CN103620971B

CN103620971B - 高频模块

Info

Publication number: CN103620971B
Application number: CN201280031739.8A
Authority: CN
Inventors: 村濑永德; 山本宗祯
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2011-06-27
Filing date: 2012-06-20
Publication date: 2016-05-04
Anticipated expiration: 2032-06-20
Also published as: US9634366B2; WO2013002088A1; JPWO2013002088A1; US20140097999A1; JP5725177B2; CN103620971A

Abstract

本发明的高频模块具有端口电极(PMan1、PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)以作为设置于电介质层的层叠体上的外部连接端子。端口电极(PMan1)与天线(ANT1)相连接。端口电极(PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)连接到分别与频带相对应的通信***。利用开关元件(SW1-SW5)来连接端口电极(PMan1)和端口电极(PMrH1、PMrH2、PMtH、PMc1、PMc2)。而且，开关元件(SW1，SW2)和开关元件(SW3－SW5)在开关电路(SWIC)内处于非连接状态、且能够利用开关电路(SWIC)的外部的共用端子(S1)来进行连接。由此，本发明提供一种高频模块，在该高频模块中，即使进行设计变更，也无需变更开关电路，能够以相同的开关电路来进行应对。

Description

高频模块

技术领域

本发明涉及在例如多频带通信中、能够利用共用的天线在多个频带中进行通信的高频模块。

背景技术

在近些年的便携式电话等信息通信设备等中，大多具有能够以一台设备来利用多个频率(多频带)的功能。在具有上述功能的通信设备中，为了应对多个频带，例如将分波器等的多个电路元器件安装在一个高频电路的多层基板上。在这种情况下，若将多个电路元器件安装在多层基板上，则会导致多层基板大型化。因此，例如提出了如下等模块：不对每个频带使用多个天线，而是通过对多个频带使用共用天线，由此使安装于多层基板上的电路元器件减少，以抑制多层基板的大型化(例如，参照专利文献1)。

图1是专利文献1所记载的开关模块的示意图。专利文献1中所记载的开关模块具备作为多端口设备(SPnT(单口输入多口输出))开关的FET开关电路100。FET开关电路100是用于对通信***的收发信号所通过的传输路径进行切换的开关，且该FET开关电路100将端子A与端子B～F之中的某一个相连接，其中，端子A连接到共用天线110，端子B～F连接到与每个频带相对应的滤波器电路101～105或者分波器106。由此，在专利文献1中，能够利用共用的天线在多个频带中进行通信。

现有技术文献

日本专利特开2008-271420号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1中，若进行使与外部相连接的端子数不同这样的设计变更，则需要与此相对应地对FET开关电路进行变更，或者需要增加FET开关电路，在专利文献1中，存在着不能容易地对设计进行变更的问题。

因而，本发明的目的在于提供一种高频模块，在该高频模块中，即使进行设计变更，也无需变更开关电路，能够以相同的开关电路来应对。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的高频模块具备：层叠体，该层叠体通过层叠电介质层而得到；外部输入输出端子，该外部输入输出端子设置于该层叠体、且对信号进行输入输出；至少2个外部连接端子，该至少2个外部连接端子设置于所述层叠体，且将从所述外部输入输出端子输入的信号输出，或者将从所述外部输入输出端子输出的信号输入；以及开关电路，该开关电路具有第1开关元件和第2开关元件，且安装于所述层叠体的表面，其中，该第1开关元件分别与所述外部输入输出端子以及一个所述外部连接端子相连接，该第2开关元件在所述外部输入输出端子一侧与该第1开关元件相连接，且该第2开关元件与另一个所述外部连接端子相连接，所述开关电路还具有一个或多个第3开关元件，该第3开关元件在所述开关电路的内部与所述第1开关元件及所述第2开关元件处于非连接状态，且在所述开关电路的外部能够与所述第1开关元件及所述第2开关元件导通。

