CN103717694A - 粘接片材 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有优异的抗静电性且具有优异的像清晰度平衡的适用于表面保护膜等的粘接片材。本发明的粘接片材包含背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C），该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层，该背面层（A）的表面电阻值低于1×1014Ω/□，在将该背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的MD方向的像清晰度设为X%，且将该背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的TD方向的像清晰度设为Y%时，0.6X≤Y≤1.4X。

Description

粘接片材
技术领域
本发明涉及一种粘接片材。更详细而言涉及一种具有优异的抗静电性且具有优异的像清晰度平衡的适用于表面保护膜等的粘接片材，其包含背面层、基材层和粘接剂层，且该背面层和该粘接剂层为最外层。
背景技术
表面保护膜等所使用的粘接片材主要由塑料材料构成。因此，电绝缘性较高，在摩擦或剥离时会产生静电。若将这种粘接片材用作偏光板等光学构件的表面保护膜，则在剥离时会产生静电。若将残留有以这种方式产生的静电的状态的光学构件组装入液晶面板并对液晶施加电压，则会产生损失液晶分子的取向并导致液晶面板损坏的问题。而且，若产生静电，则也会产生吸附灰尘或碎屑的问题。
因此，正在研究对粘接片材实施各种抗静电处理的方法。
报告有在粘接片材的粘接剂中添加低分子的表面活性剂，使表面活性剂从粘接剂中转印至被粘接体而防止静电的方法（参照专利文献1）。但是，在这种方法中，存在所添加的低分子的表面活性剂容易渗出至粘接剂表面而污染被粘接体的顾虑。因此，在将添加有低分子的表面活性剂的粘接剂应用于光学构件用表面保护膜的情况下，尤其会产生损害光学构件的光学特性的问题。
报告有使用导电性填料作为抗静电剂的方法（参照专利文献2）。但是，若使用导电性填料，则会产生如下问题：由于损害透明性，故而并不适用于用作光学构件用表面保护膜的粘接片材。
另外，对于表面保护膜等所使用的粘接片材，有时根据用途而要求有像清晰度。尤其是，若MD方向（Machine Direction，纵向）的像清晰度与TD方向（Transverse Direction，横向）的像清晰度的平衡较差，则会产生图像的畸变等问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-165460号公报
专利文献2：日本特开2007-9135号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是为了解决上述现有的问题而完成的，其目的在于提供一种具有优异的抗静电性且具有优异的像清晰度平衡的适用于表面保护膜等的粘接片材。
用于解决课题的方法
本发明的粘接片材
包含背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C），且该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层，并且该粘接片材中，
该背面层（A）的表面电阻值低于1×1014Ω/□，
在将该背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的MD方向的像清晰度设为X%，且将该背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的TD方向的像清晰度设为Y%时，0.6X≤Y≤1.4X。
在优选的实施方式中，上述MD方向的像清晰度为30%以上，上述TD方向的像清晰度为30%以上。
在优选的实施方式中，上述背面层（A）的剥离力为0.1～3.5N/20mm。
在优选的实施方式中，上述粘接剂层（C）包含选自聚烯烃类树脂和苯乙烯类树脂中的至少1种。
在优选的实施方式中，上述背面层（A）包含含有聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物。
在优选的实施方式中，上述嵌段聚合物在上述背面层（A）中的含有比例为2～50重量%。
在优选的实施方式中，上述背面层（A）含有脱模剂。
在优选的实施方式中，上述脱模剂在上述背面层（A）中的含有比例为0.1～20重量%。
在优选的实施方式中，本发明的粘接片材是对含有上述背面层（A）的形成材料（a）、上述基材层（B）的形成材料（b）和上述粘接剂层（C）的形成材料（c）的形成材料组合物进行共挤出成形并使其一体化而获得的。
在优选的实施方式中，本发明的粘接片材为表面保护膜。
在优选的实施方式中，本发明的粘接片材为光学构件用表面保护膜。
发明的效果
根据本发明，可提供一种具有优异的抗静电性且具有优异的像清晰度平衡的适用于表面保护膜等的粘接片材。
附图说明
图1是本发明的优选的实施方式的粘接片材的示意性剖面图。
具体实施方式
《《A.粘接片材》》
本发明的粘接片材包含背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C），且该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层。
本发明的粘接片材可为仅由背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C）所形成的3层的叠层体，也可为由背面层（A）、基材层（B）、粘接剂层（C）和其它任意的至少1层所形成的4层以上的叠层体。
背面层（A）可仅为1层，也可为2层以上的叠层体。基材层（B）可仅为1层，也可为2层以上的叠层体。粘接剂层（C）可仅为1层，也可为2层以上的叠层体。
图1是本发明的优选的实施方式的粘接片材的示意性剖面图。在图1中，粘接片材100具备背面层（A）10、基材层（B）20和粘接剂层（C）30。
本发明的粘接片材的厚度可根据用途而设定为任意的适当的厚度。本发明的粘接片材的厚度优选为5μm～200μm，更优选为10μm～100μm，更加优选为20μm～60μm。
本发明的粘接片材优选为通过共挤出成形而一体形成的。即，本发明的粘接片材优选为对含有上述背面层（A）的形成材料（a）、上述基材层（B）的形成材料（b）和上述粘接剂层（C）的形成材料（c）的形成材料组合物进行共挤出成形并使其一体化而获得的。
本发明的粘接片材可用于任意的适当的用途。本发明的粘接片材具有优异的抗静电性且具有优异的像清晰度平衡，故而作为优选的用途，可列举表面保护膜，作为更优选的用途，为光学构件用表面保护膜。
本发明的粘接片材的背面层（A）的表面电阻值低于1×1014Ω/□，优选为1×1013Ω/□以下，更优选为1×1012Ω/□以下，更加优选为1×1011Ω/□以下。如上所述，本发明的粘接片材的抗静电性非常优异。因此，在摩擦和剥离时难以产生静电，能够有效地抑制灰尘和碎屑的吸附。表面电阻值的测定方法的详细情况如后所述。
本发明的粘接片材在将背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的MD方向的像清晰度设为X%，且将背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的TD方向的像清晰度设为Y%时，0.6X≤Y≤1.4X，优选为0.65X≤Y≤1.35X，更优选为0.7X≤Y≤1.3X，更加优选为0.75X≤Y≤1.25X，特别优选为0.8X≤Y≤1.2X。此处，所谓“(1-a)X≤Y≤(1+a)X”，是指从Y=X的关系的偏离程度为±100a%以内的范围。从Y=X的关系的偏离程度越小，则MD方向的像清晰度与TD方向的像清晰度的平衡越良好。像清晰度的测定方法的详细情况如后所述。
本发明的粘接片材的背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的MD方向的像清晰度优选为30%以上，更优选为40%以上，更加优选为50%以上。
本发明的粘接片材的背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的TD方向的像清晰度优选为30%以上，更优选为40%以上，更加优选为50%以上。
本发明的粘接片材优选背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的MD方向的像清晰度为30%以上，且背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的TD方向的像清晰度为30%以上，更优选背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的MD方向的像清晰度为40%以上，且背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的TD方向的像清晰度为40%以上，更加优选背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的MD方向的像清晰度为50%以上，且背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的TD方向的像清晰度为50%以上。
本发明的粘接片材的背面层（A）的剥离力优选为0.1～3.5N/20mm，更优选为0.5～3.5N/20mm，更加优选为1.0～3.5N/20mm，特别优选为1.2～3.0N/20mm，最优选为1.5～2.5N/20mm。通过使背面层（A）的剥离力处于上述范围内，可使本发明的粘接片材的表面的剥离性优异，能够容易地进行胶带的拾取（pick up）。剥离力的测定方法的详细情况如后所述。
本发明的粘接片材的雾度优选为低于40%，更优选为低于30%，更加优选为20%以下，特别优选为15%以下，最优选为10%以下。通过使本发明的粘接片材的雾度处于上述范围内，可成为具有优异的透明性的粘接片材。
《A-1.背面层（A）》
背面层（A）优选含有可形成为片状或膜状的热塑性树脂。就具有耐热性和耐溶剂性并且具有可挠性的方面而言，背面层（A）优选为聚烯烃类树脂。通过使背面层（A）具有可挠性，能够容易地卷取为卷状，通过提高剥离性，能够容易地进行胶带的拾取，可简便地进行各种加工。
作为聚烯烃类树脂，例如可列举：聚乙烯类树脂、含有丙烯或丙烯成分和乙烯成分的丙烯类树脂、乙烯与极性单体的共聚物等。
作为聚烯烃类树脂，更具体而言，例如可列举：低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等。在这些之中，作为背面层（A），优选低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等含有乙烯成分的树脂。
背面层（A）的树脂成分可含有仅1种树脂成分，也可含有2种以上的树脂成分。
背面层（A）可仅为1层，也可为2层以上的叠层体。在背面层（A）为2层以上的叠层体的情况下，这些各层优选为通过熔融共挤出而相互贴合而成的。
背面层（A）优选包含含有作为高分子型抗静电剂的聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物。通过包含这样的嵌段聚合物，可赋予优异的抗静电性和优异的像清晰度平衡。
这种作为高分子型抗静电剂的嵌段聚合物的聚烯烃的嵌段优选担负用于使其在形成背面层（A）的树脂中均匀地分散的功能、对背面层（A）的表面赋予优异的像清晰度平衡的功能、以及用于使背面层（A）的剥离性提高而容易地进行胶带的拾取的功能。
这种作为高分子型抗静电剂的嵌段聚合物的亲水性聚合物的嵌段优选担负防止背面层（A）的带电的功能。
通过背面层（A）包含这种作为高分子型抗静电剂的嵌段聚合物，能够使该嵌段聚合物在背面层（A）中均匀地分散，能够对背面层（A）的表面赋予优异的像清晰度平衡，能够表现稳定的抗静电性，且能够形成透明性较高的背面层（A）。另外，通过背面层（A）包含这种作为高分子型抗静电剂的嵌段聚合物，即便进行水洗、水拭等处理，背面层（A）的抗静电性也几乎不会降低，能够表现稳定的抗静电性。另外，通过背面层（A）包含这种作为高分子型抗静电剂的嵌段聚合物，可提高背面层（A）的透明性，故而本发明的粘接片材作为光学构件的表面保护膜较为有用。
构成嵌段聚合物的聚烯烃的嵌段优选为α-烯烃的聚合物或共聚物。作为α-烯烃，例如可列举：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、3-甲基丁烯-1,4-甲基戊烯-1,3-甲基己烯-1等。
聚烯烃的嵌段优选与亲水性聚合物的嵌段化学性地键结。作为这种键，例如可列举：酯键、酰胺键、醚键、尿烷键、酰亚胺键等。经由这种键而反复交替地使聚烯烃的嵌段与亲水性聚合物的嵌段键结，可形成嵌段聚合物。聚烯烃的嵌段的分子末端优选由能够与亲水性聚合物的嵌段的分子末端官能团反应的官能团改性。作为这种官能团，例如可列举：羧酸基、羟基、氨基、酸酐基、噁唑啉基、环氧基等。作为这种官能团，优选为羧酸基。
聚烯烃的嵌段可仅为两末端经改性的聚烯烃的嵌段，也可仅为单末端经改性的聚烯烃的嵌段，还可为这些的混合物。
聚烯烃的嵌段的数均分子量优选为800～50000，更优选为1000～30000，更加优选为2000～20000，特别优选为2500～10000。
作为亲水性聚合物的嵌段的亲水性聚合物，例如可列举：聚醚、含聚醚的亲水性聚合物、阳离子性聚合物、阴离子性聚合物等。
作为聚醚，例如可列举：聚醚二醇、聚醚二胺、这些的改性物等。
聚醚的数均分子量优选为150～20000，更优选为300～20000，更加优选为1000～15000，特别优选为1200～8000。
作为含聚醚的亲水性聚合物，例如可列举：具有聚醚二醇的片段的聚醚酯酰胺、具有聚醚二醇的片段的聚醚酰胺酰亚胺、具有聚醚二醇的片段的聚醚酯、具有聚醚二胺的片段的聚醚酰胺、具有聚醚二醇或聚醚二胺的片段的聚醚氨基甲酸酯等。
含聚醚的亲水性聚合物的数均分子量优选为800～50000，更优选为1000～30000。
作为阳离子性聚合物，例如可列举在分子内具有由非离子性分子链隔开的优选为2～80个、更优选为3～60个阳离子性基团的聚合物。
阳离子性聚合物的数均分子量优选为500～20000，更优选为1000～15000，更加优选为1200～8000。
作为阴离子性聚合物，例如可列举：以具有磺酰基的二羧酸与二醇或聚醚作为必需构成单元，且在一分子内具有优选为2～80个、更优选为3～60个磺酰基的阴离子性聚合物。
阴离子性聚合物的数均分子量优选为500～20000，更优选为1000～15000，更加优选为1200～8000。
背面层（A）可含有的作为高分子型抗静电剂的嵌段聚合物优选能够通过利用任意适当的方法使聚烯烃的嵌段与亲水性聚合物的嵌段聚合而制造。例如可通过使聚烯烃的嵌段与亲水性聚合物的嵌段在减压下且在200～250℃进行聚合反应而制造。
就对背面层（A）有效地赋予平衡良好的像清晰度、剥离性和抗静电性的观点而言，背面层（A）可含有的作为高分子型抗静电剂的嵌段聚合物的数均分子量优选为2000～60000，更优选为5000～40000，更加优选为8000～30000。
背面层（A）可含有的嵌段聚合物例如可通过日本特开2001-278985号公报、日本特开2003-48990号公报等中所记载的方法而制造。
背面层（A）可含有的作为高分子型抗静电剂的嵌段聚合物例如可作为三洋化成工业株式会社制造的＂Pelestat＂系列而获得。例如可列举三洋化成工业株式会社制造的＂Pelestat＂系列中的300、303、230等。
含有聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物在背面层（A）中的含有比例优选为2～50重量%，更优选为3～40重量%，更加优选为5～35重量%，特别优选为10～30重量%。若含有聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物在背面层（A）中的含有比例低于2重量%，则有可能无法对背面层（A）有效地赋予平衡良好的像清晰度、剥离性或抗静电性。若含有聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物在背面层（A）中的含有比例超过50重量%，则有可能背面层（A）的外观变差。
在背面层（A）中，就进一步提高抗静电性的观点而言，能够含有碱金属盐、碱土金属盐。
相对于含有聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物，碱金属盐和碱土金属盐的合计的含有比例优选为0.001～10重量%，更优选为0.01～5重量%。
在背面层（A）中，为了提高剥离性，也可含有脱模剂。
作为脱模剂，例如可列举：脂肪酸酰胺类脱模剂、有机硅类脱模剂、氟类脱模剂、长链烷基类脱模剂等。就可形成进一步剥离性与因渗出造成的污染性的平衡优异的剥离层的观点而言，优选为脂肪酸酰胺类脱模剂，更优选为长链烷基类脱模剂。脱模剂在背面层（A）中的含有比例优选为0.1～20重量%，更优选为0.5～15重量%，更加优选为1～10重量%。
背面层（A）的厚度优选为1～100μm，更优选为1～80μm，更加优选为2～70μm，特别优选为2～50μm，最优选为2～30μm。
在背面层（A）中，也可含有其它任意的适当的添加剂。作为这种添加剂，例如可列举：填充剂、颜料、紫外线吸收剂、抗氧化剂、耐热稳定剂、润滑剂、抗粘连剂等。
《A-2.基材层（B）》
基材层（B）优选为含有可形成为片状或膜状的热塑性树脂。就具有耐热性和耐溶剂性并且具有可挠性的方面而言，基材层（B）优选为聚烯烃类树脂。通过基材层（B）具有可挠性，能够容易地卷取为卷状，能够简便地进行各种加工。
作为聚烯烃类树脂，例如可列举：聚乙烯类树脂、含有丙烯或丙烯成分和乙烯成分的丙烯类树脂、乙烯与极性单体的共聚物等。
作为聚烯烃类树脂，更具体而言，例如可列举：低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等。
基材层（B）可仅为1层，也可为2层以上的叠层体。在基材层（B）为2层以上的叠层体的情况下，优选这些各层为通过熔融共挤出而相互贴合而成的。
在基材层（B）中，可含有任意的适当的添加剂。作为这种添加剂，例如可列举：填充剂、颜料、紫外线吸收剂、抗氧化剂、耐热稳定剂、润滑剂、抗粘连剂等。
基材层（B）的厚度优选为5～300μm，更优选为10～250μm，更加优选为15～200μm，特别优选为20～150μm。在基材层（B）的厚度低于5μm的情况下，有可能在剥离时基材层（B）破损或破裂。在基材层（B）的厚度超过300μm的情况下，有可能基材层（B）的挺度变得过大而在贴附后容易产生***等。
《A-3.粘接剂层（C）》
关在粘接剂层（C），只要为含有构成粘接剂的材料的层，则可采用任意的适当的层。为了充分表现本发明的效果，这种粘接剂层（C）优选含有选自聚烯烃类树脂和苯乙烯类树脂中的至少1种。选自聚烯烃类树脂和苯乙烯类树脂中的至少1种在粘接剂层（C）中的含有比例优选为50重量%以上，更优选为60重量%以上，更加优选为70重量%以上，特别优选为80重量%以上，最优选为90重量%以上。
作为这种聚烯烃类树脂，可采用任意的适当的聚烯烃类树脂。作为这种聚烯烃类树脂，例如可列举非晶性聚烯烃类弹性体。
作为非晶性聚烯烃类弹性体，例如可列举：乙烯丙烯橡胶、含有乙烯和α-烯烃的弹性体、表现粘接性的聚丙烯类树脂等。优选列举无规聚丙烯等聚丙烯类树脂。关于聚丙烯类树脂，只要在使用温度区域具有橡胶弹性，则可采用任意的适当的聚丙烯类树脂。
此处，非晶性聚烯烃类弹性体具有不具备晶体结构的非晶性。作为具有非晶性的确认方法，例如可列举向正庚烷中的溶解性试验。具体而言，使非晶性聚烯烃类弹性体以10重量%的浓度溶解在正庚烷中并测定其溶解度，此时，在将实质上完全溶解的情况设为100%的情况下，将溶解度90%以上时视为具有非晶性。
作为聚丙烯类树脂，例如可列举：丙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-乙烯-α-烯烃共聚物等。
作为α-烯烃，例如可列举：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。在这些中，优选为1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯。α-烯烃既可仅为1种，也可为2种以上。
作为聚丙烯类树脂，优选列举非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物。非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物优选可通过使用茂金属催化剂使丙烯与1-丁烯共聚而获得。通过使用茂金属催化剂的共聚而获得的非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物显示较窄的分子量分布（例如2以下）。若使用这种显示较窄的分子量分布的非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物，则能够防止低分子量成分的渗出。
源自丙烯的构成单元在非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物中的含有比例优选为80～99摩尔%，更优选为85～99摩尔%，更加优选为90～99摩尔%。若源自丙烯的构成单元在非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物中的含有比例为上述范围，则能够获得韧性与柔软性的平衡优异的粘接剂层（C），能够进一步有效地表现本发明的效果。
源自1-丁烯的构成单元在非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物中的含有比例优选为1～15摩尔%，更优选为1～10摩尔%。若源自1-丁烯的构成单元在非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物中的含有比例为上述范围，则能够获得韧性与柔软性的平衡优异的粘接剂层（C），能够进一步有效地表现本发明的效果。
作为非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物的共聚结构，可采用任意的适当的共聚结构。作为这种共聚结构，例如可列举：嵌段共聚物、无规共聚物等。
非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量（Mw）优选为200000以上，更优选为200000～500000，更加优选为200000～300000。若非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量（Mw）为上述范围，则能够获得具有适当的粘接力的粘接剂层（C），能够进一步有效地表现本发明的效果。
在粘接剂层（C）含有非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物的情况下，为了调整粘接剂层（C）的粘接力，粘接剂层（C）也可进而含有结晶性聚丙烯类树脂。通过粘接剂层（C）含有结晶性聚丙烯类树脂，能够使粘接剂层（C）的粘接力适度地降低、使储存弹性模量增加。在粘接剂层（C）进而含有结晶性聚丙烯类树脂的情况下，结晶性聚丙烯类树脂在粘接剂层（C）中的含有比例可根据所期望的粘接力和储存弹性模量而设定为任意的适当的含有比例。作为这种结晶性聚丙烯类树脂的含有比例，优选相对于非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物和结晶性聚丙烯类树脂的合计重量，优选为0～50重量%，更优选为0～40重量%，更加优选为0～30重量%。
作为苯乙烯类树脂，优选列举苯乙烯类热塑性弹性体。作为苯乙烯类热塑性弹性体，只要能够通过熔融挤出而进行膜成形，则可采用任意的适当的苯乙烯类热塑性弹性体。所谓苯乙烯类热塑性弹性体，是指使用至少包含至少1种苯乙烯类单体的单体成分而获得的弹性体。苯乙烯类热塑性弹性体可仅为1种，也可为2种以上。
作为苯乙烯类热塑性弹性体，例如可列举：苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB，styrene-ethylene-butylene)等苯乙烯类AB型二嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS，styrene-butadiene-styrene)、SBS的加氢物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS，styrene-ethylene-butylene-styrene))、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS，styrene-isoprene-styrene)、SIS的加氢物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS，styrene-ethylene-propylene-styrene))、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(SIBS，styrene-isobutylene-styrene)等苯乙烯类ABA型三嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB，styrene-butadiene-styrene-butadiene)等苯乙烯类ABAB型四嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBSBS，styrene-butadiene-styrene-butadiene-styrene)等苯乙烯类ABABA型五嵌段共聚物；具有这些以上的AB重复单元的苯乙烯类多嵌段共聚物等苯乙烯类嵌段共聚物。另外，也可列举对苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR，styrene-butadiene-rubber)等苯乙烯类无规共聚物的乙烯性双键进行加氢而成的加氢物。
苯乙烯嵌段结构在苯乙烯类嵌段共聚物中的含有比例优选为5～40重量%，更优选为7～30重量%，更加优选为9～20重量%。在苯乙烯嵌段结构的含有比例少于5重量%的情况下，容易产生由粘接剂层（C）的凝聚力不足所导致的糊剂残留（糊残り）。在苯乙烯嵌段结构的含有比例多于40重量%的情况下，有可能粘接剂层（C）***而无法获得对于粗糙面的良好的粘合性。
在苯乙烯类嵌段共聚物具有乙烯-丁烯嵌段结构的情况下，源自丁烯的构成单元在乙烯-丁烯嵌段结构中的含有比例优选为50重量%以上，更优选为60重量%以上，更加优选为70重量%以上，特别优选为70～90重量%。若源自丁烯的构成单元的含有比例为上述范围，则能够获得润湿性和粘合性优异且也可与粗糙面良好地粘接的粘接剂层（C）。
粘接剂层（C）可视需要含有任意的适当的其它成分。作为其它成分，例如可列举：增粘剂；软化剂；抗老化剂；烯烃类树脂；有机硅类树脂；液态丙烯酸类共聚物；聚乙烯亚胺；脂肪酸酰胺；磷酸酯；受阻胺类光稳定剂；紫外线吸收剂；耐热稳定剂；氧化钙、氧化镁、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等填充剂或颜料；其它添加剂等。粘接剂层（C）可含有的其它成分的种类、数和量可根据目的而适当设定。相对于粘接剂层（C）整体，其它成分的量优选为5重量%以下，更优选为1重量%以下。
增粘剂对粘接力的提高较为有效。在粘接剂层（C）含有增粘剂的情况下，增粘剂在粘接剂层（C）中的含有比例可考虑防止对于由凝集力的降低所导致的糊剂残留的产生而设定为任意的适当的含有比例。相对于粘接剂层（C）的树脂成分，增粘剂在粘接剂层（C）中的含有比例优选为1～60重量%，更优选为3～50重量%，更加优选为4～45重量%，特别优选为5～40重量%。
作为增粘剂，例如可列举：烃类增粘剂、萜烯类增粘剂、松香类增粘剂、酚类增粘剂、环氧类增粘剂、聚酰胺类增粘剂、弹性体类增粘剂、酮类增粘剂等。粘接剂层（C）中的增粘剂可仅为1种，也可为2种以上。
作为烃类增粘剂，例如可列举：脂肪族类烃树脂、芳香族类烃树脂（例如，二甲苯树脂等）、脂肪族类环状烃树脂、脂肪族-芳香族类石油树脂（例如，苯乙烯-烯烃类共聚物等）、脂肪族-脂环族类石油树脂、加氢烃树脂、香豆酮类树脂、香豆酮-茚类树脂等。
作为萜烯类增粘剂，例如可列举：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物等萜烯类树脂；使萜烯类树脂改性（例如，酚改性、芳香族改性、加氢改性等）而成的经改性的萜烯类树脂（例如，萜烯-酚类树脂、经苯乙烯改性的萜烯类树脂、加氢萜烯类树脂等）等。
作为松香类增粘剂，例如可列举：脂松香、木松香等未经改性的松香（生松香）；通过加氢、歧化、聚合等使未经改性的松香改性而成的经改性的松香（例如，加氢松香、歧化松香、聚合松香、其它经化学修饰的松香等）；其它各种松香衍生物等。
作为酚类增粘剂，例如可列举可溶酚醛型或酚醛清漆型烷基酚等。
增粘剂也可为作为与烯烃树脂或热塑性弹性体的掺合物而市售的产品。
软化剂可有效提高粘接力。在粘接剂层（C）含有软化剂的情况下，软化剂在粘接剂层（C）中的含有比例可采用任意的适当的量。若软化剂在粘接剂层（C）中的含有比例变得过大，则有在高温或室外曝露时的糊剂残留增加的倾向，因此软化剂在粘接剂层（C）中的含有比例优选为40重量%以下，更优选为20重量%以下，更加优选为10重量%以下。
作为软化剂，例如可列举：低分子量的二烯类聚合物、聚异丁烯、加氢聚异戊二烯、加氢聚丁二烯或这些的衍生物等。作为该衍生物，例如可列举在单末端或两末端具有OH基、COOH基的衍生物等。具体而言，可列举：加氢聚丁二烯二醇、加氢聚丁二烯单醇、加氢聚异戊二烯二醇、加氢聚异戊二烯单醇等。为了进一步抑制粘接力的提高，优选为加氢聚丁二烯或加氢聚异戊二烯等二烯类聚合物的加氢物或烯烃类软化剂等。具体而言，可列举可乐丽株式会社（KURARAY CO.,LTD.）制造的“Kuraprene LIR-200”等。粘接剂层（C）中的软化剂可仅为1种，也可为2种以上。
软化剂的分子量可设定为任意的适当的量。若软化剂的分子量过小，则有可能成为由从粘接剂层（C）的渗出所导致的污染的原因，另一方面，若软化剂的分子量过大，则有可能粘合力的提高效果不充分，因此软化剂的数均分子量优选为5000～100000，更优选为10000～50000。
粘接剂层（C）的厚度优选为1～50μm，更优选为2～40μm，更加优选为3～20μm。
对粘接剂层（C）的表面，例如也可视需要实施电晕放电处理、紫外线照射处理、火焰处理、等离子体处理、溅射蚀刻处理等以粘接性的控制或贴附作业性等为目的的表面处理。
对于粘接剂层（C），也可视需要在供于实际使用之前的期间暂时粘接分隔件等而进行保护。
《B.粘接片材的制造方法》
本发明的粘接片材能够通过对含有背面层（A）的形成材料（a）、基材层（B）的形成材料（b）和粘接剂层（C）的形成材料（c）的形成材料组合物进行共挤出成形并使其一体化而获得。
在背面层（A）的形成材料（a）中，优选包含聚烯烃类树脂、含有聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物，可视需要进而含有脱模剂。作为准备背面层（A）的形成材料（a）的方法，优选列举：1）利用转鼓混合机、带式搅拌机、亨舍尔混合机等混合机将这些材料干掺混合的方法；2）在将这些材料干掺后，利用挤出机进行熔融混合而使其颗粒化的方法；3）预先制作这些材料的母料并利用上述混合机将该母料与聚烯烃类树脂等干掺混合的方法等。为了使背面层（A）的表面在MD方向的像清晰度与背面层（A）的表面在TD方向的像清晰度的平衡更加良好，优选列举上述3）的方法。
共挤出成形的方法可对各层的形成材料分别使用挤出机和共挤出用模具并根据吹塑法、T模法等而进行。利用该共挤出成形使源自各形成材料的各层一体化而使其成为叠层体。
在制造本发明的粘接片材时，也可对利用上述共挤出成形使其一体化而获得的叠层体照射电离放射线。具体而言，例如也可在卷取为卷状之前、或者在卷取为卷状之后再次开卷的状态下，对所获得的叠层体照射电离放射线。电离放射线的照射优选在氮等不活泼气体气氛下进行。作为电离放射线，例如可列举：X射线、γ射线、紫外线、可见光线、电子束等。就照射时的反应活性种的生成率较高的方面、向照射对象物的渗透较深的方面等而言，作为电离放射线，优选为电子束。作为电子束源，例如可使用考克饶夫特瓦尔顿（Cockcroft Walton）型、范德格拉夫（Van de Graaff）型、共振变压器型、绝缘芯变压器型、直线型、粒子加速器型、高频型等各种电子束加速器。电离放射线的照射可从叠层体的单侧照射，也可从两侧照射。就工序的简化的方面而言，电离放射线的照射优选在卷取为卷状之前将叠层体导引至电离放射线照射装置而照射电离放射线。就提高层间密合性和维持粘接片材的物性的观点而言，电离放射线的照射线量优选为10～500kGy，更优选为10～400kGy，更加优选为10～300kGy。电离放射线的加速电压可根据粘接片材所使用的树脂的种类或粘接片材的厚度而适当选定。电离放射线的加速电压通常优选为50～300kV的范围。电离放射线可为1次照射，也可为多次（优选为2次）照射。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行具体说明，但本发明不受这些实施例任何限定。其中，实施例等中的试验和评价方法如下所述。另外，份是指重量份。此外，%是指重量%。
<重均分子量的测定>
在以下条件下进行GPC（Gel Permeation Chromatograph，凝胶渗透色谱）测定。
测定装置：东曹（Tosoh）株式会社制造，型号“HLC-8120GPC”
色谱柱：东曹株式会社制造，将TSKgel SuperHZM-H/HZ4000+HZ3000+HZ2000串联连接而使用。
柱尺寸：分别为内径6.0mm×长度15.0cm
柱温：40℃
流速：0.6mL/分钟
洗脱液：四氢呋喃
样品注入量：20μL
检测器：RI（示差折射计）
标准试样：聚苯乙烯
<表面电阻值的测定>
在温度23℃、湿度50%RH的环境下，使用电阻率计（三菱化学ANALYTECH制造，Hiresta UP MCP-HT450型）并依据JIS-K-6911而进行测定。
<剥离力的测定>
将按照宽度70mm、长度100mm的尺寸切割粘接片材而成的片以背面层成为表面的方式固定在丙烯酸板（三菱丽阳株式会社制造，Acrylite L）上而制成被粘接体。将单面粘接带（日东电工株式会社制造，SPV-V-420）切割成宽度20mm、长度100mm的尺寸，将该单面粘接带的粘接剂层面以线压78.5N/cm、速度0.3m/分钟贴附在上述被粘接体的背面层上，从而将其贴附于被粘接体。将其在23℃、50%RH的环境下放置30分钟后，在该环境下使用万能拉伸试验机以剥离速度10m/分钟、剥离角度180度的条件将上述单面粘接带从上述被粘接体剥离，测定此时的剥离力。测定3个样品，将其平均值作为剥离力。
<雾度的测定>
使用雾度计HM-150（(株)村上色彩技术研究所公司制造）测定总光线透射率。雾度依据JIS K7136并通过雾度(%)=(Td/Tt)×100（Td：扩散透射率、Tt：总光线透射率）而算出。
<MD方向和TD方向的像清晰度的测定>
使用依据JIS-K-7105的Suga Test Instruments公司制造的“ICM-1”以透过式、光梳0.25mm进行测定。其中，MD方向的像清晰度以粘接片材的MD方向与光梳的透过部分的线方向平行的方式测定。TD方向的像清晰度以粘接片材的MD方向与光频梳的透过部分的线方向正交的方式测定。像清晰度通过像清晰度(%)=(M-m)/(M+m)×100（M：最大波高，m：最小波高）而算出。
[制造例1]：脱模剂的制造
使乙烯-乙烯醇共聚物（可乐丽株式会社制造，商品名“EvalE-171B”，乙烯结构单元：44摩尔%）100重量份和十八烷基异氰酸酯（保土谷化学工业株式会社制造，商品名“Millionate O”）310重量份分散在甲苯2000重量份中，回流2小时，并且在中途从回流装置中分离去除水分。之后，冷却至40℃，添加二甲基亚砜300重量份，以异氰酸酯基相对于乙烯-乙烯醇共聚物的羟基的当量比成为0.7的方式，一边搅拌一边滴加十八烷基异氰酸酯（保土谷化学工业株式会社制造，商品名“millionate O”），在120℃反应4小时。在该反应期间，利用红外分光光度计测定（2260cm-1附近）体系中的残留异氰酸酯基，将该残留成分消失的时间点设为终点。
在反应结束后，在反应液中添加340重量份的水，对反应液进行分液。在110℃对作为甲苯层的反应液进行1小时的共沸脱水，然后使用密闭型加压过滤机（东洋制作所制造，杀菌过滤机）在30℃对该反应液进行加压过滤。将所获得的滤液注入至5000重量份的甲醇中，使白色沉淀物析出。在滤去该沉淀物后，利用甲醇进行清洗、离心分离、干燥粉碎而获得目标脱模剂363重量份。
所获得的脱模剂中所含的杂质的合计含量为0.4重量%，重均分子量为1.13×105。其中，脱模剂中所含的杂质的合计含量（重量%）、以及脱模剂的重均分子量的计算方法如下所述。
脱模剂中所含的杂质的合计含量使用GPC法进行测定。装置使用东曹株式会社制造的“TSKgel”（溶剂：四氢呋喃，温度：40℃，流量：0.6ml/分钟，浓度：1.0mg/ml，色谱柱：super HZM-H／HZ4000／HZ3000／HZ2000，检测器：RI(装置内置)），在所获得的分子量分布图中，将聚苯乙烯换算分子量在3.0×103附近的峰谷（Peak valley，极小值）以下的成分的波峰面积相对于总波峰面积的比例设为以百分率表示的值。
另外，脱模剂的重均分子量在以与上述脱模剂中所含的杂质的合计含量相同的方式获得的分子量分布图中，是较聚苯乙烯换算分子量在3.0×103附近的峰谷（Peak valley，极小值）更高分子量的成分的重均分子量。
[实施例1]
对于脱模剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂（日本聚乙烯公司制造，Novatec LV440，d=0.936，MFR=2.0）、聚乙烯类树脂（日本聚乙烯公司制造，Novatec LC720，d=0.922，MFR=9.4）、抗静电剂（Pelestat230，三洋化成工业株式会社制造，MFR=12)，以表1所记载的调配比率预先进行原料混合，之后利用双轴挤出机（东芝机械株式会社制造，TEM-35，螺杆直径35mm、L/D=50）在料筒设定温度180℃、螺杆转速100rpm、原料进料量5kg/hr的条件下进行抗静电剂母料树脂的粒料制作，将所获得的粒料作为背面层的形成材料。
将聚乙烯（东曹株式会社制造，Petrothene186R）作为基材层的形成材料。
将聚烯烃类粘接树脂（住友化学株式会社制造，Tafcelene H5002)作为粘接剂层的形成材料。
通过3种三层吹塑成形法（吹胀比(Blow ratio)2.0、牵引速度10m/分钟）在模具温度180℃将上述各形成材料共挤出而获得具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片材（1）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2中。
[实施例2]
除以表1所示的方式改变脱模剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂、和Pelestat230的调配比率以外，以与实施例1相同的方式获得具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片材（2）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2中。
[实施例3]
除以表1所示的方式改变脱模剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂、和Pelestat230的调配比率以外，以与实施例1相同的方式获得具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片材（3）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2中。
[实施例4]
除以表1所示的方式改变脱模剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂、和Pelestat230的调配比率以外，以与实施例1相同的方式获得具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片材（4）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2中。
[实施例5]
除以表1所示的方式改变脱模剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂、和Pelestat230的调配比率以外，以与实施例1相同的方式获得具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片材（5）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2中。
[比较例1]
除以表1所示的方式改变脱模剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂、和Pelestat230的调配比率以外，以与实施例1相同的方式获得具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片材（C1）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2中。
[比较例2]
除以表1所示的方式改变脱模剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂、和Pelestat230的调配比率以外，以与实施例1相同的方式获得具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片材（C2）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2中。
[比较例3]
对于脱模剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂（日本聚乙烯公司制造，Novatec LV440，d=0.936，MFR=2.0）、聚乙烯类树脂（日本聚乙烯公司制造，Novatec LC720，d=0.922，MFR=9.4）、抗静电剂（Pelestat230，三洋化成工业株式会社制造，MFR=12），以表1所记载的调配比率进行原料混合，将所获得的混合物作为背面层的形成材料。
将聚乙烯（东曹株式会社制造，Petrothene186R）作为基材层的形成材料。
将聚烯烃类粘接树脂（住友化学株式会社制造，Tafcelene H5002）作为粘接剂层的形成材料。
通过3种三层吹塑成形法（吹胀比2.0、牵引速度10m/min）在模具温度180℃，将上述各形成材料共挤出而获得具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片材（C3）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2中。
[表1]
测试编号 脱模剂 Novatec LV440 Novatec LC720 Pelestat230
实施例1 3% 3% 79% 15%
实施例2 3% 3% 74% 20%
实施例3 1% 1% 88% 10%
实施例4 1% 1% 83% 15%
实施例5 1% 1% 78% 20%
比较例1 1% 1% 93% 5%
比较例2 3% 3% 89% 5%
比较例3 0% 0% 80% 20%
[表2]
工业上的可利用性
本发明中所获得的粘接片材作为表面保护膜而较为有用。而且，优选用于需要具有视认性的光学构件用表面保护膜中。
符号说明
100 粘接片材
10  背面层（A）
20  基材层（B）
30  粘接剂层（C）

Claims (11)

1.一种粘接片材，其包含背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C），该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层，该粘接片材的特征在于：
该背面层（A）的表面电阻值低于1×1014Ω/□，
在将该背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的MD方向的像清晰度设为X%，且将该背面层（A）在狭缝宽度为0.25mm时的TD方向的像清晰度设为Y%时，0.6X≤Y≤1.4X。
2.如权利要求1所述的粘接片材，其特征在于：
所述MD方向的像清晰度为30%以上，所述TD方向的像清晰度为30%以上。
3.如权利要求1或2所述的粘接片材，其特征在于：
所述背面层（A）的剥离力为0.1～3.5N/20mm。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粘接片材，其特征在于：
所述粘接剂层（C）包含选自聚烯烃类树脂和苯乙烯类树脂中的至少1种。
5.如权利要求1～4中任一项所述的粘接片材，其特征在于：
所述背面层（A）包含含有聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物。
6.如权利要求5所述的粘接片材，其特征在于：
所述嵌段聚合物在所述背面层（A）中的含有比例为2～50重量%。
7.如权利要求1～6中任一项所述的粘接片材，其特征在于：
所述背面层（A）含有脱模剂。
8.如权利要求7所述的粘接片材，其特征在于：
所述脱模剂在所述背面层（A）中的含有比例为0.1～20重量%。
9.如权利要求1～8中任一项所述的粘接片材，其特征在于：
其是对含有所述背面层（A）的形成材料（a）、所述基材层（B）的形成材料（b）和所述粘接剂层（C）的形成材料（c）的形成材料组合物进行共挤出成形并使其一体化而获得的。
10.如权利要求1～9中任一项所述的粘接片材，其特征在于：
其为表面保护膜。
11.如权利要求10所述的粘接片材，其特征在于：
其为光学构件用表面保护膜。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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