CN103547178A - 从制造碎料形成物件的部分以及其产品 - Google Patents

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Abstract

材料碎料可被采集和调整大小。调整大小后的碎料可被分配,以创建回收材料层,该层(其具有或没有一个或多个支架层和/或附加的元件)可继而经受热量和/或压力,以创建可挠曲复合面板。该可挠曲复合面板或其一部分可继而用于创建鞋面壳体或其他物件。

Description

从制造碎料形成物件的部分以及其产品
背景技术
对于许多类型的鞋类物件而言,制造商通过从较大块面板的相同材料上切割一片或多片材料元件而创建鞋面。取决于鞋的设计,制造商可将多个切割元件结合在一起,以形成鞋面壳体。该壳体可继而经受进一步的制造操作,且最终被结合至鞋底结构。
从较大片的材料切割鞋面元件产生了碎料。在从库存材料片切割元件之后,示例性地,该片的剩余部分可能对于用在鞋面制造过程的其他方面中而言太小。减少碎料常常是计划生产时的重要因素。示例性地,制造商可能通过布置切割模而从交大的片切割元件,以使得从该片获取的元件的数量最大化。在一些情形中,鞋的鞋面的设计可能受可能产生的碎料的量的影响。示例性地,设计师可能希望获得鞋面元件的特定形状,以实现特定的美观目标或达到一些其他目标。但是,从特定的材料的可购得的片切割该形状而不留下大量的不可使用的碎料可能是困难的。作为记过,设计师可能被强迫变动鞋面元件的形状,以使得可购得的板的更多部分可被利用。
即使在中等规模的制造过程中,也可能产生大量的碎料。这样的碎料通常进入废料流中,且通常被燃烧。回收该碎料可能是困难的。示例性地,一些鞋面设计可能合并入多种类型的材料。并非全部这些材料都是可回收的,或一种材料可以是可回收用于一些目的的,而另一种仅可回收用于不同的目的。将这些不同类型的材料碎料针对回收进行分离可能是劳动密集的,或不实际的。
上述问题不限于制造鞋类物件。许多其他类型的物件可包括产生碎料的制造操作,这些碎料可能难于回收或以注意环境的方式处理。针对商业、环境以及其他原因,存在有对在鞋和/或其他类型的物件的制造过程中降低进入废料流材料碎料的量的方法的需求。
发明内容
提供该概述以简化的方式介绍一系列概念,其将在下文的详尽描述中继续描述。该概述不意图表明该发明的关键或必要特征。
在根据至少一些实施例的过程中,从一个或多个其他过程获取碎料。这些过程可包括例如用于制造第一鞋的鞋面的过程。这些碎料可继而被减小尺寸,以获取尺寸减小的碎料粒和/或面板。减小尺寸的碎料可继而被分配,以在复合面板元件的中间组件中创建一个或多个回收材料层。该组件可包括从其他材料切割或以其他方式形成的面板,或可没有其他元件。这些回收材料层(以及附加的元件,如果有的话)可继而经受热量和/或压力,以形成可挠曲的复合面板。在一些实施例中,该可挠曲的复合面板可为鞋面壳体,或可用于创建鞋面壳体。在至少一些这样的实施例中,鞋面壳体可并入鞋面,且鞋面可合并进入第二鞋中。
其他的实施例可包括上述过程的多种变动。示例性地,碎料可从鞋类物件或鞋类物件部件之外的其他物件的制造获取。作为此外的另一示例,从碎料制成的可挠曲复合面板(或这样的可挠曲复合材料片的一部分)可用于创建鞋类构件之外的其他物件。
附加的实施例包括根据其他实施例的产品和/或过程的中间产品。
附图说明
通过示例且非限制性的方式在附图中示出一些实施例,其中相同的附图标记指向相同的元件。
图1是示出了根据一些实施例的过程中的操作的流程图,用于制造包括一个或多个回收材料元件的物件。
图2示出了根据一些实施例的材料碎料的采集。
图3示出了根据一些实施例变动碎料的尺寸以及碎料粒的累积。
图4A至4C示出了用于创建中间复合面板组件的元件的构造。
图4D是从图4C中示出的位置观察的放大、局部示意横截面视图。
图5A和5B示出了和图1中过程的加热和压缩步骤相关联的操作。
图5C示出了根据一些实施例的可挠曲复合面板。
图5D是从图4C中示出的位置观察的放大、局部示意横截面视图。
图6示出了修剪之后的鞋面壳体。
图7示出了包括图6的修剪后的鞋面壳体的鞋面。
图8示出了包括图7的鞋面的鞋。
图9是根据另一实施例的可挠曲复合面板的部分的放大、局部示意横截面视图。
图10示出了根据特定附加的实施例的材料碎料的采集。
图11A至11D示出了根据特定附加的实施例的复合面板元件的组件。
图11E示出了修剪之后的鞋面壳体。
图12A至12C示出了根据一些实施例的形为库存材料片的可挠曲复合面板的创建。
图12D示出了从图12A-12C的可挠曲复合面板切割鞋面壳体。
图13A-13E示出了根据一些实施例的制毯的使用。
具体实施方式
至少一些实施例包括其中物件(例如,第一鞋鞋面的构件)使用碎料制成的一个或多个过程。这些碎料可为制造其他物件(例如,其他鞋的构件)的剩余料,且可合并进入可挠曲复合面板的一个或多个回收材料层或其他元件中。在一些实施例中,可挠曲复合面板(或其一部分)被用于创建鞋类物件鞋面的壳体。该壳体可继而被修剪、结合和/或以其他方式处理,以形成鞋面,该鞋面可继而合并入完成的鞋。附加的实施例包括使用利用制造碎料的一个或多个过程制造的物件(例如,鞋类物件和/或鞋类物件构件)。在此外的其他实施例中,诸如此处描述的技术可用于生产鞋类物件或鞋类物件构件之外的物件和/或利用来自鞋类物件制造之外的源的碎料。
图1是示出了根据一些实施例的过程中的操作的流程图,用于制造包括一个或多个回收材料原件的物件。在图1的实施例中,过程100的最终结果是鞋。过程100仅是制造商可在多个实施例中进行的过程的一个示例。附加的实施例包括过程100的多种变动,该过程包括过程100的一个或多个步骤但其中制造了鞋类物件之外的物件,以及其中碎料从鞋类制造之外的源接收的过程。在下文中讨论了这些附加的实施例中的一些。
图1将过程100组织成一系列步骤,其中每一个步骤示出为不同的框。箭头示出了步骤之间的进展,且包括标示了中间产品的叠置的标签。这些标签还包括示出了中间或最终产品的附加的细节的附图的标号。