在该结构中，由于开关电路具有与第1开关元件及第2开关元件处于非连接状态、且在外部能够导通的第3开关元件，因此，即使在高频模块除了外部输入输出端子和外部连接端子以外还具备其它的外部端子的情况下，也能够以相同的开关电路来应对。例如，在高频模块具有将从外部输入输出端子输入的信号输出的外部输出端子的情况下，只要将第3开关元件连接到外部输入输出端子及外部输出端子，就能够将外部输入输出端子的连接对象切换成外部连接端子或者外部输出端子之中的任一个。

由此，只要在第3开关元件的存在个数以内，就能够容易地进行高频模块的设计变更，不会产生因开关电路的种类变更或者开关电路的安装数量的增加等而造成成本激增等问题，而与高频模块的端子数量无关。

本发明所涉及的高频模块中，所述外部输入输出端子是与天线相连接的天线端子，所述外部连接端子是与通过所述天线进行通信的通信***相连接的端子

在该结构中，能够使用高频模块来作为使天线和通信***之间连接或断开的开关模块。

在本发明所涉及的高频模块中，优选为，所述外部输入输出端子具有：第1天线端子，该第1天线端子连接到与第1频带相对应的天线；以及第2天线端子，该第2天线端子连接到与第2频带相对应的天线；所述外部连接端子具有：第1输出端子，该第1输出端子用于向与第1频带相对应的通信***输出信号；第1输入端子，该第1输入端子用于从与第1频带相对应的通信***输入信号；第2输出端子，该第2输出端子用于向与第2频带相对应的通信***输出信号；以及第2输入端子，该第2输入端子用于从与第2频带相对应的通信***输入信号；所述开关电路分别具有2个所述第1开关元件和2个所述第2开关元件，所述第1开关元件的一个与所述第1天线端子及所述第1输出端子相连接，所述第1开关元件的另一个与所述第2天线端子及所述第2输出端子相连接，所述第2开关元件的一个在所述第1天线端子一侧与所述第1开关元件的一个相连接，且与所述第1输入端子相连接，所述第2开关元件的另一个在所述第2天线端子一侧与该第1开关元件的另一个相连接，且与所述第2输入端子相连接。

在该结构中，能够将高频模块用作为多频带通信中的高频开关模块。而且，由于第3开关元件也能够在第1频带或者第2频带中的任一个的通信中使用，因此，使得设计变更更为容易。

本发明所涉及的高频模块优选还包括形成在所述层叠体上的接地导体，所述第3开关元件与所述接地导体相连接。

在该结构中，通过将开关电路的第3开关元件的端子接地，能够抑制不需要的反射等所带来的影响。

本发明所涉及的高频模块优选所述第3开关元件通过形成于所述层叠体的表面以及/或者内部的布线电极，连接到所述第1开关元件以及所述第2开关元件。

在该结构中，通过将第3开关元件连接到第1开关元件及第2开关元件，由此能够对信号路径进行变更。

发明效果

根据本发明，只要在第3开关元件的存在个数以内，就能够容易地进行高频模块的设计变更，不会产生因开关电路的种类变更或者开关电路的安装数量的增加等而造成的成本激增等问题，而与高频模块的端子数量无关。

附图说明

图1是专利文献1所记载的开关模块的示意图。

图2是表示实施方式所涉及的高频模块中所使用的开关电路的结构的示意图。

图3是表示实施方式所涉及的高频模块的电路结构的示意图。

图4是实施方式的高频模块的层叠图。

图5是实施方式的高频模块的层叠图。

图6是将高频带的收发端子设为6个、且将低频带的收发端子设为4个的情况下的高频模块的层叠图。

图7是将高频带的收发端子设为6个、且将低频带的收发端子设为4个的情况下的高频模块的层叠图。

图8是将高频带的收发端子设为4个、且将低频带的收发端子设为6个的情况下的高频模块的层叠图。

图9是将高频带的收发端子设为4个、且将低频带的收发端子设为6个的情况下的高频模块的层叠图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明所涉及的高频模块的优选实施方式进行说明。以下进行说明的实施方式中，对收发如下通信信号的高频模块进行说明，所述通信信号为：GSM（注册商标）（GlobalSystemforMobileCommunications：全球移动通信***）850的通信信号、GSM900的通信信号、GSM1800的通信信号、GSM1900的通信信号、W-CDMA（WidebandCodeDivisionMultipleAccess：宽带码分多址）通信***的频带等级Band1（频带2GHz）、Band2（频带1GHz）、Band5（频带800MHz）、Band8（频带900MHz）。

图2是表示实施方式所涉及的高频模块中所使用的开关电路的结构的示意图。图3是表示实施方式所涉及的高频模块的电路结构的示意图。

高频模块10是能够进行高频带(第1频带)和低频带(第2频带)的多频带通信的高频开关模块。在本实施方式中，将GSM1800、GSM1900、W-CDMA(Band1)、W-CDMA(Band2)设为高频带，将GSM850、GSM900、W-CDMA(Band5)、W-CDMA(Band8)设为低频带。

高频模块10包括开关电路SWIC。高频模块10具备层叠电介质层而形成的层叠体(未图示)，且开关电路SWIC安装于层叠体的表面。该开关电路SWIC如图2所示，具备10个开关元件SW1－SW10。

开关元件SW1－SW10例如是FET(Fieldeffecttransistor：场效应晶体管)开关。开关元件SW1－SW5是高频带用的开关，开关元件SW6－SW10是低频带用的开关。各开关元件SW1－SW10分别与外部连接用端子相连接，且将各个端子之间进行电连接、或者断开。

此外，关于开关元件SW1－SW10的种类，只要不是FET开关，而是MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微机电***)开关、二极管开关等用作为高频开关的开关就能进行适当的变更。

高频带用的开关元件(第1开关元件)SW1的一个端子连接到位于开关电路SWIC的外部的共用端子S1，其另一个端子连接到端口电极PMrH1。共用端子S1经由兼用作ESD（Electro-StaticDischarge：静电放电）电路的天线侧匹配电路11A，与端口电极(第1天线端子)PMan1相连接。端口电极(第1天线端子)PMan1与高频带用的外部天线ANT1相连接。端口电极PMrH1是向外部(通信***)输出GSM1800的接收信号的端口。

高频带用的开关元件(第2开关元件)SW2中，其一个端子在开关电路SWIC内连接到与共用端子S1相连接的开关元件SW1的一个端子，而其另一个端子连接到端口电极(第1输出端子)PMrH2。即，开关元件SW2的一个端子与开关元件SW1相同，都从共用端子S1经由天线侧匹配电路11A而连接到端口电极PMan1。端口电极PMrH2是向外部(通信***)输出GSM1900的接收信号的端口。

高频带用的开关元件(第3开关元件)SW3的一个端子连接到共用端子S1，其另一个端子经由发送滤波器12A连接到端口电极(第1输入端子)PMtH。端口电极PMtH是从外部(通信***)输入GSM1800的发送信号或GSM1900的发送信号的端口。另外，发送滤波器12A是使GSM1800或GSM1900的发送信号的二次谐波以及三次谐波衰减、并以GSM1800或GSM1900的发送信号的使用频带作为通频带的滤波电路。

高频带用的开关元件(第3开关元件)SW4的一个端子连接到共用端子S1，其另一个端子连接到端口电极PMc1。端口电极PMc1是将W-CDMA(Band1)的发送信号输出到外部、并从外部输入接收信号的端口。

高频带用的开关元件(第3开关元件)SW5的一个端子连接到共用端子S1，其另一个端子连接到端口电极PMc2。端口电极PMc2是将W-CDMA(Band2)的发送信号输出到外部、并从外部输入接收信号的端口。

低频带用的开关元件(第1开关元件)SW6的一个端子连接到位于开关电路SWIC的外部的共用端子S2，且其另一个端子与端口电极(第2输出端子)PMrL1相连接。共用端子S2经由兼用作ESD电路的天线侧匹配电路11B，与端口电极(第2天线端子)PMan2相连接。端口电极PMan2连接到低频带用的外部天线ANT2。端口电极PMrL1是向外部输出GSM850的接收信号的端口。

低频带用的开关元件(第2开关元件)SW7的一个端子连接到共用端子S2，其另一个端子连接到端口电极(第2输出端子)PMrL2。即，开关元件SW7的一个端子与开关元件SW6相同，都从共用端子S2经由天线侧匹配电路11B而连接到端口电极PMan2。端口电极PMrL2是向外部输出GSM900的接收信号的端口。

低频带用的开关元件(第3开关元件)SW8的一个端子连接到共用端子S2，其另一个端子经由发送滤波器12B连接到端口电极(第2输入端子)PMtL。端口电极PMtL是从外部输入GSM850或GSM900的发送信号的端子。另外，发送滤波器12B是使GSM850或GSM900的发送信号的二次谐波以及三次谐波衰减、并以GSM850或GSM900的发送信号的使用频带作为通频带的滤波电路。

低频带用的开关元件SW9的一个端子连接到共用端子S2，其另一个端子连接到端口电极PMc3。端口电极PMc3是将W-CDMA(Band5)的发送信号输出到外部、并从外部输入接收信号的端口。

低频带用的开关元件SW10的一个端子连接到共用端子S2，其另一个端子连接到端口电极PMc4。端口电极PMc4是将W-CDMA(Band8)的发送信号输出到外部、并从外部输入接收信号的端口。

如上所述，开关电路SWIC的开关元件SW3－SW5以及开关元件SW8－SW10在开关电路SWIC中以非连接状态互相独立，被设置成能与开关电路SWIC的外部相连接，并利用位于开关电路SWIC的外部的共用端子S1、S2来进行连接。即，在形成高频模块10时使用开关电路SWIC的情况下，能够对与开关元件SW3－SW5、开关元件SW8－SW10相连接的信号路径(后述的图案电极)进行适当的变更。

例如，在图3中，将开关元件SW3－SW5作为高频带用的开关，且使它们与共用端子S1相连接，但是在将开关元件SW3－SW5用作为低频带用的开关的情况下，只要将开关元件SW3－SW5连接到共用端子S2即可。而且，在还设置有其它频带的天线、以及与该频带的通信***相连接的端口电极的情况下，只要使开关元件SW3－SW5与该天线、以及相对应的端口电极相连接即可。由此，即使在对高频模块100的设计进行变更的情况下，只要对形成于层叠体的信号路径进行变更即可，无需将开关电路SWIC变更为其它的开关电路。

再者，开关电路SWIC具有用于与接地GND相连接的接地用端子PG。接地用端子PG与高频模块10的外部连接用的接地端口电极PMG相连接。另外，开关电路SWIC具有用于施加驱动用电压、以及控制用电压的电压施加用端子PV。电压施加用端子PV与高频模块10的外部连接用的电源***、以及控制***的端口电极PMV相连接。开关电路SWIC利用分别施加到电压施加用端子PV的控制电压的组合来分别导通、截止各开关元件SW1－SW10，其中，电压施加用端子PV用于施加控制用电压。

图4及图5是本实施方式的高频模块10的层叠图。另外，图4及图5示出了从底面侧观察层叠体的各电介质层时看到的电极图案。

层叠体通过层叠十六层的电介质层而形成，在各电介质层上形成有用于构成高频模块10的规定的电极图案，并且形成有将各层之间连接起来的过孔电极。在图4及图5的各层中用圆形标记来表示过孔电极。下面，将最上层作为第一层PL1，越往下层侧数值越大，将最下层作为第十六层PL16，由此来进行说明。

如上所述，在位于最上层的第一层PL1的顶面、即层叠体的顶面上，形成有用于安装各电路元件的元件安装用电极。在图4中，示出了开关电路SWIC以及天线侧匹配电路11A、11B。

在第二层PL2上形成有引线图案电极。在第二层PL2上，开关元件SW1－SW5的一个端子利用相同的电极图案连接到共用端子S1。再者，该电极图案与天线侧匹配电路11A的一个端子相连接。天线侧匹配电路11A的另一个端子从引线图案电极通过其它层的过孔电极，与排列形成于后述的第十六层PL16的端口电极中的一个、即端口电极PMan1相连接。

再者，由于开关元件SW2在开关电路SWIC中与开关元件SW1相连接，因此，在第一层PL以及第二层PL2中不存在过孔电极。

另外，在第二层PL2上，开关元件SW6－SW10的一个端子利用相同的电极图案连接到共用端子S2。再者，该电极图案与天线侧匹配电路11B的一个端子相连接。天线侧匹配电路11B的另一个端子从引线图案电极通过其它层的过孔电极，与排列形成于第十六层PL16的端口电极中的一个、即端口电极PMan2相连接。

再者，由于开关元件SW7在开关电路SWIC内与开关元件SW6相连接，因此，在第一层PL以及第二层PL2中不存在过孔电极。

在第三层PL3上形成有引线图案电极。在第四层PL4上形成有接地电极GND。在第五层PL5至第十五层PL15上，形成有用于构成发送滤波器12A、12B的图案电极、过孔电极、引线电极、接地电极等。

在最下层即第十六层、即层叠体的底面上，排列形成有外部连接用端口电极。如图5所示，在第十六层PL16的侧边(图中靠上侧的边)上，排列形成有端口电极PMrH1、PMrH2、PMc1、PMc2、PMrL1、PMrL2、PMc3、PMc4。这些端口电极通过其它层的过孔电极分别连接到开关元件SW1、SW2、SW4、SW5、SW6、SW7、SW9、SW10。

再者，在第十六层PL16上形成有端口电极PMtH，且通过在其它层上构成发送滤波器12A的图案电极连接到开关元件SW3。而且，在第十六层PL16上形成有端口电极PMtL，且通过在其它层上构成发送滤波器12B的图案电极连接到开关元件SW8。

如上所述，在本实施方式所涉及的高频模块10中，开关电路SWIC的各开关元件SW1－SW10分别被分成5个高频带用开关和5个低频带用开关来使用。由于开关电路SWIC的开关元件SW3－SW5以及开关元件SW8－SW10分别以非连接的状态互相独立，而且这些开关元件能够与开关电路SWIC的外部(共用端子S1、S2等)相连接，因此，能够自由地对开关元件SW3－SW5以及开关元件SW8－SW10的使用目的进行变更。

例如，在本实施方式中，由于高频带和低频带各自的收发端子分别为5个，因此，将开关元件SW1－SW5连接到开关电路SWIC的外部的共用端子S1，将开关元件SW6－SW10连接到开关电路SWIC的外部的共用端子S2。与此相对地，在将高频带的收发端子设为6个(或者4个)、且将低频带的收发端子设为4个(或者6个)的情况下，只要对层叠体的信号路径的设计进行变更，就能够利用相同的开关电路SWIC来形成其它的高频模块。

图6及图7是在将高频带的收发端子设为6个、且将低频带的收发端子设为4个的情况下的高频模块的层叠图。在该情况下，将开关元件SW1－SW6用作为高频带用的开关，将开关元件SW7－SW10用作为低频带用的开关。

在图6及图7中，将GSM850、GSM900、W-CDMA(Band5)设为低频带，将GSM1800、GSM1900、W-CDMA(Band1)、W-CDMA(Band2)、W-CDMA(Band4)设为高频带。

在第2层PL2上，开关元件SW1－SW6的一个端子利用相同的电极图案连接到共用端子S1。该电极图案与天线侧匹配电路11A的一个端子相连接。天线侧匹配电路11A的另一个端子从引线图案电极通过其它层的过孔电极，与排列形成于第十六层PL16的端口电极中的一个、即端口电极PMan1相连接。

另外，在第2层PL2上，开关元件SW7－SW10的一个端子利用相同的电极图案而连接到共用端子S2。该电极图案与天线侧匹配电路11B的一个端子相连接。天线侧匹配电路11B的另一个端子从引线图案电极通过其它层的过孔电极，与排列形成于第十六层PL16的端口电极中的一个、即端口电极PMan2相连接。

在最下层即第十六层PL16上，排列形成有外部连接用的端口电极。如图7所示，在第十六层PL16的侧边(图中靠上侧的边)上，排列形成有端口电极PMrH1、PMrH2、PMc1、PMc2、PMc5、PMrL1、PMrL2、PMc3、PMc4。端口电极PMc5是将TD-SCDMA的发送信号输出到外部、并从外部输入接收信号的端口。这些端口电极通过其它层的过孔电极分别连接到开关元件SW1、SW2、SW4、SW5、SW6、SW7、SW9、SW10。

再者，与图3相同，开关元件SW3连接到端口电极PMtH，开关元件SW8连接到端口电极PMtL。

由此，通过形成图案电极，能够将开关元件SW1－SW6用作为高频带用的开关，并且将开关元件SW7－SW10用作为低频带用的开关。

图8及图9是在将高频带的收发端子设为4个、且将低频带的收发端子设为6个的情况下的高频模块的层叠图。在该情况下，将开关元件SW1－SW4用作为高频带用的开关，将开关元件SW5－SW10用作为低频带用的开关。

在图8及图9中，将GSM850、GSM900、W-CDMA(Band5)、W-CDMA(Band8)、以及频带为1.7GHz的W-CDMA(Band13)设为低频带，将GSM1800、GSM1900、W-CDMA(Band1)设为高频带。

在图8及图9的情况下，在第二层PL2上，开关元件SW1－SW4的一个端子利用相同的电极图案连接到共用端子S1。该电极图案与天线侧匹配电路11A的一个端子相连接。天线侧匹配电路11B的另一个端子从引线图案电极通过其它层的过孔电极，与排列形成于第十六层PL16的端口电极中的一个、即端口电极PMan1相连接。

在第二层PL2上，开关元件SW5－SW10的一个端子利用相同的电极图案连接到共用端子S2。该电极图案与天线侧匹配电路11B的一个端子相连接。天线侧匹配电路11B的另一个端子从引线图案电极通过其它层的过孔电极，与排列形成于第十六层PL16的端口电极中的一个、即端口电极PMan2相连接。

在最下层即第十六层PL16上，排列形成有外部连接用的端口电极。如图9所示，在第十六层PL16的侧边(图中靠上侧的边)上，排列形成有端口电极PMrH1、PMrH2、PMc1、PMrL1、PMrL2、PMc6、PMc3、PMc4。端口电极PMc6是将W-CDMA(Band9)的发送信号输出到外部、并从外部输入接收信号的端口。这些端口电极通过其它层的过孔电极分别连接到开关元件SW1、SW2、SW4、SW5、SW6、SW7、SW9、SW10。

由此，通过形成图案电极，能够将开关元件SW1－SW4用作为高频带用的开关，并且将开关元件SW5－SW10用作为低频带用的开关。

再者，在上述实施方式所涉及的高频模块10中，具有使开关电路SWIC的各个开关元件SW1－SW10分别与端口电极相连接的结构，但是也可以是开关元件SW3－SW5或者开关元件SW8－SW10不与端口电极相连接的结构。例如，在需要将高频带用的收发端子设为4个、且将低频带用的收发端子设为4个的情况下，也可构成为不使用开关电路SWIC的2个开关元件。

另外，不使用的开关元件可具有使端子与接地电极(例如，第四层PL4的接地电极GND)相连接的结构，也可以作为其它电路、例如功率放大器的切换用开关来使用。

此外，高频模块10的具体结构等可作适当的设计变更，且上述实施方式中所记载的作用和效果仅仅是所列举的根据本发明所产生的最优选的作用和效果，本发明的作用和效果不限于上述实施方式所记载的作用和效果。

例如，在上述实施方式中，开关电路SWIC具有10个开关元件，且开关元件SW3－SW5及开关元件SW8－SW10在开关电路SWIC内以非连接的状态互相独立，但是并不仅限于此。即使所有的开关元件在开关电路SWIC内以非连接的状态来配置也可。另外，开关元件的数量能够进行适当的变更。

