CN103572338A

CN103572338A - 微型继电器触点、簧片镀金工艺方法

Info

Publication number: CN103572338A
Application number: CN201310564337.0A
Authority: CN
Inventors: 王思醇; 赵瑞平; 罗毅; 陈燕
Original assignee: GUIZHOU ZHENHUA QUNYING ELECTRICAL APPLIANCES CO Ltd
Current assignee: GUIZHOU ZHENHUA QUNYING ELECTRICAL APPLIANCES CO Ltd
Priority date: 2013-11-14
Filing date: 2013-11-14
Publication date: 2014-02-12
Anticipated expiration: 2033-11-14
Also published as: CN103572338B

Abstract

本发明公开了一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，在其物料及其组成为：以金含量计6-14g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠100-200g/L；柠檬酸钾30-100g/L；氯化钾30-90g/L；乙二胺四乙酸5-15g/L；七水硫酸钴0.5-5g/L；硝酸银0.01-0.3g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。与现有技术相比，本发明结构特征方面，致密度比原氰化镀金钴合金镀金高，镀层金的纯度达到99.99%，硬度在（110～120）HV，比原氰化镀金钴合金镀金金层的硬度（85～100）HV高，比原氰化镀金镍合金（180～220）HV低；技术提升方面，其电解质的稳定性、分散能力得到大大改善，镀层致密性得到提升；质量提升性方面，其产品的接触电阻失效率下降95%，粘接失效率下降70%，镀层质量一致性提升80%。

Description

微型继电器触点、簧片镀金工艺方法

技术领域

本发明涉及一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，属于镀金工艺方法技术领域。

背景技术

继电器触点以前的镀金工艺绝大部分用氰根作为络合剂，但是因为氰根络合能力比较强，长期使用的话，其累积的杂质不易消除，而且镀层孔隙率高，镀层易含有铜杂质。随着我公司TO-5微型电磁继电器产品的开发以及其它弱功率继电器的批量生产，我们发现会有接触电阻不稳定以及静态粘接问题的出现，这就需要我们研究新的电镀镀金工艺用于解决出现的问题。若是使用氰化络合镀金钴合金、金镍合金，硬度得到了改善，但接触电阻同样未解决。在TO-5微型电磁继电器应用领域的不断扩大，宇航产品要求不断提升情况下，TO-5微型电磁继电器其触点、簧片镀金要求已随之提高，根据国内新、老资料来看，没有一种镀金工艺方法真正能满足TO-5产品触点、簧片镀金层功能性质要求。目前国内外报道最新的镀金“丙尔金”工艺，经验证，均不能满足TO-5微型电磁继电器产品零件镀金的功能性要求。

发明内容

本发明的目的在于：一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，解决现有镀金工艺均不能很好地解决TO-5微型继电器接触电阻不稳定以及静态粘接的功能性问题。

本发明的技术方案：一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，在其物料及其组成为：以金含量计6-14g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠100-200g/L；柠檬酸钾30-100g/L；氯化钾30-90g/L；乙二胺四乙酸5-15g/L；七水硫酸钴0.5-5g/L；硝酸银0.01-0.3g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。

上述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，在其物料及其组成为：以金含量计8.5-10.5g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠150-180g/L；柠檬酸钾60-80g/L；氯化钾50-70g/L；乙二胺四乙酸10-15g/L；七水硫酸钴1-2g/L；硝酸银0.05-0.1g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。

上述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，所述的电镀过程中，电镀液的PH值为9-11；电镀液的温度为45-50℃。

上述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，所述的电镀过程中，正反通断时间比为2：8，正反导通时间分别为100ms和10ms；电流密度为0.1-0.13 A/dm²。

上述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，所述三氯化金在制备时，首先硝酸和盐酸按1:2.7的体积比配制得到王水，然后按1g金对应4.5～5.5ml王水将金溶解，溶解时间为80～100min，溶液温度为100～110℃，金完全溶解，调整溶液温度在90～100℃之间恒温，待160～180min后，得浓缩电解质。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、结构特征方面：由孔隙率检测反应出致密度比原氰化镀金钴（AuCo）合金镀金高；镀层金的纯度达到99.99%；硬度在（110～120）HV，比原氰化镀金钴（AuCo）合金镀金金层的硬度（85～100）HV高，比原氰化镀金镍（AuNi）合金（180～220）HV低。

2、技术提升方面：根据已有的亚硫酸盐镀金工艺进行调整，发明了该新的镀金工艺方法。其电解质的稳定性、分散能力得到大大改善，镀层致密性得到提升,其镀层性能满足先进的TO-5微型电磁继电器产品簧片、触点镀金的功能性要求。

