CN103576809B - 电子设备及其第一、二电子设备和第一电子设备切换方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供的电子设备包括第二电子设备以及与第二电子设备可拆卸连接的第一电子设备；该电子设备包括：置于第一电子设备内的第一散热通道，和置于第二电子设备内的第二散热通道；并配置成：非连接状态下，散热气流经第一散热通道进行第一电子设备的散热；连接状态下，第一散热通道的第一进风口与第二散热通道的第二出风口连通，散热气流可经由第二散热通道进入第一散热通道，使第二散热通道和第一散热通道对第一电子设备进行散热。与现有技术相比，本发明具有良好散热性能。在此基础上，本发明还提供一种该电子设备的第一电子设备、第二电子设备，以及该第一电子设备的使用状态切换方法。

Description

电子设备及其第一、二电子设备和第一电子设备切换方法

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种电子设备及其第一、二电子设备和第一电子设备的使用状态切换方法。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，纯平板电脑（Pad）以其便携移动、数字化控制等优点受到越来越多消费者的青睐。但是，对于那些需要抄写笔记的用户而言，Pad手写输入与高达30至60个单词每分钟的打字速度相比较慢，没有键盘的Pad不能完全代替传统笔记本电脑。因此由普通笔记本形态上演变而来的双***使用形态笔记本电脑诞生了，即，将可独立操作的Pad***内置硬件***的底座上，由此转换为一个带全功能键盘的笔记本电脑，此时的Pad就相当于笔记本电脑的屏幕。这种双使用形态下的笔记本电脑利用“双模切换”功能，用户可以对操作***进行无缝切换，以支持连续的网络体验。

在此基础上目前***供应商开发出另一种双使用形态的笔记本电脑，这种笔记本电脑的主***设置在显示部分上，而其底座上只设置电池、键盘和其他简单的外插接口。当笔记本电脑的显示部分从底座中移除后可单独作为Pad使用，当***底座后可作为普通的笔记本电脑使用，两个不同的使用模式和形态共用同一硬件***。在这种笔记本电脑的设计中既要考虑单独作为Pad使用的轻薄，又要兼顾作为普通笔记本使用的高性能，因此如何给***散热成为亟待解决的难题。

有鉴于此，亟待针对现有双使用形态下电子设备的散热技术进行改进设计，解决现有散热***散热效率低的问题，延长电子设备的使用寿命。

发明内容

针对上述缺陷，本发明解决的技术问题在于，提供一种针对散热技术进行优化设计的电子设备，以有效提升散热效果。在此基础上，本发明还提供一种该电子设备的第一电子设备、第二电子设备，以及该第一电子设备的使用状态切换方法。

本发明提供的第一电子设备，包括：

第一壳体，其上设置有第一接口，所述第一接口用于与第二电子设备具有的第二接口可拆卸的连接；

处理单元，设置在所述第一壳体内部；

其中，在所述第一壳体用于与第二电子设备的连接侧设置有第一进风口，以所述第一进风口为上游端形成所述第一电子设备的第一散热通道；并配置成：在所述第一接口与所述第二接口连接的状态下，所述第一进风口与所述第二电子设备的第二散热通道的第二出风口连通。

优选地，所述第二散热通道可输出提高所述第一进风口的散热参数的散热气流。

优选地，所述第一散热通道中设置有第一散热器。

优选地，所述第一散热器具体为热管散热器，包括：底面与内部发热元件顶面连接的传热板、第一热管、第一散热鳍片和与所述第一散热鳍片对应设置的第一风扇；所述第一热管的蒸发端与所述传热板连接，其冷凝端与所述第一散热鳍片连接。

优选地，所述第一壳体上设置有位于所述第一散热通道下游端的第一出风口；

所述第一散热器还包括热管散热器外壳，所述第一散热鳍片和所述第一风扇并行设置在所述热管散热器外壳内，所述热管散热器外壳的进风口与所述第一壳体的所述第一进风口连通，所述热管散热器外壳的出风口与所述第一壳体的所述第一出风口连通。

优选地，所述第一壳体上的所述第一进风口集成于所述第一接口内部。

优选地，还包括：

第一检测单元，用于检测所述第一电子设备与所述第二电子设备的连接状态；

所述处理单元用于根据连接状态生成切换指令，以将所述第一电子设备从第一工作状态切换至第二工作状态；其中，

位于所述第一工作状态的所述第一电子设备可运行在第一功耗状态，位于所述第二工作状态的所述第一电子设备可运行在第二功耗状态，所述第二功耗大于所述第一功耗。

优选地，还包括：

第二检测单元，用于检测所述第一电子设备的高功耗参量；

其中，所述处理单元还根据所述高功耗参量生成第二散热指令，以便所述第二散热通道内的第二散热器启动。

本发明提供的第二电子设备，包括：

第二壳体，其上设置有第二接口，所述第二接口用于与第一电子设备具有的第一接口可拆卸的连接；

其中，所述第二壳体用于与第一电子设备的连接侧设置有第二出风口，以所述第二出风口为下游端形成所述第二电子设备的第二散热通道；并配置成：在所述第二接口与第一接口连接的状态下，所述第二出风口与所述第一电子设备的第一散热通道的第一进风口连通。

优选地，所述第二散热通道内设置有第二散热器。

优选地，所述第二散热器用于使所述第二散热通道输出提高所述第一进风口的散热参数的散热气流。

优选地，所述第二散热器用于使所述第二散热通道输出降低所述第一进风口的温度和/或提高所述第一进风口的流速的散热气流。

优选地，所述第二壳体上的所述第二出风口集成于所述第二接口内部。

本发明提供的电子设备，包括第二电子设备以及与所述第二电子设备可拆卸连接的第一电子设备；所述电子设备包括：

第一散热通道，置于所述第一电子设备内；

第二散热通道，置于所述第二电子设备内；并配置成：

非连接状态下，散热气流经所述第一散热通道进行所述第一电子设备的散热；

连接状态下，所述第一散热通道的第一进风口与所述第二散热通道的第二出风口连通，散热气流可经由所述第二散热通道进入所述第一散热通道，使所述第二散热通道和所述第一散热通道对所述第一电子设备进行散热。

优选地，所述第一散热通道中设置有第一散热器。

优选地，所述第二散热通道中设置有第二散热器。

优选地，所述第二散热器用于使所述第二散热通道输出提高所述第一进风口的散热参数的散热气流。

优选地，所述第二散热器用于使所述第二散热通道输出降低所述第一进风口的温度和/或提高所述第一进风口的流速的散热气流。

优选地，所述第一电子设备的处理单元根据所述第一电子设备的高功耗参量生成第二散热指令，以便第二散热器的风扇启动。

优选地，所述第一散热器具体为热管散热器，包括：底面与内部发热元件顶面连接的传热板、第一热管、第一散热鳍片和与所述第一散热鳍片对应设置的第一风扇；所述第一热管的蒸发端与所述传热板连接，其冷凝端与所述第一散热鳍片连接。

优选地，所述第二散热器具体为半导体散热器，包括：

半导体制冷器，具有冷面、热面及置于所述冷面和热面之间的制冷元器件；

两个第二热管，分别为第一管和第二管，所述第一管的冷凝端和所述半导体制冷器的冷面连接，所述第二管的蒸发端与所述半导体制冷器的热面连接，且，在与所述冷面和热面平行的投影面内，所述第一管和第二管所在通流方向交错设置；

两个第二散热鳍片，分别为第一鳍片和第二鳍片，且分别与所述第一管和所述第二管对应设置，其中，所述第一鳍片与所述第一管的蒸发端连接，所述第二鳍片与所述第二管的冷凝端连接；和

所述第二风扇与两个第二散热鳍片相对设置。

优选地，还包括：

半导体散热器外壳，所述半导体制冷器的两个所述第二热管、两个所述第二散热鳍片和所述第二风扇均置于所述半导体散热器外壳内；且，所述半导体散热器外壳的顶板上开设有入风口和双出风口；

其中，所述第二风扇置于所述入风口位置处，所述第一鳍片和第二鳍片分别设置在两个出风口处；所述半导体散热器外壳上的与所述第一鳍片对应的出风口与所述第二壳体的第二出风口连通。

本发明提供的第一电子设备的使用状态切换方法，所述第一电子设备可与第二电子设备可拆卸连接，所述第一电子设备的用于与第二电子设备的连接侧设置有第一进风口，以所述第一进风口为上游端形成所述第一电子设备的第一散热通道；并配置成：在所述第一接口与所述第二接口连接的状态下，所述第一进风口与所述第二电子设备的第二散热通道的第二出风口连通；所述使用状态切换方法包括：

检测是否与第二电子设备连接，获得检测结果；

当所述检测结果表明，所述第一电子设备与所述第二电子设备连接时，生成切换指令；

依据所述切换指令，将所述第一电子设备从第一工作状态切换至第二工作状态；

其中，位于所述第一工作状态的所述第一电子设备可运行在第一功耗状态，位于所述第二工作状态的所述第一电子设备可运行在第二功耗状态，所述第二功耗大于所述第一功耗。

优选地，还检测所述第一电子设备的高功耗参量，当所述高功耗参量达到预设阈值时，输出第二散热指令，以便所述第二散热通道内的第二散热器启动。

与现有技术相比，本发明针对与第二电子设备可拆卸连接的第一电子设备进行了结构优化，该方案在第一壳体用于与第二电子设备的连接侧设置第一进风口，一方面，该第一电子设备基于第一进风口作为上游端形成第一散热通道，同时，与第二电子设备连接的状态下，该第一进风口可与第二电子设备的第二散热通道的第二出风口连通。也就是说，第一电子设备可基于内置于自身本体内部的第一散热通道进行散热，也可以通过来自于第二电子设备的第二散热通道进行散热。如此设置，当第一电子设备处于最大功耗状态时的散热可以由第二散热通道和第一散热通道共同完成，因此，可大大提升第一电子设备的散热效果。

另外，本发明针对与第一电子设备可拆卸连接的第二电子设备进行了结构优化。优选地，第二散热通道内设置有第二散热器，以便于第二散热通道输出提高第一进风口的散热参数的散热气流，具体可通过改变温度和/或流速提高散热性能。

