CN103659154B - 面板拆卸治具 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种面板拆卸治具，供包含机壳与面板的电子装置使用。机壳与面板以粘固件粘固。面板拆卸治具包含承载座、吸附装置、箝制件、气囊及加热件。吸附装置设置于承载座上，用以吸附面板。箝制件可朝向或远离承载座移动，用以箝制机壳。气囊设置于承载座上，用以接收气体以依序充气至第一充气状态及第二充气状态。加热件用以对面板加热。气囊于第一充气状态接触箝制件。气囊由第一充气状态充气至第二充气状态期间推挤箝制件远离承载座移动，致使机壳受箝制件带动而与面板分离。

Description

面板拆卸治具

技术领域

本发明是有关于一种面板拆卸治具，特别是有关于一种将面板与机壳分离的拆卸治具。

背景技术

随着科技的进步，轻薄、省电及可携带式的电子产品越来越普及，例如手机、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant,PDA)、笔记型电脑、平板电脑等。其中，液晶显示面板所具有的轻薄特性亦逐渐地将传统阴极射线管(CathodeRayTube,CRT)显示器取而代之。另外，面板结构也进一步应用在智能手机当中或是其它产品中。一般来说，在制造面板的过程中，面板的机壳必须加入防摔坏的设计，借以在拆卸时保护面板结构。另外，在制造组装面板或是电子产品的面板需要检修时，常须进行拆卸后再次组装的动作。

目前，面板的组合方式通常是使用粘贴结合方式。举例来说，平板电脑的触控面板与机壳之间通常会通过双面皆具有粘性的衬带(rimtape)贴附于触控面板与机壳的边框之间，借以使触控面板与机壳相互粘合。而对于中小尺寸的智能手机来说，由于其具有较宽的触控面板以及边框较窄的机壳，并且为了提升两者之间抵抗落摔试验时的剥离力(peelingforce)的能力，触控面板与机壳之间相互固定的设计会由衬带粘合方式改为以胶体(glue)直接胶合的方式。

然而，当组装人员在组装触控面板与机壳的过程中发生失误，或者组装后的产品于后续品管阶段被判定为不良品时，则在粘固件已经凝固的情况下硬将触控面板与机壳分离，往往会使触控面板及/或机壳产生损坏的问题而面临无法重工的问题，进而导致整体的制造成本无法降低。因此，发展出可于重工阶段不会造成触控面板及/或机壳损坏的技术，是此业界必须刻不容缓投入探讨与研究的课题。

发明内容

为解决已知技术的问题，本发明的一技术方案是一种面板拆卸治具，其主要是利用加热的方式先将面板与机壳之间的粘固件粘度降低，再分别对面板与机壳施以相反方向的外力，借以在尽可能不造成损坏的前提下让面板与机壳分离。并且，本发明的面板拆卸治具容易达成标准化及自动化的效果。因此，只要依照欲拆解的电子装置设定对应的参数(例如，加热时间、充气时间、充气压力值等)，放置于本发明的面板拆卸治上的电子装置即可标准地且自动地完成拆卸。

根据本发明一实施方式，一种面板拆卸治具供电子装置使用。电子装置包含机壳与面板。机壳与面板的外缘以粘固件粘固。面板拆卸治具包含承载座、吸附装置、箝制件、气囊以及加热件。承载座具有承载面。吸附装置设置于承载面上，用以吸附面板。箝制件操作性连接承载座，并可朝向或远离承载面移动，用以箝制机壳并裸露出面板。气囊设置于承载面上，用以接收气体以依序充气至第一充气状态以及第二充气状态。加热件位于承载面与电子装置之间，用以对面板的外缘加热。气囊于第一充气状态接触箝制件。气囊由第一充气状态充气至第二充气状态期间推挤箝制件远离承载面移动，致使机壳受箝制件带动而与面板分离。

于本发明的一实施方式中，上述的气体为高温气体。加热件为气囊上的接触部。气囊充气至第一充气状态期间使接触部上升而接触面板的外缘，致使高温空气经由接触部与面板对粘固件进行加热。

