CN103633214A - InGaN/GaN超晶格缓冲层结构、制备方法及含该结构的LED芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种InGaN/GaN超晶格缓冲层、制备方法及含该结构的LED芯片。该InGaN/GaN超晶格缓冲层结构,包括浅量子阱层和MQW层,包括设置于浅量子阱层和MQW层之间的超晶格缓冲层;超晶格缓冲层包括多个依次叠置的缓冲层单元,其中,每个缓冲层单元包括:InGaN层以及多个掺杂层;掺杂层包括依次叠置的uGaN层和nGaN层,并设置在InGaN层上。本发明提供的InGaN/GaN超晶格缓冲层结构能提高具有该结构的LED芯片有源区晶体质量,降低有源区晶格失配和热应力失配,有效减少电子泄露,增加载流子与空穴的复合效率,提高器件的发光效率。
Description
技术领域
本发明涉及多量子阱特别地,涉及一种InGaN/GaN超晶格缓冲层及其制备方法。本发明的另一方面还提供了一种含有该结构的LED芯片。
背景技术
现有LED芯片多为在浅量子阱层上直接生长多量子阱(MQW)层,MQW层中包括依次叠置的阱层和垒层,但由于LED芯片自衬底开始在衬底上生长了多层,每层生长过程中都会与前一层产生应力,造成生长的浅量子阱层应力较大,如果直接在浅量子阱层上生长MQW层,会形成MQW有源区的热应力失配和晶体质量降低,增大了在MQW层上延伸生长的V型缺陷数量,增加了电子泄露,不利于电流在MQW层中的均匀扩展,增大电流拥挤现象,这些不利因素最终影响了有效电子和空穴的辐射复合,从而降低LED芯片的发光效率。
发明内容
本发明目的在于提供一种InGaN/GaN超晶格缓冲层、制备方法及含该结构的LED芯片,以解决现有技术中LED芯片发光效率低、LED芯片中MQW层应力过大,MQW层中晶体缺陷多的技术问题。
为实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种InGaN/GaN超晶格缓冲层结构,包括浅量子阱层和MQW层,包括设置于浅量子阱层和MQW层之间的超晶格缓冲层;超晶格缓冲层包括多个依次叠置的缓冲层单元,其中,每个缓冲层单元包括:InGaN层以及多个掺杂层;掺杂层包括依次叠置的uGaN层和nGaN层,并设置在InGaN层上。
进一步地,缓冲层单元为6~20个;掺杂层为2~5个。
进一步地,InGaN层厚度为0.5~3nm;uGaN层与nGaN层的厚度比为1:1~3。
进一步地,uGaN层的厚度为0.5~2nm,nGaN层的厚度为0.5~2nm。
根据本发明的另一方面还提供了一种上述InGaN/GaN超晶格缓冲层结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:在浅量子阱层上生长InGaN层;
S2:在InGaN层上生长多层掺杂层;
S3:在掺杂层上生长InGaN层;
重复多次S2~S3步骤得到多个缓冲层单元,在缓冲层单元上生长MQW层。
进一步地,InGaN层的生长温度高于MQW层中的阱层的生长温度20~80℃,掺杂层生长温度与MQW层中垒层的生长温度相同。
进一步地,InGaN层生长温度高于MQW层中的阱层的生长温度30~60℃。
根据本发明的另一方面还提供了一种LED芯片,包括衬底和依次形成于衬底上的N型GaN层、浅量子阱层、MQW层、P型GaN层,浅量子阱层和MQW层之间进一步设置有上述的超晶格缓冲层。
进一步地,还包括依次叠置于衬底和N型GaN层之间的第一GaN缓冲层、第一uGaN层和第二uGaN层;还包括依次叠置于N型GaN层与浅量子阱层之间的电子阻挡层和N型掺杂GaN层。
进一步地,还包括依次叠置于MQW层与P型GaN层之间的第一掺杂P型GaN层;还包括依次形成于P型GaN层上的第二掺杂P型GaN层和P型接触层。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的InGaN/GaN超晶格缓冲层结构能提高具有该结构的LED芯片有源区晶体质量,降低有源区晶格失配和热应力失配,有效减少电子泄露,增加载流子与空穴的复合效率,提高器件的发光效率。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明优选实施例的结构示意图;
图2是本发明优选另一实施例的结构示意图;
图3是本发明优选另一实施例的结构示意图;以及
图4是本发明优选实施例和对比例的亮度(LOP)-芯粒个数曲线图。
图例说明:
1、衬底;2、第一GaN缓冲层;3、第一uGaN层;4、第二uGaN层;5、N型GaN层;6、电子阻挡层;7、N型掺杂GaN层;8、浅量子阱层;9、InGaN层;10、uGaN层;11、nGaN层;12、MQW层;13、第一掺杂P型GaN层;14、P型GaN层;15、第二掺杂P型GaN层;16、P型接触层;110、超晶格缓冲层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明提供的InGaN/GaN超晶格缓冲层结构,通过在浅量子阱层8和MQW层12之间设置超晶格缓冲层110,有效提高有源区晶体质量,降低有源区晶格失配和热应力失配,有效减少电子泄露,增加载流子与空穴的复合效率,提高器件的发光效率。
InGaN/GaN超晶格缓冲层结构包括浅量子阱层8、超晶格缓冲层110和MQW层12,超晶格缓冲层110包括多个依次叠置的缓冲层单元;每个缓冲层单元包括InGaN层9和生长于InGaN层9顶上的多个依次叠置的掺杂层,掺杂层包括形成于InGaN层9上的uGaN层10和形成于uGaN层10上的nGaN层11。
本文中的多个是指至少为2个。本发明提供的超晶格缓冲层110由多个缓冲层单元组成,每个缓冲层单元包括InGaN层9和形成于该InGaN层9顶面上的多个依次叠置的掺杂层,该掺杂层包括形成于InGaN层9上的uGaN层10和形成于uGaN层10上的nGaN层11。采用具有该结构的超晶格缓冲层110能缓冲生长MQW层12之前已经聚集形成于浅量子阱层8上的应力。同时在MQW层12下设置超晶格缓冲层110能将由于电子和空穴发生的偏移减小,提供空穴和电子和复合率,从而降低自发极化和压电极化,提高发光效率。同时设置超晶格缓冲层110还能将浅量子阱层8在掺杂In时形成的V型凹槽缺陷减弱。
优选设置6~20个缓冲层单元。缓冲层单元生长周期过少,不能起到消除浅量子阱层8上应力、遮蔽V型缺陷,提高电流扩展的作用。如果过多则生产周期过长,不利于工业运用。
优选设置2~5个掺杂层,uGaN/nGaN重复生长得到超晶格结构,该超晶格结构能使进入器件的恒流电流在器件分布均匀,降低由于电流过于集中导致的电阻热,从而将进入器件的电流最大程度的转换为光能,从而提高电流的扩展,降低电流在器件中的电流拥挤,最终实现提高亮度(LOP)的目的。
InGaN层9的厚度为0.5~3nm,在此范围内能避免掺杂In对晶体的劣化作用,使所制得晶体各项性能最优。InGaN层9厚度过小,则无法发挥超晶格缓冲层110的作用。uGaN层10与nGaN层11的厚度比为1:1~3。按此比例生长可以在超晶格缓冲层110中形成均匀的电流扩展层,从而最优的实现对进入器件电流的扩展作用,最大限度的降低电流的聚集提高发光效率。单层uGaN层10和单层nGaN层11的厚度分别为0.5~2nm。既能保证超晶格缓冲层110发挥消除应力,降低缺陷的作用,使所得器件达到最大亮度。
本发明的另一方面还提供了上述超晶格缓冲层110的生长方法。包括以下步骤:
S1:在浅量子阱层8上生长InGaN层9;
S2:在InGaN层9上生长多层掺杂层;
S3:在掺杂层上生长InGaN层9;
重复多次S2~S3步骤得到多个缓冲层单元,在缓冲层单元上生长MQW层12。按此步骤生长能得到具有前述超晶格结构的LED芯片。S1步骤中浅量子阱层8生长于常规LED芯片结构的相应层上,可以为但不限于N型GaN层上。
InGaN层9的生长温度高于所述MQW层12的生长温度20~80℃优选为30~60℃。此时所制得超晶格缓冲层110两侧界面层上的晶体缺陷少,晶体单元排布整齐,空隙少,质量较好,缺陷少。能将浅量子阱层8聚集的应力和其上的缺陷与MQW层12隔开,将其影响降到最低。同时超晶格缓冲层110中InGaN层9与MQW层12温差过大,会增加超晶格缓冲层110与MQW层12相接界面上的形变应力,影响器件的性能。
uGaN层10掺杂Si,浓度可按常规方法设定,优选浓度为1×1017~1.01×1018atom/cm3。
本发明的另一方面还提供了具有该InGaN/GaN超晶格缓冲层结构的LED芯片,参见图1,该芯片包括依次叠置的衬底1、形成于衬底1顶面上的N型GaN层5、形成于N型GaN层5顶面上的浅量子阱层8、MQW层12和形成于MQW层12顶面上的P型GaN层14,超晶格缓冲层110形成于浅量子阱层8和MQW层12之间。按此结构设置既能实现本发明提供的超晶格缓冲层的作用。
进一步地,参见图2,具有该InGaN/GaN超晶格缓冲层结构的LED芯片可以包括衬底1、形成于衬底1顶面上的第一GaN缓冲层2、形成于第一GaN缓冲层2顶面上的第一uGaN层3、形成于第一uGaN层3顶面上的第二uGaN层4、形成于第二uGaN层4顶面上的N型GaN层5、形成于N型GaN层5顶面上的电子阻挡层6、形成于电子阻挡层6顶面上的N型掺杂GaN层7、形成于N型掺杂GaN层7顶面上的浅量子阱层8、形成于浅量子阱层8顶面上超晶格缓冲层110、形成于超晶格缓冲层110顶面上的MQW层12和形成于MQW层12顶面上的P型GaN层14。
进一步地,参见图3,具有该InGaN/GaN超晶格缓冲层结构的LED芯片可以包括衬底1、形成于衬底1顶面上的第一GaN缓冲层2、形成于第一GaN缓冲层2顶面上的第一uGaN层3、形成于第一uGaN层3顶面上的第二uGaN层4、形成于第二uGaN层4顶面上的N型GaN层5、形成于N型GaN层5顶面上的电子阻挡层6、形成于电子阻挡层6顶面上的N型掺杂GaN层7、形成于N型掺杂GaN层7顶面上的浅量子阱层8、形成于浅量子阱层8顶面上超晶格缓冲层110、形成于超晶格缓冲层110顶面上的MQW层12和形成于MQW层12顶面上的第一掺杂P型GaN层13、形成于第一掺杂P型GaN层13顶面上的P型GaN层14、形成于P型GaN层14顶面上的第二掺杂P型GaN层15和形成于第二掺杂P型GaN层15顶面上的P型接触层16。
实施例
以下实施例中所用物料和仪器均为市售,其中所用仪器为AixtronCriusIIMOCVD(购自AixtronCrius公司)。
实施例1
结构参见图3。
1、将蓝宝石衬底1放置于MOCVD反应室里,在900~1100℃下,用H2、NH3等气体高温处理4~10分钟蓝宝石衬底1;
2、待处理完,反应室降温至500~550℃,通入TMGa和NH3,压力为300~900mbar,在蓝宝石衬底1上生长厚度为20~50nm厚的低温第一GaN缓冲层2(Nucleation);
3、生长完第一GaN缓冲层2,再升温度至950~1050℃,高温退火60~300s,在衬底1上形成GaN晶核;
4、高温退火完毕,温度调至960~1020℃,通入TMGa和NH3,压力控制在300~900mbar,在第一GaN缓冲层2上生长厚度为0.8~1.2um的高温非掺杂第一uGaN层3;
5、再升温至1020~1080℃,压力300~900mbar,在第一uGaN层3上生长厚度2~3um的高温非掺杂第二uGaN层4;
6、第二uGaN层4生长结束后,再调温至1020~1080℃,通入TMGa和NH3,SiH4,在第二uGaN层4上生长厚度为2~3um的掺Si N型GaN层5;
7、N型GaN层5生长结束后,生长一层n型电流扩展层(n-AlGaN),温度调至1020-1080℃,通入TMGa和NH3,TMAl,TMGa,压力控制在100mbar-400mbar,生长5-30nm厚,作为电子阻挡层6;
8、电子阻挡层6生长结束后,再生长一层300~500nm低掺n-GaN作为N型掺杂GaN层7;
9、低掺n-GaN N型掺杂GaN层7生长结束后,生长2~5个InGaN/GaN浅量子阱层8,压力为300~400mbar,低温800℃生长掺InxGa(1-x)N/GaN层,InxGa(1-x)N厚度为1~10nm,GaN厚度为20~50nm;
10、浅量子阱层8生长结束后,生长超晶格缓冲层110。采用高于有缘MQW层12生长温度20℃的温度条件生长InGaN层9,厚度为0.5nm;采用MQW层12的温度条件生长掺杂层,掺杂层包括uGaN层10和nGaN层11。掺杂层在InGaN层9上重复生长2周期,作为超晶格缓冲层110的一个生长周期,超晶格缓冲层110生长周期数为6;
掺杂层采用uGaN/nGaN的生长方式,uGaN层10为非掺杂GaN,nGaN层11为掺杂N型GaN。nGaN层11掺杂Si,掺杂浓度为1×1017~1.01×1018atom/cm3;
uGaN层10与nGaN层11厚度比为1:1~3,uGaN层10与nGaN层11单层厚度为0.5~2nm;
11、超晶格缓冲层110生长结束后,周期性生长有缘MQW层12;压力为300~400mbar,750℃生长2~3nmInxGa(1-x)N的阱层,850℃下生长11~13nmGaN垒层。InxGa(1-x)N/GaN周期数为9~15;
12、有缘层MWQ12生长完毕后,再生长第一掺杂P型GaN层13;温度为740~800℃,通入TMGa、NH3和Cp2Mg,压力为200~400mbar,生长厚度为20~30nm;
13、第一掺杂P型GaN层13生长完毕后,再生长一层p型AlGaN作为P型GaN层14;温度为780~850℃,通入TMGa、NH3、Cp2Mg和TMAl,压力为200~400mbar,生长厚度约30~40nm;
14、P型GaN层14生长完毕后,再生长一层p-GaN作为第二掺杂P型GaN层15;温度为910~950℃,通入TMGa、NH3和Cp2Mg,生长压力为200~400mbar,生长总厚度约为100~200nm;
15、第二掺杂P型GaN层15生长完毕后,再生长一层接触层(contact)作为P型接触层16;温度调至650~680℃,通入TMGa、NH3、Cp2Mg和TMIn,生长压力为300~500mbar,生长5~10nm的P型接触层16;
16、P型接触层16生长完毕后,降低温度到700~750℃,在氮气气氛下,持续时间20~30分钟,活化PGaN。
实施例2
结构参见图3。
1、将蓝宝石衬底1放置于MOCVD反应室里,在900~1100℃下,用H2、NH3等气体高温处理4~10分钟蓝宝石衬底1;
2、待处理完,反应室降温至500~550℃,通入TMGa和NH3,压力为300~900mbar,在蓝宝石衬底1上生长厚度为20~50nm厚的低温第一GaN缓冲层2(Nucleation);
3、生长完第一GaN缓冲层2,再升温度至950~1050℃,高温退火60~300s,在衬底1上形成GaN晶核;
4、高温退火完毕,温度调至960~1020℃,通入TMGa和NH3,压力控制在300~900mbar,在第一GaN缓冲层2上生长厚度为0.8~1.2um的高温非掺杂第一uGaN层3;
5、再升温至1020~1080℃,压力300~900mbar,在第二缓冲GaN层3上生长厚度2~3um的高温非掺杂第二uGaN层4;
6、第二uGaN层4生长结束后,再调温至1020~1080℃,通入TMGa和NH3,SiH4,在第二uGaN层4上生长厚度为2~3um的掺Si N型GaN层5;
7、N型GaN层5生长结束后,生长一层n型电流扩展层(n-AlGaN),温度调至1020-1080℃,通入TMGa和NH3,TMAl,TMGa,压力控制在100mbar-400mbar,生长5-30nm厚,作为电子阻挡层6;
8、电子阻挡层6生长结束后,再生长一层300~500nm低掺n-GaN作为N型掺杂GaN层7;
9、低掺n-GaNN型掺杂GaN层7生长结束后,生长2~5个InGaN/GaN浅量子阱层8,压力为300~400mbar,低温800℃生长掺InxGa(1-x)N/GaN层,NxGa(1-x)N厚度为1~10nm,GaN厚度为20~50nm;
10、浅量子阱层8生长结束后,生长超晶格缓冲层110。采用高于有缘MQW层12生长温度80℃的温度条件生长InGaN层9,厚度为3nm;采用MQW层12的温度条件生长掺杂层,掺杂层包括uGaN层10和nGaN层11。掺杂层在InGaN层9上重复生长5周期,作为超晶格缓冲层110的一个生长周期,超晶格缓冲层110生长周期数为20;
掺杂层采用uGaN/nGaN的生长方式,uGaN层10为非掺杂GaN,nGaN层11为掺杂N型GaN。nGaN层11掺杂Si,掺杂浓度为1×1017~1.01×1018atom/cm3;
uGaN层10与nGaN层11厚度比为1:1~3,uGaN层10与nGaN层11单层厚度为0.5~2nm;
11、超晶格缓冲层110生长结束后,周期性生长有缘层MQW12;压力为300~400mbar,750℃生长2~3nmInxGa(1-x)N的阱层,850℃下生长11~13nmGaN垒层。InxGa(1-x)N/GaN周期数为9~15;
12、有缘层MWQ12生长完毕后,再生长第一掺杂P型GaN层13;温度为740~800℃,通入TMGa、NH3和Cp2Mg,压力为200~400mbar,生长厚度为20~30nm;
13、第一掺杂P型GaN层13生长完毕后,再生长一层p型AlGaN作为P型GaN层14;温度为780~850℃,通入TMGa、NH3、Cp2Mg和TMAl,压力为200~400mbar,生长厚度约30~40nm;
14、P型GaN层14生长完毕后,再生长一层p-GaN作为第二掺杂P型GaN层15;温度为910~950℃,通入TMGa、NH3和Cp2Mg,生长压力为200~400mbar,生长总厚度约为100~200nm;
15、第二掺杂P型GaN层15生长完毕后,再生长一层接触层(contact)作为P型接触层16;温度调至650~680℃,通入TMGa、NH3、Cp2Mg和TMIn,生长压力为300~500mbar,生长5~10nm的P型接触层16;
16、P型接触层16生长完毕后,降低温度到700~750℃,在氮气气氛下,持续时间20~30分钟,活化PGaN。
实施例3
结构参见图3。
1、将蓝宝石衬底1放置于MOCVD反应室里,在900~1100℃下,用H2、NH3等气体高温处理4~10分钟蓝宝石衬底1;
2、待处理完,反应室降温至500~550℃,通入TMGa和NH3,压力为300~900mbar,在蓝宝石衬底1上生长厚度为20~50nm厚的低温第一GaN缓冲层2(Nucleation);
3、生长完第一GaN缓冲层2,再升温度至950~1050℃,高温退火60~300s,在衬底1上形成GaN晶核;
4、高温退火完毕,温度调至960~1020℃,通入TMGa和NH3,压力控制在300~900mbar,在第一GaN缓冲层2上生长厚度为0.8~1.2um的高温非掺杂第二缓冲GaN层3;
5、再升温至1020~1080℃,压力300~900mbar,在第二缓冲GaN层3上生长厚度2~3um的高温非掺杂第二uGaN层4;
6、第二uGaN层4生长结束后,再调温至1020~1080℃,通入TMGa和NH3,SiH4,在第二uGaN层4上生长厚度为2~3um的掺Si N型GaN层5;
7、N型GaN层5生长结束后,生长一层n型电流扩展层(n-AlGaN),温度调至1020-1080℃,通入TMGa和NH3,TMAl,TMGa,压力控制在100mbar-400mbar,生长5-30nm厚,作为电子阻挡层6;
8、电子阻挡层6生长结束后,再生长一层300~500nm低掺n-GaN作为N型掺杂GaN层7;
9、低掺n-GaNN型掺杂GaN层7生长结束后,生长2~5个InGaN/GaN浅量子阱层8,压力为300~400mbar,低温800℃生长掺InxGa(1-x)N/GaN层,InxGa(1-x)N厚度为1~10nm,GaN厚度为20~50nm;
10、浅量子阱层8生长结束后,生长超晶格缓冲层110。采用高于有缘MQW层12生长温度30℃的温度条件生长InGaN层9,厚度为2nm;采用MQW层12的温度条件生长掺杂层,掺杂层包括uGaN层10和nGaN层11。掺杂层在InGaN层9上重复生长3周期,作为超晶格缓冲层110的一个生长周期,超晶格缓冲层110生长周期数为10;
掺杂层采用uGaN/nGaN的生长方式,uGaN层10为非掺杂GaN,nGaN层11为掺杂N型GaN。nGaN层11掺杂Si,掺杂浓度为1×1017~1.01×1018atom/cm3;
uGaN层10与nGaN层11厚度比为1:1~3,uGaN层10与nGaN层11单层厚度为0.5~2nm;
11、超晶格缓冲层110生长结束后,周期性生长有缘层MQW12;压力为300~400mbar,750℃生长2~3nmInxGa(1-x)N的阱层,850℃下生长11~13nmGaN垒层。InxGa(1-x)N/GaN周期数为9~15;
12、有缘层MWQ12生长完毕后,再生长第一掺杂P型GaN层13;温度为740~800℃,通入TMGa、NH3和Cp2Mg,压力为200~400mbar,生长厚度为20~30nm;
13、第一掺杂P型GaN层13生长完毕后,再生长一层p型AlGaN作为P型GaN层14;温度为780~850C,通入TMGa、NH3、Cp2Mg和TMAl,压力为200~400mbar,生长厚度约30~40nm;
14、P型GaN层14生长完毕后,再生长一层p-GaN作为第二掺杂P型GaN层15;温度为910~950℃,通入TMGa、NH3和Cp2Mg,生长压力为200~400mbar,生长总厚度约为100~200nm;
15、第二掺杂P型GaN层15生长完毕后,再生长一层接触层(contact)作为P型接触层16;温度调至650~680℃,通入TMGa、NH3、Cp2Mg和TMIn,生长压力为300~500mbar,生长5~10nm的P型接触层16;
16、P型接触层16生长完毕后,降低温度到700~750℃,在氮气气氛下,持续时间20~30分钟,活化PGaN。
实施例4
结构参见图3。
1、将蓝宝石衬底1放置于MOCVD反应室里,在900~1100℃下,用H2、NH3等气体高温处理4~10分钟蓝宝石衬底1;
2、待处理完,反应室降温至500~550℃,通入TMGa和NH3,压力为300~900mbar,在蓝宝石衬底1上生长厚度为20~50nm厚的低温第一GaN缓冲层2(Nucleation);
3、生长完第一GaN缓冲层2,再升温度至950~1050℃,高温退火60~300s,在衬底1上形成GaN晶核;
4、高温退火完毕,温度调至960~1020℃,通入TMGa和NH3,压力控制在300~900mbar,在第一GaN缓冲层2上生长厚度为0.8~1.2um的高温非掺杂第一uGaN层3;
5、再升温至1020~1080℃,压力300~900mbar,在第二缓冲GaN层3上生长厚度2~3um的高温非掺杂第二uGaN层4;
6、第二uGaN层4生长结束后,再调温至1020~1080℃,通入TMGa和NH3,SiH4,在第二uGaN层4上生长厚度为2~3um的掺Si N型GaN层5;
7、N型GaN层5生长结束后,生长一层n型电流扩展层(n-AlGaN),温度调至1020-1080℃,通入TMGa和NH3,TMAl,TMGa,压力控制在100mbar-400mbar,生长5-30nm厚,作为电子阻挡层6;
8、电子阻挡层6生长结束后,再生长一层300~500nm低掺n-GaN作为N型掺杂GaN层7;
9、低掺n-GaN N型掺杂GaN层7生长结束后,生长2~5个InGaN/GaN浅量子阱层8,压力为300~400mbar,低温800℃生长掺InxGa(1-x)N/GaN层,InxGa(1-x)N厚度为1~10nm,GaN厚度为20~50nm;
10、浅量子阱层8生长结束后,生长超晶格缓冲层110。采用高于有缘MQW层12生长温度60℃的温度条件生长InGaN层9,厚度为2.7nm;采用MQW层12的温度条件生长掺杂层,掺杂层包括uGaN层10和nGaN层11。掺杂层在InGaN层9上重复生长4周期,作为超晶格缓冲层110的一个生长周期,超晶格缓冲层110生长周期数为15;
掺杂层采用uGaN/nGaN的生长方式,uGaN层10为非掺杂GaN,nGaN层11为掺杂N型GaN。nGaN层11掺杂Si,掺杂浓度为1×1017~1.01×1018atom/cm3;
uGaN层10与nGaN层11厚度比为1:1~3,uGaN层10与nGaN层11单层厚度为0.5~2nm;
11、超晶格缓冲层110生长结束后,周期性生长有缘MQW层12;压力为300~400mbar,750℃生长2~3nmInxGa(1-x)N的阱层,850℃下生长11~13nmGaN垒层。InxGa(1-x)N/GaN周期数为9~15;
12、有缘层MWQ12生长完毕后,再生长第一掺杂P型GaN层13;温度为740~800℃,通入TMGa、NH3和Cp2Mg,压力为200~400mbar,生长厚度为20~30nm;
13、第一掺杂P型GaN层13生长完毕后,再生长一层p型AlGaN作为P型GaN层14;温度为780~850℃,通入TMGa、NH3、Cp2Mg和TMAl,压力为200~400mbar,生长厚度约30~40nm;
14、P型GaN层14生长完毕后,再生长一层p-GaN作为第二掺杂P型GaN层15;温度为910~950℃,通入TMGa、NH3和Cp2Mg,生长压力为200~400mbar,生长总厚度约为100~200nm;
15、第二掺杂P型GaN层15生长完毕后,再生长一层接触层(contact)作为P型接触层16;温度调至650~680℃,通入TMGa、NH3、Cp2Mg和TMIn,生长压力为300~500mbar,生长5~10nm的P型接触层16;
16、P型接触层16生长完毕后,降低温度到700~750℃,在氮气气氛下,持续时间20~30分钟,活化PGaN。
实施例5
结构参见图3。
1、将蓝宝石衬底1放置于MOCVD反应室里,在900~1100℃下,用H2、NH3等气体高温处理4~10分钟蓝宝石衬底1;
2、待处理完,反应室降温至500~550℃,通入TMGa和NH3,压力为300~900mbar,在蓝宝石衬底1上生长厚度为20~50nm厚的低温第一GaN缓冲层2(Nucleation);
3、生长完第一GaN缓冲层2,再升温度至950~1050℃,高温退火60~300s,在衬底1上形成GaN晶核;
4、高温退火完毕,温度调至960~1020℃,通入TMGa和NH3,压力控制在300~900mbar,在第一GaN缓冲层2上生长厚度为0.8~1.2um的高温非掺杂第一uGaN层3;
5、再升温至1020~1080℃,压力300~900mbar,在第一uGaN层3上生长厚度2~3um的高温非掺杂第二uGaN层4;
6、第二uGaN层4生长结束后,再调温至1020~1080℃,通入TMGa和NH3,SiH4,在第二uGaN层4上生长厚度为2~3um的掺Si N型GaN层5;
7、N型GaN层5生长结束后,生长一层n型电流扩展层(n-AlGaN),温度调至1020-1080℃,通入TMGa和NH3,TMAl,TMGa,压力控制在100mbar-400mbar,生长5-30nm厚,作为电子阻挡层6;
8、电子阻挡层6生长结束后,再生长一层300~500nm低掺n-GaN作为N型掺杂GaN层7;
9、低掺n-GaNN型掺杂GaN层7生长结束后,生长2~5个InGaN/GaN浅量子阱层8,压力为300~400mbar,低温800℃生长掺InxGa(1-x)N/GaN层,InxGa(1-x)N厚度为1~10nm,GaN厚度为20~50nm;
10、浅量子阱层8生长结束后,生长超晶格缓冲层110。采用高于有缘MQW层12生长温度40℃的温度条件生长InGaN层9,厚度为1.5nm;采用MQW层12的温度条件生长掺杂层,掺杂层包括uGaN层10和nGaN层11。掺杂层在InGaN层9上重复生长4周期,作为超晶格缓冲层110的一个生长周期,超晶格缓冲层110生长周期数为17;
掺杂层采用uGaN/nGaN的生长方式,uGaN层10为非掺杂GaN,nGaN层11为掺杂N型GaN。nGaN层11掺杂Si,掺杂浓度为1×1017~1.01×1018atom/cm3;
uGaN层10与nGaN层11厚度比为1:1~3,uGaN层10与nGaN层11单层厚度为0.5~2nm;
11、超晶格缓冲层110生长结束后,周期性生长有缘MQW层12;压力为300~400mbar,750℃生长2~3nmInxGa(1-x)N的阱层,850℃下生长11~13nmGaN垒层。InxGa(1-x)N/GaN周期数为9~15;
12、有缘MWQ层12生长完毕后,再生长第一掺杂P型GaN层13;温度为740~800℃,通入TMGa、NH3和Cp2Mg,压力为200~400mbar,生长厚度为20~30nm;
13、第一掺杂P型GaN层13生长完毕后,再生长一层p型AlGaN作为P型GaN层14;温度为780~850℃,通入TMGa、NH3、Cp2Mg和TMAl,压力为200~400mbar,生长厚度约30~40nm;
14、P型GaN层14生长完毕后,再生长一层p-GaN作为第二掺杂P型GaN层15;温度为910~950℃,通入TMGa、NH3和Cp2Mg,生长压力为200~400mbar,生长总厚度约为100~200nm;
15、第二掺杂P型GaN层15生长完毕后,再生长一层接触层(contact)作为P型接触层16;温度调至650~680℃,通入TMGa、NH3、Cp2Mg和TMIn,生长压力为300~500mbar,生长5~10nm的P型接触层16;
16、P型接触层16生长完毕后,降低温度到700~750℃,在氮气气氛下,持续时间20~30分钟,活化PGaN。
对比例1~5
对比例1~5分别对应实施例1~5,区别仅在于对比例1~5中未设置超晶格缓冲层110。
将实施例1~5中所得外延片按常规方法作为LED芯粒,对多个LED芯粒按常规方法测定每个LED芯粒的亮度,以芯粒个数为纵坐标和亮度(LOP)作为横坐标绘制得到图4,得到曲线1。将对比例1~5中所得外延片按与实施例1~5相同的方法制备LED芯粒,并用相同方法测定亮度,绘制于图4中得到曲线2。由图4可见,本发明提供的LED芯粒比对比例中所得LED芯粒亮度提高5%左右。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种InGaN/GaN超晶格缓冲层结构,包括浅量子阱层(8)和MQW层(12),其特征在于,包括设置于所述浅量子阱层(8)和MQW层(12)之间的超晶格缓冲层(110);所述超晶格缓冲层(110)包括多个依次叠置的缓冲层单元,其中,每个所述缓冲层单元包括:
InGaN层(9)以及
多个掺杂层;所述掺杂层包括依次叠置的uGaN层(10)和nGaN层(11),并设置在所述InGaN层(9)上。
2.根据权利要求1所述的超晶格缓冲层结构,其特征在于,所述缓冲层单元为6~20个;所述掺杂层为2~5个。
3.根据权利要求2所述的超晶格缓冲层结构,其特征在于,所述InGaN层(9)厚度为0.5~3nm;所述uGaN层(10)与所述nGaN层(11)的厚度比为1:1~3。
4.根据权利要求3所述的超晶格缓冲层结构,所述uGaN层(10)的厚度为0.5~2nm,所述nGaN层(11)的厚度为0.5~2nm。
5.一种权利要求1~4中任一项所述InGaN/GaN超晶格缓冲层结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:在所述浅量子阱层(8)上生长所述InGaN层(9);
S2:在所述InGaN层(9)上生长多层掺杂层;
S3:在所述掺杂层上生长所述InGaN层(9);
重复多次S2~S3步骤得到多个缓冲层单元,在所述缓冲层单元上生长所述MQW层(12)。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述InGaN层(9)的生长温度高于所述MQW层(12)中的阱层的生长温度20~80℃,所述掺杂层生长温度与所述MQW层(12)中垒层的生长温度相同。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述InGaN层(9)生长温度高于所述MQW层(12)中的阱层的生长温度30~60℃。
8.一种LED芯片,包括衬底(1)和依次形成于所述衬底(1)上的N型GaN层(5)、浅量子阱层(8)、MQW层(12)、P型GaN层(14),其特征在于,所述浅量子阱层(8)和MQW层(12)之间进一步设置有权利要求1至4中任一项所述的超晶格缓冲层(110)。
9.根据权利要求8所述的芯片,其特征在于,还包括依次叠置于所述衬底(1)和所述N型GaN层(5)之间的第一GaN缓冲层(2)、第一uGaN层(3)和第二uGaN层(4);还包括依次叠置于所述N型GaN层(5)与所述浅量子阱层(8)之间的电子阻挡层(6)和N型掺杂GaN层(7)。
10.根据权利要求9所述的芯片,其特征在于,还包括依次叠置于所述MQW层(12)与所述P型GaN层(14)之间的第一掺杂P型GaN层(13);还包括依次形成于所述P型GaN层(14)上的第二掺杂P型GaN层(15)和P型接触层(16)。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104009138A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-08-27 | 华南师范大学 | 一种led外延结构 |
CN104009140A (zh) * | 2014-03-24 | 2014-08-27 | 华灿光电(苏州)有限公司 | 一种发光二极管外延片及其制作方法 |
CN104638076A (zh) * | 2015-02-06 | 2015-05-20 | 苏州新纳晶光电有限公司 | 一种可增加led反向阻抗的led外延结构及其制备方法 |
CN106159048A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-11-23 | 华灿光电(浙江)有限公司 | 一种发光二极管外延片及其生长方法 |
CN106910801A (zh) * | 2017-02-17 | 2017-06-30 | 华灿光电(浙江)有限公司 | GaN基发光二极管外延片及其制造方法 |
CN107768493A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-06 | 江门市奥伦德光电有限公司 | 一种发光效率高的led外延结构的制作方法 |
CN109830536A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-05-31 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 包含多量子阱结构复合缓冲层的高阻缓冲层及制备方法 |
CN109980056A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-07-05 | 华灿光电(苏州)有限公司 | 氮化镓基发光二极管外延片及其制造方法 |
CN110010732A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-12 | 江西乾照光电有限公司 | 一种led的外延结构及其制作方法 |
CN113161451A (zh) * | 2021-04-20 | 2021-07-23 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种led外延结构及其生长方法 |
CN114284408A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-05 | 江苏第三代半导体研究院有限公司 | 载流子扩展结构、生长方法及外延片 |
CN116111455A (zh) * | 2023-03-08 | 2023-05-12 | 江苏第三代半导体研究院有限公司 | 一种GaN基激光器及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100176374A1 (en) * | 2009-01-13 | 2010-07-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Nitride semiconductor device |
US20130161586A1 (en) * | 2011-12-23 | 2013-06-27 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Group iii nitride semiconductor light-emitting device and production method therefor |
CN103227253A (zh) * | 2013-04-10 | 2013-07-31 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种量子阱半导体及其制造方法 |
CN103296045A (zh) * | 2012-02-24 | 2013-09-11 | 华夏光股份有限公司 | 发光二极管装置 |
-
2013
- 2013-12-09 CN CN201310662500.7A patent/CN103633214B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100176374A1 (en) * | 2009-01-13 | 2010-07-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Nitride semiconductor device |
US20130161586A1 (en) * | 2011-12-23 | 2013-06-27 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Group iii nitride semiconductor light-emitting device and production method therefor |
CN103296045A (zh) * | 2012-02-24 | 2013-09-11 | 华夏光股份有限公司 | 发光二极管装置 |
CN103227253A (zh) * | 2013-04-10 | 2013-07-31 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种量子阱半导体及其制造方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104009140A (zh) * | 2014-03-24 | 2014-08-27 | 华灿光电(苏州)有限公司 | 一种发光二极管外延片及其制作方法 |
CN104009140B (zh) * | 2014-03-24 | 2016-08-17 | 华灿光电(苏州)有限公司 | 一种发光二极管外延片及其制作方法 |
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