本发明提供的第一电子设备可以适用于任何与第二电子设备可拆卸连接的电子产品，特别适用于平板电脑。

附图说明

图1为具体实施方式中所述笔记本电脑的整体结构示意图；

图2为具体实施方式所述作为第一电子设备的平板电脑的结构示意图；

图3为具体实施方式所述作为第二电子设备的基座的结构示意图；

图4示出了具体实施方式所述平板电脑使用状态切换方法的工作框图；

图5为具体实施方式所述半导体散热器的整体结构示意图；

图6为图5的A向视图。

图中：

平板电脑10、第一壳体11、第一进风口111、第一出风口112、第一散热器12、第一风扇121、传热板122、第一热管123、第一散热鳍片124、第一散热鳍片124、热管散热器外壳125、第一检测单元13、处理单元14、第二检测单元15；

基座20、第二壳体21、第二出风口211、第二散热器22、第二风扇221、冷面222、热面223、第一管224、第二管225、第一鳍片226、第二鳍片227、半导体散热器外壳228。

具体实施方式

基于由第一电子设备与第二电子设备可拆卸连接的电子设备，本发明进行了优化设计，以有效提升该电子设备的散热性能。

不失一般性，本实施方式以双使用形态笔记本电脑为例进行说明。

实施例1：

请参见图1，该图示出了本实施方式所述笔记本电脑的整体结构示意图。

该笔记本电脑由作为第一电子设备的平板电脑10和作为第二电子设备的基座20构成。其中，平板电脑10与基座20之间可拆卸连接，以实现两种使用形态的切换。图1中所示为两者连接后的传统笔记本电脑的使用状态，另一使用状态为平板电脑10自基座20拆卸下来后触摸屏输入的使用状态。该笔记本电脑的处理***可以采用不同的设置形式，例如，平板电脑10和基座20上均具有处理***，也可以仅在平板电脑10上设置处理***。

以下主要围绕平板电脑10和基座20的散热技术细节进行详细说明。具体请一并参见图2和图3，其中，图2为本实施方式所述作为第一电子设备的平板电脑的结构示意图，图3为本实施方式所述作为第二电子设备的基座的结构示意图。

如图所示，平板电脑10内设置有第一散热通道，图2所示的非连接状态下，用于形成散热气流将内部发热元件的工作发热送出平板电脑10；基座20内设置有第二散热通道，图1所示的连接状态下，第二散热通道的第二出风口与第一散热通道的第一进风口连通，散热气流可经由第二散热通道进入第一散热通道，使第二散热通道和第一散热通道对所述第一电子设备进行散热。对于处理***仅设置在平板电脑10上的方案来说，也就是说，基座20内未设主要发热元件，第二散热通道主要用于提供散热气流至第一散热通道，以便为连接状态下的平板电脑10进行散热，提升其散热效果。当然，如果基座20内置的光驱、电池等功能元件，第二散热通道可以对平板电脑10和基座20的工作发热进行必要的散热，第二散热通道也可以仅为平板电脑10的工作发热提供散热气流。

另外，由于平板电脑10的部分散热功能可以由第二散热通道承载，基于最大功耗状态的发热量相同的平板电脑10来说，第一散热通道的散热能力可以设置为低于其最大功耗状态的发热量，从而可降低内置于平板电脑10的第一散热通道的散热参数，进而减小第一散热通道的占用空间，使得平板电脑10的设计能够满足轻薄化设计的要求。

具体地，该第一散热通道以平板电脑10的第一壳体11上的第一进风口111为上游端形成，第一进风口111开设在与基座20连接侧的第一壳体11上；该第二散热通道以基座20的第二壳体21上的第二出风口211为下游端形成，第二出风口211开设在与平板电脑10连接侧的第二壳体21上，并配置成：在平板电脑10的第一接口与基座20的第二接口连接的状态下，第一进风口111与第二出风口211连通。

本方案中，对平板电脑10进行散热的工况下，第一散热通道和第二散热通道均可形成散热气流以将平板电脑10的工作发热送出平板电脑10，对平板电脑10和基座20同时进行散热的工况下，除将平板电脑10的工作发热送出平板电脑10，第二散热通道形成的散热气流还需要将基座20的工作发热送出基座20，具体实现方式可以根据设备功耗进行选择。例如，散热通道仅具有依据温差原理形成的基本气流路径，以被动不可控的方式形成散热气流，即，散热通道内设置热管式散热器或者不设置任何形式的散热装置；也可以在散热通道内设置具有风扇的散热器或者制冷散热器，以主动可控的方式形成散热气流。

基于控制方式，第一散热通道和第二散热通道可组配形成四种方案，如下表所示：

	方案1	方案2	方案3	方案4
					第一散热通道	主动可控	主动可控	被动不可控	被动不可控
第二散热通道	主动可控	被动不可控	主动可控	被动不可控

很显然，方案1与另外三个方案（方案2、方案3和方案4）相比，其两个散热通道均采用主动可控方式形成散热气流，因此，散热性能最佳。具体地，第一散热通道中可以设置第一散热器12，第二散热通道中也可以设置第二散热器22，以便于提高相应主体内部发热元件与第一散热通道和/或第二散热通道内散热气流之间的传热效率。需要明确的是，上述两个散热器的具体形式可以根据实际需要进行选择，例如，热管式散热器、半导体散热器或者独立风扇等，只要能够满足提升换热效率的功能需要均可。

