CN103681418A - 一种十二寸晶圆框架 - Google Patents

一种十二寸晶圆框架 Download PDF

Info

Publication number
CN103681418A
CN103681418A CN201210361033.XA CN201210361033A CN103681418A CN 103681418 A CN103681418 A CN 103681418A CN 201210361033 A CN201210361033 A CN 201210361033A CN 103681418 A CN103681418 A CN 103681418A
Authority
CN
China
Prior art keywords
intercepting
profile
tooth
limit
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210361033.XA
Other languages
English (en)
Inventor
李德峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Ying Boer Electronic Science And Technology Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Ying Boer Electronic Science And Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Ying Boer Electronic Science And Technology Co Ltd filed Critical Kunshan Ying Boer Electronic Science And Technology Co Ltd
Priority to CN201210361033.XA priority Critical patent/CN103681418A/zh
Publication of CN103681418A publication Critical patent/CN103681418A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种十二寸晶圆框架，包括一框架主体，所述框架主体为圆环形被沿其外边缘截取四部分后的形状；在此其截取位置四条边定义为截取边，相邻所述截取边之间的框架主体弧形外边缘部分定义为弧形边；其中，间隔的两个所述截取边相互平行，相邻的两个所述截取边相互垂直；且四条所述截取边中的其中一条截取边两端设有两个齿形缺口。通过将框架主体设计为圆环形被沿其外边缘截取四部分后的形状；且四条所述截取边中的其中一条边两端设有两个齿形缺口，使得晶圆加工时支撑效果好，易于加工，从而达到了设计合理、结构简单、且固定牢固应用效果好的目的。

Description

一种十二寸晶圆框架
技术领域
本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种十二寸晶圆框架。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把许多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料-硅晶圆片，这就是“晶圆”。
然而，由于晶圆较薄易碎，在晶圆片的加工过程中，必须对其整个面积进行支撑，以防止不必要的损坏。一种保护薄晶圆的常见方法涉及使用粘性层将薄晶圆暂时接合到平板上，从而利用晶圆框架来防止薄晶圆横向移动。
因此，如何设计一种对晶圆支撑效果好，易于加工，且能牢固安装到设备上的晶圆框架，是本行业技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种安装牢固应用效果好的晶圆框架，通过将所述框架主体设计为圆环形被沿其外边缘截取四部分后的形状；且截取的边缘两两平行，并分别与两个相垂直的直径平行；且四条所述截取边中的其中一条边两端设有两个齿形缺口，使得晶圆加工时支撑效果好，易于加工。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
一种十二寸晶圆框架，包括一框架主体，所述框架主体为圆环形被沿其外边缘截取四部分后的形状；在此其截取位置四条边定义为截取边，相邻所述截取边之间的框架主体弧形外边缘部分定义为弧形边；其中，间隔的两个所述截取边相互平行，相邻的两个所述截取边相互垂直；且四条所述截取边中的其中一条截取边两端设有两个齿形缺口。
优选的，所述两个齿形缺口中的一个齿形缺口夹角为60°，另一个齿形缺口夹角为120°。
优选的，所述框架主体内径为699.96mm，所述弧形边到圆心的距离为399.98mm,两条所述平行的截取边之间的距离为759.95mm，所述齿形缺口夹角为60°的缺口底部到与两齿形缺口之间的截取边相平行的直径之间的距离为341.78mm，所述齿形缺口夹角为120°的缺口底部到与两齿形缺口之间的截取边相平行的直径之间的距离为343.58mm。
从上述的技术方案能够看出，本发明所公开的一种十二寸晶圆框架，通过将框架主体设计为圆环形被沿其外边缘截取四部分后的形状；且截取的边缘两两平行，并分别与两个相垂直的直径平行；且靠近四条所述截取边中的其中一条边两端设有两个齿形缺口，使得晶圆加工时支撑效果好，易于加工，从而达到了设计合理、结构简单、且固定牢固应用效果好的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所公开的一种十二寸晶圆框架的结构示意图。
图中的数字或字母所表示的相应部件的名称：
1、框架主体      11、截取边     12、弧形边    13、60°夹
角齿形缺口       14、120°夹角齿形缺口
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护的范围。
本发明公开了一种十二寸晶圆框架，通过将所述框架主体设计为圆环形被沿其外边缘截取四部分后的形状；且截取的边缘两两平行，并分别与两个相垂直的直径平行；且四条所述截取边中的其中一条边两端设有两个齿形缺口，使得晶圆加工时支撑效果好，易于加工，安装牢固应用效果好的。
实施例.
如图1所示，一种十二寸晶圆框架，包括一框架主体1，所述框架主体1为圆环形被沿其外边缘截取四部分后的形状；在此其截取位置四条边定义为截取边11，相邻所述截取边11之间的框架主体1的弧形外边缘部分定义为弧形边12；其中，间隔的两个所述截取边11相互平行，相邻的两个所述截取边11相互垂直；且四条所述截取边11中的其中一条截取边11两端设有两个齿形缺口，所述两个齿形缺口中的一个为60°夹角齿形缺口13，另一个为120°夹角齿形缺口14。
其中，所述框架主体1内径为699.96mm，所述弧形边12到圆心的距离为399.98mm,两条所述平行的截取边11之间的距离为759.95mm，所述60°夹角齿形缺口13底部到与两齿形缺口之间的截取边相平行的直径之间的距离为341.78mm，所述120°夹角齿形缺口14底部到与两齿形缺口之间的截取边相平行的直径之间的距离为343.58mm。
从上述的技术方案能够看出，本发明所公开的一种十二寸晶圆框架，通过将框架主体1设计为圆环形被沿其外边缘截取四部分后的形状；且截取的边缘两两平行，并分别与两个相垂直的直径平行；且靠近四条所述截取边11中的其中一条边两端设有两个齿形缺口，使得晶圆加工时支撑效果好，易于加工，从而达到了设计合理、结构简单、且固定牢固应用效果好的目的。
以上为对本发明一种十二寸晶圆框架实施例的描述，通过对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (3)

1.一种十二寸晶圆框架，其特征在于，包括一框架主体，所述框架主体为圆环形被沿其外边缘截取四部分后的形状；在此其截取位置四条边定义为截取边，相邻所述截取边之间的框架主体弧形外边缘部分定义为弧形边；其中，间隔的两个所述截取边相互平行，相邻的两个所述截取边相互垂直；且四条所述截取边中的其中一条截取边两端设有两个齿形缺口。
2.根据权利要求1所述的一种十二寸晶圆框架，其特征在于，所述两个齿形缺口中的一个齿形缺口夹角为60°，另一个齿形缺口夹角为120°。
3.根据权利要求2所述的一种十二寸晶圆框架，其特征在于，所述框架主体内径为699.96mm，所述弧形边到圆心的距离为399.98mm,两条所述平行的截取边之间的距离为759.95mm，所述齿形缺口夹角为60°的缺口底部到与两齿形缺口之间的截取边相平行的直径之间的距离为341.78mm，所述齿形缺口夹角为120°的缺口底部到与两齿形缺口之间的截取边相平行的直径之间的距离为343.58mm。 
CN201210361033.XA 2012-09-25 2012-09-25 一种十二寸晶圆框架 Pending CN103681418A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210361033.XA CN103681418A (zh) 2012-09-25 2012-09-25 一种十二寸晶圆框架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210361033.XA CN103681418A (zh) 2012-09-25 2012-09-25 一种十二寸晶圆框架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103681418A true CN103681418A (zh) 2014-03-26

Family

ID=50318571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210361033.XA Pending CN103681418A (zh) 2012-09-25 2012-09-25 一种十二寸晶圆框架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103681418A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0429351A (ja) * 1990-05-25 1992-01-31 Fujitsu Ltd ウエハ用フレームの移動装置
JP2002110777A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Disco Eng Service:Kk 被加工物の支持フレーム
JP2002240883A (ja) * 2001-02-16 2002-08-28 Achilles Corp ダイシングウェーハ収納容器
CN1420529A (zh) * 2001-11-21 2003-05-28 株式会社迪思科 切削机
US6718223B1 (en) * 1999-05-18 2004-04-06 Lintec Corporation Method of processing semiconductor wafer and semiconductor wafer supporting member
TW201007881A (en) * 2008-06-26 2010-02-16 Jfe Techno Res Corp Wafer frame and producing method therefor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0429351A (ja) * 1990-05-25 1992-01-31 Fujitsu Ltd ウエハ用フレームの移動装置
US6718223B1 (en) * 1999-05-18 2004-04-06 Lintec Corporation Method of processing semiconductor wafer and semiconductor wafer supporting member
JP2002110777A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Disco Eng Service:Kk 被加工物の支持フレーム
JP2002240883A (ja) * 2001-02-16 2002-08-28 Achilles Corp ダイシングウェーハ収納容器
CN1420529A (zh) * 2001-11-21 2003-05-28 株式会社迪思科 切削机
TW201007881A (en) * 2008-06-26 2010-02-16 Jfe Techno Res Corp Wafer frame and producing method therefor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI436871B (zh) 脆性材料基板之分斷分法
JP4996703B2 (ja) 基板分断装置
US20110107894A1 (en) Brittle Material Substrate Chamfering Method
WO2008099879A1 (ja) リターデイション基板、その製造方法及び液晶表示装置
EP3847699A4 (en) DISPLAY MODULE INCLUDING A GLASS SUBSTRATE ON WHICH SIDE WIRING ARE FORMED, AND ITS MANUFACTURING PROCESS
JP6664260B2 (ja) ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法
JP6224900B2 (ja) スクライビングホイール、スクライブ装置、スクライブ方法及び表示用パネルの製造方法
US10872759B2 (en) Silicon carbide single crystal substrate and method for manufacturing the same
CN102402042A (zh) 液晶显示装置及其制造方法
WO2015196748A1 (zh) 显示面板的支撑结构及显示面板
CN106953028A (zh) 一种显示基板和显示面板
CN204414701U (zh) 一种用于研磨及抛光的晶体半成品
US20140016077A1 (en) Display Apparatus
KR102597984B1 (ko) 표시 패널의 제조 방법
CN202957225U (zh) 一种十二寸晶圆框架
CN103681418A (zh) 一种十二寸晶圆框架
CN202888145U (zh) 一种八寸晶圆框架
TW201144913A (en) Liquid crystal display device, method for manufacturing the same and method for manufacturing substrate for alignment of liquid crystal
CN107001103A (zh) 脆性衬底的分断方法
CN202563208U (zh) 一种液晶显示器
JP2011169984A (ja) 液晶表示パネルの製造方法
TWI535533B (zh) 測量倒角台平坦度的方法
KR20160022760A (ko) 취성재료 기판의 분단방법, 취성재료 기판 분단용의 기판 지지 부재, 및 취성재료 기판의 분단시에 사용하는 점착필름 부착용 프레임체
KR101415805B1 (ko) 유리의 기계적 강도를 향상시키는 방법
CN102645767A (zh) 液晶显示模组的胶框以及液晶显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140326