于本发明的一实施方式中，上述的气囊由具有弹性的高导热材料所制成。

于本发明的一实施方式中，上述的加热件为电热片。电热片设置于气囊上。气囊充气至第一充气状态期间使电热片上升而接触面板的外缘。

于本发明的一实施方式中，上述的气囊由具有弹性的耐热材料所制成。

于本发明的一实施方式中，上述的加热件包含凸块以及电热片。凸块设置于承载面上。电热片设置于凸块上并接触面板的外缘。

于本发明的一实施方式中，上述的面板拆卸治具进一步包含充气装置。充气装置连通气囊，用以产生气体。充气装置对气囊充气至第一充气状态之后停止充气预定时间，并于预定时间之后对气囊充气至第二充气状态。

于本发明的一实施方式中，上述的承载座包含底板以及两侧壁。承载面位于底板上。两侧壁连接底板并大体上彼此平行地设置于承载面上。箝制件位于侧壁之间。箝制件于朝向或远离承载面移动期间受侧壁导引。

于本发明的一实施方式中，上述的箝制件包含本体、两抵靠部以及两勾部。抵靠部分别连接于本体的两对立边缘。每一抵靠部抵靠对应的侧壁。电子装置位于抵靠部之间。勾部分别连接至抵靠部的末端，用以箝制机壳的边框。

于本发明的一实施方式中，上述的本体具有开口。开口允许电子装置通过。

附图说明

图1为绘示依照本发明一实施方式的面板拆卸治具与电子装置的立体组合图；

图2为绘示图1中的气囊连接至充气装置的示意图；

图3A为绘示图1中的面板拆卸治具与电子装置的剖面图，其中气囊尚未充气；

图3B为绘示图1中的面板拆卸治具与电子装置的另一剖面图，其中气囊充气至第一充气状态；

图3C为绘示图1中的面板拆卸治具与电子装置的另一剖面图，其中气囊充气至第二充气状态；

图4为绘示图1中的箝制件的另一实施方式的剖面图；

图5为绘示图1中的箝制件的另一实施方式的剖面图；

图6A为绘示依照本发明另一实施方式的面板拆卸治具与电子装置的剖面图，其中气囊尚未充气；

图6B为绘示图6A中的面板拆卸治具与电子装置的另一剖面图，其中气囊充气至第一充气状态；

图6C为绘示图6A中的面板拆卸治具与电子装置的另一剖面图，其中气囊充气至第二充气状态；

图7为绘示依照本发明另一实施方式的面板拆卸治具与电子装置的剖面图，其中气囊尚未充气。

【主要元件符号说明】

1：面板拆卸治具10：承载座

100：底板100a：承载面

102：侧壁102a：导引部

12：吸附装置14：箝制件

140：本体142：抵靠部

144：勾部16：充气装置

160：充气单元162：控制器

18：气囊180：接触部

2：电子装置20：机壳

21：粘固件22：面板

34：箝制件340：本体

340a：开口342：抵靠部

344：勾部54：箝制件

540：抵靠部542：勾部

70：电热片90：凸块

92：电热片

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

请参照图1以及图2。图1为绘示依照本发明一实施方式的面板拆卸治具1与电子装置2的立体组合图。图2为绘示图1中的气囊18连接至充气装置16的示意图。

于本实施方式中，面板拆卸治具1主要是用以拆卸电子装置2。电子装置2至少包含机壳20与面板22。电子装置2的机壳20与面板22的外缘以粘固件21(请参照图3A)粘固。举例来说，上述的电子装置2可以是智能手机(smartphone)、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant,PDA)、个人导航装置(PortableNavigationDevice,PND)、平板电脑(TabletPC)，并且上述的面板22可以是触控面板，但本发明并不以此为限。换言之，上述的电子装置2可以是任何通过粘固件21粘固面板与机壳的电子产品，只要于拆卸过程中有降低元件损坏、提高自动化程度等需求，皆可应用本发明的面板拆卸治具1的概念导入电子产品的拆卸制程中。

