CN103692330B - 一种蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺，包括如下步骤：（1）将蓝宝石或陶瓷工件装夹到抛光机底座上；（2）将钻石膏作为抛光剂填充在所述工件需抛光的孔位内壁；（3）开启抛光机驱动所述工件以孔位的工艺轴心为转轴作转速25rpm-50rpm的自转，同时驱动所述工件上下浮动，所述抛光机的抛光铜棒移动至与工件的孔位内壁接触并作3000rpm-6000rpm的自转对工件孔位实现摩擦抛光。本发明提供的蓝宝石、陶瓷圆孔抛光工艺有效地提高了抛光功效，使产品的工艺质量更加稳定，提高产品良率和生产效率，可广泛应用于工业生产中。

Description

一种蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺
技术领域
本发明属于蓝宝石、陶瓷加工领域，具体涉及一种蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺。
技术背景
现有的蓝宝石、陶瓷工件的圆孔抛光工艺时间长、抛光效果差，容易产生孔表面的光洁度不达标，同时操作员在操作过程中容易出现无法预期的失误，影响玻璃的进一步加工和工艺的需要，严重的还会导致工件加工失败，造成生产企业的经济损失，随着市场、公司的发展，现有的蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺已经不能满足生产和质量要求。
发明内容
本发明的技术目的在于提供一种有效提高生产效率和生产良率的蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺，用以改善现有蓝宝石、陶瓷工件圆孔加工的技术瓶颈。
本发明采用如下技术方案实现：一种蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺，包括如下步骤：
（1）首先将蓝宝石或陶瓷工件装夹到抛光机底座上；
（2）将钻石膏作为抛光剂填充在所述工件需抛光的孔位内壁；
（3）开启抛光机驱动所述工件以孔位的工艺轴心为转轴作转速25rpm-50rpm的自转，同时驱动所述工件上下浮动，所述抛光机的抛光铜棒移动至与工件的孔位内壁接触并作3000rpm-6000rpm的自转对工件孔位实现摩擦抛光。
作为优选方案：所述钻石膏由黄油、钻石微粉、煤油、花生油按体积比7.5：1000：2：1配置而成。
其中，所述钻石微粉的粒径优选3-10微米。
作为优选方案：所述抛光铜棒材质采用纯铜或合成铜，其直径小于所述工件孔位半径0.1-0.5mm。
在本发明中，工件自转与铜棒自转的方向相同。
作为优选方案：所述工件上下浮动的距离为10-20mm，浮动频率为20-40次每分钟。
蓝宝石、陶瓷工件的圆孔采用上述抛光工艺，在抛光铜棒与工件孔位内壁之间的相互旋转摩擦的基础上，增加了工件上下浮动，从多个角度提高了圆孔抛光的质量，同时采用本发明中的抛光剂有效提高了抛光速率，因此本发明涉及的蓝宝石、陶瓷圆孔抛光工艺有效地提高了抛光功效，使产品的工艺质量更加稳定，提高产品良率和生产效率，可广泛应用于工业生产中。
以下结合具体实施方式对本发明做进一步说明。
具体实施方式
实施例
一种对蓝宝石镜片上的圆孔的抛光工艺包括如下步骤：
（1）首先将蓝宝石或陶瓷工件装夹到抛光机底座上，装夹后的工件能够以孔位的工艺轴心为转轴自转，同时进行上下浮动；
（2）将钻石膏作为抛光剂填充在所述工件需抛光的孔位内壁；
（3）开启抛光机驱动所述工件自转并且上下浮动，同时工件上方高速旋转的抛光铜棒移动至与工件的孔位内壁接触实现摩擦抛光。
其中，钻石膏由黄油、钻石微粉、煤油、花生油按体积比7.5：1000：2：1配置而成，钻石微粉的粒径优选3-10微米。抛光铜棒的材质采用纯铜或合成铜，其直径比工件孔位的半径小0.1-0.5mm，其自转转速为3000rpm-6000rpm。
工件自转的转速为25rpm-50rpm，转动方向与铜棒转向相同，工件上下浮动的距离为10-20mm，浮动频率为20-40次每分钟。
本实施例对同一批次的两组待加工工件分别采用本发明加工工艺和现有抛光工艺进行加工，对比结果如下表，本发明在明显少于现有抛光工艺的加工时间内，能够达到现有抛光工艺的工艺要求。
以上所述，仅为本发明具体实施案例说明，不能以此限定本发明的权利保护范围。凡根据本发明申请权利要求书及说明书内容所作的等效变化与修改，皆在本发明保护的范围内。

Claims (5)

1.一种蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺，其特征在于包括如下步骤：
(1)将蓝宝石或陶瓷工件装夹到抛光机底座上；
(2)将钻石膏作为抛光剂填充在所述工件需抛光的孔位内壁；
(3)开启抛光机驱动所述工件以孔位的工艺轴心为转轴作转速25rpm-50rpm的自转，同时驱动所述工件上下浮动，所述抛光机的抛光铜棒移动至与工件的孔位内壁接触并作3000rpm-6000rpm的自转对工件孔位实现摩擦抛光，而所述抛光铜棒材质采用纯铜或合成铜，其直径小于所述工件孔位半径0.1-0.5mm。
2.根据权利要求1所述蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺，其特征在于：所述钻石膏由黄油、钻石微粉、煤油、花生油按体积比7.5：1000：2：1配置而成。
3.根据权利要求2所述蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺，其特征在于：所述钻石微粉的粒径为3-10微米。
4.根据权利要求1所述蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺，其特征在于：所述工件自转与铜棒自转的方向相同。
5.根据权利要求1所述蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺，其特征在于：所述工件上下浮动的距离为10-20mm，浮动频率为20-40次每分钟。
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