如前所述，平板电脑10与基座20处于连接状态时，内置于基座20当中的第二散热通道与第一散热通道同时在平板电脑10的散热过程中发挥效力。具体而言，第二散热通道中的第二散热器22可以使第二散热通道输出提高第一进风口的散热参数的散热气流，也就是说，第二散热器22可以使得第二散热通道输出至第一进风口的散热气流的散热参数能够得以优化。

优选地，第二散热器22用于使第二散热通道输出降低第一进风口的温度，或者提高第一进风口的气流流速的散热气流。当然，第二散热器22也可以用于使第二散热通道输出降低第一进风口的温度和提高第一进风口的气流流速的散热气流，只要能够有效提高散热气流的散热参数的功能需要，均在本申请请求保护的范围内。

平板电脑10与基座20之间的可拆卸连接，通过第一壳体11上设置的第一接口（图中未示出）与第二壳体12上的第二接口（图中未示出）实现。相适配的第一接口与第二接口可以采用不同的结构方式实现，只要能够满足可拆卸连接关系即可。为了能够进一步满足轻薄化设计的发展趋势，还可以在前述结构的基础作进一步的优化，具体来说，第一壳体11上的第一进风口可以集成于第一接口内部；相应地，第二壳体21上的第二出风口也可以集成于第二接口内部。例如，以卡钩方式作为接口的配合方式，用于建立散热气流路径的第一进风口和第二出风口集成于相应的接口内部，结构紧凑，无需占用电脑本体宽度方向的空间，从而符合轻薄化设计的要求。

此外，平板电脑10与基座20之间供电及控制信号的电缆可以内置于相适配的第一接口和第二接口通过212中。可以理解，两者之间也可以不设置上述电缆线，各自本体独立供电，同时采用无线传输方式进行控制信号的传输。

本方案中，平板电脑10可以根据需要在不同的功耗状态之间切换运行。平板电脑10的第一检测单元13用于检测平板电脑10与基座20的连接状态，并将所采集的连接状态信号输出至其处理单元14；该处理单元14用于根据连接状态生成切换指令，以将平板电脑10从第一工作状态（非连接状态）切换至第二工作状态（连接状态）；其中，位于第一工作状态的平板电脑10可运行在第一功耗状态，位于第二工作状态的平板电脑10可运行在第二功耗状态，所述第二功耗大于所述第一功耗。即，第一工作状态下的平板电脑10可低功耗运行，第二工作状态下的平板电脑10的散热功能由第二散热通道及第一散热通道共同发挥效力，可高功耗运行。其中，第二功耗是第二工作状态下的功耗上限值，第一功耗是第一工作状态下的功耗上限值。

在第二功耗状态下，平板电脑10可以依据自动控制执行相应散热策略，其第二检测单元15用于检测平板电脑10的高功耗参量，并将所采集的高功耗参量信号输出至处理单元14；该处理单元14还根据高功耗参量生成第二散热指令，以便第二散热通道内的第二散热器启动，显然，该第二散热器应当为主动可控的散热装置，例如，采用可控的风扇或者可控的制冷散热器，从而进一步提升平板电脑10的散热效果，确保其安全可靠地运行于第二功耗状态。

为有效控制散热成本，第二散热器22的启动可以通过控制第二散热器22的第二风扇221来实现。当然，第一散热器12的第一风扇121也可以根据当前功耗进行选择性同时启动，以最大限度提高高功耗状态下散热性能。

应当理解，第二功耗状态的确定标准基于不同机型而不同，同时，第二功耗的确定原则也可根据控制策略进行选择。例如，可根据其双内核处理器或显卡等内部发热元件的运行状态，或者内部温度检测结果等高功耗参量判定其运行于第二功耗状态，并基于该判定结果启动相应的散热策略。再例如，低功耗时，第一散热器12和第二散热器22均不需要启动，即依据自然温差所形成的散热气流即可满足需要；中功耗时，启动第一散热器12的第一风扇121即可满足使用需要。

如前所述，第一散热器12和第二散热器22可以采用不同的结构形式。在兼顾制造成本和散热性能两个设计要求的前提下，优选地，第一散热器12采用热管散热器，以控制制造成本，第二散热器22采用半导体散热器，以提高散热性能。第一散热器12和第二散热器22也可以采用其他形式的散热器，当然，也可以为热管式第一散热器和半导体式第二散热器。

请参见图1和图2，该热管散热器包括：底面与内部发热元件顶面连接的传热板122、第一热管123、第一散热鳍片124和与第一散热鳍片124对应设置的第一风扇121；其中，第一热管123的蒸发端与传热板122连接，其冷凝端与第一散热鳍片124连接。工作过程中，内部发热元件的工作发热通过第一热管123传递至第一散热鳍片124，并通过第一风扇121启动所形成的散热气流与第一散热鳍片124进行热交换，并送出机体。

第一壳体11上设置有位于第一散热通道下游端的第一出风口，该第一出风口112可以设置为一处或者多处，首选将第一出风口112设置在第一散热鳍片124旁侧的第一壳体11上。第二壳体21上设置有位于第二散热通道上游端的第二进风口中（图中未示出），同样，第二进风口也可以设置为一处或者多处。

众所周知，平板电脑10内热度区域集中在发热元件位置处，可以在第一散热鳍片124和第一风扇121外部罩装设置热管散热器外壳125，该热管散热器外壳125的进风口与第一壳体11的第一进风口111连通，热管散热器外壳125的出风口与第一壳体11的第一出风口112连通，从而建立散热气流的良好导向，以提升散热效果。

请参见图1、图3、图5和图6，其中，图5为本实施方式所述半导体散热器的整体结构示意图，图6为图5的A向视图。

该半导体制冷器具有冷面222、热面223及置于冷面222和热面223之间的制冷元器件（图中未示出）；两个第二热管，分别为第一管224和第二管225，其中，第一管224的冷凝端与该半导体制冷器的冷面222连接，第二管225的蒸发端与该半导体制冷器的热面223连接，且，在与冷面222和热面223平行的投影面内，第一管224和第二管225所在的通流方向交错设置；两个第二散热鳍片，分别为第一鳍片226和第二鳍片227，且分别与第一管224和第二管225对应设置；第一鳍片226与第一管224的蒸发端连接，第二鳍片227与第二管225的冷凝端连接；该散热器的第二风扇221与两个第二散热鳍片相对设置，以形成相应的散热气流。工作过程中，制冷元器件（制冷芯片）在电驱动下制冷，并相对形成冷面222和热面223，并通过第一管224将低温传输至第一鳍片226、通过第二管225将高温传输至第二鳍片227；其中，第一鳍片226的表面温度低于环境温度，进而流经第一鳍片226的散热气流低于环境温度，进而通过第二散热通道的第二出风口211进入第一散热通道的第一进风口111，可降低第一进风口111的散热气流的基础温度。

同样，为了建立散热气流的良好导向以提升散热效果，也可以在半导体制冷器的两个第二热管、两个第二散热鳍片和第二风扇的外部罩装设置半导体散热器外壳228；且，该半导体散热器外壳228的顶板上开设有入风口，并具有双出风口；其中，第二风扇221置于该入风口位置处，第一鳍片226和第二鳍片227分别设置在两个出风口处，半导体散热器外壳228上的与第一鳍片226对应的出风口与第二壳体21的第二出风口211连通，以将低于环境温度的散热气流送入平板电脑10第一散热通道。

实施例2：

请一并参见图1和图2，本实施方式还提供一种平板电脑10。

该平板电脑10可以与基座20之间可拆卸连接，以实现两种使用形态的切换。同样，除散热功能元件外，平板电脑10的内部功能元件可以采用现有技术实现。具体而言，平板电脑10内设置有第一散热通道，以形成散热气流将内部发热元件的工作发热送出平板电脑10；该第一散热通道以平板电脑10的第一壳体11上的第一进风口111为上游端形成，第一进风口111开设在与基座20连接侧的第一壳体11上，以便与基座20的第二散热通道的第二出风口连通。

如此设置，平板电脑10独立使用时，第一散热通道单独完全散热功能。而当平板电脑10与基座20组装在一起后，则第一散热通道与第二散热通道连通，同时为平板电脑10散热。基于此，可将第一散热通道的散热能力可以设置为低于其最大功耗状态的发热量，可有效控制内置于第一电子设备的第一散热通道的散热参数，从而大大减小第一散热通道的占用空间。

为进一步提高散热性能，与第一进风口111连通的第二散热通道可以输出提高其散热参数的散热气流。当然，也可以在第一散热通道内设置第一散热器12，以提高自身散热性能；同样，该散热器的具体形式可以根据实际需要进行选择，例如，热管式散热器、半导体散热器或者独立风扇等，只要能够满足提升换热效率的功能需要均可。

本实施例所述第一散热器12优选采用热管散热器，以控制制造成本。请参见图1和图2，该热管散热器包括：底面与内部发热元件顶面连接的传热板122、第一热管123、第一散热鳍片124和与第一散热鳍片124对应设置的第一风扇121；其中，第一热管123的蒸发端与传热板122连接，其冷凝端与第一散热鳍片124连接。工作过程中，内部发热元件的工作发热通过第一热管123传递至第一散热鳍片124，并通过第一风扇121启动所形成的散热气流与第一散热鳍片124进行热交换，并送出机体。

第一壳体11上设置有位于第一散热通道下游端的第一出风口，该第一出风口112可以设置为一处或者多处，首选将第一出风口112设置在第一散热鳍片124旁侧的第一壳体11上。第二壳体21上设置有位于第二散热通道上游端的第二进风口中（图中未示出），同样，第二进风口也可以设置为一处或者多处。

众所周知，平板电脑10内热度区域集中在发热元件位置处，可以在第一散热鳍片124和第一风扇121外部罩装设置热管散热器外壳125，该热管散热器外壳125的进风口与第一壳体11的第一进风口111连通，热管散热器外壳125的出风口与第一壳体11的第一出风口112连通，从而建立散热气流的良好导向，以提升散热效果。

另外，该平板电脑10与基座20之间实现可拆卸连接的第一接口（图中未示出）可以根据实际结构进行选择，只要能够满足可拆卸连接关系即可。为了能够进一步满足轻薄化设计的发展趋势，还可以在前述结构的基础作进一步的优化，第一壳体11上的第一进风口可以集成于第一接口内部；例如，以卡钩方式作为接口的配合方式，用于建立散热气流路径的第一进风口可集成于相应的接口内部，结构十分紧凑。

本实施例提供的平板电脑10，可以根据需要在不同的功耗状态之间切换运行。平板电脑10的第一检测单元13用于检测平板电脑10与基座20的连接状态，并将所采集的连接状态信号输出至其处理单元14；该处理单元14用于根据连接状态生成切换指令，以将平板电脑10从第一工作状态（非连接状态）切换至第二工作状态（连接状态）；其中，位于第一工作状态的平板电脑10可运行在第一功耗状态，位于第二工作状态的平板电脑10可运行在第二功耗状态，所述第二功耗大于所述第一功耗。即，第一工作状态下的平板电脑10可低功耗运行，第二工作状态下的平板电脑10的散热功能由第二散热通道及第一散热通道共同发挥效力可高功耗运行。其中，第二功耗是第二工作状态下的功耗上限值，第一功耗是第一工作状态下的功耗上限值。

在第二功耗状态下，平板电脑10可以依据自动控制执行相应散热策略，其第二检测单元15用于检测平板电脑10的高功耗参量，并将所采集的高功耗参量信号输出至处理单元14；该处理单元14还根据高功耗参量生成第二散热指令，以便第二散热通道内的第二散热器启动，从而提升平板电脑10的散热效果，确保其安全可靠地运行于第二功耗状态。

应当理解，第二功耗状态的确定标准基于不同机型而不同，同时，第二功耗的确定原则也可根据控制策略进行选择。例如，可根据其双内核处理器或显卡等内部发热元件的运行状态，或者内部温度检测结果等高功耗参量判定其运行于第二功耗状态，并基于该判定结果启动相应的散热策略。再例如，低功耗时，第一散热器12和第二散热器22均不需要启动，即依据自然温差所形成的散热气流即可满足需要；中功耗时，启动第一散热器12的第一风扇121即可满足使用需要。

实施例3：

请一并参见图1和图3，本实施方式还提供一种基座20。

该基座20可以与平板电脑10之间可拆卸连接，以实现平板电脑的两种使用形态的切换。同样，基座20上可以设置处理***，例如，仅在平板电脑10上设置处理***，即，基座20自身没有处理能力，仅仅提供类似散热和/或输入输出扩展和/或额外供电的功能。当然也可以是这样的设计，平板电脑10和基座20上均具有处理***，连接状态下，两套处理***可根据实际匹配运行。

具体而言，该基座20内设置有第二散热通道，以形成气流将内部发热元件的工作发热送出；该第二散热通道以基座20的第二壳体21上的第二出风口211为下游端形成，第二出风口211开设在与平板电脑10连接侧的第二壳体21上，以便于与平板电脑10的第一进风口111连通，从而提供散热气流至平板电脑10。

为进一步提高散热性能，可以在第二散热通道内设置第二散热器22，以提高自身和/或平板电脑10的散热性能，具体而言，第二散热通道中的第二散热器22可以使第二散热通道输出提高第一进风口的散热参数的散热气流，也就是说，第二散热器22可以使得第二散热通道输出至第一进风口的散热气流的散热参数能够得以优化。应当理解，该散热器的具体形式可以根据实际需要进行选择，例如，半导体散热器或者独立风扇等，只要能够满足提升换热效率的功能需要均可。

优选地，第二散热器22用于使第二散热通道输出降低第一进风口的温度，或者提高第一进风口的气流流速的散热气流。当然，第二散热器22也可以用于使第二散热通道输出降低第一进风口的温度和提高第一进风口的气流流速的散热气流，只要能够有效提高散热气流的散热参数的功能需要，均在本申请请求保护的范围内。

本实施例所述第二散热器22优选采用半导体散热器，以提升散热性能，请一并参见图5和图6。

该半导体制冷器具有冷面222、热面223及置于冷面222和热面223之间的制冷元器件（图中未示出）；两个第二热管，分别为第一管224和第二管225，其中，第一管224的冷凝端与该半导体制冷器的冷面222连接，第二管225的蒸发端与该半导体制冷器的热面223连接，且，在与冷面222和热面223平行的投影面内，第一管224和第二管225所在的通流方向交错设置；两个第二散热鳍片，分别为第一鳍片226和第二鳍片227，且分别与第一管224和第二管225对应设置；第一鳍片226与第一管224的蒸发端连接，第二鳍片227与第二管225的冷凝端连接；该散热器的第二风扇221与两个第二散热鳍片相对设置，以形成相应的散热气流。工作过程中，制冷元器件（制冷芯片）在电驱动下制冷，并相对形成冷面222和热面223，并通过第一管224将低温传输至第一鳍片226、通过第二管225将高温传输至第二鳍片227；其中，第一鳍片226的表面温度低于环境温度，进而流经第一鳍片226的散热气流低于环境温度，进而通过第二散热通道的第二出风口211进入第一散热通道的第一进风口111，可降低第一进风口111的散热气流的基础温度。

同样，为了建立散热气流的良好导向以提升散热效果，也可以在半导体制冷器的两个第二热管、两个第二散热鳍片和第二风扇的外部罩装设置半导体散热器外壳228；且，该半导体散热器外壳228的顶板上开设有入风口，并具有双出风口；其中，第二风扇221置于该入风口位置处，第一鳍片226和第二鳍片227分别设置在两个出风口处，半导体散热器外壳228上的与第一鳍片226对应的出风口与第二壳体21的第二出风口211连通，以将低于环境温度的散热气流送入平板电脑10第一散热通道。

此外，前述可控第二散热器22（制冷散热器或者风扇）的启动，由基于处理单元14根据当前功耗状态进行控制。具体地，在第二功耗状态下，第二散热通道内的第二散热器22接收第二散热指令而启动，从而提升平板电脑10的散热效果，其中，第二散热指令由该处理单元14根据高功耗参量生成，以确保其安全可靠地运行于第二功耗状态。同样地，第二功耗状态的确定标准基于不同机型而不同，第二功耗的确定原则也可根据控制策略进行选择。

当然，如果基座20内工作发热较大的使用工况下，第二散热器22兼具基座20自身的散热功能；当然，即便基座20内工作发热较大，第二散热器22也可以仅针对与其适配的平板电脑10提供散热服务。

实施例4：

除前述双使用形态笔记本电脑外，本实施方式还提供一种其平板电脑的所述使用状态切换方法。请参见图4，该图示出了本实施方式所述平板电脑使用状态切换方法的工作框图。

该平板电脑的使用状态切换方法按照下述步骤执行：

S41.检测是否与基座20连接，获得检测结果；

S42.当检测结果表明，平板电脑10与基座20连接时，生成切换指令；

S43.依据所述切换指令，将平板电脑10从第一工作状态切换至第二工作状态；

其中，位于所述第一工作状态的平板电脑10可运行在第一功耗状态，位于所述第二工作状态的平板电脑10可运行在第二功耗状态，所述第二功耗大于所述第一功耗。

在此基础上，该使用状态切换方法还可以进一步进行散热参数的调整控制。

S44.检测平板电脑10的高功耗参量；

S45.当该高功耗参量达到预设阈值时，输出第二散热指令，以便第二散热通道内的第二散热器22启动。其中，预设阈值可以根据具体控制策略所涉及的高功耗参量定义为：双内核处理器同时工作、单内核与显卡同时工作或者内部温度上限值等。

需要说明的是，调整散热参数的步骤S44和步骤S45可基于第二工作状态的平板电脑10执行，即，基座20内不设主要发热元件，第二散热通道主要为平板电脑10提供散热气流。当然，如果基座20内置有发热元件的话，则通过第二散热器22的启动调整散热参数的步骤不局限于前述时间顺序关系。

特别说明的是，本发明所述电子设备的有关散热的技术方案适用于前述双使用形态的笔记本电脑，同时也可以适用于任何第一电子设备与第二电子设备可拆卸连接的电子产品。

以上所述仅为本发明的优选实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (23)

1.一种第一电子设备，其特征在于，包括：

第一壳体，其上设置有第一接口，所述第一接口用于与第二电子设备具有的第二接口可拆卸的连接；

处理单元，设置在所述第一壳体内部；

其中，在所述第一壳体用于与第二电子设备的连接侧设置有第一进风口，以所述第一进风口为上游端形成所述第一电子设备的第一散热通道；并配置成：在所述第一接口与所述第二接口连接的状态下，所述第一进风口与所述第二电子设备的第二散热通道的第二出风口连通；

所述第二散热通道可输出提高所述第一进风口的散热参数的散热气流；

其中，所述第一电子设备为平板电脑，所述第二电子设备为基座；

所述第一散热通道以被动不可控的方式形成散热气流，所述第二散热通道以主动可控的方式形成散热气流。

2.根据权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一散热通道中设置有第一散热器。

3.根据权利要求2所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一散热器具体为热管散热器，包括：底面与内部发热元件顶面连接的传热板、第一热管、第一散热鳍片和与所述第一散热鳍片对应设置的第一风扇；所述第一热管的蒸发端与所述传热板连接，其冷凝端与所述第一散热鳍片连接。

4.根据权利要求3所述的第一电子设备，其特征在于，

所述第一壳体上设置有位于所述第一散热通道下游端的第一出风口；

所述第一散热器还包括热管散热器外壳，所述第一散热鳍片和所述第一风扇并行设置在所述热管散热器外壳内，所述热管散热器外壳的进风口与所述第一壳体的所述第一进风口连通，所述热管散热器外壳的出风口与所述第一壳体的所述第一出风口连通。

5.根据权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一壳体上的所述第一进风口集成于所述第一接口内部。

6.根据权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，还包括：

第一检测单元，用于检测所述第一电子设备与所述第二电子设备的连接状态；

所述处理单元用于根据连接状态生成切换指令，以将所述第一电子设备从第一工作状态切换至第二工作状态；其中，

位于所述第一工作状态的所述第一电子设备运行在第一功耗状态，位于所述第二工作状态的所述第一电子设备运行在第二功耗状态，所述第二功耗大于所述第一功耗。

7.根据权利要求6所述的第一电子设备，其特征在于，还包括：

第二检测单元，用于检测所述第一电子设备的高功耗参量；

其中，所述处理单元还根据所述高功耗参量生成第二散热指令，以便所述第二散热通道内的第二散热器启动。

8.一种第二电子设备，其特征在于，包括：

第二壳体，其上设置有第二接口，所述第二接口用于与第一电子设备具有的第一接口可拆卸的连接；

其中，所述第二壳体用于与第一电子设备的连接侧设置有第二出风口，以所述第二出风口为下游端形成所述第二电子设备的第二散热通道；并配置成：在所述第二接口与第一接口连接的状态下，所述第二出风口与所述第一电子设备的第一散热通道的第一进风口连通；

所述第二散热通道可输出提高所述第一进风口的散热参数的散热气流；

其中，所述第一电子设备为平板电脑，所述第二电子设备为基座；

所述第一散热通道以被动不可控的方式形成散热气流，所述第二散热通道以主动可控的方式形成散热气流。

9.根据权利要求8所述的第二电子设备，其特征在于，所述第二散热通道内设置有第二散热器。

10.根据权利要求9所述的第二电子设备，其特征在于，所述第二散热器用于使所述第二散热通道输出提高所述第一进风口的散热参数的散热气流。

11.根据权利要求10所述的第二电子设备，其特征在于，所述第二散热器用于使所述第二散热通道输出降低所述第一进风口的温度和/或提高所述第一进风口的流速的散热气流。

12.根据权利要求8所述的第二电子设备，其特征在于，所述第二壳体上的所述第二出风口集成于所述第二接口内部。

13.一种电子设备，包括第二电子设备以及与所述第二电子设备可拆卸连接的第一电子设备；其特征在于，所述电子设备包括：

第一散热通道，置于所述第一电子设备内；

第二散热通道，置于所述第二电子设备内；并配置成：

非连接状态下，散热气流经所述第一散热通道进行所述第一电子设备的散热；

连接状态下，所述第一散热通道的第一进风口与所述第二散热通道的第二出风口连通，散热气流可经由所述第二散热通道进入所述第一散热通道，使所述第二散热通道和所述第一散热通道对所述第一电子设备进行散热；

所述第二散热通道可输出提高所述第一进风口的散热参数的散热气流；

其中，所述第一电子设备为平板电脑，所述第二电子设备为基座；

所述第一散热通道以被动不可控的方式形成散热气流，所述第二散热通道以主动可控的方式形成散热气流。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热通道中设置有第一散热器。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热通道中设置有第二散热器。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热器用于使所述第二散热通道输出提高所述第一进风口的散热参数的散热气流。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热器用于使所述第二散热通道输出降低所述第一进风口的温度和/或提高所述第一进风口的流速的散热气流。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子设备的处理单元根据所述第一电子设备的高功耗参量生成第二散热指令，以便第二散热器的风扇启动。

19.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热器具体为热管散热器，包括：底面与内部发热元件顶面连接的传热板、第一热管、第一散热鳍片和与所述第一散热鳍片对应设置的第一风扇；所述第一热管的蒸发端与所述传热板连接，其冷凝端与所述第一散热鳍片连接。

20.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热器具体为半导体散热器，包括：

半导体制冷器，具有冷面、热面及置于所述冷面和热面之间的制冷元器件；

两个第二热管，分别为第一管和第二管，所述第一管的冷凝端和所述半导体制冷器的冷面连接，所述第二管的蒸发端与所述半导体制冷器的热面连接，且，在与所述冷面和热面平行的投影面内，所述第一管和第二管所在通流方向交错设置；

两个第二散热鳍片，分别为第一鳍片和第二鳍片，且分别与所述第一管和所述第二管对应设置，其中，所述第一鳍片与所述第一管的蒸发端连接，所述第二鳍片与所述第二管的冷凝端连接；和

第二风扇，与两个第二散热鳍片相对设置。

21.根据权利要求书20所述的电子设备，其特征在于，还包括：

半导体散热器外壳，所述半导体制冷器的两个所述第二热管、两个所述第二散热鳍片和所述第二风扇均置于所述半导体散热器外壳内；且，所述半导体散热器外壳的顶板上开设有入风口和双出风口；

其中，所述第二风扇置于所述入风口位置处，所述第一鳍片和第二鳍片分别设置在两个出风口处；所述半导体散热器外壳上的与所述第一鳍片对应的出风口与所述第二电子设备的第二壳体的第二出风口连通。

22.一种第一电子设备的使用状态切换方法，所述第一电子设备与第二电子设备可拆卸连接，其特征在于，所述第一电子设备的用于与第二电子设备的连接侧设置有第一进风口，以所述第一进风口为上游端形成所述第一电子设备的第一散热通道；并配置成：在所述第一电子设备的第一接口与所述第二电子设备的第二接口连接的状态下，所述第一进风口与所述第二电子设备的第二散热通道的第二出风口连通；所述第二散热通道输出提高所述第一进风口的散热参数的散热气流；所述使用状态切换方法包括：

检测是否与第二电子设备连接，获得检测结果；

当所述检测结果表明，所述第一电子设备与所述第二电子设备连接时，生成切换指令；

依据所述切换指令，将所述第一电子设备从第一工作状态切换至第二工作状态；

其中，位于所述第一工作状态的所述第一电子设备运行在第一功耗状态，位于所述第二工作状态的所述第一电子设备运行在第二功耗状态，所述第二功耗大于所述第一功耗；

其中，所述第一电子设备为平板电脑，所述第二电子设备为基座；

所述第一散热通道以被动不可控的方式形成散热气流，所述第二散热通道以主动可控的方式形成散热气流。

23.根据权利要求22所述的第一电子设备的使用状态切换方法，其特征在于，还检测所述第一电子设备的高功耗参量，当所述高功耗参量达到预设阈值时，输出第二散热指令，以便所述第二散热通道内的第二散热器启动。