请参照图3A。图3A为绘示图1中的面板拆卸治具1与电子装置2的剖面图，其中气囊18尚未充气。

如图1、图2与图3A所示，于本实施方式中，面板拆卸治具1包含承载座10、吸附装置12、箝制件14、气囊18以及充气装置16。面板拆卸治具1的承载座10包含底板100以及两侧壁102。承载座10的底板100上具有承载面100a。承载座10的两侧壁102连接底板100并大体上彼此平行地设置承载面100a上。面板拆卸治具1的吸附装置12设置于底板100的承载面100a上，用以吸附电子装置2的面板22。

于本实施方式中，面板拆卸治具1的吸附装置12为贯穿承载座10的底板100，并与承载座10的底板100一体成型的抽气装置，但本发明并不以此为限。于另一实施方式中，面板拆卸治具1的吸附装置12亦可为吸盘。

如图1与图3A所示，于本实施方式中，面板拆卸治具1的箝制件14被夹持并导引于承载座10的二侧壁102之间，并可朝向或远离底板100的承载面100a移动，用以箝制电子装置2的机壳20。进一步来说，承载座10的每一侧壁102上皆包含导引部102a，并且导引部102a大体上沿着垂直底板100的承载面100a的方向设置。面板拆卸治具1的箝制件14包含本体140、两抵靠部142以及两勾部144。箝制件14的抵靠部142分别连接于本体140的两对立边缘。箝制件14的每一抵靠部142抵靠承载座10上对应的侧壁102，并滑动连接于侧壁102上的对应的导引部102a。借此，面板拆卸治具1的箝制件14即可沿着大体上垂直底板100的承载面100a的方向朝向或远离底板100的承载面100a移动。箝制件14的勾部144分别连接至抵靠部142的末端，用以箝制机壳20的边框，且裸露出面板22。详细来说，箝制件14的勾部144是卡勾于机壳20边框的底部。

如图2与图3A所示，于本实施方式中，面板拆卸治具1的充气装置16连通气囊18，用以产生并通入高温气体至气囊18。面板拆卸治具1的气囊18设置于底板100的承载面100a上，用以接收充气装置16所通入的高温气体。进一步来说，面板拆卸治具1的充气装置16包含充气单元160以及控制器162。充气装置16的充气单元160连通气囊18，用以并通入产生高温气体。充气装置16的控制器162电连接充气单元160，用以控制充气单元160对气囊18充气至第一充气状态之后停止充气预定时间，并于预定时间之后对气囊18充气至第二充气状态。

请参照图3B以及图3C。图3B为绘示图1中的面板拆卸治具1与电子装置2的另一剖面图，其中气囊18充气至第一充气状态。图3C为绘示图1中的面板拆卸治具1与电子装置2的另一剖面图，其中气囊18充气至第二充气状态。

如图2与图3B所示，于本实施方式中，当充气装置16的控制器162控制充气单元160将气囊18充气至第一充气状态时，面板拆卸治具1的气囊18的接触部180会随着气囊18膨胀而上升，并接触电子装置2的面板22的外缘。因此，储存于气囊18中的高温空气会经由(隔着)气囊18的接触部180与电子装置2的面板22对粘固于面板22与机壳20之间的粘固件21进行加热。在充气装置16的控制器162控制充气单元160停止对气囊18充气并经过预定时间之后，粘固于面板22与机壳20之间的粘固件21会因为温度升高而粘性下降。此时，面板拆卸治具1的吸附装置12仍持续吸附电子装置2的面板22。

如图2与图3C所示，于本实施方式中，在预定时间之后，充气装置16的控制器162随即控制充气单元160对气囊18充气至第二充气状态。在充气装置16的控制器162控制充气单元160对气囊18由第一充气状态充气至第二充气状态期间，气囊18会推挤箝制件14。并且，随着充气装置16的充气单元160持续对气囊18充气，气囊18推挤箝制件14的推力也会持续增大。在气囊18推挤箝制件14的推力大于面板22与机壳20之间的粘固件21持续减弱的粘固力之后，气囊18即可推挤箝制件14朝远离底板100的承载面100a的方向移动，致使电子装置2的机壳20受箝制件14带动而与面板22分离。换言之，面板拆卸治具1的吸附装置12对电子装置2的面板22的吸附力与气囊18推挤箝制件14的推力为分别施加于面板22与机壳20的相反方向力量，使得面板22与机壳20得以分离而拆卸。

于实际应用中，充气装置16的控制器162控制充气单元160将气囊18充气至第一充气状态所花的充气时间与对应的充气压力值、将气囊18由第一充气状态充气至第二充气状态所花的充气时间与对应的充气压力值等参数，皆可根据实际需求而弹性地调整。

如图2所示，于本实施方式中，面板拆卸治具1的气囊18呈环状，并大体上对齐电子装置2的面板22的外缘(亦即，对齐面板22与机壳20之间的粘固件21的位置)，借以于充气至第一充气状态时达到经由气囊18的接触部180与面板22对粘固件21加热的目的。然而，本发明并不以此为限，可依据粘固件21粘固于面板22与机壳20之间的位置修改气囊18的外型，只要气囊18的外型(特别是接触部180)涵盖粘固件21的位置即可。

另外，为了使位于气囊18内的高温气体能够顺利地隔着气囊18与电子装置2的面板22对粘固件21加热，于一实施方式中，气囊18可由具有弹性的高导热材料所制成，但本发明并不以此为限。

于一实施方式中，粘固于面板22与机壳20之间的粘固件21可以是双面胶带(double-sidedadhesivetape)，但本发明并不以此为限。

请参照图4。图4为绘示图1中的箝制件14的另一实施方式的剖面图。

如图4所示，并同时参考图1，于本实施方式中，箝制件34包含本体340、两抵靠部342以及两勾部344。箝制件34的抵靠部342分别连接于本体340的两对立边缘。箝制件34的每一抵靠部342皆可抵靠图1中承载座10上对应的侧壁102，并滑动连接于侧壁102上的对应的导引部102a。借此，箝制件34即可沿着大体上垂直底板100的承载面100a的方向朝向或远离底板100的承载面100a移动。

在此要特别说明的是，于本实施方式中，箝制件34的本体340的上方具有开口340a。本体340的开口340a的尺寸可允许电子装置2通过。因此，电子装置2即可由箝制件34的上方通过本体340的开口340a而放置于箝制件34的勾部344上。并且，在电子装置2的机壳20受箝制件34带动而与面板22分离之后，只要吸附装置12停止吸附面板22，即可由箝制件34的上方将电子装置2的机壳20与面板22从本体340的开口340a取出。

请参照图5。图5为绘示图1中的箝制件14的另一实施方式的剖面图。

如图4所示，并同时参考图1，于本实施方式中，箝制件54仅包含两抵靠部540以及两勾部542。箝制件54的每一抵靠部540皆可抵靠图1中承载座10上对应的侧壁102，并与侧壁102上的对应的导引部102a相互卡合。借此，箝制件54即可沿着大体上垂直底板100的承载面100a的方向朝向或远离底板100的承载面100a移动。

在此要特别说明的是，于本实施方式中，由于箝制件54的抵靠部540之间并未相互连接，因此电子装置2即可由箝制件54的上方通过抵靠部540之间的空间而放置于箝制件54的勾部542上。并且，在电子装置2的机壳20受箝制件54带动而与面板22分离之后，只要吸附装置12停止吸附面板22，即可由箝制件54的上方将电子装置2的机壳20与面板22从抵靠部540之间的空间取出。

请参照图6A、图6B以及图6C。图6A为绘示依照本发明另一实施方式的面板拆卸治具7与电子装置2的剖面图，其中气囊18尚未充气。图6B为绘示图6A中的面板拆卸治具7与电子装置2的另一剖面图，其中气囊18充气至第一充气状态。图6C为绘示图6A中的面板拆卸治具7与电子装置2的另一剖面图，其中气囊18充气至第二充气状态。

如图6A、图6B与图6C所示，于本实施方式中，面板拆卸治具7同样包含承载座10、吸附装置12、箝制件14以及气囊18，并且气囊18同样可连接如图2所示的充气装置16，因此各元件的结构、功能与各元件之间的连接关系可参考图1至图3C所示的实施方式以及相关说明，在此不再赘述。

在此要说明的是，于本实施方式中，面板拆卸治具7进一步包含电热片70。面板拆卸治具7的电热片70设置于气囊18上。如图6B所示，在充气装置16的控制器162控制充气单元160将气囊18充气至第一充气状态期间，面板拆卸治具7的气囊18会使电热片70上升而接触电子装置2的面板22的外缘。借此，设置于气囊18上的电热片70即可经由(隔着)电子装置2的面板22对粘固于面板22与机壳20之间的粘固件21进行加热。在电热片70接触面板22的外缘进行加热且充气装置16的控制器162控制充气单元160停止对气囊18充气并经过预定时间之后，粘固于面板22与机壳20之间的粘固件21会因为温度升高而粘性下降。此时，面板拆卸治具7的吸附装置12仍持续吸附电子装置2的面板22。

如图6C所示，在预定时间之后，充气装置16的控制器162随即控制充气单元160对气囊18充气至第二充气状态。在充气装置16的控制器162控制充气单元160对气囊18由第一充气状态充气至第二充气状态期间，气囊18会推挤箝制件14。并且，随着充气装置16的充气单元160持续对气囊18充气，气囊18推挤箝制件14的推力也会持续增大。在气囊18推挤箝制件14的推力大于面板22与机壳20之间的粘固件21持续减弱的粘固力之后，气囊18即可推挤箝制件14远离底板100的承载面100a移动，致使电子装置2的机壳20受箝制件14带动而与面板22分离。

换言之，相较于图1至图3C所示的实施方式，本实施方式的充气装置16所产生且通入至气囊18的气体可以为常温气体，并非一定要高温气体。加热以使粘固于面板22与机壳20之间的粘固件21的粘性下降的工作由电热片70来执行。

另外，由于面板拆卸治具7的电热片70设置于气囊18上，因此为了防止气囊18受到电热片70的高温而发生材料变质的问题，于一实施方式中，面板拆卸治具7的气囊18由具有弹性的耐热材料所制成，但本发明并不以此为限。

于另一实施方式中，面板拆卸治具7的电热片70亦可由其他可产生高温的加热件取代。

请参照图7。图7为绘示依照本发明另一实施方式的面板拆卸治具9与电子装置2的剖面图，其中气囊98尚未充气。

如图7所示，于本实施方式中，面板拆卸治具9同样包含承载座10、吸附装置12以及箝制件14，因此各元件的结构、功能与各元件之间的连接关系可参考图1至图3C所示的实施方式以及相关说明，在此不再赘述。

在此要说明的是，于本实施方式中，面板拆卸治具9进一步包含凸块90与电热片92。凸块90设置于底板100的承载面100a上，并且电热片92设置于凸块90上。在电子装置2的面板22吸附于吸附装置12上且机壳20受箝制件14箝制时，电热片92接触面板22的外缘，并且面板拆卸治具9所包含的气囊98仅位于箝制件14的勾部144与承载座10的底板100之间，并未延伸至电子装置2的面板22与承载座10的底板100之间。

换言之，在电子装置2的面板22吸附于吸附装置12上且机壳20受箝制件14箝制时，电热片92会一直接触面板22的外缘，因此面板拆卸治具9的气囊98并不需如前述的各实施方式一样依序充气至上述的第一充气状态与第二充气状态。在电热片92接触面板22的外缘进行加热并经过预定时间之后，粘固于面板22与机壳20之间的粘固件21会因为温度升高而粘性下降。在预定时间之后，面板拆卸治具9可通过图2中的充气装置16的控制器162控制充气单元160持续对气囊98充气。在气囊98推挤箝制件14的推力大于面板22与机壳20之间的粘固件21持续减弱的粘固力之后，气囊98即可推挤箝制件14远离底板100的承载面100a移动，致使电子装置2的机壳20受箝制件14带动而与面板22分离。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可以明显地看出，本发明的面板拆卸治具主要是利用加热的方式先将面板与机壳之间的粘固件粘度降低，再分别对面板与机壳施以相反方向的外力，借以在尽可能不造成损坏的前提下让面板与机壳分离。并且，本发明的面板拆卸治具容易达成标准化及自动化的效果。因此，只要依照欲拆解的电子装置设定对应的参数(例如，加热时间、充气时间、充气压力值等)，放置于本发明的面板拆卸治上的电子装置即可标准地且自动地完成拆卸。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种面板拆卸治具，其特征在于，供一电子装置使用，该电子装置包含一机壳与一面板，该机壳与该面板的外缘以一粘固件粘固，该面板拆卸治具包含：

一承载座，具有一承载面；

一吸附装置，设置于该承载面上，用以吸附该面板；

一箝制件，操作性连接该承载座，并可朝向或远离该承载面移动，用以箝制该机壳并裸露出该面板；以及

一气囊，设置于该承载面上，用以接收一气体以依序充气至一第一充气状态以及一第二充气状态；以及

一加热件，位于该承载面与该电子装置之间，用以对该面板的外缘加热，

其中该气囊于该第一充气状态接触该箝制件，并且该气囊由该第一充气状态充气至该第二充气状态期间推挤该箝制件远离该承载面移动，致使该机壳受该箝制件带动而与该面板分离。

2.根据权利要求1所述的面板拆卸治具，其特征在于，该气体为一高温气体，该加热件为该气囊上的一接触部，并且该气囊充气至该第一充气状态期间使该接触部上升而接触该面板的外缘，致使该高温空气经由该接触部与该面板对该粘固件进行加热。

3.根据权利要求2所述的面板拆卸治具，其特征在于，该气囊由具有弹性的一高导热材料所制成。

4.根据权利要求1所述的面板拆卸治具，其特征在于，该加热件为一电热片，设置于该气囊上，并且该气囊充气至该第一充气状态期间使该电热片上升而接触该面板的外缘。

5.根据权利要求4所述的面板拆卸治具，其特征在于，该气囊由具有弹性的一耐热材料所制成。

6.根据权利要求1所述的面板拆卸治具，其特征在于，该加热件包含一凸块以及一电热片，该凸块设置于该承载面上，并且该电热片设置于该凸块上并接触该面板的外缘。

7.根据权利要求1所述的面板拆卸治具，进一步包含一充气装置，连通该气囊，用以产生该气体，该充气装置对该气囊充气至该第一充气状态之后停止充气一预定时间，并于该预定时间之后对该气囊充气至该第二充气状态。

8.根据权利要求1所述的面板拆卸治具，其特征在于，该承载座包含：

一底板，其中该承载面位于该底板上；以及

两侧壁，连接该底板并大体上彼此平行地设置于该承载面上，该箝制件位于该些侧壁之间，并且该箝制件于朝向或远离该承载面移动期间受该些侧壁导引。

9.根据权利要求8所述的面板拆卸治具，其特征在于，该箝制件包含：

一本体；

两抵靠部，分别连接于该本体的两对立边缘，每一所述抵靠部抵靠对应的该侧壁，其中该电子装置位于该些抵靠部之间；以及

两勾部，分别连接至该些抵靠部的末端，用以箝制该机壳的边框。

10.根据权利要求9所述的面板拆卸治具，其特征在于，该本体具有一开口，允许该电子装置通过。