CN103677385A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents
触控面板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103677385A CN103677385A CN201310163936.1A CN201310163936A CN103677385A CN 103677385 A CN103677385 A CN 103677385A CN 201310163936 A CN201310163936 A CN 201310163936A CN 103677385 A CN103677385 A CN 103677385A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polarizer
- plural
- contact panel
- volume
- display unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- -1 ITO) Chemical compound 0.000 description 12
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 11
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 8
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 4
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 4
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000588731 Hafnia Species 0.000 description 2
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Sn] Chemical compound [Cd].[Sn] CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PGTXKIZLOWULDJ-UHFFFAOYSA-N [Mg].[Zn] Chemical compound [Mg].[Zn] PGTXKIZLOWULDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N cadmium;oxotin Chemical compound [Cd].[Sn]=O BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- FWLGASJILZBATH-UHFFFAOYSA-N gallium magnesium Chemical compound [Mg].[Ga] FWLGASJILZBATH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(IV) oxide Inorganic materials O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFKMKZZIPDISEK-UHFFFAOYSA-L magnesium;4-carboxy-2,6-dihydroxyphenolate Chemical compound [Mg+2].OC1=CC(C([O-])=O)=CC(O)=C1O.OC1=CC(C([O-])=O)=CC(O)=C1O LFKMKZZIPDISEK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PNHVEGMHOXTHMW-UHFFFAOYSA-N magnesium;zinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Mg+2].[Zn+2] PNHVEGMHOXTHMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N zinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2] RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本发明的触控面板,包含:一显示单元、一偏光板,其设置于显示单元之上。复数感测串列,位于偏光板;复数周边线路,位于偏光板,与复数感测串列分别电性连接。
Description
技术领域
本发明为一种触控面板,提供一种可增加可视面积的触控面板及其制造方法。
背景技术
在现今各式消费性电子产品的市场中,个人数字助理(PDA)、行动电话(mobile Phone)、笔记本电脑(notebook)及平板电脑(tablet PC)等可携式电子产品皆已广泛的使用触控式面板(touch panel)作为其资料沟通的界面工具。此外,由于目前电子产品的设计皆以轻、薄、短、小为方向,因此在产品上无足够空间容纳如键盘、鼠标等传统输入装置,尤其在讲求人性化设计的平板电脑需求的带动下,触控式面板已经一跃成为关键的零组件之一。而且触控式面板除了符合可作多层次选单设计要求外,亦能同时拥有键盘、鼠标等的功能及手写输入等人性化的操作方式,尤其将输入与输出整合在同一介面(荧幕)的特质,更是其它传统输入装置所不及之处。
目前在触控面板的设计方案中,为了传递感测信号,在显示区或可视区的边缘,常见以周边线路(金属引线)环绕于边缘,藉以将显示区或可视区的触碰信号传达至金手指Pad,再藉由软性电路板FPC电性连接至主机板PCB。
然而,前述触控面板在发展过程中,在外观设计及产品美学的要求日趋严格之下,而为了遮蔽走线区的导线,***坦度容易产生落差,在后续感测线路制作及连接时,容易发生断线或是电性传导不佳的缺失,且跨接导线更造成良率不易控制及增加可靠度风险。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控面板结构,具有结构简单、可增加可视面积范围的特点。
为实现上述目的,本发明的触控面板结构,包括显示单元,提供偏光板,设置于显示单元之上。复数感测串列,位于偏光板。复数周边线路,位于偏光板,与复数感测串列分别电性连接。其中,更包括外框,用以固定显示单元及偏光板的周边,且遮蔽周边线路。藉以达到增加可视面积的视觉效果。且外框的材质与设计可以辅以多变的设计美感,进而提升整体触控面板的设计质感。
