CN103582957B - 用于将多个led设置在封装单元中的方法和具有多个led的封装单元 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 88
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 7
- 238000005375 photometry Methods 0.000 claims abstract description 88
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 248
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 9
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 7
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 244000287680 Garcinia dulcis Species 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
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- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本发明提出一种用于将多个LED(2)设置在封装单元(R1,R2,R3)中的方法,其中为封装单元(R1,R2,R3)中的每一个确定至少一个光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的额定值范围,其中固定数量N≥3的相继的LED(2)的光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的平均值应位于额定值范围中。从多个LED中选择一个LED(2)并且计算至少一个光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的平均值,所述平均值相应地针对最后设置在封装单元(R1,R2,R3)中的N‑1个LED和所选择的LED(2)得出,以及用所选择的LED(2)装配所述封装单元(R1,R2,R3),对于所述封装单元而言所计算的平均值位于确定的额定值范围中。这被重复,直至封装单元(R1,R2,R3)被装配有所期望总数的LED(2)。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于将LED设置在封装单元中的方法和具有多个LED的封装单元。
本专利申请要求德国专利申请10 2011 103 752.0的优先权,其公开内容在此通过参引并入本文。
背景技术
LED由于其高的效率越来越多地使用在用于普通照明的LED灯中或者使用在汽车前照灯中。在此通常是如下情况,即多个LED灯同时被驱动,其中各个LED灯能够分别包含多个LED。
因此不同的并排设置的LED灯提供关于其亮度和/或其颜色方面均匀的外观,期望的是,由不同的LED灯发射的辐射分别具有相同的亮度和/或相同的色度坐标。但是在生产LED时不排除出现各个LED的低的亮度偏差或者颜色偏差,特别是在不同产品批次的LED中。由于这个原因,LED被LED制造商通常在供货之前分组(所谓的装箱(Binning)),其中LED的组(所谓的箱(Bin))的特征例如在于,所述组的所有LED具有相同的亮度和/或相同的色度坐标。当在制造LED灯时仅使用来自于单一组的LED,那么就保证:所有的装配有这些LED的照明装置具有相同的亮度和/或相同的色度坐标。但是在这种情况下必要的是,将各个LED进一步加工为LED灯的LED制造商的客户相应地仅使用来自于相同LED组的LED,以至于不同生产批次的所有照明装置具有相同的亮度和/或相同的色度坐标。替选地,也可以设想的是,照明装置制造商为了装配LED灯有针对性地选择来自于具有不同亮度和/或色度坐标的不同的LED组的多个LED,使得包含多个LED的照明装置总计具有亮度和/或色度坐标的期望的额定值。这具有如下优势,即照明装置制造商能够使用来自于具有不同亮度和/或色度坐标 的组中的LED,但是另一方面会导致制造耗费的提高,因为为了装配各个LED灯必须使用来自于不同的封装单元的LED。
发明内容
本发明的目的在于,提出一种用于将LED设置在封装单元中的方法,通过所述方法实现:具有预设数量LED的LED器件满足至少一个光度测量参量的额定值范围,其中用来自于封装单元的LED装配LED器件的耗费是低的。此外,应提出具有多个LED的有利的封装单元。
所述目的通过一种用于将多个LED设置在封装单元中的方法来实现,其具有下述步骤:a)为所述封装单元的每一个确定至少一个光度测量参量的额定值范围,其中所述封装单元中的固定数量N≥3的相继的LED的所述光度测量参量的平均值应位于所述额定值范围中;b)提供多个LED和所述封装单元;c)从多个LED中选择一个LED,所述一个LED尚未设置在所述封装单元中的一个中;d)为所选择的所述LED测量至少一个所述光度测量参量;e)用所选择的所述LED装配所述封装单元中的一个,所述封装单元中的这一个包含少于N-1个LED,其中所述封装单元中的所述LED在装配的次序中依次排列;f)将至少一个所述光度测量参量的测量值和所述封装单元中的所选择的所述LED的位置存储在数据存储器中;g)重复步骤c)至f),直至所有的封装单元都装配有N-1个LED;h)重复步骤c)和d)并且计算至少一个所述光度测量参量的平均值,所述平均值相应地针对最后设置在所述封装单元中的N-1个所述LED和所选择的所述LED得出,其中为所有封装单元执行这种计算;i)用所选择的所述LED装配封装单元,对于所述封装单元而言至少一个所述光度测量参量的所计算的平均值位于确定的所述额定值范围中,其中所选择的所述LED设置在所述封装单元中,使得其直接地跟随最后设置在所述封装单元中的所述LED,或者如果对于所述封装单元的任何一个而言,所述光度测量参量的所计算的平均值都不位于确定的所述额定值范围中,那么挑出所选择的所述LED;j)将至少一个所述光度测量参量的测量值和所选择的所述LED在所述封装单元中的位置存储在所述数据存储器中;以及k)重复步骤h)至j),直至所述封装单元装配有期望总数的LED;和通过一种具有多个LED的封装单元来实现,其中所述LED(2)以一定次序设置在 所述封装单元(R1,R2,R3)中,数量N≥3的相继的LED的至少一个光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的平均值相应地位于至少一个所述光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的额定值范围中,所述数量N≥3的相继的LED从所述封装单元(R1,R2,R3)的任意的部位处取出,所述封装单元(R1,R2,R3)通过数量N来标识,以及设置在所述封装单元(R1,R2,R3)中的所述LED(2)的总数大于所述数量N的20倍。本发明的有利的设计方案和改进方案是本文的主题。
提出一种方法,通过所述方法将多个LED设置在多个封装单元中。
根据所述方法的至少一个实施形式,在第一步骤中为封装单元的每一个确定至少一个光度测量参量的额定值范围,其中对于封装单元中的固定数量N≥3的相继的LED而言光度测量参量的平均值应位于额定值范围中。
在所述方法的一个设计方案中,额定值范围和固定数量N的相继的LED对于多个封装单元而言是相同的,对于所述固定数量N的相继的LED,光度测量参量的平均值应位于额定值范围中。例如能够提出,应从封装单元中的一个中取出的四个相继的LED应分别具有光度测量参量的平均值,所述平均值应位于额定值范围中。因此在这种情况下,对于所有的封装单元而言N=4。
但是替选可行的是,多个封装单元的区别在于额定值范围和/或固定数量N的相继的LED,对于所述固定数量N的相继的LED,至少一个光度测量参量的平均值位于额定值范围中。例如能够提出:三个封装单元同时被装配,其中第一封装单元中的光度测量参量的平均值对于N1=3的相继的LED而言应位于额定值范围中。对于第二封装单元,光度测量参量的平均值例如对于N2=5的相继的LED而言应位于额定值范围中,以及对于第三封装单元,对于N3=7的相继的LED而言应位于额定值范围中。数量N的在封装单元中相继的LED优选根据LED制造商的客户为了装配光电子器件从封装单元中取出的LED的数量来确定,对于所述数量N的相继的LED,光度测量参量的平均值应位于额定值范围中。当例如应通过来自于一个封装单元的LED分别给光电子器件装配五个LED时,那么对于封装单元而言确定N=5。封装单元在这种情况下通过在下文中所描述的方法装配,使得在任意的部位上以一定次序 从其封装单元的布置中取出的五个相继的LED分别具有光度测量参量的位于预设额定值范围中的平均值。
在所述方法中,例如在储备容器中提供多个LED,LED优选能够从所述储备容器中自动地单个地被取出。多个LED例如能够包括多于1000个或者甚至多于10000个LED。特别地,多个LED能够是一个生产批次的相同类型的LED,所述LED在交付给LED制造商的客户之前应设置在封装单元中。此外提供多个封装单元,LED应设置在所述多个封装单元中。
根据至少一个实施形式,从多个LED中选择一个LED,所述LED尚未设置在封装单元中的一个中。被选择的LED例如是从储备容器中取出的任意的LED。
接着为所选择的LED测量至少一个光度测量参量。
在下一步骤中,封装单元中的包含仍少于N-1个LED的一个封装单元被装配有所选择的LED。LED在封装单元中分别以装配的次序依次排列。换句话说,LED顺序地设置在封装单元中,其中首先设置在封装单元中的LED设置在第一部位上,作为第二设置在封装单元中的LED设置在第二部位上,作为第三设置的LED设置在第三部位上并且以此类推地设置。LED因此能够以用LED装配封装单元的次序或者相反的次序再次从封装单元中被取出。
至少一个光度测量参量的测量值和所选择的LED在封装单元中的位置有利地存储在数据存储器中。
接下来重复选择LED、测量所选择的LED的至少一个光度测量参量、给封装单元装配所选择的LED以及存储测量值和所选择的LED的位置的步骤,直至所有的封装单元装配有N-1个LED。
根据至少一个实施形式,接着选择另一个LED,所述LED尚未设置在封装单元中的一个中,并且测量所选择的LED的至少一个光度测量参量。
接着计算至少一个光度测量参量的分别针对最后设置在封装单元中 的N-1个LED和所选择的LED所得出的平均值,其中优选对所有的封装单元执行这种计算。对此,从存储器中读出最后设置在相应的封装单元中的N-1个LED的测量值。针对对于至少一个封装单元而言数量N个LED是否具有至少一个光度测量参量的位于被确定的额定值范围中的平均值进行检查,所述数量N通过将所选择的LED添加到最后设置在封装单元中的N-1个LED得出。
在另一个步骤中,有利地给封装单元装配所选择的LED,对于所述LED而言以这种方式计算的至少一个光度测量参量的平均值应位于事先确定的额定值范围中。以这种方式保证了,最后设置在封装单元中的N个LED具有光度测量参量的位于已确定的额定值范围中的平均值。所选择的LED在这个方法步骤中设置在封装单元中,使得其直接地跟随最后设置在封装单元中的LED。LED因此以装配次序依次排列。
如果最后设置在封装单元中的N-1个LED和所选择的LED的至少一个光度测量参量的平均值都不位于事先确定的额定值范围中,那么所选择的LED不能够与封装单元的任何一个相关联,并且被挑出。被挑出的LED优选存放在中间存放处中或者再次被输送给储备容器,因为它们可能能够在稍后的方法步骤中与封装单元中的一个相关联。
至少一个光度测量参量的测量值和所选择的LED在封装单元中的位置优选存储在数据存储器中。
接着频繁地重复选择LED、计算光度测量参量的平均值、给封装单元装配所选择的LED和存储测量值和位置,或者必要时挑出LED的步骤,直至封装单元装配有期望总数的LED。
通过所描述的方法,有利地给封装单元装配LED,使得刚好数量N个LED相应地具有至少一个光度测量参量的位于事先确定的额定值范围中的平均值。因此如果刚好N个相继的LED被从封装单元中取出,那么保证了,该数量N个LED的光度测量参量的平均值位于预设的额定值范围中。在从封装单元中取出LED时,在此不重要的是,从封装单元的哪个部位取出序列中的第一LED。特别地,一个序列的刚好N个相继的LED的至少一个光度测量参量的平均值也在如下时刻位于预设的额定值范围中,即当LED以相反装配次序被从封装单元中取出时。 此外LED的数量N的整数倍数的平均值也应该位于额定值范围中。通过数量N标识的、设置为用于给器件装配N个LED的封装单元因此也能够用于给器件装配2N个、3N个LED等。
由于刚好N个相继的LED根据在这里所描述的设置在封装单元中的方法分别确定地具有光度测量参量的在额定值范围中的平均值,当然不排除,这也能够对于封装单元中其它数量的LED是这种情况。
在这里所描述的用于将LED设置在封装单元中的方法尤其在如下时刻有利的,即当封装单元设置为用于装配光电子器件时,所述光电子器件分别具有固定数量N个LED,其中N个LED必须平均包含光度测量参量的额定值。特别地,在这里所描述的LED在封装单元中的设置对于装配器件是有利的,其中当N个LED的平均值满足至少一个光度测量参量的额定值时,那么在各个LED的至少一个光度的测量值中的至少微小的差别是可以忍受的。这例如在光电子器件中这种情况,其中多个LED例如由于散射光的覆盖件是不可单独察觉的或者是难以单独察觉的。
在一个优选的设计方案中,至少一个光度测量参量是LED的亮度。在这种情况下,LED有利地设置在封装单元中,使得一个序列的N个相继的LED分别平均具有位于确定的额定值范围中的亮度。
在另一个设计方案中,至少一个光度测量参量是LED的色度坐标。色度坐标特别能够通过CIE比色图表中的坐标Cx,Cy说明。在这个设计方案中,封装单元中的N个相继的LED的色坐标Cx,Cy的平均值相应地位于确定的额定值范围中。因此这些固定数量N的LED分别具有相同的色彩印象。
可能的是,在所述方法中使用多个用于LED的设置的光度测量参量。在一个尤其优选的设计方案中,光度测量参量不仅是LED的亮度而且是LED的色度坐标。在这个设计方案中,LED因此设置在封装单元中,使得对于预设数量N的LED而言,不仅亮度的平均值而且色坐标的平均值位于预设的额定值范围中。以这种方式保证了,固定数量N个相继的LED满足对于预设的亮度和预设的色度坐标的要求。
对于亮度和/或色度坐标可替选的是,和/或除了色度坐标和/或亮度,在所述方法中也能够使用另一光度测量参量,以便有针对性地将LED设置在封装单元中。例如光度测量参量能够是LED的强度最大值的波长λmax或者显色性指数CRI(Colour Rendering Index)。此外也可能的是,除了至少一个光度测量参量,使用电学测量大小以用于将LED设置在封装单元中。所述电学测量大小例如能够是LED的正向电压Uf。
在所述方法中,封装单元的数量优选为至少四个。例如能够同时装配在四个和十个之间的封装单元,其中包括边界值。
LED的封装单元特别能够是滚筒。LED在滚筒上优选设置在带上,使得它们能够容易地从滚筒中被取出。LED能够以简单的方式以用LED装配滚动的次序或者以相反的次序从滚筒中被取出。
在一个优选的设计方案中,封装单元通过数量N个相继的LED来标识,对于所述数量N个相继的LED,至少一个光度测量参量的平均值位于额定值范围中。使用封装单元以用于装配光电子器件的LED制造商客户因此能够从封装单元中得出:何种数量的N个相继的LED具有至少一个光度测量参量的位于额定值范围中的平均值。为了装配相应地具有数量N个LED的光电子器件,因此能够选择通过值N来标识的封装单元。
优选地,封装单元通过至少一个光度测量参量和与其相应的额定值范围来标识。
LED的数量N优选位于3和25之间,其中包括边界值,尤其优选位于3和15之间,其中包括边界值。
设置在封装单元中的LED的总数有利地基本上大于数量N。
优选的是,设置在封装单元中的LED的总数至少大于数量N的20倍、100倍或者甚至500倍。
设置在封装单元中的LED的总数有利地相应地为至少500。设置在封装单元中的LED的总数优选相应地为至少1000或者甚至至少5000。封装单元例如能够包含在500个和20000个之间的LED,其中包括边界 值。
此外提出一种具有多个LED的封装单元,LED通过在这里所描述的有利的方法设置在所述封装单元中。
封装单元根据一个优选的设计方案具有多个LED,其中LED以一定次序设置在封装单元中。至少一个光度测量参量的平均值对于数量N≥3的相继的LED而言,位于至少一个光度测量参量的额定值范围中,所述数量N≥3的相继的LED在任意的部位上被从封装单元中取出,其中所述封装单元以数量N来标识。设置在封装单元中的LED的总数有利地为数量N的至少20倍。
封装单元的其它有利的设计方案能够从所述方法的描述中得出。
附图说明
根据结合附图1至9的实施例在下文中详细阐明用于将多个LED设置在封装单元中的方法和封装单元。
附图示出:
图1至8根据示意性示出的中间步骤示出用于将多个LED设置在封装单元中的方法的一个实施例的视图,以及
图9示出封装单元的示意图,所述封装单元分别具有多个LED。
具体实施方式
相同的或者起相同作用的组成部分在附图中相应地设有相同的附图标识。所示出的组成部分以及所述组成部分彼此间的大小关系不能够视为是按比例的。
通过在这里所描述的方法,多个LED,例如一个在LED制造商中被制造的生产批次被封装在封装单元中,以便例如将其交付给客户。
如在图1中示出,封装单元例如能够是滚筒R1,R2,R3。滚筒分别具有带1,LED能够固定在所述带上。为了简化视图,所述方法在下文中借助于具有三个封装单元R1、R2、R3的实施例来示出。但是在所述 方法中也能够使用更多的封装单元,其中优选使用至少四个封装单元。
在所述方法中提出,在M个封装单元的每一个中固定数量Nm(m=1至M)的相继的LED具有至少一个光度测量参量的位于预设的额定值范围中的平均值,其中M是封装单元的数量。
所述数量Nm对于同时被装配的封装单元而言能够是不同的。例如在图1中示出的实施例中第一封装单元R1,第二封装单元R2和第三封装单元R3同时用LED装配,对于所述第一封装单元确定N1=3,对于所述第二封装单元确定N2=4,对于所述第三封装单元确定N3=6。数量Nm因此对于m=1至M的所有的封装单元能够单独地被确定。可替选地,也可能的是,对于所有的封装单元而言Nm是相同的。
此外为封装单元R1、R2、R3中的每一个确定至少一个光度测量参量的额定值范围,所述额定值范围应由相应Nm个LED的平均值来实现。光度测量参量特别能够是亮度Φ。有利地,为封装单元中的每一个确定m=1至M内的区间[Φmin,Φmax]作为额定值范围,其中Φmin是所允许的最小亮度并且Φmax是所允许的最大亮度。可能的是,额定值范围对于所有的封装单元是相同的。
但是替选地,对于封装单元也能够确定不同的额定值范围。
在一个有利的设计方案中,使用一个或多个另外的光度测量参量,以便将LED设置在封装单元中。除了亮度或者替选于亮度,尤其能够使用LED的色度坐标作为光度测量参量。LED的色度坐标例如能够通过CIE色度图中的色坐标Cx和Cy来说明。在这里所描述的实施例中,有利地不仅使用亮度Φ而且使用色坐标作为用于将LED设置在封装单元中的光度测量参量。如对于亮度Φ一样对于色坐标Cx和Cy而言也相应地确定m=1至M的额定值范围[Cx,min和Cx,max]m和[Cy,min和Cy,max]m。色坐标的额定值范围对于所有的封装单元能够是相同的或者具有不同的值。所确定的数量Nm和额定值范围有利地存储在数据存储器6中。
如在图2中所示出,应设置在封装单元中的多个LED 2例如在储备容器3中提供,LED 2能够单个地从所述储备容器中被取出。在所述方法中,将LED 2依次从储备容器3中取出并且被分配到多个封装单元 上。
对于所选择LED 2,接着如在图3中示意性地示出,测量至少一个光度测量参量。对此,由LED 2发射的辐射4例如通过分光光度计5和/或光电二极管测量。在这里所描述的实施例中,测量LED 2的亮度Φ和色坐标Cx和Cy。但是替选也可能的是,测量另一光度测量参量,例如强度最大值的波长λmax和/或显色指数(CRI)。此外也可能的是,除了至少一个光度测量参量,测量LED 2的电学测量大小,例如正向电压Uf。至少一个光度测量参量的测量值存储在数据存储器中。在这里所示出的例子中,也就是说所选择的LED 2的亮度Φ和色坐标Cx、Cy存储在数据存储器6中。