标号说明

10高频模块

ANT1，ANT2天线

SWIC开关电路

SW1，SW6开关元件(第1开关元件)

SW2，SW7开关元件(第2开关元件)

SW3－SW5，SW8－SW10开关元件(第3开关元件)

PMan1，PMan2端口电极(外部输入输出端子)

PMrH1，PMrH2，PMtH，PMrL1，PMrL2，PMtL端口电极(外部连接端子)

Claims

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

层叠体，该层叠体通过层叠电介质层而得到；

第1外部输入输出端子和第2外部输入输出端子，该第1外部输入输出端子和第2外部输入输出端子设置于该层叠体、且对信号进行输入输出；

第1外部连接端子和第2外部连接端子，该第1外部连接端子和第2外部连接端子设置于所述层叠体，且将从所述第1外部输入输出端子输入的信号输出，或者将从所述第1外部输入输出端子输出的信号输入；

第3外部连接端子和第4外部连接端子，该第3外部连接端子和第4外部连接端子设置于所述层叠体，且将从所述第2外部输入输出端子输入的信号输出，或者将从所述第2外部输入输出端子输出的信号输入；以及

开关电路，该开关电路具有第1开关元件、第2开关元件、第3开关元件和第4开关元件，且安装于所述层叠体的表面，其中，该第1开关元件分别与所述第1外部输入输出端子以及所述第1外部连接端子相连接，该第2开关元件在开关电路的内部、在所述第1外部输入输出端子一侧与该第1开关元件相连接，且该第2开关元件与所述第2外部连接端子相连接，该第3开关元件分别与所述第2外部输入输出端子以及所述第3外部连接端子相连接，该第4开关元件在所述开关电路的内部、在所述第2外部输入输出端子一侧与该第3开关元件相连接，且该第4开关元件与所述第4外部连接端子相连接，

所述开关电路还具有一个或多个第5开关元件，该第5开关元件具有一端子，该端子对于所述第1开关元件和所述第2开关元件的所述第1外部输入输出端子一侧、或对于所述第3开关元件和所述第4开关元件的所述第2外部输入输出端子一侧，在所述开关电路的内部处于非连接状态，且在所述开关电路的外部能够与所述第1外部输入输出端子和所述第2外部输入输出端子中的至少一个相导通。

2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述第1外部输入输出端子和所述第2外部输入输出端子是与天线相连接的天线端子，

所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子、所述第3外部连接端子及所述第4外部连接端子是与通过所述天线进行通信的通信***相连接的端子。

3.如权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述第1外部输入输出端子是连接到与第1频带相对应的天线的第1天线端子，

所述第2外部输入输出端子是连接到与第2频带相对应的天线的第2天线端子，

所述第1外部连接端子是用于向与第1频带相对应的通信***输出信号的第1输出端子，

所述第2外部连接端子是用于从与第1频带相对应的通信***输入信号的第1输入端子，

所述第3外部连接端子是用于向与第2频带相对应的通信***输出信号的第2输出端子，

所述第4外部连接端子是用于从与第2频带相对应的通信***输入信号的第2输入端子，

所述开关电路中，

所述第1开关元件与所述第1天线端子及所述第1输出端子相连接，所述第2开关元件在所述第1天线端子一侧与所述第1开关相连接，且与所述第1输入端子相连接，所述第3开关元件与所述第2天线端子及所述第2输出端子相连接，所述第4开关元件在所述第2天线端子一侧与所述第2开关相连接，且与所述第2输入端子相连接。

4.如权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其特征在于，

还包括形成在所述层叠体上的接地导体，

所述第5开关元件与所述接地导体相连接。

5.如权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述第5开关元件通过在至少所述层叠体的表面以及内部之一形成的布线电极，连接到所述第1开关元件以及所述第2开关元件。

6.如权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述第5开关元件通过在至少所述层叠体的表面以及内部之一形成的布线电极，连接到所述第3开关元件以及所述第4开关元件。