3、质量提升性方面：使用该镀金工艺方法，其产品的接触电阻失效率下降95%，粘接失效率下降70%，镀层质量一致性提升80%。

4、工艺保障方面：

（1）电解质稳定性强，无阳极泥现象。按镀层要求消耗金的量添加浓缩金液，每天工作15h，连续工作10天，质量一致性良好。

（2）工艺条件宽松，温度要求和PH值要求范围较宽。

具体实施方式

本发明的实施例1：一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，在其物料及其组成为：以金含量计6-14g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠100-200g/L；柠檬酸钾30-100g/L；氯化钾30-90g/L；乙二胺四乙酸5-15g/L；七水硫酸钴0.5-5g/L；硝酸银0.01-0.3g/L的电镀液中放入电镀工件进行如下工序处理：除油→清洗→光饰→清洗→HF酸浸泡清洗→清洗→清洗→活化→清洗→清洗→电镀→回收→清洗→清洗→脱水→干燥；电镀时，正反通断时间比为2：8，正反导通时间分别为100ms和10ms；也就是说在正向电镀的100ms里有20ms是电镀，80ms断开的；同样反向进行镀金层剥离的10ms中，2ms在剥离，8ms断开。电镀液的PH值用30%（质量比）的配制好的KOH溶液进行PH值调整，PH值应保证为9-11之间；电镀液的温度为45-50℃；电流密度为0.1-0.13A/dm²。

本发明的实施例2：微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，优选的方案为：在其物料及其组成为：以金含量计8.5-10.5g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠150-180g/L；柠檬酸钾60-80g/L；氯化钾50-70g/L；乙二胺四乙酸10-15g/L；七水硫酸钴1-2g/L；硝酸银0.05-0.1g/L的电镀液中放入电镀工件进行如下工序处理：除油→清洗→光饰→清洗→HF酸浸泡清洗→清洗→清洗→活化→清洗→清洗→电镀→回收→清洗→清洗→脱水→干燥；电镀时，正反通断时间比为2：8，正反导通时间分别为100ms和10ms；电镀液的PH值为9-11之间；电镀液的温度为45-50℃。使用该优选方案，电解质稳定性更加强；镀层质量（孔隙率、硬度）一致性更加良好。

本发明的实施例3：微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，在其物料及其组成为：以金含量计9g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠165g/L；柠檬酸钾70g/L；氯化钾60g/L；乙二胺四乙酸13g/L；七水硫酸钴1.5g/L；硝酸银0.08g/L的电镀液中放入电镀工件进行如下工序处理：除油→清洗→光饰→清洗→HF酸浸泡清洗→清洗→清洗→活化→清洗→清洗→电镀→回收→清洗→清洗→脱水→干燥；电镀时，正反通断时间比为2：8，正反导通时间分别为100ms和10ms；电镀液的PH值为9-11之间；电镀液的温度为45-50℃。使用该优选方案，较之实施例2，电解质稳定性得到了提高；镀层质量（孔隙率、硬度）一致性也更加良好。

实施例1、实施例2和实施例3的实施过程中，金的加入是以三氯化金的形式加入，而三氯化金在制备时，取2L容量的烧杯，清洗干净，置于强抽风下，用清洗干净的100ml或500ml容量量杯，按硝酸1ml和盐酸2.7ml比例配制成王水；配制王水量按需溶解黄金量来计算，其用量为4.5～5.5ml/g；例：现需溶解100g黄金，则应配制500ml的王水，按1：2.7比例，即量取盐酸135～136ml，硝酸364～365ml；按200±2g黄金数量配制，溶解80～100min；停止搅拌，观察溶液无连续气泡产生，此时用温度计测量，温度应在100～110℃ ，目视无金粉粒。待金完全溶解，调整溶液温度在90～100℃之间恒温，待多余盐酸、硝酸完全蒸发，经过160～180min后，浓缩液体将变为血红色（雷酸金），得到所需电解质。

电镀过程中，应保持镀槽干净，定期过滤、定期分析，根据化验结果补充电解质；化工材料加入时，必须对化工材料进行杂质分析，无铜、铁、镍杂质，方能电镀；硝酸银的添加必须在完全络合情况下加入，加入后不得有黑色悬浮物出现；同时还应保证电解质成分：按规定工艺范围的中间值，上下偏差不超过5%；电镀过程还应对其镀层质量验证：用纯银带样件按需要厚度电镀，然后进行硫化试验，检查镀层孔隙率；厚度检测用X-射线测厚仪；硬度检测，定期用不锈钢样件电镀，镀层厚度＞15μm，检测其韦氏硬度。

Claims

1.一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，其特征在于：在其物料及其组成为：以金含量计6-14g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠100-200g/L；柠檬酸钾30-100g/L；氯化钾30-90g/L；乙二胺四乙酸5-15g/L；七水硫酸钴0.5-5g/L；硝酸银0.01-0.3g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。

2.根据权利要求1所述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，其特征在于：在其物料及其组成为：以金含量计8.5-10.5g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠150-180g/L；柠檬酸钾60-80g/L；氯化钾50-70g/L；乙二胺四乙酸10-15g/L；七水硫酸钴1-2g/L；硝酸银0.05-0.1g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。

3.根据权利要求1或2所述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，其特征在于：所述的电镀过程中，电镀液的PH值为9-11；电镀液的温度为45-50℃。

4.根据权利要求1或2所述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，其特征在于：所述的电镀过程中，正反通断时间比为2：8，正反导通时间分别为100ms和10ms；电流密度为0.1-0.13 A/dm²。

5.根据权利要求1或2所述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，其特征在于：所述三氯化金在制备时，首先硝酸和盐酸按1:2.7的体积比配制得到王水，然后按1g金对应4.5～5.5ml王水将金溶解，溶解时间为80～100min，溶液温度为100～110℃，金完全溶解后，调整溶液温度在90～100℃之间恒温，待160～180min后，得浓缩电解质。