在另一个示意性地在图4中示出的方法步骤中,所选择的LED 2与封装单元R1、R2、R3中的一个相关联。首先所述封装单元的每一个装配有LED,直至封装单元R1、R2、R3分别具有Nm-1个LED。也就是说,在封装单元的每一个中首先设置多个LED,使得封装单元分别具有比相继的LED的预先确定的数量Nm更少的LED,所述相继的LED在封装单元中应具有至少一个光度测量参量的位于确定的额定值范围中的平均值。如在图4中示出,第一被选择的LED2例如作为第一LED设置在滚筒R1上。
在将LED 2设置在滚筒R1的第一个部位上之后,有利地将LED 2的位置和其所属的光度测量参量Φ、Cx、Cy存储在数据存储器6中。位置例如记录为Pm,k,其中m表示封装单元的编号并且k表示LED 2在封装单元中的编号。因此,第一封装单元的第一LED具有位置P1,1。此外,现在在封装单元R1中设置有的LED的数量z1=1被存储在数据存储器6中。
以相同的方式,依次从储备容器中取出其它的LED 2,测量光度测量参量并且将LED与封装单元R1、R2、R3相关联。直至在封装单元R1、R2、R3的每一个中数量达到Nm-1前,相应选择的LED 2与封装单元的一个的关联不必根据特定的规则来进行。仅必须满足如下条件,即封装单元的任何一个暂且不装配有多于Nm-1个的LED。因此封装单元R1、R2、R3例如能够被相继地或者根据随机原则装配有LED直至在封装单元中的LED 2达到所述数量。当然也可能的是,根据所测量的光 度测量参量已经进行下述选择,即相应地选择的LED 2与封装单元R1、R2、R3的哪个相关联。
在图5中示意性地示出所述方法的中间步骤,其中第一封装单元R1已经装配有两个LED并且第二封装单元R2装配有三个LED。因为对于第一封装单元R1已经确定值N1=3,所以第一封装单元R1已经装配有N1-1=2个LED。因为对于第二封装单元R2已经确定了值N2=4,所以第二封装单元R2也已经装配有N2-1=3个LED。因此所选择的LED 2设置在第三封装单元,所述第三封装单元R3在装配有附加的LED 2之前仅包含一个LED,以至于第三封装单元R3中的LED的数量仍小于N3-1=5。在将所选择的LED 2设置在封装单元R3的第二部位上之后,LED 2的光度测量值Φ、Cx、Cy与所述LED 2的位置P3,2相关联,并且所述值以及第三封装单元R3中的LED的数量z3=2被存储在数据存储器6中。
在图6中示出所述方法的中间步骤,其中封装单元R1、R2、R3已经装配有Nm-1个LED。现在,如下进行另一所选择的、测量其亮度和色坐标坐标的LED 2与封装单元R1、R2、R3的一个的关联,使得首先为所有的封装单元计算光度测量参量的平均值,当将附加的LED 2添加到已经存在的Nm-1个LED中时得出所述平均值。然后将光度测量参量的计算出的平均值与为封装单元事先确定的额定值范围相比较。也就是说为每个封装单元检验:平均值是否位于为封装单元所确定的额定值范围[Φmin,Φmax]m中。以相同的方式检验,平均值 和是否位于事先确定的额定值范围[Cx,min和Cx,max]m和[Cy,min和Cy,max]m中。
当m=1至M的封装单元中的一个的所计算的平均值位于事先所确定的额定值范围中,那么所选择的LED作为下一个LED设置在所述封 装单元中。在图6的示例中,这例如对于第二封装单元R2是这种情况,以至于所选择的LED 2作为第四LED设置在第二封装单元R2中。现在,设置在第二封装单元R2中的头四个LED因此满足如下条件:光度测量参量的平均值Φavg,Cx,avg,Cy,avg位于为所述封装单元所确定的额定值范围中。在将LED 2作为第四LED设置在第二封装单元R2中之后,位置P2,4同与之相应的光度测量参量Φ、Cx、Cy和第二封装单元R2中的LED的当前数量z4=4存储在数据存储器6中。
如果对于所选择的LED 2而言封装单元R1、R2、R3的任何一个的光度测量参量的计算出的平均值都不位于事先所确定的额定值范围中,那么所选择的LED 2例如能够存放到中间存放处7中,以至于它可能能够在稍后的时间点与封装单元R1、R2、R3的一个相关联。此外也能够出现产生这种情况,即多个封装单元的光度测量参量的计算的平均值位于所确定的额定值范围中。在这种情况下,因此可能的是,所选择的LED 2与多个封装单元相关联。在这种情况下,能够根据随机原则或者根据事先确定的优先级进行所选择的LED 2与适当的封装单元中的一个的关联。例如事先能够确定:所选择的LED 2在这种情况下与仍具有最少数量LED的封装单元相关联。
接着从储备容器中所选择的LED 2以相同的方式与封装单元R1、R2、R3相关联,其中为了计算光度测量参量的平均值分别使用Nm-1个最后设置在相应的封装单元中的LED和相应选择的LED 2。在图7中例如示出中间步骤,其中在添加所选择的LED 2之前,第一封装单元R1装配有8个LED,第二封装单元R2装配有7个LED并且第三封装单元R3装配有9个LED。为了计算光度测量参量的平均值,在第一封装单元R1中现在使用两个最后添加的N1-1=2个的LED 2也就是说第七LED和第八LED,以及使用所选择的LED2。在第二封装单元R1中,为了计算,使用最后设置在所述封装单元中的N2-1=3个LED,也就是说第五、第六和第七LED,以及所选择的LED 2。在第三封装单元中使用最后设置在所述封装单元中的N3-1=5个LED,也就是说第五、第六、第七、第八和第九LED以及所选择的LED 2。在计算时例如也得出,所选择的LED 2结合最后设置在第三封装单元R3中的五个LED具有光度测量参量的位于事先所确定的额定值范围中的平均值。在这种情况下,所选择的LED 2因此设置在第三封装单元R3的第十部位上。 因此位置P3,10、与之相应的光度测量参量Φ、Cx、Cy和在第三封装单元R3中的LED的当前的数量z3=10存储在数据存储器6中。
通过以这种方式将相应地选择的LED 2与封装单元R1、R2、R3的一个相关联,保证了事先确定数量的Nm个相继的LED的光度测量参量的平均值确定地位于额定值范围中,更确切地说与Nm个相继的LED从封装单元R1、R2、R3的哪个部位上被取出无关。在此Nm个相继的LED是否以其设置在封装单元中的次序或者以相反的次序取出是不重要的。
在图8中示出中间步骤,其中在图7中所执行的中间步骤之后,另一所选择的LED 2应当与封装单元R1、R2、R3的一个相关联。在这种情况下例如证明,对于封装单元R1、R2、R3的任何一个都不满足如下条件:即最后设置在相应的封装单元中的Nm-1个LED结合所选择的附加的LED 2得到光度测量参量的位于之前所确定的额定值范围中的平均值。在这种情况下,所选择的LED 2因此不与封装单元的任何一个相关联,而是存放在中间存放处7中。替选地,也可能的是,再次将LED 2置于将其从中取出的储备容器中。存放在中间存放处7中或者储备容器中的LED 2能够在稍后的时间点与封装单元的一个相关联。
继续进行之前所描述的方法,直至所有的封装单元R1、R2、R3都装配有期望数量的LED。在图9中例如示出三个封装单元R1、R2、R3,之后所述封装单元相应地装配有多个LED 2。为了简化视图,对于每个封装单元仅分别示出十二个LED 2。实际上,设置在封装单元R1、R2、R3中的LED 2的优选的数量分别为至少500个LED、至少1000个LED或者甚至至少5000个LED。典型地,例如大约将500个至20000个LED 2设置在作用为封装单元R1、R2、R3的滚筒上。
在封装单元R1、R2、R3中的一个设计方案中,设置在封装单元中的LED 2的总数至少为相继的LED的数量Nm的20倍大,对于所述数量Nm的相继的LED,光度测量参量的平均值位于额定值范围中。尤其优选地,设置在封装单元R1、R2、R3中的LED 2的总数至少为数量Nm的100倍或者甚至为至少500倍。相继的LED 2的数量Nm优选为3和25之间,其中包括边界值,所述数量Nm个相继的LED满足用于至少一个光度测量参量的平均值的之前所提到的条件。封装单元R1、R2、R3优选分别通过数量Nm来标识。尤其优选的是,封装单元R1、R2、 R3也通过至少一个光度测量参量,例如亮度Φ和色坐标Cx、Cy以及相关的额定值范围来标识。
Nm个LED能够在任意的部位从已完成装配的封装单元R1、R2、R3中取出,其中所述数量的LED的亮度Φ和色坐标Cx,Cy确定地位于额定值范围中。如在图8中标明,例如能够将第三至第五LED从第一封装单元R1中取出,将第六至第九LED从第二封装单元R2中取出或者将第二至第六LED从第三封装单元中取出。
本发明不由于根据实施例进行的描述而受限于此。更确切地说,本发明包括每个新的特征以及特征的任意的组合,这特别是包含在本文中的特征的任意的组合,即使所述特征或者所述组合本身在本文或者实施例中未明确地说明时也如此。
Claims (9)
1.一种用于将多个LED(2)设置在封装单元(R1,R2,R3)中的方法,具有下述步骤:
a)为所述封装单元(R1,R2,R3)的每一个确定至少一个光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的额定值范围,其中所述封装单元(R1,R2,R3)中的固定数量N≥3的相继的LED(2)的所述光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的平均值应位于所述额定值范围中;
b)提供多个LED(2)和所述封装单元(R1,R2,R3);
c)从多个LED(2)中选择一个LED(2),所述一个LED尚未设置在所述封装单元(R1,R2,R3)中的一个中;
d)为所选择的所述LED(2)测量至少一个所述光度测量参量(Φ,Cx,Cy);
e)用所选择的所述LED(2)装配所述封装单元(R1,R2,R3)中的一个,所述封装单元中的这一个包含少于N-1个LED(2),其中所述封装单元(R1,R2,R3)中的所述LED在装配的次序中依次排列;
f)将至少一个所述光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的测量值和所述封装单元(R1,R2,R3)中的所选择的所述LED(2)的位置存储在数据存储器(6)中;
g)重复步骤c)至f),直至所有的封装单元(R1,R2,R3)都装配有N-1个LED;
h)重复步骤c)和d)并且计算至少一个所述光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的平均值,所述平均值相应地针对最后设置在所述封装单元(R1,R2,R3)中的N-1个所述LED和所选择的所述LED(2)得出,其中为所有封装单元(R1,R2,R3)执行这种计算;
i)用所选择的所述LED(2)装配封装单元(R1,R2,R3),对于所述封装单元而言至少一个所述光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的所计算的平均值位于确定的所述额定值范围中,其中所选择的所述LED(2)设置在所述封装单元(R1,R2,R3)中,使得其直接地跟随最后设置在所述封装单元中的所述LED,
或者如果对于所述封装单元(R1,R2,R3)的任何一个而言,所述光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的所计算的平均值都不位于确定的所述额定值范围中,那么挑出所选择的所述LED(2);
j)将至少一个所述光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的测量值和所选择的所述LED(2)在所述封装单元(R1,R2,R3)中的位置存储在所述数据存储器(6)中;以及
k)重复步骤h)至j),直至所述封装单元(R1,R2,R3)装配有期望总数的LED(2)。
2.根据权利要求1所述的方法,
其中至少一个所述光度测量参量是亮度(Φ)和/或色度坐标(Cx,Cy)。
3.根据权利要求1或2所述的方法,
其中所述封装单元(R1,R2,R3)的数量至少为4。
4.根据权利要求1或2所述的方法,
其中所述封装单元(R1,R2,R3)是滚筒。
5.根据权利要求1或2所述的方法,
其中所述封装单元(R1,R2,R3)通过数量N的相继的所述LED来标识,对于所述数量N的相继的所述LED而言,至少一个所述光度测量参量(Φ,Cx,Cy)的平均值位于所述额定值范围中。
6.根据权利要求1或2所述的方法,
其中所述封装单元(R1,R2,R3)通过至少一个所述光度测量参量(Φ,Cx,Cy)和所述额定值范围来标识。
7.根据权利要求1或2所述的方法,
其中所述数量N位于3和25之间,其中包括边界值。
8.根据权利要求1或2所述的方法,
其中设置在所述封装单元(R1,R2,R3)中的所述LED(2)的总数至少大于所述数量N的20倍。
9.根据权利要求1或2所述的方法,
其中设置在所述封装单元(R1,R2,R3)中的所述LED(2)的总数相应地为至少500。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011103752.0 | 2011-05-31 | ||
DE102011103752A DE102011103752A1 (de) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | Verfahren zur Anordnung einer Vielzahl von LEDs in Verpackungseinheiten und Verpackungseinheit mit einer Vielzahl von LEDs |
PCT/EP2012/059171 WO2012163685A1 (de) | 2011-05-31 | 2012-05-16 | Verfahren zur anordnung einer vielzahl von leds in verpackungseinheiten und verpackungseinheit mit einer vielzahl von leds |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103582957A CN103582957A (zh) | 2014-02-12 |
CN103582957B true CN103582957B (zh) | 2017-04-12 |
Family
ID=46177408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280027056.5A Active CN103582957B (zh) | 2011-05-31 | 2012-05-16 | 用于将多个led设置在封装单元中的方法和具有多个led的封装单元 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20140197429A1 (zh) |
EP (1) | EP2715806B1 (zh) |
JP (1) | JP5897114B2 (zh) |
KR (1) | KR101919337B1 (zh) |
CN (1) | CN103582957B (zh) |
DE (1) | DE102011103752A1 (zh) |
TW (1) | TWI501430B (zh) |
WO (1) | WO2012163685A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115376952B (zh) * | 2022-10-25 | 2023-01-31 | 江西兆驰半导体有限公司 | Led晶圆测试与封装对校方法 |
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Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19820848A1 (de) * | 1998-05-05 | 1999-11-11 | Osa Elektronik Gmbh | Vorrichtung zum Testen und Verpacken von Bauelementen in SDM-LED Bauformen |
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DE102010049857A1 (de) | 2010-09-16 | 2012-03-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Zusammenstellung von LEDs in einer Verpackungseinheit und Verpackungseinheit mit einer Vielzahl von LEDs |
JP2012094709A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP6065562B2 (ja) * | 2012-12-08 | 2017-01-25 | 日亜化学工業株式会社 | 部品実装基板の管理方法 |
-
2011
- 2011-05-31 DE DE102011103752A patent/DE102011103752A1/de not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-05-11 TW TW101116803A patent/TWI501430B/zh active
- 2012-05-16 EP EP12724107.3A patent/EP2715806B1/de active Active
- 2012-05-16 KR KR1020137035043A patent/KR101919337B1/ko active IP Right Grant
- 2012-05-16 US US14/118,818 patent/US20140197429A1/en not_active Abandoned
- 2012-05-16 WO PCT/EP2012/059171 patent/WO2012163685A1/de active Application Filing
- 2012-05-16 JP JP2014513106A patent/JP5897114B2/ja active Active
- 2012-05-16 CN CN201280027056.5A patent/CN103582957B/zh active Active
-
2016
- 2016-04-15 US US15/099,783 patent/US9472534B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008147563A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Sharp Corp | ばらつきのあるledによる均一バックライトの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201251133A (en) | 2012-12-16 |
KR101919337B1 (ko) | 2018-11-19 |
CN103582957A (zh) | 2014-02-12 |
KR20140035981A (ko) | 2014-03-24 |
US20140197429A1 (en) | 2014-07-17 |
TWI501430B (zh) | 2015-09-21 |
EP2715806B1 (de) | 2017-08-23 |
US9472534B2 (en) | 2016-10-18 |
WO2012163685A1 (de) | 2012-12-06 |
US20160247789A1 (en) | 2016-08-25 |
JP2014515558A (ja) | 2014-06-30 |
JP5897114B2 (ja) | 2016-03-30 |
DE102011103752A1 (de) | 2012-12-06 |
EP2715806A1 (de) | 2014-04-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |