CN103714769B - Oled模组的快速温变强化测试*** - Google Patents
Oled模组的快速温变强化测试*** Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种OLED模组的快速温变强化测试***,包括:工控机、可编程控制器、程控电源、光谱仪、光学探头、快速温变箱和OLED模组承载装置;OLED模组承载装置设于快速温变箱内,用于承载待测的OLED模组;工控机分别与程控电源、可编程控制器、光谱仪和快速温变箱连接;光学探头设于快速温变箱上方并连接光谱仪;程控电源用于对待测的OLED模组进行供电;工控机用于实时控制程控电源并读取程控电源的输出数据,通过可编程控制器控制所述程控电源输出的通断,控制光谱仪的操作并实时读取光谱仪的检测数据。本发明的技术方案,可以在大范围快速温变环境下对OLED模组的光学参数的测试,提高了测试结果的准确性,而且实现测试过程的自动化,提高了测试效率。
Description
技术领域
本发明涉及OLED模组测试技术领域,特别是涉及一种OLED模组的快速温变强化测试***。
背景技术
对于出厂的OLED模组(即OLED显示模组),需要进行各个方面的性能测试,为了检测OLED模组在高低温环境下的工作性能,一般需要对OLED模组进行快速温变强化测试。
现有的快速温变强化测试技术中,主要是依赖于人工方式的测试,在设定的温变环境下,通过将OLED模组放入温变装置内,进行高低温强化测试,然后再将OLED模组从温变装置中取出,通电后利用光学分析仪器检测OLED模组的相关颜色参数。
上述检测技术无法满足在大范围快速温变环境下对OLED模组的光学参数的测试,检测结果的准确性低,难以真实反映OLED模组的质量情况,而且测试过程需要依赖于人工方式,无法自动化进行,检测过程的效率低。
发明内容
基于此,有必要针对检测结果准确性低、检测过程的效率低的问题,提供一种OLED模组的快速温变强化测试***的结构示意图,提高了测试的效率和准确性。
一种OLED模组的快速温变强化测试***,包括:工控机、可编程控制器、程控电源、光谱仪、光学探头、快速温变箱和OLED模组承载装置;
所述OLED模组承载装置设于快速温变箱内,用于承载待测的OLED模组;
所述工控机分别与程控电源、可编程控制器、光谱仪和快速温变箱连接;
所述光学探头设于快速温变箱上方并连接光谱仪;
所述程控电源用于对待测的OLED模组进行供电;
所述工控机用于实时控制程控电源并读取程控电源的输出数据,通过可编程控制器控制所述程控电源输出的通断,控制光谱仪的操作并实时读取光谱仪的检测数据。
上述OLED模组的快速温变强化测试***,通过构造包括工控机、可编程控制器、程控电源、光谱仪、光学探头、快速温变箱和OLED模组承载装置的测试***,利用工控机设置相关软件控制就可以实现对OLED模组的快速温变强化测试的全过程控制,可以在大范围快速温变环境下对OLED模组的光学参数的测试,提高了测试结果的准确性,而且实现测试过程的自动化,提高了测试效率。
附图说明
图1为一个实施例的OLED模组的快速温变强化测试***的结构示意图;
图2为一个优选实施例的OLED模组的快速温变强化测试***的结构示意图;
图3为快速温变箱内部结构主视图;
图4为OLED模组夹具俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的OLED模组的快速温变强化测试***的具体实施方式作详细描述。
参考图1所述,图1为一个实施例的OLED模组的快速温变强化测试***的结构示意图,包括工控机10、可编程控制器20、程控电源30、光谱仪40、光学探头50、快速温变箱60和OLED模组承载装置70。
所述OLED模组承载装置70设于快速温变箱60内,用于承载待测的OLED模组;所述工控机10分别与程控电源30、可编程控制器20、光谱仪40和快速温变箱60连接;所述光学探头50设于快速温变箱60上方并连接光谱仪40。
所述程控电源30用于对待测的OLED模组进行供电;所述工控机10用于实时控制程控电源30并读取程控电源30的输出数据,通过可编程控制器20控制所述程控电源30输出的通断,控制光谱仪40的操作并实时读取光谱仪40的检测数据。
本发明的OLED模组的快速温变强化测试***,在开始运行后,通过对工控机10的软件设置,由***软件控制将自动完成整个测试流程,提高了测试过程的测试效率,同时,减少了人工参与的影响,进一步提高了测试结果的准确性。
参考图2所示,图2为一个优选实施例的OLED模组的快速温变强化测试***的结构示意图。
优选的,OLED模组的快速温变强化测试***还包括与工控机10连接的防雾刷80,用于根据工控机10的控制,擦除光学探头50的镜面上的雾气。通过防雾刷80防止了雾气对光学探头50的镜面影响,提高检测精度。
优选的,OLED模组的快速温变强化测试***还包括显示器90,所述显示器90连接工控机10,用于将工控机的各种信息进行显示。
优选的,所述工控机10可以通过但不限于RS485总线与程控电源30连接,可以通过但不限于RS232总线与可编程控制器20连接。
优选的,所述工控机10通过USB与光谱仪40和快速温变箱60连接,所述光学探头50为光纤探头,光学探头50通过光纤与光谱仪40连接。
在一个实施例中,参考图3所示,图3为快速温变箱60内部结构主视图。其中,OLED模组承载装置70包括:环形托盘71和转动装置72;环形托盘71用于放置待测的OLED模组,并与转动装置72的输出轴相连;转动装置72设于环形托盘71下方,并与工控机10相连。优选的,转动装置72可以由步进电机721通过联轴器722与转动轴723相连,电机座724和轴支撑座725分别固定在支架726上,支架726通过螺栓方式固定在快速温变箱60的底座上。
转动装置72在工控机10的控制下带动环形托盘71以定角度旋转,使得待测的OLED模组移动至光学探头50的正下方,光学探头50对正下方的OLED模组进行检测。
在一个实施例中,参考图4所示,图4为OLED模组夹具俯视图。环形托盘71包括多个设在环形外侧的挡板711,以及多个设在环形内侧的弹簧712,每个弹簧712与挡板711匹配,优选的,所述挡板711的中心与转动中心连线与挡板711垂直,并与弹簧712中心线重合。在测试过程中,待测的OLED模组水平放置在环形托盘71上,通过弹簧712将OLED模组挤压在挡板711上,实现OLED模组M(样品)的固定。
在一个实施例中,所述工控机10用于记录每一个OLED模组测试测试过程中的OLED模组的电流和电压,OLED模组的光参数和色参数,以及快速温变箱60的温度和湿度;其中,所述电流和电压从程控电源30的输出数据中获取,所述光参数和色参数从光谱仪40的检测数据中获取。
在一个实施例中,所述快速温变箱60的温变范围至少包括-40℃-150℃,温变速率大于或等于15℃/S。本发明的技术,可以实现对OLED模组在-40℃-150℃温度范围内以15℃/S温度升降温速率变化下的强化加速测试。
综上所述,本发明的OLED模组的快速温变强化测试***,在快速温变箱60内安装环形托盘71,OLED模组水平放置在环形托盘71上,通过软件设置,由转动装置72带动环形托盘71定角度旋转,当到达每一个测试点后,样品将被依次点亮,每一个点亮的样品自动转到探头正下方。安装在箱子上方的光学探头50对准正下方的其中一个样品。通过工控机10的软件设置,测试并记录在每一个OLED样品的电流、电压、测试时间、快速温变箱60的温度、湿度,光谱仪40的光参数、色参数等。
上述技术方案,可以对OLED模组在-40℃--150℃温度范围内以15℃/S温度升降温速率变化下的强化加速测试,实现了在高低温环境下对多通道OLED模组的单独测试。可以在大范围快速温变环境下对OLED模组的光学参数的测试,提高了测试结果的准确性,测试结果能够真实反映OLED模组的质量情况。而且由***软件控制完成整个测试流程,测试过程无需依赖于人工方式,可以完全自动化进行,检测过程的效率高。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种OLED模组的快速温变强化测试***,其特征在于,包括:工控机、可编程控制器、程控电源、光谱仪、光学探头、快速温变箱和OLED模组承载装置;
所述OLED模组承载装置设于快速温变箱内,用于承载待测的OLED模组;
所述工控机分别与程控电源、可编程控制器、光谱仪和快速温变箱连接;
所述光学探头设于快速温变箱上方并连接光谱仪;
所述程控电源用于对待测的OLED模组进行供电;
所述工控机用于实时控制程控电源并读取程控电源的输出数据,通过可编程控制器控制所述程控电源输出的通断,控制光谱仪的操作并实时读取光谱仪的检测数据。
2.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试***,其特征在于,所述OLED模组承载装置包括:环形托盘和转动装置;
所述环形托盘用于放置待测的OLED模组,并与转动装置的输出轴相连;
所述转动装置设于环形托盘下方,并与工控机相连;
所述转动装置在工控机的控制下带动环形托盘以定角度旋转,使得待测的OLED模组移动至光学探头的正下方,所述光学探头对正下方的OLED模组进行检测。
3.根据权利要求2所述的OLED模组的快速温变强化测试***,其特征在于,所述环形托盘包括多个设在环形外侧的挡板,以及多个设在环形内侧的弹簧,每个弹簧与挡板匹配,所述待测的OLED模组平放和固定在弹簧与挡板之间。
4.根据权利要求3所述的OLED模组的快速温变强化测试***,其特征在于,所述挡板的中心与环形托盘的转动中心之间的连线与挡板垂直,并与弹簧中心线重合。
5.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试***,其特征在于,还包括与工控机连接的防雾刷,用于根据工控机的控制,擦除光学探头的镜面上的雾气。
6.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试***,其特征在于,所述工控机用于记录每一个OLED模组测试测试过程中的OLED模组的电流和电压,OLED模组的光参数和色参数,以及快速温变箱的温度和湿度;其中,所述电流和电压从程控电源的输出数据中获取,所述光参数和色参数从光谱仪的检测数据中获取。
7.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试***,其特征在于,所述快速温变箱的温变范围至少包括-40℃-150℃,温变速率大于或等于15℃/S。
8.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试***,其特征在于,还包括显示器,所述显示器连接工控机。
9.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试***,其特征在于,所述工控机通过RS485总线与程控电源连接,以及通过RS232总线与可编程控制器连接。
10.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试***,其特征在于,所述工控机通过USB与光谱仪和快速温变箱连接,所述光学探头为光纤探头,光学探头通过光纤与光谱仪连接。
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