CN103540830B - 一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法 - Google Patents

一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103540830B
CN103540830B CN201310565462.3A CN201310565462A CN103540830B CN 103540830 B CN103540830 B CN 103540830B CN 201310565462 A CN201310565462 A CN 201310565462A CN 103540830 B CN103540830 B CN 103540830B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon carbide
diamond
matrix composites
aluminum matrix
reinforced aluminum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310565462.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103540830A (zh
Inventor
胡娟
黄翔玉
舒阳会
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HUNAN AEROSPACE INDUSTRY GENERAL Corp
Original Assignee
HUNAN AEROSPACE INDUSTRY GENERAL Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HUNAN AEROSPACE INDUSTRY GENERAL Corp filed Critical HUNAN AEROSPACE INDUSTRY GENERAL Corp
Priority to CN201310565462.3A priority Critical patent/CN103540830B/zh
Publication of CN103540830A publication Critical patent/CN103540830A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103540830B publication Critical patent/CN103540830B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)
  • Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

本发明公开了一种制备高热导率、低膨胀系数的碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法，采用碳化硅和金刚石颗粒混合模压成型骨架、低温慢速真空烧结、真空压力浸渗的方式进行制备。制备的碳化硅和金刚石骨架的体积分数在50%～65%之间可调，碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的热导率为250～400W/m·k，热膨胀系数为6×10-6～9×10-6/K之间可调，比目前使用的铝碳化硅复合材料的热导率高，比铝金刚石复合材料的成本低。

Description

一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法
技术领域
本发明涉及一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法。
背景技术
随着电子技术的高速发展，电子器件集成度迅速增加，导致大量热量的产生，使得电路工作温度不断上升，因此对电子封装材料的要求也越来越高。传统的铝碳化硅复合材料中，无论如何优化条件导热率都在250W/m·K以下，因而需要开发具有铜的导热系数以上的甚至更高导热系数的散热器材料，开发一种高导热、低膨胀系数、低密度等优点的电子封装材料迫在眉睫。
金刚石具有高导热、低膨胀、高模量等优异性能，是一种理想的电子封装复合材料增强相。但是由于金刚石的成本太高，阻碍了金刚石复合材料在市场上的广泛应用，另外金刚石的热导率高达600W/m·K以上，而大部分的电子元器件需要的热导率在400W/m·K以下。
可以在碳化硅增强相中加入一小部分金刚石作为复合增强相，充分发挥金刚石优异的热性能，制备高热导的复合材料，不仅可以在铝碳化硅复合材料的基础上提高热导率，还可以金刚石复合材料的基础上降低成本。可以根据热导率的需求调整金刚石的比例，制备高热导率、低膨胀、低密度的碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料。
发明内容
本发明旨在克服现有技术的不足，提供一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法。
为了达到上述目的，本发明提供的技术方案为：
所述制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法包括如下步骤：
（1）将金刚石粉末与碳化硅粉末按质量比1：1～9的比例混合后搅拌，得碳化硅金刚石粉末混合物；
（2）称取高温粘接剂并使之完全溶解，所述高温粘接剂质量占碳化硅金刚石粉末混合物质量的1.5～2.5%；一般用质量2～5倍于高温粘接剂质量的溶剂将高温粘接剂完全溶解；
（3）称取低温粘接剂并使之完全溶解，所述低温粘接剂质量占碳化硅金刚石粉末混合物质量的2.5～3.5%；一般用质量2～5倍于低温粘接剂质量的溶剂将低温粘接剂完全溶解；
（4）将步骤（2）溶解后的高温粘接剂与步骤（3）溶解后的低温粘接剂混合后，加入步骤（1）制得的碳化硅金刚石粉末混合物中，得总混合物；
（5）将步骤（4）制得的总混合物在50～100℃下干燥2h～5h，过筛造粒后以100～200MPa的成型压力模压成型，制得碳化硅金刚石骨架前体；
（6）将碳化硅金刚石骨架前体用低温慢速真空烧结工艺进行烧结，制得碳化硅金刚石骨架；
（7）将碳化硅金刚石骨架经真空压力浸渗铝合金工艺，制得碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料；
其中，步骤（6）所述低温慢速真空烧结工艺为：将碳化硅金刚石骨架前体放入真空烧结炉，控制烧结炉炉内温度以1.5～2.5℃/min的升温速率升温至300～400℃，保温2～3h；接着以3～5℃/min的升温速率升温至680～780℃，保温1h～2h，然后冷却，即得碳化硅金刚石骨架；
步骤（7）所述真空压力浸渗铝合金工艺参数为：浸渗温度为700～800℃，升温时间为70～100min，保温时间为80～120min，充气压力为8～12MPa，保压时间为12～18min。
其中，步骤（1）所述金刚石粉末粒径为10～50μm，所述碳化硅粉末粒径为10～60μm
步骤（1）所述的搅拌时间为2～3h，用搅拌机搅拌。
步骤（2）中是用去离子水将称取的高温粘接剂完全溶解；步骤（3）中是用汽油将称取的低温粘接剂完全溶解。
步骤（2）所述高温粘接剂为水玻璃。步骤（3）所述低温粘接剂为石蜡。
步骤（5）所述的过筛造粒是用20目筛网的筛料机过筛造粒。
步骤（6）制得的碳化硅金刚石骨架的体积分数为50～65%。
步骤（7）所述的铝合金为ZL101铝合金。
步骤（7）制得的碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的热导率为250～400W/m·k，热膨胀系数为6×10-6～9×10-6/K之间可调。
本发明提供了一种制备高热导率、低膨胀系数的碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法。本发明依据级配理论，根据不同的体积分数及热导率要求计算碳化硅和金刚石的粒度和质量配比，将碳化硅粉末和金刚石粉末混合，然后模压成型，再采用低温慢速真空烧结工艺和真空压力浸渗铝合金工艺制得碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料，该碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料为板材。其中，碳化硅金刚石骨架的体积分数为50%～65%之间可调：根据级配理论选用不同粒径的碳化硅和金刚石粉末混合，可以制备出不同体积分数的骨架。
与现有技术相比，本发明所制备的碳化硅金刚石颗粒增强铝基复合材料热导率为250W/m·k～400W/m·k，热膨胀系数为6×10-6/K～9×10-6/K之间可调，比目前使用的铝碳化硅复合材料的热导率高，比铝金刚石复合材料的成本低。本发明工艺简单、操作方便，可广泛应用于生活和生产用电子仪器和设备，能提高其导热散热功能，提高设备的使用率，创造经济与社会利益。
具体实施方式
实施例1
碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料尺寸为100mm×80mm×5mm，制备的体积分数为50%。制备上述碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法包括如下步骤：
（1）称取W63的碳化硅粉末900g，W10的金刚石粉末100g，倒入搅拌机搅拌2h；
（2）称取高温粘接剂水玻璃20g，用100ml去离子水使之完全溶解；
（3）称取低温粘接剂石蜡30g，用100ml汽油使之完全溶解；
（4）将步骤（2）溶解后的水玻璃与步骤（3）溶解后的石蜡混合后，加入步骤（1）制得的1000g碳化硅金刚石粉末混合物中，得总混合物；
（5）将步骤（4）制得的总合物放入烘箱，于80℃下干燥2～5h，用20目筛网的筛料机过筛造粒后，在100t压机上模压成型，制得碳化硅金刚石骨架前体，其中成型压力为100MPa；
（6）将碳化硅金刚石骨架前体放入真空烧结炉内，控制烧结炉炉内温度以2℃/min升温速率升温至300℃，保温2h，再以3℃/min的升温速率升温至750℃，保温1.2h，最后随炉冷却至室温，得到多孔碳化硅金刚石骨架，该碳化硅金刚石骨架体积分数为50%；
（7）将上述体积分数为50%的碳化硅金刚石骨架与不锈钢板交叉叠放，装入不锈钢盒子里，然后焊接导液管，采用真空压力浸渗铝合金熔液，浸渗温度为720℃，升温时间为70～100min，保温时间为80～120min，充气压力为10MPa，保压时间为12～18min；获得铝碳化硅和金刚石基板毛坯；将铝碳化硅和金刚石基板毛坯进行后续热处理消除内应力后，拆解去毛刺，经过少量机械加工后获得碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料，碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的热导率为265W/m·k，25～150℃热膨胀系数为8.5×10-6/K，致密度高。
实施例2
碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料尺寸为100mm×80mm×5mm，制备的体积分数为58%。制备上述碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法包括如下步骤：
（1）称取W40的碳化硅粉末500g，W40的金刚石粉末500g，倒入搅拌机搅拌2h；
（2）称取高温粘接剂水玻璃25g，用100ml去离子水使之完全溶解；
（3）称取低温粘接剂石蜡30g，用100ml汽油使之完全溶解；
（4）将步骤（2）溶解后的水玻璃与步骤（3）溶解后的石蜡混合后，加入步骤（1）制得的1000g碳化硅金刚石粉末混合物中，得总混合物；
（5）将步骤（4）制得的总合物放入烘箱，于80℃下干燥2～5h，用20目筛网的筛料机过筛造粒后，在100t压机上模压成型，制得碳化硅金刚石骨架前体，其中成型压力为120MPa；
（6）将碳化硅金刚石骨架前体放入真空烧结炉内，控制烧结炉炉内温度以1.8℃/min升温速率升温至350℃，保温2.5h，再以3℃/min的升温速率升温至750℃，保温1.5h，最后随炉冷却至室温，得到多孔碳化硅金刚石骨架，该碳化硅金刚石骨架体积分数为58%；
（7）将上述体积分数为58%的碳化硅金刚石骨架与不锈钢板交叉叠放，装入不锈钢盒子里，然后焊接导液管，采用真空压力浸渗铝合金熔液，浸渗温度为720℃，升温时间为70～100min，保温时间为80～120min，充气压力为8MPa，保压时间为12～18min；获得铝碳化硅和金刚石基板毛坯；将铝碳化硅和金刚石基板毛坯进行后续热处理消除内应力后，拆解去毛刺，经过少量机械加工后获得碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料，碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的热导率为380W/m·k，25～150℃热膨胀系数为7.2×10-6/K，致密度高。
实施例3
碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料尺寸为100mm×80mm×5mm，制备的体积分数为65%。制备上述碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法包括如下步骤：
（1）称取W63的碳化硅粉末650g，W10的金刚石粉末350g，倒入搅拌机搅拌2h；
（2）称取高温粘接剂水玻璃25g，用100ml去离子水使之完全溶解；
（3）称取低温粘接剂石蜡35g，用100ml汽油使之完全溶解；
（4）将步骤（2）溶解后的水玻璃与步骤（3）溶解后的石蜡混合后，加入步骤（1）制得的1000g碳化硅金刚石粉末混合物中，得总混合物；
（5）将步骤（4）制得的总合物放入烘箱，于80℃下干燥2～5h，用20目筛网的筛料机过筛造粒后，在100t压机上模压成型，制得碳化硅金刚石骨架前体，其中成型压力为140MPa；
（6）将碳化硅金刚石骨架前体放入真空烧结炉内，控制烧结炉炉内温度以1.5℃/min升温速率升温至350℃，保温3h，再以3℃/min的升温速率升温至750℃，保温2h，最后随炉冷却至室温，得到多孔碳化硅金刚石骨架，该碳化硅金刚石骨架体积分数为65%；
（7）将上述体积分数为65%的碳化硅金刚石骨架与不锈钢板交叉叠放，装入不锈钢盒子里，然后焊接导液管，采用真空压力浸渗铝合金熔液，浸渗温度为780℃，升温时间为70～100min，保温时间为80～120min，充气压力为12MPa，保压时间为12～18min；获得铝碳化硅和金刚石基板毛坯；将铝碳化硅和金刚石基板毛坯进行后续热处理消除内应力后，拆解去毛刺，经过少量机械加工后获得碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料，碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的热导率为350W/m·k，25～150℃热膨胀系数为6.9×10-6/K，致密度高。
上述实施例阐明的内容应当理解为这些实施例仅用于更清楚地说明本发明，而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

Claims (8)

1.一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)将金刚石粉末与碳化硅粉末按质量比1：1～9的比例混合后搅拌，得碳化硅金刚石粉末混合物；
(2)称取高温粘接剂并使之完全溶解，所述高温粘接剂质量占碳化硅金刚石粉末混合物质量的1.5～2.5％；
(3)称取低温粘接剂并使之完全溶解，所述低温粘接剂质量占碳化硅金刚石粉末混合物质量的2.5～3.5％；
(4)将步骤(2)溶解后的高温粘接剂与步骤(3)溶解后的低温粘接剂混合后，加入步骤(1)制得的碳化硅金刚石粉末混合物中，得总混合物；
(5)将步骤(4)制得的总混合物在50～100℃下干燥2h～5h，过筛造粒后以100～200MPa的成型压力模压成型，制得碳化硅金刚石骨架前体；
(6)将碳化硅金刚石骨架前体用低温慢速真空烧结工艺进行烧结，制得碳化硅金刚石骨架；
(7)将碳化硅金刚石骨架经真空压力浸渗铝合金工艺，制得碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料；
其中，步骤(2)所述高温粘接剂为水玻璃，步骤(3)所述低温粘接剂为石蜡，步骤(6)所述低温慢速真空烧结工艺为：将碳化硅金刚石骨架前体放入真空烧结炉，控制烧结炉炉内温度以1.5～2.5℃/min的升温速率升温至300～400℃，保温2～3h；接着以3～5℃/min的升温速率升温至680～780℃，保温1h～2h，然后冷却，即得碳化硅金刚石骨架；
步骤(7)所述真空压力浸渗铝合金工艺参数为：浸渗温度为700～800℃，升温时间为70～100min，保温时间为80～120min，充气压力为8～12MPa，保压时间为12～18min。
2.如权利要求1所述制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法，其特征在于，步骤(1)所述金刚石粉末粒径为10～50μm，所述碳化硅粉末粒径为10～60μm。
3.如权利要求1所述制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法，其特征在于，步骤(1)所述的搅拌的时间为2～3h。
4.如权利要求1所述制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法，其特征在于，步骤(2)中是用去离子水将称取的高温粘接剂完全溶解；步骤(3)中是用汽油将称取的低温粘接剂完全溶解。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(5)所述的过筛造粒是用20目筛网的筛料机过筛造粒。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(6)制得的碳化硅金刚石骨架的体积分数为50～65％。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(7)所述的铝合金为ZL101铝合金。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的热导率为250～400W/m·k，热膨胀系数为6×10-6～9×10-6/K之间可调。
CN201310565462.3A 2013-11-14 2013-11-14 一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法 Active CN103540830B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310565462.3A CN103540830B (zh) 2013-11-14 2013-11-14 一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310565462.3A CN103540830B (zh) 2013-11-14 2013-11-14 一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103540830A CN103540830A (zh) 2014-01-29
CN103540830B true CN103540830B (zh) 2015-08-26

Family

ID=49964672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310565462.3A Active CN103540830B (zh) 2013-11-14 2013-11-14 一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103540830B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104848748B (zh) * 2015-05-15 2016-08-24 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 一种轻质装甲防弹板及其制备方法
CN104962771B (zh) * 2015-05-25 2017-04-26 西安交通大学 定向多孔SiC与金刚石增强的Al基复合材料的制备方法
CN105506716B (zh) * 2015-12-25 2017-12-01 苏州宏久航空防热材料科技有限公司 一种强结合耐磨复合涂层的制备方法
CN109563002A (zh) * 2017-10-27 2019-04-02 深圳市大富科技股份有限公司 碳化硅铝基复合结构件及碳化硅增强预制件的制备方法
CN112384838B (zh) 2018-05-09 2023-06-16 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 用于光学反射镜的由复合材料制造的镜背载体及其制造方法
CN108821775A (zh) * 2018-07-06 2018-11-16 西安航空学院 一种金刚石/碳化硅预制件及金刚石/碳化硅/铝复合材料的制备方法
CN111519143B (zh) * 2020-04-26 2021-09-28 昆明理工大学 一种耐高温颗粒表面真空蒸镀锌的方法及装置
CN111889686B (zh) * 2020-07-16 2022-11-08 陕西迈特瑞科技有限公司 高强碳化硅颗粒增强铝基复合材料的方法及其复合材料

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09157773A (ja) * 1995-10-03 1997-06-17 Hitachi Metals Ltd 低熱膨張・高熱伝導性アルミニウム複合材料及びその製造方法
CN1320108A (zh) * 1998-09-28 2001-10-31 费伦顿有限公司 制备金刚石复合材料的方法及由该方法制备的复合材料
CN102056863A (zh) * 2008-06-06 2011-05-11 陶氏环球技术公司 金属渗透的碳化硅钛和碳化铝钛坯体
CN102318093A (zh) * 2009-02-13 2012-01-11 电气化学工业株式会社 用于led发光元件的复合材料基板、其制造方法及led发光元件
CN102531670A (zh) * 2011-12-29 2012-07-04 东南大学 高抗压强度低密度的陶瓷金属复合材料的制备方法
CN103060596A (zh) * 2012-12-17 2013-04-24 华南理工大学 一种SiC增强Al基复合材料的制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09157773A (ja) * 1995-10-03 1997-06-17 Hitachi Metals Ltd 低熱膨張・高熱伝導性アルミニウム複合材料及びその製造方法
CN1320108A (zh) * 1998-09-28 2001-10-31 费伦顿有限公司 制备金刚石复合材料的方法及由该方法制备的复合材料
CN102056863A (zh) * 2008-06-06 2011-05-11 陶氏环球技术公司 金属渗透的碳化硅钛和碳化铝钛坯体
CN102318093A (zh) * 2009-02-13 2012-01-11 电气化学工业株式会社 用于led发光元件的复合材料基板、其制造方法及led发光元件
CN102531670A (zh) * 2011-12-29 2012-07-04 东南大学 高抗压强度低密度的陶瓷金属复合材料的制备方法
CN103060596A (zh) * 2012-12-17 2013-04-24 华南理工大学 一种SiC增强Al基复合材料的制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Selective interfacial bonding in Al(Si)–diamond composites and its effect on thermal conductivity;P.W. Ruch等;《Composites Science and Technology》;20060504(第66期);2677-2685 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN103540830A (zh) 2014-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103540830B (zh) 一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法
CN103911565B (zh) 一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法
CN102191398B (zh) 一种制备高体积分数铝基碳化硅颗粒增强复合材料方法
CN106636989B (zh) 一种高强度、高导热石墨-铜复合材料的制备方法
CN103789590B (zh) 颗粒增强镁基复合材料的制备方法
CN104388725B (zh) 一种性能高的电子封装用SiC／Al复合材料的制备方法
CN103602869B (zh) 粉末冶金法制备高体分碳化硅铝基复合材料的工艺方法
CN105271197B (zh) 一种制备高强高密各向同性石墨材料的方法
CN103343266B (zh) 高导热石墨高硅铝基复合材料及其制备工艺
CN102628149B (zh) 一种石墨晶须增强铜基复合材料的制备方法
CN105174733B (zh) 低温共烧陶瓷材料及其制备方法
CN108046789A (zh) 一种电磁屏蔽复合材料的制备方法
CN105568024A (zh) 一种纳米陶瓷增强金属基复合材料的制备方法
CN106583735B (zh) 一种制备具有高体积分数金刚石/铜复合材料零件的方法
CN106119587A (zh) 一种有效添加碳纳米管的铝基复合材料的制备方法
CN106917009B (zh) 一种高体积分数SiC增强Al基复合材料的制备方法
CN108821775A (zh) 一种金刚石/碳化硅预制件及金刚石/碳化硅/铝复合材料的制备方法
CN104046877A (zh) 电子封装用定向多孔SiC-Cu复合材料及制备方法
CN106238674B (zh) 一种钛合金铸造用覆膜锆砂砂型的制备方法
CN109778018B (zh) 铝碳化硅材料的制备方法及制备得到的铝碳化硅材料
CN108863313A (zh) 一种低碳MgO-C耐火材料及其制备方法
CN110092650B (zh) 轻质高强针状莫来石多孔陶瓷及其制备方法以及过滤器
CN102515781B (zh) 一种基于水基粘结剂的碳化硅预制件制备方法
CN104451238A (zh) 一种电子封装用新型高导热率金属复合材料的制备方法
CN107034379B (zh) 一种高体积分数氧化铝陶瓷增强铝复合材料的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant