CN103709950A - 双面胶型材及其加工方法 - Google Patents

Abstract

一种双面胶型材的加工方法，包括以下步骤：提供双面胶，双面胶依次包括第一离型层、基材层和第二离型层；自第一离型层方向，切割并剥除对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，预留第二离型层的撕手部；自第二离型层方向，根据预设形状切割第二离型层和基材层，且保留第一离型层不切断，得到双面胶型材本体。如此，切割并剥除对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，以便使用者通过撕手部撕离使用双面胶型材本体，且不受撕手部处的残余基材干扰。根据预设形状对第二离型层和基材层进行切割，保留第一离型层不切断，得到位于同一列的双面胶型材本体的第一离型层连接为一体，即同一列的各双面胶型材本体形成为一整体，提高贴合效率。

Description

双面胶型材及其加工方法

技术领域

本发明涉及胶粘材料技术领域，特别是涉及一种双面胶型材及其加工方法。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品的应用越来越多。各电子产品通常需使用柔性线路板（Flexible Printed Circuit，FPC），在制备FPC的过程中，需使用与FPC中的部件外形匹配的双面胶型材，以将这些部件对应贴合在一起。双面胶型材是由两层离型层和位于离型层之间的基材层组成。在使用双面胶型材将各部件对应贴合时，需撕离离型层，利用基材层使各部件贴合。

然而，现有的双面胶型材都是独立的个体，在对各部件进行粘附使用时，每一双面胶型材都需先撕除离型层，然后对应贴合。存在撕除困难，导致耗费时间长，贴合效率低。

发明内容

基于此，有必要针对撕除困难，导致耗费时间长，贴合效率低的问题，提供一种双面胶型材及其加工方法。

一种双面胶型材，包括双面胶，所述双面胶依次包括第一离型层、基材层和第二离型层，所述双面胶包括至少一列双面胶型材本体，每一列所述双面胶型材本体为多个；

所述双面胶型材本体的第二离型层设置有撕手部，及与所述双面胶型材本体的基材层粘合且形状匹配的粘着部，所述撕手部与所述粘着部连接，每一列各所述双面胶型材本体的第二离型层间隔设置，每一列各所述双面胶型材本体的基材层间隔设置，每一列各所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体。

在其中一个实施例中，所述双面胶型材本体为多列，相邻列的所述双面胶型材本体之间的分界处设置有分离线。

在其中一个实施例中，所述第一离型层和所述第二离型层均为离型膜。

一种根据所述的双面胶型材的加工方法，包括以下步骤：

提供双面胶，所述双面胶依次包括第一离型层、基材层和第二离型层；

自第一离型层方向，切割并剥除对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，预留所述第二离型层的撕手部；

自第二离型层方向，根据预设形状切割第二离型层和基材层，且保留第一离型层不切断，得到双面胶型材本体，同一列所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体。

在其中一个实施例中，所述自第一离型层方向，切割并剥除对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，预留所述第二离型层的撕手部的步骤，具体包括：

自第一离型层方向，一体切割并剥除位于同一列对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，预留所述第二离型层的撕手部。

在其中一个实施例中，所述自第二离型层方向，根据预设形状切割第二离型层和基材层，且保留第一离型层不切断，得到双面胶型材本体，同一列所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体的步骤之前，包括步骤：

开设对位孔于所述双面胶边缘区域。

在其中一个实施例中，所述自第二离型层方向，根据预设形状切割第二离型层和基材层，且保留第一离型层不切断，得到双面胶型材本体，同一列所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体的步骤之后，包括步骤：

以相邻列所述双面胶型材本体之间分界处的分离线为基准，切割所述分离线。

在其中一个实施例中，所述切割为激光切割。

上述双面胶型材及其加工方法，提供双面胶，该双面胶依次包括第一离型层、基材层和第二离型层，自第一离型层方向，切割并剥除对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，以便使用者通过撕手部撕离使用双面胶型材本体，且不受撕手部处的残余基材干扰，节省撕除时间。根据预设形状对第二离型层和基材层进行切割，保留第一离型层不切断，从而得到双面胶型材本体，且位于同一列的双面胶型材本体的第一离型层连接为一体，即同一列的各双面胶型材本体形成为一整体，提高贴合效率。

附图说明

图1为一实施方式双面胶型材本体的结构示意图；

图2为一实施方式双面胶型材的结构示意图；

图3为一实施方式双面胶型材另一视角的结构示意图；

图4为一实施方式双面胶型材的加工方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1、图2和图3所示，一种双面胶型材，包括双面胶110，双面胶110依次包括第一离型层112、基材层114和第二离型层116，该双面胶110包括至少一列双面胶型材本体111，且每一列双面胶型材本体111为多个。

双面胶型材本体111的第二离型层116设置有撕手部1162，及与双面胶型材本体111的基材层114粘合且形状匹配的粘着部1164，撕手部1162与粘着部1164连接，每一列各双面胶型材本体111的第二离型层116间隔设置，每一列各双面胶型材本体111的基材层114间隔设置，每一列各双面胶型材本体111的第一离型层112连接为一体。其中，基材层114的形状需根据与双面胶型材本体111贴合的部件的形状来定。

上述双面胶型材，第二离型层116设置有撕手部1162和粘着部1164，粘着部1164与基材层114形状匹配，粘着部1164和撕手部1162连接，位于同一列各双面胶型材本体111的第二离型层116和基材层114间隔设置，位于同一列各双面胶型材本体111的第一离型层112连接为一体。如此，使用者可通过双面胶型材本体111的第二离型层116撕手部1162朝远离第一离型层112的方向带动粘着部1164，从而粘着部1164带离基材层114，以将基材层114从第一离型层112上撕离，用于贴合。撕手部1162的设置有利于节省撕除时间，且位于同一列各双面胶型材本体111的的第一离型层112连接为一体，即同一列的各双面胶型材本体111形成为一整体，提高了贴合效率。

在其中一个实施例中，双面胶型材本体111为多列，相邻列的双面胶型材本体111之间的分界处设置有分离线113。如此，通过在相邻列的双面胶型材本体111分界处设置分离线113，可通过切割分离线113等方式，以将相邻列的双面胶型材本体111分离开，以便单列使用双面胶型材本体111，便于拿起贴合使用，进一步提高贴合效率。

在其中一个实施例中，第一离型层112和第二离型层116均为离型膜。离型膜是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。该离型膜的材料可以为PET、PE、OPP等等。通过将第一离型层112和第二离型层116均采用离型膜，因离型膜对基材层114具有良好的保护作用，且易于剥离，有利于双面胶110的切割加工，以及提高贴合使用的便利性。需要指出的是，第一离型层112和第二离型层116也可均为离型纸，或者其中一层为离型纸，另一层为离型膜。

如图1、图2、图3和图4所示，一种上述双面胶型材的加工方法，包括以下步骤：

步骤S110，提供双面胶110，所述双面胶110依次包括第一离型层112、基材层114和第二离型层116。

步骤S120，自第一离型层112方向，切割并剥除对应第二离型层116撕手部1162的第一离型层112和残余基材，预留所述第二离型层116的撕手部1162。

步骤S140，自第二离型层116方向，根据预设形状切割第二离型层116和基材层114，且保留第一离型层112不切断，得到双面胶型材本体111，同一列所述双面胶型材本体111的第一离型层112连接为一体。其中，该预设形状需根据与基材层114贴合的部件的形状来定。

具体到本实施例中，步骤S120和步骤S140所进行的切割方式均为激光切割。激光切割别名为镭射切割，是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。如此，通过采用激光切割，保证切割的精准性。需要指出的是，切割的方式还可为模具冲切加工方式等。

上述双面胶型材的加工方法，提供双面胶110，该双面胶110依次包括第一离型层112、基材层114和第二离型层116，自第一离型层112方向，切割并剥除对应第二离型层116撕手部1162的第一离型层112和残余基材，以便使用者通过撕手部1162撕离使用双面胶型材本体111，且不受撕手部1162处的残余基材干扰，节省撕除时间。根据预设形状对第二离型层116和基材层114进行切割，保留第一离型层112不切断，从而得到双面胶型材本体111，且位于同一列的双面胶型材本体111的第一离型层112连接为一体，即同一列的各双面胶型材本体111形成为一整体，提高贴合效率。

请参阅图1，在其中一个实施例中，步骤S120自第一离型层112方向，切割并剥除对应第二离型层116撕手部1162的第一离型层112和残余基材，预留所述第二离型层116的撕手部1162，具体包括：

自第一离型层112方向，一体切割并剥除位于同一列对应第二离型层116撕手部1162的第一离型层112和残余基材，预留所述第二离型层116的撕手部1162。将位于同一列对应撕手部1162的第一离型层112和残余基材切割为一体，有利于一次性剥除位于同一列的对应撕手部1162的第一离型层112和残余基材，提高剥除效率。且同一列相邻的第二离型层116撕手部1162之间也无残余基材，便于使用着拿起撕手部1162。

请参阅图4，在其中一个实施例中，步骤S140自第二离型层116方向，根据预设形状切割第二离型层116和基材层114，且保留第一离型层112不切断，得到双面胶型材本体111，同一列双面胶型材本体111的第一离型层112连接为一体之前，包括：

步骤S130，开设对位孔120于双面胶110边缘区域。

如此，因双面胶型材的加工方法需进行两次切割，且分别是自第一离型层112方向和自第二离型层116方向。自第二离型层116方向进行切割之前，通过开设对位孔120于双面胶110边缘区域，从而双面胶110通过对位孔120进行定位，以与在朝向第一离型层112方向进行切割时的位置匹配，提高切割的精准性，保证得到的双面胶型材本体111的质量。

具体如图1和图2所示的实施例中，双面胶110的上边缘相对两侧分别开设有1个对位孔120，双面胶110下边缘相对两侧分别开设有1个对位孔120，一共开设4个对位孔120。

请参阅图4，在其中一个实施例中，步骤S140自第二离型层116方向，根据预设形状切割第二离型层116和基材层114，且保留第一离型层112不切断，得到双面胶型材本体111，同一列双面胶型材本体111的第一离型层112连接为一体之后，包括：

步骤S150，以相邻列所述双面胶型材本体111之间分界处的分离线113为基准，切割所述分离线113。

如此，通过对分离线113进行切割，可将相邻列的双面胶型材本体111分离开，以便单列使用双面胶型材本体111，便于拿起贴合使用，进一步提高贴合效率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种双面胶型材，包括双面胶，所述双面胶依次包括第一离型层、基材层和第二离型层，其特征在于，所述双面胶包括至少一列双面胶型材本体，每一列所述双面胶型材本体为多个；

所述双面胶型材本体的第二离型层设置有撕手部，及与所述双面胶型材本体的基材层粘合且形状匹配的粘着部，所述撕手部与所述粘着部连接，每一列各所述双面胶型材本体的第二离型层间隔设置，每一列各所述双面胶型材本体的基材层间隔设置，每一列各所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体。

2.根据权利要求1所述的双面胶型材，其特征在于，所述双面胶型材本体为多列，相邻列的所述双面胶型材本体之间的分界处设置有分离线。

3.根据权利要求1所述的双面胶型材，其特征在于，所述第一离型层和所述第二离型层均为离型膜。

4.一种根据权利要求1所述的双面胶型材的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供双面胶，所述双面胶依次包括第一离型层、基材层和第二离型层；

自第一离型层方向，切割并剥除对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，预留所述第二离型层的撕手部；

自第二离型层方向，根据预设形状切割第二离型层和基材层，且保留第一离型层不切断，得到双面胶型材本体，同一列所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体。

5.根据权利要求4所述的双面胶型材的加工方法，其特征在于，所述自第一离型层方向，切割并剥除对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，预留所述第二离型层的撕手部的步骤，具体包括：

自第一离型层方向，一体切割并剥除位于同一列对应第二离型层撕手部的第一离型层和残余基材，预留所述第二离型层的撕手部。

6.根据权利要求4所述的双面胶型材的加工方法，其特征在于，所述自第二离型层方向，根据预设形状切割第二离型层和基材层，且保留第一离型层不切断，得到双面胶型材本体，同一列所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体的步骤之前，包括步骤：

开设对位孔于所述双面胶边缘区域。

7.根据权利要求4所述的双面胶型材的加工方法，其特征在于，所述自第二离型层方向，根据预设形状切割第二离型层和基材层，且保留第一离型层不切断，得到双面胶型材本体，同一列所述双面胶型材本体的第一离型层连接为一体的步骤之后，包括步骤：

以相邻列所述双面胶型材本体之间分界处的分离线为基准，切割所述分离线。

8.根据权利要求4所述的双面胶型材的加工方法，其特征在于，所述切割为激光切割。

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