CN103602293A - 一种表面保护用压敏胶带 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种表面保护用压敏胶带,从内到外依次包括压敏胶、基材薄膜、底胶和离型膜,所述压敏胶包括聚丙烯酸酯、锦纶丝和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物;所述基材薄膜为聚烯烃膜;所述底胶为有机硅胶;所述离型膜为单硅离型薄膜;所述表面保护压敏胶带的厚度为0.8~1.2mm,宽度为5~10cm。本发明的表面保护用压敏胶带,具有优异的防水性能、耐天候老化性能,机械强度高、粘结力强,是一种优异的表面保护用胶带。
Description
技术领域
本发明涉及包装工业领域,特别是涉及一种表面保护用压敏胶带。
背景技术
表面保护胶带,顾名思义,是用于最外面起到防水、防晒等保护作用的胶带。除了起到上述保护作用外,这种表面保护胶带在长时间经受紫外光、雨水的作用后,当其从保护品表面揭下后还要保证被保护的表面上不能留有任何残胶。内聚强度高、具有优异耐候性能的压敏胶粘剂。
传统的表面保护胶带常使用乳液型压敏胶带,其防水性能较差,不能满足使用要求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种表面保护用压敏胶带,能够解决传统表面保护胶带耐水洗、耐老化性和粘度强度不足等难题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种表面保护用压敏胶带,从内到外依次包括压敏胶、基材薄膜、底胶和离型膜,所述压敏胶包括聚丙烯酸酯、锦纶丝和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物;所述基材薄膜为聚烯烃膜;所述底胶为有机硅胶;所述离型膜为单硅离型薄膜;所述表面保护压敏胶带的厚度为0.8~1.2mm,宽度为5~10cm。
在本发明一个较佳实施例中,所述压敏胶中聚丙烯酸酯、锦纶丝和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的比例为5:1:4。
在本发明一个较佳实施例中,所述锦纶丝的直径为20~50μm,长度为3~4mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述压敏胶的厚度为0.05~0.08mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述聚烯烃膜为聚乙烯膜或聚丙烯膜。
在本发明一个较佳实施例中,所述基材薄膜的厚度为0.20~0.28mm。
本发明的有益效果是:本发明一种表面保护用压敏胶带,具有优异的防水性能、耐天候老化性能,机械强度高、粘结力强,是一种优异的表面保护用胶带。
附图说明
图1是本发明一种表面保护用压敏胶带的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1.离型膜,2.底胶,3.基材薄膜,4.压敏胶。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种表面保护用压敏胶带,从内到外依次包括压敏胶4、基材薄膜3、底胶2和离型膜1,所述表面保护压敏胶带是厚度为0.8~1.2mm,宽度为5~10cm的长条状胶带。
所述压敏胶4包括聚丙烯酸酯、锦纶丝和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物,其中锦纶丝的直径为20~50μm,长度为3~4mm。聚丙烯酸酯、锦纶丝和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物以5:1:4的比例在圆底烧瓶中经溶解、搅拌形成压敏胶浆,所述压敏胶浆可用紫外光固化成压敏胶;所述压敏胶4的厚度为0.05~0.08mm。
所述基材薄膜为聚乙烯膜或聚丙烯膜,由聚乙烯或聚丙烯经真空吹塑而成,薄膜的厚度为0.20~0.28mm。
所述底胶为有机硅胶,粘度为25s,具有优异的耐天候老化性能、耐水性和粘结性能。
所述离型膜为单硅离型薄膜。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种表面保护用压敏胶带,从内到外依次包括压敏胶、基材薄膜、底胶和离型膜,其特征在于,所述压敏胶包括聚丙烯酸酯、锦纶丝和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物;所述基材薄膜为聚烯烃膜;所述底胶为有机硅胶;所述离型膜为单硅离型薄膜;所述表面保护压敏胶带的厚度为0.8~1.2mm,宽度为5~10cm。
2.根据权利要求1所述的表面保护用压敏胶带,其特征在于,所述压敏胶中聚丙烯酸酯、锦纶丝和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的比例为5:1:4。
3.根据权利要求2所述的表面保护用压敏胶带,其特征在于,所述锦纶丝的直径为20~50μm,长度为3~4mm。
4.根据权利要求3所述的表面保护用压敏胶带,其特征在于,所述压敏胶的厚度为0.05~0.08mm。
5.根据权利要求1所述的表面保护用压敏胶带,其特征在于,所述聚烯烃膜为聚乙烯膜或聚丙烯膜。
6.根据权利要求5所述的表面保护用压敏胶带,其特征在于,所述基材薄膜的厚度为0.20~0.28mm。
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Application publication date: 20140226 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |