KR100996070B1 - 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 블랙쉴드를 이용한 ｐｃｂ 또는 ｆｐｃ의 제조방법 - Google Patents

블랙쉴드 및 이의 제조방법, 블랙쉴드를 이용한 ｐｃｂ 또는 ｆｐｃ의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 접착 대상인 PCB(printed circuit board) 또는 FPC(flexible printed circuit board)의 표면에 접착되는 접착부와 상기 PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드(black shield)의 제조방법 및 이를 이용한 PCB 또는 FPC의 제조방법에 관한 것으로서, 전사필름 상에 절연층 및 도전성 접착제층이 순차로 적층 형성되는 블랙쉴드 시트(sheet)를 준비하는 단계와; 상기 블랙쉴드 시트의 도전성 접착제층 상에 일정 간격으로 띠 형상의 테이프를 부착하는 단계; 및 상기 테이프가 부착된 블랙쉴드 시트를 프레스 타발하여 상기 접착부와 상기 이형부를 갖는 블랙쉴드를 형성하되, 상기 접착부는 상기 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지도록 하고 상기 이형부는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 테이프로 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 블랙쉴드의 PCB 또는 FPC에의 접착 시 전사필름의 제거가 용이하게 이루어지도록 한다.

Description

블랙쉴드 및 이의 제조방법, 블랙쉴드를 이용한 ＰＣＢ 또는 ＦＰＣ의 제조방법{BLACK SHIELD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING PCB OR FPC USING THE SAME}
본 발명은 주로 전자파 차폐를 위해 PCB(printed circuit board) 또는 FPC(flexible printed circuit board)의 표면에 부착되는 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 상기 블랙쉴드를 이용한 PCB 또는 FPC의 제조방법에 관한 것이다.
블랙쉴드(black shield)는 전자파 등의 차폐를 위해 PCB 또는 FPC의 표면에 부착되는 것으로서, 이를 통해 해당 PCB나 FPC의 전자파 등이 외부로 방출되는 것을 상당 부분 차단할 수 있다.
일반적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 블랙쉴드(10)는 크게 도전성 접착제층(11), 절연층(12) 및 전사필름(13)의 3개 층 구조를 포함하여 이루어진다.
여기서, 도전성 접착제층(11)은 블랙쉴드(10)가 대상 PCB 또는 FPC의 표면에 부착되는 측의 표면이고, 절연층(12)은 전자파 차폐 기능을 달성하는 작용부이며, 전사필름(13)은 PCB 또는 FPC로의 부착완료 시 제거되는 부분이다.
이러한 블랙쉴드(10)를 PCB 또는 FPC에 부착하기 위해 기존에 개발된 바 있는 일 방법으로는, 우선 도 2a에 도시된 바와 같이, 예를 들어 접착 대상인 FPC의 형상에 대응하도록 타발된 블랙쉴드(10)를 캐리어 필름(carrier film, 20)에 부착한다.
이때, 캐리어 필름(20)에 부착되는 블랙쉴드(10)의 표면은 전사필름(13)이 되도록 한다.
그리고, 블랙쉴드(10)가 부착된 캐리어 필름(20)을 뒤집어, 도 2b에 도시된 바와 같이, 회로가 형성된 FPC 시트(30)의 표면에 부착(가접)한다.
여기서, FPC(31)는 FPC 시트(30) 상에 다수 개 형성되는 형태로 존재하며, 블랙쉴드(10)는 상기 FPC(31)를 포함하여 부착된다.
그리고 나서, 캐리어 필름(20)을 제거하면 도 2c에 도시된 바와 같은 형태가 된다.
도면에서, 블랙쉴드(10)는 FPC(31)와 정확히 일치하는 부분에 해당하는 접착부(10a)와, 여기에 부가적으로 연장 형성된 이형부(10b)로 구분되는 바, 이들 중 접착부(10a)에 대하여 가열 및 가압을 행함으로써 이에 부착된 FPC(31)와 일체로 결합되도록 한다.
그리고 나서, 가열 및 가압되지 않은 이형부(10b)를 손잡이 부분으로 하여 잡아당김으로써 전사필름(13)을 제거하면, 도 2d에 도시된 바와 같이, 블랙쉴드(10)가 접착된 FPC(31)가 완성된다.
이후, 이들 FPC(31)를 재단하여 사용하게 된다.
그러나, 이상과 같은 블랙쉴드(10)의 접착 방법에 의할 경우에는, 전사필름(13)의 제거가 용이하지 않다는 문제가 있었다.
한편, 전사필름(13)의 제거를 위해 핀(pin) 등의 날카로운 도구를 이용하여 상기 전사필름(13)의 일단부를 벗겨내는 작업을 통해 제거가 용이하도록 하는 방법이 사용되기도 하나, 이 경우 이로 인해 절연층(12)의 손상 내지 FPC(31) 자체의 손상을 가져올 수 있어 이 또한 문제가 되었다.
본 발명의 목적은 PCB 또는 FPC에의 접착 시 전사필름의 제거가 용이하게 이루어지도록 한 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 블랙쉴드를 이용한 PCB 또는 FPC의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 접착 대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 접착되는 접착부와 상기 PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드(black shield)의 제조방법에 있어서, 전사필름 상에 절연층 및 도전성 접착제층이 순차로 적층 형성되는 블랙쉴드 시트(sheet)를 준비하는 단계와; 상기 블랙쉴드 시트의 도전성 접착제층 상에 일정 간격으로 띠 형상의 테이프를 부착하는 단계; 및 상기 테이프가 부착된 블랙쉴드 시트를 프레스 타발하여 상기 접착부와 상기 이형부를 갖는 블랙쉴드를 형성하되, 상기 접착부는 상기 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지도록 하고 상기 이형부는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 테이프로 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 블랙쉴드의 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 테이프는 폴리이미드(polyimide) 재질일 수도 있다.
그리고, 상기 블랙쉴드 시트가 롤(roll)의 형태로 권취된 상태로부터 연속적으로 공급되는 과정에서, 상기 테이프의 부착 및 상기 블랙쉴드의 프레스 타발이 순차로 이루어지도록 할 수도 있다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 접착 대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 접착되는 접착부와 상기 PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드를 이용한 PCB 또는 FPC의 제조방법에 있어서, 상기 블랙쉴드는, 전사필름 상에 절연층 및 도전성 접착제층이 순차로 적층 형성되는 블랙쉴드 시트(sheet)를 준비하는 단계와; 상기 블랙쉴드 시트의 도전성 접착제층 상에 일정 간격으로 띠 형상의 테이프를 부착하는 단계; 및 상기 테이프가 부착된 블랙쉴드 시트를 프레스 타발하여 상기 접착부와 상기 이형부를 갖는 블랙쉴드를 형성하되, 상기 접착부는 상기 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지도록 하고 상기 이형부는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 테이프로 이루어지도록 하는 단계를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 PCB 또는 FPC의 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 PCB 또는 FPC의 제조방법은, 상기 제조된 블랙쉴드를 해당 전사필름의 표면을 통해 캐리어 필름(carrier film)에 부착하는 단계와, 상기 캐리어 필름에 부착된 블랙쉴드의 접착부를 해당 접착제층의 표면을 통해 상기 접착대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 부착하는 단계와, 상기 PCB 또는 FPC 표면에 부착된 블랙쉴드의 접착부를 가열 및 가압하는 단계 및 상기 블랙쉴드의 이형부를 잡아당김으로써 상기 블랙쉴드로부터 전사필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
그리고, 상기 테이프는 폴리이미드(polyimide) 재질일 수도 있다.
또한, 상기 블랙쉴드 시트가 롤(roll)의 형태로 권취된 상태로부터 연속적으로 공급되는 과정에서, 상기 테이프의 부착 및 상기 블랙쉴드의 프레스 타발이 순차로 이루어지도록 할 수도 있다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 접착 대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 접착되는 접착부와 상기 PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드에 있어서, 상기 접착부는 순차 적층된 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지고, 상기 이형부는 상기 접착부로부터 연장 형성되는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 도전성 접착제층 상에 부착되는 테이프로 이루어진 것을 특징으로 하는 블랙쉴드를 제공한다.
이상과 같은 본 발명에 따른 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 상기 블랙실드를 이용한 PCB 또는 FPC의 제조방법에 의하면, 블랙쉴드의 이형부에 테이프가 추가 부착되도록 함으로써 PCB 또는 FPC에의 접착 시 상기 이형부를 쉽게 잡아당길 수 있게 되어 블랙쉴드로부터 전사필름의 제거가 편리하고 용이하게 이루어질 수 있다.
도 1은 종래의 블랙쉴드의 단면도,
도 2a 내지 도 2d는 종래의 FPC의 제조방법을 설명하기 위한 개략도,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 블랙쉴드의 제조방법을 설명하기 위한 개략도,
도 4는 도 3a 및 도 3b의 제조방법에 의해 제조된 본 발명의 실시예에 따른 블랙쉴드의 평면도 및 단면도,
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 실시예에 따른 FPC의 제조방법을 설명하기 위한 개략도이다.
본 발명의 실시예에 따른 블랙쉴드의 제조방법은 도 1의 전사필름(13), 절연층(12) 및 도전성 접착제층(11)의 구조와 동일한 적층 구조를 갖는 블랙쉴드 시트(sheet)를 이용한다.
우선, 도 3a에 도시된 바와 같이, 블랙쉴드 시트(10')를 준비하고 그 위에 이를 가로지르는 방향으로 띠 형상의 테이프(15')를 부착한다.
이때, 블랙쉴드 시트(10')는 롤(roll)의 형태로 권취된 상태에서 연속적으로 풀려 공급되도록 할 수 있다.
도 3a는 블랙쉴드 시트(10')가 상방향으로 공급되는 모습을 도시한 것이다.
그리고, 테이프(15')는 블랙쉴드 시트(10')가 일정 속도로 공급되는 과정에서 일정 시간 간격으로 부착되도록 한다.
테이프(15')는, 도 3a의 우측 단면도에 도시된 바와 같이, 블랙쉴드 시트(10')의 도전성 접착제층(11') 표면에 부착된다.
테이프(15')의 재질로는 폴리이미드(polyimide) 등이 사용될 수 있다.
테이프(15')가 도전성 접착제층(11')에 부착되기 위해서는 도시된 바와 같이 접착제층(14')이 매개될 수 있다.
테이프(15')가 부착된 블랙쉴드 시트(10')는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 프레스 타발기(40)로 유입되어 정위치에서 프레스 타발됨으로써 소정 형상의 블랙쉴드(10)를 형성한다.
타발 형성된 블랙쉴드(10)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 주된 부분으로서 FPC에 부착될 접착부(10a)와, 접착 후 전사필름(14)을 제거하기 위한 이형부(10b)로 이루어진다.
접착부(10a)는, 도 4의 우측 단면도에서 보는 바와 같이, 도전성 접착제층(11), 절연층(12) 및 전사필름(13)으로만 이루어진 부분이며, 이형부(10b)는 이들에 더하여 상기 도전성 접착제층(11) 상에 접착제층(14)과 테이프(15)가 더 적층되어 이루어진 부분이다.
물론, 상기 접착제층(14)과 테이프(15)는 상기 블랙쉴드 시트(10') 표면에 부착된 띠 형상의 테이프(15')로부터 형성된 것이다.
한편, 상기한 바와 같은 순서로 제조되는 블랙쉴드(10)를 이용하여 FPC를 제조하는 방법에 대하여는 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 접착 대상인 FPC의 형상에 대응하도록 상기한 순서로 타발된 블랙쉴드(10)를 캐리어 필름(carrier film, 20)에 부착한다.
여기서, 캐리어 필름(20)에 부착되는 블랙쉴드(10)의 표면은 전사필름(13)이 되도록 한다.
그리고, 블랙쉴드(10)가 부착된 캐리어 필름(20)을 뒤집어, 도 5b에 도시된 바와 같이, 회로가 형성된 FPC 시트(30)의 표면에 부착(가접)한다.
물론, 블랙쉴드(10)는 FPC 시트(30) 상의 FPC(31)를 포함하는 영역에 부착된다.
그리고 나서, 캐리어 필름(20)을 제거하면 도 5c에 도시된 바와 같은 형태가 된다.
각 블랙쉴드(10)는 접착부(10a) 영역에서 FPC 시트(30) 상의 FPC(31)에 일치되게 부착되며, 이형부(10b) 영역에서는 FPC 시트(30)에 직접 면접하게 된다.
이때, 이형부(10b)의 테이프(15)는 FPC 시트(30)와는 단순히 접촉만 하고 있을 뿐 부착된 상태는 아니다.
이후, 블랙쉴드(10)의 접착부(10a)에 대하여 가열 및 가압을 행함으로써 이에 부착된 FPC(31)와 일체로 결합되도록 한다.
그리고 나서, 가열 및 가압되지 않은 이형부(10b)를 손잡이 부분으로 삼아 좌측으로 제껴 잡아당기게 되면, 이형부(10b)는 이를 구성하는 테이프(15)로부터 도전성 접착제층(11), 절연층(12) 및 전사필름(13)에 이르기까지 모두 일체로 제껴져, 이후 이미 가열 및 가압되어 FPC(31)와 일체를 이루는 접착부(10a)의 도전성 접착제층(11) 및 절연층(12)과의 경계에서 파단이 일어나며, 결과적으로 접착부(10a)로부터는 전사필름(13)만이 일체로 재껴져 분리 제거된다.
이와 같이 이형부(10b) 및 전사필름(13)이 제거되면, 도 5d에 도시된 바와 같이, 블랙쉴드(10)가 접착된 FPC(31)가 완성된다.
이후, 이들 FPC(31)를 재단하여 사용하게 된다.
한편, 이상에서 설명된 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 상기 블랙쉴드를 이용한 FPC의 제조방법은 각각 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 실시예에 불과하므로 본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위가 이들에 한정되는 것으로 이해되어서는 안 된다.
본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위는 후술하는 특허청구범위 및 그 균등범위에 의해 정하여진다.
10: 블랙쉴드 10a: 접착부
10b: 이형부 11: 도전성 접착제층
12: 절연층 13: 전사필름
14: 접착제층 15: 테이프
20: 캐리어 필름 30: FPC 시트
31: FPC 40: 프레스 타발기

Claims (8)

  1. 접착 대상인 PCB(printed circuit board) 또는 FPC(flexible printed circuit board)의 표면에 접착되는 접착부와 상기PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드(black shield)의 제조방법에 있어서,
    전사필름 상에 절연층 및 도전성 접착제층이 순차로 적층 형성되는 블랙쉴드 시트(sheet)를 준비하는 단계와;
    상기 블랙쉴드 시트의 도전성 접착제층 상에 일정 간격으로 띠 형상의 테이프를 부착하는 단계; 및
    상기 테이프가 부착된 블랙쉴드 시트를 프레스 타발하여 상기 접착부와 상기 이형부를 갖는 블랙쉴드를 형성하되, 상기 접착부는 상기 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지도록 하고 상기 이형부는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 테이프로 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 블랙쉴드의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테이프는 폴리이미드(polyimide) 재질인 것을 특징으로 하는 블랙쉴드 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 블랙쉴드 시트가 롤(roll)의 형태로 권취된 상태로부터 연속적으로 공급되는 과정에서, 상기 테이프의 부착 및 상기 블랙쉴드의 프레스 타발이 순차로 이루어지는 것을 특징으로 하는 블랙쉴드 제조방법.
  4. 접착 대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 접착되는 접착부와 상기 PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드를 이용한 PCB 또는 FPC의 제조방법에 있어서,
    상기 블랙쉴드는,
    전사필름 상에 절연층 및 도전성 접착제층이 순차로 적층 형성되는 블랙쉴드 시트(sheet)를 준비하는 단계와;
    상기 블랙쉴드 시트의 도전성 접착제층 상에 일정 간격으로 띠 형상의 테이프를 부착하는 단계; 및
    상기 테이프가 부착된 블랙쉴드 시트를 프레스 타발하여 상기 접착부와 상기 이형부를 갖는 블랙쉴드를 형성하되, 상기 접착부는 상기 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지도록 하고 상기 이형부는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 테이프로 이루어지도록 하는 단계를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 PCB 또는 FPC의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제조된 블랙쉴드를 해당 전사필름의 표면을 통해 캐리어 필름(carrier film)에 부착하는 단계와;
    상기 캐리어 필름에 부착된 블랙쉴드의 접착부를 해당 접착제층의 표면을 통해 상기 접착대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 부착하는 단계와;
    상기 PCB 또는 FPC 표면에 부착된 블랙쉴드의 접착부를 가열 및 가압하는 단계; 및
    상기 블랙쉴드의 이형부를 잡아당김으로써 상기 블랙쉴드로부터 전사필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 또는 FPC의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 테이프는 폴리이미드(polyimide) 재질인 것을 특징으로 하는 PCB 또는 FPC의 제조방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 블랙쉴드 시트가 롤(roll)의 형태로 권취된 상태로부터 연속적으로 공급되는 과정에서, 상기 테이프의 부착 및 상기 블랙쉴드의 프레스 타발이 순차로 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 또는 FPC의 제조방법.
  8. 접착 대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 접착되는 접착부와 상기 PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드에 있어서,
    상기 접착부는 순차 적층된 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지고,
    상기 이형부는 상기 접착부로부터 연장 형성되는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 도전성 접착제층 상에 부착되는 테이프로 이루어진 것을 특징으로 하는 블랙쉴드.
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