本发明为一种的触控面板,提供一种可增加可视面积的触控面板及其制造方法。
为达成上述的目的,本发明的触控面板包括一种触控面板,其包含:显示单元、偏光板,设置于显示单元之上。复数感测串列,位于偏光板及复数周边线路,位于偏光板,与复数感测串列分别电性连接。
为达成上述的目的,本发明的触控面板,其中,更包括外框,固定显示单元及偏光板的周边,且遮蔽复数周边线路。
为达成上述的目的,本发明的触控面板,其中,偏光板与显示单元之间更包括一黏着层。
为达成上述的目的,本发明的触控面板,其中,复数感测串列更包括复数第一方向串列和复数第二方向串列相互交错。
为达成上述的目的,本发明的触控面板,其中,更包括透明保护基材设置于偏光板之上。
为达成上述的目的,本发明的触控面板的制造方法,其包含:提供偏光板,形成透明导电层和金属层于偏光板。图案化透明导电层和金属层,形成复数感测串列和复数周边线路,彼此相互电性连接。贴合偏光板于显示单元上。
为达成上述的目的,本发明的触控面板的制造方法,其包含:提供偏光板,形成透明导电层于偏光板。图案化透明导电层,形成复数感测串列。印刷复数周边线路于偏光板,使周边线路与复数感测串列相互电性连接。贴合偏光板于显示单元上。
为达成上述的目的,本发明的触控面板的制造方法,其中,更包括提供外框,固定显示单元及偏光板的周边,且遮蔽周边线路。
为达成上述的目的,本发明的触控面板的制造方法,其中,形成复数感测串列,更包括形成复数第一方向串列和复数第二方向串列相互交错。
为达成上述的目的,本发明的触控面板的制造方法,其中,形成透明导电层和金属层于偏光板采用卷对卷镀膜制程或卷对卷涂布制程。
为达成上述的目的,本发明的触控面板的制造方法。其中,图案化透明导电层或金属层为采用卷对卷黄光制程、卷对卷雷射蚀刻制程。
为达成上述的目的,本发明的触控面板的制造方法,其中,更包括设置透明保护基材于偏光板之上。
附图说明
图1a至图1b所示为本发明中触控面板的一实施例结构示意图。
图2a至图2b所示为本发明中触控面板的一实施例结构示意图。
图2c至图2d所示为本发明中触控面板的一实施例结构示意图。
图3a至图3g所示为本发明中触控面板的一实施例结构示意图。
图4a至图4g所示为本发明中触控面板的一实施例结构示意图。
图号说明:
显示单元100,200,300,400
偏光板120,220,320,420
外框130,230,330,430
复数感测串列141,241,341,441
复数周边线路142,242,342,442
透明保护基材250,350,450
透明导电层310,410
金属层370
黏着层160,260
第一黏着层360,460
第二黏着层361,461
触控感测元件301,401。
具体实施方式
图1a所示为本发明的一实施例的触控面板示意图。首先,本发明的触控面板包括显示单元100,例如可为液晶显示模块或AMOLED。偏光板120,设置于显示单元100之上,藉由偏光板120极化偏光,可控制显示效果。复数感测串列141和复数周边线路142,位于偏光板120的下表面。其中,复数感测串列141分别与复数周边线路142电性连接。复数感测串列141例如可包括复数第一方向串列和复数第二方向串列相互交错且彼此电性绝缘。习知技术中例如可为使用架桥导线、跨接导线、增加绝缘元件或设计导电桥等方法。或者复数感测串列141为复数第一方向串列,可进行触控感测。本发明的一实施例中,更包括外框130(请参阅图1b),用以固定显示单元100及偏光板120的周边,且遮蔽复数周边线路142,使复数周边线路142不外露。可提供优良外观的显示效果,并且使触控面板薄化与轻量化。本发明的一实施例中,偏光板120与显示单元100之间更包括黏着层160,全面黏着偏光板120与显示单元100。黏着层160的材质可为光学胶、水胶或其中的一组合而成。
图2a所示为本发明的一实施例的触控面板示意图。本发明的触控面板包括显示单元200,例如可为液晶显示模块或AMOLED。偏光板220,设置于显示单元200之上,藉由偏光板220的极化偏光,可控制显示效果。复数感测串列241和复数周边线路242,位于偏光板220的下表面。其中,复数感测串列241分别与复数周边线路242电性连接。复数感测串列241更包括复数第一方向串列和复数第二方向串列相互交错且彼此电性绝缘。习知技术中例如可为使用架桥导线、跨接导线、增加绝缘元件或设计导电桥等方法。透明保护基材250,设置于偏光板220之上,透明保护基材250的材质例如可为玻璃、强化玻璃、PC、PMMA或PC与PMMA的复合材,作为液晶面板外层的保护层(cover lens)。本发明的一实施例中,更包括外框230(请参阅图2b),用以固定显示单元200、偏光板220和透明保护基材250的周边,且遮蔽复数周边线路242,使复数周边线路242不外露。可提供优良外观的显示效果,并且使触控面板薄化与轻量化。
本发明的一实施例(请参阅图2c至图2d)中,如上所述的复数感测串列241和复数周边线路242,可位于偏光板220的上表面或下表面。其中,复数感测串列241分别与复数周边线路242电性连接。复数感测串列241更包括复数第一方向串列和复数第二方向串列相互交错且彼此电性绝缘。例如,复数第一方向串列可位于偏光板220的上表面,复数第二方向串列可位于偏光板220的下表面。或者复数第一方向串列和复数第二方向串列同时位于偏光板220的上表面或下表面。习知技术中例如可为使用架桥导线、跨接导线、增加绝缘元件或设计导电桥等方法。
如图3a至图3g所示为本发明的一实施例的触控面板制造方法,包括:于偏光板320依序形成透明导电层310和金属层370。其中形成透明导电层310和金属层370的方式例如可为卷对卷物理气相沉积(PVD)、卷对卷化学气相沉积(CVD)、卷对卷电镀、卷对卷涂布制程等。透明导电层层例如可为金属氧化物、奈米银线或奈米导电金属,金属氧化物例如可为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide, ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide, HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)等)。金属层,例如可为至少一层导电金属层,或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构,例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构,或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。进行卷对卷黄光制程或卷对卷雷射制程,以形成复数感测串列341及复数周边线路342。