过程10的每一个步骤可对应于多个单个物理操作。这些操作的一些示例结合由多个图1框交叉引用的附加的附图描述。不需要全部操作由一个制造商进行。例如,第一制造商可进行碎料采集过程,第二制造商可进行碎料调整大小操作,且第三制造上可进行将调整大小后的碎料合并进入鞋类构件的操作。一些实施例包括其中略去一个或多个步骤的过程100的变动,以及这样的变动后的过程的产品和/或中间产品。
不连续的操作被分割成图1中的不同步骤的方式主要是用于说明。特定的操作对应于特定的步骤的分类可变动。过程100可替换地描述为多个过程。
为了简化说明,将过程100描述为被执行以生产单个鞋。实践中,过程100可被进行,以生产多个鞋。一些过程100步骤可输出中间产品,其提供材料源,用于生产多个鞋。示例性地,且如结合图3所描述的,在一些实施例中步骤104完成处的中间产品可为碎料颗粒的块状累积。该累积可继而提供碎料颗粒的源,其用于创建多个鞋面壳体,其中这些壳体中的每一个称为分立的鞋中的鞋面的部分。一些步骤可输出单个中间产品(例如,单个壳体、或单个壳体元件组件),其最终合并进入单个鞋中。但是,可并行进行所述步骤的多个实例,以促进多个鞋的生产。
过程100在步骤101中以采集材料碎料开始。这些材料碎料可为从生产其他类型的鞋的鞋面获取的剩余料。示例性地,采集的材料碎料可为来自制造第一鞋的操作的剩余料。继续该示例,过程100的最终输出可为和第一鞋非常不同的第二鞋。在步骤101A中采集的材料也可(或替换地)包括来自生产和过程100输出的鞋类似(或相同的)的其他鞋的操作的剩余料。示例性地,来自过程100的稍后步骤的操作的碎料可被采集,作为分立的过程100的重复中的采集操作的一部分。
图2还示出了过程100的实施例中步骤101的操作,其从分立的过程“X”的切割操作采集材料碎料。过程X不同于过程100,且生产鞋面壳体210。过程X的壳体210随后合并进入鞋中,该鞋具有不同于过程100的鞋的设计的设计。图2示出了来自过程X的三个切割操作。这些切割操作和来自过程100的步骤101的采集步骤204-206并行。过程X可由进行过程100的其他步骤的制造商进行,或可由不同的制造商进行。
切割操作201至203创建合并进入鞋面壳体210的元件。在图2的示例中,壳体210包括由不同材料的板形成的邦定网眼复合面板。壳体210可为相同地所属的美国专利申请12/603,494和12/603,498中描述的(且如由其中描述的一个或多个过程所制造的)壳体,前述专利都题为“复合鞋鞋面和制造其的方法”且在2009年10月21日提交,其每一个都被通过引用的方式全文合并于此。
在第一切割操作201中,基底板213从基底材料的较大的库存板214切割出。该切割操作剩下板214的碎料215-218。碎料215-218和从切割类似于板213的其他元件获得的碎料一起在操作204中采集。板214(且由此,碎料215-218)可为多种材料中的任意一个。在一些实施例中,基底材料是(或包括)人造革或类似的材料。表格1提供了可能的基底材料的示例的非排他性列表
表1
Figure BDA0000416836520000051
Figure BDA0000416836520000061
在第二切割操作202中,网眼面板220从网眼材料的较大的库存片221切割出。由此,网眼片221的碎料得以保留。碎料222和从切割类似于面板220的其他元件获得的碎料一起在操作205中被采集。片221可为多种类型的材料中的任意一种。在一些实施例中,网眼材料是(或包括)具有开口结构的单层经编针织物(或其他类型的编织材料),且由尼龙、聚酯、尼龙/聚酯混合物、回收的聚对苯二甲酸乙二醇酯(rePET)、或其他材料。可能的网眼材料的示例的非排他性列表包括在表格2中。
表2
Figure BDA0000416836520000062
Figure BDA0000416836520000071
在第三切割操作203中,外皮面板225从外皮材料的较大的库存片226切割出,产生碎料227和228。碎料227和228和从切割类似于面板225的其他元件获得的碎料一起在操作206中被采集。片226可为多种类型的材料中的任意一种。在一些实施例中,表层材料是(或包括)热塑性聚氨酯(TPU)或具有用于对抗磨损的外绝热层以及用于热熔邦定的内层的多层材料(或具有热成型聚氨酯(PU)或高熔化温度TPU的外层,低熔化温度TPU的内层)。表格3提供了可能的外皮材料的示例的非排他性列表
表3
Figure BDA0000416836520000072
Figure BDA0000416836520000081
元件213、220和225继而可被装配且进一步处理(操作207),以产生壳体210。这些附加的操作可包括挤压、热施加等。作为这些操作或其他操作的一部分,可修剪壳体210。例如,壳体210的一部分可被移除,以形成鞋舌开口。来自这样的其他操作的废料(其可包括在操作201-203中元件从其切割出的材料的邦定件)可在过程100的步骤101中被作为碎料采集。
出于简单和说明的原因,图2示出了独立的过程100步骤101采集操作,其和每一个过程X切割操作相关联。但是,碎料可以任意便利的方式采集。例如,进行过程X的制造商可重复地进行多次切割操作201-203以及和制造其他鞋面壳体的其他过程相关联的类似的操作的重复,以预切割元件用于后续的装配和/或用于在不同位置处的装配。在这些预切割操作中,工人可简单地将碎料扔在地板上。地板可被周期地清扫以采集碎料,作为过程100中的碎料采集步骤101的其他操作的一部分。作为另一种可能性,过程X的切割操作201-203可在相对于彼此紧靠的工作台处进行。大的箱子或其他容器可布置为靠近这些工作台,且进行切割操作的工人可将碎料扔进行箱子中。在这样的情形中,步骤101可包括从该箱子取回碎料。
图2仅示出了从制造一种鞋面壳体保留的碎料的采集。在一些实施例中,过程100的步骤101可包括从多种不同类型的鞋面壳体的制造采集碎料。这些不同的鞋面壳体中的一些可包括从未在其他的这些壳中使用的材料切割出的元件。
采集的碎料215-218、222、227和228被和其他碎料组合(例如,在类似于操作204-206的操作中采集的碎料)。由此,采集的材料230称为步骤101的中间产品(图1)。在步骤104中,采集的碎料230被在一个或多个将这些碎料减小成更小尺寸件的操作中重新设定尺寸。在一些实施例中,且如下结合图10-11C所述,重新设定尺寸可导致尺寸仍然相对大的碎料面板。在一些其他实施例中,重新设定尺寸可包括粉碎、研磨、切削、和/或将碎料减小成相对小的颗粒的其他操作。这在图3中进一步示出,其中采集的碎料230被布置进入织物废料粉碎机300的储料器301中。尺寸减小的碎料件的颗粒302继而从粉碎机300输出。
对于其中碎料被重新设定尺寸以获取相对小的颗粒的实施例,可将各种类型的可购得的织物废料粉碎机中的任意一个用于步骤104的操作,该粉碎机可配置为充分地减小碎料尺寸。这样的机械可使用多个刀片或其他物理切割部件,以通过切割、研磨、粉碎、切削和/或其他机制来减小碎料。也可使用其他类型的切割机制(例如,高压水喷射),尽管和一些替换的切割技术相关联地,可能需要一些附加的加工(例如,对于水喷射需要碎料的烘干)。
在一些实施例中,由切碎机300或其他尺寸降低装置输出的粗磨颗粒302可具有若干毫米的尺寸,且看上去是从其获取碎料的原始材料的小片。示例性地,通常的人造革或TPU粗磨颗粒可具有约10平方毫米(mm2)至100平方毫米(mm2)的面积(或在一些实施例中,大至200至250mm2),且可被识别为大很多的人造革或TPU的非常小的小片状件。当一层这样的颗粒并入可挠曲的复合面板时(例如,如下文中参照图4B-8所描述的),该层可具有异质的外观,其中可识别出不同的碎料材料的颗粒。在其他的实施例中,碎料颗粒可能小得多。示例性地,碎料可被细磨成可能类似于粉末的形状。当一层如此细磨的颗粒被并入可挠曲的复合面板时,该层可具有更均质的颜色和纹理,且单个的碎料颗粒可能较难识别(或甚至不可识别)。
在一些实施例中作为重新设定尺寸的步骤104的一部分,碎料颗粒可通过筛子或其他过滤器,以移除未被充分地减小尺寸的较大的颗粒。一些实施例可使用粉碎机300,其包括在粉碎叶片和装置输出304之间的筛子。如果需要更大或更小的颗粒,可使用不同类型的筛子来替换该筛子。在其他实施例中,来自粉碎机的输出可独立地通过筛子,以截取尺寸过大的颗粒。尺寸过大的颗粒可继而被重新输入至储料器301中,用于进一步的尺寸减小。
在步骤104结束处的该中间产品是重新设定尺寸的碎料材料。在一些实施例中,且如下文中结合图10至11C所述,从步骤104重新设定尺寸的碎料材料中间产品可包括一个或多个碎料材料的面板。但是,在图3的实施例中,进行尺寸重新设定或获取相对较小的碎料颗粒,且步骤104的中间产品是碎料颗粒302的块状积聚物。在图3-8的实施例中,积聚物303可提供碎料颗粒的源,用于制造多个鞋面壳体。对于这些壳体中的每一个,可重复步骤107以移除积聚物303的一部分(图1),且布置入位以形成中间复合面板组件中的回收材料层。在一些实施例中,且如下所述,中间复合面板组件可包括一个或多个附加的元件,其也可在步骤107中布置。
图4A至4C示出了一实施例中的步骤107的操作,该实施例使用来自积聚物303的碎料颗粒302。图4A示出了下部板401,其将和对应的上部板501(下文中结合图5A描述)一起,在过程100的后续步骤期间传输热量和压力至材料元件的中间复合面板组件(“组件”)。板401还可用作在构造该组件时各个元件布置在其上的表面。在其他实施例中,元件可布置进入组件中,且组件继而转移至板401。
板401的工作表面402可总体地是平滑的。板401可由铝、钢或其他导热材料制成。板401还可包括内部加热元件和/或用于冷却流体流动的沟道。板401可安装在挤压机上,或板401可配置为布置在独立的挤压机的经加热的台板之间。
如图4A进一步示出的,内部面板405布置在表面402上。一片覆硅树脂的脱开纸或其他脱开介质可插至在面板405和表面402之间,以促进在挤压操作结束时可挠曲的复合面板的移除。出于简单的原因,脱开纸或其他脱开介质未示出为在面板405和表面402之间,或是在下文所述的其他面板和板表面之间。
在示出的实施例中,面板405将最终形成鞋面壳体的内层,且将作为从颗粒302形成的回收材料层的内部支架。当包括面板405的鞋面壳体被并入完成的鞋的鞋面中时,面板405将位于朝向鞋内部取向的壳体的面上。面板405具有总体对应于摊平的鞋面壳体的形状,但面板405的特定部分可在后续的制造步骤中被修剪。面板405可由PU或多种其他材料中的任意一种形成。示例性地,在一些实施例中,面板405可由TPU、人造革、人造网眼材料、其他编织或无纺人造材料、各种其他类型的织物材料等形成。面板405可自身由回收的碎料形成。
在至少一些实施例中,面板具有较位于面板405之上的回收材料层中的TPU颗粒的熔化温度更高的熔化温度。如下文所述,回收的材料层可包括碎料颗粒302的一部分。在一些情形中,回收的材料中的TPU颗粒可为从包括一个或多个TPU元件的鞋面的制造采集的碎料颗粒。示例性地,碎料颗粒302(图3)包括由诸如碎料227和228(图2)的TPU碎料产生的TPU颗粒。在其他情形中,采集的碎料可具有对于在壳体或其他制造的物件中获得希望的邦定而言不充分的TPU含量。示例性地,碎料可已经从和制造具有很少或不具有TPU含量的鞋面相关联的切割操作采集。在这样的情形中,附加的TPU粉末或球粒可在这些颗粒被用于形成回收材料层之间被和碎料颗粒混合。作为另一替换方式,TPU板层可布置为邻近从TPU不足的碎料颗粒形成的回收材料层。作为另一替换方式,面板405可包括在将和回收材料层接触的面上的一层TPU或其他热激活邦定介质。
在图4B中示出的操作中,从积聚物(图3)移除的碎料颗粒302的部分被布置在面板405上。这些颗粒继而被分布在面板405的曝露的表面的大部分上,以形成未邦定的回收材料层406。层406可相对薄。但是,在至少一些实施例中,回收材料层可足够厚,从而基本上没有曝露面对层406的面板405的鞋面表面。在一些实施例中,回收的材料层的厚度通过选择一厚度确定,其和面板405和其他层一起产生对于被制造的鞋的类型的鞋面恰当的厚度。在一些实施例中,回收材料层的颗粒可能未分配在面板405(或其他面板)的曝露的表面的大部分上,或否则可仅占据具有回收材料层的复合面板的较小的部分。
在图4C中示出的另一操作中,外部面板408布置在回收材料层406上。在示出的实施例中,面板408将最终形成鞋面壳体的外部层,且将作为回收材料层的外部支架。当鞋面壳体被并入完成的鞋的鞋面中时,外部面板408将位于远离鞋内部取向的壳体的面上。和内部面板405类似,外部面板408可具有总体对应于摊平的壳体的形状,但外部面板408的特定部分可在后续的制造步骤中被修剪。外部面板408可从PU形成,且在至少一些实施例中从具有较在回收材料层406中或邻近其的TPU的熔化温度更高的熔化温度的其他材料或PU形成。如和内部面板405一样,外部面板408可替换地从各种其他材料形成(例如,TPU、人造革、人造网眼材料、其他的编织或无纺人造材料、其他类型的织物材料、从回收的碎料自身形成的材料等)和/或包括在将和回收材料层接触的面上的一层TPU或其他热激活邦定介质。在一些实施例中,且如图4C所示,外部面板408可从其他具有网眼材料嵌入在板中的其他塑料材料板或PU板切割出。该网眼可提供结构增强和/或出于美观的原因而被包括。
在图4A-4C中示出的实施例中,且如图4C所示,壳体元件组件411在外部面板408被布置进入回收材料层406之上的位置之后形成。在当前的实施例中,该组件包括面板405、层406中的颗粒302、以及面板408。在图4C中示出的阶段处,组件411未被邦定。图4D是从图4C中示出的位置观察的(未邦定)组件411的放大、局部示意横截面视图。图4D假定回收材料层406仅包括人造革废料颗粒421(加点的框)、网眼材料碎料颗粒422(划线阴影框)以及TPU碎料颗粒423(实心灰框)。出于简明的原因,图4D示出碎料颗粒为均匀尺寸的矩形框。在实际的回收材料层中的碎料可具有变动的尺寸和形状。如图4D所示,回收材料层406的单个TPU碎料颗粒423尚未邦定至层406中的其他碎料颗粒或面板405和408中的任意一个。
在其他实施例中,且如在下文中更详尽地描述的,中间复合面板组件可包括附加的面板和/或面板的不同的布置。在这样的实施例中,未邦定的组件可在其它和/或不同的元件已经被布置在位时形成。
返回至图1,组件411是图4A至4D的实施例中的步骤107的中间产品。在步骤110中,热量和压力被施加至组件411,以形成形为鞋面壳体的可挠曲复合面板。在步骤110的第一操作中,且如图5A所示,上部板501布置在下部板401和组件411上。板501可在构造上和板401类似。脱开纸的片或其他脱开介质可插至在面板408和表面502之间,以促进在挤压操作结束时复合面板的移除。板401和501(组件311被布置在其间)可继而被布置在被加热的挤压台板之间。
在一些实施例中,接触组件的上部板501的面502也是平滑的。在其他实施例中,可在上部板501的面502和/或下部板401的面402中形成图样。当组件被挤压在上部板501和下部板401之间且热量被施加时,接触面402和/或接触面502的图样(一个或多个)被挤压至组件的层(一个或多个)中。该图样可为美观和/或功能性的。示例性地,挤压至壳体组件元件中的图样的凸起和/或下陷的区域可用于定位鞋面的其他元件和/或用于帮助在后续的制造操作期间布置壳体或其他鞋构件。作为另一示例,且如下文结合图9所描述的,和板401和/或501类似的板的表面可包括刀片的网格状图样,其在加热过程中掐组件的特定部分,以在形成的复合面板中形成绗缝效果。
在后续的步骤110的操作中,且如图5B所示,面板401和501以及组件411被布置在挤压机的经加热的台板510和511之间。台板510和511一起挤压,由此经由板401和501将热量和压力传输至组件411。由此,回收材料406中的TPU熔化。熔化的TPU邦定至回收材料层406中的其他碎料颗粒以及邦定至回收材料层附近的元件(在示出的实施例中的面板405和408)。
在一个实施例中,下面板405和上面板408由PU形成,且回收的材料层包括粗磨碎料,其包括TPU表层材料、人造革以及人造网眼材料,且中间复合面板组件布置在加热至145℃持续60秒的挤压板之间。图5B中示出的操作的加热温度、施加的压力和挤压时间将给予回收材料中的碎料颗粒(或其他碎料元件)的成分、给予组件中其他材料、且基于组件的其他设计特征而变动。示例性地且如下所述,在一些实施例中的壳可包括附加的元件以不同的方式布置的元件。可施加至回收材料元件和/或其他元件(例如,支架层,如果有的话)的特定组合的压力温度、压力和挤压时间的恰当组合可被以各种方式确定。示例性地,在一些实施例中,为特定的设计创建了测试组件。热电耦温度探针继而被***测试组件的回收材料层和/或其他层中的一个或多个位置处。该测试组件继而被在120℃的挤压台板之间挤压,直至温度探针标示内部组件温度已经达到回收材料层中和/或附近的TPU的希望的熔点。需要的话,挤压时间可通过调节挤压台板温度而被向上或向下调节。特定的TPU的希望的熔点温度可通过使用差示扫描热量法(扫描速度50℃/min)而确定,以找到和该TPU材料的最大传热相关联的温度。在在一个或多个测试组件中的层之间的邦定不足时可将挤压压力向上调节,或在存在表面特征的过度(且不希望的)“平坦化”时可将挤压压力向下调节。
在一些实施例中,过程100的步骤110还包括一个或多个冷却操作。特别地,在施加热量和压力至板401和501之后,板被允许冷却,而同时保持在经加热和压缩的组件上的压力。以该方式,在该组件中的熔化的TPU组分固化,且该组件的元件被完全地邦定。这样的压力下的冷却还可帮助阻止在回收材料层中特定组分的回弹延展。该冷却操作可在不同的实施例中以各种方式进行。在一些实施例中,板401和501可在它们经受在台板510和511之间的热量和压力时被夹紧在一起。夹紧的板可继而被从台板510和511移除,且被允许在脱开之前冷却。
在后续的步骤110的操作中,且如图5C所示,板401和501被分开,且可挠曲复合面板525被移除。在图5C的实施例中,面板525为摊平的鞋面壳体的形状。图5D是从图5C中示出的位置观察的复合面板525的放大、局部示意横截面视图。作为在步骤110中施加的热量和压力、以及在脱开之前板401和501的冷却期间的后续固化的结果,在回收材料层406的碎料302颗粒中的TPU元件已经熔化。熔化的TPU已经熔接至其他碎料颗粒以及内部面板405和外部面板408的表面。
在图5C和5D的实施例中,复合面板525和壳体元件组件411各自包括相同的底层元件。在复合面板525和组件411之间的仅有的不同是由TPU颗粒的熔接导致的元件的经邦定的性质。在其他实施例中,复合面板可包括附加的元件。示例性地,一个或多个其他元件(例如,附加的PU面板、填料、一个或多个人造革面板)可在从板401和501移除之后附连至可挠曲的复合面板。在此外的其他实施例中,组件可包括已经发生了一定程度的预邦定的一个或多个元件。示例性地,碎料颗粒可被部分地加热,以使得它们在布置进入组件之前变得粘性。作为其他的示例,且如下所述,可将“制毯法”或其他过程用于在布置进入组件之前结合碎料颗粒。
在步骤113(图1)中,复合面板525进行修剪操作,且成为经修剪的壳体525t。示例性地,且如图6所示,进行修剪操作,以产生鞋舌开口602以及小孔603。周边边沿601、611、612、613和610以及脚踝开口边沿614和615也可被修剪。这样的边沿修剪可出于多种原因进行。示例性地,且如图5D所示,在面板408和405的边沿之间的小的区域5226可不被邦定至层406。周边边沿修剪可允许形成整齐的边沿,其中层406邦定延伸至面板405和408的边沿。一个或多个边沿可被修整以调节壳体525t的尺寸和/或以其他方式准备壳体525t,用于其他的制造步骤。在修整操作期间移除的壳体525t的部分可被作为碎料采集,和示例性地,添加至在步骤101进行期间采集的其他碎料,用于后续的过程100的重复。
返回至图1,壳体525t在步骤116中被并入鞋面。特别地,壳体525t被从图6中示出的平坦件转换成更紧密地类似鞋面形状的卷起的形状。特别地,边沿601和610被缝合、胶合或以其他方式结合在一起。由此,边沿614和615成为踝部开口的内侧和外侧,且壳体525t具有在完成的鞋中绕穿戴者的脚部裹覆的形状。卷起的壳体525t继而经受其他的操作,且被并入完成的鞋面701中(图7)。示例性地,壳体525t可经受热处理,以进一步将趾部和其他区域定形。各种元件也可被附连至壳体525t。作为其他的示例,鞋舌可被在鞋舌开口602的区域中附连至壳体525t,鞋垫可附连至卷起的壳体525t的内部,以形成“靴状”或其他类型的鞋垫元件,鞋帮可绕脚踝开口的边沿614和615添加等。楦鞋衬(或“士多宝(Strobel)”)还可附连至卷起的壳体525t的下边沿。
返回至图1,鞋面701是步骤116的中间产品。在步骤119中,且如图8进一步所示,鞋面701邦定至鞋底组件801。鞋底组件801可为由单个材料形成的单个一体式元件,或其可具有多个分立的构件(例如,中底、外底、支撑板、缓冲垫(一个或多个)、鞋钉或其他牵引元件等)。步骤119还可包括附加的精整操作(例如,***基底鞋垫),形成完成的鞋802。
如上所述,过程100仅示出了根据本发明的过程的一个实施例。类似地,鞋802和其构件仅代表通过过程100或通过根据其他实施例的过程可制成的产品的一些实施例。一些实施例包括其中一个或多个支架被略去且回收材料层被曝露在可挠曲复合面板的内面和/或外面上的过程(以及这样的过程的产品和/或中间产品)。示例性地,面板408可被从图4C中示出的操作略去。脱开纸的片可在将上部板502布置在组件上之间被布置在层406上。在挤压后,脱开纸可被移除和舍弃,留下曝露在产生的可挠曲复合面板的外表面上的回收材料层406。也可通过以脱开纸的片替换面板405而以类似的方式略去面板405。事实上,可通过脱开纸替换面板405和408两者,该纸在挤压操作之后被舍弃,产生完全由回收的碎料材料的层形成的复合面板。
一些实施例可包括多个回收材料层和/或回收材料层被完全地或部分地彼此偏移开。一些其他的实施例可包括可挠曲的复合面板,其中仅复合面板的一部分包括回收材料层。示例性地,一些实施例包括壳体(以及壳制造技术),其中回收材料层仅在将成为跟部后帮的壳体区域以及将在完成的鞋面中覆盖趾部的区域中形成。
一些实施例包括其中鞋具有非常不同于鞋802的设计的设计的过程(以及该过程的产品)。示例性地,这样的过程可制成覆盖穿戴者脚踝的鞋(或鞋的构件)。作为另一示例,在一些实施例中制成的壳体可包括分立的构件(例如,从分立的片切出的鞋面皮面板),其附连至从诸如图4A-4B中示出的那些操作形成的构件。
在一些实施例中,可将“绗缝(quilting)”用于仅熔接可挠曲的复合面板中的回收材料层的选定的部分。特别地,可将和上部板和下部板401和501的表面402和502类似的表面改动,以包括沿网格线掐住且加热组件的刀片的图案。图9是可从这样的绗缝形成的复合面板901的部分的放大、局部示意区域横截视图。图9也以虚线示出用于形成复合面板901的上部板915和下部板916的部分区域横截视图。复合面板901的中间组件可布置在板915和916之间,且板继而布置在经加热的挤压台板之间,以进行和上述的那些类似的加热和挤压操作。
在板915和916之间的加热和挤压的结果是复合面板901,其中在鞋面面板908和下部面板905之间的回收材料层906在掐住的区域910中更完全地熔接。在掐住的区域910之间的层906的部分被较少地熔接。这允许复合面板901更挠性,且提供更被缓冲的感受。
在一些实施例中,绗缝可使用具有不同于图9中示出的那些的构造的板实现。示例性地,板915和916中的一个可被平坦的板或具有对应于板915和916的另外一个的公延伸部的母凹陷部的板替换。
在如上所述的各个实施例中,形为鞋面壳体的可挠曲复合面板在加热和挤压步骤完成时形成。在其他实施例中,可形成其他类型的复合面板构件。示例性地,在其他实施例中的加热和挤压步骤可输出复合面板,该复合面板后续地被结合至一个或多个其他构件,以形成鞋面壳体。这些其他构件可为以类似的方式形成的其他复合面板、从材料片切下的构件、和/或可为以一些其他的方式形成的构件。
如上所述,在一些实施例中,采集的碎料可被重新设定大小,且重新设定大小的碎料可装配以以不同的方式形成中间复合面板组件。示例性地,图10示出了一实施例中的步骤101的操作(图2),其中图1的过程100从分立的过程“Y”和“Z”中的切割操作采集材料碎料,且其中采集的材料碎料被尺寸减小,以形成较上文中结合图3所述的碎料颗粒302更大的回收材料面板。
过程Y包括形成包括水滴状TPU元件1001的鞋面(未示出)的步骤。作为过程Y的一部分,多个元件1001被在一个或多个切割操作1003中从TPU材料片1002冲压出。元件1001可继而在过程Y的其他步骤(未示出)中附连至鞋面。出于简明的原因,图10示出了从片1002移除的单个元件1001以及从片1002移除的其他元件1001的轮廓。在全部元件1001已经被从片1002移除之后,剩下的碎料1004被在操作1005中采集。在示出的实施例中,碎料1004包括具有和移除的元件1001相同的形状的多个开口的图样。
过程Z包括形成包括C形1020的另一鞋面(也未示出)的步骤。作为过程Z的一部分,多个元件1020被在一个或多个切割操作1022中从片1021冲压出。片1021可为和片1002相同的材料,可略微不同(例如,TPU仅基于颜色不同于片1002),或可非常不相似(例如,编织的人造网眼)。在从片1021移除之后,元件1001可在过程Z的其他步骤(未示出)中使用。出于简明的原因,图10示出了从片1021移除的单个元件1020以及从片1021移除的其他元件1020的轮廓。在全部元件1020已经被从片1021移除之后,剩下的碎料1023被在操作1024中采集。在示出的实施例中,碎料1023包括具有和移除的元件1020相同的形状的多个开口的图样。
碎料1004和1023被和其他碎料组合(例如,从操作1005和1024的其他重复),以形成采集的碎料1030。但是,和图2的碎料230不同,采集的碎料1030的重新设定尺寸可产生用于包括在中间复合面板组件中的更大块的回收材料。特别地,且如下文中更详尽地所示,这些回收材料块将包括仍然至少包括通过分别移除元件1001和1020在碎料1004和1023中形成的图案的部分的面板。
图11A至11C示出了形成中间复合面板组件的操作,其包括从碎料1030获得的回收材料元件。图11A至11C的操作(和图4A至4C的操作类似)可为根据一些实施例的步骤107的操作(图1)。在图11A中,内部面板1105布置在下部板1101的工作表面1102上。面板1105可和面板405类似,且可由可用于面板405的上述材料中的任意一种形成。表面1102和板1101可和上述的表面402和板401类似。和上文中结合此前的实施例描述的面板405类似,面板1105将用作回收材料的内部支架。脱开纸或其他的脱开介质可插置在面板1105和表面1102之间。
在图11B中,回收材料面板1106被布置在面板1105上。回收材料面板1106从采集的碎料230中的一个或多个碎料1023切下。在示出的实施例中,面板1106和面板1105总体具有相同的尺寸和形状。在其他的实施例中,面板1106可具有和全部的面板1105或多或少的不同的形状和/或覆盖。取决于片1002(图10)形成于其的TPU的类型,需要的话,附加的TPU或其他热激活邦定介质可布置在面板1105和面板1106之间。
在图11C中,回收材料面板1108和1109在示出的位置中布置在面板1106上,以形成组件1110。回收材料面板1108和1109的每一个从采集的碎料1030中的一个或多个碎料1023切下。图11D是从图11C中示出的位置观察的组件1110的放大、横截视图。取决于片1021(图10)形成于其的材料的类型,需要的话,附加的TPU或其他热激活邦定介质可布置在面板1108和面板1106之间且在面板1109和面板1106之间。
在图11A至11C的实施例中,且和图4A-8的实施例不同,没有附加的面板布置在组件1110上。事实上,面板1106、1108和1109将曝露在形成的可挠曲复合面板的外表面上。脱开纸的片可布置在组件1110上。和板501类似的上部板可继而以一方式被布置在下部板1101和组件1110上,该方式和结合图5A示出且描述的类似。板和组件1110可继而被以和结合图5B示出且描述的方式类似的方式挤压,形成其中面板1105、1106、1108和1109被邦定的可挠曲的复合面板。图11E示出在以和结合图6示出且描述的方式类似的方式修剪之后的复合面板,以形成鞋面壳体1125t。壳体1125t可继而经受其他的操作,其和结合图7和8示出且描述的那些类似,以形成完成的鞋(未示出)。
在至此的示例中,回收材料颗粒或更大的回收材料面板被布置在组件上,该组件除了可能稍后被回收的修剪物之外将被用于形成形为单个鞋面壳体的复合面板。在其他实施例中,可将回收材料用于形成行为衬垫片的可挠曲复合面板,由其可切割出多个鞋面壳体或其他物件。示例性地,且如图12A所示,材料1205的大片已经被布置在下部板1201的表面1202上。板1205和面板405类似,且可由可用于面板405的上述材料的任意一种形成,但为矩形形状,且具有显著地更大的面积。板1201和面1202分别和板401和面402类似,但也具有更大的面积。脱开纸或其他的脱开介质(未示出)可插置在片1205和表面1202之间。
在图12B中,六个回收材料面板1206已经被在邻接位置中布置在片1205的顶部上。面板1206的每一个从采集的碎料1030中的一个或多个碎料1023切下。取决于片1002(图10)形成于其的TPU的类型,需要的话,附加的TPU或其他热激活邦定介质可布置在片1205和面板1206之间。在图12C中,六个回收材料面板1208已经被布置在片1205之上。面板1208的每一个从采集的碎料1030中的一个或多个碎料1023切下。取决于片1021(图10)形成于其的材料的类型,需要的话,附加的TPU或其他热激活邦定介质可布置在面板1208和面板1206之间。
图12C中产生的组件1210可继而被以和上文中结合组件411和1110所述的方式类似的方式挤压。特别地,脱开纸的片或其他脱开介质可布置在组件1210和上部板之间,其中上部板和板501类似,但具有和板1201相同的尺寸。在此之后,上部板被布置在组件1210和板1201之上,且板被以和结合上述的实施例示出且描述的方式类似的方式挤压。
图12D示出了形为可挠曲原料片1220的可挠曲复合面板,其在完成这些挤压操作之后产生,且其中片1205、面板1206和面板1208已经被邦定。多个鞋面壳体和/或其他物件可从片1220切割出。图12D示出了一个这样的鞋面壳体1225的示例,其在切割操作1231中从片1220切割出。附加的鞋面壳体(或其他物件)可从片1220切割出。在切割附加的物件之后剩下的任意碎料片1220可继而以和结合此前的实施例描述的方式类似的方式采集和回收。
在其他实施例中,回收材料颗粒(例如,和上述的颗粒302类似的颗粒)可被用于形成原料材料片,其具有和结合图4A-5D和/或图9描述的乃些类似结构(且以和其描述的方式类似的方式形成),但其中产生复合面板形为衬垫片,而不是平坦化的鞋面壳体。在此外的其他实施例中,回收材料颗粒可和更大的回收材料面板(例如,上述的面板1206和1208)组合使用,以形成原料材料片。
在一些实施例中,从研磨机或其他尺寸重新设定机器输出的碎料颗粒可被在制毯过程中拼接在一起(例如,使用带刺的针),以形成回收材料片。希望的形状可继而从这样的片切割出,且定位在组件的希望的位置中,以形成回收材料层。在一些实施例中,回收材料片可通过将细的碎料颗粒和喷射的粘合剂混合而形成。
制毯法可以各种其他的方式进行。图13A-13E示出了制毯法如何在一些实施例中进行、以将回收材料合并进入复合面板的一个示例织物材料面板1305可布置在图13A中制毯机工作表面(未示出)上。织物材料1305可为例如天然或人造网眼材料,或其他类型的织物材料。在图13B中,回收材料颗粒层1306(例如,和颗粒302类似的颗粒)被跨织物面板1305分布。图13C是图13B的颗粒层1306组件和织物1305的部分的方法、局部示意端部视图。如图13C所示,层1305的颗粒未被邦定至彼此或织物1305。图13B的组件后续地经受制毯。特别地,制毯机的多个带刺针重复地穿透层1306和织物1305,以将层1306的的颗粒和织物1305拼接且机械地互连。图13D是产生的面板1311的一部分的放大、局部示意端部视图。图13E是从织物侧部的整个面板1311的视图。面板1311可继而按照需要在被用作后续的复合操作的基底和或基底材料面板之前被进一步处理(例如,织物侧部可被涂覆或表面层或其他面板被施加)。织物1305可被选定,以增加强度至底层回收材料层。织物1305可被选定,以通过例如选择希望的网眼颜色和/或选择希望的网眼图样以形成特定的表面纹理而获得希望的美学效果。
其他实施例包括以和图13A-13E中示出的那些类似的方式使用制毯,但其中更大或更小的颗粒和/或回收材料面板被用在层1306中。
附加的实施例包括对至此描述的过程和物件的多种变动。下文中的阐述是附加的实施例的非排他性的示例。
许多实施例可包括具有回收材料元件的可挠曲复合面板,但其中这样的面板的构造可不同于至此描述的特定实施例中的那些。如上所述,诸如在根据图4A至8的实施例中制成的复合面板可略去上部或下部支架层。相反地,诸如壳体1125t或板1220的复合面板可包括外部支架层。可包括多于两个的支架层(例如,面板可包括一个或多个内部支架层)。内部和/或外部支架层不需要延伸以复合面板的整个长度。在一些实施例中,支架层自身可为包括回收材料元件的复合面板(或从其切割出)。示例性地,板1230(或其的部分)或面板1311可用作后续地制造的复合面板的支架层。
在根据图4A至8的特定实施例中,生成的复合面板仅包括从碎料颗粒形成的回收材料元件。相反地,在根据图11A至11E以及图12A至12D的特定实施例中的生成的复合面板仅包括从相对大的碎料材料面板形成的回收材料元件。其他实施例可包括从较图11A至11E以及图12A至12D的实施例中示出的那些要更大或更小的碎料材料面板形成的回收材料元件。此外的其他实施例可包括其中一个或多个材料元件从碎料颗粒形成且一个或多个其他回收材料元件从碎料材料面板形成的复合面板。
在根据图2的特定实施例中,采集的碎料被研磨,以形成碎料颗粒。在根据图10的特定实施例中,采集的碎料被修剪或以其他方式尺寸减小(例如,通过剪刀、切割磨具等),以获得碎料材料面板。在至少一些实施例中,相同的碎料可被用于该两个目的。示例性地,和图2中的碎料215-218、222、227或228中的任意一个类似或和图10中的碎料1004和1023中的任意一个类似的碎料可被修剪,以形成一个或多个碎料面板,其中该碎料的剩余部分被研磨以形成碎料颗粒。
碎料不需要被限制至在元件已经从诸如在图2至10中描述的衬垫片切割出之后剩下的碎料。可采集、研磨(或以其他方式重新设定尺寸)和并入回收材料层或其他的回收材料元件的碎料的其他类型包括(但不限于)下列:织物或其他编织材料的线头和其他小件;来自泡沫、橡胶或其他材料的件和/或削片;从制造液体填充支撑衬垫剩下的件;天然皮革件;从制造鞋类物件以外的物品的过程得到的碎料;以及来自在此处特别释明的这些之外的人造、天然、织物和无纺材料的碎料。在一些实施例中,碎料可包括缺陷物件(例如,未通过质量控制审核的制成的鞋面或其他物件)。
如此前示出的,附加的实施例还包括具有并入回收材料元件的复合面板的非鞋类物件。示例性地,和此处描述的那些类似的、且使用和此处描述的那些类似的过程形成的复合面板可被用于形成可挠曲复合面板,用于并入诸如服饰(例如,帽子、皮带、外衣等)、行李(例如,装备袋、手袋、购物袋)、体育装备(例如、填料、填料系带等)、和多种其他物件。作为其一个示例,手袋的面板可从诸如图12D的片1220的衬垫片切割出。作为其另一个示例,具有外套面板的形状的面板可用作从碎料颗粒和/或碎料材料面板形成的回收材料层的支架。
此外的其他示例包括使用附加的制造技术的过程(以及通过这样的过程制成的物件)。示例性地,细的研磨出的碎料颗粒可被组合、加热且挤压成片或其他形状。作为另一示例,和片1220类似的衬垫材料的更长的长度可被使用辊子而非诸如板1201的板形成。作为此外的另一示例,复合面板可包括已经使用缝纫、使用非缝制邦定带、使用超声焊接等附连至支架面板和/或其他碎料材料面板的碎料材料面板。
实施例的此前的描述已出于示例和描述的目的被给出。此前的描述不意图为穷尽的,或是将实施例限制为此处明显的描述或提及的精确的形式。受益于上述教导的改动和变动是可能的,或可从各个实施例的实践中获得。此处描述的实施例被选定且描述,以解释各个实施例以及其实际应用的原理和本质,以允许本领域技术人员创造和使用所述以及其他具有适于预见的特定用途的各种改动的实施例。来自上述实施例的特征的任意或全部置换位于本发明的范围内。在对于相对于要求的物件的穿戴者或是相对于通过所要求的过程制成的物件的穿戴者的物理元件的特质的权利要求中的引用不要求物件的实际穿戴以满足所述权利要求。

Claims (27)

1.一种方法,包括:
分配材料碎料以形成回收材料层;和
施加热量和压力至回收材料层以创建可挠曲复合面板。
2.如权利要求1所述的方法,其还包括形成第一鞋鞋面,该第一鞋鞋面包括可挠曲复合面板的至少一部分。
3.如权利要求2所述的方法,其中所述材料碎料包括用于生产第二鞋类物件的经调整大小的材料的剩余。
4.如权利要求2所述的方法,其中所述材料碎料主要包括粗磨颗粒,且其中回收材料层在施加热量和压力之后保持基本异质。
5.如权利要求2所述的方法,其中所述材料碎料主要包括细磨颗粒,且其中回收材料层在施加热量和压力之后保持基本同质。
6.如权利要求2所述的方法,其中所述材料碎料包括从用于制造第二鞋类物件的材料的剩余获取的碎料片,其中所述剩余包括多个元件已经从其切割去且具有开口的图案的片,所述开口具有对应于所述多个元件的形状,且其中所述碎料片的每一个都包括所述碎料片从其获取的剩余的图案的至少一部分。
7.如权利要求2所述的方法,其中所述材料碎料包括至少两种不类似的材料的碎料。
8.如权利要求7所述的方法,其中所述材料中的至少一种是人造皮革。
9.如权利要求8所述的方法,其中所述材料的另一种包括热塑性聚氨酯。
10.如权利要求8所述的方法,其中所述材料中的另一种是网眼材料。
11.如权利要求10所述的方法,其中所述材料的另一种包括热塑性聚氨酯。
12.如权利要求2所述的方法,还包括:
采集包括来自所述复合面板的修剪料的碎料材料;
将采集的碎料材料改变尺寸,以创建碎料粒;
分配所述碎料粒,以形成第二回收材料层;
施加热量和压力至第二回收材料层以创建第二复合面板;和
形成包括第二复合面板的至少一部分的第三鞋鞋面。
13.如权利要求2所述的方法,其中:
分配材料碎料包括将材料碎料分配在第一支架板上,且将第二支架板布置在形成的回收材料层上,且其中复合材料面板包括结合至第一支架板以及第二支架板的回收材料层。
14.如权利要求12所述的方法,其中第一支架面板和第二支架面板中的至少一个包括聚氨酯面板。
15.如权利要求14所述的方法,其中所述复合面板具有总体对应于第一鞋鞋面的铺平的壳体的形状,且还包括
结合铺平的壳体的边沿,以创建限定脚踝开口且具有至少近似第二鞋鞋面的形状的形状的壳体。
16.一种鞋类物件,其包括根据权利要求2所述的方法形成的第一鞋鞋面。
17.一种鞋,其包括如权利要求16所述的第一鞋鞋面。
18.一种包括鞋面的鞋类物件,该鞋面包括壳体,该壳体还包括:
融合的颗粒层,其包括由第二材料的融合颗粒结合的第一材料的颗粒,且其中第一材料不同于第二材料,而第二材料包括TPU。
19.如权利要求18所述的鞋类物件,其中融合的颗粒层包括由第二材料的融合颗粒结合的第三材料的颗粒,其中第三材料不同于第一材料以及第二材料。
20.如权利要求18所述的鞋类物件,其中所述壳体还包括在第一侧上结合至融合的颗粒层的第一板以及在和第一侧相对的第二侧上结合至融合的颗粒层的第二板。
21.如权利要求20所述的鞋类物件,其中所述第一板和第二板由一种或多种材料制成,该一种或多种材料具有高于第二材料中的TPU的熔化温度的融化温度。
22.一种方法,包括:
分配材料碎料以形成回收材料层,其中所述材料碎料包括用于生产一个或多个鞋鞋面的调整大小后的材料的剩余;
施加热量和压力至回收材料层以创建可挠曲复合面板;和
形成包括可挠曲复合面板的至少一部分的物件。
23.如权利要求22所述的方法,其中所述材料碎料主要包括粗磨颗粒,且其中回收材料层在施加热量和压力之后保持基本异质。
24.如权利要求22所述的方法,其中所述材料碎料主要包括细磨颗粒,且其中回收材料层在施加热量和压力之后保持基本同质。
25.如权利要求22所述的方法,其中所述材料碎料包括从用于制造鞋的鞋面的材料的剩余部分获取的碎料面板,其中所述剩余部分包括多个元件已经从其切割去且具有开口的图案的片,所述开口具有对应于所述多个元件的形状,且其中所述碎料面板的每一个都包括所述碎料面板从其获取的片的图案的至少一部分。
26.如权利要求22所述的方法,其中所述材料碎料包括至少两种不类似的材料的碎料。
27.一种方法,包括:
将材料碎料分配在织物面板上以形成回收材料层和织物面板组件;和
将所述组件制毡以形成可挠曲复合面板。
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