CN103763219A - 交换机芯片堆叠方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种交换机芯片堆叠方法,其包括步骤1:将各芯片通过higig口互连;步骤2:为各芯片配置module ID;步骤3:在芯片的跨芯片转发表对应module ID表项添加在本地芯片的出接口。本发明将交换机芯片堆叠在一起,实现更多数量的端口,而且,堆叠在一起的芯片实现相互转发,在功能上,如同一个芯片的作用。与现有技术相比,本发明方法简单,成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种交换机芯片堆叠的方法。
背景技术
将交换机芯片堆叠在一起,可扩展其端口数量和转发能力。现有的堆叠方法是,利用特制芯片(Fabric芯片)进行接入,各个需堆叠的芯片与特制芯片互连,实现分布式***的交换功能。但这种特制芯片非常昂贵,这无疑将增强产品的成本。
发明内容
本发明需解决的技术问题是提供了一种简单,成本低的交换机芯片堆叠方法。
为解决上述的技术问题,设计了一种交换机芯片堆叠方法,其包括以下步骤:步骤1:将各芯片通过higig口互连;步骤2:为各芯片配置module ID;步骤3:在芯片的跨芯片转发表对应module ID表项添加在本地芯片的出接口。
根据本发明进一步改进,各芯片采用两个higig口互连,以提供足够的带宽。
根据本发明进一步改进,将各芯片的两个higig口配置到一个higig聚合组,从逻辑上,两个higig口即为一个聚合口。
根据本发明进一步改进,配置各芯片的两个higig口的速率宽带相同,保证数据流平均在两个higig口上传输。
本发明将交换机芯片堆叠在一起,实现更多数量的端口,而且,堆叠在一起的芯片实现相互转发,在功能上,如同一个芯片的作用。与现有技术相比,本发明方法简单,成本低。
具体实施方式
为了使本领域相关技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。
本发明提供了一种交换机芯片堆叠方法,将交换机芯片堆叠在一起,实现更多数量的端口。
在本实施方式中,芯片的数量为2个,将2个芯片堆叠在一起,实现端口数量的翻倍。
首先,将2个芯片的higig口,利用4条差分对线互连。更优的是,为了提供足够的带宽,每个芯片可采用两个higig口互连。即,2个芯片均需配置至少2个higig口,利用8条差分对线实现2个芯片的两个higig口互连,从而达到带宽翻倍。为实现端口识别的唯一性,两个higig口被配置到一个聚合组,从逻辑上,两个higig口即为一个聚合口。并且,各芯片的两个higig口的速率宽带被配置相同,采用均衡算法,保证数据流平均在两个higig口上传输。
实现物理结构上的连接后,再为各芯片配置module ID,如,第一个芯片的module ID为0,第二个芯片的module ID为1。转发报文信息会包含着需要转发的芯片的module ID。
实现上述的配置后,再在芯片的跨芯片转发表对应module ID表项添加在本地芯片的出接口。这样,跨芯片的报文即可通过转发到达另一个芯片。比如,对于module ID为本芯片的报文,直接在芯片内作转发;对于module ID非本芯片的报文,则通过跨芯片转发表对应module ID表项,找到在本地芯片的出接口,转发出去。因而,两个芯片堆叠在一起,如同一个芯片的作用。
本发明将交换机芯片堆叠在一起,实现更多数量的端口,堆叠在一起的芯片实现相互转发,在功能上,如同一个芯片的作用。
以上仅表达了本发明的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种交换机芯片堆叠方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:将各芯片通过higig口互连;
步骤2:为各芯片配置module ID;
步骤3:在芯片的跨芯片转发表对应module ID表项添加在本地芯片的出接口。
2.根据权利要求1所述的交换机芯片堆叠方法,其特征在于,各芯片采用两个higig口互连。
3.根据权利要求2所述的交换机芯片堆叠方法,其特征在于,将各芯片的两个higig口配置成一个聚合组。
4.根据权利要求2所述的交换机芯片堆叠方法,其特征在于,配置各芯片的两个higig口的速率宽带相同。
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