所述传送装置上的传输带的传动路径成矩形，所述阳极与所述传送装置上相对设置并沉浸于所述电镀液中的两侧面相对平行间隔设置。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的一种电镀槽，其特征在于：所述主辊轮和所述从辊轮的外周面与所述固定架的外侧壁相切。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的一种电镀槽，其特征在于：所述主辊轮和所述从辊轮的外周面凸出于所述固定架的外侧壁。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的一种电镀槽，其特征在于：所述传送装置上还设有用于调节所述传输带张紧度的调整装置，所述调整装置与所述主辊轮和所述从辊轮可调节连接。

6.根据权利要求2所述的一种电镀槽，其特征在于：所述传输带上还设有可吸附所述衬底使其与所述传输带贴合的吸附部。

7.根据权利要求1-2中任一项所述的一种电镀槽，其特征在于：所述子槽内设置有至少一根镀液喷管，各所述镀液喷管上设置有均匀分布的喷孔。

8.根据权利要求7所述的一种电镀槽，其特征在于：所述喷孔为锥形孔，所述喷孔的内壁沿所述镀液喷管的管内向管外方向逐渐扩大。

9.根据权利要求8所述的一种电镀槽，其特征在于：同一镀液喷管上设置的喷孔间的距离与所述喷孔的直径比在20:1至5:1之间。

10.根据权利要求9所述的一种电镀槽，其特征在于：同一所述镀液喷管上设置有两排喷孔，所述两排喷孔的喷射方向呈夹角设置。

11.根据权利要求10所述的一种电镀槽，其特征在于：所述喷孔的喷射方向朝向所述电镀子槽的底壁。

12.根据权利要求11所述的一种电镀槽，其特征在于：所述镀液喷管至所述子槽底部的距离与所述电镀子槽的电镀液的深度比在1：7至1:20之间。

13.根据权利要求1-2、8-12中任一项所述的一种电镀槽，其特征在于：所述电镀子槽内设置有用于平缓电镀液流速的均流网，所述均流网位于所述传送装置和所述镀液喷管之间。

14.根据权利要求13所述的一种电镀槽，其特征在于：所述均流网为平板，所述平板上设置有均匀分布的网孔。

15.根据权利要求14所述的一种电镀槽，其特征在于：所述平板的厚度与所述电镀子槽内的电镀液的深度比在1：50至1:300之间。

16.根据权利要求15所述的一种电镀槽，其特征在于：所述网孔为锥孔，所述网孔的内壁的直径沿竖直向上方向逐渐增大。

17.根据权利要求16所述的一种电镀槽，其特征在于：所述均流网至所述镀液喷管的距离与所述镀液喷管至所述电镀子槽底壁的距离比在2:1至10:1之间。

18.根据权利要求17所述的一种电镀槽，其特征在于：所述均流网的网目在5-50之间。

19.根据权利要求1-2、8-12、14-18中任一项所述的一种电镀槽，其特征在于：所述电镀子槽的侧壁上设有溢流装置，所述溢流装置通过镀液回流管与所述电镀子槽连通。

20.根据权利要求19所述的一种电镀槽，其特征在于：所述溢流装置为溢流槽，设置于所述电镀子槽侧壁的外侧，所述镀液回流管的一端连接于所述溢流槽的下部，另一端连接于所述电镀子槽的下部。

21.根据权利要求20所述的一种电镀槽，其特征在于：所述镀液喷管上连接有用以调节所述电镀子槽内的电镀液各成分浓度的电镀液母槽。

22.根据权利要求21所述的一种电镀槽，其特征在于：于所述电镀液母槽的出口处，所述镀液喷管上安装有用于将电镀液母槽内的电镀液泵送至所述电镀子槽内的循环泵和用于过滤污垢残渣的过滤机。