复数感测串列341和复数周边线路342位于偏光板320的下表面,其中复数感测串列341例如可包括复数第一方向串列和复数第二方向串列相互交错且彼此电性绝缘,习知技术中例如可为使用架桥导线、跨接导线、增加绝缘元件或设计导电桥等方法。复数感测串列341亦例如可为复数第一方向串列和复数第二方向串列相互交错且彼此电性绝缘。例如,复数第一方向串列可位于偏光板320的上表面,复数第二方向串列可位于偏光板320的下表面。或者复数第一方向串列和复数第二方向串列同时位于偏光板320的上表面或下表面。接着卷对卷贴合或者片状贴合方式黏贴第一黏着层360和偏光板320。第一黏着层360例如可为光学胶、水胶或其中的一组合而成。接着使用刀模裁切或者雷射切割法裁切,形成片状触控感测元件301(sensor)(请参阅图3g)。接着以第二黏着层361黏贴具有触控感测元件301的偏光板320于显示单元300上。本发明的一实施例中(请参阅图3d),更包括提供外框330将上述结构周围固定,使偏光板320和显示单元300稳固固定,并且使外框330遮蔽复数周边线路342,不露出复数周边线路342的金属亮面,可提供优良外观的显示效果。同时上述结构可使触控面板薄化与轻量化。显示单元300,例如可为液晶显示模块或AMOLED。
如上所述各式实施例中,于黏贴偏光板320于显示单元300之后,更包括贴合透明保护基材350于偏光板320之上(请参阅图3e),透明保护基材350的材质例如可为玻璃、强化玻璃、PC、PMMA或PC与PMMA的复合材,作为cover lens。
如图4a至图4g所示,本发明的一实施例的触控面板制造方法,包括:于偏光板420形成透明导电层410。其中形成透明导电层410的方式例如可为卷对卷物理气相沉积(PVD)、卷对卷化学气相沉积(CVD)、卷对卷电镀、卷对卷涂布制程等。透明导电层层例如可为金属氧化物、奈米银线或奈米导电金属,金属氧化物例如可为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide, ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide, HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)等)。接着进行卷对卷黄光制程或卷对卷雷射制程,图案化透明导电层410,用以形成复数感测串列441。其中复数感测串列441例如可包括复数第一方向串列和复数第二方向串列相互交错且彼此电性绝缘,习知技术中例如可为使用架桥导线、跨接导线、增加绝缘元件或设计导电桥等方法。复数感测串列441亦例如可为复数第一方向串列和复数第二方向串列相互交错且彼此电性绝缘。例如,复数第一方向串列可位于偏光板420的上表面,复数第二方向串列可位于偏光板420的下表面。或者复数第一方向串列和复数第二方向串列同时位于偏光板420的上表面或下表面。(请参阅图4e)。复数感测串列441亦例如可为复数第一方向串列。接着,印刷复数周边线路442于偏光板420,使复数周边线路442与复数感测串列441相互电性连接。其中,印刷周边线路442的方法,习知技术例如可为喷墨印刷技术、网版印刷、精密涂布印刷、凸版印刷。贴合偏光板420于显示单元400之上。接着卷对卷贴合或者片状贴合方式黏贴第一黏着层460和偏光板420。第一黏着层460例如可为光学胶、水胶或其中的一组合而成。接着使用刀模裁切或者雷射切割法裁切,形成片状触控感测元件401(sensor)(请参阅图4g)。接着以第二黏着层461黏贴具有触控感测元件401的偏光板420于显示单元400上。本发明的一实施例中(请参阅图4d),更包括提供外框430将上述结构周围固定,使偏光板420和显示单元400稳固固定,并且使外框430遮蔽复数周边线路442,不露出复数周边线路442的金属亮面,可提供优良外观的显示效果。同时上述结构可使触控面板薄化与轻量化。显示单元400,例如可为液晶显示模块或AMOLED。
上述的触控面板的制造方法,其中,形成透明导电层和金属层于偏光板的方法,采用卷对卷镀膜制程或卷对卷涂布制程。其中,上述制备方法的习知技术例如可经由溅镀、蒸镀、真空离子镀、电镀、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)或旋转涂布制程、狭缝式涂布法制程等,将透明导电层形成于偏光板的表面。
如上所述各式实施例中,于黏贴偏光板420于显示单元400之后,更包括贴合透明保护基材450于偏光板420之上,透明保护基材450的材质例如可为玻璃、强化玻璃、PC、PMMA或PC与PMMA的复合材,作为cover lens。其中,卷对卷贴合或者片状贴合方式黏贴第一黏着层460和偏光板420。第一黏着层460例如可为光学胶、水胶或其中的一组合而成。
Claims (12)
1.一种触控面板,其特征在于,包含:
一显示单元;
一偏光板,设置于该显示单元之上;
一复数感测串列,位于该偏光板;以及
一复数周边线路,位于该偏光板,与该些感测串列分别电性连接。
2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,
更包括一外框,固定该显示单元及该偏光板的周边,且遮蔽该些周边线路。
3.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该偏光板与该显示单元之间更包括一黏着层。
4.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该些感测串列更包括复数第一方向串列和复数第二方向串列相互交错。
5.如权利要求1至4中任一所述的触控面板,其特征在于,
更包括一透明保护基材设置于该偏光板之上。
6.一种触控面板的制造方法,其特征在于,包含:
提供一偏光板;
形成一透明导电层和一金属层于该偏光板;
图案化该透明导电层和该金属层,形成复数感测串列和复数周边线路,彼此相互电性连接;以及
贴合该偏光板于一显示单元上。
7.一种触控面板的制造方法,其特征在于,包含:
提供一偏光板;
形成一透明导电层于该偏光板;
图案化该透明导电层,形成复数感测串列;
印刷复数周边线路于该偏光板,使该些周边线路与该些感测串列相互电性连接;以及
贴合该偏光板于一显示单元上。
8.如权利要求6或7所述的触控面板的制造方法,其特征在于,更包括提供一外框,固定该显示单元及该偏光板的周边,且遮蔽该些周边线路。
9.如权利要求6或7所述的触控面板的制造方法,其特征在于,形成该些感测串列,更包括形成复数第一方向串列和复数第二方向串列相互交错。
10.如权利要求6或7所述触控面板的制造方法,其特征在于,形成该透明导电层和该金属层于该偏光板采用卷对卷镀膜制程或卷对卷涂布制程。
11.如权利要求6或7所述触控面板的制造方法,其特征在于,图案化该透明导电层或该金属层为采用卷对卷黄光制程、卷对卷雷射蚀刻制程。
12.如权利要求6或7所述的触控面板的制造方法,其特征在于,更包括设置一透明保护基材于该偏光板之上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101133525 | 2012-09-13 | ||
TW101133525A TWI472977B (zh) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | 觸控面板及其製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103677385A true CN103677385A (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=49487025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310163936.1A Pending CN103677385A (zh) | 2012-09-13 | 2013-05-07 | 触控面板及其制造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140071357A1 (zh) |
JP (1) | JP5894568B2 (zh) |
KR (1) | KR20140035276A (zh) |
CN (1) | CN103677385A (zh) |
DE (1) | DE102013016925A1 (zh) |
FR (1) | FR2995420A1 (zh) |
GB (1) | GB2506530A (zh) |
TW (1) | TWI472977B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016206022A1 (zh) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 触控装置及触控装置的制备方法 |
CN107148346A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-09-08 | 法国圣戈班玻璃厂 | 具有amoled屏幕的层压车窗玻璃 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI492111B (zh) * | 2012-10-02 | 2015-07-11 | 傑聖科技股份有限公司 | 觸控面板及其製造方法 |
US9864241B1 (en) * | 2014-05-14 | 2018-01-09 | Apple Inc. | Display stack having an optically transparent conductor and polarizing layer |
KR102302169B1 (ko) * | 2015-01-06 | 2021-09-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법 |
TWI564762B (zh) * | 2015-04-22 | 2017-01-01 | 恆顥科技股份有限公司 | 觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101477420A (zh) * | 2009-01-23 | 2009-07-08 | 友达光电股份有限公司 | 触控式显示面板 |
CN101813844A (zh) * | 2009-02-20 | 2010-08-25 | 精工电子有限公司 | 触摸面板及具备该触摸面板的显示装置 |
CN101833184A (zh) * | 2009-03-13 | 2010-09-15 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 电容式触控板与液晶显示面板的整合结构 |
JP2011040025A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-24 | Casio Computer Co Ltd | 電子機器 |
CN102063218A (zh) * | 2008-01-28 | 2011-05-18 | 友达光电股份有限公司 | 触控式显示装置 |
CN102109629A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-06-29 | 友达光电股份有限公司 | 显示结构、偏光结构及粘贴触控面板于液晶面板的方法 |
CN102645772A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-08-22 | 友达光电股份有限公司 | 触控显示面板 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE1007462A3 (nl) * | 1993-08-26 | 1995-07-04 | Philips Electronics Nv | Dataverwerkings inrichting met aanraakscherm en krachtopnemer. |
JP3213464B2 (ja) * | 1993-12-07 | 2001-10-02 | シャープ株式会社 | 表示一体型タブレット装置 |
JPH1027066A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Toshiba Corp | 入力表示装置およびこれを備えた携帯型電子機器 |
US7663607B2 (en) * | 2004-05-06 | 2010-02-16 | Apple Inc. | Multipoint touchscreen |
KR100534376B1 (ko) * | 1999-06-21 | 2005-12-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 디지타이저를 가진 액정표시소자 |
JP2001144311A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜太陽電池セル直列接続形成装置 |
JP2004355593A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Sanee Denki Kk | 透明タッチパネル |
JP4694388B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-06-08 | 任天堂株式会社 | タッチパネルを用いた入力装置 |
SG151667A1 (en) * | 2006-10-12 | 2009-05-29 | Cambrios Technologies Corp | Nanowire-based transparent conductors and applications thereof |
US7948477B2 (en) * | 2006-12-15 | 2011-05-24 | Apple Inc. | PET-based touchpad |
EP2137570A4 (en) * | 2007-03-19 | 2011-12-21 | Via Optronics Gmbh | Advanced Liquid Crystal Display System And Method |
WO2008130621A1 (en) * | 2007-04-20 | 2008-10-30 | White Electronic Designs Corp. | Bezelless display system |
US20080266273A1 (en) * | 2007-04-24 | 2008-10-30 | White Electronic Designs Corp. | Interactive display system |
TWI363986B (en) * | 2008-01-17 | 2012-05-11 | Au Optronics Corp | Display with replaceable touch panel |
JP2010108490A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-13 | Daikin Ind Ltd | タッチパネルおよび透明圧電シート |
JP5372697B2 (ja) * | 2009-10-21 | 2013-12-18 | 京セラディスプレイ株式会社 | 投影型静電容量タッチパネルの製造方法 |
JP4780254B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2011-09-28 | 凸版印刷株式会社 | 導電性基板およびその製造方法ならびにタッチパネル |
JP5105499B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2012-12-26 | 日本写真印刷株式会社 | 透明電極フィルム |
CN201673482U (zh) * | 2010-05-14 | 2010-12-15 | 胜华科技股份有限公司 | 触控面板结构及应用其的触控显示装置 |
EP2402481A1 (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-04 | Applied Materials, Inc. | Method and system for manufacturing a transparent body for use in a touch panel |
WO2012015284A2 (en) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch panel |
US20120098755A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-04-26 | Sentelic Corp. | Touch module |
US8520380B2 (en) * | 2010-12-21 | 2013-08-27 | Luminous Optical Technology Co., Ltd. | Frame of touch panel |
TWM410431U (en) * | 2010-12-30 | 2011-08-21 | Emerging Display Tech Corp | May provide high precision functional diagram of a sheet type device |
JP5594601B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2014-09-24 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ、当該タッチパネルセンサの製造方法、および当該タッチパネルセンサを備えた入出力装置の製造方法 |
TWM410283U (en) * | 2011-03-16 | 2011-08-21 | Emerging Display Tech Corp | Touch display device |
CN103384866B (zh) * | 2011-03-31 | 2014-11-19 | 日本写真印刷株式会社 | 静电容量式触摸屏 |
TWI439912B (zh) * | 2011-04-20 | 2014-06-01 | Howay Corp | 觸控面板及其製造方法 |
-
2012
- 2012-09-13 TW TW101133525A patent/TWI472977B/zh not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-05-07 CN CN201310163936.1A patent/CN103677385A/zh active Pending
- 2013-09-10 US US14/022,363 patent/US20140071357A1/en not_active Abandoned
- 2013-09-11 JP JP2013187978A patent/JP5894568B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-09-11 GB GB1316132.8A patent/GB2506530A/en not_active Withdrawn
- 2013-09-12 KR KR1020130109634A patent/KR20140035276A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-09-12 DE DE102013016925.9A patent/DE102013016925A1/de not_active Withdrawn
- 2013-09-13 FR FR1358819A patent/FR2995420A1/fr active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102063218A (zh) * | 2008-01-28 | 2011-05-18 | 友达光电股份有限公司 | 触控式显示装置 |
CN101477420A (zh) * | 2009-01-23 | 2009-07-08 | 友达光电股份有限公司 | 触控式显示面板 |
CN101813844A (zh) * | 2009-02-20 | 2010-08-25 | 精工电子有限公司 | 触摸面板及具备该触摸面板的显示装置 |
CN101833184A (zh) * | 2009-03-13 | 2010-09-15 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 电容式触控板与液晶显示面板的整合结构 |
JP2011040025A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-24 | Casio Computer Co Ltd | 電子機器 |
CN102109629A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-06-29 | 友达光电股份有限公司 | 显示结构、偏光结构及粘贴触控面板于液晶面板的方法 |
CN102645772A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-08-22 | 友达光电股份有限公司 | 触控显示面板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016206022A1 (zh) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 触控装置及触控装置的制备方法 |
CN107148346A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-09-08 | 法国圣戈班玻璃厂 | 具有amoled屏幕的层压车窗玻璃 |
CN107148346B (zh) * | 2015-12-31 | 2020-07-07 | 法国圣戈班玻璃厂 | 具有amoled屏幕的层压车窗玻璃 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201411435A (zh) | 2014-03-16 |
DE102013016925A1 (de) | 2014-03-13 |
JP5894568B2 (ja) | 2016-03-30 |
FR2995420A1 (fr) | 2014-03-14 |
KR20140035276A (ko) | 2014-03-21 |
GB201316132D0 (en) | 2013-10-23 |
TWI472977B (zh) | 2015-02-11 |
JP2014056578A (ja) | 2014-03-27 |
US20140071357A1 (en) | 2014-03-13 |
GB2506530A (en) | 2014-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20110012841A1 (en) | Transparent touch panel capable of being arranged before display of electronic device | |
JP3153971U (ja) | タッチパッド | |
US20150160758A1 (en) | Touch panel with mesh alloy electrodes | |
US20130277094A1 (en) | Touch panel and method for manufacturing the same | |
US9569044B2 (en) | Touch panel having conductive and insulated light shielding layers | |
CN103677385A (zh) | 触控面板及其制造方法 | |
CN103713763A (zh) | 触控面板及其制造方法 | |
US20150227170A1 (en) | Touch sensor and method for manufacturing the same | |
US20140062908A1 (en) | Touch panel and method for manufacturing the same | |
US20140145971A1 (en) | TOUCH Panel | |
KR20150075908A (ko) | 터치 센서 및 그 제조방법 | |
JP2015018532A (ja) | タッチセンサ | |
US20150116242A1 (en) | Touch sensor | |
US9362060B2 (en) | Touch electrode device | |
US9285622B2 (en) | Touch panel and manufacturing method | |
US20130076667A1 (en) | Touch panel and a manufacturing method thereof | |
KR20150090697A (ko) | 연성인쇄회로기판 및 이를 포함한 터치센서모듈 | |
US20140320758A1 (en) | Touch panel | |
TW201411231A (zh) | 觸控面板及其製造方法 | |
CN105551581A (zh) | 透明导电薄膜、基板、触控屏及其制作方法、显示装置 | |
CN203366289U (zh) | 触控显示装置 | |
CN105094398A (zh) | 触控显示结构及其制造方法 | |
TWI488079B (zh) | 觸控裝置及其製造方法 | |
TWI530835B (zh) | 觸控面板、觸控顯示裝置及觸控面板之製造方法 | |
CN104281302A (zh) | 触控结构及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |